JPH08250964A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH08250964A JPH08250964A JP7078490A JP7849095A JPH08250964A JP H08250964 A JPH08250964 A JP H08250964A JP 7078490 A JP7078490 A JP 7078490A JP 7849095 A JP7849095 A JP 7849095A JP H08250964 A JPH08250964 A JP H08250964A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electrodes
- thin film
- film
- type electronic
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】電子部品素体４の表面の一部に薄膜電極５ａ、
６ａが形成されたチップ型電子部品において、薄膜電極
５ａ、６ａと電子部品素体４の境界部分を、耐熱性の樹
脂皮膜７で被覆する。 【効果】薄膜電極５ａ、６ａの端部が樹脂皮膜７で保護
されるので、機械的、熱的な耐衝撃性が改善され、外部
電極５、６の信頼性が向上する。
６ａが形成されたチップ型電子部品において、薄膜電極
５ａ、６ａと電子部品素体４の境界部分を、耐熱性の樹
脂皮膜７で被覆する。 【効果】薄膜電極５ａ、６ａの端部が樹脂皮膜７で保護
されるので、機械的、熱的な耐衝撃性が改善され、外部
電極５、６の信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型の電子部品に
係り、特に表面の一部に薄膜電極が形成されたチップ型
電子部品の構造に関するものである。
係り、特に表面の一部に薄膜電極が形成されたチップ型
電子部品の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４にチップ型圧電部品の従来例を示
す。１は圧電基板の上下面に図示しない振動電極が設け
られてなる圧電振動素子である。圧電振動素子１の主表
面を封止するために、絶縁基板２、３が上下面に接合さ
れている。圧電振動素子１と絶縁基板２、３は直方体の
電子部品素体４を形成している。この電子部品素体４の
両端部には、上下面及び側面を巻回する形に外部電極
５、６が設けられている。
す。１は圧電基板の上下面に図示しない振動電極が設け
られてなる圧電振動素子である。圧電振動素子１の主表
面を封止するために、絶縁基板２、３が上下面に接合さ
れている。圧電振動素子１と絶縁基板２、３は直方体の
電子部品素体４を形成している。この電子部品素体４の
両端部には、上下面及び側面を巻回する形に外部電極
５、６が設けられている。
【０００３】電極はその形成方法によって、厚膜電極と
薄膜電極の二種類に大別できる。厚膜電極は、銀ペース
ト等を塗布してから例えば約６００°Ｃで焼き付けるこ
とによって形成される。一方、薄膜電極はスパッタリン
グや蒸着等の方法により、比較的低い２００°程度の温
度で形成することが出来る。薄膜電極は厚膜電極に比べ
ると、その密着強度の点で劣ることが良く知られてい
る。しかし、圧電材料はそのキューリー点を越えると圧
電特性が消失してしまうので、高温で焼き付ける厚膜電
極を圧電振動素子１に形成することが出来ない。そこで
図４のように、電子部品素体４の側面部分の外部電極
５、６は、キューリー点以下の温度で処理可能な薄膜電
極５ａ、６ａで形成してある。また、電子部品素体４の
上下面、すなわち絶縁基板２、３の表面の外部電極５、
６は、圧電振動素子１に接合する前に設けた厚膜電極５
ｂ、６ｂで構成されている。
薄膜電極の二種類に大別できる。厚膜電極は、銀ペース
ト等を塗布してから例えば約６００°Ｃで焼き付けるこ
とによって形成される。一方、薄膜電極はスパッタリン
グや蒸着等の方法により、比較的低い２００°程度の温
度で形成することが出来る。薄膜電極は厚膜電極に比べ
ると、その密着強度の点で劣ることが良く知られてい
る。しかし、圧電材料はそのキューリー点を越えると圧
電特性が消失してしまうので、高温で焼き付ける厚膜電
極を圧電振動素子１に形成することが出来ない。そこで
図４のように、電子部品素体４の側面部分の外部電極
５、６は、キューリー点以下の温度で処理可能な薄膜電
極５ａ、６ａで形成してある。また、電子部品素体４の
上下面、すなわち絶縁基板２、３の表面の外部電極５、
６は、圧電振動素子１に接合する前に設けた厚膜電極５
ｂ、６ｂで構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常は、半田付け性を
向上させるために、外部電極５、６の上に半田めっき等
の処理を行っている。ところが、この半田めっきする際
に電気バレルめっき槽の中で受ける摩擦や、プリント基
板に半田付けするときの熱ストレスによって、図５のよ
うに薄膜電極５ａ、６ａが端部から剥離したり欠落した
りすることがあり、外観不良や信頼性の低下を引き起こ
していた。そこで本発明は、このように密着強度の弱い
薄膜電極５ａ、６ａの剥離、欠落を防止し外観不良がな
く信頼性の高いチップ型電子部品を提供することを目的
とする。
向上させるために、外部電極５、６の上に半田めっき等
の処理を行っている。ところが、この半田めっきする際
に電気バレルめっき槽の中で受ける摩擦や、プリント基
板に半田付けするときの熱ストレスによって、図５のよ
うに薄膜電極５ａ、６ａが端部から剥離したり欠落した
りすることがあり、外観不良や信頼性の低下を引き起こ
していた。そこで本発明は、このように密着強度の弱い
薄膜電極５ａ、６ａの剥離、欠落を防止し外観不良がな
く信頼性の高いチップ型電子部品を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品素体
の表面の一部に薄膜電極が形成されたチップ型電子部品
において、薄膜電極と電子部品素体の境界部分を、耐熱
性の樹脂皮膜で被覆した構成を特徴とする。
の表面の一部に薄膜電極が形成されたチップ型電子部品
において、薄膜電極と電子部品素体の境界部分を、耐熱
性の樹脂皮膜で被覆した構成を特徴とする。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を前述のチップ型圧電部品に適
用した場合を例にとり、対応する部分に同一符号を付し
た図１を参照して説明する。図１において、１は圧電基
板の上下面に蒸着法などによって図示しない振動電極を
形成した圧電振動素子である。圧電振動素子１の上下面
には、アルミナ等からなる絶縁基板２、３を、耐熱性の
エポキシ系接着剤などで接合してあり、これら圧電振動
素子１と絶縁基板２、３とで直方体の電子部品素体４が
形成されている。電子部品素体４の両端部には、電子部
品素体４の上下面及び側面を巻回する形に外部電極５、
６が設けてある。これらの外部電極５、６は、それぞれ
電子部品素体４の長手方向両端の側面まで回り込むよう
に延長して形成されることもある。
用した場合を例にとり、対応する部分に同一符号を付し
た図１を参照して説明する。図１において、１は圧電基
板の上下面に蒸着法などによって図示しない振動電極を
形成した圧電振動素子である。圧電振動素子１の上下面
には、アルミナ等からなる絶縁基板２、３を、耐熱性の
エポキシ系接着剤などで接合してあり、これら圧電振動
素子１と絶縁基板２、３とで直方体の電子部品素体４が
形成されている。電子部品素体４の両端部には、電子部
品素体４の上下面及び側面を巻回する形に外部電極５、
６が設けてある。これらの外部電極５、６は、それぞれ
電子部品素体４の長手方向両端の側面まで回り込むよう
に延長して形成されることもある。
【０００７】外部電極５、６は、電子部品素体４の側面
が薄膜電極５ａ、６ａ、上下面が厚膜電極５ｂ、６ｂに
なされている。厚膜電極５ｂ、６ｂは、圧電振動素子１
に接合する前の絶縁基板２、３に、銀ペーストを印刷し
約６００°Ｃの温度で焼き付けることにより形成してあ
り、薄膜電極５ａ、６ａは絶縁基板２、３を圧電振動素
子１に接合してから、スパッタリングや蒸着等の方法で
形成してある。薄膜電極５ａ、６ａは、それぞれ圧電振
動素子１の異なる振動電極（図示せず）に導通してい
る。隣接する薄膜電極５ａと厚膜電極５ｂは互いに導通
して外部電極５を形成し、薄膜電極６ａと厚膜電極６ｂ
も導通して外部電極６を形成している。
が薄膜電極５ａ、６ａ、上下面が厚膜電極５ｂ、６ｂに
なされている。厚膜電極５ｂ、６ｂは、圧電振動素子１
に接合する前の絶縁基板２、３に、銀ペーストを印刷し
約６００°Ｃの温度で焼き付けることにより形成してあ
り、薄膜電極５ａ、６ａは絶縁基板２、３を圧電振動素
子１に接合してから、スパッタリングや蒸着等の方法で
形成してある。薄膜電極５ａ、６ａは、それぞれ圧電振
動素子１の異なる振動電極（図示せず）に導通してい
る。隣接する薄膜電極５ａと厚膜電極５ｂは互いに導通
して外部電極５を形成し、薄膜電極６ａと厚膜電極６ｂ
も導通して外部電極６を形成している。
【０００８】図２に示すように、電子部品素体４の側面
に位置する薄膜電極５ａ、６ａの幅Ａは、厚膜電極５
ｂ、６ｂの幅Ｂよりも広くしてある。そして厚膜電極５
ｂ、６ｂの幅を越えた部分の薄膜電極５ａ、６ａと、薄
膜電極５ａ、６ａに隣接する部分の電子部品素体４を、
図１に示すように耐熱性の樹脂皮膜７で被覆してある。
樹脂皮膜７は、例えば熱硬化性のエポキシ系レジストを
塗布した後、１５０°Ｃの温度で１時間程度焼き付ける
ことにより形成する。半田ぬれ性を向上させるために外
部電極５、６の表面には、さらに半田めっきを施しても
よい。
に位置する薄膜電極５ａ、６ａの幅Ａは、厚膜電極５
ｂ、６ｂの幅Ｂよりも広くしてある。そして厚膜電極５
ｂ、６ｂの幅を越えた部分の薄膜電極５ａ、６ａと、薄
膜電極５ａ、６ａに隣接する部分の電子部品素体４を、
図１に示すように耐熱性の樹脂皮膜７で被覆してある。
樹脂皮膜７は、例えば熱硬化性のエポキシ系レジストを
塗布した後、１５０°Ｃの温度で１時間程度焼き付ける
ことにより形成する。半田ぬれ性を向上させるために外
部電極５、６の表面には、さらに半田めっきを施しても
よい。
【０００９】図３は本発明の他の実施例を示すもので、
薄膜電極５ａ、６ａと電子部品素体４の境界部分だけで
なく、電子部品素体４が側面に露出した部分全体に樹脂
皮膜７を形成したものである。このようにすれば、絶縁
基板２、３と圧電振動素子１の接着が不完全な場合でも
樹脂皮膜７によって電子部品内部の気密が保たれ、水分
等の浸入による圧電振動素子１の絶縁抵抗の劣化や、ハ
ロゲン化合物の浸入によるマイグレーションの発生を抑
えることができる。
薄膜電極５ａ、６ａと電子部品素体４の境界部分だけで
なく、電子部品素体４が側面に露出した部分全体に樹脂
皮膜７を形成したものである。このようにすれば、絶縁
基板２、３と圧電振動素子１の接着が不完全な場合でも
樹脂皮膜７によって電子部品内部の気密が保たれ、水分
等の浸入による圧電振動素子１の絶縁抵抗の劣化や、ハ
ロゲン化合物の浸入によるマイグレーションの発生を抑
えることができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、応力の集中しやすい薄
膜電極の端部が耐熱性樹脂皮膜で保護されるので、機械
的、熱的な耐衝撃性が改善され、外部電極の信頼性が向
上し外観不良を低減することが出来る。また、半田付け
される外部電極の位置や面積を樹脂皮膜によって精度よ
く制御できる効果もある。
膜電極の端部が耐熱性樹脂皮膜で保護されるので、機械
的、熱的な耐衝撃性が改善され、外部電極の信頼性が向
上し外観不良を低減することが出来る。また、半田付け
される外部電極の位置や面積を樹脂皮膜によって精度よ
く制御できる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のチップ型電子部品の一実施例を示す
斜視図
斜視図
【図２】 樹脂皮膜で被覆する前の同電子部品の斜視図
【図３】 本発明の他の実施例を示す斜視図
【図４】 チップ型電子部品の従来例を示す斜視図
【図５】 同、電子部品の一部の拡大斜視図
１ 圧電振動素子 ４ 電子部品素体 ５、６ 外部電極 ５ａ、６ａ 薄膜電極 ５ｂ、６ｂ 厚膜電極 ７ 樹脂皮膜
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品素体の表面の一部に薄膜電極が形
成されたチップ型電子部品において、薄膜電極と電子部
品素体の境界部分を、耐熱性の樹脂皮膜で被覆したこと
を特徴とするチップ型電子部品。 - 【請求項２】上下面に絶縁基板を接合した圧電振動素子
からなる略直方体の電子部品素体の両端部に、上下面及
び側面を巻回する形に外部電極を設け、該外部電極を電
子部品素体の上面及び下面に形成した厚膜電極と側面に
形成した薄膜電極とで構成するとともに、薄膜電極を厚
膜電極よりも幅広く形成して、厚膜電極の幅を越えた部
分の薄膜電極を耐熱性の樹脂皮膜で被覆した請求項１の
チップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078490A JPH08250964A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078490A JPH08250964A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250964A true JPH08250964A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=13663427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078490A Pending JPH08250964A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006129290A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Kyocera Kinseki Corp | 小型水晶発振器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961626U (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-23 | 株式会社村田製作所 | チツプ形圧電共振子構造 |
| JPH03145812A (ja) * | 1989-11-01 | 1991-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JPH06260868A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子およびその製造方法 |
| JPH0730357A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子 |
| JPH0738371A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Rohm Co Ltd | セラミック発振素子及びこれを用いた圧電発振子 |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP7078490A patent/JPH08250964A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961626U (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-23 | 株式会社村田製作所 | チツプ形圧電共振子構造 |
| JPH03145812A (ja) * | 1989-11-01 | 1991-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JPH06260868A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子およびその製造方法 |
| JPH0730357A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子 |
| JPH0738371A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Rohm Co Ltd | セラミック発振素子及びこれを用いた圧電発振子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006129290A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Kyocera Kinseki Corp | 小型水晶発振器 |
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