JPH0870173A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPH0870173A
JPH0870173A JP6205428A JP20542894A JPH0870173A JP H0870173 A JPH0870173 A JP H0870173A JP 6205428 A JP6205428 A JP 6205428A JP 20542894 A JP20542894 A JP 20542894A JP H0870173 A JPH0870173 A JP H0870173A
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solder
electrode
joining
circuit board
electrodes
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JP6205428A
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Kazuhiro Nobori
一博 登
Kazuto Nishida
一人 西田
Norito Tsukahara
法人 塚原
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板上の電極とＴＡＢのリードを半田ゴ
テを用いて半田付けする場合、半田による短絡や回路基
板上に半田の付着の発生しない、接合不良のないように
する。 【構成】 回路基板13上に液晶駆動用ＴＡＢのリード８
と接合する銅電極２を形成した回路基板に半田供給電極
４を有し、半田ゴテのコテ先端部に充分な半田溜まりを
形成し、接合開始電極１から良好な半田接合を得る。ま
た半田除去電極５を有し、コテ先端部の半田溜まりを除
去し、回路基板上に半田の付着のない半田接合を得るこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装する回
路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、映像表示装置として注目を浴びて
いる液晶パネルを駆動させる半導体装置の実装は、ＴＡ
Ｂ(TAPE AUTOMATED BONDIG)方式が主流になっている。
このＴＡＢと液晶駆動用信号を供給する回路基板との実
装部分をＦＯＢ(FILM ON BOARD)実装と呼ぶ。以下、図
面を参照にしながら、上述したＦＯＢ実装の一例につい
て説明する。
【０００３】図６は従来のＦＯＢ実装部分の一例を示す
断面図である。液晶駆動用半導体装置を実装したＴＡＢ
は、半導体装置(ＩＣ)11と、封止樹脂10と、ポリイミド
フィルム12と、ＴＡＢのリード８から構成され、ＦＯＢ
実装は、回路基板13上の銅電極２と液晶駆動用ＴＡＢの
一部であるリード８とを半田20で接合する方法である。
なお、23はガラスパネルである。
【０００４】次に動作を説明すると、液晶駆動用の電気
信号は、回路基板13上の銅電極２より接合された半田20
よりリード８を経て半導体装置11の入力側電極に入力さ
れる。半導体装置11の中で変換された電気信号は、出力
側電極からリード８を経て液晶パネルへ出力する。この
ように構成されたＦＯＢ実装部分を実際に実装する方法
を図７に示す。
【０００５】図７は半田ゴテ16を用いた半田接合部の一
例を示す断面図である。図７に示すように、銅電極２上
に接合用の半田20を形成した回路基板13と、ＴＡＢのリ
ード８とを位置合わせ後、重ね合わせる。次に、同調し
た移動を行うフラックスパイプ14と無酸素銅でなる半田
ゴテ16とを、回路基板13に接触しながらコテ先移動方向
６へ移動することにより、ＴＡＢのリード８と銅電極２
を半田20で接合する。
【０００６】移動しながら行う接合の工程を詳細に説明
する。フラックスパイプ14がリード８に接触しながら半
田の酸化膜除去用のフラックス15を供給する。フラック
ス15が供給された直後に、加熱された半田ゴテ16のコテ
先端部22が接触し、銅電極２上の半田20が溶融する。溶
融した半田は半田ゴテ16のコテ先端部22の鉄メッキ18に
濡れ、半田溜まり21を形成する。この半田溜まり21の部
分では、溶融した半田溜まり21により隣接リード間は電
気的に短絡しているが、コテ先端部22にある半田と濡れ
ない材質である黒クロムメッキ19により溶融半田を分離
し、半田の表面張力によりＴＡＢのリード８上に濡れ、
短絡不良のない半田付け状態を得ることができる。
【０００７】安定した半田付け品質を確保する条件は、
半田ゴテ16のコテ先端部22に十分な半田溜まり21が形成
されることと、コテ先端部22に黒クロムメッキ19が形成
されていることである。
【０００８】図７のような半田付け方法を用いた従来の
回路基板と液晶駆動用ＴＡＢを図８に示す。図８におい
て、１は銅電極２の接合開始電極、３は銅電極２の接合
終了電極、７はＴＡＢのリード８の接合開始リード、９
はＴＡＢのリード８の接合終了リードである。図８(2)
に示すように、従来の回路基板13上の銅電極２は、図８
(1)に示すＴＡＢのリード８と同じ数であり、回路基板1
3上の全ての銅電極２がＴＡＢのリード８との接合に使
用されていた。
【０００９】また、銅電極２上に形成されていた半田20
の量は、リード８と銅電極２が同じ接合形状を持つため
に、一定量であった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、接合開始時の課題として、図７に示す
半田ゴテ16のコテ先端部22の半田溜まり21が充分に形成
されていないために、図８に示す接合開始リード７の接
合不良が発生していた。
【００１１】接合中の課題として、半田ゴテ16のコテ先
端部22が連続して半田接合を実施していると、半田ゴテ
16のコテ先端部22に形成される半田溜まり21の量が増加
し、接合後半では隣接リード間で、半田による短絡が発
生するという課題が発生していた。
【００１２】接合後の課題として、図８に示す接合終了
リード９を通過した直後も回路基板13に接触しながら移
動するために、半田ゴテ16のコテ先端部22に溜まった半
田溜まり21が回路基板13上にこぼれ落ち、回路基板13に
不必要な半田が付着する不良が発生していた。
【００１３】本発明は、このような点に鑑み、回路基板
上の電極とＴＡＢのリードを半田ゴテを用いた半田付け
をする場合、半田による短絡や回路基板上に半田の付着
の発生しない接合不良のない回路基板を提供することを
目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決し目的を達成するために、半田ゴテのコテ先端部に半
田を供給する手段と、コテ先端部の半田溜まりを除去す
る電極を有する手段と、電極上の半田形成量を可変する
手段により構成される。
【００１５】
【作用】本発明の回路基板は、上記構成により、接合開
始リードおよび接合中の接合不良がなく、また接合後に
回路基板上に半田を付着させることのない良好な接合を
実現する。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の第１および第３の実施例にお
ける回路基板およびＴＡＢの構成を示す図で、これは液
晶駆動用ＴＡＢ17と、接合する回路基板13上の銅電極２
を示す図(1)，(2)である。液晶駆動用ＴＡＢ17は、接合
開始リード７，接合終了リード９，封止樹脂10，半導体
装置11，ポリイミドフィルム12からなる。また本実施例
の回路基板13上の銅電極２は、半田付けを行う半田ゴテ
16のコテ先端部22の移動方向６を基準として、回路基板
13上の銅電極２の中で、特に接合開始電極１と接合終了
電極３を新たに設定した。また、これに対応するＴＡＢ
上のリード８の中で、特に接合開始リード７と接合終了
リード９を設定した。
【００１７】以上のように構成させた回路基板につい
て、その構成および接合方法を、図４のＦＯＢの拡大断
面図、および図５の半田接合時の断面図を用いて説明す
る。まず、図４に示すように回路基板13上の銅電極２上
に接合半田20を形成する。この工程は、クリーム半田
を、メタルマスクを用い銅電極２上に印刷し、全体加熱
によりクリーム半田を溶融し、銅電極２に充分濡れた
後、全体を冷却して半田20を凝固することにより形成す
る。従来では、前記図７で説明したように、接合開始リ
ード７から接合終了リード９までの銅電極２上に半田20
を形成したために、接合開始リード７を接合する時点で
半田ゴテ16のコテ先端部22の半田溜まり21が形成され
ず、接合開始リード７の濡れ不良が発生した。本実施例
においては、図１に示すようにコテ先端部22が接合開始
リード７を接合する直前に通過する位置に、半田を印刷
した半田供給電極４を新たに設置した。この半田供給電
極４は、実際に半田接合を行う接合開始電極１の直前
に、半田供給電極４の上に形成された半田より半田ゴテ
16のコテ先端部22に半田を供給し、安定した半田溜まり
21を形成する効果がある。安定した半田溜まり21が形成
している場合は、接合開始電極１と接合開始リード７は
良好な接合を得ることができる。本実施例では、半田供
給電極４の面積は接合に用いる銅電極２の面積の２倍と
した。
【００１８】面積を２倍とした根拠を図４と図５を用い
て説明する。半田ゴテ16のコテ先端部22は、銅電極２間
の回路基板13表面にコテ先端部22が落ち込み、リード８
をコテ先移動方向６に曲げることのないように、図５に
示す銅電極２の３本分の半田を一度に溶融する半田ゴテ
16のコテ先端部22の構成とした。図４は接合開始電極１
と接合開始リード７とを位置合わせ後に重ね合わせた、
接合直前の被半田接合物のうち、接合開始電極１から銅
電極２の３本目までを表している。接合開始電極１から
銅電極２の３本目までの約２mmの長さと、コテ先端部22
の幅１mmの間に、銅電極２と接合開始リード７と半田３
本分の体積は、図４に示すように0.18mm3であった。
【００１９】一方、コテ先端部22の半田溜まり21の体積
は、図５に示すようにコテ先端部22の接触角度を５度と
設定した条件では、斜線部の体積は0.18mm3であった。
このように、コテ先端部22は電極３本分の面積に形成さ
れた半田量で、最適なコテ先端部22の半田溜まり21を形
成する。この事実により、本実施例の半田供給電極４
は、通常、接合に用いる銅電極２の２本分の面積とし、
接合開始電極１が３本目の銅電極２に相当するように設
定した。このように設定した回路基板では、接合開始リ
ード７の接合不良は発生しない。また、このようにコテ
先端部22の半田溜まり21の体積と、被半田接合物の体積
を一致させる条件下であれば、図２の第２の実施例に示
すように、半田供給電極４は１本分の面積でも良好な半
田接合を得ることができる。
【００２０】次に、本発明の第３の実施例について述べ
る。前記図８に示す従来の接合終了電極３を接合した
後、図７に示す半田溜まり21を形成した半田ゴテ16のコ
テ先端部22は、回路基板表面上を接触しながら移動す
る。この状態では、コテ先端部22の半田溜まり21より半
田がこぼれ落ち、回路基板13上に付着する。この問題を
解決するために、第３の実施例では、図１に示すように
コテ先端部22が接合終了電極３を接合した直後に通過す
る位置に、半田を印刷しない半田除去電極５を新たに設
置した。この半田除去電極５は、接合終了電極３を接合
終了後、コテ先端部22の半田溜まり21より半田がこぼれ
落ちるのを防止できる。この半田除去電極５は、半田を
印刷しない銅電極で構成し、面積は通常、接合に用いる
銅電極の２倍とした。
【００２１】面積を２倍とした根拠は、第１の実施例と
同じであり、半田ゴテ16のコテ先端部22および被半田接
合物の条件下では、コテ先端部22の最大半田溜まり量
は、３本分の銅電極に形成した半田量であり、接合終了
電極３を接合後のコテ先端部22の半田溜まり量は、接合
終了電極３と接合終了リード９を接合するために１本分
の半田を使用しているために、最大でも２本分の電極に
形成した半田量である。本実施例では、半田供給電極４
が接合に用いる電極の２倍の面積であれば、半田除去電
極５の面積も２倍にした。半田供給電極４の面積が接合
に用いる電極と同じであれば、半田除去電極５も同じに
した。
【００２２】また、半田除去電極５を設置する範囲がな
い場合は、接合に用いる銅電極２に半田形成しないこと
により同様な効果を実施例の中で得た。接合に使用する
銅電極に半田を形成しない実施例として、第３の実施例
の中で２倍の面積の半田除去電極５を設置した条件下に
おいては、接合終了電極３とその直前に接合を行う銅電
極の計２本の電極に半田を印刷しないことにより、コテ
先端部22の半田溜まり21の半田を除去しながら良好な接
合を得る。また接合に用いる銅電極と同じ面積の半田除
去電極５を設置する条件下においては、接合終了電極３
のみ半田を形成しないことにより、銅電極とリードの半
田接合とコテ先端部22の半田除去の効果を同時に得た。
【００２３】次に本発明の第４の実施例について説明す
る。従来の課題として、コテ先端部22が連続して半田接
合を実施していると、半田ゴテ16のコテ先端部22に形成
される半田溜まり21の量が増加し、接合後半では隣接リ
ード間で、半田により短絡が発生する問題が発生するこ
とがあった。このような課題に対し、本発明は、第１お
よび第３の実施例、および従来の回路基板において、銅
電極上に形成された半田を徐々に少なくすることによ
り、半田による短絡の発生を解決した。本実施例につい
て図３を用いて説明する。
【００２４】図３に示すグラフは、回路基板上の電極
(横軸)にクリーム半田を印刷するメタルマスクの開口率
(縦軸)の推移を表すグラフであり、グラフの上方に概念
図を示す。このように、電極(リード本数)の増加に比例
してメタルマスクの開口率を徐々に減少させることによ
り、回路基板上に徐々に半田量が減少する半田印刷量を
印刷し、加熱・冷却工程後に徐々に減少する半田量を構
成する回路基板を実現できる。この回路基板を用い、図
５に示すコテ先端部22を用いた接合を行う場合、接合後
半においても半田により短絡のない接合を得ることがで
きる。半田の減少率は、接合間隔により異なるが、50％
から80％の範囲が望ましい。本実施例では、図３に示す
ように減少率70％で行った。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板
は、半田供給電極および半田除去電極を有する回路基
板、および半田量を徐々に減少した電極群を構成した回
路基板により、半田ゴテを用いた接合において、半田に
よる短絡や回路基板上への半田付着等の半田接合不良の
ない実装を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１および第３の実施例における回路
基板およびＴＡＢの構成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施例における回路基板および
ＴＡＢの構成を示す図である。
【図３】本発明の第４の実施例を示す半田印刷メタルマ
スク開口率の減少率を示すグラフである。
【図４】図１のＦＯＢの拡大断面図である。
【図５】図１の半田接合時の断面図である。
【図６】従来のＦＯＢ実装部分の一例を示す断面図であ
る。
【図７】半田ゴテを用いた半田接合部の一例を示す断面
図である。
【図８】従来の回路基板と液晶駆動用ＴＡＢの構成を示
す図である。
【符号の説明】
１…接合開始電極、 ２…銅電極、 ３…接合終了電
極、 ４…半田供給電極、５…半田除去電極、 ６…コ
テ先移動方向、 ７…接合開始リード、 ８…ＴＡＢの
リード、 ９…接合終了リード、 10…封止樹脂、 11
…半導体装置(ＩＣ)、 12…ポリイミドフィルム、 13
…回路基板、 14…フラックスパイプ、 15…フラック
ス、 16…半田ゴテ、 17…液晶駆動用ＴＡＢ、 18…
鉄メッキ、19…黒クロムメッキ、 20…半田、 21…半
田溜まり、 22…コテ先端部、 23…ガラスパネル。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品との接合に使用するために直線
    上に連続して並んだ同一形状の電極群と、前記電極群に
    対し同一直線上の両側に設けた前記電子部品との接合に
    使用しない電極とで構成されたことを特徴とする回路基
    板。
  2. 【請求項２】 電子部品との接合に使用するための半田
    を形成している電極を直線上に連続して並べた電極群に
    対し、同一直線上の両側に設けた前記電子部品との接合
    に使用しない２つの電極を有し、その一方は半田を形成
    した電極、他方は半田を形成しない電極であることを特
    徴とする請求項１記載の回路基板。
  3. 【請求項３】 電子部品との接合に使用する直線上に連
    続して並んだ同一形状の電極群を有し、前記電子部品と
    の接合に使用するために電極上に形成している半田量
    を、前記電極群の一方より一定の減少率で形成すること
    を特徴とする請求項１記載の回路基板。
  4. 【請求項４】 電子部品との接合に使用する直線上に連
    続して並んだ同一形状の電極群を有し、前記電子部品と
    の接合に使用するために電極上に形成している半田量
    を、前記電極群の一方より連続した一定数の電極だけ形
    成しないことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7140102B2 (en) * 2001-09-02 2006-11-28 Borealis Technical Limited Electrode sandwich separation
US20040189141A1 (en) * 1997-09-08 2004-09-30 Avto Tavkhelidze Thermionic vacuum diode device with adjustable electrodes
US7658772B2 (en) * 1997-09-08 2010-02-09 Borealis Technical Limited Process for making electrode pairs
US7651875B2 (en) * 1998-06-08 2010-01-26 Borealis Technical Limited Catalysts
US6680214B1 (en) * 1998-06-08 2004-01-20 Borealis Technical Limited Artificial band gap
US7074498B2 (en) * 2002-03-22 2006-07-11 Borealis Technical Limited Influence of surface geometry on metal properties
US6386433B1 (en) 1999-08-24 2002-05-14 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Solder ball delivery and reflow apparatus and method
US6227437B1 (en) * 1999-08-24 2001-05-08 Kulicke & Soffa Industries Inc. Solder ball delivery and reflow apparatus and method of using the same
US6774003B2 (en) * 2001-02-23 2004-08-10 Borealis Technical Limited Method for making a diode device
US7208021B1 (en) 2001-09-02 2007-04-24 Borealis Technical Limited Fabrication of close-spaced MEMS devices by method of precise adhesion regulation
US20080061114A1 (en) * 2001-09-02 2008-03-13 Zara Taliashvili Method for the fabrication of low temperature vacuum sealed bonds using diffusion welding
US6869855B1 (en) 2001-09-02 2005-03-22 Borealis Technical Limited Method for making electrode pairs
EP1509940A4 (en) * 2002-03-06 2005-12-07 Borealis Tech Ltd THERMIONIC VACUUM DIODE DEVICE WITH ADJUSTABLE ELECTRODES
US20050189871A1 (en) * 2002-03-06 2005-09-01 Avto Tavkhelidze Thermionic vacuum diode device with adjustable electrodes
US8574663B2 (en) * 2002-03-22 2013-11-05 Borealis Technical Limited Surface pairs
US6971165B1 (en) 2002-04-17 2005-12-06 Borealis Technical Limited Method for fabrication of separators for electrode pairs in diodes
EP1667705A1 (en) * 2003-10-03 2006-06-14 Allergan, Inc. Compositions and methods comprising prostaglandin-related compounds and trefoil factor family peptides for the treatment of glaucoma with reduced hyperemia
GB0415426D0 (en) * 2004-07-09 2004-08-11 Borealis Tech Ltd Thermionic vacuum diode device with adjustable electrodes
US20060028685A1 (en) * 2004-08-04 2006-02-09 Nicole Proulx Method for allowing users to specify multiple quality settings on mixed printouts
GB0501413D0 (en) * 2005-01-24 2005-03-02 Tavkhelidze Avto Method for modification of built in potential of diodes
EP1867163B1 (en) 2005-02-23 2017-07-12 Cisco Technology, Inc. Fast channel change with conditional return to multicasting
US7798268B2 (en) * 2005-03-03 2010-09-21 Borealis Technical Limited Thermotunneling devices for motorcycle cooling and power generation
US7589348B2 (en) * 2005-03-14 2009-09-15 Borealis Technical Limited Thermal tunneling gap diode with integrated spacers and vacuum seal
GB0515635D0 (en) * 2005-07-29 2005-09-07 Harbron Stuart Transistor
GB0518132D0 (en) * 2005-09-06 2005-10-12 Cox Isaiah W Cooling device using direct deposition of diode heat pump
US7427786B1 (en) 2006-01-24 2008-09-23 Borealis Technical Limited Diode device utilizing bellows
US8713195B2 (en) * 2006-02-10 2014-04-29 Cisco Technology, Inc. Method and system for streaming digital video content to a client in a digital video network
US8227885B2 (en) 2006-07-05 2012-07-24 Borealis Technical Limited Selective light absorbing semiconductor surface
GB0617879D0 (en) * 2006-09-12 2006-10-18 Borealis Tech Ltd Transistor
GB0617934D0 (en) * 2006-09-12 2006-10-18 Borealis Tech Ltd Transistor
GB0618268D0 (en) * 2006-09-18 2006-10-25 Tavkhelidze Avto High efficiency solar cell with selective light absorbing surface
GB0700071D0 (en) * 2007-01-04 2007-02-07 Borealis Tech Ltd Multijunction solar cell
US7495927B2 (en) * 2007-01-24 2009-02-24 Epson Imaging Devices Corporation Mount structure, electro-optical device, and electronic apparatus
US8816192B1 (en) 2007-02-09 2014-08-26 Borealis Technical Limited Thin film solar cell
US7699208B2 (en) 2007-11-30 2010-04-20 Nordson Corporation Soldering tip, soldering iron, and soldering system
SE532345C2 (sv) * 2007-12-21 2009-12-22 Alfa Laval Corp Ab Värmeväxlarplatta, värmeväxlarkassett och värmeväxlare med packningsspår
USD675171S1 (en) 2010-12-16 2013-01-29 Tecella Llc Multi-electrode holder
US20150001706A1 (en) * 2013-06-27 2015-01-01 Kabirkumar Mirpuri Systems and methods for avoiding protrusions in injection molded solder
US10692692B2 (en) * 2015-05-27 2020-06-23 Kla-Tencor Corporation System and method for providing a clean environment in an electron-optical system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4339784A (en) * 1980-08-11 1982-07-13 Rca Corporation Solder draw pad
JPS63142894A (ja) * 1986-12-06 1988-06-15 株式会社東芝 フラツトパツケ−ジ集積回路の配線基板
US4891472A (en) * 1987-09-10 1990-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Interconnects on a printed circuit board having connecting points for an electronic component with a plurality of terminals
US4835345A (en) * 1987-09-18 1989-05-30 Compaq Computer Corporation Printed wiring board having robber pads for excess solder
JPH01259592A (ja) * 1988-04-08 1989-10-17 Fujitsu Ltd 印刷配線板
JPH0217694A (ja) * 1988-07-06 1990-01-22 Hitachi Ltd 面付電子部品実装用印刷配線基板
JPH0783176B2 (ja) * 1988-09-30 1995-09-06 日本アビオニクス株式会社 微小リードピッチ部品のはんだ付け方法
JPH02119295A (ja) * 1988-10-28 1990-05-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板
US5243143A (en) * 1990-11-13 1993-09-07 Compaq Computer Corporation Solder snap bar
JP2773087B2 (ja) * 1991-03-26 1998-07-09 アイワ株式会社 電子部品の実装方法
US5227589A (en) * 1991-12-23 1993-07-13 Motorola, Inc. Plated-through interconnect solder thief
KR940023325A (ko) * 1993-03-11 1994-10-22 토모마쯔 켕고 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판

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