JPH08250856A - プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH08250856A JPH08250856A JP4761995A JP4761995A JPH08250856A JP H08250856 A JPH08250856 A JP H08250856A JP 4761995 A JP4761995 A JP 4761995A JP 4761995 A JP4761995 A JP 4761995A JP H08250856 A JPH08250856 A JP H08250856A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、接着性・はんだ耐熱性の優れた鋼
板・絶縁樹脂・銅箔よりなる三層構造のプリント配線板
用銅張り積層板を能率良く製造する方法を提供する。 【構成】 片面に半硬化状態の紫外線硬化樹脂を有する
鋼帯を予熱し、この半硬化状態の紫外線硬化樹脂と、銅
箔帯の片面に塗布、乾燥された半硬化状態のエポキシ系
樹脂とをロールで圧着させて、鋼帯・上記両樹脂よりな
る絶縁樹脂・銅箔帯の三層構造の積層板とし、この三層
構造の積層帯を適宜の寸法に剪断し、次にこの三層構造
の積層板を加熱炉内において加熱し、絶縁樹脂を完全硬
化させるプリント配線板用銅張り積層板の製造方法にお
いて、上記銅箔帯の片面に塗布、乾燥されたエポキシ系
樹脂の半硬化状態を、２００℃，２０分の熱処理での加
熱重量減少率で０．５〜１．２５％に調整しておくと共
に、上記三層構造の積層板を積み重ねることなく、単板
の状態で、雰囲気温度１５０〜２００℃の加熱炉に連続
装入して、２０〜４０分の在炉時間で加熱硬化させる。
板・絶縁樹脂・銅箔よりなる三層構造のプリント配線板
用銅張り積層板を能率良く製造する方法を提供する。 【構成】 片面に半硬化状態の紫外線硬化樹脂を有する
鋼帯を予熱し、この半硬化状態の紫外線硬化樹脂と、銅
箔帯の片面に塗布、乾燥された半硬化状態のエポキシ系
樹脂とをロールで圧着させて、鋼帯・上記両樹脂よりな
る絶縁樹脂・銅箔帯の三層構造の積層板とし、この三層
構造の積層帯を適宜の寸法に剪断し、次にこの三層構造
の積層板を加熱炉内において加熱し、絶縁樹脂を完全硬
化させるプリント配線板用銅張り積層板の製造方法にお
いて、上記銅箔帯の片面に塗布、乾燥されたエポキシ系
樹脂の半硬化状態を、２００℃，２０分の熱処理での加
熱重量減少率で０．５〜１．２５％に調整しておくと共
に、上記三層構造の積層板を積み重ねることなく、単板
の状態で、雰囲気温度１５０〜２００℃の加熱炉に連続
装入して、２０〜４０分の在炉時間で加熱硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鋼板・絶縁樹脂・銅箔
の三層構造のプリント配線板用銅張り積層板の製造方法
に関し、接着性・はんだ耐熱性の優れた鋼板・絶縁樹脂
・銅箔よりなる三層構造のプリント配線板用銅張り積層
板を能率良く製造する方法に関する。
の三層構造のプリント配線板用銅張り積層板の製造方法
に関し、接着性・はんだ耐熱性の優れた鋼板・絶縁樹脂
・銅箔よりなる三層構造のプリント配線板用銅張り積層
板を能率良く製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、例えば、鋼板・絶縁樹脂
・銅箔よりなる構造の積層板は加温・加圧のホットプレ
ス法で製造されていた。即ち、素材の鋼板、絶縁樹脂シ
ート、銅箔（または絶縁樹脂付き銅箔）を積み重ねてホ
ットプレスに装入し、２〜４時間加温・加圧の処理を行
い、その後冷却を行ってからホットプレスより取り出し
てプリント配線板用銅張り積層板とする。
・銅箔よりなる構造の積層板は加温・加圧のホットプレ
ス法で製造されていた。即ち、素材の鋼板、絶縁樹脂シ
ート、銅箔（または絶縁樹脂付き銅箔）を積み重ねてホ
ットプレスに装入し、２〜４時間加温・加圧の処理を行
い、その後冷却を行ってからホットプレスより取り出し
てプリント配線板用銅張り積層板とする。
【０００３】このホットプレス法は、素材の１枚ずつの
積み重ねを人手による必要があり、また素材を多数組積
み重ねることができず、生産性の高い製造方法とは言え
ない問題がある。そこで、本出願人は特開平３−２９２
７９６号公報にて、片面に半硬化状態の紫外線硬化樹脂
を有する鋼帯を予熱し、この半硬化状態の紫外線硬化樹
脂と、銅箔帯の片面に塗布、乾燥された半硬化状態のエ
ポキシ系樹脂、即ち柔らかい樹脂同士をロールで圧着さ
せて、鋼帯・紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂よりなる
絶縁樹脂・銅箔帯の三層構造の積層帯とし、この三層構
造の積層帯を適宜の寸法に剪断し、次にこの三層構造の
積層板を例えば６０枚積み重ねて加熱炉に装入し、例え
ば温度１５０℃の加熱炉内を例えば４時間かけて通過さ
せながら、半硬化状態の紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹
脂よりなる絶縁樹脂を完全に硬化させてプリント配線板
用銅張り積層板を製造する技術を提供し、開示した。
積み重ねを人手による必要があり、また素材を多数組積
み重ねることができず、生産性の高い製造方法とは言え
ない問題がある。そこで、本出願人は特開平３−２９２
７９６号公報にて、片面に半硬化状態の紫外線硬化樹脂
を有する鋼帯を予熱し、この半硬化状態の紫外線硬化樹
脂と、銅箔帯の片面に塗布、乾燥された半硬化状態のエ
ポキシ系樹脂、即ち柔らかい樹脂同士をロールで圧着さ
せて、鋼帯・紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂よりなる
絶縁樹脂・銅箔帯の三層構造の積層帯とし、この三層構
造の積層帯を適宜の寸法に剪断し、次にこの三層構造の
積層板を例えば６０枚積み重ねて加熱炉に装入し、例え
ば温度１５０℃の加熱炉内を例えば４時間かけて通過さ
せながら、半硬化状態の紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹
脂よりなる絶縁樹脂を完全に硬化させてプリント配線板
用銅張り積層板を製造する技術を提供し、開示した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方向にお
いても、なお加熱硬化処理前後において積層板の積み重
ね・解体（積み重ねてある基板をばらす）作業があり、
手間が掛かるという問題点があった。そこで、加熱硬化
処理前後の工程を省略するために、積み重ねることなく
積層板を加熱硬化する方法を検討した。特開平３−２９
２７９６号公報で示された積層板を、積み重ねることな
く、単板の状態で、加熱炉内に連接装入し、特開平３−
２９２７９６号公報で示された温度１５０〜２００℃で
２〜５時間の加熱硬化処理を施せば、良好な品質を得る
ことができた。
いても、なお加熱硬化処理前後において積層板の積み重
ね・解体（積み重ねてある基板をばらす）作業があり、
手間が掛かるという問題点があった。そこで、加熱硬化
処理前後の工程を省略するために、積み重ねることなく
積層板を加熱硬化する方法を検討した。特開平３−２９
２７９６号公報で示された積層板を、積み重ねることな
く、単板の状態で、加熱炉内に連接装入し、特開平３−
２９２７９６号公報で示された温度１５０〜２００℃で
２〜５時間の加熱硬化処理を施せば、良好な品質を得る
ことができた。
【０００５】しかし、加熱硬化処理時間の短縮を目標と
して、前述の特開平３−２９２７９６号公報で示された
積層板の短時間加熱硬化処理では品質の良いものを得ら
れなかった。即ち、短時間の加熱硬化処理を施した積層
板は銅箔面に凸疵を発生し、良好な銅箔外観の確保が困
難であった。また、はんだ耐熱性試験を行うと、絶縁樹
脂が剥離し易いという問題があり、絶縁樹脂の断面観察
結果から、銅箔に塗装されたエポキシ系樹脂にふくれが
発生しているという問題があった。
して、前述の特開平３−２９２７９６号公報で示された
積層板の短時間加熱硬化処理では品質の良いものを得ら
れなかった。即ち、短時間の加熱硬化処理を施した積層
板は銅箔面に凸疵を発生し、良好な銅箔外観の確保が困
難であった。また、はんだ耐熱性試験を行うと、絶縁樹
脂が剥離し易いという問題があり、絶縁樹脂の断面観察
結果から、銅箔に塗装されたエポキシ系樹脂にふくれが
発生しているという問題があった。
【０００６】本発明は、上記の問題点について、鋭意検
討した結果なされたものであり、鋼板・絶縁樹脂・銅箔
よりなる積層板において、銅箔に塗布、乾燥されたエポ
キシ系樹脂の半硬化状態を調整することにより、積み重
ねることなく、単板の状態で、連続装入して、短時間の
加熱硬化を施すことで、銅箔の外観が良好で、かつ、接
着性、はんだ耐熱性品質を確保した積層板の製造方法を
提供することを目的とする。
討した結果なされたものであり、鋼板・絶縁樹脂・銅箔
よりなる積層板において、銅箔に塗布、乾燥されたエポ
キシ系樹脂の半硬化状態を調整することにより、積み重
ねることなく、単板の状態で、連続装入して、短時間の
加熱硬化を施すことで、銅箔の外観が良好で、かつ、接
着性、はんだ耐熱性品質を確保した積層板の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達するための
本発明の手段は、次の通りである。片面に半硬化状態の
紫外線硬化樹脂を有する鋼帯を予熱し、この半硬化状態
の紫外線硬化樹脂と、銅箔帯の片面に塗布、乾燥された
半硬化状態のエポキシ系樹脂とをロールで圧着させて、
鋼帯・紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂よりなる絶縁樹
脂・銅箔帯の三層構造の積層帯とし、この三層構造の積
層帯を適宜の寸法に剪断し、次にこの三層構造の積層板
を加熱炉内において加熱し、絶縁樹脂を完全硬化させる
プリント配線板用銅張り積層板の製造方法において、上
記銅箔帯の片面に塗布、乾燥されたエポキシ系樹脂の半
硬化状態を、２００℃，２０分の加熱硬化処理での加熱
重量減少率で０．５〜１．２５％に調整しておくと共
に、上記三層構造の積層板を積み重ねることなく、単板
の状態で、雰囲気温度１５０〜２００℃の加熱炉に連続
装入して、２０〜４０分の在炉時間で加熱硬化させるこ
とを特徴とするプリント配線板用銅張り積層板の製造方
法。
本発明の手段は、次の通りである。片面に半硬化状態の
紫外線硬化樹脂を有する鋼帯を予熱し、この半硬化状態
の紫外線硬化樹脂と、銅箔帯の片面に塗布、乾燥された
半硬化状態のエポキシ系樹脂とをロールで圧着させて、
鋼帯・紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂よりなる絶縁樹
脂・銅箔帯の三層構造の積層帯とし、この三層構造の積
層帯を適宜の寸法に剪断し、次にこの三層構造の積層板
を加熱炉内において加熱し、絶縁樹脂を完全硬化させる
プリント配線板用銅張り積層板の製造方法において、上
記銅箔帯の片面に塗布、乾燥されたエポキシ系樹脂の半
硬化状態を、２００℃，２０分の加熱硬化処理での加熱
重量減少率で０．５〜１．２５％に調整しておくと共
に、上記三層構造の積層板を積み重ねることなく、単板
の状態で、雰囲気温度１５０〜２００℃の加熱炉に連続
装入して、２０〜４０分の在炉時間で加熱硬化させるこ
とを特徴とするプリント配線板用銅張り積層板の製造方
法。
【０００８】
【作用】まず、本発明にかかるプリント配線板用銅張り
積層板の製造方法において、使用する材料について説明
する。鋼帯は厚さ０．２〜１．２mmの珪素鋼板、普通鋼
板を使用することが望ましく、鋼帯の前処理として例え
ば両面に電気亜鉛めっきし、その上の両面にクロメート
処理を施したものを使用できる。次に、この上面に紫外
線硬化樹脂を塗装する。塗装することにより、後述する
銅箔帯に塗装した絶縁樹脂との圧着で銅箔に凸疵のない
外観が得られる。
積層板の製造方法において、使用する材料について説明
する。鋼帯は厚さ０．２〜１．２mmの珪素鋼板、普通鋼
板を使用することが望ましく、鋼帯の前処理として例え
ば両面に電気亜鉛めっきし、その上の両面にクロメート
処理を施したものを使用できる。次に、この上面に紫外
線硬化樹脂を塗装する。塗装することにより、後述する
銅箔帯に塗装した絶縁樹脂との圧着で銅箔に凸疵のない
外観が得られる。
【０００９】銅箔の厚さは９〜７０μｍが好ましく、銅
箔帯に塗装した絶縁樹脂は、はんだ耐熱性の良好なエポ
キシ系樹脂を使用するが、絶縁樹脂全体の厚さは要求さ
れる電気絶縁性から決めるのが良く、前述の鋼帯に塗布
した紫外線硬化樹脂と上記銅箔に塗装したエポキシ系樹
脂とを合わせて、３０〜１２０μｍとするのが良い。
箔帯に塗装した絶縁樹脂は、はんだ耐熱性の良好なエポ
キシ系樹脂を使用するが、絶縁樹脂全体の厚さは要求さ
れる電気絶縁性から決めるのが良く、前述の鋼帯に塗布
した紫外線硬化樹脂と上記銅箔に塗装したエポキシ系樹
脂とを合わせて、３０〜１２０μｍとするのが良い。
【００１０】次に、本発明にかかるプリント配線板用銅
張り積層板の製造方法を図１に示す製造装置例により説
明する。ここに図示していないが、鋼帯の片面に紫外線
硬化樹脂を塗布し、紫外線照射で半硬化状態にし、次い
で鋼帯と共に予熱した半硬化状態の紫外線硬化樹脂と、
銅箔帯の片面に塗布、乾燥された半硬化状態のエポキシ
系絶縁樹脂とを加熱ロールで圧着させて、鋼帯・絶縁樹
脂・銅箔帯の三層構造の積層帯とする。
張り積層板の製造方法を図１に示す製造装置例により説
明する。ここに図示していないが、鋼帯の片面に紫外線
硬化樹脂を塗布し、紫外線照射で半硬化状態にし、次い
で鋼帯と共に予熱した半硬化状態の紫外線硬化樹脂と、
銅箔帯の片面に塗布、乾燥された半硬化状態のエポキシ
系絶縁樹脂とを加熱ロールで圧着させて、鋼帯・絶縁樹
脂・銅箔帯の三層構造の積層帯とする。
【００１１】そして、この積層帯を適宜の寸法に剪断さ
れた三層構造の積層板１（図２参照）を図１に示すよう
な、コンベヤー７に取り付けた支持枠８に積層板１を単
板の状態で立て掛けて連続挿入し、加熱炉９内を通過さ
せて、鋼板２に塗装した半硬化状態の紫外線硬化樹脂３
と銅箔４に塗装された半硬化状態のエポキシ系樹脂５を
完全に硬化させて絶縁樹脂６を形成する。
れた三層構造の積層板１（図２参照）を図１に示すよう
な、コンベヤー７に取り付けた支持枠８に積層板１を単
板の状態で立て掛けて連続挿入し、加熱炉９内を通過さ
せて、鋼板２に塗装した半硬化状態の紫外線硬化樹脂３
と銅箔４に塗装された半硬化状態のエポキシ系樹脂５を
完全に硬化させて絶縁樹脂６を形成する。
【００１２】また、図示していないが、コンベヤーを平
型のベルト式で、積層板を積み重ねることなくベルトの
上に載せ、圧力を加えない自由の状態で加熱炉内を通過
させながら、半硬化状態の絶縁樹脂を完全に硬化させる
ことも可能である。なお図１において、炉の幅方向に積
層板は１列に置いているが、可能な限り複数列に装入す
ることもできる。
型のベルト式で、積層板を積み重ねることなくベルトの
上に載せ、圧力を加えない自由の状態で加熱炉内を通過
させながら、半硬化状態の絶縁樹脂を完全に硬化させる
ことも可能である。なお図１において、炉の幅方向に積
層板は１列に置いているが、可能な限り複数列に装入す
ることもできる。
【００１３】絶縁樹脂の加熱硬化特性において、紫外線
硬化樹脂は、硬化速度が高く、配合物のすべてが短時間
に硬化される。一方、熱硬化性のエポキシ系樹脂の硬化
は、長時間、高温下、または高濃度の触媒の存在等が必
要とされているが、前述したように、積み重ねることな
く、単板の状態で装入し、短時間の加熱硬化処理におい
ては、予めエポキシ系樹脂の加熱硬化前の硬化度合いを
変更させた。
硬化樹脂は、硬化速度が高く、配合物のすべてが短時間
に硬化される。一方、熱硬化性のエポキシ系樹脂の硬化
は、長時間、高温下、または高濃度の触媒の存在等が必
要とされているが、前述したように、積み重ねることな
く、単板の状態で装入し、短時間の加熱硬化処理におい
ては、予めエポキシ系樹脂の加熱硬化前の硬化度合いを
変更させた。
【００１４】即ち、銅箔帯に塗布されたエポキシ系樹脂
の乾燥処理で熱硬化反応を進め、半硬化状態をＢステー
ジ状態であるがＣステージ状態に近づけた。このことに
より短時間の加熱硬化処理で良好な品質を得られること
を見出したのである。
の乾燥処理で熱硬化反応を進め、半硬化状態をＢステー
ジ状態であるがＣステージ状態に近づけた。このことに
より短時間の加熱硬化処理で良好な品質を得られること
を見出したのである。
【００１５】即ち、本発明の銅箔帯の片面に塗布、乾燥
されたエポキシ系樹脂の半硬化状態は、定量化指標とし
て２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少率で０．
５〜１．２５％に調整しておくことが必要である。加熱
重量減少率０．５％未満では、半硬化状態での積層板
で、銅箔に塗装されたエポキシ系樹脂と紫外線硬化樹脂
間の接着力は弱い。
されたエポキシ系樹脂の半硬化状態は、定量化指標とし
て２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少率で０．
５〜１．２５％に調整しておくことが必要である。加熱
重量減少率０．５％未満では、半硬化状態での積層板
で、銅箔に塗装されたエポキシ系樹脂と紫外線硬化樹脂
間の接着力は弱い。
【００１６】よって、加熱硬化処理を行うと、銅箔の熱
膨張と共にエポキシ系樹脂も引張られるから、エポキシ
系樹脂と紫外線硬化樹脂間に剥離を発生し、銅箔の外観
に凸疵が現れ、外観不良となる。また、１．２５％を超
えると短時間では加熱硬化が不完全となり、はんだ耐熱
性試験でふくれが発生する。
膨張と共にエポキシ系樹脂も引張られるから、エポキシ
系樹脂と紫外線硬化樹脂間に剥離を発生し、銅箔の外観
に凸疵が現れ、外観不良となる。また、１．２５％を超
えると短時間では加熱硬化が不完全となり、はんだ耐熱
性試験でふくれが発生する。
【００１７】尚、銅箔帯の片面に塗布、乾燥されたエポ
キシ系樹脂の半硬化状態を、２００℃，２０分の熱処理
での加熱重量減少率で０．５〜１．２５％に調節するに
は、銅箔帯へのエポキシ系樹脂の塗布、乾燥工程での乾
燥処理条件を調整する方法が採用でき、例えばエポキシ
系樹脂（ＭＡ−２：三井金属鉱業製）を採用する場合に
は、温度１８０℃で２〜４分間の乾燥処理すれば良い。
キシ系樹脂の半硬化状態を、２００℃，２０分の熱処理
での加熱重量減少率で０．５〜１．２５％に調節するに
は、銅箔帯へのエポキシ系樹脂の塗布、乾燥工程での乾
燥処理条件を調整する方法が採用でき、例えばエポキシ
系樹脂（ＭＡ−２：三井金属鉱業製）を採用する場合に
は、温度１８０℃で２〜４分間の乾燥処理すれば良い。
【００１８】一方、加熱硬化処理の温度・時間条件で、
加熱温度は前述した通り、１５０〜２００℃において行
うが、１５０℃未満ではエポキシ系樹脂の硬化が不足
し、良好なはんだ耐熱性が得られず、２００℃を超える
温度は銅箔表面を酸化させるから部品実装工程でのはん
だ作業に悪い影響を与える。一方、加熱時間は２０〜４
０分行うが、２０分未満では銅箔とエポキシ系樹脂間の
接着強度が弱く、かつ良好なはんだ耐熱性が得られな
く、また４０分を超える加熱は無駄である。
加熱温度は前述した通り、１５０〜２００℃において行
うが、１５０℃未満ではエポキシ系樹脂の硬化が不足
し、良好なはんだ耐熱性が得られず、２００℃を超える
温度は銅箔表面を酸化させるから部品実装工程でのはん
だ作業に悪い影響を与える。一方、加熱時間は２０〜４
０分行うが、２０分未満では銅箔とエポキシ系樹脂間の
接着強度が弱く、かつ良好なはんだ耐熱性が得られな
く、また４０分を超える加熱は無駄である。
【００１９】このような、本発明にかかるプリント配線
板用銅張り積層板の製造方法によれば、加熱硬化処理で
積層板を積み重ねることなく、単板の状態で、加熱炉に
連続して装入し、短時間の加熱硬化処理を施すことで、
銅箔の外観で良好で、かつ接着性、はんだ耐熱性の優れ
たプリント配線板用銅張り積層板が得られる。
板用銅張り積層板の製造方法によれば、加熱硬化処理で
積層板を積み重ねることなく、単板の状態で、加熱炉に
連続して装入し、短時間の加熱硬化処理を施すことで、
銅箔の外観で良好で、かつ接着性、はんだ耐熱性の優れ
たプリント配線板用銅張り積層板が得られる。
【００２０】
〔実施例１〕鋼帯の上面に不飽和ポリエステル紫外線硬
化樹脂を２０μｍの厚さに塗布し、しかる後に、紫外線
（ランプ出力１６０Ｗ／cm、ランプと鋼帯との距離７５
mm）を照射し、次いでこの鋼帯を塗装された紫外線硬化
樹脂と共に予熱（温度１００℃）し、次に紫外線硬化樹
脂と、銅箔帯の片面に厚さ３０μｍ塗布し、１８０℃，
３分乾燥処理し、その半硬化状態を２００℃，２０分の
熱処理での加熱重量減少率で０．７５％になるように、
塗布、乾燥されたエポキシ系樹脂（ＭＡ−２：三井金属
鉱業製）との、樹脂面同士を加熱ロール（温度１５０
℃）で圧着させる。
化樹脂を２０μｍの厚さに塗布し、しかる後に、紫外線
（ランプ出力１６０Ｗ／cm、ランプと鋼帯との距離７５
mm）を照射し、次いでこの鋼帯を塗装された紫外線硬化
樹脂と共に予熱（温度１００℃）し、次に紫外線硬化樹
脂と、銅箔帯の片面に厚さ３０μｍ塗布し、１８０℃，
３分乾燥処理し、その半硬化状態を２００℃，２０分の
熱処理での加熱重量減少率で０．７５％になるように、
塗布、乾燥されたエポキシ系樹脂（ＭＡ−２：三井金属
鉱業製）との、樹脂面同士を加熱ロール（温度１５０
℃）で圧着させる。
【００２１】以上の工程で、鋼帯・絶縁樹脂・銅箔帯の
三層構造の積層帯が得られる。しかし、この状態では、
紫外線硬化樹脂およびエポキシ系樹脂は半硬化状態であ
り、接着性、はんだ耐熱性とも不十分であるので、上記
工程で得られた積層帯を適宜の寸法に剪断し、次いで積
層板を積み重ねることなく、単板の状態で、連続装入
し、雰囲気温度１５０℃（または２００℃）の加熱炉内
を４０分間（または２０分間）で通過させる加熱硬化処
理で、紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂が完全に硬化し
たプリント配線板用銅張り積層板を得た。
三層構造の積層帯が得られる。しかし、この状態では、
紫外線硬化樹脂およびエポキシ系樹脂は半硬化状態であ
り、接着性、はんだ耐熱性とも不十分であるので、上記
工程で得られた積層帯を適宜の寸法に剪断し、次いで積
層板を積み重ねることなく、単板の状態で、連続装入
し、雰囲気温度１５０℃（または２００℃）の加熱炉内
を４０分間（または２０分間）で通過させる加熱硬化処
理で、紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂が完全に硬化し
たプリント配線板用銅張り積層板を得た。
【００２２】〔比較例１〕実施例１の銅箔帯に塗布され
たエポキシ系樹脂を１８０℃，５分乾燥処理し、その半
硬化状態を２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少
率で０．２５％になるように調整し、実施例１と同様に
してプリント配線板用銅張り積層板を得た。
たエポキシ系樹脂を１８０℃，５分乾燥処理し、その半
硬化状態を２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少
率で０．２５％になるように調整し、実施例１と同様に
してプリント配線板用銅張り積層板を得た。
【００２３】〔比較例２〕実施例１の銅箔帯に塗布され
たエポキシ系樹脂を１８０℃，１分乾燥処理し、その半
硬化状態を２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少
率で１．７５％になるように調整し、実施例１と同様に
してプリント配線板用銅張り積層板を得た。
たエポキシ系樹脂を１８０℃，１分乾燥処理し、その半
硬化状態を２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少
率で１．７５％になるように調整し、実施例１と同様に
してプリント配線板用銅張り積層板を得た。
【００２４】〔比較例３〕実施例１の銅箔帯に塗布され
たエポキシ系樹脂を１５０℃，３分乾燥処理し、その半
硬化状態を２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少
率で３．０％になるように調整し、次に鋼板・絶縁樹脂
・銅箔の三層構造の積層板を得て、その積層板を６０枚
積み重ねて加熱炉に装入し、雰囲気温度１５０℃の加熱
炉内を４時間で通過させる加熱硬化処理で、紫外線硬化
樹脂とエポキシ系樹脂が完全に硬化したプリント配線板
用銅張り積層板を得た。実施例１、比較例１，２の各種
条件、および比較例３の積み重ね加熱硬化処理で得られ
た積層板の試験を行い、その結果を表１に示す。
たエポキシ系樹脂を１５０℃，３分乾燥処理し、その半
硬化状態を２００℃，２０分の熱処理での加熱重量減少
率で３．０％になるように調整し、次に鋼板・絶縁樹脂
・銅箔の三層構造の積層板を得て、その積層板を６０枚
積み重ねて加熱炉に装入し、雰囲気温度１５０℃の加熱
炉内を４時間で通過させる加熱硬化処理で、紫外線硬化
樹脂とエポキシ系樹脂が完全に硬化したプリント配線板
用銅張り積層板を得た。実施例１、比較例１，２の各種
条件、および比較例３の積み重ね加熱硬化処理で得られ
た積層板の試験を行い、その結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】 硬化後の銅箔外観…常温で２４時間保管後、ＪＩＳ Ｃ
６４８１の評価で銅箔面の凸疵の発生を観察し、大きさ
に応じて点数を決め、その合計点数で評価 ○：２５０mm角の中に２５点以下 ×：２５０mm角の中に３５点以上 はんだ後の引きはがし強さ……常温で２４時間保管後、
３００℃のはんだ浴に２０秒浮かべた後に常温まで冷却
して、ＪＩＳ Ｃ６４８１の引きはがし強さの測定方法
に従って評価 はんだ耐熱性……常温で２４時間保管後、３００℃のは
んだ浴に２０秒浮かべた後に常温まで冷却した後に、Ｊ
ＩＳ Ｃ６４８１のはんだ耐熱性試験方法に従って評
価、および常温で２４時間保管後、煮沸蒸留水に６０分
浸漬、引き続き２０℃の温度に保った流れる清水中で３
０分冷やし、続いて３００℃のはんだ浴に２０秒浮かべ
た後に常温まで冷却した後に、ＪＩＳ Ｃ６４８１のは
んだ耐熱性試験方法に従って評価 ×：ふくれ、界面の剥離がある
６４８１の評価で銅箔面の凸疵の発生を観察し、大きさ
に応じて点数を決め、その合計点数で評価 ○：２５０mm角の中に２５点以下 ×：２５０mm角の中に３５点以上 はんだ後の引きはがし強さ……常温で２４時間保管後、
３００℃のはんだ浴に２０秒浮かべた後に常温まで冷却
して、ＪＩＳ Ｃ６４８１の引きはがし強さの測定方法
に従って評価 はんだ耐熱性……常温で２４時間保管後、３００℃のは
んだ浴に２０秒浮かべた後に常温まで冷却した後に、Ｊ
ＩＳ Ｃ６４８１のはんだ耐熱性試験方法に従って評
価、および常温で２４時間保管後、煮沸蒸留水に６０分
浸漬、引き続き２０℃の温度に保った流れる清水中で３
０分冷やし、続いて３００℃のはんだ浴に２０秒浮かべ
た後に常温まで冷却した後に、ＪＩＳ Ｃ６４８１のは
んだ耐熱性試験方法に従って評価 ×：ふくれ、界面の剥離がある
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、加熱硬化処理前後の積
み重ね・解体作業なしに、短時間の加熱硬化処理で、銅
箔の外観が良好で、接着強度、はんだ耐熱性を確保した
プリント配線板用銅張り積層板を製造することができ
る。
み重ね・解体作業なしに、短時間の加熱硬化処理で、銅
箔の外観が良好で、接着強度、はんだ耐熱性を確保した
プリント配線板用銅張り積層板を製造することができ
る。
【図１】本発明のプリント配線板用銅張り積層板の製造
方法の説明図。
方法の説明図。
【図２】本発明にかかるプリント配線板用銅張り積層板
の断面構造図。
の断面構造図。
Claims (1)
- 【請求項１】 片面に半硬化状態の紫外線硬化樹脂を有
する鋼帯を予熱し、この半硬化状態の紫外線硬化樹脂
と、銅箔帯の片面に塗布、乾燥された半硬化状態のエポ
キシ系樹脂とをロールで圧着させて、鋼帯・紫外線硬化
樹脂とエポキシ系樹脂よりなる絶縁樹脂・銅箔帯の三層
構造の積層板とし、この三層構造の積層帯を適宜の寸法
に剪断し、次にこの三層構造の積層板を加熱炉内におい
て加熱し、絶縁樹脂を完全硬化させるプリント配線板用
銅張り積層板の製造方法において、上記銅箔帯の片面に
塗布、乾燥されたエポキシ系樹脂の半硬化状態を、２０
０℃，２０分の熱処理での加熱重量減少率で０．５〜
１．２５％に調整しておくと共に、上記三層構造の積層
板を積み重ねることなく、単板の状態で、雰囲気温度１
５０〜２００℃の加熱炉に連続装入して、２０〜４０分
の在炉時間で加熱硬化させることを特徴とするプリント
配線板用銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4761995A JPH08250856A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4761995A JPH08250856A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250856A true JPH08250856A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12780239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4761995A Withdrawn JPH08250856A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033627A1 (en) * | 1998-12-03 | 2000-06-08 | Rexam Cfp Limited | Method for producing adhesive coated foil |
| JP2013098270A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 基板、半導体装置及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP4761995A patent/JPH08250856A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033627A1 (en) * | 1998-12-03 | 2000-06-08 | Rexam Cfp Limited | Method for producing adhesive coated foil |
| JP2013098270A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 基板、半導体装置及びその製造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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