JPH08252935A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH08252935A JPH08252935A JP34209895A JP34209895A JPH08252935A JP H08252935 A JPH08252935 A JP H08252935A JP 34209895 A JP34209895 A JP 34209895A JP 34209895 A JP34209895 A JP 34209895A JP H08252935 A JPH08252935 A JP H08252935A
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- thermal head
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、ヘッド端部の保護膜が剥がれない
ように接合してサーマルヘッドの耐摩耗性および耐湿性
を向上する。 【構成】保護膜を基板側に接合するための接合層となる
金属層を基板の端部に接して形成する。
ように接合してサーマルヘッドの耐摩耗性および耐湿性
を向上する。 【構成】保護膜を基板側に接合するための接合層となる
金属層を基板の端部に接して形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置に用い
られるサーマルヘッドの製造方法に関する。
られるサーマルヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】サーマルヘッドに形成された抵抗体に通
電してジュール熱を発生させ、この熱を熱転写リボンに
伝達することにより記録を行う感熱記録装置において
は、熱転写リボンのインクが用紙表面に確実に転写され
るように、一般に表面の滑らかな専用の用紙が用いられ
ている。しかし、表面がそれほど滑らかでない通常の用
紙に対して記録を行う場合は、ポリエステルフィルムな
どのベースにリリース層を介在させて樹脂系のインクを
塗布した3層構造の熱転写リボンが用いられる。このよ
うな樹脂系のインクを用いた熱転写リボンを使用する場
合は、樹脂インク同士が再融着しないように、用紙に転
写した後短時間のうちに大きな角度で引き剥がす必要が
ある。そのため、この種の熱転写リボンに適合するサー
マルヘッドは、従来よりヘッドの端部近くに発熱部を形
成したものが用いられている。
電してジュール熱を発生させ、この熱を熱転写リボンに
伝達することにより記録を行う感熱記録装置において
は、熱転写リボンのインクが用紙表面に確実に転写され
るように、一般に表面の滑らかな専用の用紙が用いられ
ている。しかし、表面がそれほど滑らかでない通常の用
紙に対して記録を行う場合は、ポリエステルフィルムな
どのベースにリリース層を介在させて樹脂系のインクを
塗布した3層構造の熱転写リボンが用いられる。このよ
うな樹脂系のインクを用いた熱転写リボンを使用する場
合は、樹脂インク同士が再融着しないように、用紙に転
写した後短時間のうちに大きな角度で引き剥がす必要が
ある。そのため、この種の熱転写リボンに適合するサー
マルヘッドは、従来よりヘッドの端部近くに発熱部を形
成したものが用いられている。
【0003】図5と図6は上述の従来のサーマルヘッド
の構造を表す図であり、図5は熱転写リボンに接する面
の平面、図6は端部付近の断面を表している。図におい
て1は絶縁性の基板であり、図6に示すように基板1の
端部に蒲鉾状のグレーズ層2が形成されていて、基板1
およびグレーズ層2の上部に抵抗体層3,リード電極
5,コモン電極6および保護膜8が形成されている。図
5に示すようにコモン電極6を共通にして各リード電極
に選択的に信号を印加することによりリード電極とコモ
ン電極間の抵抗体層3が発熱し、この熱が熱転写リボン
に伝達される。このようにサーマルヘッドの端部近くに
発熱部を形成することにより、樹脂系インクが用紙に転
写された直後、熱転写リボンが用紙から大きな角度で引
き剥がされる。
の構造を表す図であり、図5は熱転写リボンに接する面
の平面、図6は端部付近の断面を表している。図におい
て1は絶縁性の基板であり、図6に示すように基板1の
端部に蒲鉾状のグレーズ層2が形成されていて、基板1
およびグレーズ層2の上部に抵抗体層3,リード電極
5,コモン電極6および保護膜8が形成されている。図
5に示すようにコモン電極6を共通にして各リード電極
に選択的に信号を印加することによりリード電極とコモ
ン電極間の抵抗体層3が発熱し、この熱が熱転写リボン
に伝達される。このようにサーマルヘッドの端部近くに
発熱部を形成することにより、樹脂系インクが用紙に転
写された直後、熱転写リボンが用紙から大きな角度で引
き剥がされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般的に上記従来のサ
ーマルヘッドでは、発熱部をヘッドの端部に近づけよう
とすると、グレーズ層2と保護膜8との密着性が悪いた
め、前記グレーズ層2から保護膜8が剥がれてしまうこ
とがある。これは上述したようにグレーズ層2と保護膜
8との密着性が悪いことに起因するから端部で保護膜と
8グレーズ層2とが密着しない構成を採れば良いことも
考えられるが、基板にセラミクスを使用する場合には直
接に発熱部を形成することは困難で、発熱部の下にはグ
レーズ層が形成されなければならないから、前述したよ
うな構成を採ることもできない。そして、基板の端部に
発熱部を近づけようとすると結果的にグレーズ層が端部
に接してしまい、その端部でグレーズ層2と基板1との
積層が形成される。
ーマルヘッドでは、発熱部をヘッドの端部に近づけよう
とすると、グレーズ層2と保護膜8との密着性が悪いた
め、前記グレーズ層2から保護膜8が剥がれてしまうこ
とがある。これは上述したようにグレーズ層2と保護膜
8との密着性が悪いことに起因するから端部で保護膜と
8グレーズ層2とが密着しない構成を採れば良いことも
考えられるが、基板にセラミクスを使用する場合には直
接に発熱部を形成することは困難で、発熱部の下にはグ
レーズ層が形成されなければならないから、前述したよ
うな構成を採ることもできない。そして、基板の端部に
発熱部を近づけようとすると結果的にグレーズ層が端部
に接してしまい、その端部でグレーズ層2と基板1との
積層が形成される。
【0005】特に、保護膜8として長寿命化のために硬
度の高い窒化膜系の材料がスパッタリングにより形成さ
れている場合には、高硬度であるため、使用中にサーマ
ルヘッドの端部からクラックが入り保護膜が徐々に剥が
れることといった恐れが大きくなる。そして、このよう
な問題は、防湿性が低下や、コモン電極が水分により腐
食し、導通不良に至るということを引き起こす恐れがあ
る。
度の高い窒化膜系の材料がスパッタリングにより形成さ
れている場合には、高硬度であるため、使用中にサーマ
ルヘッドの端部からクラックが入り保護膜が徐々に剥が
れることといった恐れが大きくなる。そして、このよう
な問題は、防湿性が低下や、コモン電極が水分により腐
食し、導通不良に至るということを引き起こす恐れがあ
る。
【0006】この発明の目的はヘッド端部の保護膜が剥
がれないように接合出来得る、耐摩耗性および耐湿性を
向上することができるサーマルヘッドを提供することに
ある。
がれないように接合出来得る、耐摩耗性および耐湿性を
向上することができるサーマルヘッドを提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は以下の構成を採用してある。基板の端部に接す
るようにグレーズ層を設け、このグレーズ層の上部には
列状に並ぶ複数の抵抗体層を設け、当該抵抗体層および
グレーズ層を含む前記基板の表面を保護膜で被覆してな
るサーマルヘッドにおいて、前記保護膜とグレーズ層と
の間には、前記端部と接するとともに前記抵抗体層と平
行に形成される金属層を介在してなる。
本発明は以下の構成を採用してある。基板の端部に接す
るようにグレーズ層を設け、このグレーズ層の上部には
列状に並ぶ複数の抵抗体層を設け、当該抵抗体層および
グレーズ層を含む前記基板の表面を保護膜で被覆してな
るサーマルヘッドにおいて、前記保護膜とグレーズ層と
の間には、前記端部と接するとともに前記抵抗体層と平
行に形成される金属層を介在してなる。
【0008】前記保護膜の材質には限定されないが、上
記構成を長寿命化のために高硬度の窒化系の材料で保護
膜を形成したサーマルヘッドに適用すると良い。
記構成を長寿命化のために高硬度の窒化系の材料で保護
膜を形成したサーマルヘッドに適用すると良い。
【0009】
【作用および効果】この発明のサーマルヘッドにおいて
は、基板の端部に接するようにグレーズ層を形成した場
合でも、保護膜とグレーズ層の間に金属層を介在してい
るから、剥がれが防止できる効果を奏する。
は、基板の端部に接するようにグレーズ層を形成した場
合でも、保護膜とグレーズ層の間に金属層を介在してい
るから、剥がれが防止できる効果を奏する。
【0010】
【実施例】図1はこの発明に係るサーマルヘッドの構造
を表す平面図、図2はその端部付近の部分断面図であ
る。図において1はアルミナセラミクスなどの絶縁性の
基板を表し、この基板1に対して端部1Aまで延在して
グレーズ層2が形成されている。基板1およびグレーズ
層2の上部には抵抗体層3,4が形成され、その上部に
金属層5,6,7が形成され、さらにその表面に保護膜
8が全面に被覆されている。従来例として図5および図
6に示したサーマルヘッドと異なる点は、ヘッドの端部
1Aに金属層(接合層)としてダミーの抵抗体層4およ
び金属層7を形成している点である。前記端部1Aに形
成する抵抗体層4は必須の構成ではなく、金属層7だけ
の構成でも良い。
を表す平面図、図2はその端部付近の部分断面図であ
る。図において1はアルミナセラミクスなどの絶縁性の
基板を表し、この基板1に対して端部1Aまで延在して
グレーズ層2が形成されている。基板1およびグレーズ
層2の上部には抵抗体層3,4が形成され、その上部に
金属層5,6,7が形成され、さらにその表面に保護膜
8が全面に被覆されている。従来例として図5および図
6に示したサーマルヘッドと異なる点は、ヘッドの端部
1Aに金属層(接合層)としてダミーの抵抗体層4およ
び金属層7を形成している点である。前記端部1Aに形
成する抵抗体層4は必須の構成ではなく、金属層7だけ
の構成でも良い。
【0011】このサーマルヘッドは以下のような工程で
製造される。先ず、基板1上にグレーズ2をスクリーン
印刷し焼成した後、全面に抵抗体層とAl などの金属膜
をスパッタリングにより形成し、レジストプロセスとエ
ッチングプロセスを2回行って抵抗体層とAl 層をパタ
ーン化する。その後全面に窒化膜をスパッタリングする
ことにより構成することができ、さらにヘッドの極わめ
て端部1A近くに発熱部を形成する場合はヘッド端部1
Aをグラインダなとによって研削する。
製造される。先ず、基板1上にグレーズ2をスクリーン
印刷し焼成した後、全面に抵抗体層とAl などの金属膜
をスパッタリングにより形成し、レジストプロセスとエ
ッチングプロセスを2回行って抵抗体層とAl 層をパタ
ーン化する。その後全面に窒化膜をスパッタリングする
ことにより構成することができ、さらにヘッドの極わめ
て端部1A近くに発熱部を形成する場合はヘッド端部1
Aをグラインダなとによって研削する。
【0012】以上のようにして基板の端部1Aで、かつ
グレーズ層と保護膜との間に抵抗体層4とAl の金属層
7が介在されたサーマルヘッドが構成される。金属膜7
の表面はポーラス状であるため保護膜8との接着性が高
く、また金属層7,抵抗体層4およびグレーズ層2間も
接着性が高い。このため保護膜8がヘッド端部1Aから
剥がれることがなく耐摩耗性,耐湿性の優れたサーマル
ヘッドが構成される。
グレーズ層と保護膜との間に抵抗体層4とAl の金属層
7が介在されたサーマルヘッドが構成される。金属膜7
の表面はポーラス状であるため保護膜8との接着性が高
く、また金属層7,抵抗体層4およびグレーズ層2間も
接着性が高い。このため保護膜8がヘッド端部1Aから
剥がれることがなく耐摩耗性,耐湿性の優れたサーマル
ヘッドが構成される。
【0013】上記実施例は熱転写リボンが用紙から引き
剥がされる側のヘッド端部1Aにのみ金属層(接合層)
を形成した例であったが、例えば図3に示すようにヘッ
ドの上端など他の端部1Aにも接合層を形成することに
よって保護膜全体の接合強度を高めることも可能であ
る。上記例は何れも発熱部を形成するための抵抗体層と
リード電極およびコモン電極とは別個に金属層(接合
層)を形成した例であったが、例えば図4に示すように
抵抗体層とコモン電極をヘッド端部1Aまで形成してお
くことによって端部1A付近の抵抗体層とコモン電極を
この発明における金属層(接合層)として兼用すること
ができる。
剥がされる側のヘッド端部1Aにのみ金属層(接合層)
を形成した例であったが、例えば図3に示すようにヘッ
ドの上端など他の端部1Aにも接合層を形成することに
よって保護膜全体の接合強度を高めることも可能であ
る。上記例は何れも発熱部を形成するための抵抗体層と
リード電極およびコモン電極とは別個に金属層(接合
層)を形成した例であったが、例えば図4に示すように
抵抗体層とコモン電極をヘッド端部1Aまで形成してお
くことによって端部1A付近の抵抗体層とコモン電極を
この発明における金属層(接合層)として兼用すること
ができる。
【0014】なお、実施例は何れもセラミクス基板の端
部1A付近にのみグレーズ層を形成した例であったが、
例えば、金属基板の全面にグレーズ層を焼成したものを
基板として用いたサーマルヘッドに適用することができ
る。さらに、表面にグレーズ層が形成されていないサー
マルヘッドにも適用することができ、特に、表面が滑ら
かな基板を用いた場合に有効である。
部1A付近にのみグレーズ層を形成した例であったが、
例えば、金属基板の全面にグレーズ層を焼成したものを
基板として用いたサーマルヘッドに適用することができ
る。さらに、表面にグレーズ層が形成されていないサー
マルヘッドにも適用することができ、特に、表面が滑ら
かな基板を用いた場合に有効である。
【図1】この発明に係るサーマルヘッドの平面図
【図2】同サーマルヘッドの部分断面図
【図3】この発明による他のサーマルヘッドの平面図
【図4】この発明による他のサーマルヘッドの平面図
【図5】従来のサーマルヘッドの構造を表す平面図
【図6】従来のサーマルヘッドの部分断面図
1−基板 2−グレーズ層 3−抵抗体層(発熱部) 4−抵抗体層(接合層) 5−リード電極 6−コモン電極 7−金属層(接合層) 8−保護膜
Claims (2)
- 【請求項1】 基板の端部に接するようにグレーズ層を
設け、このグレーズ層の上部には列状に並ぶ複数の抵抗
体層を設け、当該抵抗体層およびグレーズ層を含む前記
基板の表面を保護膜で被覆してなるサーマルヘッドにお
いて、前記保護膜とグレーズ層との間には、前記端部と
接するとともに前記抵抗体層と平行に形成される金属層
を介在してなることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項2】 前記保護膜は、窒化系の膜としてあるこ
とを特徴とする請求項1のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07342098A JP3114790B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07342098A JP3114790B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | サーマルヘッド |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3301853A Division JPH0712697B2 (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08252935A true JPH08252935A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3114790B2 JP3114790B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=18351147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07342098A Expired - Fee Related JP3114790B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114790B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110509672A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625193U (ja) * | 1992-07-10 | 1994-04-05 | ティアック株式会社 | カセットラック |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168939A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Toshiba Corp | マイクロ波集積回路用外囲器 |
| JPS6225068A (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-03 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルプリンタヘツド |
| JPS6292862A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP07342098A patent/JP3114790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168939A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Toshiba Corp | マイクロ波集積回路用外囲器 |
| JPS6225068A (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-03 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルプリンタヘツド |
| JPS6292862A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110509672A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
| CN110509672B (zh) * | 2018-05-22 | 2020-11-27 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3114790B2 (ja) | 2000-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |