JPH08264904A - 光源装置 - Google Patents
光源装置Info
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- JPH08264904A JPH08264904A JP7091811A JP9181195A JPH08264904A JP H08264904 A JPH08264904 A JP H08264904A JP 7091811 A JP7091811 A JP 7091811A JP 9181195 A JP9181195 A JP 9181195A JP H08264904 A JPH08264904 A JP H08264904A
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- semiconductor laser
- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザホルダの取付穴に半導体レーザを圧入
したときの副成物によるトラブルを回避する 【構成】 半導体レーザ１０はその基部１１をレーザホ
ルダ２０の取付穴２１ａに圧入することでレーザホルダ
２０とユニット化される。レーザホルダ２０は、半導体
レーザ１０を取付穴２１ａに圧入したときに半導体レー
ザ１０のキャップ１２の表面に係合して密閉空間２１ｂ
を形成する突起２４を有する。密閉空間２１ｂに、半導
体レーザ１０をレーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入
したときの破片や粉塵等の副成物を閉じ込めることでこ
れによるトラブルを回避する。
したときの副成物によるトラブルを回避する 【構成】 半導体レーザ１０はその基部１１をレーザホ
ルダ２０の取付穴２１ａに圧入することでレーザホルダ
２０とユニット化される。レーザホルダ２０は、半導体
レーザ１０を取付穴２１ａに圧入したときに半導体レー
ザ１０のキャップ１２の表面に係合して密閉空間２１ｂ
を形成する突起２４を有する。密閉空間２１ｂに、半導
体レーザ１０をレーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入
したときの破片や粉塵等の副成物を閉じ込めることでこ
れによるトラブルを回避する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームプリン
タ、レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体レ
ーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等に
用いられる光源装置に関するものである。
タ、レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体レ
ーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等に
用いられる光源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザビームプリンタ、レーザファクシ
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用ＩＣ等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化されている。
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用ＩＣ等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化されている。
【０００３】図４は、上記画像記録装置の一般的な構成
を説明するもので、ユニット化された光源装置Ｅ0 から
発生されたレーザ光Ｌ0 はシリンドリカルレンズＣを経
てポリゴンミラーＲに照射され、これによって走査偏向
され、結像レンズＦを経て折返しミラーＭによって反射
され、図示しない感光ドラムの表面に結像される。感光
ドラムに結像するレーザ光は、ポリゴンミラーＲの回転
による主走査および感光ドラムの回転による副走査によ
って静電潜像を形成する。また、ポリゴンミラーＲによ
って偏向走査されたレーザ光の一部分は検出ミラーＢに
よって走査開始信号検出器Ｄへ導入され、走査開始信号
検出器Ｄの出力信号によって光源装置Ｅ0 の半導体レー
ザが書込み変調を開始する。なお、光源装置Ｅ0 、ポリ
ゴンミラーＲ、結像レンズＦ、検出ミラーＢ、走査開始
信号検出器Ｄ、折返しミラーＭ等は筐体Ｈ0 に取りつけ
られ、筐体Ｈ0 の上部開口は図示しないふたによって閉
塞される。
を説明するもので、ユニット化された光源装置Ｅ0 から
発生されたレーザ光Ｌ0 はシリンドリカルレンズＣを経
てポリゴンミラーＲに照射され、これによって走査偏向
され、結像レンズＦを経て折返しミラーＭによって反射
され、図示しない感光ドラムの表面に結像される。感光
ドラムに結像するレーザ光は、ポリゴンミラーＲの回転
による主走査および感光ドラムの回転による副走査によ
って静電潜像を形成する。また、ポリゴンミラーＲによ
って偏向走査されたレーザ光の一部分は検出ミラーＢに
よって走査開始信号検出器Ｄへ導入され、走査開始信号
検出器Ｄの出力信号によって光源装置Ｅ0 の半導体レー
ザが書込み変調を開始する。なお、光源装置Ｅ0 、ポリ
ゴンミラーＲ、結像レンズＦ、検出ミラーＢ、走査開始
信号検出器Ｄ、折返しミラーＭ等は筐体Ｈ0 に取りつけ
られ、筐体Ｈ0 の上部開口は図示しないふたによって閉
塞される。
【０００４】図５は、光源装置Ｅ0 を拡大して示すもの
で、これは、取付穴１０１ａを有する板状の支持体１０
１と、ビス１０１ｂによって支持体１０１の表面１０１
ｃに締結された回路基板１０２と、支持体１０１の取付
穴１０１ａに装着された半導体レーザ１０３と、支持体
１０１の回路基板１０２を装着した表面１０１ｃと反対
側の表面１０１ｄにビス１０１ｅによって締結された鏡
筒ホルダ１０４と、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４
ａに嵌入された鏡筒１０５と、その内側に保持されたコ
リメータレンズ１０６からなる。半導体レーザ１０３は
円板状の基部１０３ａを有し、半導体レーザ１０３の組
み付けは、基部１０３ａを支持体１０１の取付穴１０１
ａに圧入して支持体１０１に固定することによって行な
われる。必要であれば、基部１０３ａを図示しないバネ
等によって支持体１０１に付勢し両者を堅固に一体化す
る。なお、半導体レーザ１０３は、回路基板１０２を貫
通するリードピン１０３ｂ〜１０３ｄを有し、これらに
よって回路基板１０２上の図示しない駆動用ＩＣ等に接
続されている。また、ビス１０１ｅは、支持体１０１お
よび回路基板１０２にそれぞれ設けられた図示しない貫
通孔を貫通して鏡筒ホルダ１０４の図示しないねじ穴に
螺着されるもので、前記貫通孔はビス１０１ｅの外径よ
り大きな内径を有する。
で、これは、取付穴１０１ａを有する板状の支持体１０
１と、ビス１０１ｂによって支持体１０１の表面１０１
ｃに締結された回路基板１０２と、支持体１０１の取付
穴１０１ａに装着された半導体レーザ１０３と、支持体
１０１の回路基板１０２を装着した表面１０１ｃと反対
側の表面１０１ｄにビス１０１ｅによって締結された鏡
筒ホルダ１０４と、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４
ａに嵌入された鏡筒１０５と、その内側に保持されたコ
リメータレンズ１０６からなる。半導体レーザ１０３は
円板状の基部１０３ａを有し、半導体レーザ１０３の組
み付けは、基部１０３ａを支持体１０１の取付穴１０１
ａに圧入して支持体１０１に固定することによって行な
われる。必要であれば、基部１０３ａを図示しないバネ
等によって支持体１０１に付勢し両者を堅固に一体化す
る。なお、半導体レーザ１０３は、回路基板１０２を貫
通するリードピン１０３ｂ〜１０３ｄを有し、これらに
よって回路基板１０２上の図示しない駆動用ＩＣ等に接
続されている。また、ビス１０１ｅは、支持体１０１お
よび回路基板１０２にそれぞれ設けられた図示しない貫
通孔を貫通して鏡筒ホルダ１０４の図示しないねじ穴に
螺着されるもので、前記貫通孔はビス１０１ｅの外径よ
り大きな内径を有する。
【０００５】鏡筒ホルダ１０４を支持体１０１に組み付
けるに際しては、ビス１０１ｅを緩めた状態で鏡筒ホル
ダ１０４を前記貫通孔の許す範囲で移動させ、鏡筒ホル
ダ１０４に保持されたコリメータレンズ１０６と支持体
１０１に固着された半導体レーザ１０３の光軸合わせを
行なったうえで、ビス１０１ｅを締めつける。続いて、
鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４ａに対して鏡筒１０
５を軸方向へ摺動させてコリメータレンズ１０６の焦点
合わせを行なったのちに、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分
１０４ａに設けられた図示しない孔から該筒状部分１０
４ａと鏡筒１０５の間に接着剤を導入し、これを硬化さ
せて鏡筒ホルダ１０４と鏡筒１０５を一体化する。
けるに際しては、ビス１０１ｅを緩めた状態で鏡筒ホル
ダ１０４を前記貫通孔の許す範囲で移動させ、鏡筒ホル
ダ１０４に保持されたコリメータレンズ１０６と支持体
１０１に固着された半導体レーザ１０３の光軸合わせを
行なったうえで、ビス１０１ｅを締めつける。続いて、
鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４ａに対して鏡筒１０
５を軸方向へ摺動させてコリメータレンズ１０６の焦点
合わせを行なったのちに、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分
１０４ａに設けられた図示しない孔から該筒状部分１０
４ａと鏡筒１０５の間に接着剤を導入し、これを硬化さ
せて鏡筒ホルダ１０４と鏡筒１０５を一体化する。
【０００６】また、近年では光源装置の製造コストを削
減するために、半導体レーザの支持体を鏡筒ホルダおよ
び鏡筒と一体化し、その取付穴に直接半導体レーザを圧
入することで組立部品点数を削減しかつ組立工程を簡略
化したものも開発されている。
減するために、半導体レーザの支持体を鏡筒ホルダおよ
び鏡筒と一体化し、その取付穴に直接半導体レーザを圧
入することで組立部品点数を削減しかつ組立工程を簡略
化したものも開発されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、半導体レーザを支持体等の取付穴に圧
入するときに、取付穴の内面が削られて微小な破片や粉
塵が発生し、これらが半導体レーザの発光側の表面に付
着したり、鏡筒の内部に残留して半導体レーザのレーザ
光を遮ぎるおそれがある。
の技術によれば、半導体レーザを支持体等の取付穴に圧
入するときに、取付穴の内面が削られて微小な破片や粉
塵が発生し、これらが半導体レーザの発光側の表面に付
着したり、鏡筒の内部に残留して半導体レーザのレーザ
光を遮ぎるおそれがある。
【０００８】特に、バネ等を用いることなく、半導体レ
ーザを取付穴に圧入するだけで半導体レーザの組み付け
を行なう場合には、取付穴の内径を半導体レーザの基部
の外径よりかなり小さく設定しなければ半導体レーザの
組み付けを堅固に行なうことはできない。また、市販の
汎用半導体レーザを用いるときはその基部が一般的に鉄
製であるため、半導体レーザの支持体等を鉄より軟質の
材料、例えば、亜鉛、アルミニウム、合成樹脂等で製作
すると、半導体レーザを取付穴に圧入するときの必要圧
力が少なくてすむ反面、半導体レーザを取付穴に圧入す
るときにその内面が深く削られて多量の破片や粉塵が発
生し、光源装置の光学特性を著しく劣化させる。
ーザを取付穴に圧入するだけで半導体レーザの組み付け
を行なう場合には、取付穴の内径を半導体レーザの基部
の外径よりかなり小さく設定しなければ半導体レーザの
組み付けを堅固に行なうことはできない。また、市販の
汎用半導体レーザを用いるときはその基部が一般的に鉄
製であるため、半導体レーザの支持体等を鉄より軟質の
材料、例えば、亜鉛、アルミニウム、合成樹脂等で製作
すると、半導体レーザを取付穴に圧入するときの必要圧
力が少なくてすむ反面、半導体レーザを取付穴に圧入す
るときにその内面が深く削られて多量の破片や粉塵が発
生し、光源装置の光学特性を著しく劣化させる。
【０００９】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、半導体レーザをその支持
手段の取付穴に圧入するときに発生する破片や粉塵等の
副成物のために光学特性が劣化するおそれのない光源装
置を提供することを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであり、半導体レーザをその支持
手段の取付穴に圧入するときに発生する破片や粉塵等の
副成物のために光学特性が劣化するおそれのない光源装
置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の光源装置は、取付穴を有する支持手段と、該支
持手段の前記取付穴に圧入された半導体レーザと、該半
導体レーザが前記取付穴に圧入されるときに発生した副
成物を所定の空間部に閉じ込める閉塞手段を有すること
を特徴とする。
本発明の光源装置は、取付穴を有する支持手段と、該支
持手段の前記取付穴に圧入された半導体レーザと、該半
導体レーザが前記取付穴に圧入されるときに発生した副
成物を所定の空間部に閉じ込める閉塞手段を有すること
を特徴とする。
【００１１】閉塞手段が、支持手段の鏡筒部分に設けら
れた段差であるとよい。
れた段差であるとよい。
【００１２】また、閉塞手段が、支持手段に装着された
環状部材であってもよい。
環状部材であってもよい。
【００１３】
【作用】支持手段の取付穴に半導体レーザを圧入する
と、取付穴の内面が削られて破片や粉塵等の副成物が発
生し、このような副成物が半導体レーザのレーザ光の光
路に侵入するとレーザ光が遮ぎられて光源装置の光学特
性が劣化する。そこで、閉塞手段によって前記副成物を
所定の空間部に閉じ込めることで、前記副成物に起因す
る光学特性の劣化を回避する。
と、取付穴の内面が削られて破片や粉塵等の副成物が発
生し、このような副成物が半導体レーザのレーザ光の光
路に侵入するとレーザ光が遮ぎられて光源装置の光学特
性が劣化する。そこで、閉塞手段によって前記副成物を
所定の空間部に閉じ込めることで、前記副成物に起因す
る光学特性の劣化を回避する。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１５】図１は一実施例による光源装置Ｅ1 を示す
模式断面図であって、これは、図示しないレーザチップ
を支持する基部１１と前記レーザチップを保護するキャ
ップ１２を備えた半導体レーザ１０と、取付穴２１ａを
有する支持部２１とこれと一体である鏡筒部分２２を備
えた支持体であるレーザホルダ２０を有し、半導体レー
ザ１０の基部１１をレーザホルダ２０の支持部２１の取
付穴２１ａに圧入することで半導体レーザ１０とレーザ
ホルダ２０が一体化され、このようにしてユニット化さ
れたものがビス２３によって画像記録装置等の筐体Ｈ1
に固着される。
模式断面図であって、これは、図示しないレーザチップ
を支持する基部１１と前記レーザチップを保護するキャ
ップ１２を備えた半導体レーザ１０と、取付穴２１ａを
有する支持部２１とこれと一体である鏡筒部分２２を備
えた支持体であるレーザホルダ２０を有し、半導体レー
ザ１０の基部１１をレーザホルダ２０の支持部２１の取
付穴２１ａに圧入することで半導体レーザ１０とレーザ
ホルダ２０が一体化され、このようにしてユニット化さ
れたものがビス２３によって画像記録装置等の筐体Ｈ1
に固着される。
【００１６】レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の自由端
には、コリメータレンズ３０と光学絞り３１を保持する
レンズホルダ３２が装着され、レーザホルダ２０の反対
側へ突出する半導体レーザ１０の各リードピン１３は、
回路基板４０を貫通してその表面の駆動用ＩＣ等に接続
される。なお、回路基板４０は、レーザホルダ２０とは
別に、図示しないビスによって筐体Ｈ1 に固着される。
には、コリメータレンズ３０と光学絞り３１を保持する
レンズホルダ３２が装着され、レーザホルダ２０の反対
側へ突出する半導体レーザ１０の各リードピン１３は、
回路基板４０を貫通してその表面の駆動用ＩＣ等に接続
される。なお、回路基板４０は、レーザホルダ２０とは
別に、図示しないビスによって筐体Ｈ1 に固着される。
【００１７】レーザホルダ２０の取付穴２１ａの開口端
は半導体レーザ１０の基部１１を圧入しやすいように１
５〜４０度の傾斜角でテーパー状に拡大している。
は半導体レーザ１０の基部１１を圧入しやすいように１
５〜４０度の傾斜角でテーパー状に拡大している。
【００１８】レーザホルダ２０の内面には閉塞手段であ
る環状の突起２４による段差である小径部が設けられて
おり、これは、半導体レーザ１０をレーザホルダ２０の
取付穴２１ａに圧入したときに半導体レーザ１０のキャ
ップ１２の表面に係合し、半導体レーザ１０の基部１１
との間にほぼ密閉された空間部である密閉空間２１ｂを
形成する。
る環状の突起２４による段差である小径部が設けられて
おり、これは、半導体レーザ１０をレーザホルダ２０の
取付穴２１ａに圧入したときに半導体レーザ１０のキャ
ップ１２の表面に係合し、半導体レーザ１０の基部１１
との間にほぼ密閉された空間部である密閉空間２１ｂを
形成する。
【００１９】すなわち、半導体レーザ１０をレーザホル
ダ２０の取付穴２１ａに圧入して半導体レーザ１０をレ
ーザホルダ２０に固着し、両者を一体化するに際して、
半導体レーザ１０をレーザホルダ２０の取付穴２１ａの
所定の深さまで圧入したときに、半導体レーザ１０のキ
ャップ１２がレーザホルダ２０の内面の突起２４に係合
して半導体レーザ１０の基部１１に面した密閉空間２１
ｂを形成する。半導体レーザ１０の圧入時には半導体レ
ーザ１０の基部１１によってレーザホルダ２０の内面が
削られて副成物である破片や粉塵を発生するが、これら
は前記密閉空間２１ｂに閉じ込められるため、半導体レ
ーザ１０のキャップ１２の表面やレーザホルダ２０の鏡
筒部分２２の内面に付着するおそれはない。従って、従
来例のように、半導体レーザの圧入によって発生する破
片や粉塵がレーザ光の光路を遮ぎって光源装置の光学特
性が著しく劣化するおそれはない。
ダ２０の取付穴２１ａに圧入して半導体レーザ１０をレ
ーザホルダ２０に固着し、両者を一体化するに際して、
半導体レーザ１０をレーザホルダ２０の取付穴２１ａの
所定の深さまで圧入したときに、半導体レーザ１０のキ
ャップ１２がレーザホルダ２０の内面の突起２４に係合
して半導体レーザ１０の基部１１に面した密閉空間２１
ｂを形成する。半導体レーザ１０の圧入時には半導体レ
ーザ１０の基部１１によってレーザホルダ２０の内面が
削られて副成物である破片や粉塵を発生するが、これら
は前記密閉空間２１ｂに閉じ込められるため、半導体レ
ーザ１０のキャップ１２の表面やレーザホルダ２０の鏡
筒部分２２の内面に付着するおそれはない。従って、従
来例のように、半導体レーザの圧入によって発生する破
片や粉塵がレーザ光の光路を遮ぎって光源装置の光学特
性が著しく劣化するおそれはない。
【００２０】図２は、半導体レーザ１０をレーザホルダ
２０に組み付ける工程を説明するもので、まず、図２の
（ａ）に示すように、半導体レーザ１０の基部１１をレ
ーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入する前の状態で
は、半導体レーザ１０の基部１１およびキャップ１２の
それぞれの外径Ａ1 ，Ａ2 と、レーザホルダ２０の取付
穴２１ａおよび突起２４による小径部のそれぞれの内径
Ａ3 ，Ａ4 の間には以下の関係が成立する。
２０に組み付ける工程を説明するもので、まず、図２の
（ａ）に示すように、半導体レーザ１０の基部１１をレ
ーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入する前の状態で
は、半導体レーザ１０の基部１１およびキャップ１２の
それぞれの外径Ａ1 ，Ａ2 と、レーザホルダ２０の取付
穴２１ａおよび突起２４による小径部のそれぞれの内径
Ａ3 ，Ａ4 の間には以下の関係が成立する。
【００２１】Ａ1 ＞Ａ3 Ａ2 ≦Ａ4 次に図２の（ｂ）に示すように、半導体レーザ１０の基
部１１を治具Ｔの先端Ｔ1 に吸着し、半導体レーザ１０
をレーザホルダ２０の取付穴２１ａに挿入する。半導体
レーザ１０の基部１１がこれより小径の取付穴２１ａに
圧入されるとその内面がＸ1 に示すように削られてゆ
き、遂には図２の（ｃ）に示すような破片Ｘ2 や粉塵Ｘ
3 となる。他方、半導体レーザ１０がレーザホルダ２０
取付穴２１ａに圧入されることで半導体レーザ１０のキ
ャップ１２が鏡筒部分２２の突起２４に係合し、上記の
破片Ｘ2 や粉塵Ｘ3 を閉じ込める密閉空間２１ｂが形成
される。
部１１を治具Ｔの先端Ｔ1 に吸着し、半導体レーザ１０
をレーザホルダ２０の取付穴２１ａに挿入する。半導体
レーザ１０の基部１１がこれより小径の取付穴２１ａに
圧入されるとその内面がＸ1 に示すように削られてゆ
き、遂には図２の（ｃ）に示すような破片Ｘ2 や粉塵Ｘ
3 となる。他方、半導体レーザ１０がレーザホルダ２０
取付穴２１ａに圧入されることで半導体レーザ１０のキ
ャップ１２が鏡筒部分２２の突起２４に係合し、上記の
破片Ｘ2 や粉塵Ｘ3 を閉じ込める密閉空間２１ｂが形成
される。
【００２２】半導体レーザをレーザホルダに圧入するこ
とで両者を一体化する方法は、治具によって保持された
半導体レーザをレーザホルダの取付穴に押し込むだけで
あるから、その工程は極めて簡単で、光源装置の組み立
てを自動化する場合にも最適であり、光源装置の低価格
化に大きく役立つものである。本実施例はこのように光
源装置の低価格化に大きく貢献する圧入法を採用し、し
かもこれに伴なって発生する破片や粉塵によるトラブル
を完全に回避することで、光源装置の高性能化と低価格
化の双方を大きく促進するものである。
とで両者を一体化する方法は、治具によって保持された
半導体レーザをレーザホルダの取付穴に押し込むだけで
あるから、その工程は極めて簡単で、光源装置の組み立
てを自動化する場合にも最適であり、光源装置の低価格
化に大きく役立つものである。本実施例はこのように光
源装置の低価格化に大きく貢献する圧入法を採用し、し
かもこれに伴なって発生する破片や粉塵によるトラブル
を完全に回避することで、光源装置の高性能化と低価格
化の双方を大きく促進するものである。
【００２３】なお、レーザホルダが例えば合成樹脂の軟
質材料で作られている場合には、レーザホルダの小径部
の内径Ａ4 を半導体レーザのキャップの外径Ａ2 よりわ
ずかに小さく設定し、半導体レーザのキャップがレーザ
ホルダの小径部に係合するときにこれをわずかに拡大
し、半導体レーザのキャップの表面にレーザホルダの小
径部が弾力的に密着するように構成すると、密閉空間か
ら破片や粉塵が漏れ出るのを防ぐことができる。
質材料で作られている場合には、レーザホルダの小径部
の内径Ａ4 を半導体レーザのキャップの外径Ａ2 よりわ
ずかに小さく設定し、半導体レーザのキャップがレーザ
ホルダの小径部に係合するときにこれをわずかに拡大
し、半導体レーザのキャップの表面にレーザホルダの小
径部が弾力的に密着するように構成すると、密閉空間か
ら破片や粉塵が漏れ出るのを防ぐことができる。
【００２４】また、レーザホルダの内面に小径部を形成
する突起を設ける替わりに、図３の（ａ）に示すよう
に、レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の内面２２ａをレ
ーザ光の発光側に向けてテーパー状に拡大し、半導体レ
ーザ１０のキャップ１２の外径Ａ2 よりわずかに大きい
内径Ａ5 を有する環状部材５０を製作して、図３の
（ｂ）に示すように、レーザホルダ２０の発光側からこ
れに組み付けてもよい。半導体レーザ１０をレーザホル
ダ２０の取付穴２１ａに圧入すると、半導体レーザ１０
のキャップ１２が環状部材５０に嵌挿され、圧入による
破片や粉塵等を閉じ込める密閉空間５０ａが形成され
る。
する突起を設ける替わりに、図３の（ａ）に示すよう
に、レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の内面２２ａをレ
ーザ光の発光側に向けてテーパー状に拡大し、半導体レ
ーザ１０のキャップ１２の外径Ａ2 よりわずかに大きい
内径Ａ5 を有する環状部材５０を製作して、図３の
（ｂ）に示すように、レーザホルダ２０の発光側からこ
れに組み付けてもよい。半導体レーザ１０をレーザホル
ダ２０の取付穴２１ａに圧入すると、半導体レーザ１０
のキャップ１２が環状部材５０に嵌挿され、圧入による
破片や粉塵等を閉じ込める密閉空間５０ａが形成され
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。
で、次に記載するような効果を奏する。
【００２６】半導体レーザをその支持体の取付穴に圧入
するときに発生する破片や粉塵等の副成物に起因するト
ラブルを回避できる。半導体レーザを支持体の取付穴に
圧入してこれと一体化する方法は極めて簡単で、半導体
レーザと支持体をユニット化する工程の工程数の削減に
大きく役立つものであり、上記のトラブルを回避するこ
とで、光源装置の低価格化と高性能化の双方を大幅に促
進できる。
するときに発生する破片や粉塵等の副成物に起因するト
ラブルを回避できる。半導体レーザを支持体の取付穴に
圧入してこれと一体化する方法は極めて簡単で、半導体
レーザと支持体をユニット化する工程の工程数の削減に
大きく役立つものであり、上記のトラブルを回避するこ
とで、光源装置の低価格化と高性能化の双方を大幅に促
進できる。
【００２７】このような光源装置を用いれば、安価で高
性能な画像記録装置等を実現できる。
性能な画像記録装置等を実現できる。
【図１】一実施例による光源装置を示す模式断面図であ
る。
る。
【図２】図１の装置を組み立てる工程を説明するもので
ある。
ある。
【図３】一変形例を示すもので、（ａ）は各部品を組み
立てる前の状態を示す模式断面図、（ｂ）はこれらを組
み立てた状態を示す模式断面図である。
立てる前の状態を示す模式断面図、（ｂ）はこれらを組
み立てた状態を示す模式断面図である。
【図４】画像記録装置の全体を説明する斜視図である。
【図５】従来例による光源装置を示す模式断面図であ
る。
る。
１０ 半導体レーザ ２０ レーザホルダ ２１ 支持部 ２１ａ 取付穴 ２１ｂ，５０ａ 密閉空間 ２２ 鏡筒部分 ２４ 突起 ５０ 環状部材
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 7/125 Ｈ０４Ｎ 1/04 １０１ Ｈ０４Ｎ 1/04 １０１ Ｂ４１Ｊ 3/00 Ｄ
Claims (3)
- 【請求項１】 取付穴を有する支持手段と、該支持手段
の前記取付穴に圧入された半導体レーザと、該半導体レ
ーザが前記取付穴に圧入されるときに発生した副成物を
所定の空間部に閉じ込める閉塞手段を有する光源装置。 - 【請求項２】 閉塞手段が、支持手段の鏡筒部分に設け
られた段差であることを特徴とする請求項１記載の光源
装置。 - 【請求項３】 閉塞手段が、支持手段に装着された環状
部材であることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7091811A JPH08264904A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7091811A JPH08264904A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 光源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264904A true JPH08264904A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=14037021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7091811A Pending JPH08264904A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264904A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015026066A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-02-05 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置及び光源装置を用いた光学エンジン |
| JP2018132617A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | カシオ計算機株式会社 | 光源装置及び投影装置、光源装置の組立方法 |
| JP2023023059A (ja) * | 2021-08-04 | 2023-02-16 | カシオ計算機株式会社 | 密閉部材、電子装置、光源装置、及び投影装置 |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP7091811A patent/JPH08264904A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015026066A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-02-05 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置及び光源装置を用いた光学エンジン |
| JP2018132617A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | カシオ計算機株式会社 | 光源装置及び投影装置、光源装置の組立方法 |
| JP2023023059A (ja) * | 2021-08-04 | 2023-02-16 | カシオ計算機株式会社 | 密閉部材、電子装置、光源装置、及び投影装置 |
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