JPH04239655A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04239655A JPH04239655A JP725891A JP725891A JPH04239655A JP H04239655 A JPH04239655 A JP H04239655A JP 725891 A JP725891 A JP 725891A JP 725891 A JP725891 A JP 725891A JP H04239655 A JPH04239655 A JP H04239655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- layer
- thermal head
- glaze layer
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ等各種機器の
プリントヘッドに用いられるサーマルヘッド及びその製
造方法に関する。
プリントヘッドに用いられるサーマルヘッド及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ページプリンタ、ワープロ、
ファクシミリなどの各種の装置において、プリントヘッ
ドとしてサーマルヘッドが用いられている。図３には、
このサーマルヘッドの構成が示され、図４（ｂ）には図
３のＢ−Ｂ断面の一部拡大図が示されており、図におい
て、アルミナセラミック（絶縁体）から成る基板１上の
端部には蓄熱層であるグレーズ層２が形成され、この基
板１及びグレーズ層２の上に１ドット毎に設定される抵
抗体層３、個別リード電極４、そしてコモン電極５、保
護膜６が形成されている。従って、コモン電極５を共通
にして個別リード電極４に選択的に信号を印加すること
により、両電極間に存在する抵抗体層３が発熱し、この
熱によってインクが用紙に転写されることになる。
ファクシミリなどの各種の装置において、プリントヘッ
ドとしてサーマルヘッドが用いられている。図３には、
このサーマルヘッドの構成が示され、図４（ｂ）には図
３のＢ−Ｂ断面の一部拡大図が示されており、図におい
て、アルミナセラミック（絶縁体）から成る基板１上の
端部には蓄熱層であるグレーズ層２が形成され、この基
板１及びグレーズ層２の上に１ドット毎に設定される抵
抗体層３、個別リード電極４、そしてコモン電極５、保
護膜６が形成されている。従って、コモン電極５を共通
にして個別リード電極４に選択的に信号を印加すること
により、両電極間に存在する抵抗体層３が発熱し、この
熱によってインクが用紙に転写されることになる。
【０００３】ところで、上記のサーマルヘッドでは、熱
転写リボン８において表面が滑らかでない用紙に対して
も印字が良好に行えるように樹脂系のインクが用いられ
ることから、樹脂系インク同士が再融着しないように、
用紙に転写した後に短時間に熱転写リボン８を用紙から
引き剥がす必要がある。従って、上記図４（ｂ）のよう
に、サーマルヘッドの端部に印字部１００（抵抗体層３
の電極間上部）を配設すると共に、端部をカットする構
成となっている。
転写リボン８において表面が滑らかでない用紙に対して
も印字が良好に行えるように樹脂系のインクが用いられ
ることから、樹脂系インク同士が再融着しないように、
用紙に転写した後に短時間に熱転写リボン８を用紙から
引き剥がす必要がある。従って、上記図４（ｂ）のよう
に、サーマルヘッドの端部に印字部１００（抵抗体層３
の電極間上部）を配設すると共に、端部をカットする構
成となっている。
【０００４】すなわち、図４（ａ）に示されるように、
基板１の上部にグレーズ５、抵抗体層３、個別リード電
極４、コモン電極５及び保護膜６が形成された後に、図
４（ｂ）のように基板１はダイヤモンドディスクを用い
て切断されることになるが、これは各層の材質の相違か
ら、ガラス材料から成るグレーズ層２及び保護膜６を粒
度が細かい歯で切断する工程と、アルミナセラミックか
ら成る基板１を粒度が粗い歯で切断する工程の２段階で
行われる。
基板１の上部にグレーズ５、抵抗体層３、個別リード電
極４、コモン電極５及び保護膜６が形成された後に、図
４（ｂ）のように基板１はダイヤモンドディスクを用い
て切断されることになるが、これは各層の材質の相違か
ら、ガラス材料から成るグレーズ層２及び保護膜６を粒
度が細かい歯で切断する工程と、アルミナセラミックか
ら成る基板１を粒度が粗い歯で切断する工程の２段階で
行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のサーマルヘッドでは、グレーズ層２の切断時にダイ
ヤモンドディスク切断の衝撃により保護膜６がグレーズ
層２から剥離する等のいわゆるチッピングが生じるとい
う問題があった。これは、上記グレーズ層２の表面が非
常に平滑であり、５酸化タンタル等のガラス材料と同様
の材料から成る保護膜６とグレーズ層２との密着性が低
いからである。上記チッピングは、防湿性を低下させ、
コモン電極５が腐食することにより導通不良に至らせる
等の不都合を生じさせることになり、取り除くことが要
請される。
来のサーマルヘッドでは、グレーズ層２の切断時にダイ
ヤモンドディスク切断の衝撃により保護膜６がグレーズ
層２から剥離する等のいわゆるチッピングが生じるとい
う問題があった。これは、上記グレーズ層２の表面が非
常に平滑であり、５酸化タンタル等のガラス材料と同様
の材料から成る保護膜６とグレーズ層２との密着性が低
いからである。上記チッピングは、防湿性を低下させ、
コモン電極５が腐食することにより導通不良に至らせる
等の不都合を生じさせることになり、取り除くことが要
請される。
【０００６】そこで、従来では特開昭６２−２０８９６
１号公報、特開昭６２−１２４９６２号公報、特開昭６
３−２６７５６４号公報に示されるように、ブレーキン
グ保護層［図４（ｃ）の７］、あるいは接合層を上記コ
モン電極５の外側（サーマルヘッド端部寄り）に設け、
グレーズ層２と保護膜６との密着性を向上させることが
行われている。しかし、図４（ｃ）に示されるように、
上記ブレーキング保護層７等を設けることは、印字部１
００とサーマルヘッドのカッテイング端部との間隔が開
いてしまい、熱転写リボン８の引き剥がし角θが小さく
なり、印字が不鮮明になるという問題がある。
１号公報、特開昭６２−１２４９６２号公報、特開昭６
３−２６７５６４号公報に示されるように、ブレーキン
グ保護層［図４（ｃ）の７］、あるいは接合層を上記コ
モン電極５の外側（サーマルヘッド端部寄り）に設け、
グレーズ層２と保護膜６との密着性を向上させることが
行われている。しかし、図４（ｃ）に示されるように、
上記ブレーキング保護層７等を設けることは、印字部１
００とサーマルヘッドのカッテイング端部との間隔が開
いてしまい、熱転写リボン８の引き剥がし角θが小さく
なり、印字が不鮮明になるという問題がある。
【０００７】また、上記図４（ｂ）のように、保護膜６
を形成した後にカッティングするので、サーマルヘッド
の上部端２００が非常に鋭角になり、この鋭角端２００
がサーマルヘッドの摺動の際に熱転写リボン８あるいは
感熱紙と接触し、リボン８のインク剥離や感熱紙の地汚
れ（黒くなる）が発生するという問題がある。そこで、
従来では上記保護膜６の鋭角な上部端２００を研磨し、
緩やかなＲを付けることが行われており、この研磨作業
が必須となっている。
を形成した後にカッティングするので、サーマルヘッド
の上部端２００が非常に鋭角になり、この鋭角端２００
がサーマルヘッドの摺動の際に熱転写リボン８あるいは
感熱紙と接触し、リボン８のインク剥離や感熱紙の地汚
れ（黒くなる）が発生するという問題がある。そこで、
従来では上記保護膜６の鋭角な上部端２００を研磨し、
緩やかなＲを付けることが行われており、この研磨作業
が必須となっている。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、グレーズ層と保護膜の間のチッピ
ングを防止すると共に、熱転写リボンの引き剥がし角を
大きくすることができ、また保護膜の研磨が不要となる
サーマルヘッド及びその製造方法を提供することにある
。
であり、その目的は、グレーズ層と保護膜の間のチッピ
ングを防止すると共に、熱転写リボンの引き剥がし角を
大きくすることができ、また保護膜の研磨が不要となる
サーマルヘッド及びその製造方法を提供することにある
。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１請求項の発明に係るサーマルヘッドは、基板上
に蓄熱層としてグレーズ層が形成され、このグレーズ層
の上部に抵抗体層及び電極層を介して保護膜が形成され
るサーマルヘッドにおいて、上記グレーズ層の一端部を
全てカッティングし、このカッティング面及び基板上に
保護膜を直接形成したことを特徴とする。
に、第１請求項の発明に係るサーマルヘッドは、基板上
に蓄熱層としてグレーズ層が形成され、このグレーズ層
の上部に抵抗体層及び電極層を介して保護膜が形成され
るサーマルヘッドにおいて、上記グレーズ層の一端部を
全てカッティングし、このカッティング面及び基板上に
保護膜を直接形成したことを特徴とする。
【００１０】第２請求項の発明に係るサーマルヘッドの
製造方法は、基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成さ
れるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の
後にグレーズ層の一端部を基板に至るまでカッティング
する第１カッティング工程と、この第１カッティング工
程の後に抵抗体層及びこの抵抗体層に電流を供給する電
極層を形成する工程と、この電極層形成の後に表面全体
に保護膜を形成する保護膜形成工程と、この保護膜形成
工程が終了した後に上記グレーズ層の一端部側で保護膜
が基板に接着する部分をカッティングする第２カッティ
ング工程と、を有することを特徴とする。
製造方法は、基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成さ
れるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の
後にグレーズ層の一端部を基板に至るまでカッティング
する第１カッティング工程と、この第１カッティング工
程の後に抵抗体層及びこの抵抗体層に電流を供給する電
極層を形成する工程と、この電極層形成の後に表面全体
に保護膜を形成する保護膜形成工程と、この保護膜形成
工程が終了した後に上記グレーズ層の一端部側で保護膜
が基板に接着する部分をカッティングする第２カッティ
ング工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記の第１請求項の構成によれば、保護膜が比
較的粗い表面の基板上に形成されるので、保護膜と基板
との密着性が向上する。
較的粗い表面の基板上に形成されるので、保護膜と基板
との密着性が向上する。
【００１２】また、第２請求項の構成によれば、基板上
にグレーズ層を形成した段階で少なくともグレーズ層を
カッティングするので、グレーズ層と保護膜とのチッピ
ングを著しく減少させることができ、また上記の場合と
同様に保護膜と基板との密着性が良好になる。
にグレーズ層を形成した段階で少なくともグレーズ層を
カッティングするので、グレーズ層と保護膜とのチッピ
ングを著しく減少させることができ、また上記の場合と
同様に保護膜と基板との密着性が良好になる。
【００１３】
【実施例】図１には、本発明の実施例に係るのサーマル
ヘッドの製造工程が示されており、図（ａ）に示される
ように、まずグレーズ層形成工程で、絶縁材料であるア
ルミナセラミックから成る基板１１に蓄熱層としてＳｉ
Ｏ２ から成るグレーズ層１２が部分的に印刷により形
成される。このグレーズ層形成工程が終了すると、図（
ｂ）の第１カッティング工程に移行して、ダイヤモンド
ディスクにより上記グレーズ層１２及び基板１１を切削
することになり、実施例では図のように基板１１の途中
まで削り取られ、約１．２ｍｍ幅の溝１１ａが形成され
る。この場合、グレーズ層１２のみを切削してもよく、
基板１１を露出させた状態であれば、必ずしも基板１１
をカッティングする必要はない。
ヘッドの製造工程が示されており、図（ａ）に示される
ように、まずグレーズ層形成工程で、絶縁材料であるア
ルミナセラミックから成る基板１１に蓄熱層としてＳｉ
Ｏ２ から成るグレーズ層１２が部分的に印刷により形
成される。このグレーズ層形成工程が終了すると、図（
ｂ）の第１カッティング工程に移行して、ダイヤモンド
ディスクにより上記グレーズ層１２及び基板１１を切削
することになり、実施例では図のように基板１１の途中
まで削り取られ、約１．２ｍｍ幅の溝１１ａが形成され
る。この場合、グレーズ層１２のみを切削してもよく、
基板１１を露出させた状態であれば、必ずしも基板１１
をカッティングする必要はない。
【００１４】次に、実施例では図（ｃ）の加熱処理工程
に移行し、グレーズ軟化点以上、例えば摂氏８５０度以
上で約１０分間、グレーズ層１２を加熱する。すなわち
、上述のサーマルヘッドの上端部２００の鋭角を良好に
なくすために、実施例ではグレーズ層１２を熱処理によ
り軟化させて上記カッティング面の上端部２０１に約１
０μ程度のＲ（丸み）を持たせるようにしている。
に移行し、グレーズ軟化点以上、例えば摂氏８５０度以
上で約１０分間、グレーズ層１２を加熱する。すなわち
、上述のサーマルヘッドの上端部２００の鋭角を良好に
なくすために、実施例ではグレーズ層１２を熱処理によ
り軟化させて上記カッティング面の上端部２０１に約１
０μ程度のＲ（丸み）を持たせるようにしている。
【００１５】上記加熱処理工程が終了すると、図（ｄ）
に示されるように、図左側の基板１１からグレーズ層１
２にかけて抵抗体層１４を形成し、更にこの抵抗体層１
４の上面頂点部に所定の間隔を開けて個別リード電極１
５及びコモン電極１６を印刷及びエッチングにより形成
する。次いで、サーマルヘッドの表面全体に保護膜１６
を形成することになり、サーマルヘッドの頂点部には１
ドット毎の印字部１００が形成される。
に示されるように、図左側の基板１１からグレーズ層１
２にかけて抵抗体層１４を形成し、更にこの抵抗体層１
４の上面頂点部に所定の間隔を開けて個別リード電極１
５及びコモン電極１６を印刷及びエッチングにより形成
する。次いで、サーマルヘッドの表面全体に保護膜１６
を形成することになり、サーマルヘッドの頂点部には１
ドット毎の印字部１００が形成される。
【００１６】上述のように、グレーズ層１２のカッティ
ング面の上端部２０１が所定のＲを持って形成されてい
るので、上記保護膜１６が付着された後には、図のよう
に端部２０２が丸みを持って形成されることになる。
ング面の上端部２０１が所定のＲを持って形成されてい
るので、上記保護膜１６が付着された後には、図のよう
に端部２０２が丸みを持って形成されることになる。
【００１７】このようにして、保護膜１６のが形成され
た後には第２カッティング工程に移行し、図（ｅ）に示
されるように、保護膜１６及び基板１１をダイヤモンド
ディスクで切断する。この場合は、保護膜１６が表面が
粗いアルミナセラミックの基板１１に直接付着されてい
るので、密着性が強固となり、切断時の衝撃によりチッ
ピングを起こし難くなる。
た後には第２カッティング工程に移行し、図（ｅ）に示
されるように、保護膜１６及び基板１１をダイヤモンド
ディスクで切断する。この場合は、保護膜１６が表面が
粗いアルミナセラミックの基板１１に直接付着されてい
るので、密着性が強固となり、切断時の衝撃によりチッ
ピングを起こし難くなる。
【００１８】図２には、実施例で製造されたサーマルヘ
ッドにより熱転写リボンを使用した状態が示されており
、本発明では、従来の例えばブレーキング保護層７等の
チッピング防止のための領域が不要となるので、図示さ
れるように、用紙１７から引き剥がされる熱転写リボン
１８の角度θが大きくとれ、印字も鮮明となる。
ッドにより熱転写リボンを使用した状態が示されており
、本発明では、従来の例えばブレーキング保護層７等の
チッピング防止のための領域が不要となるので、図示さ
れるように、用紙１７から引き剥がされる熱転写リボン
１８の角度θが大きくとれ、印字も鮮明となる。
【００１９】また、実施例では保護膜１６の上端部２０
２を丸く形成しているので、熱転写リボン１８自体がサ
ーマルヘッドに接触することが少なくなり、たとえ接触
したとしてもリボン１８のインク剥離が発生することは
ないし、感熱紙の場合には黒く地汚れすることがない。 上記実施例では、加熱工程によりグレーズ層１２の上端
部に所定のＲを持たせるようにしたが、この加熱工程を
経ることなく、図１（ｄ）のヘッド成形工程に移行する
ようにしてもよく、この場合であっても保護膜１６がグ
レーズ層１２のカッティング後に形成されるので、保護
膜１６の上端部２０２には多少丸みが持たされ、ある程
度の効果を上げることができる。
２を丸く形成しているので、熱転写リボン１８自体がサ
ーマルヘッドに接触することが少なくなり、たとえ接触
したとしてもリボン１８のインク剥離が発生することは
ないし、感熱紙の場合には黒く地汚れすることがない。 上記実施例では、加熱工程によりグレーズ層１２の上端
部に所定のＲを持たせるようにしたが、この加熱工程を
経ることなく、図１（ｄ）のヘッド成形工程に移行する
ようにしてもよく、この場合であっても保護膜１６がグ
レーズ層１２のカッティング後に形成されるので、保護
膜１６の上端部２０２には多少丸みが持たされ、ある程
度の効果を上げることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、第１請求項の発明
によれば、グレーズ層の端部が全てカッティングされ、
このカッティング面及び基板上に保護膜が直接形成され
るようにしたので、保護膜が比較的粗い表面の基板上に
形成されることになり、保護膜と基板との密着性が著し
く向上する。
によれば、グレーズ層の端部が全てカッティングされ、
このカッティング面及び基板上に保護膜が直接形成され
るようにしたので、保護膜が比較的粗い表面の基板上に
形成されることになり、保護膜と基板との密着性が著し
く向上する。
【００２１】また、第２請求項では、基板上にグレーズ
層が形成された後にグレーズ層の端部を基板に至るまで
カッティングする第１カッティング工程を経て、次の抵
抗体層及び電極層を形成する工程と、表面全体に保護膜
を形成する保護膜形成工程行い、この保護膜形成工程の
後に保護膜が基板に接着する部分をカッティングする第
２カッティング工程を設けるようにしたので、グレーズ
層に保護膜を形成しない段階でグレーズ層がカッティン
グされ、グレーズ層と保護膜とのチッピングをなくして
両者の密着性を向上させることができ、また上記の場合
と同様に保護膜と基板との密着性が良好になる。
層が形成された後にグレーズ層の端部を基板に至るまで
カッティングする第１カッティング工程を経て、次の抵
抗体層及び電極層を形成する工程と、表面全体に保護膜
を形成する保護膜形成工程行い、この保護膜形成工程の
後に保護膜が基板に接着する部分をカッティングする第
２カッティング工程を設けるようにしたので、グレーズ
層に保護膜を形成しない段階でグレーズ層がカッティン
グされ、グレーズ層と保護膜とのチッピングをなくして
両者の密着性を向上させることができ、また上記の場合
と同様に保護膜と基板との密着性が良好になる。
【００２２】従って、上記のようにグレーズ層と保護膜
との密着性及び基板と保護膜の密着性が向上することに
より、従来におけるブレーキング保護層のようなチッピ
ング防止領域が不要となるので、熱転写リボンの引き剥
がし角度が大きくなり、印字が鮮明となる効果がある。
との密着性及び基板と保護膜の密着性が向上することに
より、従来におけるブレーキング保護層のようなチッピ
ング防止領域が不要となるので、熱転写リボンの引き剥
がし角度が大きくなり、印字が鮮明となる効果がある。
【００２３】また、グレーズ層を形成した後に保護膜を
付着することになるので、研磨作業なしでサーマルヘッ
ドの上端部を幾分丸く形成することができ、熱転写リボ
ンのインク剥離や感熱紙の地汚れを解消することが可能
となる。
付着することになるので、研磨作業なしでサーマルヘッ
ドの上端部を幾分丸く形成することができ、熱転写リボ
ンのインク剥離や感熱紙の地汚れを解消することが可能
となる。
【図１】本発明の実施例に係るサーマルヘッド及びその
製造の各工程での状態を示す図である。
製造の各工程での状態を示す図である。
【図２】実施例のサーマルヘッドで熱転写リボンを使用
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの構成を示す上面図であ
る。
る。
【図４】従来のサーマルヘッドにおいて、カッティング
前の状態を示す断面図［（ａ）］、カッティング後の状
態を示す構造を示す図３のＢ−Ｂ断面図［（ｂ）］、熱
転写リボンをセッティングした状態の断面図で［（ｃ）
］ある。
前の状態を示す断面図［（ａ）］、カッティング後の状
態を示す構造を示す図３のＢ−Ｂ断面図［（ｂ）］、熱
転写リボンをセッティングした状態の断面図で［（ｃ）
］ある。
１，１１ 基板
２，１２ グレーズ層
３，１３ 抵抗体層
４，１４ 個別リード電極
５，１５ コモン電極
６，１６ 保護膜
８，１８ 熱転写リボン
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成さ
れ、このグレーズ層の上部に抵抗体層及び電極層を介し
て保護膜が形成されるサーマルヘッドにおいて、上記グ
レーズ層の一端部を全てカッティングし、このカッティ
ング面及び基板上に保護膜を直接形成したことを特徴と
するサーマルヘッド。 - 【請求項２】基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成さ
れるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の
後にグレーズ層の一端部を基板に至るまでカッティング
する第１カッティング工程と、この第１カッティング工
程の後に抵抗体層及びこの抵抗体層に電流を供給する電
極層を形成する工程と、この電極層形成の後に表面全体
に保護膜を形成する保護膜形成工程と、この保護膜形成
工程が終了した後に上記グレーズ層の一端部側で保護膜
が基板に接着する部分をカッティングする第２カッティ
ング工程と、を有するサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP725891A JPH04239655A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
| US07/818,381 US5317341A (en) | 1991-01-24 | 1992-01-09 | Thermal head and method of making the same |
| EP92300490A EP0496569B1 (en) | 1991-01-24 | 1992-01-21 | Thermal printing head and method of manufacturing the same |
| DE69201656T DE69201656T2 (de) | 1991-01-24 | 1992-01-21 | Thermodruckkopf und sein Herstellungsverfahren. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP725891A JPH04239655A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239655A true JPH04239655A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=11661005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP725891A Pending JPH04239655A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04239655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013202862A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62164556A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPH01257064A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-13 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPH02209256A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Ricoh Co Ltd | 端面型サーマルヘッドとその製造方法 |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP725891A patent/JPH04239655A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JPS62164556A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
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| JP2013202862A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
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