JPH08263172A - 電子機器筐体構造及び電子機器筐体の製造方法 - Google Patents
電子機器筐体構造及び電子機器筐体の製造方法Info
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- JPH08263172A JPH08263172A JP7069159A JP6915995A JPH08263172A JP H08263172 A JPH08263172 A JP H08263172A JP 7069159 A JP7069159 A JP 7069159A JP 6915995 A JP6915995 A JP 6915995A JP H08263172 A JPH08263172 A JP H08263172A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、導電性樹脂でなる基体の少なくとも
一部表面にシート状素材により形成される非鉄金属層が
一体形成されるソリッド成形用金型による樹脂成型手段
を採ることにより、安定した信頼性の高いシールド効果
をもたせることができるとともに、樹脂の射出圧力で非
鉄金属シートの一部を膨らませてロゴマーク等を立体的
に形成することができる。 【構成】ソリッド成形用金型２１ａ，２１ｂの内部に、
ロール状の非鉄金属シート（１３）を供給し、金型を閉
じる段階にて、成形後に必要となる外周形状を打ち抜
く。ソリッド成形用金型２１ａ，２１ｂの内部で打ち抜
かれた非鉄金属シート（１３）は、その後、射出口より
熱加塑性導電樹脂（１２）を高圧力で射出することで、
金型２１ａ，２１ｂの内部で金型の凹部形状に沿って形
状形成がなされる。この際の樹脂射出圧力で、ロゴ等の
表示が凸形状で形成される。
一部表面にシート状素材により形成される非鉄金属層が
一体形成されるソリッド成形用金型による樹脂成型手段
を採ることにより、安定した信頼性の高いシールド効果
をもたせることができるとともに、樹脂の射出圧力で非
鉄金属シートの一部を膨らませてロゴマーク等を立体的
に形成することができる。 【構成】ソリッド成形用金型２１ａ，２１ｂの内部に、
ロール状の非鉄金属シート（１３）を供給し、金型を閉
じる段階にて、成形後に必要となる外周形状を打ち抜
く。ソリッド成形用金型２１ａ，２１ｂの内部で打ち抜
かれた非鉄金属シート（１３）は、その後、射出口より
熱加塑性導電樹脂（１２）を高圧力で射出することで、
金型２１ａ，２１ｂの内部で金型の凹部形状に沿って形
状形成がなされる。この際の樹脂射出圧力で、ロゴ等の
表示が凸形状で形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば電子ペン等を備え
たハンディタイプの情報処理機器等に於ける、携帯型電
子機器の筐体構造、及び携帯型電子機器筐体の製造方法
に関する。
たハンディタイプの情報処理機器等に於ける、携帯型電
子機器の筐体構造、及び携帯型電子機器筐体の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ブックサイズ、手帳サイズ等、携
行が容易な、ペン入力機構を備えた小型のパーソナルワ
ードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、ハンディタ
ーミナル等が種々開発されるに至った。
行が容易な、ペン入力機構を備えた小型のパーソナルワ
ードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、ハンディタ
ーミナル等が種々開発されるに至った。
【０００３】これら小型電子機器に於いて、機器本体の
上面部にペン入力用のタブレット盤を設け、機器本体の
背面（後面）部にペンケースを設けて、蓋体（保護カバ
ー）を解放することにより、ペンケースに収納されたペ
ンを取り出し使用可能にした構造をなす機器が開発され
た。従来のこの種電子機器筐体の構造例を図５及び図６
に示す。
上面部にペン入力用のタブレット盤を設け、機器本体の
背面（後面）部にペンケースを設けて、蓋体（保護カバ
ー）を解放することにより、ペンケースに収納されたペ
ンを取り出し使用可能にした構造をなす機器が開発され
た。従来のこの種電子機器筐体の構造例を図５及び図６
に示す。
【０００４】図に於いて、５１は筐体の一部を構成する
カバー、５２は同じくカバー５１とともに筐体の一部を
構成するベース、５３は筐体上面部に設けられた入力表
示部５４を保護する蓋体（保護カバー）である。
カバー、５２は同じくカバー５１とともに筐体の一部を
構成するベース、５３は筐体上面部に設けられた入力表
示部５４を保護する蓋体（保護カバー）である。
【０００５】カバー５１及びベース５２でなる筐体の上
面部には、図６に示すように、電磁タブレット５４ａと
バックライト付き液晶表示装置（ＬＣＤ）５４ｂとを組
み合わせた入力表示部５４が設けられる。又、筐体の内
部には、ＣＰＵチップを含む電子回路部品を実装したＰ
ＣＢ（印刷配線基板）６０がネジＳで定位置に固定され
収納される。
面部には、図６に示すように、電磁タブレット５４ａと
バックライト付き液晶表示装置（ＬＣＤ）５４ｂとを組
み合わせた入力表示部５４が設けられる。又、筐体の内
部には、ＣＰＵチップを含む電子回路部品を実装したＰ
ＣＢ（印刷配線基板）６０がネジＳで定位置に固定され
収納される。
【０００６】筐体を構成するカバー５１及びベース５２
は、それぞれ、図６に示すように、熱加塑性樹脂６３
と、熱加塑性樹脂６３の表面に形成された表面処理層６
２、及び化粧用塗装層６１とにより構成される。即ち、
カバー５１及びベース５２の各熱加塑性樹脂６３，６３
の表面に、導電塗装、或いはアルミニウム、ニッケル等
のメッキ処理を施して表面処理層６２，６２を形成し、
更にその表面に化粧用の塗料を塗布して化粧用塗装層６
１，６１を形成している。
は、それぞれ、図６に示すように、熱加塑性樹脂６３
と、熱加塑性樹脂６３の表面に形成された表面処理層６
２、及び化粧用塗装層６１とにより構成される。即ち、
カバー５１及びベース５２の各熱加塑性樹脂６３，６３
の表面に、導電塗装、或いはアルミニウム、ニッケル等
のメッキ処理を施して表面処理層６２，６２を形成し、
更にその表面に化粧用の塗料を塗布して化粧用塗装層６
１，６１を形成している。
【０００７】この際、塗装処理の段階に於いて、ベース
５２の一部とカバー５１との間で、表面処理層６２，６
２相互の筐体シールドのための導電が必要なため、ベー
ス５２の表面処理層６２とカバー５１の表面処理層６２
との一部噛み合わせ部分に、テープ等でマスキングを施
し、表面の導電部を露出させることが条件となる。
５２の一部とカバー５１との間で、表面処理層６２，６
２相互の筐体シールドのための導電が必要なため、ベー
ス５２の表面処理層６２とカバー５１の表面処理層６２
との一部噛み合わせ部分に、テープ等でマスキングを施
し、表面の導電部を露出させることが条件となる。
【０００８】上記カバー５１とベース５２とは、外周部
で表面処理層６２が互いに電気的接触した状態でビス止
めにより一体化され、カバー５１の表面処理層６２とベ
ース５２の表面処理層６２とで筐体内にシールド空間を
形成している。
で表面処理層６２が互いに電気的接触した状態でビス止
めにより一体化され、カバー５１の表面処理層６２とベ
ース５２の表面処理層６２とで筐体内にシールド空間を
形成している。
【０００９】この表面処理層６２によるシールド空間に
より、筐体内部に収納されたＰＣＢ（印刷配線基板）６
０上の電子回路より放射される妨害電波の筐体外部への
漏洩を防止している。尚、筐体内に於いて、表面処理層
６２は、例えばネジＳを介してＰＣＢ（印刷配線基板）
６０の接地ライン（グランドパターン）に接続される。
より、筐体内部に収納されたＰＣＢ（印刷配線基板）６
０上の電子回路より放射される妨害電波の筐体外部への
漏洩を防止している。尚、筐体内に於いて、表面処理層
６２は、例えばネジＳを介してＰＣＢ（印刷配線基板）
６０の接地ライン（グランドパターン）に接続される。
【００１０】上記したような従来の筐体構造に於いて
は、以下に示すような種々の問題を有していた。即ち、
導電部を構成するためにメッキ処理の後にテープ等によ
るマスキング処理が必要となり、従って多くの作業工数
を必要とすることからコスト高になるという問題があっ
た。
は、以下に示すような種々の問題を有していた。即ち、
導電部を構成するためにメッキ処理の後にテープ等によ
るマスキング処理が必要となり、従って多くの作業工数
を必要とすることからコスト高になるという問題があっ
た。
【００１１】又、表面処理後の品質に於いても、樹脂の
上に塗装を施す構造であることから、表面硬度が低く、
携帯性を重視した商品に於ける対摩耗性等に対して十分
に満足する品質が得られず、かつ、ロゴ等での表示につ
いてもシルクスクリーン印刷による別工程での処理を必
要とし、この面からも高価な部材となっていた。
上に塗装を施す構造であることから、表面硬度が低く、
携帯性を重視した商品に於ける対摩耗性等に対して十分
に満足する品質が得られず、かつ、ロゴ等での表示につ
いてもシルクスクリーン印刷による別工程での処理を必
要とし、この面からも高価な部材となっていた。
【００１２】又、表面処理層６２のマスキング処理を施
した部分の相互を電気的に確実に接触させてはじめて筐
体内にシールド空間が形成される構造であることから、
製品のむらが生じ易く信頼性に乏しいという問題があっ
た。
した部分の相互を電気的に確実に接触させてはじめて筐
体内にシールド空間が形成される構造であることから、
製品のむらが生じ易く信頼性に乏しいという問題があっ
た。
【００１３】このように従来では、メッキ処理の後のテ
ープ等によるマスキング処理、別工程でのロゴ等の印刷
処理等の各処理作業工程が必要となり、しかも対摩耗
性、信頼性等に於いて満足する品質が得られないとい
う、作業性、製品コスト、品質等の面で問題があった。
ープ等によるマスキング処理、別工程でのロゴ等の印刷
処理等の各処理作業工程が必要となり、しかも対摩耗
性、信頼性等に於いて満足する品質が得られないとい
う、作業性、製品コスト、品質等の面で問題があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の携帯型電子機器筐体構造に於いては、メッキ処理の後
のテープ等によるマスキング処理、別工程でのロゴ等の
印刷処理等の各処理作業工程が必要となり、作業性、製
品コスト等の面で問題があった。しかも対摩耗性等に於
いて満足する品質が得られないという問題があった。更
に、シールド形成上に於いて信頼性に乏しいという問題
があった。
の携帯型電子機器筐体構造に於いては、メッキ処理の後
のテープ等によるマスキング処理、別工程でのロゴ等の
印刷処理等の各処理作業工程が必要となり、作業性、製
品コスト等の面で問題があった。しかも対摩耗性等に於
いて満足する品質が得られないという問題があった。更
に、シールド形成上に於いて信頼性に乏しいという問題
があった。
【００１５】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
容易かつ安価に製造でき、しかも信頼性の高いシールド
効果をもたせることができるとともに、対摩耗性の面で
満足する品質が得られる携帯型電子機器筐体、及び同筐
体の製造方法を提供することを目的とする。
容易かつ安価に製造でき、しかも信頼性の高いシールド
効果をもたせることができるとともに、対摩耗性の面で
満足する品質が得られる携帯型電子機器筐体、及び同筐
体の製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、携帯型電子機
器筐体構造に於いて、導電性樹脂でなる基体の少なくと
も一部表面にシート状素材により形成される非鉄金属層
を一体形成して構成されることを特徴とする。
器筐体構造に於いて、導電性樹脂でなる基体の少なくと
も一部表面にシート状素材により形成される非鉄金属層
を一体形成して構成されることを特徴とする。
【００１７】又、本発明は、カバー部とベース部とを組
合わせて構成される携帯型の電子機器筐体に於いて、ベ
ース部を構成する熱加塑性導電樹脂でなる基体と、この
基体の少なくとも一部表面に一体形成されたベース側の
非鉄金属層と、カバー部を構成する熱加塑性導電樹脂で
なる基体と、この基体の少なくとも一部表面に一体形成
されたカバー側の非鉄金属層と、上記各非鉄金属層相互
を基体を介して導通させる手段とを備えて構成されるこ
とを特徴とする。
合わせて構成される携帯型の電子機器筐体に於いて、ベ
ース部を構成する熱加塑性導電樹脂でなる基体と、この
基体の少なくとも一部表面に一体形成されたベース側の
非鉄金属層と、カバー部を構成する熱加塑性導電樹脂で
なる基体と、この基体の少なくとも一部表面に一体形成
されたカバー側の非鉄金属層と、上記各非鉄金属層相互
を基体を介して導通させる手段とを備えて構成されるこ
とを特徴とする。
【００１８】更に本発明は、上記電子機器筐体構造に於
いて、筐体表面を形成する非鉄金属層が、６００μ以下
の厚みを有してなるシート状素材により形成されること
を特徴とする。
いて、筐体表面を形成する非鉄金属層が、６００μ以下
の厚みを有してなるシート状素材により形成されること
を特徴とする。
【００１９】更に本発明は、上記電子機器筐体構造に於
いて、筐体表面を形成する非鉄金属層が、表面にシルク
スクリーン、オフセット印刷により化粧印刷、或いは同
様の処理を施したプラスチックシートを接着した素材に
より形成されることを特徴とする。
いて、筐体表面を形成する非鉄金属層が、表面にシルク
スクリーン、オフセット印刷により化粧印刷、或いは同
様の処理を施したプラスチックシートを接着した素材に
より形成されることを特徴とする。
【００２０】更に本発明は、上記電子機器筐体構造に於
いて、非鉄金属表面に、化粧処理を施し、更にその面上
に紫外線硬化処理を施すことを特徴とする。又、本発明
は、携帯型電子機器筐体の製造方法に於いて、非鉄金属
シートをソリッド成形機に供給し、熱加塑性樹脂の射出
前に上記シートをプレス加工により必要形状に打ち抜
き、その後、上記成形機に熱加塑性樹脂を注入して、そ
の射出圧力により、非鉄金属シートを所定金型形状に立
体形成することを特徴とする。
いて、非鉄金属表面に、化粧処理を施し、更にその面上
に紫外線硬化処理を施すことを特徴とする。又、本発明
は、携帯型電子機器筐体の製造方法に於いて、非鉄金属
シートをソリッド成形機に供給し、熱加塑性樹脂の射出
前に上記シートをプレス加工により必要形状に打ち抜
き、その後、上記成形機に熱加塑性樹脂を注入して、そ
の射出圧力により、非鉄金属シートを所定金型形状に立
体形成することを特徴とする。
【００２１】更に本発明は、上記製造方法に於いて、導
電性の熱加塑性樹脂を成形機に注入し、その射出圧力に
より、非鉄金属シートを所定金型形状に立体形成するこ
とを特徴とする。
電性の熱加塑性樹脂を成形機に注入し、その射出圧力に
より、非鉄金属シートを所定金型形状に立体形成するこ
とを特徴とする。
【００２２】更に本発明は、上記製造方法に於いて、ソ
リッド成形機をなす金型の一部にロゴマーク等の表示文
字を彫刻処理で掘り込み、熱加塑性樹脂の射出圧力によ
り非鉄金属シートの一部を膨らませて、ロゴマーク等を
立体的に形成させることを特徴とする。
リッド成形機をなす金型の一部にロゴマーク等の表示文
字を彫刻処理で掘り込み、熱加塑性樹脂の射出圧力によ
り非鉄金属シートの一部を膨らませて、ロゴマーク等を
立体的に形成させることを特徴とする。
【００２３】更に本発明は、上記製造方法に於いて、ソ
リッド成型にて形成された複数個の筐体部分を締付部材
で組み付け後、互いに面接触させて、そのシールド効果
により、内部実装された電子回路部から放射される妨害
電波の漏洩を防ぐことを特徴とする。
リッド成型にて形成された複数個の筐体部分を締付部材
で組み付け後、互いに面接触させて、そのシールド効果
により、内部実装された電子回路部から放射される妨害
電波の漏洩を防ぐことを特徴とする。
【００２４】
【作用】上記したように本発明によれば、導電性樹脂で
なる基体の少なくとも一部表面にシート状素材により形
成される非鉄金属層が一体形成される樹脂成型手段を採
ることにより、メッキ処理の後のテープ等によるマスキ
ング処理工程を必要とせずに安定した信頼性の高いシー
ルド効果をもたせることができるとともに、別工程での
ロゴ等の印刷処理作業を必要とせずに、樹脂の射出圧力
で非鉄金属シートの一部を膨らませてロゴマーク等を立
体的に形成することができる。これにより、ロゴ等の凹
凸表面加工を施したシールド効果をもつ携帯型電子機器
筐体を容易かつ安価に製造することができる。
なる基体の少なくとも一部表面にシート状素材により形
成される非鉄金属層が一体形成される樹脂成型手段を採
ることにより、メッキ処理の後のテープ等によるマスキ
ング処理工程を必要とせずに安定した信頼性の高いシー
ルド効果をもたせることができるとともに、別工程での
ロゴ等の印刷処理作業を必要とせずに、樹脂の射出圧力
で非鉄金属シートの一部を膨らませてロゴマーク等を立
体的に形成することができる。これにより、ロゴ等の凹
凸表面加工を施したシールド効果をもつ携帯型電子機器
筐体を容易かつ安価に製造することができる。
【００２５】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。図１は本発明の一実施例に於ける、電子ペンを備
えた携帯用情報入力機器の外観構成を示す斜視図であ
り、図２は上記図１に示す情報入力機器のＡ−Ａ線に沿
う断面図である。
する。図１は本発明の一実施例に於ける、電子ペンを備
えた携帯用情報入力機器の外観構成を示す斜視図であ
り、図２は上記図１に示す情報入力機器のＡ−Ａ線に沿
う断面図である。
【００２６】図１及び図２に於いて、１は熱加塑性導電
樹脂を基体とした筐体の一部を構成するカバー、２は同
じく熱加塑性導電樹脂を基体とした筐体の一部を構成す
るベースである。
樹脂を基体とした筐体の一部を構成するカバー、２は同
じく熱加塑性導電樹脂を基体とした筐体の一部を構成す
るベースである。
【００２７】３は筐体の背面（後面）部にヒンジ機構を
介して回動自在に設けられた蓋体（保護カバー）であ
る。４はカバー１及びベース２でなる筐体の上面部に設
けられた入力表示部であり、図２に示すように、電磁タ
ブレット４ａとバックライト付き液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）４ｂとを重ね合わせて構成される。
介して回動自在に設けられた蓋体（保護カバー）であ
る。４はカバー１及びベース２でなる筐体の上面部に設
けられた入力表示部であり、図２に示すように、電磁タ
ブレット４ａとバックライト付き液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）４ｂとを重ね合わせて構成される。
【００２８】５は上記入力表示部４の電磁タブレット４
ａ上で操作される電子ペンであり、筐体後面部に設けら
れたペンケースに収納され、使用時にペンケースより取
り出されて使用される。
ａ上で操作される電子ペンであり、筐体後面部に設けら
れたペンケースに収納され、使用時にペンケースより取
り出されて使用される。
【００２９】上記カバー１及びベース２でなる筐体の内
部には、ＣＰＵチップを含む電子回路部品を実装したＰ
ＣＢ（印刷配線基板）１１が、ネジＳで定位置に固定さ
れ収納される。この際のネジＳの締付により、ＰＣＢ
（印刷配線基板）１１のグランド（ＧＮＤ）側の回路
（ＧＮＤパターン）が導電樹脂でなるベース２に電気的
接続（接地接続）される。
部には、ＣＰＵチップを含む電子回路部品を実装したＰ
ＣＢ（印刷配線基板）１１が、ネジＳで定位置に固定さ
れ収納される。この際のネジＳの締付により、ＰＣＢ
（印刷配線基板）１１のグランド（ＧＮＤ）側の回路
（ＧＮＤパターン）が導電樹脂でなるベース２に電気的
接続（接地接続）される。
【００３０】筐体を構成するカバー１及びベース２は、
それぞれ、図２に示すように、熱加塑性導電樹脂１２
と、同樹脂１２の表面に一体成型により形成された非鉄
金属シートによる表面処理層１３と、更にその表面に形
成された外観化粧用印刷層１４、及び紫外線等での硬化
処理層１５等とにより構成され、所定の部位に、ロゴ等
の表示部１６が形成される。この際の非鉄金属シートに
よる表面処理層１３及びロゴ等の表示部１６の成型手段
（ソリッド成形用金型による一体成型手段）について
は、図３及び図４を参照して後述する。
それぞれ、図２に示すように、熱加塑性導電樹脂１２
と、同樹脂１２の表面に一体成型により形成された非鉄
金属シートによる表面処理層１３と、更にその表面に形
成された外観化粧用印刷層１４、及び紫外線等での硬化
処理層１５等とにより構成され、所定の部位に、ロゴ等
の表示部１６が形成される。この際の非鉄金属シートに
よる表面処理層１３及びロゴ等の表示部１６の成型手段
（ソリッド成形用金型による一体成型手段）について
は、図３及び図４を参照して後述する。
【００３１】上記筐体を構成するカバー１及びベース２
はともに、例えば銅、ステンレス等の金属粉を混入した
熱加塑性導電樹脂により構成されており、従って、ネジ
の締付等により一体に組み付けることで、筐体内に電磁
シールド空間が形成される。更に、この際、カバー１及
びベース２の熱加塑性導電樹脂１２，１２を介して各非
鉄金属シート層（非鉄金属シートによる表面処理層）１
３，１３が相互に導電接続されることから、当該非鉄金
属シート部分に於いては筐体内に二重（二層の）シール
ド空間が形成される。この際、カバー１及びベース２
は、電気的な接触片相互の導電接続ではなく、端部面相
互の直接接合によって電気的接触されることから、従来
のテープ等によるマスキング処理工程を必要とせずに、
要部に二重シールドを施した、信頼性の高い安定したシ
ールド効果をもたせることができる。
はともに、例えば銅、ステンレス等の金属粉を混入した
熱加塑性導電樹脂により構成されており、従って、ネジ
の締付等により一体に組み付けることで、筐体内に電磁
シールド空間が形成される。更に、この際、カバー１及
びベース２の熱加塑性導電樹脂１２，１２を介して各非
鉄金属シート層（非鉄金属シートによる表面処理層）１
３，１３が相互に導電接続されることから、当該非鉄金
属シート部分に於いては筐体内に二重（二層の）シール
ド空間が形成される。この際、カバー１及びベース２
は、電気的な接触片相互の導電接続ではなく、端部面相
互の直接接合によって電気的接触されることから、従来
のテープ等によるマスキング処理工程を必要とせずに、
要部に二重シールドを施した、信頼性の高い安定したシ
ールド効果をもたせることができる。
【００３２】又、上記非鉄金属シート層（非鉄金属シー
トによる表面処理層）１３、及び、ロゴ等の表示部１６
が単一のソリッド成形工程で同時に形成されるため、ロ
ゴ等の凹凸表面加工を施したシールド効果をもつ携帯型
電子機器筐体を容易かつ安価に製造することができる。
トによる表面処理層）１３、及び、ロゴ等の表示部１６
が単一のソリッド成形工程で同時に形成されるため、ロ
ゴ等の凹凸表面加工を施したシールド効果をもつ携帯型
電子機器筐体を容易かつ安価に製造することができる。
【００３３】この際の本発明に係る携帯型電子機器筐体
のソリッド成形工程を図３及び図４を参照して説明す
る。図３は本発明に係る筐体構造の製造方法の一例を説
明するための、金型内部でのシートのプレス加工状態を
示す図である。
のソリッド成形工程を図３及び図４を参照して説明す
る。図３は本発明に係る筐体構造の製造方法の一例を説
明するための、金型内部でのシートのプレス加工状態を
示す図である。
【００３４】ソリッド成形用金型２１ａ，２１ｂの内部
に、ロール状の３００μ前後の厚みをもつ非鉄金属シー
ト（１３）を供給し、金型２１ａ（又は２１ｂ）を閉じ
る段階にて、成形後に必要となる外周形状を打ち抜く。
この際は、未だ射出口２２より熱加塑性導電樹脂（１
２）が射出されない。
に、ロール状の３００μ前後の厚みをもつ非鉄金属シー
ト（１３）を供給し、金型２１ａ（又は２１ｂ）を閉じ
る段階にて、成形後に必要となる外周形状を打ち抜く。
この際は、未だ射出口２２より熱加塑性導電樹脂（１
２）が射出されない。
【００３５】即ち、図３に於いて、ソリッド成形用金型
２１ａ，２１ｂの内部に供給された非鉄金属シート（１
３）は、金型２１ａ，２１ｂがほぼ閉じると同時に金型
２１ａ，２１ｂの周縁部でプレス加工（打ち抜き）さ
れ、ソリッド成形後、立体的に必要とする形が形成され
る。この時点で金型２１ａ，２１ｂが完全に閉じた状態
になり、非鉄金属シート（１３）は金型２１ａ，２１ｂ
相互で形成される隙間に位置している。
２１ａ，２１ｂの内部に供給された非鉄金属シート（１
３）は、金型２１ａ，２１ｂがほぼ閉じると同時に金型
２１ａ，２１ｂの周縁部でプレス加工（打ち抜き）さ
れ、ソリッド成形後、立体的に必要とする形が形成され
る。この時点で金型２１ａ，２１ｂが完全に閉じた状態
になり、非鉄金属シート（１３）は金型２１ａ，２１ｂ
相互で形成される隙間に位置している。
【００３６】図４は、上記図３に於けるプレス加工工程
後のソリッド成形状態を示す図である。ソリッド成形用
金型２１ａ，２１ｂの内部で打ち抜かれた非鉄金属シー
ト（１３）は、その後、射出口２２より熱加塑性導電樹
脂（１２）を高圧力で射出することで、金型２１ａ，２
１ｂの内部で金型の凹部形状に沿って形状形成がなされ
る。
後のソリッド成形状態を示す図である。ソリッド成形用
金型２１ａ，２１ｂの内部で打ち抜かれた非鉄金属シー
ト（１３）は、その後、射出口２２より熱加塑性導電樹
脂（１２）を高圧力で射出することで、金型２１ａ，２
１ｂの内部で金型の凹部形状に沿って形状形成がなされ
る。
【００３７】この過程でロゴ等の表示部１６は、熱加塑
性導電樹脂（１２）を高圧力で射出する際の圧力で、非
鉄金属シート（１３）が伸び、金型の一部に設けた凹部
形状に沿って形状形成がなされる。この時点でロゴ等の
表示が凸形状で形成される。
性導電樹脂（１２）を高圧力で射出する際の圧力で、非
鉄金属シート（１３）が伸び、金型の一部に設けた凹部
形状に沿って形状形成がなされる。この時点でロゴ等の
表示が凸形状で形成される。
【００３８】即ち、図４に於いて、金型２１ａ，２１ｂ
相互で形成される隙間に位置している非鉄金属シート
（１３）は、射出口２２より高圧力で射出される熱加塑
性導電樹脂（１２）の圧力で金型２１ｂに予め形成され
たロゴマーク等の凹部に押圧される。その後、金型２１
ａ，２１ｂ内部で熱加塑性導電樹脂（１２）が冷却さ
れ、非鉄金属シート（１３）と、熱加塑性導電樹脂（１
２）とが一体になり、所定の形状をなすカバー１、及び
ベース２が得られる。
相互で形成される隙間に位置している非鉄金属シート
（１３）は、射出口２２より高圧力で射出される熱加塑
性導電樹脂（１２）の圧力で金型２１ｂに予め形成され
たロゴマーク等の凹部に押圧される。その後、金型２１
ａ，２１ｂ内部で熱加塑性導電樹脂（１２）が冷却さ
れ、非鉄金属シート（１３）と、熱加塑性導電樹脂（１
２）とが一体になり、所定の形状をなすカバー１、及び
ベース２が得られる。
【００３９】このソリッド成形後に於ける、筐体の嵌合
状態、及び成形時の圧力による金型凹部で形成されたロ
ゴ等の表示部形成例を図２に示している。ベース２は熱
加塑性導電樹脂１２を主体にして外面には、非鉄金属シ
ート（１３）が覆い被さり、その一部にはロゴ等の凸形
状を成す表示部１６が形成される。
状態、及び成形時の圧力による金型凹部で形成されたロ
ゴ等の表示部形成例を図２に示している。ベース２は熱
加塑性導電樹脂１２を主体にして外面には、非鉄金属シ
ート（１３）が覆い被さり、その一部にはロゴ等の凸形
状を成す表示部１６が形成される。
【００４０】非鉄金属シート層（非鉄金属シートによる
表面処理層）１３の表面には、外観の化粧を目的とし
た、外観化粧用印刷層１４が形成され、更にその上面に
は表面硬度を向上させることを目的とした、紫外線硬化
処理層１５が形成される。
表面処理層）１３の表面には、外観の化粧を目的とし
た、外観化粧用印刷層１４が形成され、更にその上面に
は表面硬度を向上させることを目的とした、紫外線硬化
処理層１５が形成される。
【００４１】上記カバー１とベース２が締付用ネジで一
体化されることで、その一体化されたカバー１とベース
２が、その基体となる熱加塑性導電樹脂１２，１２相互
の端面で導電接触し、これにより略箱形状で電気的に導
通した電磁シールド筐体が得られる。
体化されることで、その一体化されたカバー１とベース
２が、その基体となる熱加塑性導電樹脂１２，１２相互
の端面で導電接触し、これにより略箱形状で電気的に導
通した電磁シールド筐体が得られる。
【００４２】このように、表面処理を施した非鉄金属シ
ートをソリッド成形機に供給し、熱加塑性導電樹脂の射
出前に上記非鉄金属シートをプレス加工により必要形状
に打ち抜き、その後、上記成形機に熱加塑性導電樹脂を
注入して、その射出圧力により、非鉄金属シートを所定
金型形状に立体形成することにより、簡単かつ容易な工
程で、任意のロゴマーク等の表面加工を施した、電磁シ
ールド効果の高い電子機器筐体が得られる。
ートをソリッド成形機に供給し、熱加塑性導電樹脂の射
出前に上記非鉄金属シートをプレス加工により必要形状
に打ち抜き、その後、上記成形機に熱加塑性導電樹脂を
注入して、その射出圧力により、非鉄金属シートを所定
金型形状に立体形成することにより、簡単かつ容易な工
程で、任意のロゴマーク等の表面加工を施した、電磁シ
ールド効果の高い電子機器筐体が得られる。
【００４３】上記したように、本発明の実施例によれ
ば、筐体外部への妨害電波漏洩防止のために、熱加塑性
導電樹脂をソリッド成形することにより、従来実施して
いたアルミニウム、ニッケル等の塗布処理が不要である
と同時に、品質的にも安定し、且つ安価な筐体構造が可
能となる。
ば、筐体外部への妨害電波漏洩防止のために、熱加塑性
導電樹脂をソリッド成形することにより、従来実施して
いたアルミニウム、ニッケル等の塗布処理が不要である
と同時に、品質的にも安定し、且つ安価な筐体構造が可
能となる。
【００４４】又、必要部分を二重（二層）化したシール
ド構造の筐体が容易に得られる。又、非鉄金属を主体に
した筐体材料にすることで、より靭性の高い商品が提供
できる。
ド構造の筐体が容易に得られる。又、非鉄金属を主体に
した筐体材料にすることで、より靭性の高い商品が提供
できる。
【００４５】又、筐体表面に紫外線硬化処理を施すこと
により、表面硬度の向上が図れ、より摩耗性に富んだ商
品の提供が可能となる。又、金型内部での成形加工と同
時に、ロゴ等の表示加工が一体に可能であり、且つ、凸
形状での表示が可能であるため、商品の差別化等が容易
に行なえる。
により、表面硬度の向上が図れ、より摩耗性に富んだ商
品の提供が可能となる。又、金型内部での成形加工と同
時に、ロゴ等の表示加工が一体に可能であり、且つ、凸
形状での表示が可能であるため、商品の差別化等が容易
に行なえる。
【００４６】又、筐体の外観部を非鉄金属で形成するこ
とにより、靭性が高い筐体となるため、一体に成形する
樹脂の使用量が少なくなり、安価で且つ軽量な商品の提
供が可能となる。
とにより、靭性が高い筐体となるため、一体に成形する
樹脂の使用量が少なくなり、安価で且つ軽量な商品の提
供が可能となる。
【００４７】尚、上記した実施例では、非鉄金属シート
層（非鉄金属シートによる表面処理層）１３の厚みを３
００μ前後としているが、これに限らず、６００μ程度
又はそれ以下の厚みをもつ非鉄金属シートを用いた構成
であってもよい。
層（非鉄金属シートによる表面処理層）１３の厚みを３
００μ前後としているが、これに限らず、６００μ程度
又はそれ以下の厚みをもつ非鉄金属シートを用いた構成
であってもよい。
【００４８】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、容
易かつ安価に製造でき、しかも信頼性の高いシールド効
果をもたせることができるとともに、対摩耗性の面で満
足する品質が得られる携帯型電子機器筐体、及び同筐体
の製造方法が提供できる。
易かつ安価に製造でき、しかも信頼性の高いシールド効
果をもたせることができるとともに、対摩耗性の面で満
足する品質が得られる携帯型電子機器筐体、及び同筐体
の製造方法が提供できる。
【００４９】即ち、本発明によれば、筐体外部への妨害
電波漏洩防止のために、熱加塑性導電樹脂をソリッド成
形することにより、従来実施していたアルミニウム、ニ
ッケル等の塗布処理が不要であると同時に、品質的にも
安定し、且つ安価な筐体構造が可能となる。又、必要部
分を二重（二層）化したシールド構造の筐体が容易に得
られる。又、非鉄金属を主体にした筐体材料にすること
で、より靭性の高い商品が提供できる。又、筐体表面に
紫外線硬化処理を施すことにより、表面硬度の向上が図
れ、より摩耗性に富んだ商品の提供が可能となる。又、
金型内部での成形加工と同時に、ロゴ等の表示加工が一
体に可能であり、且つ、凸形状での表示が可能であるた
め、商品の差別化等が容易に行なえる。又、筐体の外観
部を非鉄金属で形成することにより、靭性が高い筐体と
なるため、一体に成形する樹脂の使用量が少なくなり、
安価で且つ軽量な商品の提供が可能となる。
電波漏洩防止のために、熱加塑性導電樹脂をソリッド成
形することにより、従来実施していたアルミニウム、ニ
ッケル等の塗布処理が不要であると同時に、品質的にも
安定し、且つ安価な筐体構造が可能となる。又、必要部
分を二重（二層）化したシールド構造の筐体が容易に得
られる。又、非鉄金属を主体にした筐体材料にすること
で、より靭性の高い商品が提供できる。又、筐体表面に
紫外線硬化処理を施すことにより、表面硬度の向上が図
れ、より摩耗性に富んだ商品の提供が可能となる。又、
金型内部での成形加工と同時に、ロゴ等の表示加工が一
体に可能であり、且つ、凸形状での表示が可能であるた
め、商品の差別化等が容易に行なえる。又、筐体の外観
部を非鉄金属で形成することにより、靭性が高い筐体と
なるため、一体に成形する樹脂の使用量が少なくなり、
安価で且つ軽量な商品の提供が可能となる。
【図１】本発明の一実施例に於ける、電子ペンを備えた
携帯用情報入力機器の外観構成を示す斜視図。
携帯用情報入力機器の外観構成を示す斜視図。
【図２】上記図１に示す情報入力機器のＡ−Ａ線に沿う
断面図。
断面図。
【図３】上記実施例に於ける、ソリッド成形金型内部で
の非鉄金属シートの初期加工状態を示す図。
の非鉄金属シートの初期加工状態を示す図。
【図４】上記図３に於ける加工後のソリッド成形状態を
示す図。
示す図。
【図５】従来の電子ペンを備えた携帯用情報入力機器の
外観構成を示す斜視図。
外観構成を示す斜視図。
【図６】上記図５に示す情報入力機器のＢ−Ｂ線に沿う
断面図。
断面図。
１…カバー、２…ベース、３…蓋体（保護カバー）、４
…入力表示部、４ａ…電磁タブレット、４ｂ…バックラ
イト付き液晶表示装置（ＬＣＤ）、５…電子ペン、１１
…ＰＣＢ（印刷配線基板）、１２…熱加塑性導電樹脂、
１３…表面処理層（非鉄金属シート層）、１４…外観化
粧用印刷層、１５…紫外線硬化処理層、１６…ロゴ等の
表示部、２１ａ，２１ｂ…ソリッド成形用金型、２２…
射出口、Ｓ…ネジ。
…入力表示部、４ａ…電磁タブレット、４ｂ…バックラ
イト付き液晶表示装置（ＬＣＤ）、５…電子ペン、１１
…ＰＣＢ（印刷配線基板）、１２…熱加塑性導電樹脂、
１３…表面処理層（非鉄金属シート層）、１４…外観化
粧用印刷層、１５…紫外線硬化処理層、１６…ロゴ等の
表示部、２１ａ，２１ｂ…ソリッド成形用金型、２２…
射出口、Ｓ…ネジ。
Claims (9)
- 【請求項１】 熱加塑性導電樹脂でなる基体の少なくと
も一部表面に、非鉄金属層を一体形成してなる携帯型電
子機器筐体構造。 - 【請求項２】 カバー部とベース部とを組合わせて構成
される携帯型の電子機器筐体に於いて、 ベース部を構成する熱加塑性導電樹脂でなる基体と、 この基体の少なくとも一部表面に一体形成されたベース
側の非鉄金属層と、 カバー部を構成する熱加塑性導電樹脂でなる基体と、 この基体の少なくとも一部表面に一体形成されたカバー
側の非鉄金属層と、 上記各非鉄金属層相互を基体を介して導通させる手段と
を具備してなることを特徴とする携帯型電子機器筐体構
造。 - 【請求項３】 筐体表面を形成する非鉄金属層が、６０
０μ以下の厚みを有してなるシート状素材により形成さ
れる請求項１又は２記載の電子機器筐体構造。 - 【請求項４】 筐体表面を形成する非鉄金属層が、表面
にシルクスクリーン、オフセット印刷により化粧印刷、
或いは同様の処理を施したプラスチックシートを接着し
た素材により形成される請求項１又は２記載の電子機器
筐体構造。 - 【請求項５】 非鉄金属表面に、化粧処理を施し、更に
その面上に紫外線硬化処理を施した請求項４記載の電子
機器筐体構造。 - 【請求項６】 非鉄金属シートをソリッド成形機に供給
し、熱加塑性樹脂の射出前に上記シートをプレス加工に
より必要形状に打ち抜き、その後、上記成形機に熱加塑
性樹脂を注入して、その射出圧力により、非鉄金属シー
トを所定金型形状に立体形成することを特徴とする携帯
型電子機器筐体の製造方法。 - 【請求項７】 導電性の熱加塑性樹脂を成形機に注入
し、その射出圧力により、非鉄金属シートを所定金型形
状に立体形成することを特徴とする請求項６記載の携帯
型電子機器筐体の製造方法。 - 【請求項８】 ソリッド成形機をなす金型の一部にロゴ
マーク等の表示文字を彫刻処理で掘り込み、熱加塑性樹
脂の射出圧力により非鉄金属シートの一部を膨らませ
て、ロゴマーク等を立体的に形成させることを特徴とす
る請求項６記載の携帯型電子機器筐体の製造方法。 - 【請求項９】 ソリッド成型にて形成された複数個の筐
体部分を締付部材で組み付け後、互いに面接触をさせ
て、そのシールド効果により、内部実装された電子回路
部から放射される妨害電波の漏洩を防ぐことを特徴とす
る請求項６記載の携帯型電子機器筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069159A JPH08263172A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 電子機器筐体構造及び電子機器筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069159A JPH08263172A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 電子機器筐体構造及び電子機器筐体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08263172A true JPH08263172A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13394643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7069159A Pending JPH08263172A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 電子機器筐体構造及び電子機器筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08263172A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011119672A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Benda Steven J | Head suspension load beam with stiffening features |
| CN106233457A (zh) * | 2014-05-15 | 2016-12-14 | 英特尔公司 | 用于集成电路组件的模塑复合壳体 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP7069159A patent/JPH08263172A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011119672A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Benda Steven J | Head suspension load beam with stiffening features |
| US8416531B2 (en) | 2010-03-23 | 2013-04-09 | Benda Corporation | Head suspension load beam with stiffening features |
| CN106233457A (zh) * | 2014-05-15 | 2016-12-14 | 英特尔公司 | 用于集成电路组件的模塑复合壳体 |
| JP2017516309A (ja) * | 2014-05-15 | 2017-06-15 | インテル コーポレイション | 集積回路アセンブリ用の成形コンポジットエンクロージャ |
| US10056308B2 (en) | 2014-05-15 | 2018-08-21 | Intel Corporation | Molded composite enclosure for integrated circuit assembly |
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