JPH082586A - Ｉｃ用トレイ - Google Patents
Ｉｃ用トレイInfo
- Publication number
- JPH082586A JPH082586A JP6133492A JP13349294A JPH082586A JP H082586 A JPH082586 A JP H082586A JP 6133492 A JP6133492 A JP 6133492A JP 13349294 A JP13349294 A JP 13349294A JP H082586 A JPH082586 A JP H082586A
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- mark
- tray
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/741—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including a cavity for storing a finished or partly finished device during manufacturing or mounting, e.g. for an IC package or for a chip
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高価な検査装置を使用することなく、容易に短
時間で端ピンのリードの折れを確実に検査できるＩＣ用
トレイを提供する。 【構成】ＩＣ用トレイ１の収納部２の外周の収納するＩ
Ｃの端ピンのリードと対応する位置の８箇所に標識とな
る三角柱状の突起を設けマーク３とする。ＩＣをＩＣ用
トレイ１に収納した状態で、ＩＣの端ピンのリードの位
置とマーク３の位置を目視にて確認する。端ピンのリー
ド折れがない場合はマーク３と端ピンのリードの位置は
一致する。したがってＩＣのリードの本数を数える必要
がなく、検査が容易で検査時間が短縮できる。また、Ｉ
ＣをＩＣ用トレイ１に収納したまま検査できるので、取
扱いによるリードの折れや変形の発生を防止できる。
時間で端ピンのリードの折れを確実に検査できるＩＣ用
トレイを提供する。 【構成】ＩＣ用トレイ１の収納部２の外周の収納するＩ
Ｃの端ピンのリードと対応する位置の８箇所に標識とな
る三角柱状の突起を設けマーク３とする。ＩＣをＩＣ用
トレイ１に収納した状態で、ＩＣの端ピンのリードの位
置とマーク３の位置を目視にて確認する。端ピンのリー
ド折れがない場合はマーク３と端ピンのリードの位置は
一致する。したがってＩＣのリードの本数を数える必要
がなく、検査が容易で検査時間が短縮できる。また、Ｉ
ＣをＩＣ用トレイ１に収納したまま検査できるので、取
扱いによるリードの折れや変形の発生を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用トレイに関し、特
に、半導体装置の運搬，保管およびリードの形状検査に
使用するＩＣ用トレイに関する。
に、半導体装置の運搬，保管およびリードの形状検査に
使用するＩＣ用トレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ用トレイは、図４（ａ），
（ｂ）および（ｃ）に示すように、収納部２が縦横規則
的にマトリックス状に配置され、収納部２には、ＩＣを
収納したときにリードがかかる突起が設けられ、全ての
リードがトレイ１の上方から観察できるように配置され
ている。
（ｂ）および（ｃ）に示すように、収納部２が縦横規則
的にマトリックス状に配置され、収納部２には、ＩＣを
収納したときにリードがかかる突起が設けられ、全ての
リードがトレイ１の上方から観察できるように配置され
ている。
【０００３】この従来のトレイに配置されたＩＣのリー
ドの折れは、中ピンの場合はリード間の間隔が広がるこ
とで容易に検出できるが、端ピンのリードの折れの場合
には検出が困難で、端ピンのリードの折れを検出する方
法としては、（イ）目視でリードの本数を数えて検査す
る、（ロ）レーザーを利用した検査装置を用いて検査す
る、（ハ）透明ガラス板の治具を用いて実体顕微鏡で検
査するのいずれかが適用されている。
ドの折れは、中ピンの場合はリード間の間隔が広がるこ
とで容易に検出できるが、端ピンのリードの折れの場合
には検出が困難で、端ピンのリードの折れを検出する方
法としては、（イ）目視でリードの本数を数えて検査す
る、（ロ）レーザーを利用した検査装置を用いて検査す
る、（ハ）透明ガラス板の治具を用いて実体顕微鏡で検
査するのいずれかが適用されている。
【０００４】このうちの（イ）は、目視でリードの本数
を数えて端ピンのリード折れがないかを検査する方法で
ある。
を数えて端ピンのリード折れがないかを検査する方法で
ある。
【０００５】次に、（ロ）の方法について説明する。図
５（ａ）に示すように、検査装置は、レーザー照射部７
およびレーザー受光部８からなるレーザー変位計６と、
平面のステージ１２とによって構成されている。まず、
ステージ１２にＩＣ５を載置する。次に、レーザー光線
９をＩＣ５のリード４に沿って照射するかまたはレーザ
光線９がＩＣ５のリード４に沿って照射されるようにス
テージ１２を移動する。このとき、レーザー反射光１０
はリード４の有無に応じて変位１１を生じレーザー受光
部８のセンサーによって図５（ｂ）に示すパルス信号と
して検出される。このパルスの数とリード４は一致する
ので、パルスの数を数えることにより端ピンのリード４
の折れを検出できる。
５（ａ）に示すように、検査装置は、レーザー照射部７
およびレーザー受光部８からなるレーザー変位計６と、
平面のステージ１２とによって構成されている。まず、
ステージ１２にＩＣ５を載置する。次に、レーザー光線
９をＩＣ５のリード４に沿って照射するかまたはレーザ
光線９がＩＣ５のリード４に沿って照射されるようにス
テージ１２を移動する。このとき、レーザー反射光１０
はリード４の有無に応じて変位１１を生じレーザー受光
部８のセンサーによって図５（ｂ）に示すパルス信号と
して検出される。このパルスの数とリード４は一致する
ので、パルスの数を数えることにより端ピンのリード４
の折れを検出できる。
【０００６】次に、（ハ）の方法について説明する。こ
の方法は、実開平２−５５１０６号公報に開示された方
法である。図６（ａ），（ｂ）に示すように、この検査
装置は、ＩＣ５を載置する基準平面１３，リード４の曲
りの許容範囲を描き込んだ透明ガラス板１４，リード４
と透明ガラス板１４の許容範囲ゲージを上方から拡大観
察を可能とする鏡１５，基準平面１３と透明ガラス板１
４と鏡１５を搭載したＸ−Ｙステージ１６，リード４の
形状を見易くするための光源（バックライト）１７，リ
ード４の像を観察する実体顕微鏡１８によって構成され
ている。まず、基準平面１３にＩＣ５を載置し１つの辺
のリード４を透明ガラス板１４に接触させる。次に、透
明ガラス板１４を透過して見えるリード４のリード曲り
許容範囲ゲージとを鏡１５に写しその像を上方から実体
顕微鏡１８で拡大観察し、リード４の形状を検査する。
の方法は、実開平２−５５１０６号公報に開示された方
法である。図６（ａ），（ｂ）に示すように、この検査
装置は、ＩＣ５を載置する基準平面１３，リード４の曲
りの許容範囲を描き込んだ透明ガラス板１４，リード４
と透明ガラス板１４の許容範囲ゲージを上方から拡大観
察を可能とする鏡１５，基準平面１３と透明ガラス板１
４と鏡１５を搭載したＸ−Ｙステージ１６，リード４の
形状を見易くするための光源（バックライト）１７，リ
ード４の像を観察する実体顕微鏡１８によって構成され
ている。まず、基準平面１３にＩＣ５を載置し１つの辺
のリード４を透明ガラス板１４に接触させる。次に、透
明ガラス板１４を透過して見えるリード４のリード曲り
許容範囲ゲージとを鏡１５に写しその像を上方から実体
顕微鏡１８で拡大観察し、リード４の形状を検査する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣ用トレ
イでは端ピンのリードの折れを検査する場合に、下記に
列挙する問題点がある。
イでは端ピンのリードの折れを検査する場合に、下記に
列挙する問題点がある。
【０００８】（１）（イ）の方法では、特にリードの本
数が多い場合にリードの本数を間違え易い。また、検査
に長時間を要し能率が悪い。
数が多い場合にリードの本数を間違え易い。また、検査
に長時間を要し能率が悪い。
【０００９】（２）（ロ）の方法では、検査装置が高価
である。また、ＩＣを検査装置の測定部へ供給するとき
や測定部から収納するときにリードの変形が発生し易
い。
である。また、ＩＣを検査装置の測定部へ供給するとき
や測定部から収納するときにリードの変形が発生し易
い。
【００１０】（３）（ハ）の方法では、検査装置が高価
である。また、透明ガラス板へＩＣを載置するときやＩ
Ｃの向きを変えるときあるいは検査終了後ＩＣを収納す
るときにリードの変形が発生し易い。
である。また、透明ガラス板へＩＣを載置するときやＩ
Ｃの向きを変えるときあるいは検査終了後ＩＣを収納す
るときにリードの変形が発生し易い。
【００１１】本発明の目的は高価な検査装置を使用する
ことなく、容易に短時間で端ピンのリードの折れを確実
に検査できるＩＣ用トレイを提供することにある。
ことなく、容易に短時間で端ピンのリードの折れを確実
に検査できるＩＣ用トレイを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣを収納す
る収納部が配置されたＩＣ用トレイにおいて、前記収納
部の外周の収納された前記ＩＣの端ピンのリードと対応
する位置に端ピンのリードの位置を指示する標識となる
三角柱状の突起によるマークと端ピンのリードと重なる
位置に設けた識別可能に着色されたマークのうちのいず
れか一方のマークまたはそれらの組み合わせによって構
成されるマークが設けられている。
る収納部が配置されたＩＣ用トレイにおいて、前記収納
部の外周の収納された前記ＩＣの端ピンのリードと対応
する位置に端ピンのリードの位置を指示する標識となる
三角柱状の突起によるマークと端ピンのリードと重なる
位置に設けた識別可能に着色されたマークのうちのいず
れか一方のマークまたはそれらの組み合わせによって構
成されるマークが設けられている。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１（ａ），（ｂ）および（ｃ）は本発明
の第１の実施例の平面図，収納部の部分拡大平面図およ
びそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の第１の実施例
は、図１（ａ），（ｂ）および（ｃ）に示すように、Ｉ
Ｃ用トレイ１の収納部２の外周の収納するＩＣの端ピン
リードと対応する位置の８箇所に標識となる三角柱状の
突起を設けこの突起をマーク３とした例である。
の第１の実施例の平面図，収納部の部分拡大平面図およ
びそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の第１の実施例
は、図１（ａ），（ｂ）および（ｃ）に示すように、Ｉ
Ｃ用トレイ１の収納部２の外周の収納するＩＣの端ピン
リードと対応する位置の８箇所に標識となる三角柱状の
突起を設けこの突起をマーク３とした例である。
【００１５】図２（ａ），（ｂ）は図１のトレイを用い
た端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面図であ
る。図２（ａ）に示すように、端ピンのリード４の折れ
のないＩＣ５が収納されている場合には、マーク３をＩ
Ｃ５のリード４の端ピンと対応する位置に設けてあるの
で、ＩＣ５の端ピンのリード４とマーク３の位置は一致
する。
た端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面図であ
る。図２（ａ）に示すように、端ピンのリード４の折れ
のないＩＣ５が収納されている場合には、マーク３をＩ
Ｃ５のリード４の端ピンと対応する位置に設けてあるの
で、ＩＣ５の端ピンのリード４とマーク３の位置は一致
する。
【００１６】一方、図２（ｂ）に示すように、ＩＣ５の
端ピンのリード４が折れたＩＣ５が収納されている場合
は、ＩＣ５の端ピンとマーク３の位置は一致せず、１ピ
ンだけずれて観察される。したがって、本実施例ではリ
ード４の数を数えなくとも、端ピンのリード４とマーク
３の位置が一致しているか否かを確認するだけで端ピン
のリード４の折れたＩＣ５を容易に検出することができ
る。
端ピンのリード４が折れたＩＣ５が収納されている場合
は、ＩＣ５の端ピンとマーク３の位置は一致せず、１ピ
ンだけずれて観察される。したがって、本実施例ではリ
ード４の数を数えなくとも、端ピンのリード４とマーク
３の位置が一致しているか否かを確認するだけで端ピン
のリード４の折れたＩＣ５を容易に検出することができ
る。
【００１７】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を用いた端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面
図である。本発明の第２の実施例は、トレイの上方から
観察したときに、端ピンの位置にリード４と重なるよう
に標識となる長方形状のマーク３ａを設けこのマーク３
ａの色をトレイの色およびリード４の色と明確に識別で
きる色で着色した例である。
例を用いた端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面
図である。本発明の第２の実施例は、トレイの上方から
観察したときに、端ピンの位置にリード４と重なるよう
に標識となる長方形状のマーク３ａを設けこのマーク３
ａの色をトレイの色およびリード４の色と明確に識別で
きる色で着色した例である。
【００１８】図３（ａ）に示すように、端ピンのリード
４の折れのないＩＣ５が収納されている場合には、マー
ク３ａはＩＣ５の端ピンのリード４にかくれて観察する
ことはできない。一方、図３（ｂ）に示すように、ＩＣ
５の端ピンのリード４が折れたＩＣ５が収納された場合
は、マーク３ａは、ＩＣ５の端ピンのリード４にかくさ
れず、容易に着色されたマーク３ａが確認できる。した
がって、本実施例ではマーク３ａが観察できるかできな
いかの確認をするだけで、ＩＣ５の端ピンのリード４の
折れを容易に検出することができる。
４の折れのないＩＣ５が収納されている場合には、マー
ク３ａはＩＣ５の端ピンのリード４にかくれて観察する
ことはできない。一方、図３（ｂ）に示すように、ＩＣ
５の端ピンのリード４が折れたＩＣ５が収納された場合
は、マーク３ａは、ＩＣ５の端ピンのリード４にかくさ
れず、容易に着色されたマーク３ａが確認できる。した
がって、本実施例ではマーク３ａが観察できるかできな
いかの確認をするだけで、ＩＣ５の端ピンのリード４の
折れを容易に検出することができる。
【００１９】第２の実施例では、第１の実施例のよう
に、それぞれのマーク３とこのマーク３に対応するＩＣ
５の端ピンのリード４の位置を確認する必要はなく、マ
ーク３ａが確認できるか否かだけで検査ができるので、
第１の実施例よりも更に検査の時間を短縮できる利点が
ある。
に、それぞれのマーク３とこのマーク３に対応するＩＣ
５の端ピンのリード４の位置を確認する必要はなく、マ
ーク３ａが確認できるか否かだけで検査ができるので、
第１の実施例よりも更に検査の時間を短縮できる利点が
ある。
【００２０】以上、第１，第２の実施例について説明し
たが、本発明は、第１の実施例の三角柱状の突起による
標識と第２の実施例の着色された長方形状の標識とを組
み合わせて構成することも可能で、同様の効果が得られ
る。
たが、本発明は、第１の実施例の三角柱状の突起による
標識と第２の実施例の着色された長方形状の標識とを組
み合わせて構成することも可能で、同様の効果が得られ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣ用ト
レイの収納部の外周の収納するＩＣの端ピンと対応する
位置に標識となるマークを設けることにより下記に列挙
する効果を有する。
レイの収納部の外周の収納するＩＣの端ピンと対応する
位置に標識となるマークを設けることにより下記に列挙
する効果を有する。
【００２２】（１）端ピンのリードの折れが目視にて確
実に検査できるので高価な検査装置が不要である。
実に検査できるので高価な検査装置が不要である。
【００２３】（２）リードの本数が増加してもリードの
本数を数える必要がないので、検査が短時間で済み能率
的である。
本数を数える必要がないので、検査が短時間で済み能率
的である。
【００２４】（３）ＩＣをＩＣ用トレイに収納したまま
で検査できるので搬送および取扱いによるリードの変形
は発生しない。
で検査できるので搬送および取扱いによるリードの変形
は発生しない。
【００２５】（４）マークがＩＣの正しい収納位置の標
識となるので、正しい位置に収納されていないＩＣの検
出を容易にし、脱落，リードの変形等を未然に防止でき
る。
識となるので、正しい位置に収納されていないＩＣの検
出を容易にし、脱落，リードの変形等を未然に防止でき
る。
【００２６】
【図１】（ａ），（ｂ）および（ｃ）は本発明の第１の
実施例の平面図，収納部の部分拡大平面図およびそのＡ
−Ａ′線断面図である。
実施例の平面図，収納部の部分拡大平面図およびそのＡ
−Ａ′線断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は図１のトレイを用いた端ピン
のリード折れ検査方法を説明する平面図である。
のリード折れ検査方法を説明する平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を用い
た端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面図であ
る。
た端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面図であ
る。
【図４】（ａ），（ｂ）および（ｃ）は従来のＩＣ用ト
レイの平面図，収納部の部分拡大平面図およびそのＢ−
Ｂ′線断面図である。
レイの平面図，収納部の部分拡大平面図およびそのＢ−
Ｂ′線断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来のレーザーを利用した検
査装置の一例の概略構成図およびこの検査装置によって
得られるパルス信号の波形図である。
査装置の一例の概略構成図およびこの検査装置によって
得られるパルス信号の波形図である。
【図６】従来の透明ガラス板の治具を用いた検査装置の
概略の構成を示す平面図および側面図である。
概略の構成を示す平面図および側面図である。
１ ＩＣ用トレイ ２ 収納部 ３，３ａ マーク ４ リード ５ ＩＣ ６ レーザー変位計 ７ レーザー照射部 ８ レーザー受光部 ９ レーザー光線 １０ レーザー反射光 １１ 変位 １２ ステージ １３ 基準平面 １４ 透明ガラス板 １５ 鏡 １６ Ｘ−Ｙステージ １７ 光源 １８ 実体顕微鏡
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣを収納する収納部が配列されたＩＣ
用トレイにおいて、前記収納部の外周の収納された前記
ＩＣの端ピンのリードと対応する位置に標識となるマー
クを設けたことを特徴とするＩＣ用トレイ。 - 【請求項２】 前記マークが端ピンのリードの位置を指
示する三角柱状の突起による標識であることを特徴とす
る請求項１記載のＩＣ用トレイ。 - 【請求項３】 前記マークが端ピンのリードと重なる位
置に設けた識別可能に着色された標識であることを特徴
とする請求項１記載のＩＣ用トレイ。 - 【請求項４】 前記マークが三角柱状の突起による標識
と着色された標識との組み合わせによって構成されてい
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣ用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6133492A JP2602414B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | Ｉｃ用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6133492A JP2602414B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | Ｉｃ用トレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH082586A true JPH082586A (ja) | 1996-01-09 |
| JP2602414B2 JP2602414B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=15106040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6133492A Expired - Lifetime JP2602414B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | Ｉｃ用トレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602414B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11130272B2 (en) | 2016-06-27 | 2021-09-28 | Nissei Asb Machine Co., Ltd. | Injection molding unit and blow molding machine including same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63123491U (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-11 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP6133492A patent/JP2602414B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63123491U (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-11 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11130272B2 (en) | 2016-06-27 | 2021-09-28 | Nissei Asb Machine Co., Ltd. | Injection molding unit and blow molding machine including same |
| US11820064B2 (en) | 2016-06-27 | 2023-11-21 | Nissei Asb Machine Co., Ltd. | Injection molding unit and blow molding machine including same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2602414B2 (ja) | 1997-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961119 |