JPH08264912A - 金属ベース回路基板及びその製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08264912A JPH08264912A JP6422495A JP6422495A JPH08264912A JP H08264912 A JPH08264912 A JP H08264912A JP 6422495 A JP6422495 A JP 6422495A JP 6422495 A JP6422495 A JP 6422495A JP H08264912 A JPH08264912 A JP H08264912A
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- Japan
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- circuit board
- metal
- thermoplastic resin
- heat
- resistant thermoplastic
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた耐湿性を備え、放熱性の良好な金属ベ
ース回路基板及びその製造方法を提供する。 【構成】 金属基板の少なくとも片面に、絶縁層を介し
て金属箔を積層一体化してなる金属ベース回路基板にお
いて、絶縁層をシランカップリング処理を施した耐熱性
熱可塑性樹脂シートから形成してなることを特徴とする
金属ベース回路基板及び、耐熱性熱可塑性樹脂シートを
シランカップリング溶液に浸漬し、ついで、乾燥して得
られた、シランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑
性樹脂シートを金属基板の少なくとも片面に載置し、更
に金属箔を載置した後、積層一体化することを特徴とす
る金属ベース回路基板の製造方法。 【効果】 優れた耐湿性を備え、放熱性の良好な金属ベ
ース回路基板が得られ、またこのような基板が効率的に
得られるという利点がある。
ース回路基板及びその製造方法を提供する。 【構成】 金属基板の少なくとも片面に、絶縁層を介し
て金属箔を積層一体化してなる金属ベース回路基板にお
いて、絶縁層をシランカップリング処理を施した耐熱性
熱可塑性樹脂シートから形成してなることを特徴とする
金属ベース回路基板及び、耐熱性熱可塑性樹脂シートを
シランカップリング溶液に浸漬し、ついで、乾燥して得
られた、シランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑
性樹脂シートを金属基板の少なくとも片面に載置し、更
に金属箔を載置した後、積層一体化することを特徴とす
る金属ベース回路基板の製造方法。 【効果】 優れた耐湿性を備え、放熱性の良好な金属ベ
ース回路基板が得られ、またこのような基板が効率的に
得られるという利点がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は優れた耐湿性を備え、か
つ量産に適した、放熱性の良好な金属ベース回路基板及
びその製造方法に関する。
つ量産に適した、放熱性の良好な金属ベース回路基板及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその課題】放熱性等の特性を改良するた
めに銅板またはアルミニウム板等の金属基板を使用し、
この少なくとも片面に絶縁層を介して導電回路を設けた
金属ベース回路基板が知られている。
めに銅板またはアルミニウム板等の金属基板を使用し、
この少なくとも片面に絶縁層を介して導電回路を設けた
金属ベース回路基板が知られている。
【０００３】このような金属ベース回路基板に設ける絶
縁層として、耐熱性に優れたポリエーテルイミドやポリ
エーテルエーテルケトン等の耐熱性熱可塑性樹脂からな
るシートを使用し、金属板上に積層する方法がある。
縁層として、耐熱性に優れたポリエーテルイミドやポリ
エーテルエーテルケトン等の耐熱性熱可塑性樹脂からな
るシートを使用し、金属板上に積層する方法がある。
【０００４】しかしながら、上記耐熱性熱可塑性樹脂シ
ートを用いた金属ベース回路基板では耐湿性に劣り易
く、特に半導体チップを搭載する基板では十分な耐湿性
が要求され、例えばプレッシャークッカー試験（以下、
「ＰＣＴ」という）における高温、高圧、多湿下での促
進試験で絶縁抵抗値が低いために、要求特性を満足でき
ないという問題があった。
ートを用いた金属ベース回路基板では耐湿性に劣り易
く、特に半導体チップを搭載する基板では十分な耐湿性
が要求され、例えばプレッシャークッカー試験（以下、
「ＰＣＴ」という）における高温、高圧、多湿下での促
進試験で絶縁抵抗値が低いために、要求特性を満足でき
ないという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる金属ベース回路基板及びその製造方法を見出だ
したものであって、その要旨とするところは、金属基板
の少なくとも片面に、絶縁層を介して金属箔を積層一体
化してなる金属ベース回路基板において、絶縁層をシラ
ンカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シート
から形成してなることを特徴とする金属ベース回路基板
及び、耐熱性熱可塑性樹脂シートをシランカップリング
溶液に浸漬し、ついで、乾燥して得られた、シランカッ
プリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シートを金属
基板の少なくとも片面に載置し、更に金属箔を載置した
後、積層一体化することを特徴とする金属ベース回路基
板の製造方法にある。
消できる金属ベース回路基板及びその製造方法を見出だ
したものであって、その要旨とするところは、金属基板
の少なくとも片面に、絶縁層を介して金属箔を積層一体
化してなる金属ベース回路基板において、絶縁層をシラ
ンカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シート
から形成してなることを特徴とする金属ベース回路基板
及び、耐熱性熱可塑性樹脂シートをシランカップリング
溶液に浸漬し、ついで、乾燥して得られた、シランカッ
プリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シートを金属
基板の少なくとも片面に載置し、更に金属箔を載置した
後、積層一体化することを特徴とする金属ベース回路基
板の製造方法にある。
【０００６】本発明の金属ベース回路基板で使用する金
属基板には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、鉄板
等が使用でき、厚みは０．１５〜５．０ｍｍ、好ましく
は０．５〜１．５ｍｍの範囲のものが好適に使用でき
る。
属基板には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、鉄板
等が使用でき、厚みは０．１５〜５．０ｍｍ、好ましく
は０．５〜１．５ｍｍの範囲のものが好適に使用でき
る。
【０００７】上記金属基板の少なくとも片面には絶縁層
を介して金属箔を設けるが、本発明の基板では該絶縁層
としてシランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性
樹脂シートから形成する必要があり、使用する樹脂とし
ては、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等が好適に使用でき、さら
に高度に放熱性を要求される基板では、上記樹脂と熱伝
導性に優れた窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素等の高熱伝導性フイラーとの混合物が好適に使用でき
る。フイラーの添加量は要求品質により異なるが、５０
重量％〜７０重量％程度が好ましい。
を介して金属箔を設けるが、本発明の基板では該絶縁層
としてシランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性
樹脂シートから形成する必要があり、使用する樹脂とし
ては、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等が好適に使用でき、さら
に高度に放熱性を要求される基板では、上記樹脂と熱伝
導性に優れた窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素等の高熱伝導性フイラーとの混合物が好適に使用でき
る。フイラーの添加量は要求品質により異なるが、５０
重量％〜７０重量％程度が好ましい。
【０００８】上記樹脂からなるシートの成形は通常の押
出し成形法等によりシート化すればよく、シートの厚み
は絶縁性と熱伝導性の点から２０μｍ〜５００μｍ、好
ましくは５０μ〜１５０μｍの範囲とすればよい。
出し成形法等によりシート化すればよく、シートの厚み
は絶縁性と熱伝導性の点から２０μｍ〜５００μｍ、好
ましくは５０μ〜１５０μｍの範囲とすればよい。
【０００９】本発明では上記シートにシランカップリン
グ処理を施す必要があり、耐湿性を改良できる。シラン
カップリング処理の方法には種々の方法があるが、効率
等の点から次の方法が好ましい。まず、上記の耐熱性熱
可塑性樹脂シートをシランカップリング溶液に浸漬す
る。浸漬の方法としてはシート全体を連続して溶液に浸
漬する方法が効率がよく、シランカップリング溶液とし
ては、シランカップリング剤の原液をエタノール溶液
（濃度９０％程度）で希釈したものが好適に使用でき、
浸漬時間は１分間〜２分間程度がよい。なお、浸漬前の
シートに前もって脱湿処理してもよい。
グ処理を施す必要があり、耐湿性を改良できる。シラン
カップリング処理の方法には種々の方法があるが、効率
等の点から次の方法が好ましい。まず、上記の耐熱性熱
可塑性樹脂シートをシランカップリング溶液に浸漬す
る。浸漬の方法としてはシート全体を連続して溶液に浸
漬する方法が効率がよく、シランカップリング溶液とし
ては、シランカップリング剤の原液をエタノール溶液
（濃度９０％程度）で希釈したものが好適に使用でき、
浸漬時間は１分間〜２分間程度がよい。なお、浸漬前の
シートに前もって脱湿処理してもよい。
【００１０】浸漬後、シートを大気中に放置し風乾して
液垂れを無くしてからオーブン等で乾燥させ不要な溶液
をシートから揮散させる。乾燥条件とし乾燥温度１５０
℃、乾燥時間１時間程度が好ましい。
液垂れを無くしてからオーブン等で乾燥させ不要な溶液
をシートから揮散させる。乾燥条件とし乾燥温度１５０
℃、乾燥時間１時間程度が好ましい。
【００１１】上記方法により得られたシランカップリン
グ処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シートを金属基板の
少なくとも片面に載置し、更に金属箔を載置した後、積
層一体化することにより金属ベース回路基板が得られ
る。積層一体化する方法としては、通常の加熱プレス法
によればよい。
グ処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シートを金属基板の
少なくとも片面に載置し、更に金属箔を載置した後、積
層一体化することにより金属ベース回路基板が得られ
る。積層一体化する方法としては、通常の加熱プレス法
によればよい。
【００１２】上記耐熱性熱可塑性樹脂シートは金属基板
の少なくとも片面に設けるが、電子部品を搭載する面に
当該耐熱性熱可塑性樹脂シートを設けるとともに、反対
面に微細な凹凸部を表面に有する耐熱性熱可塑性樹脂シ
ートを設けた金属ベース回路基板は半導体パッケージン
グ用途の場合、封止樹脂との密着性が改良できるという
利点がある。
の少なくとも片面に設けるが、電子部品を搭載する面に
当該耐熱性熱可塑性樹脂シートを設けるとともに、反対
面に微細な凹凸部を表面に有する耐熱性熱可塑性樹脂シ
ートを設けた金属ベース回路基板は半導体パッケージン
グ用途の場合、封止樹脂との密着性が改良できるという
利点がある。
【００１３】以下、本発明を実施例により説明する。
【００１４】
【実施例】押出し成形法によりシート化した耐熱性熱可
塑性樹脂シート（ポリエーテルエーテルケトンに窒化ア
ルミニウム微粉末を６０重量％混合、厚み１００μｍ）
を用いた。直ちにこのシートをシランカップリング溶液
に浸漬した。シランカップリング溶液は、日本ユニカー
（株）製シランカップリング剤Ｙ−９６６９を２００ｍ
ｌ使用し、エタノール溶液（濃度９０％）８００ｍｌに
より希釈して調整した。上記溶液に１分間〜２分間浸漬
した後、大気中に放置、風乾し、その後オーブンで１５
０℃×１時間乾燥した。ついで、得られたシートを金属
基板（銅板、厚み０．５ｍｍ）の片面に載置し、更に厚
み１２μｍの銅箔を載置し、また金属基板の反対面には
微細な凹凸部を表面に有するポリエーテルエーテルケト
ンのみからなるシート（厚み５０μｍ）を載置し積層一
体化した。
塑性樹脂シート（ポリエーテルエーテルケトンに窒化ア
ルミニウム微粉末を６０重量％混合、厚み１００μｍ）
を用いた。直ちにこのシートをシランカップリング溶液
に浸漬した。シランカップリング溶液は、日本ユニカー
（株）製シランカップリング剤Ｙ−９６６９を２００ｍ
ｌ使用し、エタノール溶液（濃度９０％）８００ｍｌに
より希釈して調整した。上記溶液に１分間〜２分間浸漬
した後、大気中に放置、風乾し、その後オーブンで１５
０℃×１時間乾燥した。ついで、得られたシートを金属
基板（銅板、厚み０．５ｍｍ）の片面に載置し、更に厚
み１２μｍの銅箔を載置し、また金属基板の反対面には
微細な凹凸部を表面に有するポリエーテルエーテルケト
ンのみからなるシート（厚み５０μｍ）を載置し積層一
体化した。
【００１５】加熱プレス条件…４００℃×５０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、３０分 得られた金属ベース回路基板を用いて、ＰＣＴを実施し
た。条件：１２５℃、２．３気圧、１００％ＲＨ（不飽
和）、３００時間。
ｃｍ2 、３０分 得られた金属ベース回路基板を用いて、ＰＣＴを実施し
た。条件：１２５℃、２．３気圧、１００％ＲＨ（不飽
和）、３００時間。
【００１６】金属基板と銅箔間の絶縁抵抗を測定したと
ころ１０8 〜１０9 Ωと良好であった。これに対し比較
例としてシランカップリング処理を施こさないシートを
用いた以外は上記基板と同一構成で基板を得、同様のＰ
ＣＴを実施したところ、絶縁抵抗は１０6 Ωと劣り、実
用上問題があった。
ころ１０8 〜１０9 Ωと良好であった。これに対し比較
例としてシランカップリング処理を施こさないシートを
用いた以外は上記基板と同一構成で基板を得、同様のＰ
ＣＴを実施したところ、絶縁抵抗は１０6 Ωと劣り、実
用上問題があった。
【００１７】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば優れた
耐湿性を備え、放熱性の良好な金属ベース回路基板が得
られ、またこのような基板が効率的に得られるという利
点がある。
耐湿性を備え、放熱性の良好な金属ベース回路基板が得
られ、またこのような基板が効率的に得られるという利
点がある。
Claims (5)
- 【請求項１】 金属基板の少なくとも片面に、絶縁層を
介して金属箔を積層一体化してなる金属ベース回路基板
において、絶縁層をシランカップリング処理を施した耐
熱性熱可塑性樹脂シートから形成してなることを特徴と
する金属ベース回路基板。 - 【請求項２】 金属基板の電子部品を搭載する面にシラ
ンカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シート
を設けるとともに、反対面に微細な凹凸部を表面に有す
る耐熱性熱可塑性樹脂シートを設けてなる金属ベース回
路基板。 - 【請求項３】 耐熱性熱可塑性樹脂シートをシランカッ
プリング溶液に浸漬し、ついで、乾燥して得られた、シ
ランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シー
トを金属基板の少なくとも片面に載置し、更に金属箔を
載置した後、積層一体化することを特徴とする金属ベー
ス回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 耐熱性熱可塑性樹脂がポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルサル
フォンから選ばれてなることを特徴とする請求項１乃至
請求項２記載の金属ベース回路基板。 - 【請求項５】 シランカップリング処理を施した耐熱性
熱可塑性樹脂シートに高熱伝導性フイラーを添加してな
ることを特徴とする請求項１乃至請求項２記載の金属ベ
ース回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422495A JPH08264912A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422495A JPH08264912A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264912A true JPH08264912A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13251927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6422495A Pending JPH08264912A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264912A (ja) |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP6422495A patent/JPH08264912A/ja active Pending
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