JPH0661945B2 - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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JPH0661945B2
JPH0661945B2 JP3301854A JP30185491A JPH0661945B2 JP H0661945 B2 JPH0661945 B2 JP H0661945B2 JP 3301854 A JP3301854 A JP 3301854A JP 30185491 A JP30185491 A JP 30185491A JP H0661945 B2 JPH0661945 B2 JP H0661945B2
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JP
Japan
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substrate
thermal head
head
layer
protective film
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弘朗 大西
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Rohm Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置に用い
られるサーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】サーマルヘッドに形成された抵抗体に通
電してジュール熱を発生させ、この熱を熱転写リボンに
伝達することにより記録を行う感熱記録装置において
は、熱転写リボンのインクが用紙表面に確実に転写され
るように、一般に表面の滑らかな専用の用紙が用いられ
ている。しかし、表面がそれほど滑らかでない通常の用
紙に対して記録を行う場合は、ポリエステルフィルムな
どのベースにリリース層を介在させて樹脂系のインクを
塗布した3層構造の熱転写リボンが用いられる。このよ
うな樹脂系のインクを用いた熱転写リボンを使用する場
合は、樹脂インク同士が再融着しないように、用紙に転
写した後短時間のうちに大きな角度で引き剥がす必要が
ある。そのため、この種の熱転写リボンに適合するサー
マルヘッドは、従来よりヘッドの端部付近に発熱部を形
成したものが用いられている。
【0003】図3と図4は上述の従来のサーマルヘッド
の構造を表す図であり、図3は熱転写リボンに接する面
の平面、図4は端部付近の断面を表している。図におい
て1は絶縁性の基板であり、図4に示すように基板1の
端部に蒲鉾状のグレーズ層2が形成されていて、基板1
およびグレーズ層2の上部に抵抗体層3,リード電極
5,コモン電極6および保護膜8が形成されている。図
3に示すようにコモン電極6を共通にして各リード電極
に選択的に信号を印加することによりリード電極とコモ
ン電極間の抵抗体層3が発熱し、この熱が熱転写リボン
に伝達される。このようにサーマルヘッドの端部付近に
発熱部を形成することにより、樹脂系インクが用紙に転
写された直後、熱転写リボンが用紙から大きな角度で引
き剥がされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図4に示した保護膜8
は発熱部の酸化および摩耗を防止するために設けられ、
長寿命化のために硬度の高い窒化膜系の材料がスパッタ
リングにより形成されている。ところが、窒化膜系の保
護膜はグレーズおよび基板との密着性が悪くしかも高硬
度であるため、使用中にサーマルヘッドの端部からクラ
ックが入り保護膜が徐々に剥がれることがあった。これ
により防湿性が低下し、コモン電極が水分により腐食
し、導通不良に至るという問題があった。
【0005】この発明の目的はヘッド端部の保護膜の剥
がれを防止して、耐摩耗性および耐湿性を向上させたサ
ーマルヘッドを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明のサーマルヘッ
ドは、基板上に発熱抵抗体パターンおよびリードパター
ンを含むサーマルヘッドパターンを形成したヘッド基板
上に保護膜を形成したサーマルヘッドにおいて、前記ヘ
ッド基板の外周部に形成されるコモンパターンをヘッド
基板端部まで延設し、保護膜との接合層としたことを特
徴とする。
【0007】
【作用】この発明のサーマルヘッドにおいては、ヘッド
基板の外周部に形成されるコモンパターンをヘッド基板
端部まで延設し、保護膜との接合層としたことにより、
保護膜は基板の端部においてこの接合層を介して基板側
に確実に接合される。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の実施例であるサーマルヘッ
ドの構造を表す平面図、図2はその端部付近の部分断面
図である。図において1はアルミナセラミクスなどの絶
縁性の基板を表し、この基板1に対して端部付近にグレ
ーズ層2が形成されている。基板1およびグレーズ層2
の上部には抵抗体層3が形成され、その上部に金属層
5,6が形成され、さらにその表面に保護膜8が全面に
被覆されている。従来例として図3および図4に示した
サーマルヘッドと異なる点は、コモン電極である抵抗体
層3および金属層6をヘッドの端部まで延設し、保護膜
8の接合層に兼用している点である。
【0009】具体的には次のようにして製造することが
できる。まず、基板1上にグレーズ2をスクリーン印刷
し焼成した後、全面に抵抗体層とAl などの金属膜をス
パッタリングにより形成し、レジストプロセスとエッチ
ングプロセスを2回行って抵抗体層とAl 層をパターン
化する。その後全面に窒化膜をスパッタリングすること
により構成することができ、さらにヘッドの極端部に発
熱部を形成する場合はヘッド端部をグラインダなとによ
って研削する。
【0010】以上のようにして基板の端部で、かつグレ
ーズ層と保護膜との間に抵抗体層4とAl の金属層7が
介在されたサーマルヘッドが構成される。金属膜7の表
面はポーラス状であるため保護膜8との接着性が高く、
また金属層7,抵抗体層4およびグレーズ層2間も接着
性が高い。このため保護膜8がヘッド端部から剥がれる
ことがなく耐摩耗性,耐湿性の優れたサーマルヘッドが
構成される。
【0011】上記実施例は熱転写リボンが用紙から引き
剥がされる側のヘッド端部にのみ接合層を形成した例で
あったが、ヘッドの上端など他の端部にも接合層を形成
することによって保護膜全体の接合強度を高めることも
可能である。
【0012】なお、実施例は何れもセラミクス基板の端
部付近にのみグレーズ層を形成した例であったが、例え
ば、金属基板の全面にグレーズ層を焼成したものを基板
として用いたサーマルヘッドに適用することができる。
また、グレーズ層を形成しないサーマルヘッドにも適用
できることは勿論であり、特に表面が滑らかな基板に適
用すれば有効である。
【0013】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板端
部における保護膜の剥がれを防止することができ、耐摩
耗性,耐湿性の高い信頼性に優れたサーマルヘッドを構
成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例に係るサーマルヘッドの平面
図
【図2】同サーマルヘッドの部分断面図
【図3】従来のサーマルヘッドの構造を表す平面図
【図4】従来のサーマルヘッドの部分断面図
【符号の説明】
1−基板 2−グレーズ層 3−抵抗体層(発熱部) 4−抵抗体層(接合層) 5−リード電極 6−コモン電極 7−金属層(接合層) 8−保護膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に発熱抵抗体パターンおよびリー
    ドパターンを含むサーマルヘッドパターンを形成したヘ
    ッド基板上に保護膜を形成したサーマルヘッドにおい
    て、前記ヘッド基板の外周部に形成されるコモンパター
    ンをヘッド基板端部まで延設し、保護膜との接合層とし
    たことを特徴とするサーマルヘッド。
JP3301854A 1991-11-18 1991-11-18 サーマルヘッド Expired - Fee Related JPH0661945B2 (ja)

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JPS62164556A (ja) * 1986-01-16 1987-07-21 Alps Electric Co Ltd サ−マルヘツドおよびその製造方法

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