JPH08250666A - 6角形のcmos型nandゲート・デバイスを含むマイクロエレクトロニック集積回路 - Google Patents
6角形のcmos型nandゲート・デバイスを含むマイクロエレクトロニック集積回路Info
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- JPH08250666A JPH08250666A JP8045049A JP4504996A JPH08250666A JP H08250666 A JPH08250666 A JP H08250666A JP 8045049 A JP8045049 A JP 8045049A JP 4504996 A JP4504996 A JP 4504996A JP H08250666 A JPH08250666 A JP H08250666A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/903—Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
- H10D84/907—CMOS gate arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/82—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
- H10D84/85—Complementary IGFETs, e.g. CMOS
- H10D84/856—Complementary IGFETs, e.g. CMOS the complementary IGFETs having different architectures than each other, e.g. high-voltage and low-voltage CMOS
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来よりもワイアリングの距離を削減する方
向付けを与えるマイクロエレクトロニック・ゲート・デ
バイスを提供する。 【解決手段】 半導体基板(402)上における複数の
CMOSマイクロエレクトロニック・デバイス(30)
の配列において、6角形の構成を用いることにより、ワ
イアリングの距離を削減する。
向付けを与えるマイクロエレクトロニック・ゲート・デ
バイスを提供する。 【解決手段】 半導体基板(402)上における複数の
CMOSマイクロエレクトロニック・デバイス(30)
の配列において、6角形の構成を用いることにより、ワ
イアリングの距離を削減する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、広くは、マイクロ
エレクトロニック集積回路の技術に関し、更に詳しく
は、複数の六角形のCMOS方式のNANDゲート・デ
バイスを含むマイクロエレクトロニック集積回路に関す
る。
エレクトロニック集積回路の技術に関し、更に詳しく
は、複数の六角形のCMOS方式のNANDゲート・デ
バイスを含むマイクロエレクトロニック集積回路に関す
る。
【0002】
【従来の技術】マイクロエレクトロニック集積回路は、
シリコン基板又はウエハ上に複数の異なる物質の層を形
成することにより作成される多数の半導体デバイスから
成る。これらのデバイスは、AND、OR、NAND、
NORやそれ以外の2進論理関数を与える論理ゲートを
含む。それぞれのデバイスは、複数のピン又は端子を含
み、これらは、電気的な相互接続ワイヤ・ネットワーク
又はネットによって他のデバイスのピン又は端子に接続
される。
シリコン基板又はウエハ上に複数の異なる物質の層を形
成することにより作成される多数の半導体デバイスから
成る。これらのデバイスは、AND、OR、NAND、
NORやそれ以外の2進論理関数を与える論理ゲートを
含む。それぞれのデバイスは、複数のピン又は端子を含
み、これらは、電気的な相互接続ワイヤ・ネットワーク
又はネットによって他のデバイスのピン又は端子に接続
される。
【0003】図1に示されているように、従来型のマイ
クロエレクトロニック集積回路10は、その上に多数の
半導体デバイスが形成されている基板12を有する。こ
れらのデバイスは、CPUや出入力デバイスなどである
大きな機能的なマクロブロックを含む。典型的な集積回
路は、更に、論理ゲートなどの多数のより小型のデバイ
スを含み、これらは、一般に、マクロブロックによって
占有されていない基板上の領域に、長方形のパターンで
配置されている。
クロエレクトロニック集積回路10は、その上に多数の
半導体デバイスが形成されている基板12を有する。こ
れらのデバイスは、CPUや出入力デバイスなどである
大きな機能的なマクロブロックを含む。典型的な集積回
路は、更に、論理ゲートなどの多数のより小型のデバイ
スを含み、これらは、一般に、マクロブロックによって
占有されていない基板上の領域に、長方形のパターンで
配置されている。
【0004】論理ゲート16は、基板12上の他のゲー
ト16への相互接続を与える端子18を有する。相互接
続は、集積回路10のネットリストによって必要とされ
る相互接続を達成するように、ゲート16の端子18の
間に延長する垂直方向及び水平方向の導体20、22を
介してなされている。ここでは、図面の明瞭さのため
に、ごく少数の素子だけを示してある。
ト16への相互接続を与える端子18を有する。相互接
続は、集積回路10のネットリストによって必要とされ
る相互接続を達成するように、ゲート16の端子18の
間に延長する垂直方向及び水平方向の導体20、22を
介してなされている。ここでは、図面の明瞭さのため
に、ごく少数の素子だけを示してある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来型の集積回路設計
では、導体20、22は、垂直方向及び水平方向のチャ
ンネル(図示せず)において、長方形(マンハッタンの
道路型)パターンで形成される。よって、相互接続の方
向付けとしては2つの方向だけが提供されるが、導体の
複数の層が2つの直交方向に延長すれば、必要な面積が
大きくなる傾向にあることが分かっている。
では、導体20、22は、垂直方向及び水平方向のチャ
ンネル(図示せず)において、長方形(マンハッタンの
道路型)パターンで形成される。よって、相互接続の方
向付けとしては2つの方向だけが提供されるが、導体の
複数の層が2つの直交方向に延長すれば、必要な面積が
大きくなる傾向にあることが分かっている。
【0006】方向付け(ルーティング)の目的は、相互
接続に必要な線の長さのトータルを最小にし、また、ル
ーティングの密集度を最小にすることである。従来の長
方形方式では、対角線方向の接続が不可能であるため
に、この目的を達成する上で制限があった。2つの端子
の間の対角線方向の経路は、同じ2点を相互接続しよう
とする2つの長方形方向の経路の合計よりも短いことは
明らかである。
接続に必要な線の長さのトータルを最小にし、また、ル
ーティングの密集度を最小にすることである。従来の長
方形方式では、対角線方向の接続が不可能であるため
に、この目的を達成する上で制限があった。2つの端子
の間の対角線方向の経路は、同じ2点を相互接続しよう
とする2つの長方形方向の経路の合計よりも短いことは
明らかである。
【0007】従来型の長方形方式の相互接続の欠点は、
寄生キャパシタンスに弱い点である。多くの導体が平行
に同じ方向におかれることにより、隣接する導体が寄生
キャパシタンスを形成し、それによって、信号の混線や
他の望ましくない効果が生じていた。
寄生キャパシタンスに弱い点である。多くの導体が平行
に同じ方向におかれることにより、隣接する導体が寄生
キャパシタンスを形成し、それによって、信号の混線や
他の望ましくない効果が生じていた。
【0008】
【課題を解決する手段】本発明によれば、集積回路のマ
イクロエレクトロニック・デバイスの端子を相互接続す
るための導体は、相互に60度の関係にある3つの方向
に延長する。
イクロエレクトロニック・デバイスの端子を相互接続す
るための導体は、相互に60度の関係にある3つの方向
に延長する。
【0009】導体は、基板上に重なっている密接にパッ
クされた小さな6角形の中心によって定義される点を通
過する。導体は、6角形のエッジに対しては垂直方向に
延長する。
クされた小さな6角形の中心によって定義される点を通
過する。導体は、6角形のエッジに対しては垂直方向に
延長する。
【0010】3方向に延長する導体は、3つの異なる層
の中に形成することができるし、また、交差しない限り
は、1つの層の中で2又は3の方向に延長させることも
できる。
の中に形成することができるし、また、交差しない限り
は、1つの層の中で2又は3の方向に延長させることも
できる。
【0011】本発明の3方向ルーティング配列を用いる
マイクロエレクトロニック集積回路は、半導体基板と、
その基板上に回路の空間使用を最小にするように密接に
パックされた6角形の配列で形成されたマイクロエレク
トロニック・デバイスとを含む。
マイクロエレクトロニック集積回路は、半導体基板と、
その基板上に回路の空間使用を最小にするように密接に
パックされた6角形の配列で形成されたマイクロエレク
トロニック・デバイスとを含む。
【0012】本発明の集積回路は、半導体基板と、その
基板上に形成された複数のCMOSマイクロエレクトロ
ニック・デバイスとを含む。それぞれのデバイスは、第
1の導電形(PMOS又はNMOS)の6角形のANY
素子と、第2の導電形(NMOS又はPMOS)の6角
形のALL素子とを含み、これらのANY素子とALL
素子とは、それぞれが、電気的に相互接続される複数の
入力及び出力を有している。
基板上に形成された複数のCMOSマイクロエレクトロ
ニック・デバイスとを含む。それぞれのデバイスは、第
1の導電形(PMOS又はNMOS)の6角形のANY
素子と、第2の導電形(NMOS又はPMOS)の6角
形のALL素子とを含み、これらのANY素子とALL
素子とは、それぞれが、電気的に相互接続される複数の
入力及び出力を有している。
【0013】ANY素子は、基本的には、OR素子であ
り、ALL素子は、基本的には、AND素子である。し
かし、これらの素子の電源接続や導電形(NMOS又は
PMOS)の選択は、変更すること可能であり、所望の
NAND、AND、OR、NOR構成を有するデバイス
を提供することができる。ANY素子は、プルアップと
して、ALL素子はプルダウンとして、又はその逆に機
能する。
り、ALL素子は、基本的には、AND素子である。し
かし、これらの素子の電源接続や導電形(NMOS又は
PMOS)の選択は、変更すること可能であり、所望の
NAND、AND、OR、NOR構成を有するデバイス
を提供することができる。ANY素子は、プルアップと
して、ALL素子はプルダウンとして、又はその逆に機
能する。
【0014】本発明は、従来のような2方向ではなく、
3方向のルーティングを与えることにより、集積回路で
の相互接続におけるワイヤの長さを実質的に削減でき
る。ルーティングの方向は、第1の方向に対して、2つ
の対角線方向を含み、これは、従来の長方形方向よりも
短くなる。更に、相互に平行に走る導体の数が少なくな
り、異なる層での導体の間の角度も従来よりも大きくな
り、それにより、従来生じていた寄生キャパシタンスや
そのほかの望ましくない効果を削減できる。
3方向のルーティングを与えることにより、集積回路で
の相互接続におけるワイヤの長さを実質的に削減でき
る。ルーティングの方向は、第1の方向に対して、2つ
の対角線方向を含み、これは、従来の長方形方向よりも
短くなる。更に、相互に平行に走る導体の数が少なくな
り、異なる層での導体の間の角度も従来よりも大きくな
り、それにより、従来生じていた寄生キャパシタンスや
そのほかの望ましくない効果を削減できる。
【0015】本発明のこれらの目的及びそれ以外の目的
は、当業者であれば、以下の詳細な説明を添付の図面と
共に読むことにより理解できよう。図面では、類似する
構成要件には類似の参照番号が付してある。
は、当業者であれば、以下の詳細な説明を添付の図面と
共に読むことにより理解できよう。図面では、類似する
構成要件には類似の参照番号が付してある。
【0016】
【発明の実施の形態】マイクロエレクトロニック集積回
路のための半導体CMOSゲート・デバイスは、参照番
号30によって示され、図2で図解されている。デバイ
ス30は、その基本的な形態において、論理NAND機
能を提供するが、以下で説明するように、論理AND、
NOR、OR、又はそれ以外の論理関数を提供するよう
にもできる。
路のための半導体CMOSゲート・デバイスは、参照番
号30によって示され、図2で図解されている。デバイ
ス30は、その基本的な形態において、論理NAND機
能を提供するが、以下で説明するように、論理AND、
NOR、OR、又はそれ以外の論理関数を提供するよう
にもできる。
【0017】ゲート・デバイス30は、基板32の上に
形成され、図解されているように、第1から第6のエッ
ジ134−1、134−2、134−3、134−4、
134−5、134−6を含む6角形の外縁134を有
する論理ALL(全部)素子133を含む。6角形の半
導体活性領域136が、外縁134の内部に形成されて
おり、活性領域136と外縁134との間に定義され
る。
形成され、図解されているように、第1から第6のエッ
ジ134−1、134−2、134−3、134−4、
134−5、134−6を含む6角形の外縁134を有
する論理ALL(全部)素子133を含む。6角形の半
導体活性領域136が、外縁134の内部に形成されて
おり、活性領域136と外縁134との間に定義され
る。
【0018】ALL素子133は、第1のエッジ134
−1に隣接する活性領域に形成される導電性の電極又は
端子40を含み、FETのソース端子として機能する。
別の電極又は端子142が第2のエッジ134−2に隣
接する活性領域に形成され、FETのドレイン端子とし
て機能する。
−1に隣接する活性領域に形成される導電性の電極又は
端子40を含み、FETのソース端子として機能する。
別の電極又は端子142が第2のエッジ134−2に隣
接する活性領域に形成され、FETのドレイン端子とし
て機能する。
【0019】ALL素子133は、更に、端子140、
142の間に形成されるゲート148、150、152
を含む。ゲート148、150、152は、好ましくは
絶縁されたゲートであり、それぞれが、MOS構成にお
ける酸化物上に形成された導電性の金属の層を有する絶
縁酸化物の層を含む。
142の間に形成されるゲート148、150、152
を含む。ゲート148、150、152は、好ましくは
絶縁されたゲートであり、それぞれが、MOS構成にお
ける酸化物上に形成された導電性の金属の層を有する絶
縁酸化物の層を含む。
【0020】ゲート電極又は端子154、156、15
8は、6角形のエッジ34−6、34−3、34−5に
隣接する非活性領域138において形成され、それぞれ
が、ゲート148、150、152に電気的に接続され
る。有効なソース・ドレイン間の電気的な絶縁を与える
ために、ゲート148、150、152のそれぞれの反
対側の端部が、非活性領域138の中に延長する。
8は、6角形のエッジ34−6、34−3、34−5に
隣接する非活性領域138において形成され、それぞれ
が、ゲート148、150、152に電気的に接続され
る。有効なソース・ドレイン間の電気的な絶縁を与える
ために、ゲート148、150、152のそれぞれの反
対側の端部が、非活性領域138の中に延長する。
【0021】ALL素子133は、その最も基本的な形
態において、論理AND機能を提供する。端子140は
ソース端子として機能し、他方で、端子142はFET
のFETのドレイン端子として機能し、チャンネルが端
子140、142の間で定義される。
態において、論理AND機能を提供する。端子140は
ソース端子として機能し、他方で、端子142はFET
のFETのドレイン端子として機能し、チャンネルが端
子140、142の間で定義される。
【0022】各ゲート148、150、152は、チャ
ンネルの下にある対応する部分の導電性を制御して、ゲ
ート148、150、152のそれぞれが、チャンネル
を流れる導電を独立に禁止することができる。信号がゲ
ート148、150、152のすべてに印加されなけれ
ばならず、それにより、チャンネルの下にある部分がチ
ャンネルの中の導通を可能にするためにエンハンスされ
る。これが、ALL又はAND構成である。
ンネルの下にある対応する部分の導電性を制御して、ゲ
ート148、150、152のそれぞれが、チャンネル
を流れる導電を独立に禁止することができる。信号がゲ
ート148、150、152のすべてに印加されなけれ
ばならず、それにより、チャンネルの下にある部分がチ
ャンネルの中の導通を可能にするためにエンハンスされ
る。これが、ALL又はAND構成である。
【0023】デバイス30は、更に、図解されているよ
うに、第1から第6のエッジ234−1、234−2、
234−3、234−4、234−5、234−6を含
む6角形の外縁234を有するANY(任意)素子23
3と、活性領域236とを含む。非活性領域238が、
活性領域236と外縁234との間に定義される。
うに、第1から第6のエッジ234−1、234−2、
234−3、234−4、234−5、234−6を含
む6角形の外縁234を有するANY(任意)素子23
3と、活性領域236とを含む。非活性領域238が、
活性領域236と外縁234との間に定義される。
【0024】ANY素子233は、FETのソース端子
として機能する中央の導電性の電極又は端子240と、
第1、第2、第3のエッジ234−1、234−2、2
34−3のそれぞれに隣接して活性領域236に形成さ
れる電極又は端子242、244、246と、を含む。
として機能する中央の導電性の電極又は端子240と、
第1、第2、第3のエッジ234−1、234−2、2
34−3のそれぞれに隣接して活性領域236に形成さ
れる電極又は端子242、244、246と、を含む。
【0025】端子242、244、246は、FETの
ドレイン端子として機能し、好ましくは、動作のために
相互接続されている。端子242、244、246の2
つが図面では図解されているが、端子242、244、
246の中の1つずつでも、又は、2つより多くても、
本発明の範囲に含まれる。
ドレイン端子として機能し、好ましくは、動作のために
相互接続されている。端子242、244、246の2
つが図面では図解されているが、端子242、244、
246の中の1つずつでも、又は、2つより多くても、
本発明の範囲に含まれる。
【0026】ANY素子233は、更に、端子242、
244、246それぞれと、中央の端子240との間に
形成されるゲート248、250、252を含む。ゲー
ト248、250、252は、好ましくは絶縁されたゲ
ートであり、それぞれが、MOS構成における酸化物上
に形成された導電性の金属の層を有する絶縁酸化物の層
を含む。
244、246それぞれと、中央の端子240との間に
形成されるゲート248、250、252を含む。ゲー
ト248、250、252は、好ましくは絶縁されたゲ
ートであり、それぞれが、MOS構成における酸化物上
に形成された導電性の金属の層を有する絶縁酸化物の層
を含む。
【0027】有効なソース・ドレイン間の電気的な絶縁
を与えるために、ゲート248、250、252のそれ
ぞれの反対側の端部が、非活性領域238の中に延長す
る。
を与えるために、ゲート248、250、252のそれ
ぞれの反対側の端部が、非活性領域238の中に延長す
る。
【0028】デバイス30は、CMOS構成を有してお
り、素子133、233の一方が第1の導電形を有し、
素子133、233の他方が、第1の導電形とは反対の
第2の導電形を有する。
り、素子133、233の一方が第1の導電形を有し、
素子133、233の他方が、第1の導電形とは反対の
第2の導電形を有する。
【0029】更に詳しくは、素子133、233の一方
はNチャンネル(NMOS)であり、他方がPチャンネ
ル(PMOS)である。素子133、233の一方はプ
ルアップ素子として機能し、他方はプルダウン素子とし
て機能する。
はNチャンネル(NMOS)であり、他方がPチャンネ
ル(PMOS)である。素子133、233の一方はプ
ルアップ素子として機能し、他方はプルダウン素子とし
て機能する。
【0030】基板32上でデバイス30によって要求さ
れる面積を最小にするために、素子133、233は、
外縁134、234がエッジを共通にするように、密着
してパックされることが好ましい。図解されているよう
に、素子133のエッジ134−4は、素子233のエ
ッジ234−6と共通である。
れる面積を最小にするために、素子133、233は、
外縁134、234がエッジを共通にするように、密着
してパックされることが好ましい。図解されているよう
に、素子133のエッジ134−4は、素子233のエ
ッジ234−6と共通である。
【0031】ANY素子233のゲート248、25
0、252は、ANY素子233のゲート248、25
0、252がそれぞれゲート端子158、156、15
4に電気的に接続されるように、ALL素子のゲート1
52、150、148に電気的に接続される。ALL素
子133とANY素子233との入力は、よって、相互
に接続される。後に更に詳細に説明するように、ALL
素子133とANY素子233との出力もまた相互に接
続され、所望の機能を提供する。
0、252は、ANY素子233のゲート248、25
0、252がそれぞれゲート端子158、156、15
4に電気的に接続されるように、ALL素子のゲート1
52、150、148に電気的に接続される。ALL素
子133とANY素子233との入力は、よって、相互
に接続される。後に更に詳細に説明するように、ALL
素子133とANY素子233との出力もまた相互に接
続され、所望の機能を提供する。
【0032】ゲート152、248及び148、252
は、集積的に形成されており、非活性領域138、23
8を横断して延長している。導体253が、ゲート25
0を端子156に接続する。導体253は素子133、
233の外縁134、234の外部に延長しているよう
に図には示されているが、導体253を、非活性領域1
38、238それぞれの上に方向付けることも、本発明
の範囲内にある。
は、集積的に形成されており、非活性領域138、23
8を横断して延長している。導体253が、ゲート25
0を端子156に接続する。導体253は素子133、
233の外縁134、234の外部に延長しているよう
に図には示されているが、導体253を、非活性領域1
38、238それぞれの上に方向付けることも、本発明
の範囲内にある。
【0033】ANY素子233は、その最も基本的な形
態において、論理OR機能を提供する。ドレイン端子2
42、244、246と対応するゲート248、25
0、252との対のそれぞれは、共通のソース端子24
0と組み合わされてFETを形成し、各トランジスタ
は、そのドレインとソースとの間の導通チャンネルを独
立に確立する。これが、ANY又はOR構成である。
態において、論理OR機能を提供する。ドレイン端子2
42、244、246と対応するゲート248、25
0、252との対のそれぞれは、共通のソース端子24
0と組み合わされてFETを形成し、各トランジスタ
は、そのドレインとソースとの間の導通チャンネルを独
立に確立する。これが、ANY又はOR構成である。
【0034】デバイス30に基づくCMOS型のNAN
Dゲート260が、図3に示されている。デバイス30
は、図解の便宜のために簡略化された形態で示されてい
るが、素子133、233の6角形の外縁とその端子だ
けが図解されている。端子244、246は、すべてが
示されているわけではないが、端子242に電気的に接
続されているものと仮定する。
Dゲート260が、図3に示されている。デバイス30
は、図解の便宜のために簡略化された形態で示されてい
るが、素子133、233の6角形の外縁とその端子だ
けが図解されている。端子244、246は、すべてが
示されているわけではないが、端子242に電気的に接
続されているものと仮定する。
【0035】入力信号INA、INB、INCがゲート
端子154、156、158のそれぞれに印加される。
論理ハイの信号は、実質的にVDDに等しいものと仮定さ
れ、論理ローの信号は、実質的にグランドに等しいもの
と仮定される。VDDは、グランドに対して正である。
端子154、156、158のそれぞれに印加される。
論理ハイの信号は、実質的にVDDに等しいものと仮定さ
れ、論理ローの信号は、実質的にグランドに等しいもの
と仮定される。VDDは、グランドに対して正である。
【0036】ANY素子233の活性領域236はN形
であり、PMOS動作を提供する。中央端子240はV
DDに接続され、他方で、出力信号OUTが相互接続され
たドレイン端子242、244、246において取られ
る。
であり、PMOS動作を提供する。中央端子240はV
DDに接続され、他方で、出力信号OUTが相互接続され
たドレイン端子242、244、246において取られ
る。
【0037】任意のロー入力が、端子242、244、
246と中央端子240との間の導電性チャンネルを確
立し、それによって、出力をVDDに接続して、ハイの出
力信号OUTを生じる。すべての入力がハイであれば、
ANY素子233はオフになり、端子242、244、
246は浮遊(フロート)する。
246と中央端子240との間の導電性チャンネルを確
立し、それによって、出力をVDDに接続して、ハイの出
力信号OUTを生じる。すべての入力がハイであれば、
ANY素子233はオフになり、端子242、244、
246は浮遊(フロート)する。
【0038】よって、ANY素子233は、CMOS形
のNANDゲート260のプルアップとして機能し、任
意のロー入力はハイ出力を生じる。
のNANDゲート260のプルアップとして機能し、任
意のロー入力はハイ出力を生じる。
【0039】ALL素子133の活性領域136はP形
であり、NMOS動作を提供する。ソース端子140は
接地されており、ドレイン端子142は、ANY素子2
33の端子242、244、246に接続され、共通の
出力を提供する。
であり、NMOS動作を提供する。ソース端子140は
接地されており、ドレイン端子142は、ANY素子2
33の端子242、244、246に接続され、共通の
出力を提供する。
【0040】入力のどれかがローであるときには、AL
L素子133はオフになり、端子142は浮遊する。入
力のすべてがハイである場合には、端子140、142
の間に導電性のチャンネルが確立され、出力をグランド
に接続し、論理ローの出力を生じる。
L素子133はオフになり、端子142は浮遊する。入
力のすべてがハイである場合には、端子140、142
の間に導電性のチャンネルが確立され、出力をグランド
に接続し、論理ローの出力を生じる。
【0041】従って、ANY素子233は、CMOS形
のNANDゲート260のプルダウン素子として機能
し、任意のロー入力がハイ出力を生じ、出力は、すべて
の入力がハイに応答して、ローである。
のNANDゲート260のプルダウン素子として機能
し、任意のロー入力がハイ出力を生じ、出力は、すべて
の入力がハイに応答して、ローである。
【0042】デバイス30を組み込んだCMOS形のA
NDゲート270は、図4に図解されている。ANY素
子233の活性領域236はN形であり、PMOSのF
ET動作を提供し、端子242、244、246は接地
される。出力信号OUTは、中央端子240において現
れる。
NDゲート270は、図4に図解されている。ANY素
子233の活性領域236はN形であり、PMOSのF
ET動作を提供し、端子242、244、246は接地
される。出力信号OUTは、中央端子240において現
れる。
【0043】ANDゲート270におけるANY素子2
33のPMOS構成により、論理ローである入力信号I
NA、INB、INCは、端子242、244、246
それぞれと中央端子240との間に、導電性のチャンネ
ルを確立する。これにより、出力が接地される。入力の
すべてがハイであるときは、ANY素子233はオフに
なり、端子240は浮遊する。
33のPMOS構成により、論理ローである入力信号I
NA、INB、INCは、端子242、244、246
それぞれと中央端子240との間に、導電性のチャンネ
ルを確立する。これにより、出力が接地される。入力の
すべてがハイであるときは、ANY素子233はオフに
なり、端子240は浮遊する。
【0044】よって、任意のロー入力はロー出力を生じ
させ、ANY素子233は、CMOS形のANDゲート
270のプルダウン素子として機能する。
させ、ANY素子233は、CMOS形のANDゲート
270のプルダウン素子として機能する。
【0045】ALL素子133の活性領域136はP形
であり、NMOSのFET動作を提供する。ドレイン端
子142はVDDに接続され、端子140はANY素子2
33の端子240に接続されて、共通の出力OUTを提
供する。
であり、NMOSのFET動作を提供する。ドレイン端
子142はVDDに接続され、端子140はANY素子2
33の端子240に接続されて、共通の出力OUTを提
供する。
【0046】任意の論理ローの入力信号INA、IN
B、INCがゲート端子154、156、158それぞ
れに印加されると、ALL素子133はオフになり、端
子140は浮遊する。
B、INCがゲート端子154、156、158それぞ
れに印加されると、ALL素子133はオフになり、端
子140は浮遊する。
【0047】ALL素子133は図4の構成においては
NMOS動作を提供するので、ゲート端子154、15
6、158のすべてへの正の入力は、端子140、24
2の間に、導電性のチャンネルを確立する。チャンネル
の全体がエンハンスされることによって、ソース端子1
40をドレイン端子142を介して電位VDDに接続し、
論理ハイの出力を生じる。
NMOS動作を提供するので、ゲート端子154、15
6、158のすべてへの正の入力は、端子140、24
2の間に、導電性のチャンネルを確立する。チャンネル
の全体がエンハンスされることによって、ソース端子1
40をドレイン端子142を介して電位VDDに接続し、
論理ハイの出力を生じる。
【0048】このように、ALL素子133は、AND
ゲート270のプルアップ素子として機能し、ゲート2
70は、入力のすべてがハイであれば論理ハイの出力を
生じ、入力のどれかがローであれば論理ローの出力を生
じさせる。
ゲート270のプルアップ素子として機能し、ゲート2
70は、入力のすべてがハイであれば論理ハイの出力を
生じ、入力のどれかがローであれば論理ローの出力を生
じさせる。
【0049】デバイス30を組み込んだNORゲート2
80が、図5に図解されている。ANY素子233の活
性領域236はP形であり、NMOS動作を提供し、中
央端子240は接地され、端子242、244、246
は出力を提供するように接続される。
80が、図5に図解されている。ANY素子233の活
性領域236はP形であり、NMOS動作を提供し、中
央端子240は接地され、端子242、244、246
は出力を提供するように接続される。
【0050】すべての端子がローであると、ANY素子
233はオフになり、端子242、244、246は浮
遊する。入力のどれかがハイであると、導電性のチャン
ネルが、端子242、244、246それぞれと中央端
子240との間に確立され、端子242、244、24
6と従って出力をグランドに接続し、論理ローの出力を
生じる。
233はオフになり、端子242、244、246は浮
遊する。入力のどれかがハイであると、導電性のチャン
ネルが、端子242、244、246それぞれと中央端
子240との間に確立され、端子242、244、24
6と従って出力をグランドに接続し、論理ローの出力を
生じる。
【0051】このようにして、ANY素子233は、C
MOS形のNORゲート280のプルダウン素子として
機能する。出力OUTは、入力のどれか又はすべてがハ
イである場合にはローである。
MOS形のNORゲート280のプルダウン素子として
機能する。出力OUTは、入力のどれか又はすべてがハ
イである場合にはローである。
【0052】ALL素子133の活性領域136はN形
であり、PMOS動作を提供する。ソース端子140は
VDDに接続され、ドレイン端子142は出力OUTに接
続される。
であり、PMOS動作を提供する。ソース端子140は
VDDに接続され、ドレイン端子142は出力OUTに接
続される。
【0053】すべてのロー入力は、端子140、142
の間に導電性のチャンネルを確立することによって、出
力をVDDに接続し、ハイの出力を生じる。入力のどれか
がハイがハイであると、ALL素子133はオフされ
て、端子142は浮遊する。
の間に導電性のチャンネルを確立することによって、出
力をVDDに接続し、ハイの出力を生じる。入力のどれか
がハイがハイであると、ALL素子133はオフされ
て、端子142は浮遊する。
【0054】このように、NOR構成が提供され、AL
L素子133はプルアップ素子として機能し、任意のハ
イ入力がロー出力を生じ、出力は、すべての入力がロー
であることに応答してハイである。
L素子133はプルアップ素子として機能し、任意のハ
イ入力がロー出力を生じ、出力は、すべての入力がロー
であることに応答してハイである。
【0055】デバイス30に基づくCMOS形のORゲ
ート290が図6に図解されている。ANY素子233
の活性領域236はP形であり、NMOSのFET動作
を提供する。端子242、244、246はVDDに接続
され、端子40は出力を提供するように接続される。
ート290が図6に図解されている。ANY素子233
の活性領域236はP形であり、NMOSのFET動作
を提供する。端子242、244、246はVDDに接続
され、端子40は出力を提供するように接続される。
【0056】すべての論理ハイの入力信号がゲート端子
254、256、258それぞれに印加されると、AN
Y素子233はオフになり、端子242、244、26
6は浮遊する。
254、256、258それぞれに印加されると、AN
Y素子233はオフになり、端子242、244、26
6は浮遊する。
【0057】デバイス30は図6の構成においてはNM
OS動作を提供するので、ゲート端子254、256、
258の任意のものへの正の入力は、端子242、24
4、246それぞれと中央端子240との間に、導電性
のチャンネルを確立する。これらのチャンネルの中の任
意のものが、中央端子240を電位VDDに接続し、論理
ハイの出力を生じる。
OS動作を提供するので、ゲート端子254、256、
258の任意のものへの正の入力は、端子242、24
4、246それぞれと中央端子240との間に、導電性
のチャンネルを確立する。これらのチャンネルの中の任
意のものが、中央端子240を電位VDDに接続し、論理
ハイの出力を生じる。
【0058】このように、ANY素子233は、ORゲ
ート290のプルアップ素子として機能し、出力OUT
は、入力のどれか又はすべてがハイであれば論理ハイの
出力を生じる。
ート290のプルアップ素子として機能し、出力OUT
は、入力のどれか又はすべてがハイであれば論理ハイの
出力を生じる。
【0059】ANY素子133の活性領域136はN形
であり、PMOSのFET動作を提供する。ドレイン端
子142は接地されており、ソース端子140は出力を
提供するように接続されている。
であり、PMOSのFET動作を提供する。ドレイン端
子142は接地されており、ソース端子140は出力を
提供するように接続されている。
【0060】ORゲート290におけるALL素子13
3のPMOS構成によって、すべての入力信号は、端子
140、142の間に導電性のチャンネルを確立するに
は、論理ローでなければならない。これにより、出力は
接地される。
3のPMOS構成によって、すべての入力信号は、端子
140、142の間に導電性のチャンネルを確立するに
は、論理ローでなければならない。これにより、出力は
接地される。
【0061】このように、ANY素子133はCMOS
のORゲート290においては、プルダウン素子として
機能し、すべてのロー入力は、ロー出力を生じる。
のORゲート290においては、プルダウン素子として
機能し、すべてのロー入力は、ロー出力を生じる。
【0062】デバイス30は3つの入力を有するように
図解されているが、これは、6角形のデバイスの形状に
理想的に適している。しかし、1又は2の入力を有する
ゲート・デバイスを提供することも本発明の範囲に含ま
れる。1つの入力を有するデバイスは、バッファ又はイ
ンバータとして用いることができる。
図解されているが、これは、6角形のデバイスの形状に
理想的に適している。しかし、1又は2の入力を有する
ゲート・デバイスを提供することも本発明の範囲に含ま
れる。1つの入力を有するデバイスは、バッファ又はイ
ンバータとして用いることができる。
【0063】デバイス30は、3つではなく、1又は2
の入力を有するかのように動作させるには、修正するこ
となく、構成し得る。たとえば、ただ2つの入力を有す
る図3のNANDゲート260を動作させることを望む
場合には、ゲート端子158をVDDに接続し、2つの入
力をゲート端子154、156に印加する。図5のNO
Rゲートは、ゲート端子158を接地し、2つの入力を
ゲート端子154、156に印加することにより、2入
力構成にすることができる。
の入力を有するかのように動作させるには、修正するこ
となく、構成し得る。たとえば、ただ2つの入力を有す
る図3のNANDゲート260を動作させることを望む
場合には、ゲート端子158をVDDに接続し、2つの入
力をゲート端子154、156に印加する。図5のNO
Rゲートは、ゲート端子158を接地し、2つの入力を
ゲート端子154、156に印加することにより、2入
力構成にすることができる。
【0064】デバイス30を修正し、ゲート148、1
50、152、端子142、144、146及び15
4、156、158の中の1又は2を除いて、1又は2
だけの入力を有するようにすることも本発明の範囲に含
まれる。
50、152、端子142、144、146及び15
4、156、158の中の1又は2を除いて、1又は2
だけの入力を有するようにすることも本発明の範囲に含
まれる。
【0065】論理ゲートをこのデバイス30に基づいて
相互接続する3方向の6角形の方向付け構成の幾何学的
配列(geometry)図7に示されている。直交座
標系はX軸とY軸とを有する。小さな6角形300の密
接にパックされた(closely packed)パ
ターンが、座標系の上に重ねられており、6角形300
の中心はターミナル点302によって指定されている。
相互接続する3方向の6角形の方向付け構成の幾何学的
配列(geometry)図7に示されている。直交座
標系はX軸とY軸とを有する。小さな6角形300の密
接にパックされた(closely packed)パ
ターンが、座標系の上に重ねられており、6角形300
の中心はターミナル点302によって指定されている。
【0066】本願における開示の目的においては、「密
接にパックされた」(closely packed)
とは、6角形300が、共通の側を図解されるように共
有するように連続的に配置され、隣接する6角形300
の間には空間は存在しないようになっているように理解
される。以下で更に詳細に説明するように、デバイス3
0に基づく論理ゲート・デバイスは、基板32の上に密
接にパックされた配列で形成され、各論理ゲート・デバ
イスは、多数の小さな6角形300を被覆するようにな
っている。
接にパックされた」(closely packed)
とは、6角形300が、共通の側を図解されるように共
有するように連続的に配置され、隣接する6角形300
の間には空間は存在しないようになっているように理解
される。以下で更に詳細に説明するように、デバイス3
0に基づく論理ゲート・デバイスは、基板32の上に密
接にパックされた配列で形成され、各論理ゲート・デバ
イスは、多数の小さな6角形300を被覆するようにな
っている。
【0067】本発明によると、302として示されてい
る6角形300の中心は、論理ゲート・デバイスの端子
への相互接続点を表す。点302を相互接続する導体
は、3つの方向に延長しており、相互に60度の角度を
形成している。
る6角形300の中心は、論理ゲート・デバイスの端子
への相互接続点を表す。点302を相互接続する導体
は、3つの方向に延長しており、相互に60度の角度を
形成している。
【0068】3つの方向に延長する導体は、3つの異な
る層の中に形成することができて、又は、2又は3の方
向に延長する導体を、交差しないようにしながら2つの
層の中に形成することもできる。
る層の中に形成することができて、又は、2又は3の方
向に延長する導体を、交差しないようにしながら2つの
層の中に形成することもできる。
【0069】図解されているように、方向e1は、X軸
と平行な方向に延長する。方向e2は、方向e1から反
時計方向に60度だけ回転しており、また、方向e
3は、方向e1から反時計方向に120度だけ回転した
位置になる。方向e1、e2、e3は、図7に示したよ
うに同じ長さを有するベクトルによって表され、正三角
形になっている。便宜上の理由で、これらのe1、
e2、e3の記号を、それぞれの方向に延長するベクト
ルと、方向自体との両方を表すのに用いる。6角形30
0に内接する円の半径をεとする。
と平行な方向に延長する。方向e2は、方向e1から反
時計方向に60度だけ回転しており、また、方向e
3は、方向e1から反時計方向に120度だけ回転した
位置になる。方向e1、e2、e3は、図7に示したよ
うに同じ長さを有するベクトルによって表され、正三角
形になっている。便宜上の理由で、これらのe1、
e2、e3の記号を、それぞれの方向に延長するベクト
ルと、方向自体との両方を表すのに用いる。6角形30
0に内接する円の半径をεとする。
【0070】ベクトルe1、e2、e3は、以下の記号
を用いることにより定義できる。すなわち、
を用いることにより定義できる。すなわち、
【数1】e1=(1,0)
【数2】e2=(1/2,31/2/2)
【数3】e3=e1−e2
【0071】本発明の幾何学的な構造は、集合論を用い
ても定義できる。正6角形の集合であるSIX(α,
ε)は、点αにある中心と、ベクトルe1、e2、e3
に垂直な側辺と、上述の内接円の半径に等しいεとを有
する。平面上の点の集合であるSUは、x1e1+x2
e2によって表現できる。ここで、x1とx2とは、整
数である。
ても定義できる。正6角形の集合であるSIX(α,
ε)は、点αにある中心と、ベクトルe1、e2、e3
に垂直な側辺と、上述の内接円の半径に等しいεとを有
する。平面上の点の集合であるSUは、x1e1+x2
e2によって表現できる。ここで、x1とx2とは、整
数である。
【0072】集合SUからのすべてのαに対する集合S
IX(α,1/2)は、6角形のエッジ上でのみ交差
し、平面を、図解されているような密接にパックされた
構成に分割する。これらの6角形に内接する円もまた、
稠密にパックされている。
IX(α,1/2)は、6角形のエッジ上でのみ交差
し、平面を、図解されているような密接にパックされた
構成に分割する。これらの6角形に内接する円もまた、
稠密にパックされている。
【0073】図7に更に図解されているように、導体3
04、306のように方向e2に延長する2つの隣接す
る導体の間の垂直距離Sは、X−Y座標で測定すると、
S=3 1/2/2=0.87である。又は、S=3 1/2ε
=1.73εである。他の2つの方向のe1、e3に延
長する隣接する導体の間の垂直距離もe2と同様であ
る。
04、306のように方向e2に延長する2つの隣接す
る導体の間の垂直距離Sは、X−Y座標で測定すると、
S=3 1/2/2=0.87である。又は、S=3 1/2ε
=1.73εである。他の2つの方向のe1、e3に延
長する隣接する導体の間の垂直距離もe2と同様であ
る。
【0074】本発明による6角形の方向付け構成の利点
は、対角線方向に分離した2つのを相互接続する導体の
ワイヤの長さが、従来型の長方形の方向付けよりも実質
的に短くなる点である。図7に示されているように、相
互接続されるターミナル点308、310は、(x,
y)座標では、それぞれ、(0,0)と(3,3 1/2)
とになる。
は、対角線方向に分離した2つのを相互接続する導体の
ワイヤの長さが、従来型の長方形の方向付けよりも実質
的に短くなる点である。図7に示されているように、相
互接続されるターミナル点308、310は、(x,
y)座標では、それぞれ、(0,0)と(3,3 1/2)
とになる。
【0075】本発明の方向付け構成を用いると、点30
8、310は、点310から座標が(2,0)である点
314へ方向e1に延長する第1の導体312と、点3
14から点310へ方向e2に延長する第2の導体31
6と、により接続され得る。導体312、314それぞ
れの長さは2であり、接続の全体の長さは4である。
8、310は、点310から座標が(2,0)である点
314へ方向e1に延長する第1の導体312と、点3
14から点310へ方向e2に延長する第2の導体31
6と、により接続され得る。導体312、314それぞ
れの長さは2であり、接続の全体の長さは4である。
【0076】従来型の長方形による方向付け方法によれ
ば、点308、310の間の接続には、点308から点
314への導体312が必要であった。しかし、対角線
方向の導体316の代わりに、従来型の方法では2つの
導体が要求される。すなわち、点314から座標が
(3,0)の点320までの導体318と、点320か
ら点310までの導体322とである。
ば、点308、310の間の接続には、点308から点
314への導体312が必要であった。しかし、対角線
方向の導体316の代わりに、従来型の方法では2つの
導体が要求される。すなわち、点314から座標が
(3,0)の点320までの導体318と、点320か
ら点310までの導体322とである。
【0077】導体312、318の長さの合計は3であ
るが、これに対して、導体322の長さは、3 1/2 で
ある。従来型の長方形による相互接続経路の長さの合計
は、従って、3+3 1/2 =4.73である。よって、
点308、310の間の従来型の経路の長さは、本発明
による場合よりも、18.3パーセント長い。
るが、これに対して、導体322の長さは、3 1/2 で
ある。従来型の長方形による相互接続経路の長さの合計
は、従って、3+3 1/2 =4.73である。よって、
点308、310の間の従来型の経路の長さは、本発明
による場合よりも、18.3パーセント長い。
【0078】経路の長さの18.3パーセントの削減
は、本発明の6角形の方向付け構成を用いて得られる平
均値であり、個別的には、場合によってこの値は変動す
る。しかし、長方形方向付けを用いた場合の任意の2つ
の点の間の距離は、どの場合にも、本発明の6角形方式
による場合よりも短くなることはない。
は、本発明の6角形の方向付け構成を用いて得られる平
均値であり、個別的には、場合によってこの値は変動す
る。しかし、長方形方向付けを用いた場合の任意の2つ
の点の間の距離は、どの場合にも、本発明の6角形方式
による場合よりも短くなることはない。
【0079】図7の6角形方式の構成を用いて相互接続
されているデバイス30の実例が、図8に示されてい
る。図面に示されている特定の相互接続の方向は図解の
ために任意に選択されており、本発明の範囲を制限する
ものではない。一般的に、ワイヤリングの方向の任意の
ものが、デバイス30の任意の素子を相互接続するのに
用いられ得る。
されているデバイス30の実例が、図8に示されてい
る。図面に示されている特定の相互接続の方向は図解の
ために任意に選択されており、本発明の範囲を制限する
ものではない。一般的に、ワイヤリングの方向の任意の
ものが、デバイス30の任意の素子を相互接続するのに
用いられ得る。
【0080】図においては、e1の方向に延長する導体
330、332、334が提供されて、ANY素子23
3のドレイン端子242、244、246を相互接続し
ている。e1の方向にやはり延長している導体336も
提供されて、中央端子240を相互接続している。
330、332、334が提供されて、ANY素子23
3のドレイン端子242、244、246を相互接続し
ている。e1の方向にやはり延長している導体336も
提供されて、中央端子240を相互接続している。
【0081】e2の方向に延長する導体338が提供さ
れ、ゲート端子154を入力INAに対して相互接続し
ている。e1の方向に延長する導体340はゲート端子
156の入力INBへの相互接続を与え、また、e3の
方向に延長する導体342はゲート端子158の入力I
NCへの相互接続を与える。e2の方向に延長する導体
344、346は、端子140、142に相互接続を与
える。
れ、ゲート端子154を入力INAに対して相互接続し
ている。e1の方向に延長する導体340はゲート端子
156の入力INBへの相互接続を与え、また、e3の
方向に延長する導体342はゲート端子158の入力I
NCへの相互接続を与える。e2の方向に延長する導体
344、346は、端子140、142に相互接続を与
える。
【0082】導体338、340、342は、好ましく
は、3つの別個のワイヤリング層又は導電性平面におい
て提供され、他方で、導体336は好ましくは、更に別
のワイアリング層又は導電性平面において提供される。
は、3つの別個のワイヤリング層又は導電性平面におい
て提供され、他方で、導体336は好ましくは、更に別
のワイアリング層又は導電性平面において提供される。
【0083】図9は、本発明によるマイクロエレクトロ
ニック集積回路400を図解しており、複数のデバイス
30が密接にパックされた6角形配列でその上に形成さ
れた半導体基板402が示されている。3つの方向
e1、e2、e3に延長する導体330、346を用い
たデバイスの相互接続の例が示されている。
ニック集積回路400を図解しており、複数のデバイス
30が密接にパックされた6角形配列でその上に形成さ
れた半導体基板402が示されている。3つの方向
e1、e2、e3に延長する導体330、346を用い
たデバイスの相互接続の例が示されている。
【0084】上述の説明から、本発明によるゲート・デ
バイス幾何学構成と3方向の相互接続構成によれば、従
来技術におけるように2方向ではなく、3つの方向を考
慮することにより、集積回路のワイヤの長さを実質的に
削減できることが理解できる。これらの方向は、第1の
方向に対して、2つの対角線方向を含み、これが、従来
の長方形方式のものと比較してより短い相互接続経路を
与える。
バイス幾何学構成と3方向の相互接続構成によれば、従
来技術におけるように2方向ではなく、3つの方向を考
慮することにより、集積回路のワイヤの長さを実質的に
削減できることが理解できる。これらの方向は、第1の
方向に対して、2つの対角線方向を含み、これが、従来
の長方形方式のものと比較してより短い相互接続経路を
与える。
【0085】更に、相互に対して平行に延長する導体の
数も少なくなり、異なる層における導体の間の角度は従
来よりも大きく、よって、寄生キャパシタンスなどの、
従来型の長方形方式の方向付けの結果として生じ得る望
ましくない効果を減少させることができる。
数も少なくなり、異なる層における導体の間の角度は従
来よりも大きく、よって、寄生キャパシタンスなどの、
従来型の長方形方式の方向付けの結果として生じ得る望
ましくない効果を減少させることができる。
【0086】当業者であれば、本発明の範囲から離れず
に、種々の修正が可能であろう。たとえば、FETに対
してのソースやドレインなどの用語は、単に、ゲートに
印加される電圧によって制御されるチャンネル領域の反
対側を示しているだけである。電流が一方から他方に向
けて流れ得るという点で、ソースとドレインとは、交換
可能である。
に、種々の修正が可能であろう。たとえば、FETに対
してのソースやドレインなどの用語は、単に、ゲートに
印加される電圧によって制御されるチャンネル領域の反
対側を示しているだけである。電流が一方から他方に向
けて流れ得るという点で、ソースとドレインとは、交換
可能である。
【0087】従って、この明細書で用いられるソース、
ドレインの語は、また、それらに印加される電圧の相対
的な極性は、任意であって、発明の範囲内で反転可能で
あり、発明の範囲を制限するものではない。
ドレインの語は、また、それらに印加される電圧の相対
的な極性は、任意であって、発明の範囲内で反転可能で
あり、発明の範囲を制限するものではない。
【0088】たとえば、図10においては、デバイス3
0’に基づく修正されたCMOS形のNANDゲート2
60’が示されている。これは、ANY素子233のソ
ース及びドレイン端子が相互に反対になっている点で、
図3のNANDゲートとは異なっている。
0’に基づく修正されたCMOS形のNANDゲート2
60’が示されている。これは、ANY素子233のソ
ース及びドレイン端子が相互に反対になっている点で、
図3のNANDゲートとは異なっている。
【0089】本発明のこの実施例では、端子242、2
44、246はソースを構成してVDDに接続され、中央
端子240はドレインを構成してALL素子133の端
子142と並列に、出力に接続されている。すべてを尽
くしているわけではないが、この修正は、本発明の他の
すべての実施例に同じようになすことができる。
44、246はソースを構成してVDDに接続され、中央
端子240はドレインを構成してALL素子133の端
子142と並列に、出力に接続されている。すべてを尽
くしているわけではないが、この修正は、本発明の他の
すべての実施例に同じようになすことができる。
【図1】従来技術による集積回路を示す図である。
【図2】本発明を具体化するマイクロエレクトロニック
・ゲート・デバイスを示す図である。
・ゲート・デバイスを示す図である。
【図3】論理NAND機能を与えるように接続された本
発明のデバイスを図解する回路図である。
発明のデバイスを図解する回路図である。
【図4】論理AND機能を与えるように接続されたゲー
ト・デバイスを図解する回路図である。
ト・デバイスを図解する回路図である。
【図5】論理NOR機能を与えるように接続されたゲー
ト・デバイスを図解する回路図である。
ト・デバイスを図解する回路図である。
【図6】論理OR機能を与えるように接続されたゲート
・デバイスを図解する回路図である。
・デバイスを図解する回路図である。
【図7】本発明による6角形配列に基づいて、本発明の
デバイスを相互接続する3方向へのルーティングを図解
する図である。
デバイスを相互接続する3方向へのルーティングを図解
する図である。
【図8】図7の3方向へのルーティングを用いて接続さ
れた1つのデバイスを図解する図である。
れた1つのデバイスを図解する図である。
【図9】緊密にパックされた6角形配列の複数の本発明
のゲート・デバイスを含むマイクロエレクトロニック集
積回路を図解する図である。
のゲート・デバイスを含むマイクロエレクトロニック集
積回路を図解する図である。
【図10】ソースとドレインとの接続を反転された論理
NAND機能を与えるように接続されたゲート・デバイ
スを図解する図である。
NAND機能を与えるように接続されたゲート・デバイ
スを図解する図である。
Claims (26)
- 【請求項1】 CMOSマイクロエレクトロニック装置
であって、 第1の入力と出力とを有する、第1の導電形の六角形の
ANY要素と、 第1の入力と出力とを有する、前記第1の導電形とは逆
の第2の導電形の六角形のALL要素と、を備えてお
り、 前記ANY及びALL要素の前記第1の入力は電気的に
相互接続され、前記ANY及びALL要素の前記出力は
電気的に相互接続されていることを特徴とする装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の装置において、 前記ANY要素は、6つのエッジを含む六角形によって
定義される外縁を有しており、 前記ALL要素は、6つのエッジを含む六角形によって
定義される外縁を有しており、 前記ANY要素の前記6つのエッジの中の1つは、前記
ALL要素の前記6つのエッジの中の1つと共通である
ことを特徴とする装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の装置において、前記AN
Y要素は、第1から第6のエッジを含む六角形によって
定義される外縁を有しており、更に、 前記外縁の内部に形成される活性領域と、 前記活性領域の中央部分に形成された中央端子と、 前記活性領域における前記第1のエッジに隣接して形成
された第1の端子と、 前記第1の端子と前記中央端子との間に形成され、前記
第1の入力に電気的に接続された第1のゲートと、 を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の装置において、前記AN
Y要素は、更に、 前記活性領域における前記第2のエッジに隣接して形成
された第2の端子と、 前記第2の端子と前記中央端子との間に形成された第2
のゲートと、 を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項5】 請求項4記載の装置において、前記第1
のエッジと前記第2のエッジとは、前記第4のエッジに
よって分離されることを特徴とする装置。 - 【請求項6】 請求項4記載の装置において、前記AN
Y要素は、更に、 前記活性領域における前記第3のエッジに隣接して形成
された第3の端子と、 前記第3の端子と前記中央端子との間に形成された第3
のゲートと、 を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項7】 請求項6記載の装置において、前記第1
のエッジと前記第2のエッジとは前記第4のエッジによ
って分離され、前記第2のエッジと前記第3のエッジと
は前記第5のエッジによって分離され、前記第3のエッ
ジと前記第1のエッジとは前記第6のエッジによって分
離されることを特徴とする装置。 - 【請求項8】 請求項7記載の装置において、前記AN
Y要素は、更に、前記活性領域と前記外縁との間に配置
された不活性領域を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項9】 請求項8記載の装置において、前記AN
Y要素は、前記第4、第5及び第6のエッジに隣接して
前記不活性領域に形成されているゲート端子であって、
また、前記第1、第2及び第3のゲートのそれぞれに接
続される第1、第2及び第3のゲート端子を更に備える
ことを特徴とする装置。 - 【請求項10】 請求項9記載の装置において、 前記中央端子は、ソース端子を構成し、 前記第1、第2及び第3の端子は、ドレイン端子を構成
することを特徴とする装置。 - 【請求項11】 請求項3記載の装置において、前記第
1のゲートは、 前記基板の上に形成される絶縁酸化物層と、 前記酸化物層の上に形成される導電性の金属層と、 を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項12】 請求項3記載の装置において、 前記ANY要素は、前記活性領域と前記外縁との間に配
置された非活性領域を更に有し、 前記第1のゲートは、前記非活性領域の中に延長する反
対端部を有することを特徴とする装置。 - 【請求項13】 請求項1記載の装置において、前記A
LL要素は、第1から第6のエッジを含む六角形によっ
て定義される外縁を有しており、更に、 前記外縁の内部に形成される活性領域と、 前記活性領域において前記第1のエッジに隣接して形成
される第1の端子と、 前記活性領域において前記第2のエッジに隣接して形成
される第2の端子と、 前記第1の端子と前記第2の端子との間に形成される第
1のゲートと、 を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項14】 請求項13記載の装置において、前記
ALL要素は、前記第1のゲートと前記第2のゲートと
の間に形成される第2のゲートを更に備えることを特徴
とする装置。 - 【請求項15】 請求項14記載の装置において、前記
第1のエッジと前記第2のエッジとは、前記第4のエッ
ジによって分離されることを特徴とする装置。 - 【請求項16】 請求項14記載の装置において、前記
ALL要素は、前記第2のゲートと前記第2の端子との
間に形成される第3のゲートを更に備えることを特徴と
する装置。 - 【請求項17】 請求項16記載の装置において、前記
第1のエッジと前記第2のエッジとは前記第4のエッジ
によって分離され、前記第2のエッジと前記第3のエッ
ジとは前記第5のエッジによって分離され、前記第3の
エッジと前記第1のエッジとは前記第6のエッジによっ
て分離されることを特徴とする装置。 - 【請求項18】 請求項17記載の装置において、前記
ALL要素は、前記活性領域と前記外縁との間に配置さ
れる非活性領域を更に備えることを特徴とする装置。 - 【請求項19】 請求項18記載の装置において、前記
ANY要素は、前記第3、第5及び第6のエッジに隣接
して前記不活性領域に形成されているゲート端子であっ
て、また、前記第1、第2及び第3のゲートのそれぞれ
に接続される第1、第2及び第3のゲート端子を更に備
えることを特徴とする装置。 - 【請求項20】 請求項19記載の装置において、 前記第1の端子は、ソース端子を構成し、 前記第2の端子は、ドレイン端子を構成することを特徴
とする装置。 - 【請求項21】 請求項13記載の装置において、前記
第1のゲートは、 前記基板の上に形成される絶縁酸化物層と、 前記酸化物層の上に形成される導電性の金属層と、 を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項22】 請求項13記載の装置において、前記
ALL要素は、前記活性領域と前記外縁との間に配置さ
れた非活性領域を更に有し、前記第1のゲートは、前記
非活性領域の中に延長する反対端部を有することを特徴
とする装置。 - 【請求項23】 請求項1記載の装置において、 前記第1の導電形はP形であり、 前記ANY要素は、 前記活性領域において前記第2のエッジに隣接して形成
される第2の端子と、 前記第2の端子と前記中央端子との間に形成され、第2
の入力に電気的に接続された第2のゲートと、を更に備
えており、 前記ANY要素の前記中央端子は、ソース端子を構成
し、第1の電位に接続されており、 前記ANY要素の前記第1及び第2の端子は、ドレイン
端子を構成し、前記出力に接続されており、 前記第2の導電形はN形であり、 前記ALL要素は、前記第1のゲートと前記第2の端子
との間に形成され第2の入力に電気的に接続された第2
のゲートを更に備えており、 前記ALL要素の前記第1の端子は、ソース端子を構成
し、前記第1の電位よりも低い第2の電位に接続されて
おり、 前記ALL要素の前記第2の端子は、ドレイン端子を構
成し、前記出力に接続されており、 前記ANY及びALL要素の前記第2の入力は、この装
置がNAND機能を提供するように、電気的に相互接続
されていることを特徴とする装置。 - 【請求項24】 請求項1記載の装置において、 前記第1の導電形はP形であり、 前記ANY要素は、 前記活性領域において前記第2のエッジに隣接して形成
される第2の端子と、 前記第2の端子と前記中央端子との間に形成され、第2
の入力に電気的に接続された第2のゲートと、を更に備
えており、 前記ANY要素の前記中央端子は、ソース端子を構成
し、前記出力に接続されており、 前記ANY要素の前記第1及び第2の端子は、ドレイン
端子を構成し、第1の電位に接続されており、 前記第2の導電形はN形であり、 前記ALL要素は、前記第1のゲートと前記第2の端子
との間に形成され第2の入力に電気的に接続された第2
のゲートを更に備えており、 前記ALL要素の前記第1の端子は、ソース端子を構成
し、前記出力に接続されており、 前記ALL要素の前記第2の端子は、ドレイン端子を構
成し、前記第1の電位よりも高い第2の電位に接続され
ており、 前記ANY及びALL要素の前記第2の入力は、この装
置がAND機能を提供するように、電気的に相互接続さ
れていることを特徴とする装置。 - 【請求項25】 請求項1記載の装置において、 前記第1の導電形はN形であり、 前記ANY要素は、 前記活性領域において前記第2のエッジに隣接して形成
される第2の端子と、 前記第2の端子と前記中央端子との間に形成され、第2
の入力に電気的に接続された第2のゲートと、を更に備
えており、 前記ANY要素の前記中央端子は、ソース端子を構成
し、第1の電位に接続されており、 前記ANY要素の前記第1及び第2の端子は、ドレイン
端子を構成し、前記出力に接続されており、 前記第2の導電形はP形であり、 前記ALL要素は、前記第1のゲートと前記第2の端子
との間に形成され第2の入力に電気的に接続された第2
のゲートを更に備えており、 前記ALL要素の前記第1の端子は、ソース端子を構成
し、前記第1の電位よりも高い第2の電位に接続されて
おり、 前記ALL要素の前記第2の端子は、ドレイン端子を構
成し、前記出力に接続されており、 前記ANY及びALL要素の前記第2の入力は、この装
置がNOR機能を提供するように、電気的に相互接続さ
れていることを特徴とする装置。 - 【請求項26】 請求項1記載の装置において、 前記第1の導電形はN形であり、 前記ANY要素は、 前記活性領域において前記第2のエッジに隣接して形成
される第2の端子と、 前記第2の端子と前記中央端子との間に形成され、第2
の入力に電気的に接続された第2のゲートと、を更に備
えており、 前記ANY要素の前記中央端子は、ソース端子を構成
し、前記出力に接続されており、 前記ANY要素の前記第1及び第2の端子は、ドレイン
端子を構成し、第1の電位に接続されており、 前記第2の導電形はP形であり、 前記ALL要素は、前記第1のゲートと前記第2の端子
との間に形成され第2の入力に電気的に接続された第2
のゲートを更に備えており、 前記ALL要素の前記第1の端子は、ソース端子を構成
し、前記出力に接続されており、 前記ALL要素の前記第2の端子は、ドレイン端子を構
成し、前記第1の電位よりも低い第2の電位に接続され
ており、 前記ANY及びALL要素の前記第2の入力は、この装
置がOR機能を提供するように、電気的に相互接続され
ていることを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US396541 | 1995-03-01 | ||
| US08/396,541 US6005264A (en) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | Microelectronic integrated circuit including hexagonal CMOS "NAND" gate device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250666A true JPH08250666A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=23567633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8045049A Pending JPH08250666A (ja) | 1995-03-01 | 1996-03-01 | 6角形のcmos型nandゲート・デバイスを含むマイクロエレクトロニック集積回路 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6005264A (ja) |
| EP (1) | EP0730303A3 (ja) |
| JP (1) | JPH08250666A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165406A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8957511B2 (en) | 2005-08-22 | 2015-02-17 | Madhukar B. Vora | Apparatus and methods for high-density chip connectivity |
| US7745301B2 (en) | 2005-08-22 | 2010-06-29 | Terapede, Llc | Methods and apparatus for high-density chip connectivity |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5130767C1 (en) * | 1979-05-14 | 2001-08-14 | Int Rectifier Corp | Plural polygon source pattern for mosfet |
| JPS62244148A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5072266A (en) * | 1988-12-27 | 1991-12-10 | Siliconix Incorporated | Trench DMOS power transistor with field-shaping body profile and three-dimensional geometry |
| US5198881A (en) * | 1989-12-28 | 1993-03-30 | Massachusetts Institute Of Technology | Barrier layer device processing |
| EP0466463A1 (en) * | 1990-07-10 | 1992-01-15 | Kawasaki Steel Corporation | Basic cell and arrangement structure thereof |
| JP3275313B2 (ja) * | 1991-09-02 | 2002-04-15 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
| JPH0574935A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Kawasaki Steel Corp | プログラマブル論理回路装置 |
| US5323036A (en) * | 1992-01-21 | 1994-06-21 | Harris Corporation | Power FET with gate segments covering drain regions disposed in a hexagonal pattern |
| US5578840A (en) * | 1994-11-02 | 1996-11-26 | Lis Logic Corporation | Microelectronic integrated circuit structure and method using three directional interconnect routing based on hexagonal geometry |
-
1995
- 1995-03-01 US US08/396,541 patent/US6005264A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-02-13 EP EP96300963A patent/EP0730303A3/en not_active Withdrawn
- 1996-03-01 JP JP8045049A patent/JPH08250666A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165406A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0730303A2 (en) | 1996-09-04 |
| US6005264A (en) | 1999-12-21 |
| EP0730303A3 (en) | 1997-07-02 |
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