JPH08252890A - ガスバリヤー性積層フィルムの製造方法 - Google Patents
ガスバリヤー性積層フィルムの製造方法Info
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- JPH08252890A JPH08252890A JP7057758A JP5775895A JPH08252890A JP H08252890 A JPH08252890 A JP H08252890A JP 7057758 A JP7057758 A JP 7057758A JP 5775895 A JP5775895 A JP 5775895A JP H08252890 A JPH08252890 A JP H08252890A
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- film
- corona discharge
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 Ｋコートプラスチック基材並びにポリエチレ
ン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−ビニルエ
ステル系共重合体樹脂及びエチレン−（メタ）アクリル
酸エステル系共重合体樹脂からなる群から選ばれる一種
である押出ラミネート用樹脂からなるガスバリヤー性積
層フィルムの製造方法であって、特定のコロナ放電処理
工程、特定のオゾン処理工程及び特定の圧着工程より製
造され、かつアンカーコート剤を使用しないガスバリヤ
ー性積層フィルムの製造方法。 【効果】 アンカーコート剤を使用することなく、強固
に接着されたガスバリヤー性積層フィルムが得られる。
ン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−ビニルエ
ステル系共重合体樹脂及びエチレン−（メタ）アクリル
酸エステル系共重合体樹脂からなる群から選ばれる一種
である押出ラミネート用樹脂からなるガスバリヤー性積
層フィルムの製造方法であって、特定のコロナ放電処理
工程、特定のオゾン処理工程及び特定の圧着工程より製
造され、かつアンカーコート剤を使用しないガスバリヤ
ー性積層フィルムの製造方法。 【効果】 アンカーコート剤を使用することなく、強固
に接着されたガスバリヤー性積層フィルムが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガスバリヤー性積層フ
ィルムの製造方法に関するものである。更に詳しくは、
本発明は、塩化ビニリデン系樹脂をコート（以下、Ｋコ
ートと称す）したガスバリヤー性プラスチック基材並び
にポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレ
ン−ビニルエステル系共重合体樹脂及びエチレン−（メ
タ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂からなる群から
選ばれる一種である押出ラミネート用樹脂からなるガス
バリヤー性積層フィルムの製造方法であって、アンカー
コート剤を使用することなく、Ｋコートプラスチック基
材と押出ラミネート用樹脂とが強固に接着されたガスバ
リヤー積層フィルムの製造方法に関するものである。
ィルムの製造方法に関するものである。更に詳しくは、
本発明は、塩化ビニリデン系樹脂をコート（以下、Ｋコ
ートと称す）したガスバリヤー性プラスチック基材並び
にポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレ
ン−ビニルエステル系共重合体樹脂及びエチレン−（メ
タ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂からなる群から
選ばれる一種である押出ラミネート用樹脂からなるガス
バリヤー性積層フィルムの製造方法であって、アンカー
コート剤を使用することなく、Ｋコートプラスチック基
材と押出ラミネート用樹脂とが強固に接着されたガスバ
リヤー積層フィルムの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック、紙、金属箔などの異種材
料のフィルム状成形物を貼り合わせて単独では有し得な
い特性、たとえば強度、ガスバリヤー性、防湿性、ヒー
トシール性、外観などを補った積層フィルムを製造する
ことは一般に行われており、こうして得られる製品は主
に包装材料などに広く使用されている。このような積層
フィルムを製造する方法としては、ドライラミネーショ
ン法、ウエットラミネーション法、ホットラミネーショ
ン法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法
などがあり、これらはその特徴に応じて適用されてい
る。包装材料などにおいて、基材にヒートシール層を形
成する方法としては、コスト面で有利さをもつ押出ラミ
ネーション法が広く用いられている。ヒートシール層と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン系共
重合体などのポリオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂
などが用いられるのが一般的であるが、コストの点から
ポリオレフィン系樹脂が遙かに大量に用いられている。
料のフィルム状成形物を貼り合わせて単独では有し得な
い特性、たとえば強度、ガスバリヤー性、防湿性、ヒー
トシール性、外観などを補った積層フィルムを製造する
ことは一般に行われており、こうして得られる製品は主
に包装材料などに広く使用されている。このような積層
フィルムを製造する方法としては、ドライラミネーショ
ン法、ウエットラミネーション法、ホットラミネーショ
ン法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法
などがあり、これらはその特徴に応じて適用されてい
る。包装材料などにおいて、基材にヒートシール層を形
成する方法としては、コスト面で有利さをもつ押出ラミ
ネーション法が広く用いられている。ヒートシール層と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン系共
重合体などのポリオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂
などが用いられるのが一般的であるが、コストの点から
ポリオレフィン系樹脂が遙かに大量に用いられている。
【０００３】これらの樹脂は、基材との接着性を促進す
るために、予め基材上にアンカーコート剤を塗布した
後、その基材との接着面に溶融押出しされるのが一般的
である。アンカーコート剤としては、有機チタネート
系、有機イソシアネート系、ポリエチレンイミン系など
の接着剤が用いられている。これらの接着剤は、通常ト
ルエン、酢酸エチル、メタノール、ヘキサン等の有機溶
剤で希釈して用いられている。しかしながら、アンカー
コート剤を用いるこれらの方法は、高価なアンカーコー
ト剤を使用することによる製造コストの上昇の問題、ア
ンカーコート剤の塗布及び乾燥という煩雑な工程を必要
とするという問題、アンカーコート剤に含まれる有機溶
剤の蒸発乾燥工程時に人体に有害な有機溶剤が飛散し、
作業環境及びその周辺環境の衛生上の問題及び引火性の
有機溶剤の使用に伴う火災の発生の問題、有機溶剤など
のアンカーコート剤成分が最終製品であるフィルム又は
シートに残留し、それに起因する臭気のため、該製品の
食品包装用途などへの適用を制限するという問題などを
有する。
るために、予め基材上にアンカーコート剤を塗布した
後、その基材との接着面に溶融押出しされるのが一般的
である。アンカーコート剤としては、有機チタネート
系、有機イソシアネート系、ポリエチレンイミン系など
の接着剤が用いられている。これらの接着剤は、通常ト
ルエン、酢酸エチル、メタノール、ヘキサン等の有機溶
剤で希釈して用いられている。しかしながら、アンカー
コート剤を用いるこれらの方法は、高価なアンカーコー
ト剤を使用することによる製造コストの上昇の問題、ア
ンカーコート剤の塗布及び乾燥という煩雑な工程を必要
とするという問題、アンカーコート剤に含まれる有機溶
剤の蒸発乾燥工程時に人体に有害な有機溶剤が飛散し、
作業環境及びその周辺環境の衛生上の問題及び引火性の
有機溶剤の使用に伴う火災の発生の問題、有機溶剤など
のアンカーコート剤成分が最終製品であるフィルム又は
シートに残留し、それに起因する臭気のため、該製品の
食品包装用途などへの適用を制限するという問題などを
有する。
【０００４】また、更にアンカーコート剤を用いる方法
では、Ｋコートプラスチック基材に均一に塗工するため
には加工速度に制限があり、例えば機械設計以上の速度
で塗工した場合は、塗工ムラが発生したり、有機溶剤の
乾燥不足となり接着性の阻害を招くことがある。また、
これらの問題を解決するためには塗工工程や乾燥工程の
設備が非常に大きなものとなり、生産性に劣るなどの問
題を有する。
では、Ｋコートプラスチック基材に均一に塗工するため
には加工速度に制限があり、例えば機械設計以上の速度
で塗工した場合は、塗工ムラが発生したり、有機溶剤の
乾燥不足となり接着性の阻害を招くことがある。また、
これらの問題を解決するためには塗工工程や乾燥工程の
設備が非常に大きなものとなり、生産性に劣るなどの問
題を有する。
【０００５】また、これらアンカーコート剤を用いない
方法として、（ａ）エチレンと、（ｂ）不飽和多塩基酸
と、（ｃ）アクリル酸低級アルキルエステル、メタクリ
ル酸低級アルキルエステル、ビニルエステルより選ばれ
た不飽和単量体を共重合して得られたエチレン系共重合
体を溶融混練し、１５０℃〜３３０℃の温度でフィルム
状に押出し、ついで該フィルムをオゾン処理した後、こ
のオゾン処理面を接着面として基材に圧着ラミネートし
て積層体を製造する方法が報告されている（特開平４−
３６８８４５号公報）。しかし、これら不飽和多塩基酸
をコモノマー成分に用いた接着性の機能をもつエチレン
系共重合体を用いる方法では、製造コストの面及び低融
点成分の増加に伴い、押出ラミネート加工時のロールリ
リース性は劣り加工温度などに制約を受けるばかりでな
く、押出機内の樹脂替えなどの煩雑さを伴い好ましくな
い。
方法として、（ａ）エチレンと、（ｂ）不飽和多塩基酸
と、（ｃ）アクリル酸低級アルキルエステル、メタクリ
ル酸低級アルキルエステル、ビニルエステルより選ばれ
た不飽和単量体を共重合して得られたエチレン系共重合
体を溶融混練し、１５０℃〜３３０℃の温度でフィルム
状に押出し、ついで該フィルムをオゾン処理した後、こ
のオゾン処理面を接着面として基材に圧着ラミネートし
て積層体を製造する方法が報告されている（特開平４−
３６８８４５号公報）。しかし、これら不飽和多塩基酸
をコモノマー成分に用いた接着性の機能をもつエチレン
系共重合体を用いる方法では、製造コストの面及び低融
点成分の増加に伴い、押出ラミネート加工時のロールリ
リース性は劣り加工温度などに制約を受けるばかりでな
く、押出機内の樹脂替えなどの煩雑さを伴い好ましくな
い。
【０００６】更に、エチレン−α−オレフィン共重合体
を公知のオゾン処理装置を用い、基材との接着面をオゾ
ン処理し、基材上にアンカーコート剤を塗布することな
く圧着ラミネートして積層体が製造される方法や、不飽
和カルボン酸などをポリオレフィン系樹脂にグラフト変
性した接着性樹脂を用い、共押出ラミネート装置との組
合わせで基材にノーアンカーで圧着ラミネートして積層
体を製造する方法が報告されている（コンバーテック
（８）、第３６頁、１９９１年）。しかし、これらの方
法で得られた積層体のラミネート樹脂と基材との接着強
度は十分とはいえず、その適用範囲は制約を受ける。更
に、不飽和カルボン酸等をポリオレフィン系樹脂にグラ
フト変性した接着性樹脂を用いる方法では、共押出装置
が必要なこと及び製造コストが増大するばかりでなく、
押出機内の樹脂替え等の煩雑さを伴い好ましくない。
を公知のオゾン処理装置を用い、基材との接着面をオゾ
ン処理し、基材上にアンカーコート剤を塗布することな
く圧着ラミネートして積層体が製造される方法や、不飽
和カルボン酸などをポリオレフィン系樹脂にグラフト変
性した接着性樹脂を用い、共押出ラミネート装置との組
合わせで基材にノーアンカーで圧着ラミネートして積層
体を製造する方法が報告されている（コンバーテック
（８）、第３６頁、１９９１年）。しかし、これらの方
法で得られた積層体のラミネート樹脂と基材との接着強
度は十分とはいえず、その適用範囲は制約を受ける。更
に、不飽和カルボン酸等をポリオレフィン系樹脂にグラ
フト変性した接着性樹脂を用いる方法では、共押出装置
が必要なこと及び製造コストが増大するばかりでなく、
押出機内の樹脂替え等の煩雑さを伴い好ましくない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】かかる現状に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、ガスバリヤー性に優れ
るＫコートプラスチック基材並びにポリエチレン系樹
脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−ビニルエステル
系共重合体樹脂及びエチレン−（メタ）アクリル酸エス
テル系共重合体樹脂からなる群から選ばれる一種である
押出ラミネート用樹脂からなるガスバリヤー性積層フィ
ルムの製造方法であって、且つ、アンカーコート剤を使
用しないガスバリヤー性積層フィルムの製造方法を提供
する点に存するものである。
発明が解決しようとする課題は、ガスバリヤー性に優れ
るＫコートプラスチック基材並びにポリエチレン系樹
脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−ビニルエステル
系共重合体樹脂及びエチレン−（メタ）アクリル酸エス
テル系共重合体樹脂からなる群から選ばれる一種である
押出ラミネート用樹脂からなるガスバリヤー性積層フィ
ルムの製造方法であって、且つ、アンカーコート剤を使
用しないガスバリヤー性積層フィルムの製造方法を提供
する点に存するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、塩
化ビニリデン系樹脂をコートしたガスバリヤー性プラス
チック基材並びにポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン
系樹脂、エチレン−ビニルエステル系共重合体樹脂及び
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂
からなる群から選ばれる一種である押出ラミネート用樹
脂からなるガスバリヤー性積層フィルムの製造方法であ
って、下記（ｘ) コロナ放電処理工程、（ｙ）オゾン処
理工程及び（ｚ）圧着工程より製造され、且つ、アンカ
ーコート剤を使用しないガスバリヤー性積層フィルムの
製造方法を提供するものである。 （ｘ）コロナ放電処理工程 プラスチック基材の塩化ビニリデン系樹脂をコートした
面に１０（ｗ・分／ｍ 2 ）以上の処理密度でコロナ放電
処理を施す工程。 （ｙ）オゾン処理工程 押出ラミネート樹脂を１８０〜３４０℃の温度において
フィルム状に溶融押出し、該フィルムの少なくとも一面
にオゾン処理を施す工程。 （ｚ）圧着工程 コロナ放電処理工程で得られた、塩化ビニリデン系樹脂
をコートしたガスバリヤー性プラスチック基材のコロナ
処理面と、オゾン処理工程で得られたフィルムのオゾン
処理面とを圧着する工程。
化ビニリデン系樹脂をコートしたガスバリヤー性プラス
チック基材並びにポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン
系樹脂、エチレン−ビニルエステル系共重合体樹脂及び
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂
からなる群から選ばれる一種である押出ラミネート用樹
脂からなるガスバリヤー性積層フィルムの製造方法であ
って、下記（ｘ) コロナ放電処理工程、（ｙ）オゾン処
理工程及び（ｚ）圧着工程より製造され、且つ、アンカ
ーコート剤を使用しないガスバリヤー性積層フィルムの
製造方法を提供するものである。 （ｘ）コロナ放電処理工程 プラスチック基材の塩化ビニリデン系樹脂をコートした
面に１０（ｗ・分／ｍ 2 ）以上の処理密度でコロナ放電
処理を施す工程。 （ｙ）オゾン処理工程 押出ラミネート樹脂を１８０〜３４０℃の温度において
フィルム状に溶融押出し、該フィルムの少なくとも一面
にオゾン処理を施す工程。 （ｚ）圧着工程 コロナ放電処理工程で得られた、塩化ビニリデン系樹脂
をコートしたガスバリヤー性プラスチック基材のコロナ
処理面と、オゾン処理工程で得られたフィルムのオゾン
処理面とを圧着する工程。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いるＫコートプラスチック基材のベースとなるプラス
チック基材としては、例えばナイロン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポ
リビニルアルコール、ポリプロピレン系樹脂、セロハ
ン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタン、フッ素
樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリブテン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリアリレート樹脂、アセチルセルロースな
どの樹脂の単体及びこれらの積層フィルム、更にその延
伸物、未延伸物などが挙げられる。中でもプラスチック
基材が、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂（以下、ＯＰＰ
と称す）、未延伸ポリプロピレン系樹脂（以下、ＣＰＰ
と称す）、二軸延伸ナイロン系樹脂（以下、ＯＮｙ）、
未延伸ナイロン系樹脂（以下、ＣＮｙと称す）、二軸延
伸ポリエステル系樹脂（以下、ＰＥＴと称す）、セロフ
ァン（以下、ＰＴと称す）、二軸延伸ポリビニルアルコ
ール系樹脂（以下、ＰＶＡと称す）、二軸延伸エチレン
−ビニルアルコール系共重合体樹脂（以下、ＥＶＯＨと
称す）、未延伸エチレン−ビニルアルコール系共重合体
樹脂（以下、ＣＥＶＯＨと称す）または未延伸ポリ塩化
ビニル系樹脂（以下、ＰＶＣと称す）が好ましい。
用いるＫコートプラスチック基材のベースとなるプラス
チック基材としては、例えばナイロン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポ
リビニルアルコール、ポリプロピレン系樹脂、セロハ
ン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタン、フッ素
樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリブテン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリアリレート樹脂、アセチルセルロースな
どの樹脂の単体及びこれらの積層フィルム、更にその延
伸物、未延伸物などが挙げられる。中でもプラスチック
基材が、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂（以下、ＯＰＰ
と称す）、未延伸ポリプロピレン系樹脂（以下、ＣＰＰ
と称す）、二軸延伸ナイロン系樹脂（以下、ＯＮｙ）、
未延伸ナイロン系樹脂（以下、ＣＮｙと称す）、二軸延
伸ポリエステル系樹脂（以下、ＰＥＴと称す）、セロフ
ァン（以下、ＰＴと称す）、二軸延伸ポリビニルアルコ
ール系樹脂（以下、ＰＶＡと称す）、二軸延伸エチレン
−ビニルアルコール系共重合体樹脂（以下、ＥＶＯＨと
称す）、未延伸エチレン−ビニルアルコール系共重合体
樹脂（以下、ＣＥＶＯＨと称す）または未延伸ポリ塩化
ビニル系樹脂（以下、ＰＶＣと称す）が好ましい。
【００１０】また、更にこれらＫコートプラスチック基
材とアルミニウム、鉄、紙などとの貼合品であって、こ
れらＫコートプラスチック基材のＫコート面を接合面に
設けた積層体などが用いられる。これらＫコートプラス
チック基材には必要に応じて予めその表面がコロナ放電
処理、プラズマ処理、火炎処理などの表面処理が施され
ているもの、また、予め印刷が施されていてもよい。Ｋ
コートプラスチック基材の肉厚は、押出ラミネート加工
が可能であれば特に制約を受けるものではないが、好ま
しくは１〜１０００μ、更に好ましくは５〜５０μの範
囲がよい。
材とアルミニウム、鉄、紙などとの貼合品であって、こ
れらＫコートプラスチック基材のＫコート面を接合面に
設けた積層体などが用いられる。これらＫコートプラス
チック基材には必要に応じて予めその表面がコロナ放電
処理、プラズマ処理、火炎処理などの表面処理が施され
ているもの、また、予め印刷が施されていてもよい。Ｋ
コートプラスチック基材の肉厚は、押出ラミネート加工
が可能であれば特に制約を受けるものではないが、好ま
しくは１〜１０００μ、更に好ましくは５〜５０μの範
囲がよい。
【００１１】本発明で用いるＫコートプラスチック基材
は、ベースとなるプラスチック基材の少なくとも片面に
塩化ビニリデン系樹脂を主成分とするガスバリヤー性の
機能を有する塗工剤がコートされたものであればよい。
また、両面に塗工された基材であってもよい。
は、ベースとなるプラスチック基材の少なくとも片面に
塩化ビニリデン系樹脂を主成分とするガスバリヤー性の
機能を有する塗工剤がコートされたものであればよい。
また、両面に塗工された基材であってもよい。
【００１２】本発明で用いるＫコートプラスチック基材
の製法は、特に限定されるものではなく、ベースとなる
プラスチック基材にＫコート剤を塗工する方法として
は、例えばエマルジョン法や溶剤法が知られている。
の製法は、特に限定されるものではなく、ベースとなる
プラスチック基材にＫコート剤を塗工する方法として
は、例えばエマルジョン法や溶剤法が知られている。
【００１３】Ｋコートプラスチック基材に用いるＫコー
ト剤は、塩化ビニリデン系樹脂を主成分とするものであ
ればよく、例えば該樹脂の単組成のものでもよい。ま
た、Ｋコート剤は、２種以上の他樹脂成分との共重合体
や混合体であってもよい。なお、他樹脂との共重合体と
しては、例えば塩化ビニリデンとアクリル系化合物の共
重合体や、塩化ビニリデンと塩化ビニルなどの共重合体
が挙げられる。また、Ｋコート剤成分の中にはベースと
なるプラスチック基材と接着性を促進する成分、塗工助
剤成分、印刷適性を改良する成分などが含まれていても
よい。
ト剤は、塩化ビニリデン系樹脂を主成分とするものであ
ればよく、例えば該樹脂の単組成のものでもよい。ま
た、Ｋコート剤は、２種以上の他樹脂成分との共重合体
や混合体であってもよい。なお、他樹脂との共重合体と
しては、例えば塩化ビニリデンとアクリル系化合物の共
重合体や、塩化ビニリデンと塩化ビニルなどの共重合体
が挙げられる。また、Ｋコート剤成分の中にはベースと
なるプラスチック基材と接着性を促進する成分、塗工助
剤成分、印刷適性を改良する成分などが含まれていても
よい。
【００１４】また、プラスチック基材に塗工されるＫコ
ート剤の塗工厚みは、特に制限されるものではなく、そ
の機能によって使い分けされているが、一般には１〜８
μ前後のものが市販されている。なお、これらＫコート
プラスチック基材は、酸素ガスバリヤー性や防湿性など
を有しており、食品、医薬品、生活関連用品、工業用品
などの長期保存に有用であり、包装材料とし多用されて
いる。
ート剤の塗工厚みは、特に制限されるものではなく、そ
の機能によって使い分けされているが、一般には１〜８
μ前後のものが市販されている。なお、これらＫコート
プラスチック基材は、酸素ガスバリヤー性や防湿性など
を有しており、食品、医薬品、生活関連用品、工業用品
などの長期保存に有用であり、包装材料とし多用されて
いる。
【００１５】更に、本発明に用いるＫコートプラスチッ
ク基材のＫコート面には、印刷が施されていてもよい。
ク基材のＫコート面には、印刷が施されていてもよい。
【００１６】本発明に用いる押出ラミネート用樹脂とし
ては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エ
チレン−ビニルエステル系共重合体樹脂及びエチレン−
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂からなる群
から選ばれる一種であり、これらを単独又は二種以上の
混合物として用いることができる。更に必要に応じて、
他の樹脂を５０％未満の範囲で混合してもよい。
ては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エ
チレン−ビニルエステル系共重合体樹脂及びエチレン−
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂からなる群
から選ばれる一種であり、これらを単独又は二種以上の
混合物として用いることができる。更に必要に応じて、
他の樹脂を５０％未満の範囲で混合してもよい。
【００１７】ポリエチレン系樹脂の製法は限定されるも
のではなく、たとえばラジカル重合法又はイオン重合法
で製造することができる。ポリエチレン系樹脂として
は、たとえばラジカル重合法で製造される低密度ポリエ
チレンの他、イオン重合法で製造される高密度ポリエチ
レンや、エチレンとα−オレフィンとを共重合して得ら
れるエチレン−α−オレフィン共重合体などがあげられ
る。α−オレフィンとしては、たとえばプロピレン、ブ
テン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オ
クテン−１、デセン−１、オクタデセン−１などの炭素
数３〜１８のα−オレフィンが用いられ、これらα−オ
レフィンは、一種又は二種以上用いることができる。エ
チレン−α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフ
ィンの含有量は、好ましくは１〜３０重量％、さらに好
ましくは５〜２０重量％である。
のではなく、たとえばラジカル重合法又はイオン重合法
で製造することができる。ポリエチレン系樹脂として
は、たとえばラジカル重合法で製造される低密度ポリエ
チレンの他、イオン重合法で製造される高密度ポリエチ
レンや、エチレンとα−オレフィンとを共重合して得ら
れるエチレン−α−オレフィン共重合体などがあげられ
る。α−オレフィンとしては、たとえばプロピレン、ブ
テン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オ
クテン−１、デセン−１、オクタデセン−１などの炭素
数３〜１８のα−オレフィンが用いられ、これらα−オ
レフィンは、一種又は二種以上用いることができる。エ
チレン−α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフ
ィンの含有量は、好ましくは１〜３０重量％、さらに好
ましくは５〜２０重量％である。
【００１８】ポリプロピレン系樹脂の製法は限定される
ものではなく、たとえばイオン重合法で製造することが
できる。ポリプロピレン系樹脂としては、たとえばプロ
ピレンのホモポリマー又はプロピレンとエチレンとの共
重合体やプロピレンとブテン−１との共重合体、プロピ
レンとα−オレフィンの共重合体などをあげることがで
きる。なお、プロピレンと共重合するα−オレフィン
は、一種又は二種以上を用いることができる。プロピレ
ン−α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン
の含有量は、好ましくは０．１〜４０重量％、さらに好
ましくは１〜３０重量％である。
ものではなく、たとえばイオン重合法で製造することが
できる。ポリプロピレン系樹脂としては、たとえばプロ
ピレンのホモポリマー又はプロピレンとエチレンとの共
重合体やプロピレンとブテン−１との共重合体、プロピ
レンとα−オレフィンの共重合体などをあげることがで
きる。なお、プロピレンと共重合するα−オレフィン
は、一種又は二種以上を用いることができる。プロピレ
ン−α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン
の含有量は、好ましくは０．１〜４０重量％、さらに好
ましくは１〜３０重量％である。
【００１９】エチレン−ビニルエステル系共重合体樹脂
及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体
樹脂はラジカル重合法で製造でき、エチレンとラジカル
重合し得る単量体とを共重合して得られる。
及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体
樹脂はラジカル重合法で製造でき、エチレンとラジカル
重合し得る単量体とを共重合して得られる。
【００２０】エチレン−ビニルエステル系共重合体のビ
ニルエステルとしては、たとえば酢酸ビニル、プロピオ
ン酸ビニル、ネオ酸ビニルなどがあげられる。
ニルエステルとしては、たとえば酢酸ビニル、プロピオ
ン酸ビニル、ネオ酸ビニルなどがあげられる。
【００２１】エチレン−（メタ）アクリル酸エステル系
共重合体の（メタ）アクリル酸エステルとしては、たと
えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ
−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチ
ルなどのアクリル酸エステルやメタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタク
リル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタク
リル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸イソブチルなどのメタ
クリル酸エステルであって炭素数４〜８の不飽和カルボ
ン酸エステルなどが挙げられる。これらのコモノマーは
一種又は二種以上用いることができる。
共重合体の（メタ）アクリル酸エステルとしては、たと
えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ
−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチ
ルなどのアクリル酸エステルやメタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタク
リル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタク
リル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸イソブチルなどのメタ
クリル酸エステルであって炭素数４〜８の不飽和カルボ
ン酸エステルなどが挙げられる。これらのコモノマーは
一種又は二種以上用いることができる。
【００２２】エチレン−ビニルエステル共重合体及びエ
チレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体に含まれ
るコモノマー成分の含有量は、好ましくは３０重量％以
下がよく、更に好ましくは２０重量％以下がよい。
チレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体に含まれ
るコモノマー成分の含有量は、好ましくは３０重量％以
下がよく、更に好ましくは２０重量％以下がよい。
【００２３】なお、加工適性の観点から、ポリエチレン
系樹脂、エチレン−ビニルエステル系共重合体樹脂及び
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂
については、１９０℃におけるメルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）が１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが
好ましく、またポリプロピレン系樹脂については、２３
０℃におけるＭＦＲが１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲
にあることが好ましい。
系樹脂、エチレン−ビニルエステル系共重合体樹脂及び
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂
については、１９０℃におけるメルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）が１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが
好ましく、またポリプロピレン系樹脂については、２３
０℃におけるＭＦＲが１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲
にあることが好ましい。
【００２４】本発明のコロナ放電処理工程は、Ｋコート
プラスチック基材のＫコート面にコロナ放電処理を施す
ことにより、該処理面に接着に有効な官能基を発生さ
せ、強固な接着を可能にする工程である。本発明のコロ
ナ放電処理密度は１０（Ｗ・分／ｍ2)以上が好ましく、
更に好ましくは２０（Ｗ・分／ｍ2)以上である。更にも
っと好ましくは３０（Ｗ・分／ｍ 2)以上である。コロナ
放電処理密度の上限は、特に限定されないが、経済性の
観点から通常２００（Ｗ・分／ｍ2)以下が好ましい。
プラスチック基材のＫコート面にコロナ放電処理を施す
ことにより、該処理面に接着に有効な官能基を発生さ
せ、強固な接着を可能にする工程である。本発明のコロ
ナ放電処理密度は１０（Ｗ・分／ｍ2)以上が好ましく、
更に好ましくは２０（Ｗ・分／ｍ2)以上である。更にも
っと好ましくは３０（Ｗ・分／ｍ 2)以上である。コロナ
放電処理密度の上限は、特に限定されないが、経済性の
観点から通常２００（Ｗ・分／ｍ2)以下が好ましい。
【００２５】本発明のオゾン処理工程は、押出ラミネー
ト用樹脂を１８０〜３４０℃の温度においてフィルム状
に溶融押出し、該フィルムの少なくとも一面にオゾン処
理を施す工程である。オゾン処理は、例えばＴダイ下エ
アーギャップ間に設けたノズル又はスリット状の吹き出
し口からオゾンを含ませた気体（空気など）を、溶融フ
ィルムに吹き付けることにより行われる。なお、オゾン
ノズルがＴダイ下に設置できない場合は、圧着ラミネー
トする直前のＫコートプラスチック基材上に吹き付けて
もよい。吹き付けるオゾン量は、溶融フィルムの通過単
位面積に対し、１〜３０ｍｇ／ｍ2 が好ましく、更に好
ましくは２〜１２ｍｇ／ｍ2 である。なお、押出ラミネ
ート用樹脂をフィルム状に溶融押出しする温度は１８０
〜３４０℃、好ましくは２１０〜３３０℃である。該温
度が、１８０℃未満では樹脂の延展性が不良となるばか
り、肉厚が均一な溶融膜を得ることが困難であるばかり
か、Ｋコートプラスチック基材との接着強度が不十分と
なる。一方、３４０℃を越えると、溶融樹脂の熱による
表面酸化が多くなり、臭気が悪化し低臭性に劣るものと
なる。
ト用樹脂を１８０〜３４０℃の温度においてフィルム状
に溶融押出し、該フィルムの少なくとも一面にオゾン処
理を施す工程である。オゾン処理は、例えばＴダイ下エ
アーギャップ間に設けたノズル又はスリット状の吹き出
し口からオゾンを含ませた気体（空気など）を、溶融フ
ィルムに吹き付けることにより行われる。なお、オゾン
ノズルがＴダイ下に設置できない場合は、圧着ラミネー
トする直前のＫコートプラスチック基材上に吹き付けて
もよい。吹き付けるオゾン量は、溶融フィルムの通過単
位面積に対し、１〜３０ｍｇ／ｍ2 が好ましく、更に好
ましくは２〜１２ｍｇ／ｍ2 である。なお、押出ラミネ
ート用樹脂をフィルム状に溶融押出しする温度は１８０
〜３４０℃、好ましくは２１０〜３３０℃である。該温
度が、１８０℃未満では樹脂の延展性が不良となるばか
り、肉厚が均一な溶融膜を得ることが困難であるばかり
か、Ｋコートプラスチック基材との接着強度が不十分と
なる。一方、３４０℃を越えると、溶融樹脂の熱による
表面酸化が多くなり、臭気が悪化し低臭性に劣るものと
なる。
【００２６】本発明の圧着工程は、コロナ放電処理工程
で得られたＫコートプラスチック基材の該処理面とオゾ
ン処理工程で得られたフィルムのオゾン処理面とを接触
させ、該フィルムとＫコートプラスチック基材を圧着す
る工程である。
で得られたＫコートプラスチック基材の該処理面とオゾ
ン処理工程で得られたフィルムのオゾン処理面とを接触
させ、該フィルムとＫコートプラスチック基材を圧着す
る工程である。
【００２７】また、本発明の圧着工程に付すＫコートプ
ラスチック基材は、ＡＣ剤を塗工する必要がないため、
ＡＣ剤を塗工する装置及びＡＣ剤を塗工する時に用いる
有機溶剤の乾燥工程を全く必要としない。
ラスチック基材は、ＡＣ剤を塗工する必要がないため、
ＡＣ剤を塗工する装置及びＡＣ剤を塗工する時に用いる
有機溶剤の乾燥工程を全く必要としない。
【００２８】よって、例えば１５０（ｍ／分）以上の高
速加工を行う場合、従来のＡＣ剤を用いる技術ではＡＣ
剤を塗工する工程が律速となっていたが、本発明では全
くその問題がない。
速加工を行う場合、従来のＡＣ剤を用いる技術ではＡＣ
剤を塗工する工程が律速となっていたが、本発明では全
くその問題がない。
【００２９】また、本発明によって得られる積層フィル
ム及び製品は、ＡＣ剤及び有機溶剤の製品内への巻き込
まれの心配がない。
ム及び製品は、ＡＣ剤及び有機溶剤の製品内への巻き込
まれの心配がない。
【００３０】本発明のガスバリヤー性積層フィルムの製
造方法は、Ｋコートプラスチック基材の種類や厚みなど
樹脂本来のもつ機械的強度によって制約を受ける場合が
あるが、基本的に加工速度に制約はなく、高速加工が可
能であり、生産性が向上する。
造方法は、Ｋコートプラスチック基材の種類や厚みなど
樹脂本来のもつ機械的強度によって制約を受ける場合が
あるが、基本的に加工速度に制約はなく、高速加工が可
能であり、生産性が向上する。
【００３１】ところで、市販のＫコートプラスチック基
材には、表面への印刷性の改良のため、コロナ放電処理
などの表面酸化処理が施されているものもあるが、かか
る市販品について、本発明のコロナ放電処理を実施する
ことなく用いた場合には、本発明が目的とする十分に強
固な接着力を得ることができない。
材には、表面への印刷性の改良のため、コロナ放電処理
などの表面酸化処理が施されているものもあるが、かか
る市販品について、本発明のコロナ放電処理を実施する
ことなく用いた場合には、本発明が目的とする十分に強
固な接着力を得ることができない。
【００３２】本発明の圧着工程には、公知の押出ラミネ
ーターが使用できる。
ーターが使用できる。
【００３３】本発明においては、コロナ放電処理工程及
び圧着工程をインラインに設け、コロナ放電処理工程後
のプラスチック基材を直ちに圧着工程に付すことが好ま
しい。このことにより、より高水準の接着強度が発現さ
れ、かつ好ましくない基材フィルムのブロッキングが防
止される。なお、上記の「圧着工程をインラインに設
け、コロナ放電処理工程後のプラスチック基材を直ちに
圧着工程に付す」とは、押出ラミネート加工において、
プラスチック基材の繰出し工程、コロナ放電処理工程、
圧着工程及び製品巻取り工程がプラスチック基材の流れ
方向に沿って同一ライン上に順次設置さた装置を用い、
これらの工程を速やかに一連の作業で行うことを意味す
る。
び圧着工程をインラインに設け、コロナ放電処理工程後
のプラスチック基材を直ちに圧着工程に付すことが好ま
しい。このことにより、より高水準の接着強度が発現さ
れ、かつ好ましくない基材フィルムのブロッキングが防
止される。なお、上記の「圧着工程をインラインに設
け、コロナ放電処理工程後のプラスチック基材を直ちに
圧着工程に付す」とは、押出ラミネート加工において、
プラスチック基材の繰出し工程、コロナ放電処理工程、
圧着工程及び製品巻取り工程がプラスチック基材の流れ
方向に沿って同一ライン上に順次設置さた装置を用い、
これらの工程を速やかに一連の作業で行うことを意味す
る。
【００３４】本発明においては、接着強度を一層向上さ
せる観点から、圧着工程の後に、圧着工程で得られる積
層フィルムを、保温下、熟成する工程である熟成工程を
設けることが好ましい。
せる観点から、圧着工程の後に、圧着工程で得られる積
層フィルムを、保温下、熟成する工程である熟成工程を
設けることが好ましい。
【００３５】熟成温度は、通常３０℃以上かつ５０℃未
満であり、好ましくは４０〜４５℃である。
満であり、好ましくは４０〜４５℃である。
【００３６】熟成時間は、通常１〜１２０時間、好まし
くは１０〜８０時間である。熟成時間が短か過ぎる場合
は接着強度の改善が不十分であることがあり、一方、長
過ぎる場合は、押出ラミネートした樹脂が変質すること
があり、また生産性の点でも不利である。
くは１０〜８０時間である。熟成時間が短か過ぎる場合
は接着強度の改善が不十分であることがあり、一方、長
過ぎる場合は、押出ラミネートした樹脂が変質すること
があり、また生産性の点でも不利である。
【００３７】熟成工程を実施するには、通常のオーブン
又は温度調整が可能な部屋を用いればよい。
又は温度調整が可能な部屋を用いればよい。
【００３８】本発明においては、コロナ放電処理工程、
オゾン処理工程、圧着工程及び熟成工程のすべてを組み
合わせて実施することにより、一層強固な接着強度を実
現することができる。
オゾン処理工程、圧着工程及び熟成工程のすべてを組み
合わせて実施することにより、一層強固な接着強度を実
現することができる。
【００３９】本発明においては、Ｋコートプラスチック
基材上に押出ラミネートした樹脂を積層フィルムヒート
シール層に適用することや、また積層フィルムの中間層
に適用することもできるが、それらは樹脂のもつ機能、
たとえば易ヒートシール性、防湿性などによって使い分
けされる。また、本発明においては、サンドイッチ押出
ラミネーション法においても適用できる。
基材上に押出ラミネートした樹脂を積層フィルムヒート
シール層に適用することや、また積層フィルムの中間層
に適用することもできるが、それらは樹脂のもつ機能、
たとえば易ヒートシール性、防湿性などによって使い分
けされる。また、本発明においては、サンドイッチ押出
ラミネーション法においても適用できる。
【００４０】本発明の押出ラミネート用樹脂は、本発明
の効果を阻害しない範囲で、公知の添加剤、たとえば抗
酸化剤、アンチブロッキング剤、耐候剤、中和剤、難燃
剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、分散剤、顔料、有機又
は無機の充填剤などを併用してもよい。
の効果を阻害しない範囲で、公知の添加剤、たとえば抗
酸化剤、アンチブロッキング剤、耐候剤、中和剤、難燃
剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、分散剤、顔料、有機又
は無機の充填剤などを併用してもよい。
【００４１】本発明の積層フィルムは、包装材料、例え
ば食品包装材料、医薬品包装材料や工業用品包装材料に
使用できる。
ば食品包装材料、医薬品包装材料や工業用品包装材料に
使用できる。
【００４２】
【実施例】次に、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれら実施例に限定されるものではない。
発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４３】（１）膜接着強度の測定 １５ｍｍ巾の積層フィルムを、東洋精機（株）製オート
ストレイン型引張試験機を使用して、２００ｍｍ／ｍｉ
ｎの引張り速度で１８０度剥離した時の剥離強度からそ
の膜接着性を評価した。
ストレイン型引張試験機を使用して、２００ｍｍ／ｍｉ
ｎの引張り速度で１８０度剥離した時の剥離強度からそ
の膜接着性を評価した。
【００４４】実施例１ 線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ；住友化学工業
（株）製スミカセンαＣＳ８０２６ ＭＦＲ１０ｇ／１
０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ3 ）を、口径６５ｍｍφ
の押出機２台で溶融混練し、マルチスロットタイプのＴ
ダイからそれぞれの樹脂温度を３０５℃、２９０℃、フ
ィルム幅４５０ｍｍ、ラミネート層の厚みをそれぞれ２
５μ（合計５０μ）、ラミネート速度を２２０ｍ／分で
押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜の基材との
接着面に、ダイ下３０ｍｍの位置に設けたノズルから３
０（ｇ／Ｎｍ3 ）の濃度でオゾンを含む空気を２（Ｎｍ
3／Ｈｒ）の条件で吹き付けることにより、該溶融薄膜
の基材との接着面をオゾン処理した。この時のオゾン処
理量は溶融フィルムの通過単位面積に対し、１０．１(
ｍｇ／ｍ2 ）であった。次いて押出ラミネーターのイン
ラインに設けたコロナ放電装置によって、塩化ビニリデ
ン系樹脂がコートされている二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム基材（以下、ＫＯＰと称す）のＫコート面に処理
密度１５（Ｗ・分／ｍ2 ）でコロナ処理した。次いて表
面改質された２０μのＫＯＰフィルムのＫコート面にオ
ゾン処理工程で得られた溶融フィルムを圧着ラミネート
した。本実施例で得られたラミネート物のポリエチレン
膜とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定したが３４
０（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表１に示す。
（株）製スミカセンαＣＳ８０２６ ＭＦＲ１０ｇ／１
０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ3 ）を、口径６５ｍｍφ
の押出機２台で溶融混練し、マルチスロットタイプのＴ
ダイからそれぞれの樹脂温度を３０５℃、２９０℃、フ
ィルム幅４５０ｍｍ、ラミネート層の厚みをそれぞれ２
５μ（合計５０μ）、ラミネート速度を２２０ｍ／分で
押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜の基材との
接着面に、ダイ下３０ｍｍの位置に設けたノズルから３
０（ｇ／Ｎｍ3 ）の濃度でオゾンを含む空気を２（Ｎｍ
3／Ｈｒ）の条件で吹き付けることにより、該溶融薄膜
の基材との接着面をオゾン処理した。この時のオゾン処
理量は溶融フィルムの通過単位面積に対し、１０．１(
ｍｇ／ｍ2 ）であった。次いて押出ラミネーターのイン
ラインに設けたコロナ放電装置によって、塩化ビニリデ
ン系樹脂がコートされている二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム基材（以下、ＫＯＰと称す）のＫコート面に処理
密度１５（Ｗ・分／ｍ2 ）でコロナ処理した。次いて表
面改質された２０μのＫＯＰフィルムのＫコート面にオ
ゾン処理工程で得られた溶融フィルムを圧着ラミネート
した。本実施例で得られたラミネート物のポリエチレン
膜とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定したが３４
０（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表１に示す。
【００４５】実施例２ コロナ放電処理密度を３７（Ｗ・分／ｍ2 ）とした以外
は、実施例１と同様に行なった。本実施例で得られたラ
ミネート物のポリエチレン膜とＫＯＰフィルム基材間の
接着強度を測定したが非常に強固であり、基材そのもの
が切れるなどして接着界面を取り出すことができなく剥
離不可能であった。結果を表１に示す。
は、実施例１と同様に行なった。本実施例で得られたラ
ミネート物のポリエチレン膜とＫＯＰフィルム基材間の
接着強度を測定したが非常に強固であり、基材そのもの
が切れるなどして接着界面を取り出すことができなく剥
離不可能であった。結果を表１に示す。
【００４６】実施例３ 基材を塩化ビニリデン系樹脂がコートされている厚さ１
５μの二軸延伸ナイロンフィルムとした以外は、実施例
２と同様に行なった。本実施例で得られたラミネート物
のポリエチレン膜とＫＯＮｙフィルム間の接着強度を測
定したが、非常に強固であり接着界面を取り出すことが
できなく剥離不可能であった。結果を表１に示す。
５μの二軸延伸ナイロンフィルムとした以外は、実施例
２と同様に行なった。本実施例で得られたラミネート物
のポリエチレン膜とＫＯＮｙフィルム間の接着強度を測
定したが、非常に強固であり接着界面を取り出すことが
できなく剥離不可能であった。結果を表１に示す。
【００４７】実施例４ ダイをシングルタイプのＴ台に変更し、４０μ単層のラ
ミネートとし、基材を塩化ビニリデン系樹脂がコートさ
れている二軸延伸ポリエステルフィルム（１２μ）、押
出ラミネート用樹脂を低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；
住友化学工業（株）製スミカセンＬ７１８−Ｈ ＭＦＲ
８ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 ）、押出樹
脂温度を２８０℃、コロナ処理密度を１０３（Ｗ・分／
ｍ2 ）、オゾン処理量を１０．４( ｍｇ／ｍ2 ）とした
以外は、実施例１と同様に行った。本実施例で得られた
ラミネート物のポリエチレン膜とＫＰＥＴフィルム間の
接着強度を測定したが、非常に強固であり接着界面を取
り出すことができなく剥離不可能であった。結果を表１
に示す。
ミネートとし、基材を塩化ビニリデン系樹脂がコートさ
れている二軸延伸ポリエステルフィルム（１２μ）、押
出ラミネート用樹脂を低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；
住友化学工業（株）製スミカセンＬ７１８−Ｈ ＭＦＲ
８ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 ）、押出樹
脂温度を２８０℃、コロナ処理密度を１０３（Ｗ・分／
ｍ2 ）、オゾン処理量を１０．４( ｍｇ／ｍ2 ）とした
以外は、実施例１と同様に行った。本実施例で得られた
ラミネート物のポリエチレン膜とＫＰＥＴフィルム間の
接着強度を測定したが、非常に強固であり接着界面を取
り出すことができなく剥離不可能であった。結果を表１
に示す。
【００４８】比較例１ オゾン処理及びコロナ処理を施さない以外は、実施例１
と同様に行った。本比較例で得られたラミネート物のポ
リエチレン膜とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定
したが１００（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に
示す。
と同様に行った。本比較例で得られたラミネート物のポ
リエチレン膜とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定
したが１００（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に
示す。
【００４９】比較例２ コロナ処理を施さない以外は、実施例２と同様に行っ
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定したが２７０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定したが２７０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
【００５０】比較例３ オゾン処理を施さない以外は、実施例２と同様に行っ
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定したが２２０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＰフィルム基材間の接着強度を測定したが２２０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
【００５１】比較例４ オゾン処理及びコロナ処理を施す代わりに、基材との接
着を促進するために、ラミネーターのインラインに設け
たＡＣ塗工装置で基材上に酢酸エチルを溶剤とするＡＣ
剤を塗工した以外は、実施例１と同様に行った。本比較
例で用いたＡＣ剤塗工装置のＡＣコーターはプレーンロ
ールタイプを使用したが、ラミネート速度が速いため、
基材上にＡＣ剤を均一に塗工することができなく塗工ム
ラが発生し、得られたラミネートフィルム物のポリエチ
レン膜とＫＯＰフィルム基材間の接着にはバラツキが生
じた。また、ＡＣ剤塗工装置内でＡＣ剤が飛散するばか
りでなく作業環境は悪かった。本比較例で得られたラミ
ネート物のポリエチレン膜とＫＯＰフィルム基材間の接
着強度を測定したが、測定部位によってバラツキが生
じ、最低で１６０（ｇ／１５ｍｍ）、最高で３４０（ｇ
／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
着を促進するために、ラミネーターのインラインに設け
たＡＣ塗工装置で基材上に酢酸エチルを溶剤とするＡＣ
剤を塗工した以外は、実施例１と同様に行った。本比較
例で用いたＡＣ剤塗工装置のＡＣコーターはプレーンロ
ールタイプを使用したが、ラミネート速度が速いため、
基材上にＡＣ剤を均一に塗工することができなく塗工ム
ラが発生し、得られたラミネートフィルム物のポリエチ
レン膜とＫＯＰフィルム基材間の接着にはバラツキが生
じた。また、ＡＣ剤塗工装置内でＡＣ剤が飛散するばか
りでなく作業環境は悪かった。本比較例で得られたラミ
ネート物のポリエチレン膜とＫＯＰフィルム基材間の接
着強度を測定したが、測定部位によってバラツキが生
じ、最低で１６０（ｇ／１５ｍｍ）、最高で３４０（ｇ
／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
【００５２】比較例５ オゾン処理及びコロナ処理を施さない以外は、実施例３
と同様に行った。本比較例で得られたラミネート物のポ
リエチレン膜とＫＯＮｙフィルム基材間の接着強度を測
定したが１０（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表３に
示す。
と同様に行った。本比較例で得られたラミネート物のポ
リエチレン膜とＫＯＮｙフィルム基材間の接着強度を測
定したが１０（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表３に
示す。
【００５３】比較例６ コロナ処理を施さない以外は、実施例３と同様に行っ
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＮｙフィルム基材間の接着強度を測定したが１１
０（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＮｙフィルム基材間の接着強度を測定したが１１
０（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表２に示す。
【００５４】比較例７ オゾン処理を施さない以外は、実施例３と同様に行っ
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＮｙフィルム基材間の接着強度を測定したが２０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表３に示す。
た。本比較例で得られたラミネート物のポリエチレン膜
とＫＯＮｙフィルム基材間の接着強度を測定したが２０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。結果を表３に示す。
【００５５】比較例８ オゾン処理及びコロナ処理を施す代わりに、基材との接
着を促進するために、ラミネーターのインラインに設け
たＡＣ塗工装置で基材上に酢酸エチルを溶剤とするＡＣ
剤を塗工した以外は、実施例３と同様に行った。本比較
例で用いたＡＣ剤塗工装置のＡＣコーターはプレーンロ
ールタイプを使用したが、ラミネート速度が速いため、
基材上にＡＣ剤を均一に塗工することができなく塗工ム
ラが発生し、得られたラミネートフィルム物のポリエチ
レン膜とＫＯＮｙフィルム基材間の接着にはバラツキが
生じた。また、ＡＣ剤塗工装置内でＡＣ剤が飛散するば
かりでなく作業環境は悪かった。本比較例で得られたラ
ミネート物のポリエチレン膜とＫＯＮｙフィルム基材間
の接着強度を測定したが、測定部位によってバラツキが
生じ、最低で１９０（ｇ／１５ｍｍ）最高で５３０（ｇ
／１５ｍｍ）であった。結果を表３に示す。
着を促進するために、ラミネーターのインラインに設け
たＡＣ塗工装置で基材上に酢酸エチルを溶剤とするＡＣ
剤を塗工した以外は、実施例３と同様に行った。本比較
例で用いたＡＣ剤塗工装置のＡＣコーターはプレーンロ
ールタイプを使用したが、ラミネート速度が速いため、
基材上にＡＣ剤を均一に塗工することができなく塗工ム
ラが発生し、得られたラミネートフィルム物のポリエチ
レン膜とＫＯＮｙフィルム基材間の接着にはバラツキが
生じた。また、ＡＣ剤塗工装置内でＡＣ剤が飛散するば
かりでなく作業環境は悪かった。本比較例で得られたラ
ミネート物のポリエチレン膜とＫＯＮｙフィルム基材間
の接着強度を測定したが、測定部位によってバラツキが
生じ、最低で１９０（ｇ／１５ｍｍ）最高で５３０（ｇ
／１５ｍｍ）であった。結果を表３に示す。
【００５６】
【表１】
【００５７】
【表２】
【００５８】
【表３】
【００５９】Ｋコートプラスチック基材 ＫＯＰ ：ＰＶＤＣコート二軸延伸ポリプロピレン、ダ
イセル化学社製セネシＫＯＰ ６０００タイプ ２０μ ＫＯＮｙ：ＰＶＤＣコート二軸延伸ナイロン、ユニチカ
社製 ＤＣＲタイプ１５μ ＫＰＥＴ：ＰＶＤＣコート二軸延伸ポリエステル、東洋
紡社製 Ｅ８００２タイプ １２μ 押出ラミネート用樹脂 ＬＬ：スミカセンα ＣＳ８０２６、ＭＦＲ１０ｇ／１
０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ3 ＬＤ：スミカセンＬ７１８−Ｈ、ＭＦＲ ８ｇ／１０
分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 加工条件 1)共押 ： 共押ラミネート加工 単層 ： 単層ラミネート加工 2)表中「−」は処理を実施しなかったことを表す。 3)ＡＣ剤：日本曹達（株）Ｔ１２０を使用した。
イセル化学社製セネシＫＯＰ ６０００タイプ ２０μ ＫＯＮｙ：ＰＶＤＣコート二軸延伸ナイロン、ユニチカ
社製 ＤＣＲタイプ１５μ ＫＰＥＴ：ＰＶＤＣコート二軸延伸ポリエステル、東洋
紡社製 Ｅ８００２タイプ １２μ 押出ラミネート用樹脂 ＬＬ：スミカセンα ＣＳ８０２６、ＭＦＲ１０ｇ／１
０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ3 ＬＤ：スミカセンＬ７１８−Ｈ、ＭＦＲ ８ｇ／１０
分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 加工条件 1)共押 ： 共押ラミネート加工 単層 ： 単層ラミネート加工 2)表中「−」は処理を実施しなかったことを表す。 3)ＡＣ剤：日本曹達（株）Ｔ１２０を使用した。
【００６０】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
アンカーコート剤を使用することなく接着強度に優れた
ガスバリヤー性積層フィルムが得られる。また、本発明
の製造方法は、高速加工が可能である。
アンカーコート剤を使用することなく接着強度に優れた
ガスバリヤー性積層フィルムが得られる。また、本発明
の製造方法は、高速加工が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｃ 31/12 7148−4Ｆ 31/12 31/20 7148−4Ｆ 31/20 31/30 7148−4Ｆ 31/30 Ｃ０８Ｊ 7/00 Ｃ０８Ｊ 7/00 Ａ ３０３ ３０３
Claims (6)
- 【請求項１】塩化ビニリデン系樹脂をコートしたガスバ
リヤー性プラスチック基材並びにポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂、エチレン−ビニルエステル系共
重合体樹脂及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル
系共重合体樹脂からなる群から選ばれる一種である押出
ラミネート用樹脂からなるガスバリヤー性積層フィルム
の製造方法であって、下記（ｘ) コロナ放電処理工程、
（ｙ）オゾン処理工程及び（ｚ）圧着工程より製造さ
れ、且つ、アンカーコート剤を使用しないガスバリヤー
性積層フィルムの製造方法。 （ｘ）コロナ放電処理工程 プラスチック基材の塩化ビニリデン系樹脂をコートした
面に１０（ｗ・分／ｍ 2 ）以上の処理密度でコロナ放電
処理を施す工程。 （ｙ）オゾン処理工程 押出ラミネート樹脂を１８０〜３４０℃の温度において
フィルム状に溶融押出し、該フィルムの少なくとも一面
にオゾン処理を施す工程。 （ｚ）圧着工程 コロナ放電処理工程で得られた、塩化ビニリデン系樹脂
をコートしたガスバリヤー性プラスチック基材のコロナ
処理面と、オゾン処理工程で得られたフィルムのオゾン
処理面とを圧着する工程。 - 【請求項２】コロナ放電処理工程におけるコロナ放電密
度が、２０（ｗ・分／ｍ2 ）以上である請求項１記載の
製造方法。 - 【請求項３】塩化ビニリデン系樹脂をコートしたガスバ
リヤー性プラスチック基材のベースとなるプラスチック
基材が、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂、未延伸ポリプ
ロピレン系樹脂、二軸延伸ナイロン系樹脂、未延伸ナイ
ロン系樹脂、二軸延伸ポリエステル系樹脂、セロファ
ン、二軸延伸ポリビニルアルコール系樹脂、二軸延伸エ
チレン−ビニルアルコール系共重合体樹脂、未延伸エチ
レン−ビニルアルコール系共重合体樹脂または未延伸ポ
リ塩化ビニル系樹脂である請求項１記載の製造方法。 - 【請求項４】コロナ放電処理工程及び圧着工程を押出ラ
ミネーターのインラインに設け、コロナ放電処理工程後
の塩化ビニリデン系樹脂をコートしたガスバリヤー性プ
ラスチック基材を直ちに圧着工程に付す請求項１記載の
製造方法。 - 【請求項５】圧着工程の後に、下記熟成処理工程を有す
る請求項１記載の製造方法。 熟成処理工程：圧着工程で得られた積層フィルムを、保
温下、熟成する工程。 - 【請求項６】熟成温度が３０℃以上かつ５０℃未満であ
る請求項５記載の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP05775895A JP3662046B2 (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | ガスバリヤー性積層フィルムの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH08252890A true JPH08252890A (ja) | 1996-10-01 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3662046B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767600B1 (en) | 1998-07-24 | 2004-07-27 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Laminate with gas barrier properties, production method therefor, and paper container employing said laminate |
| JP2020175957A (ja) * | 2020-07-03 | 2020-10-29 | Ｆｓｘ株式会社 | 包装袋の製造方法および包装袋 |
| US20220227555A1 (en) * | 2019-05-31 | 2022-07-21 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Packaging film, package, and method of manufacturing laminated film |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP05775895A patent/JP3662046B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| US6919135B2 (en) | 1998-07-24 | 2005-07-19 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Laminate with gas barrier properties, production method therefor, and paper container employing said laminate |
| US20220227555A1 (en) * | 2019-05-31 | 2022-07-21 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Packaging film, package, and method of manufacturing laminated film |
| JP2020175957A (ja) * | 2020-07-03 | 2020-10-29 | Ｆｓｘ株式会社 | 包装袋の製造方法および包装袋 |
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