JPS63270106A - 金属ベ−ス銅張板の製造法 - Google Patents
金属ベ−ス銅張板の製造法Info
- Publication number
- JPS63270106A JPS63270106A JP62106741A JP10674187A JPS63270106A JP S63270106 A JPS63270106 A JP S63270106A JP 62106741 A JP62106741 A JP 62106741A JP 10674187 A JP10674187 A JP 10674187A JP S63270106 A JPS63270106 A JP S63270106A
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- Japan
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- prepreg
- epoxy resin
- metal
- copper
- glass cloth
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
ス銅張板の製造法に関する。
従来の技術
近年、電子機器の小形軽量化、高密度化が進展し、使用
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し、且ハイパワー化が主流になりつつある。これと
共に、前記チップ部品を搭載する基板は、従来の合成樹
肥基板から高密度化に伴って発生する熱を放散させるた
め金属基板の使用が必要となっている。第２図を参照し
ながら、金属基板３としての問題を説明すれば、その熱
膨張係数か、実装するチップ部品４の熱膨張係数と比べ
て大きく、“チップ部品番と銅回路１′を接続する半田
接合部５の信頼度低下を招（点である。従来の金属ベー
ス銅張板はこの点の考慮か充分でなく、単に金属基板に
絶縁層２′としての接着剤若しくは熱硬化性樹脂含浸ガ
ラス布プリプレグ層を介して銅箔を貼りつけたのみであ
る。
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し、且ハイパワー化が主流になりつつある。これと
共に、前記チップ部品を搭載する基板は、従来の合成樹
肥基板から高密度化に伴って発生する熱を放散させるた
め金属基板の使用が必要となっている。第２図を参照し
ながら、金属基板３としての問題を説明すれば、その熱
膨張係数か、実装するチップ部品４の熱膨張係数と比べ
て大きく、“チップ部品番と銅回路１′を接続する半田
接合部５の信頼度低下を招（点である。従来の金属ベー
ス銅張板はこの点の考慮か充分でなく、単に金属基板に
絶縁層２′としての接着剤若しくは熱硬化性樹脂含浸ガ
ラス布プリプレグ層を介して銅箔を貼りつけたのみであ
る。
発明か解決しようとする問題点
このため、加熱硬化後の接着剤層や硬化後の熱硬化樹脂
−ガラス布層の熱膨張係数は、金属基板の熱膨張係数（
Ａ４ ： ２３ Ｘ １０−＠／’Ｃ，Ｆｅ： １６
Ｘ ｌ Ｏ−”／”Ｃ）と変らず大きく、例えば工ポキ
シ樹脂−ガラス布の場合１７〜２０ Ｘ １０’／”Ｃ
であり、市販のパワーチップ、トランジスタ等のチップ
部品の２〜７ＸｌＯ″″／’Ｃと大きないる一３０°ｃ
ｌ：！ｓｏ°Ｃのサイクルテストに於て半田接合部に約
５００サイクルでクラックを生じる（実用上１０００サ
イクル必要）。
−ガラス布層の熱膨張係数は、金属基板の熱膨張係数（
Ａ４ ： ２３ Ｘ １０−＠／’Ｃ，Ｆｅ： １６
Ｘ ｌ Ｏ−”／”Ｃ）と変らず大きく、例えば工ポキ
シ樹脂−ガラス布の場合１７〜２０ Ｘ １０’／”Ｃ
であり、市販のパワーチップ、トランジスタ等のチップ
部品の２〜７ＸｌＯ″″／’Ｃと大きないる一３０°ｃ
ｌ：！ｓｏ°Ｃのサイクルテストに於て半田接合部に約
５００サイクルでクラックを生じる（実用上１０００サ
イクル必要）。
本発明は、かかる従来の欠点である半田接合部の信頼性
を向上し、且放熱特性を充分に保持したプリント配線板
用の金属ベース銅張板を提供することを目的とする。
を向上し、且放熱特性を充分に保持したプリント配線板
用の金属ベース銅張板を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂をガラス布に含浸
乾燥したプリプレグ２を金属基板３に載直し、さらに銅
箔ｌを重ね、加熱加圧して前記プリプレグ２を硬化せし
めると共に銅箔１と金属基板３を接着して金属ベース銅
張板を製造するに当り、前記プリプレグとし°〔硬化後
の絶縁層の厚さが０．０５〜０．２Ｘ、熱膨張係数がｌ
５ｘ ｔ ｏ７°ｃ 以下であるプリプレグを用い
ることを特徴とするものである。
無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂をガラス布に含浸
乾燥したプリプレグ２を金属基板３に載直し、さらに銅
箔ｌを重ね、加熱加圧して前記プリプレグ２を硬化せし
めると共に銅箔１と金属基板３を接着して金属ベース銅
張板を製造するに当り、前記プリプレグとし°〔硬化後
の絶縁層の厚さが０．０５〜０．２Ｘ、熱膨張係数がｌ
５ｘ ｔ ｏ７°ｃ 以下であるプリプレグを用い
ることを特徴とするものである。
作用
本発明は上記の特徴を有することにより、パワーチップ
、パワートランジスタチップを、本発明の金属ベース銅
張板をエツチングして得たプリント配線板に搭載し、半
田接合した場合、銅回路の下の硬化した無機質充填剤を
含有するエポキシ樹脂−ガラス布絶縁層の熱膨張係数が
小さく、前記チップの熱膨張係数と近似しているため、
冷熱サイクルテストに於ても半田接合厚さの制限により
熱伝導性も付与され、金属基板本来の放熱の目的も犠牲
にすることな（保持され、且銅張板としての電気特性を
維持出来るものである。
、パワートランジスタチップを、本発明の金属ベース銅
張板をエツチングして得たプリント配線板に搭載し、半
田接合した場合、銅回路の下の硬化した無機質充填剤を
含有するエポキシ樹脂−ガラス布絶縁層の熱膨張係数が
小さく、前記チップの熱膨張係数と近似しているため、
冷熱サイクルテストに於ても半田接合厚さの制限により
熱伝導性も付与され、金属基板本来の放熱の目的も犠牲
にすることな（保持され、且銅張板としての電気特性を
維持出来るものである。
実施例
本発明を実施するに当り、金属基板としては市販のアル
ミニウム板、ステンレス板を機械研磨、脱脂、アルカリ
エツチングにより金属表面予備接着処理を施して使用す
る。無機質充填剤としては、電気絶縁性、熱膨張係数、
エポキシ樹脂との混和性等を考慮して、市販のＳｉｎ、
。
ミニウム板、ステンレス板を機械研磨、脱脂、アルカリ
エツチングにより金属表面予備接着処理を施して使用す
る。無機質充填剤としては、電気絶縁性、熱膨張係数、
エポキシ樹脂との混和性等を考慮して、市販のＳｉｎ、
。
ＭｇＯ１ｈｉ、ｏ、等の粉末或は該粉末の混合物をエポ
キシシラン或はアミノシラン処理を施して使用する。該
無機質充填剤のエポキシ樹脂固形に対する添加量は、エ
ポキシ樹脂のガラス布に対する樹脂付着量との関係で調
整を要するか、２０〜４０重量傷か望ましい。また、エ
ポキシ樹脂及びガラス布は、市販の積層板用のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、ガラス布か使用出来る。無機質
充填剤を含有するエポキシ樹脂の付着量はガラス布に対
して４０〜５０憾が適当である。前記の充填剤の量か２
０憾未満、また前記の付着量が５０係を越える場合は、
本発明の目的である硬化後の絶縁層の熱膨張係数１５Ｘ
ｌＯ−＠／”Ｃ以下の達成か出来ない。また、充填剤の
量が４０憾を越え、また前記充填剤を含有するエポキシ
樹脂のガラス布に対する付着ｆｆ１７′７ｆ４０１未満
の場合、銅張板として必要な銅箔及び金属板との接着強
度を保持することが出来ない。
キシシラン或はアミノシラン処理を施して使用する。該
無機質充填剤のエポキシ樹脂固形に対する添加量は、エ
ポキシ樹脂のガラス布に対する樹脂付着量との関係で調
整を要するか、２０〜４０重量傷か望ましい。また、エ
ポキシ樹脂及びガラス布は、市販の積層板用のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、ガラス布か使用出来る。無機質
充填剤を含有するエポキシ樹脂の付着量はガラス布に対
して４０〜５０憾が適当である。前記の充填剤の量か２
０憾未満、また前記の付着量が５０係を越える場合は、
本発明の目的である硬化後の絶縁層の熱膨張係数１５Ｘ
ｌＯ−＠／”Ｃ以下の達成か出来ない。また、充填剤の
量が４０憾を越え、また前記充填剤を含有するエポキシ
樹脂のガラス布に対する付着ｆｆ１７′７ｆ４０１未満
の場合、銅張板として必要な銅箔及び金属板との接着強
度を保持することが出来ない。
無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガラス布プリプ
レグの硬化後の絶縁層の厚さは０．０５〜０．２１にな
る様、使用するガラス布の厚さ及び前記の付着樹脂量で
調整する必要がある。
レグの硬化後の絶縁層の厚さは０．０５〜０．２１にな
る様、使用するガラス布の厚さ及び前記の付着樹脂量で
調整する必要がある。
ｏ、ｏｓｘ未満の場合は、銅張板として必要な電気特性
、特に層間耐電圧が問題であり、０．２鬼を越えると金
属基板を生かした放熱特性を維持出来ない欠点を生じる
。前記プリプレグの製造法は、予め無機質充填剤をエポ
キシ樹脂フェスに分散させ、ガラス布に含浸、乾燥させ
て製造出来る。得られたプリプレグを、予め表面処理を
施した金属基板の表面に載危し、更に接宕剤なし銅箔を
重ね、鏡面に挾みプレスにて加熱、加圧して前記プリプ
レグ層を硬化させると共に銅箔と金属基板を接着一体化
して銅張板を得ることができる。
、特に層間耐電圧が問題であり、０．２鬼を越えると金
属基板を生かした放熱特性を維持出来ない欠点を生じる
。前記プリプレグの製造法は、予め無機質充填剤をエポ
キシ樹脂フェスに分散させ、ガラス布に含浸、乾燥させ
て製造出来る。得られたプリプレグを、予め表面処理を
施した金属基板の表面に載危し、更に接宕剤なし銅箔を
重ね、鏡面に挾みプレスにて加熱、加圧して前記プリプ
レグ層を硬化させると共に銅箔と金属基板を接着一体化
して銅張板を得ることができる。
本発明の詳細な説明する。
実施例１
金属基板としてＪＩＳＩ １００−Ｈ−２４の１．５Ｘ
厚のアルミニウム板を準備し、このアルミニウム板を機
械研磨し、Ｎ ａ ｔ ＯＯｓ 溶液にて脱脂、次いで
Ｎ ａ ＯＨ溶液にて表面をエツチングして接着前処理
を行った。一方、市販のビスフェノール型エポキシ樹脂
に硬化剤としてジシアンジアミドを、また硬化促進剤と
して４−メチル２−エチルイミダゾールを加え、固形分
重量４０係のワニスを調整した。該ワニスに無機質充填
剤としてＳ ｉ Ｏ鵞、Ａ −６ｈＯａの混合系よりな
るサテントン（上屋カオタン社製）を、（前記のエポキ
シ樹脂ワニスの固形に対して３０憾添加し、ヘンシェル
ミキサーにて混合して無機質充填剤人エポキシ樹脂ワニ
ス−を調整した。
厚のアルミニウム板を準備し、このアルミニウム板を機
械研磨し、Ｎ ａ ｔ ＯＯｓ 溶液にて脱脂、次いで
Ｎ ａ ＯＨ溶液にて表面をエツチングして接着前処理
を行った。一方、市販のビスフェノール型エポキシ樹脂
に硬化剤としてジシアンジアミドを、また硬化促進剤と
して４−メチル２−エチルイミダゾールを加え、固形分
重量４０係のワニスを調整した。該ワニスに無機質充填
剤としてＳ ｉ Ｏ鵞、Ａ −６ｈＯａの混合系よりな
るサテントン（上屋カオタン社製）を、（前記のエポキ
シ樹脂ワニスの固形に対して３０憾添加し、ヘンシェル
ミキサーにて混合して無機質充填剤人エポキシ樹脂ワニ
ス−を調整した。
この樹脂ワニスをガラス布（商品名ＷＥ◆１０゜日東紡
製）に含浸し、乾燥して無機質充填剤を含むエポキシ樹
脂の付着量か４５優になる様に含浸機のスクイズローｔ
Ｌを調整して、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂−
ガラス布プリプレグを製造した。
製）に含浸し、乾燥して無機質充填剤を含むエポキシ樹
脂の付着量か４５優になる様に含浸機のスクイズローｔ
Ｌを調整して、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂−
ガラス布プリプレグを製造した。
該プリプレグを１プライ前記の接着前処理済のアルミニ
ウム板に重ね、更にその上に１８／ム厚の電解銅箔を重
ねて２枚の鏡面板に挾み、プレスに挿入した。温度１６
０°Ｃ１圧力５ｏｋｐ、”ｄ、時間６０分にて加熱、加
圧し５次いで冷却して１．６を厚の金属ベース銅張板を
製造した。
ウム板に重ね、更にその上に１８／ム厚の電解銅箔を重
ねて２枚の鏡面板に挾み、プレスに挿入した。温度１６
０°Ｃ１圧力５ｏｋｐ、”ｄ、時間６０分にて加熱、加
圧し５次いで冷却して１．６を厚の金属ベース銅張板を
製造した。
該銅張板のプリプレグ硬化層、即ち絶縁層の厚さは０．
Ｌ ％であった。
Ｌ ％であった。
また、別途熱膨張係数測定用の試料として、前記無機質
充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグｌ
プライをプレスにて加熱・加圧し、Ｏ，ＳＸ厚の板状体
を製造した。
充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグｌ
プライをプレスにて加熱・加圧し、Ｏ，ＳＸ厚の板状体
を製造した。
前記金属ベース銅張板の特性を第１表に示した（金属ベ
ース銅張板の絶縁層になった前記僧プリプレグの硬化層
は、そのままで該絶縁層の熱膨張係数の測定は困難であ
る。一般的に熱機械分析＝ＴＭＡ分析で測定を行う。試
料はＸ方向にて測定する）。
ース銅張板の絶縁層になった前記僧プリプレグの硬化層
は、そのままで該絶縁層の熱膨張係数の測定は困難であ
る。一般的に熱機械分析＝ＴＭＡ分析で測定を行う。試
料はＸ方向にて測定する）。
実施例２
金属板として市販の１，４Ｘ厚のステンレス板を使用し
、実施例１と同様の方法で接着前処理ヲ行った。一方、
市販のビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤としてク
レゾールノボラックを、また硬化促進剤として４−メチ
ル２−エチルイミダゾールを加え４０憾フエスを調整し
た。
、実施例１と同様の方法で接着前処理ヲ行った。一方、
市販のビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤としてク
レゾールノボラックを、また硬化促進剤として４−メチ
ル２−エチルイミダゾールを加え４０憾フエスを調整し
た。
該ワニスに無機質充填剤としてＳｉｎ、（シリカ）粉末
を前記のエポキシ樹脂ワニスの固形に刻して２５優添加
し、ヘンシルミキサーにて混合して無機質充填剤人エポ
キシ樹脂フェスを調整した。この樹脂ワニスをガラス布
（商品名ＧＯ’７６２８、旭シェーペル製）に含浸し、
乾燥して無機質充填剤を含むエポキシ樹脂の付着り 量が４０４になる様に含浸機のスクイズロールを調整し
て、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガラス布プ
リプレグを製造した。
を前記のエポキシ樹脂ワニスの固形に刻して２５優添加
し、ヘンシルミキサーにて混合して無機質充填剤人エポ
キシ樹脂フェスを調整した。この樹脂ワニスをガラス布
（商品名ＧＯ’７６２８、旭シェーペル製）に含浸し、
乾燥して無機質充填剤を含むエポキシ樹脂の付着り 量が４０４になる様に含浸機のスクイズロールを調整し
て、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガラス布プ
リプレグを製造した。
該プリプレグををｌプライ前記のステンレス板に重ね、
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね２枚の鏡面板に
挾み、プレスに挿入した。
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね２枚の鏡面板に
挾み、プレスに挿入した。
実施例１と同様の成形条件にて１，６を厚の金属ベース
銅張板を得た。該銅張板のプリプレグ硬化層、即ち絶縁
層の厚さは０．２′￥、であった。
銅張板を得た。該銅張板のプリプレグ硬化層、即ち絶縁
層の厚さは０．２′￥、であった。
また、別途熱膨張係数測定用の試料として、前記の無機
質充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
ｌプライをプレスにて加熱・加圧し、０．２Ｘ厚の板状
体を製造した。
質充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
ｌプライをプレスにて加熱・加圧し、０．２Ｘ厚の板状
体を製造した。
比較例１
実施例１で使用したアルミニウム板に同様の接着前処理
を施し、またエポキシ樹脂ワニスも実施例１と同様のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を用
いて４０優ワニスを調整し、同じガラス布に無機質充填
剤を含有しない該ワニスを含浸、乾燥し、エポキシ樹脂
付ｆｉｆｉ４５％のエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
を製造した。
を施し、またエポキシ樹脂ワニスも実施例１と同様のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を用
いて４０優ワニスを調整し、同じガラス布に無機質充填
剤を含有しない該ワニスを含浸、乾燥し、エポキシ樹脂
付ｆｉｆｉ４５％のエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
を製造した。
該プリプレグをｌプライ前記のアルミニウム板に重ね、
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね、実施例１と同
様の成形条件にて１．６Ｘ厚の金属ベース銅張板を得た
。
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね、実施例１と同
様の成形条件にて１．６Ｘ厚の金属ベース銅張板を得た
。
また別途、前記のプリプレグｌプライをプレスにて加熱
加圧して０．ＩＸ厚の板状体を製造し熱膨張係数測定用
試料とした。
加圧して０．ＩＸ厚の板状体を製造し熱膨張係数測定用
試料とした。
比較例２
実施例２に於て、無機充填剤Ｓｉｎ、を使用基板、銅箔
を用い同様の成形条件にて１．６Ｎ厚の金属ベース銅張
板を製造した。また、この比較例２のガラス布プリプレ
グ１プライをプレスにて加熱・加圧し０．２￥、厚の板
状体を製造し、熱膨張係数測定用試料とした。
を用い同様の成形条件にて１．６Ｎ厚の金属ベース銅張
板を製造した。また、この比較例２のガラス布プリプレ
グ１プライをプレスにて加熱・加圧し０．２￥、厚の板
状体を製造し、熱膨張係数測定用試料とした。
第 １ 表
秦１ プリプレグを加熱加圧して得た板状体の熱膨張係
数を金属ベース銅張板の絶縁層の２０〜８０°Ｃ間の熱
膨張係数とみなした。
数を金属ベース銅張板の絶縁層の２０〜８０°Ｃ間の熱
膨張係数とみなした。
秦２ チップ抵抗を銅張板に貼り付は印加電力５Ｗの時
のチップ横（５Ｘ）の銅箔部の温度上昇。
のチップ横（５Ｘ）の銅箔部の温度上昇。
秦３ 金属ベース銅張板をエツチングし銅回路へトラン
ジスタを半田付けし、この半田付は部のクラック発生ま
でのサイクル数。
ジスタを半田付けし、この半田付は部のクラック発生ま
でのサイクル数。
発明の効果
上述したように１本発明によれば、その構成を金属基板
と銅箔の間に無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガ
ラス布プリプレグを介在させて加熱加圧し、該プリプレ
グを硬化せしめた絶縁層を０１０５〜０．２％の厚さで
且その熱膨張係数をｌ ５ Ｘ １０”＠／”Ｃ以下と
したため、得られる金属ベース銅張板の特性は第１表に
示した如（、放熱性に優れ特にチップ実装半田付は部の
信頼性が向上するという効果かある。
と銅箔の間に無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂−ガ
ラス布プリプレグを介在させて加熱加圧し、該プリプレ
グを硬化せしめた絶縁層を０１０５〜０．２％の厚さで
且その熱膨張係数をｌ ５ Ｘ １０”＠／”Ｃ以下と
したため、得られる金属ベース銅張板の特性は第１表に
示した如（、放熱性に優れ特にチップ実装半田付は部の
信頼性が向上するという効果かある。
また、絶縁性の無機質充填剤をエポキシ樹脂に含有させ
ているため、エツチング加工してプリント配線板にす役
盲、チップ実装のりフロ一工程に於ても反りか小さく且
絶縁眉の耐電圧も優れたものである。
ているため、エツチング加工してプリント配線板にす役
盲、チップ実装のりフロ一工程に於ても反りか小さく且
絶縁眉の耐電圧も優れたものである。
第１図は本発明の金属ベース銅張板製造時の炎
構成を示す断面説明図、第２図は淘来の金属ベース銅張
板に常法によりエツチング加工を施しプリント配線板と
し、チップ部品と実装した場合の断面説明図である。
板に常法によりエツチング加工を施しプリント配線板と
し、チップ部品と実装した場合の断面説明図である。
Claims (1)
- 無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂をガラス布に含
浸乾燥したプリプレグを金属板に載置し、さらに銅箔を
重ね、加熱加圧して前記プリプレグを硬化せしめると共
に銅箔と金属基板を接着して金属ベース銅張板を製造す
るに当り、前記プリプレグとして硬化後の絶縁層の厚さ
か０．０５〜０．２ｍ／ｍ、熱膨張係数が１５×１０＾
６／℃以下であるプリプレグを用いることを特徴とした
金属ベース銅張板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62106741A JPS63270106A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 金属ベ−ス銅張板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62106741A JPS63270106A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 金属ベ−ス銅張板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63270106A true JPS63270106A (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=14441346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62106741A Pending JPS63270106A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 金属ベ−ス銅張板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63270106A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP62106741A patent/JPS63270106A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
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