JPH08255704A - チップサーミスタ及びその製造方法 - Google Patents
チップサーミスタ及びその製造方法Info
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- JPH08255704A JPH08255704A JP5880695A JP5880695A JPH08255704A JP H08255704 A JPH08255704 A JP H08255704A JP 5880695 A JP5880695 A JP 5880695A JP 5880695 A JP5880695 A JP 5880695A JP H08255704 A JPH08255704 A JP H08255704A
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- forming
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗値や温度係数等のサーミスタ特性のばら
つきや寸法精度のばらつきが少なく、しかも、機械的強
度にも優れたチップサーミスタを提供する。 【構成】 絶縁性セラミックスの焼結体１と、サーミス
タ形成用セラミックスグリーンシート３Ａ，３Ｂとを電
極２を介して積層した積層体を焼結一体化して得られる
サーミスタ素体７の両端面に外部電極８Ａ，８Ｂを形成
する。 【効果】 絶縁性セラミックスの焼結体を用いるため、
機械的強度に優れたチップサーミスタとすることができ
る。絶縁性セラミックスの焼結体にサーミスタ形成用セ
ラミックスのグリーンシートを積層して焼結一体化する
ため、寸法精度や抵抗値等の特性のばらつきの少ないチ
ップサーミスタとすることができる。
つきや寸法精度のばらつきが少なく、しかも、機械的強
度にも優れたチップサーミスタを提供する。 【構成】 絶縁性セラミックスの焼結体１と、サーミス
タ形成用セラミックスグリーンシート３Ａ，３Ｂとを電
極２を介して積層した積層体を焼結一体化して得られる
サーミスタ素体７の両端面に外部電極８Ａ，８Ｂを形成
する。 【効果】 絶縁性セラミックスの焼結体を用いるため、
機械的強度に優れたチップサーミスタとすることができ
る。絶縁性セラミックスの焼結体にサーミスタ形成用セ
ラミックスのグリーンシートを積層して焼結一体化する
ため、寸法精度や抵抗値等の特性のばらつきの少ないチ
ップサーミスタとすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板など
に表面実装されるチップサーミスタ及びその製造方法に
係り、特に、温度の上昇により抵抗値が減少する負特性
サーミスタであって、抵抗値や寸法精度のばらつきが少
なく、しかも、機械的強度にも優れたチップサーミスタ
及びこのようなチップサーミスタを歩留り良く製造する
方法に関する。
に表面実装されるチップサーミスタ及びその製造方法に
係り、特に、温度の上昇により抵抗値が減少する負特性
サーミスタであって、抵抗値や寸法精度のばらつきが少
なく、しかも、機械的強度にも優れたチップサーミスタ
及びこのようなチップサーミスタを歩留り良く製造する
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップサーミスタは、遷移金属酸
化物よりなるセラミックス焼結体の両端に外部電極を形
成する、或いは、絶縁性セラミックス基板の上にセラミ
ックスの厚膜ペーストを印刷法により塗布して焼成し、
得られた焼結体の両端に外部電極を形成することにより
作製されている。
化物よりなるセラミックス焼結体の両端に外部電極を形
成する、或いは、絶縁性セラミックス基板の上にセラミ
ックスの厚膜ペーストを印刷法により塗布して焼成し、
得られた焼結体の両端に外部電極を形成することにより
作製されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】遷移金属酸化物のセラ
ミックス焼結体は、アルミナ、シリカなどの絶縁性セラ
ミックス材料に比べ機械的強度が弱く、特に多用される
低抵抗材料を用いたものは、低温で焼結されるため、そ
の傾向がとりわけ著しい。このため、プリント基板実装
時の機械的強度、或いは、実装後の温度サイクルにおい
て強度が十分でないため信頼性に欠けるという難点があ
る。
ミックス焼結体は、アルミナ、シリカなどの絶縁性セラ
ミックス材料に比べ機械的強度が弱く、特に多用される
低抵抗材料を用いたものは、低温で焼結されるため、そ
の傾向がとりわけ著しい。このため、プリント基板実装
時の機械的強度、或いは、実装後の温度サイクルにおい
て強度が十分でないため信頼性に欠けるという難点があ
る。
【０００４】この問題に対処するために、焼結体表面に
ガラスコートなどを施して強度向上を図るなどの工夫が
なされている（特開平３−２５０６０３号公報，特開平
３−２５０６０４号公報）が、表面実装部品に求められ
ている小型、薄型化の要求に対応するためには、未だ十
分な強度向上効果は得られていない。
ガラスコートなどを施して強度向上を図るなどの工夫が
なされている（特開平３−２５０６０３号公報，特開平
３−２５０６０４号公報）が、表面実装部品に求められ
ている小型、薄型化の要求に対応するためには、未だ十
分な強度向上効果は得られていない。
【０００５】一方、アルミナやマグネシア、或いはシリ
カなど高温で焼結される絶縁性セラミックス材料は、機
械的強度が高いため、絶縁性セラミックス基板上にサー
ミスタセラミックス厚膜ペーストを印刷してチップサー
ミスタを製造する手法では、上記のような欠点がない。
しかし、印刷法では、印刷された膜厚のばらつき、即
ち、寸法精度のばらつきや基板との反応によって、得ら
れるサーミスタの抵抗値又は温度係数のばらつきが大き
く、高特性化には向いていない。
カなど高温で焼結される絶縁性セラミックス材料は、機
械的強度が高いため、絶縁性セラミックス基板上にサー
ミスタセラミックス厚膜ペーストを印刷してチップサー
ミスタを製造する手法では、上記のような欠点がない。
しかし、印刷法では、印刷された膜厚のばらつき、即
ち、寸法精度のばらつきや基板との反応によって、得ら
れるサーミスタの抵抗値又は温度係数のばらつきが大き
く、高特性化には向いていない。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決し、抵抗
値や温度係数等のサーミスタ特性のばらつきや寸法精度
のばらつきが少なく、しかも、機械的強度にも優れたチ
ップサーミスタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
値や温度係数等のサーミスタ特性のばらつきや寸法精度
のばらつきが少なく、しかも、機械的強度にも優れたチ
ップサーミスタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のチップサーミ
スタは、サーミスタ素体の両端面に外部電極が形成され
たチップサーミスタにおいて、該サーミスタ素体は、絶
縁性セラミックスの焼結体と、サーミスタ形成用セラミ
ックスのグリーンシートとを積層した積層体を焼結一体
化してなることを特徴とする。
スタは、サーミスタ素体の両端面に外部電極が形成され
たチップサーミスタにおいて、該サーミスタ素体は、絶
縁性セラミックスの焼結体と、サーミスタ形成用セラミ
ックスのグリーンシートとを積層した積層体を焼結一体
化してなることを特徴とする。
【０００８】請求項２のチップサーミスタは、請求項１
のサーミスタにおいて、前記焼結体とグリーンシートと
の間に内部電極を有することを特徴とする。
のサーミスタにおいて、前記焼結体とグリーンシートと
の間に内部電極を有することを特徴とする。
【０００９】請求項３のチップサーミスタは、請求項１
又は２のサーミスタにおいて、前記外部電極形成端面を
除くサーミスタ素体の表面は厚さ５０μｍ以下の無機物
層で被覆されていることを特徴とする。
又は２のサーミスタにおいて、前記外部電極形成端面を
除くサーミスタ素体の表面は厚さ５０μｍ以下の無機物
層で被覆されていることを特徴とする。
【００１０】請求項４のチップサーミスタの製造方法
は、請求項２に記載のチップサーミスタを製造する方法
であって、絶縁性セラミックス焼結体よりなる薄板の少
なくとも一方の板面に電極パターンを形成する工程と、
該電極を形成したセラミックス焼結体の少なくとも電極
形成面にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシー
トを積層する工程と、得られた積層体を焼結一体化する
工程と、得られた焼結体をチップ状に切断する工程と、
切断されたチップの両端面に外部電極を形成する工程と
を含むことを特徴とする。
は、請求項２に記載のチップサーミスタを製造する方法
であって、絶縁性セラミックス焼結体よりなる薄板の少
なくとも一方の板面に電極パターンを形成する工程と、
該電極を形成したセラミックス焼結体の少なくとも電極
形成面にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシー
トを積層する工程と、得られた積層体を焼結一体化する
工程と、得られた焼結体をチップ状に切断する工程と、
切断されたチップの両端面に外部電極を形成する工程と
を含むことを特徴とする。
【００１１】請求項５のチップサーミスタの製造方法
は、請求項３に記載のチップサーミスタを製造する方法
であって、絶縁性セラミックス焼結体よりなる薄板の少
なくとも一方の板面に電極パターンを形成する工程と、
該電極を形成したセラミックス焼結体の少なくとも電極
形成面にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシー
トを積層する工程と、得られた積層体を焼結一体化する
工程と、得られた焼結体の板面に無機物層を形成した後
チップ状に切断する工程と、切断されたチップの両端面
に外部電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。
は、請求項３に記載のチップサーミスタを製造する方法
であって、絶縁性セラミックス焼結体よりなる薄板の少
なくとも一方の板面に電極パターンを形成する工程と、
該電極を形成したセラミックス焼結体の少なくとも電極
形成面にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシー
トを積層する工程と、得られた積層体を焼結一体化する
工程と、得られた焼結体の板面に無機物層を形成した後
チップ状に切断する工程と、切断されたチップの両端面
に外部電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】なお、本発明で使用するサーミスタ材料
は、正特性、負特性のいずれであっても良いが、表面実
装部品として数多く使用される移動体通信分野の温度補
償用には高精度の負特性サーミスタが求められることか
ら、本発明は特に負特性サーミスタに好適である。
は、正特性、負特性のいずれであっても良いが、表面実
装部品として数多く使用される移動体通信分野の温度補
償用には高精度の負特性サーミスタが求められることか
ら、本発明は特に負特性サーミスタに好適である。
【００１３】
【作用】本発明においては、絶縁性セラミックスの焼結
体を用いるため、機械的強度に優れたチップサーミスタ
とすることができる。しかも、この絶縁性セラミックス
の焼結体にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシ
ートを積層して焼結一体化するため、寸法精度や抵抗値
等の特性のばらつきの少ないチップサーミスタとするこ
とができる。
体を用いるため、機械的強度に優れたチップサーミスタ
とすることができる。しかも、この絶縁性セラミックス
の焼結体にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシ
ートを積層して焼結一体化するため、寸法精度や抵抗値
等の特性のばらつきの少ないチップサーミスタとするこ
とができる。
【００１４】即ち、例えば、絶縁性セラミックス焼結体
の表面に内部電極を形成した後、サーミスタ形成用セラ
ミックスのグリーンシートを積層して焼結一体化した場
合、焼成時において絶縁性セラミックス焼結体自体の再
収縮は殆ど生じないため、この表面に形成された電極の
面積、及び焼結体の反対側の面に形成された対向電極と
の距離、或いは同一表面上に形成された他の電極との距
離などは殆ど変わらない。一方、サーミスタ形成用セラ
ミックスのグリーンシートは、焼結時に収縮するが、こ
の収縮が抵抗値に及ぼす影響は殆どなく、抵抗値のばら
つきを防止することができる。寸法についても、焼成時
の収縮はグリーンシートのみで起こり、焼結体について
は収縮が殆どないため、全体としての収縮量が小さく、
従って、寸法のばらつきが殆どなく、寸法精度の高いも
のとなる。
の表面に内部電極を形成した後、サーミスタ形成用セラ
ミックスのグリーンシートを積層して焼結一体化した場
合、焼成時において絶縁性セラミックス焼結体自体の再
収縮は殆ど生じないため、この表面に形成された電極の
面積、及び焼結体の反対側の面に形成された対向電極と
の距離、或いは同一表面上に形成された他の電極との距
離などは殆ど変わらない。一方、サーミスタ形成用セラ
ミックスのグリーンシートは、焼結時に収縮するが、こ
の収縮が抵抗値に及ぼす影響は殆どなく、抵抗値のばら
つきを防止することができる。寸法についても、焼成時
の収縮はグリーンシートのみで起こり、焼結体について
は収縮が殆どないため、全体としての収縮量が小さく、
従って、寸法のばらつきが殆どなく、寸法精度の高いも
のとなる。
【００１５】請求項２のチップサーミスタによれば、内
部電極を形成することにより、より低抵抗なチップサー
ミスタを得ることができる。
部電極を形成することにより、より低抵抗なチップサー
ミスタを得ることができる。
【００１６】請求項３のチップサーミスタによれば、表
面の無機物層よりなる保護層によりサーミスタの信頼
性、耐久性、耐候性がより一層高められる。
面の無機物層よりなる保護層によりサーミスタの信頼
性、耐久性、耐候性がより一層高められる。
【００１７】請求項４，５の方法によれば、このような
本発明のチップサーミスタを容易かつ効率的に製造する
ことが可能とされる。
本発明のチップサーミスタを容易かつ効率的に製造する
ことが可能とされる。
【００１８】特に、絶縁性セラミックス焼結体の薄板と
サーミスタ形成用セラミックスのグリーンシートの積層
体を焼結一体化したものをチップ状に切断加工するた
め、小型のチップサーミスタであっても高い寸法精度の
もとに、容易に大量生産することが可能である。
サーミスタ形成用セラミックスのグリーンシートの積層
体を焼結一体化したものをチップ状に切断加工するた
め、小型のチップサーミスタであっても高い寸法精度の
もとに、容易に大量生産することが可能である。
【００１９】また、請求項５の方法に従って、無機物層
形成後に切断加工することにより、個々のチップに無機
物層を形成する場合に比べて、無機物層の形成効率が飛
躍的に向上し、製造コストをより一層低減することが可
能となる。
形成後に切断加工することにより、個々のチップに無機
物層を形成する場合に比べて、無機物層の形成効率が飛
躍的に向上し、製造コストをより一層低減することが可
能となる。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２１】図１（ａ）〜（ｈ）は本発明のチップサー
ミスタの製造方法の一実施例を示す斜視図であり、図２
は図１（ａ）〜（ｈ）の方法に従って製造されたチップ
サーミスタの断面図である。図３は本発明のチップサー
ミスタの他の実施例を示す断面図、図４は電極パターン
の実施例を示す模式図であり、図２に示す部材と同一機
能を奏する部材には同一符号を付してある。
ミスタの製造方法の一実施例を示す斜視図であり、図２
は図１（ａ）〜（ｈ）の方法に従って製造されたチップ
サーミスタの断面図である。図３は本発明のチップサー
ミスタの他の実施例を示す断面図、図４は電極パターン
の実施例を示す模式図であり、図２に示す部材と同一機
能を奏する部材には同一符号を付してある。
【００２２】図１に示す方法では、まず、絶縁性セラミ
ックス焼結体の薄板１を準備し（図１（ａ））、この薄
板１の一方の板面１Ａに内部電極２の電極パターンを一
定間隔を置いて一定の幅で平行な列状に印刷し、乾燥す
る（図１（ｂ））。必要あれば、次に、この薄板１を裏
返し、他方の板面１Ｂにも、同様の電極パターンを一定
間隔を置いて一定の幅で平行な列状に印刷し、乾燥す
る。その後、必要に応じて焼成して電極パターンの焼き
付けを行う。
ックス焼結体の薄板１を準備し（図１（ａ））、この薄
板１の一方の板面１Ａに内部電極２の電極パターンを一
定間隔を置いて一定の幅で平行な列状に印刷し、乾燥す
る（図１（ｂ））。必要あれば、次に、この薄板１を裏
返し、他方の板面１Ｂにも、同様の電極パターンを一定
間隔を置いて一定の幅で平行な列状に印刷し、乾燥す
る。その後、必要に応じて焼成して電極パターンの焼き
付けを行う。
【００２３】次に、サーミスタセラミックス粉末と結合
材とを含む成形材料を成形し、これを薄板１と面寸法が
ほぼ同じ大きさとなるように切断してサーミスタ形成用
のグリーンシートを作成する。このグリーンシート３
Ａ，３Ｂを、電極を焼き付けた焼結体の薄板１の両板面
に積層してプレス機により熱圧着させる（図１
（ｃ））。その後、焼成して薄板１とグリーンシート３
Ａ，３Ｂとを一体化させる。この焼成は、通常の場合、
１０００〜１２００℃で１〜５時間程度行う。
材とを含む成形材料を成形し、これを薄板１と面寸法が
ほぼ同じ大きさとなるように切断してサーミスタ形成用
のグリーンシートを作成する。このグリーンシート３
Ａ，３Ｂを、電極を焼き付けた焼結体の薄板１の両板面
に積層してプレス機により熱圧着させる（図１
（ｃ））。その後、焼成して薄板１とグリーンシート３
Ａ，３Ｂとを一体化させる。この焼成は、通常の場合、
１０００〜１２００℃で１〜５時間程度行う。
【００２４】得られた焼結一体品４の一方の板面にガラ
スペーストを全面印刷した後乾燥する。乾燥後、焼結一
体品４を裏返して他方の板面にも同様にガラスペースト
を印刷した後乾燥し、その後ガラスペーストの焼き付け
を行って、焼結一体品４の両板面に無機物層５Ａ，５Ｂ
を形成する（図１（ｄ））。
スペーストを全面印刷した後乾燥する。乾燥後、焼結一
体品４を裏返して他方の板面にも同様にガラスペースト
を印刷した後乾燥し、その後ガラスペーストの焼き付け
を行って、焼結一体品４の両板面に無機物層５Ａ，５Ｂ
を形成する（図１（ｄ））。
【００２５】無機物層５Ａ，５Ｂを形成した後、焼結一
体品４を一定の間隔で細長い短冊状に切断して短冊状部
材６を得る（図１（ｅ））。この短冊状部材６は、対向
する一対の側面にのみ無機物層５Ａ，５Ｂが形成された
ものであるが、残る一対の側面にも前記と同様にして無
機物層５Ｃ，５Ｄを形成する。即ち、この短冊状部材６
を複数個短冊状部材整列用の治具に並べてガラスペース
トを印刷し、乾燥する。次に、この短冊状部材を反転さ
せて同様にガラスペーストを印刷して乾燥し、その後、
焼き付けを行う（図１（ｆ））。
体品４を一定の間隔で細長い短冊状に切断して短冊状部
材６を得る（図１（ｅ））。この短冊状部材６は、対向
する一対の側面にのみ無機物層５Ａ，５Ｂが形成された
ものであるが、残る一対の側面にも前記と同様にして無
機物層５Ｃ，５Ｄを形成する。即ち、この短冊状部材６
を複数個短冊状部材整列用の治具に並べてガラスペース
トを印刷し、乾燥する。次に、この短冊状部材を反転さ
せて同様にガラスペーストを印刷して乾燥し、その後、
焼き付けを行う（図１（ｆ））。
【００２６】このようにして４側面を無機物層５Ａ〜５
Ｄで被覆した短冊状部材６を端面に平行な方向に切断し
てチップ７を得る（図１（ｇ））。このチップ７の無機
物層５が形成されていない両端面７Ａ，７Ｂ及びこの両
端面７Ａ，７Ｂ近傍の４側面にＡｇ等の電極ペーストを
塗布して乾燥、焼き付けを行って外部電極８Ａ，８Ｂを
形成し（図１（ｈ））、更に、この外部電極の表面にＮ
ｉめっきを施し、更に、このＮｉめっき上に半田めっき
処理を行うことにより、めっき層９Ａ，９Ｂを形成し
て、製品のチップサーミスタ１０を得る。
Ｄで被覆した短冊状部材６を端面に平行な方向に切断し
てチップ７を得る（図１（ｇ））。このチップ７の無機
物層５が形成されていない両端面７Ａ，７Ｂ及びこの両
端面７Ａ，７Ｂ近傍の４側面にＡｇ等の電極ペーストを
塗布して乾燥、焼き付けを行って外部電極８Ａ，８Ｂを
形成し（図１（ｈ））、更に、この外部電極の表面にＮ
ｉめっきを施し、更に、このＮｉめっき上に半田めっき
処理を行うことにより、めっき層９Ａ，９Ｂを形成し
て、製品のチップサーミスタ１０を得る。
【００２７】なお、本発明において、絶縁性セラミック
ス焼結体には、その熱膨張係数がサーミスタを構成する
セラミックス材料の熱膨張係数に近似している材料を選
択するのが好ましく、例えば、熱膨張係数が９０〜１２
０×１０-7／℃のフォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ
2 ）を用いるのが好適である。この材料は熱膨張係数が
高いため内部電極との接合にも適している。
ス焼結体には、その熱膨張係数がサーミスタを構成する
セラミックス材料の熱膨張係数に近似している材料を選
択するのが好ましく、例えば、熱膨張係数が９０〜１２
０×１０-7／℃のフォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ
2 ）を用いるのが好適である。この材料は熱膨張係数が
高いため内部電極との接合にも適している。
【００２８】また、サーミスタ形成用セラミックスグリ
ーンシートの厚さが厚過ぎ、絶縁性セラミックス焼結体
薄板が薄過ぎると、絶縁性セラミックス焼結体を用いる
ことによる本発明の効果を十分に得ることができない。
逆に、サーミスタセラミックスグリーンシートの厚さが
薄過ぎるとサーミスタ特性が十分に得られない。従っ
て、サーミスタセラミックスグリーンシートの厚さは１
０〜１００μｍとするのが好ましく、このようなセラミ
ックスグリーンシートに対して、厚さ０．３〜１．０ｍ
ｍ程度の絶縁性セラミックス焼結体の薄板を用いるのが
好ましい。
ーンシートの厚さが厚過ぎ、絶縁性セラミックス焼結体
薄板が薄過ぎると、絶縁性セラミックス焼結体を用いる
ことによる本発明の効果を十分に得ることができない。
逆に、サーミスタセラミックスグリーンシートの厚さが
薄過ぎるとサーミスタ特性が十分に得られない。従っ
て、サーミスタセラミックスグリーンシートの厚さは１
０〜１００μｍとするのが好ましく、このようなセラミ
ックスグリーンシートに対して、厚さ０．３〜１．０ｍ
ｍ程度の絶縁性セラミックス焼結体の薄板を用いるのが
好ましい。
【００２９】図１（ａ）〜（ｈ）では、１枚の絶縁性セ
ラミックス焼結体の薄板の両板面に電極を形成して各々
グリーンシート３Ａ，３Ｂを積層し、図２，図４（ａ）
に示す如く、内部電極２Ａ，２Ｂが対向配置されたサー
ミスタを製造する方法を示したが、用いる絶縁性セラミ
ックス焼結体やグリーンシートの数やその積層配置、内
部電極配置等に特に制限はなく、例えば、内部電極２
Ａ，２Ｂは、図４（ｂ）に示すようなパターンのもの
が、図３に示す如く、ずれて形成されたサーミスタ１０
Ａであっても良い。また、図４（ｃ）に示す如く、櫛型
の電極パターン２Ｃを採用することもできる。グリーン
シートを焼結体薄板の両板面に２枚ずつ積層し、積層し
たグリーンシート間に内部電極を形成して内部電極数を
増やすことにより、抵抗値の低減効果をより一層高める
こともできる。
ラミックス焼結体の薄板の両板面に電極を形成して各々
グリーンシート３Ａ，３Ｂを積層し、図２，図４（ａ）
に示す如く、内部電極２Ａ，２Ｂが対向配置されたサー
ミスタを製造する方法を示したが、用いる絶縁性セラミ
ックス焼結体やグリーンシートの数やその積層配置、内
部電極配置等に特に制限はなく、例えば、内部電極２
Ａ，２Ｂは、図４（ｂ）に示すようなパターンのもの
が、図３に示す如く、ずれて形成されたサーミスタ１０
Ａであっても良い。また、図４（ｃ）に示す如く、櫛型
の電極パターン２Ｃを採用することもできる。グリーン
シートを焼結体薄板の両板面に２枚ずつ積層し、積層し
たグリーンシート間に内部電極を形成して内部電極数を
増やすことにより、抵抗値の低減効果をより一層高める
こともできる。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のチップサー
ミスタ及びその製造方法によれば、抵抗値や温度係数の
ばらつきが小さくなると共に、実装や温度サイクル試験
に十分な機械的強度を備え、また、小型化において重要
な寸法精度にも優れ、かつ、高信頼性で、コスト的にも
安価なチップサーミスタが提供される。
ミスタ及びその製造方法によれば、抵抗値や温度係数の
ばらつきが小さくなると共に、実装や温度サイクル試験
に十分な機械的強度を備え、また、小型化において重要
な寸法精度にも優れ、かつ、高信頼性で、コスト的にも
安価なチップサーミスタが提供される。
【図１】本発明のチップサーミスタの製造方法の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】本発明のチップサーミスタの一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明のチップサーミスタの他の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】電極パターンの実施例を示す模式図である。
１ 絶縁性セラミックス焼結体の薄板 ２ 内部電極（電極パターン） ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ 内部電極 ３Ａ，３Ｂ グリーンシート ５ 無機物層 ７ チップ ８Ａ，８Ｂ 外部電極 ９Ａ，９Ｂ めっき層 １０，１０Ａ，１０Ｂ チップサーミスタ
Claims (5)
- 【請求項１】 サーミスタ素体の両端面に外部電極が形
成されたチップサーミスタにおいて、該サーミスタ素体
は、絶縁性セラミックスの焼結体と、サーミスタ形成用
セラミックスのグリーンシートとを積層した積層体を焼
結一体化してなることを特徴とするチップサーミスタ。 - 【請求項２】 請求項１のサーミスタにおいて、前記焼
結体とグリーンシートとの間に内部電極を有することを
特徴とするチップサーミスタ。 - 【請求項３】 請求項１又は２のサーミスタにおいて、
前記外部電極形成端面を除くサーミスタ素体の表面は厚
さ５０μｍ以下の無機物層で被覆されていることを特徴
とするチップサーミスタ。 - 【請求項４】 請求項２に記載のチップサーミスタを製
造する方法であって、 絶縁性セラミックス焼結体よりなる薄板の少なくとも一
方の板面に電極パターンを形成する工程と、 該電極を形成したセラミックス焼結体の少なくとも電極
形成面にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシー
トを積層する工程と、 得られた積層体を焼結一体化する工程と、 得られた焼結体をチップ状に切断する工程と、 切断されたチップの両端面に外部電極を形成する工程と
を含むチップサーミスタの製造方法。 - 【請求項５】 請求項３に記載のチップサーミスタを製
造する方法であって、 絶縁性セラミックス焼結体よりなる薄板の少なくとも一
方の板面に電極パターンを形成する工程と、 該電極を形成したセラミックス焼結体の少なくとも電極
形成面にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシー
トを積層する工程と、 得られた積層体を焼結一体化する工程と、 得られた焼結体の板面に無機物層を形成した後チップ状
に切断する工程と、 切断されたチップの両端面に外部電極を形成する工程と
を含むチップサーミスタの製造方法。
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-
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