JPH0826706A - 熱分解による窒化ホウ素の合成法 - Google Patents
熱分解による窒化ホウ素の合成法Info
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- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 title description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 title description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBZVMYYMRHOXSX-UHFFFAOYSA-N NN.F.F.F.F Chemical compound NN.F.F.F.F KBZVMYYMRHOXSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(dinaphthalen-2-ylamino)phenyl]phenyl]-n-naphthalen-2-ylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C3=CC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 緻密質の窒化ホウ素を1気圧下でも合成でき
る方法を提供する。 【構成】 ホウ素源として三フッ化ホウ素を用い、窒素
源として含窒素化合物を用いて、全ガス中のH/Fの比
が1以下であるガス組成から、熱分解により、1100
〜2000℃に加熱した基体上に窒化ホウ素を析出させ
ることにより、密度が1.95g/cm3以上の緻密質の窒
化ホウ素が得られる。反応圧力は10-4〜102気圧の
範囲である。
る方法を提供する。 【構成】 ホウ素源として三フッ化ホウ素を用い、窒素
源として含窒素化合物を用いて、全ガス中のH/Fの比
が1以下であるガス組成から、熱分解により、1100
〜2000℃に加熱した基体上に窒化ホウ素を析出させ
ることにより、密度が1.95g/cm3以上の緻密質の窒
化ホウ素が得られる。反応圧力は10-4〜102気圧の
範囲である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱分解により窒化ホウ
素膜を合成する方法に関する。
素膜を合成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
緻密質の窒化ホウ素としては、熱分解窒化ホウ素(pB
N)が知られており、pBNはその高耐熱性、高温強
度、低反応性等から、シリコンやIII−V族半導体結晶
製造用の坩堝等に用いられている。
緻密質の窒化ホウ素としては、熱分解窒化ホウ素(pB
N)が知られており、pBNはその高耐熱性、高温強
度、低反応性等から、シリコンやIII−V族半導体結晶
製造用の坩堝等に用いられている。
【0003】このpBNの製造法としては、従来は、5
0Torr以下の低圧及び1800℃以上の高温で、塩化
ホウ素(BCl3)とアンモニアガス(NH3)(NH3/BCl
3>1の組成より)を熱分解し、黒鉛材料上に析出させる
ことにより行われている。
0Torr以下の低圧及び1800℃以上の高温で、塩化
ホウ素(BCl3)とアンモニアガス(NH3)(NH3/BCl
3>1の組成より)を熱分解し、黒鉛材料上に析出させる
ことにより行われている。
【0004】しかし、緻密質の窒化ホウ素がより高い圧
力、例えば、1気圧で合成できることになれば、製造装
置及び製造プロセスの簡略化ができることになる。
力、例えば、1気圧で合成できることになれば、製造装
置及び製造プロセスの簡略化ができることになる。
【0005】本発明は、かゝる事情のもとで、緻密質の
窒化ホウ素を1気圧下でも合成できる方法を提供するこ
とを目的としている。
窒化ホウ素を1気圧下でも合成できる方法を提供するこ
とを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために熱分解法の条件を種々検討した結果、
1気圧の如く高い圧力下で緻密質の窒化ホウ素が得られ
ることを見い出し、ここに本発明を完成するに至ったも
のである。
を解決するために熱分解法の条件を種々検討した結果、
1気圧の如く高い圧力下で緻密質の窒化ホウ素が得られ
ることを見い出し、ここに本発明を完成するに至ったも
のである。
【0007】すなわち、本発明は、ホウ素源として三フ
ッ化ホウ素を用い、窒素源として含窒素化合物を用い
て、全ガス中のH/Fの比が1以下であるガス組成か
ら、熱分解により、1100〜2000℃に加熱した基
体上に窒化ホウ素を析出させることを特徴とする窒化ホ
ウ素の合成法を要旨としている。
ッ化ホウ素を用い、窒素源として含窒素化合物を用い
て、全ガス中のH/Fの比が1以下であるガス組成か
ら、熱分解により、1100〜2000℃に加熱した基
体上に窒化ホウ素を析出させることを特徴とする窒化ホ
ウ素の合成法を要旨としている。
【0008】
【作用】以下に本発明を更に詳細に説明する。
【0009】本発明でいう緻密質の窒化ホウ素とは、そ
の密度が1.95g/cm3以上のものであり、その合成法
は、ホウ素源として三フッ化ホウ素を用い、かつガス組
成をH/F<1とすることを最も特徴としている。
の密度が1.95g/cm3以上のものであり、その合成法
は、ホウ素源として三フッ化ホウ素を用い、かつガス組
成をH/F<1とすることを最も特徴としている。
【0010】原料としては、ホウ素源として三フッ化ホ
ウ素を用い、窒素源としてアンモニア、窒素ガス、三フ
ッ化窒素、ヒドラジン、四フッ化ヒドラジン等の窒素を
含む化合物(含窒素化合物)の1種或いは数種を同時に用
いる。その他に希釈ガス或いは反応ガスとしてアルゴ
ン、ヘリウム等の希ガス或いは水素のうちの1種或いは
それらの混合ガスを加えても良いが、全体のガス組成が
H/F<1となるようにすることが必要である。
ウ素を用い、窒素源としてアンモニア、窒素ガス、三フ
ッ化窒素、ヒドラジン、四フッ化ヒドラジン等の窒素を
含む化合物(含窒素化合物)の1種或いは数種を同時に用
いる。その他に希釈ガス或いは反応ガスとしてアルゴ
ン、ヘリウム等の希ガス或いは水素のうちの1種或いは
それらの混合ガスを加えても良いが、全体のガス組成が
H/F<1となるようにすることが必要である。
【0011】本発明においては、フッ素が重要な役割を
していると思われるが、その詳細な作用は明らかでな
い。H/F<1である必要性の理由も不明であるが、1
つの可能性として、緻密質の窒化ホウ素の合成にはある
種のフッ素とホウ素を含む化学種が必要であり、水素量
が増加するとフッ素が気相中でHFとなってしまい、化
学種が少なくなるためと考えられる。
していると思われるが、その詳細な作用は明らかでな
い。H/F<1である必要性の理由も不明であるが、1
つの可能性として、緻密質の窒化ホウ素の合成にはある
種のフッ素とホウ素を含む化学種が必要であり、水素量
が増加するとフッ素が気相中でHFとなってしまい、化
学種が少なくなるためと考えられる。
【0012】反応圧力は10-4〜102気圧を用いるこ
とができるが、析出速度、装置の取扱いの点で10-2〜
10気圧が適当である。
とができるが、析出速度、装置の取扱いの点で10-2〜
10気圧が適当である。
【0013】本発明で窒化ホウ素を析出させる基体は、
シリコン等の半導体、石英等の絶縁体のほか、炭化タン
グステンや、モリブデン等の金属のいずれでも、その融
点以下であれば用いることができ、特に制限はない。
シリコン等の半導体、石英等の絶縁体のほか、炭化タン
グステンや、モリブデン等の金属のいずれでも、その融
点以下であれば用いることができ、特に制限はない。
【0014】反応は700℃以上で可能であるが、析出
速度の点で、基体温度は1100℃以上が良い。上限は
窒化ホウ素の分解圧とフッ素の反応性のため、2000
℃である。基体の加熱法は、基体の誘導加熱、基体の通
電加熱等によるコールドウォール型でも、或いは反応容
器外から加熱するホットウォール型でも、いずれでも良
い。
速度の点で、基体温度は1100℃以上が良い。上限は
窒化ホウ素の分解圧とフッ素の反応性のため、2000
℃である。基体の加熱法は、基体の誘導加熱、基体の通
電加熱等によるコールドウォール型でも、或いは反応容
器外から加熱するホットウォール型でも、いずれでも良
い。
【0015】次に、本発明により窒化ホウ素を合成する
手順の例を、実施例を用いて説明する。実施例1は高周
波誘導加熱により基体を加熱した例であるが、前述のよ
うに反応容器外からの外部加熱法でも可能であることは
云うまでもない。
手順の例を、実施例を用いて説明する。実施例1は高周
波誘導加熱により基体を加熱した例であるが、前述のよ
うに反応容器外からの外部加熱法でも可能であることは
云うまでもない。
【0016】
【実施例】図1に示す高周波誘導加熱装置において、黒
鉛基体3を支柱4上におき、0.02Torrまで排気後、
ガス供給器6よりバルブ7を通して、H2+BF3+N
2(2mリットル/min+10mリットル/min+3リットル
/min)を流し、1気圧にした後、高周波発振器11から
の400KHz、5kWの電力をワークコイル12に供
給し、基体を1400℃に加熱した。2時間後、黒鉛基
体上に得られた膜をX線回折、赤外吸収スペクトル、光
電子分光スペクトルにより調べたところ、窒化ホウ素で
あることが確かめられた。その密度は2.0g/cm3であ
った。反応時の全ガス中のH/Fの比率は4/30であ
った。
鉛基体3を支柱4上におき、0.02Torrまで排気後、
ガス供給器6よりバルブ7を通して、H2+BF3+N
2(2mリットル/min+10mリットル/min+3リットル
/min)を流し、1気圧にした後、高周波発振器11から
の400KHz、5kWの電力をワークコイル12に供
給し、基体を1400℃に加熱した。2時間後、黒鉛基
体上に得られた膜をX線回折、赤外吸収スペクトル、光
電子分光スペクトルにより調べたところ、窒化ホウ素で
あることが確かめられた。その密度は2.0g/cm3であ
った。反応時の全ガス中のH/Fの比率は4/30であ
った。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
1気圧の高いガス圧下でも、緻密質の窒化ホウ素の合成
が可能である。
1気圧の高いガス圧下でも、緻密質の窒化ホウ素の合成
が可能である。
【図1】本発明により窒化ホウ素を合成するための装置
の一例を示す図である。
の一例を示す図である。
1 反応管 3 基体 4 支柱 5 排気装置 6 ガス供給装置 7 バルブ 7′ バルブ 11 高周波電源 12 ワークコイル
Claims (2)
- 【請求項1】 ホウ素源として三フッ化ホウ素を用い、
窒素源として含窒素化合物を用いて、全ガス中のH/F
の比が1以下であるガス組成から、熱分解により、11
00〜2000℃に加熱した基体上に窒化ホウ素を析出
させることを特徴とする窒化ホウ素の合成法。 - 【請求項2】 反応圧力が10-4〜102気圧の範囲で
ある請求項1に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34355993A JP2615409B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 熱分解による窒化ホウ素の合成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34355993A JP2615409B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 熱分解による窒化ホウ素の合成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0826706A true JPH0826706A (ja) | 1996-01-30 |
| JP2615409B2 JP2615409B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=18362466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34355993A Expired - Lifetime JP2615409B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 熱分解による窒化ホウ素の合成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2615409B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP34355993A patent/JP2615409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2615409B2 (ja) | 1997-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |