JPH0420847A - 検査パターン投影装置 - Google Patents

検査パターン投影装置

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Publication number
JPH0420847A
JPH0420847A JP2126392A JP12639290A JPH0420847A JP H0420847 A JPH0420847 A JP H0420847A JP 2126392 A JP2126392 A JP 2126392A JP 12639290 A JP12639290 A JP 12639290A JP H0420847 A JPH0420847 A JP H0420847A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
printed wiring
wiring board
positioning
positioning table
Prior art date
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Pending
Application number
JP2126392A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyotaka Sugimoto
杉本 清孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2126392A priority Critical patent/JPH0420847A/ja
Publication of JPH0420847A publication Critical patent/JPH0420847A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は検査パターンの投影装置に係り、特に電気検査
された印刷配線基板の不良箇所などの確認・表示に適す
る検査パターンの投影装置に関する。
(従来の技術) 周知のように、製造された印刷配線基板は、出荷ないし
実用に先立って、アドレス表示の機能をなすX、Y方向
に林立されたプローブビンをスルーホールあるいは表面
実装用ランドに接触して、所要の電気的な検査が行われ
る。また、前記電気検査の結果は出力され、導通ないし
絶縁の不良箇所か、確認フィルム上のアドレスとして表
示される。つまり、前記印刷配線基板に関する電気検査
においては、導通ないし絶縁の不良箇所がプローブピン
(アドレス表示)を接触したスルーホールあるいは表面
実装用ランド間に相当するため、対応するそれらのスル
ーホールあるいは表面実装用ランド位置が確認フィルム
上のアドレスとして表示される。したがって、前記確認
フィルムに基いて印刷配線基板の不良箇所(位置)など
を確認している。
しかして、上記印刷配線基板の不良箇所(位置)などの
確認は一般に次のように行われている。すなわち、第3
図(a) 、 (b)にそれぞれ平面的に示すごとく、
支持台1上に載置した電気検査済みの印刷配線基板2面
上に、前記確認フィルム3aもしくはX、Y方眼図フィ
ルム3bを、位置合せ目印4を基準にして重ね合せ、そ
れら確認フィルム3aもしくはX、Y方眼図フィルム3
bに表示されているポイント群を印刷配線基板2面に位
置合せして、前記不良(欠陥)箇所を照合・確認してい
る。また、この確認時において、補修する際の視認を目
的として、前記確認フィルム3aなど取り除いた後、印
刷配線基板2面に矢印シール5を貼付などしている。
(発明が解決しようとする課題) しかし、上記電気的な検査済み印刷配線基板2に対する
不良(欠陥)箇所の照合・確認操作には、次のような不
都合がある。すなわち、先ず第1に確認フィルム3aな
どを、印刷配線基板2面上に精度よく位置合せして配置
するのに、比較的多くの時間を要するばかりでなく、長
期使用により確認フィルム3aなど損傷し易い。第2に
、印刷配線基板2面に対する欠陥箇所視認用の矢印シー
ル5貼付は、確認フィルム3aなど巻取り後行うため、
貼付ミスを起し易い。特に、この種印刷配線基板か多層
化するとともに、配線ピッチが微小化し、またスルーホ
ール数の増大ないしスルーホール径の小径化が図られて
いる現状においては、前記問題点は由々しいことといえ
る。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、印刷配線
基板のパターンな4どの欠陥を容易に、また常に精度よ
く照合・確認し得る検査パターン投影装置の提供を目的
とする。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 本発明に係る検査パターン投影装置は、被検査用印刷配
線基板のアドレスを表示する確認フィルムを位置決め配
置する透光性の第1の位置決めテーブルと、 前記被検査用印刷配線基板を位置決め配置する第2の位
置決めテーブルと、 前記第1の位置決めテーブル上に配置される確認フィル
ムのアドレス表示を第2の位置決めテーブル上に配置さ
れた被検査用印刷配線基板面に一致させて投影する光学
系とを具備して成ることを特徴とする。
(作 用) 上記検査パターン投影装置によれば、たとえば電気検査
で出力された欠陥位置確認用フィルム像を、対応する被
検査用印刷配線基板面に、正確かつ精度よく位置関係が
一致されて投影される。
つまり、繁雑な操作など要せずに、位置関係も高精度に
欠陥位置確認用フィルム像を被検査用印刷配線基板面な
どに、光学的に重ね合せ得る。したがって、欠陥位置な
いし欠陥ポイント(データ)も正確にかつ、容易に確認
し得ることができる。
(実施例) 以下第1図(a) 、 (b)および(C)を参照して
本発明の詳細な説明する。
第1図(a)は本発明に係る検査パターン投影装置の要
部構成を断面的に示したもので、6は被検査用印刷配線
基板2のアドレスを表示する確認フィルム3を位置決め
配置する、たとえばガラスなどから成る透光性の第1の
位置決めテーブル、7は前記被検査用印刷配線基板2を
位置決め配置する第2の位置決めテーブル、8は前記第
1の位置決めテーブル6上に配置される確認フィルム3
のアドレス表示を第2の位置決めテーブル7上に配置さ
れた被検査用印刷配線基板2面に一致させて投影する光
学系である。
しかして、前記光学系8は前記第1の位置決めテーブル
6上に配置される確認フィルム3を照射する光源8aと
、前記照射像を受は第2の位置決めテーブル6上に配置
される被検査用印刷配線基板2上にその像を投影する投
影レンズ8bとを具備し構成されている。
なお、第1図(a)において、9は前記第1のテーブル
6、第2のテーブル7および光学系8を装着・支持する
筐体を示す。
次に、上記構成の検査パターン投影装置の動作ないし使
用方法について説明する。たとえば、先ず第2の位置決
めテーブル7面上に、予め設置されている位置決めビン
7aによって、電気検査済み印刷配線基板2を位置決め
配置する。第1図(b)はこの状態を平面的に示したも
のである。次いて、前記印刷配線基板2についての電気
検査結果、つまり欠陥ポイントデータ(欠陥位置)が添
附された確認フィルム3を、第1の位置決めテーブル6
面上に、予め設置されている位置決めビン6aによって
、位置決め配置する。第1図(C)はこの状態を平面的
に示したものである。
一方、光学系8の光源8aを動作させ、前記確認フィル
ム3を照射し、その確認フィルム3に添附されている欠
陥ポイントデータを、透光性の第1の位置決めテーブル
6および投影レンズ8bを介して前記印刷配線基板2面
に投影する。この投影において、前記確認フィルム3お
よび印刷配線基板2は、載置する両テーブル6.7によ
って相互の位置合せがなされ、また光学系8も前記確認
フィルム3の投影像が、印刷配線基板2の回路パターン
と一致するように調整されている。
したがって、前記確認フィルム3が表示する欠陥位置は
、印刷配線基板2面に容易かつ、的確に所要の位置に重
ねられる。つまり、印刷配線基板2についての所定電気
検査で、出力・指示された欠陥箇所は、確認フィルム2
を介して、前記電気検査済み印刷配線基板2面に、正確
(高精度)にかつ、視認可能に指示・表示される。しか
も、前記欠陥箇所の指示・表示は、非接触的になされる
ため、欠陥箇所補修用矢印シールを印刷配線基板2面に
正確に貼付することが可能となる。
上記では、印刷配線基板の一生面についての検査パター
ン投影例を説明したが、第2図(a) 、 (b)にそ
れぞれ平面的に示すごとく、前記第1のテーブル6およ
び第2のテーブル7に、それぞれ位置決めビン8a、6
b 、 7a、7bを対に設置しておいてもよい。つま
り、−主面側についての位置決めは6a、7aによって
行い、また他主面側についての位置決めは6b、7bに
よって行なうようにしてもよい。
[発明の効果コ 上記説明したように、本発明に係る検査パターン投影装
置によれば、たとえば所定の電気検査済みの印刷配線基
板について、前記電気検査で得た欠陥ポイントを容易か
つ、正確に視認し得る。すなわち、電気検査で検知され
た欠陥ポイントを、確認フィルムを介して視認するに当
り、位置関係か容易にしかも正確に整合されるため、前
記欠陥ポイントは高精度に印刷配線基板面に投影・指示
される。換言すると確認フィルムの位置合せミスもなく
なり、また確認フィルムの位置合せに要する時間も大幅
に短縮されるし、さらに欠陥箇所などは非接触的に指示
・表示されるため、補修用矢印シールを印刷配線基板2
面に、正確に(所要の位置に)貼付し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明に係る検査パターン投影装置の要
部構成例を示す断面図、第1図(b)は本発明に係る検
査パターン投影装置において第2のテーブルに被検査用
印刷配線基板を載置した状態を示す平面図、第1図(c
)は本発明に係る検査パターン投影装置において第1の
テーブルに確認フィルムを載置した状態を示す平面図、
第2図(a)は本発明に係る検査パターン投影装置にお
いて第2のテーブルに被検査用印刷配線基板を載置した
状態を示す平面図、第2図(b)は本発明に係る検査パ
ターン投影装置において第1のテーブルに確認フィルム
を載置した状態を示す平面図、第3図(a)および(b
)は従来の検査パターン投影手段を模式的に示す平面図
である。 2・・・・・・印刷配線基板 3.3a、3b・・・・・・確認フィルム5・・・・・
・矢印シール 6・・・・・透光性の第1の位置決めテーブル7・・・
・・・第2の位置決めテーブル8・・・・・・光学系 8a・・・・・光源 8b・・・・・・投影レンズ 出願人     株式会社 東芝

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 被検査用印刷配線基板のアドレスを表示する確認フィル
    ムを位置決め配置する透光性の第1の位置決めテーブル
    と、 被検査用印刷配線基板を位置決め配置する第2の位置決
    めテーブルと、 前記第1の位置決めテーブル上に配置される確認フィル
    ムのアドレス表示を第2の位置決めテーブル上に配置さ
    れた被検査用印刷配線基板面に一致させて投影する光学
    系とを具備して成ることを特徴とする検査パターン投影
    装置。
JP2126392A 1990-05-15 1990-05-15 検査パターン投影装置 Pending JPH0420847A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2126392A JPH0420847A (ja) 1990-05-15 1990-05-15 検査パターン投影装置

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JP2126392A JPH0420847A (ja) 1990-05-15 1990-05-15 検査パターン投影装置

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JPH0420847A true JPH0420847A (ja) 1992-01-24

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ID=14934004

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JP (1) JPH0420847A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004503919A (ja) * 2000-05-24 2004-02-05 アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト 回路基板の予定領域の中で回路基板を検査する方法及び該方法を実行するための装置
JP2007212372A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の電気検査方法
JP2008180667A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板の外観検査方法及び外観検査装置

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