JPH08264695A - 電子部品用冷却装置 - Google Patents

電子部品用冷却装置

Info

Publication number
JPH08264695A
JPH08264695A JP7061306A JP6130695A JPH08264695A JP H08264695 A JPH08264695 A JP H08264695A JP 7061306 A JP7061306 A JP 7061306A JP 6130695 A JP6130695 A JP 6130695A JP H08264695 A JPH08264695 A JP H08264695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling device
electronic parts
heat
loop
header tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7061306A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3255818B2 (ja
Inventor
Makoto Tajima
誠 田島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marelli Corp
Original Assignee
Calsonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Calsonic Corp filed Critical Calsonic Corp
Priority to JP06130695A priority Critical patent/JP3255818B2/ja
Priority to DE19610851A priority patent/DE19610851A1/de
Priority to US08/617,557 priority patent/US5729995A/en
Publication of JPH08264695A publication Critical patent/JPH08264695A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3255818B2 publication Critical patent/JP3255818B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、整流ダイオード等のように発熱す
る電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関
し、電子部品の冷却効率と冷却能力を従来より大幅に向
上することを目的とする。 【構成】 一面に電子部品３３が装着されるコールドプ
レート３１の他面に、冷媒が流通される複数のループ管
路３５ｂの外周の一部をそれぞれ連結するとともに、前
記複数のループ管路３５ｂにヘッダータンク３９を介装
して構成する。また、複数のループ管路３５ｂを、多穴
管コンテナ３５により形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、整流ダイオード等のよ
うに発熱する電子部品を冷却するための電子部品用冷却
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、整流ダイオード等のように発熱す
る電子部品を冷却するためのヒートシンクとして、例え
ば、実開昭５５−７５１９８号公報に開示されるものが
知られている。図５は、この公報に開示されるヒートシ
ンクを示すもので、このヒートシンクでは、取付部材１
１の一側に整流ダイオード等のように発熱する電子部品
１３がビス１５により固定され、取付部材１１の他側に
複数の放熱プレート１７が固定されている。
【０００３】そして、放熱プレート１７の間に波形放熱
フィン１９が配置されている。このようなヒートシンク
では、電子部品１３で発生した熱量が、取付部材１１お
よび放熱プレート１７を介して波形放熱フィン１９に伝
達され、波形放熱フィン１９から大気中に放熱されるた
め、電子部品１３を効率的に冷却することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のヒートシンクでは、放熱プレート１７と波形
放熱フィン１９との自然放熱により電子部品１３を冷却
しているため、冷却効率が低いという問題があった。ま
た、電子部品１３が大型化し放熱量が増大した場合に、
放熱プレート１７を長くする程、熱を放熱フィン１９に
伝える放熱プレート１７の効率が、熱伝導率分だけ低下
するため、放熱フィン１９を増加して放熱面積を増大し
ても、冷却能力が増大せず、電子部品１３の放熱量を増
大することが困難になるという問題があった。
【０００５】本発明は、かかる従来の問題を解決するた
めになされたもので、電子部品の冷却効率を従来より大
幅に向上することができる電子部品用冷却装置を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品用冷
却装置は、一面に電子部品が装着されるコールドプレー
トの他面に、冷媒が流通される複数のループ管路の外周
の一部をそれぞれ連結するとともに、前記複数のループ
管路にヘッダータンクを介装してなることを特徴とす
る。
【０００７】請求項２の電子部品用冷却装置は、請求項
１において、前記ヘッダータンクは、前記ループ管路の
下部に介装されていることを特徴とする。請求項３の電
子部品用冷却装置は、請求項１または２において、前記
複数のループ管路は、押し出し成形により製造された多
穴管コンテナにより形成されていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】請求項１の電子部品用冷却装置では、コールド
プレートの一面に装着される電子部品から発熱した熱量
が、コールドプレートを介して、コールドプレートの他
面に連結される複数のループ管路に伝導される。この伝
導された熱量によりループ管路の連結部の冷媒が蒸発
し、この後、ループ管路を通る間に、外気と熱交換し冷
却され凝縮し、液化した状態でヘッダータンクに導かれ
る。
【０００９】請求項２の電子部品用冷却装置では、ヘッ
ダータンクがループ管路の下部に介装されるため、冷媒
が確実に液化した後にヘッダータンクに導かれる。請求
項３の電子部品用冷却装置では、複数のループ管路が、
押し出し成形により製造された多穴管コンテナにより形
成されるため、複数のループ管路が容易，確実に形成さ
れる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の詳細を図面に示す実施例につ
いて説明する。図１ないし図３は、本発明の電子部品用
冷却装置の一実施例を示すもので、図において符号３１
は、矩形状のコールドプレートを示している。このコー
ルドプレート３１は、例えば、アルミニュウム等の熱伝
導性の良好な金属により形成されている。
【００１１】コールドプレート３１の一面には、例え
ば、ＬＳＩチップあるいはＬＳＩを集積したマルチチッ
プモジュール（ＭＣＭ）等の電子部品３３が、熱伝導性
の良好な接着剤により接着されている。コールドプレー
ト３１の他面には、多穴管コンテナ３５の一部である連
結部３５ａが、ろう付プレート３７を介して連結されて
いる。
【００１２】ろう付プレート３７の両面には、ろう材層
が形成されている。また、コールドプレート３１には、
カシメ爪３１ａが形成されている。多穴管コンテナ３５
は、例えば、アルミニュウム等の熱伝導性の良好な金属
により形成されている。この多穴管コンテナ３５は、押
し出し成形により形成され、幅方向に所定間隔を置い
て、複数のループ管路３５ｂが形成されている。
【００１３】多穴管コンテナ３５は、連結部３５ａに対
して垂直に折曲された後、蛇腹状に折曲され、熱交換部
３５ｃが形成されている。多穴管コンテナ３５の両端部
は、多穴管コンテナ３５の下部に位置され、この両端部
の間に、ヘッダータンク３９が介装されている。ヘッダ
ータンク３９は、例えば、アルミニュウム等の熱伝導性
の良好な金属により形成されている。
【００１４】ヘッダータンク３９には、多穴管コンテナ
３５の両端部が嵌挿される嵌合穴３９ａが形成されてい
る。また、ヘッダータンク３９の両端には、パッチエン
ド４１，４３が嵌合されている。多穴管コンテナ３５の
熱交換部３５ｃには、コルゲートフィンからなる放熱フ
ィン４５が配置されている。
【００１５】この放熱フィン４５は、例えば、アルミニ
ュウム等の熱伝導性の良好な金属により形成されてい
る。そして、外側の放熱フィン４５を囲んでエンドプレ
ート４７が配置されている。上述した電子部品用冷却装
置は、多穴管コンテナ３５に、放熱フィン４５およびエ
ンドプレート４７を組み付けた後、多穴管コンテナ３５
の両端部をヘッダータンク３９の嵌合穴３９ａに嵌挿
し、ヘッダータンク３９の両端にパッチエンド４１，４
３を嵌合し、この後、コールドプレート３１に、ろう付
プレート３７を介して多穴管コンテナ３５の連結部３５
ａを位置させ、カシメ爪３１ａを折曲することにより組
み立てられる。
【００１６】そして、この後、ろう付け炉内においてろ
う付けされ、一体接合される。そして、さらに、ヘッダ
ータンク３９のパッチエンド４３に形成される冷媒注入
口４３ａから水等の冷媒がヘッダータンク３９内に所定
量注入され、この後、冷媒注入口４３ａからヘッダータ
ンク３９および多穴管コンテナ３５内が真空引きされ、
封止部材４９により冷媒注入口４３ａが封止される。
【００１７】上述した電子部品用冷却装置では、コール
ドプレート３１の一面に装着される電子部品３３から発
熱した熱量が、コールドプレート３１を介して、コール
ドプレート３１の他面に連結される多穴管コンテナ３５
に伝導される。この伝導された熱量により、多穴管コン
テナ３５の連結部３５ａに位置するループ管路３５ｂ内
の冷媒、例えば、水が蒸発し、この後、冷媒は、ループ
管路３５ｂの熱交換部３５ｃを通る間に、放熱フィン４
５を介して外気と熱交換し冷却され凝縮し、液化した状
態でヘッダータンク３９に導かれる。
【００１８】以上のように構成された電子部品用冷却装
置では、電子部品３３から発熱した熱量が、コールドプ
レート３１を介してループ管路３５ｂに伝導され、この
伝導された熱量によりループ管路３５ｂの連結部３５ａ
の冷媒が蒸発し、この後、ループ管路３５ｂを通る間
に、外気と熱交換し冷却され凝縮し、液化した状態でヘ
ッダータンク３９に導かれるため、電子部品３３の冷却
効率を従来より大幅に向上することができる。
【００１９】すなわち、上述した電子部品用冷却装置で
は、冷媒の潜熱を利用して、電子部品３３から発熱した
熱量を熱交換部３５ｃに導くようにしたので、電子部品
３３から発熱した熱量を効率的に熱交換部３５ｃに導く
ことが可能になり、電子部品３３の冷却効率を従来より
大幅に向上することができる。従って、自然放熱により
電子部品を冷却する従来のヒートシンクに比較して、大
きな熱量を放熱することができる。
【００２０】また、上述した電子部品用冷却装置では、
多穴管コンテナ３５の熱交換部３５ｃに、放熱フィン４
５を配置したので、外気との熱交換効率を向上すること
ができる。さらに、多穴管コンテナ３５により複数のル
ープ管路３５ｂを形成したので、複数のループ管路３５
ｂを容易，確実に形成することが可能になり、また、気
密信頼性の高いループ管路３５ｂを形成することができ
る。
【００２１】そして、上述した電子部品用冷却装置で
は、ヘッダータンク３９がループ管路３５ｂの下部に介
装されるため、熱交換部３５ｃにおいて液化した冷媒を
確実にヘッダータンク３９に導くことができる。また、
ヘッダータンク３９により複数のループ管路３５ｂが連
通されるため、ヘッダータンク３９のパッチエンド４３
に形成される冷媒注入口４３ａを使用して、冷媒の注入
および真空引きを容易，確実に行うことができる。
【００２２】さらに、上述した電子部品用冷却装置で
は、コールドプレート３１の全面に、均一に冷媒が流れ
るため、ヒートスポットがなくなり、電子部品３３を確
実に保護することができる。図４は、上述した電子部品
用冷却装置に、ファンを装着した例を示すもので、多穴
管コンテナ３５の側方に２個のファン５１がビス５３に
より固定されている。
【００２３】この電子部品用冷却装置では、ファン５３
により、放熱フィン４５で熱交換し暖められた空気を外
部に確実に排出することができ、熱交換効率をより向上
することができる。なお、以上述べた実施例では、ＭＣ
Ｍからなる電子部品３３に本発明を適用した例について
説明したが、本発明はかかる実施例に限定されるもので
はなく、電気的な発熱を伴う電子素子等に広く適用でき
る。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の電子部品
用冷却装置では、電子部品から発熱した熱量が、コール
ドプレートを介してループ管路に伝導され、この伝導さ
れた熱量によりループ管路の連結部の冷媒が蒸発し、こ
の後、ループ管路を通る間に、外気と熱交換し冷却され
凝縮し、液化した状態でヘッダータンクに導かれるた
め、電子部品の冷却効率を従来より大幅に向上すること
ができる。
【００２５】請求項２の電子部品用冷却装置では、ヘッ
ダータンクがループ管路の下部に介装されるため、熱交
換部において液化した冷媒を確実にヘッダータンクに導
くことができる。請求項３の電子部品用冷却装置では、
複数のループ管路が、多穴管プレートにより形成される
ため、複数のループ管路を容易，確実に形成することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品用冷却装置の一実施例を示す
側面図である。
【図２】図１の底面図である。
【図３】図１の分解斜視図である。
【図４】図１の電子部品用冷却装置にファンを配置した
状態を示す斜視図である。
【図５】従来のヒートシンクを示す側面図である。
【符号の説明】
３１ コールドプレート ３３ 電子部品 ３５ 多穴管コンテナ ３５ａ 連結部 ３５ｂ ループ管路 ３５ｃ 熱交換部 ３９ ヘッダータンク ４５ 放熱フィン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一面に電子部品（３３）が装着されるコ
    ールドプレート（３１）の他面に、冷媒が流通される複
    数のループ管路（３５ｂ）の外周の一部をそれぞれ連結
    するとともに、前記複数のループ管路（３５ｂ）にヘッ
    ダータンク（３９）を介装してなることを特徴とする電
    子部品用冷却装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品用冷却装置にお
    いて、 前記ヘッダータンク（３９）は、前記ループ管路（３５
    ｂ）の下部に介装されていることを特徴とする電子部品
    用冷却装置。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載の電子部品用冷却
    装置において、 前記複数のループ管路（３５ｂ）は、押し出し成形によ
    り製造された多穴管コンテナ（３５）により形成されて
    いることを特徴とする電子部品用冷却装置。
JP06130695A 1995-03-20 1995-03-20 電子部品用冷却装置 Expired - Fee Related JP3255818B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06130695A JP3255818B2 (ja) 1995-03-20 1995-03-20 電子部品用冷却装置
DE19610851A DE19610851A1 (de) 1995-03-20 1996-03-19 Kühleinrichtung für elektronische Bauteile
US08/617,557 US5729995A (en) 1995-03-20 1996-03-19 Electronic component cooling unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06130695A JP3255818B2 (ja) 1995-03-20 1995-03-20 電子部品用冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08264695A true JPH08264695A (ja) 1996-10-11
JP3255818B2 JP3255818B2 (ja) 2002-02-12

Family

ID=13167367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06130695A Expired - Fee Related JP3255818B2 (ja) 1995-03-20 1995-03-20 電子部品用冷却装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5729995A (ja)
JP (1) JP3255818B2 (ja)
DE (1) DE19610851A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005064674A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba 液状冷媒が流れる放熱部を有する冷却装置および冷却装置を備える電子機器
JP2005229102A (ja) * 2004-01-13 2005-08-25 Fuji Electric Systems Co Ltd ヒートシンク
US7486518B2 (en) 2005-06-30 2009-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling device and electronic apparatus
WO2011058622A1 (ja) * 2009-11-11 2011-05-19 株式会社 東芝 ヒートシンク、ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10224061A (ja) * 1997-02-10 1998-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンクユニット及び電子機器
JP3817010B2 (ja) * 1997-02-14 2006-08-30 富士通株式会社 通気ダクト，冷却装置および電子機器
US6005772A (en) * 1997-05-20 1999-12-21 Denso Corporation Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant
TW331586B (en) * 1997-08-22 1998-05-11 Biing-Jiun Hwang Network-type heat pipe device
JPH11121667A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd ヒートパイプ式冷却装置
JP2911441B1 (ja) * 1998-04-03 1999-06-23 伊藤 さとみ ヒートパイプ及びその製造方法とそれを用いた放熱構造
SE9801747D0 (sv) * 1998-05-18 1998-05-18 Ericsson Telefon Ab L M Kondensor för anslutning till en kylkrets för kylning av elektronikenheter
US7147045B2 (en) * 1998-06-08 2006-12-12 Thermotek, Inc. Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof
US6935409B1 (en) * 1998-06-08 2005-08-30 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion
KR20000011358A (ko) * 1998-07-01 2000-02-25 안자이 이치로 전자기기용방열장치
US6116040A (en) * 1999-03-15 2000-09-12 Carrier Corporation Apparatus for cooling the power electronics of a refrigeration compressor drive
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
US6394175B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
US6263957B1 (en) * 2000-01-13 2001-07-24 Lucent Technologies Inc. Integrated active cooling device for board mounted electric components
US6315033B1 (en) * 2000-05-22 2001-11-13 Jia Hao Li Heat dissipating conduit
US6257323B1 (en) * 2000-06-12 2001-07-10 Ching-Sung Kuo Heat dissipating device
US6462949B1 (en) * 2000-08-07 2002-10-08 Thermotek, Inc. Electronic enclosure cooling system
WO2003007372A2 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Coolit Systems Inc. Cooling apparatus for electronic devices
US9113577B2 (en) 2001-11-27 2015-08-18 Thermotek, Inc. Method and system for automotive battery cooling
US7198096B2 (en) * 2002-11-26 2007-04-03 Thermotek, Inc. Stacked low profile cooling system and method for making same
US7857037B2 (en) 2001-11-27 2010-12-28 Thermotek, Inc. Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes
US6889753B2 (en) * 2001-12-19 2005-05-10 Ts Heatronics Co., Ltd. Capillary tube heat pipe and temperature controlling apparatus
JP2003318341A (ja) * 2002-04-25 2003-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子の冷却装置
US6702002B2 (en) * 2002-06-03 2004-03-09 Chin-Wen Wang Hydronic pump type heat radiator
US6714413B1 (en) * 2002-10-15 2004-03-30 Delphi Technologies, Inc. Compact thermosiphon with enhanced condenser for electronics cooling
TW566830U (en) * 2003-04-11 2003-12-11 Via Tech Inc Side blowing type heat sink fin combination for electronic components
JP3855970B2 (ja) * 2003-06-13 2006-12-13 松下電器産業株式会社 半導体素子の冷却装置
DE20310468U1 (de) 2003-07-07 2003-09-11 Erich Jabusch Kühlerbau oHG, 25524 Itzehoe Im Luftkanal integrierter Luftwasserkühler für Computer und Schaltschränke
CN1320643C (zh) * 2003-12-31 2007-06-06 大连理工大学 用于电子元件的扁曲型热管式集成散热器
JP2006049382A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
JP2006242479A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
CN100573416C (zh) * 2005-07-15 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑系统及其散热模组
US7249625B2 (en) * 2005-08-03 2007-07-31 Cooler Master Co., Ltd. Water-cooling heat dissipation device
US20080041081A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 Bristol Compressors, Inc. System and method for compressor capacity modulation in a heat pump
US7628028B2 (en) * 2005-08-03 2009-12-08 Bristol Compressors International, Inc. System and method for compressor capacity modulation
US20070044948A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Jing-Ron Lu Water-cooled cooler for CPU of PC
CA2573941A1 (en) * 2007-01-15 2008-07-15 Coolit Systems Inc. Computer cooling system
EP2031332B1 (en) * 2007-08-27 2010-09-15 ABB Research LTD Heat exchanger for power-electronics components
US8459053B2 (en) 2007-10-08 2013-06-11 Emerson Climate Technologies, Inc. Variable speed compressor protection system and method
US8904814B2 (en) * 2008-06-29 2014-12-09 Bristol Compressors, International Inc. System and method for detecting a fault condition in a compressor
US20100027260A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 Lustrous International Technology Ltd. Light emitting diode lamp
JP5531400B2 (ja) * 2008-12-04 2014-06-25 富士通株式会社 冷却ユニット、冷却システム及び電子機器
EP2246653B1 (en) * 2009-04-28 2012-04-18 ABB Research Ltd. Twisted tube thermosyphon
EP2246654B1 (en) * 2009-04-29 2013-12-11 ABB Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
US8601828B2 (en) 2009-04-29 2013-12-10 Bristol Compressors International, Inc. Capacity control systems and methods for a compressor
MX2012003088A (es) * 2009-09-18 2012-06-27 Norsk Hydro As Intercambiador de calor de multiples tubos.
CN102056459A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热装置
EP2354744B1 (en) 2010-01-20 2017-09-20 ABB Technology Oy Cooling element
US20110232882A1 (en) * 2010-03-29 2011-09-29 Zaffetti Mark A Compact cold plate configuration utilizing ramped closure bars
US8869877B2 (en) 2010-10-11 2014-10-28 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Monolithic cold plate configuration
US20120255716A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Wu Wen-Yuan Heat dissipation device and manufacturing method thereof
US20130255932A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Emerson Climate Technologies, Inc. Heat sink for a condensing unit and method of using same
US9869519B2 (en) * 2012-07-12 2018-01-16 Google Inc. Thermosiphon systems for electronic devices
JP6172701B2 (ja) * 2012-11-21 2017-08-02 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 熱交換器
EP3113590B1 (en) * 2015-06-30 2020-11-18 ABB Schweiz AG Cooling apparatus
US11428455B2 (en) * 2017-05-25 2022-08-30 Lg Electronics Inc. Defrosting apparatus and refrigerator comprising same
US11206743B2 (en) 2019-07-25 2021-12-21 Emerson Climate Technolgies, Inc. Electronics enclosure with heat-transfer element

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1693324A (en) * 1926-01-28 1928-11-27 Gen Electric Heat radiator
US2958021A (en) * 1958-04-23 1960-10-25 Texas Instruments Inc Cooling arrangement for transistor
FR1266244A (fr) * 1960-08-29 1961-07-07 Sony Corp Dispositif de refroidissement pour semi-conducteurs
US4204246A (en) * 1976-02-14 1980-05-20 Sony Corporation Cooling assembly for cooling electrical parts wherein a heat pipe is attached to a heat conducting portion of a heat conductive block
JPS5321441A (en) * 1976-08-12 1978-02-27 Mitsubishi Electric Corp Cooling device
SU589631A1 (ru) * 1976-09-03 1978-01-25 Предприятие П/Я А-7147 Электрический контакт с охлаждаемым с помощью тепловой трубки токоподводом
GB1597469A (en) * 1977-12-14 1981-09-09 Jackson P A Cooling of a shelter containing a heat source
JPS58131755A (ja) * 1982-01-29 1983-08-05 Toshiba Corp 半導体素子の冷却装置
JPS59139771U (ja) * 1983-03-08 1984-09-18 三菱電機株式会社 熱交換装置
US4633371A (en) * 1984-09-17 1986-12-30 Amdahl Corporation Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits
US4830100A (en) * 1985-11-25 1989-05-16 The Nippon Aluminium Mfg. Co., Ltd. Heat-pipe device and heat-sink device
US4833567A (en) * 1986-05-30 1989-05-23 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
US4912548A (en) * 1987-01-28 1990-03-27 National Semiconductor Corporation Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance
US5168919A (en) * 1990-06-29 1992-12-08 Digital Equipment Corporation Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies
EP0500390B1 (en) * 1991-02-22 1997-01-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Gas-insulated electric apparatus
JPH0563385A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Hitachi Ltd ヒートパイプ付き電子機器及び計算機
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
JPH05243441A (ja) * 1992-03-03 1993-09-21 Ito Gijutsu Kenkiyuushitsu:Kk 放熱装置
US5323292A (en) * 1992-10-06 1994-06-21 Hewlett-Packard Company Integrated multi-chip module having a conformal chip/heat exchanger interface
US5305184A (en) * 1992-12-16 1994-04-19 Ibm Corporation Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board
US5529115A (en) * 1994-07-14 1996-06-25 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005064674A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba 液状冷媒が流れる放熱部を有する冷却装置および冷却装置を備える電子機器
JP2005229102A (ja) * 2004-01-13 2005-08-25 Fuji Electric Systems Co Ltd ヒートシンク
US7486518B2 (en) 2005-06-30 2009-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling device and electronic apparatus
WO2011058622A1 (ja) * 2009-11-11 2011-05-19 株式会社 東芝 ヒートシンク、ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置
US8558373B2 (en) 2009-11-11 2013-10-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Heatsink, heatsink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device

Also Published As

Publication number Publication date
US5729995A (en) 1998-03-24
JP3255818B2 (ja) 2002-02-12
DE19610851A1 (de) 1996-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08264695A (ja) 電子部品用冷却装置
JP3216770B2 (ja) 電子部品用冷却装置
JPH098190A (ja) 電子部品用冷却装置
JP4223628B2 (ja) 電子機器冷却装置
EP1383170B1 (en) Thermosiphon for electronics cooling with nonuniform airflow
JPH08264694A (ja) 電子部品用冷却装置
CN202977400U (zh) 功率半导体模块冷却装置
JPH11510962A (ja) 電子部品冷却用液冷ヒートシンク
JPH1022428A (ja) 半導体装置
US8558373B2 (en) Heatsink, heatsink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device
JP2004293833A (ja) 冷却装置
JP2001217366A (ja) 回路部品の冷却装置
KR101087774B1 (ko) 써모사이폰 타입 히트싱크
CN107507811A (zh) 一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置
CN110848822A (zh) 散热构件、散热器和空调器
WO1995017765A2 (en) Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
CN223181130U (zh) 一种散热器、散热组件及功率变换设备
CN218915170U (zh) 散热系统和空调器
CN112530887A (zh) 用于功率半导体模块的双面冷却结构
CN110749123A (zh) 散热器和制冷设备
CN217155099U (zh) 用于存储器模块的气液双冷型散热器
CN218158942U (zh) 半导体制冷片式液冷散热装置
CN110043971A (zh) 一种散热器、空调室外机和空调器
WO2023136123A1 (ja) 空気調和機の室外機および空気調和機
JPH04120577U (ja) 空気調和機

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees