JPH08267399A - 基板分割治具及び基板分割方法 - Google Patents

基板分割治具及び基板分割方法

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JPH08267399A
JPH08267399A JP7517995A JP7517995A JPH08267399A JP H08267399 A JPH08267399 A JP H08267399A JP 7517995 A JP7517995 A JP 7517995A JP 7517995 A JP7517995 A JP 7517995A JP H08267399 A JPH08267399 A JP H08267399A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
jig
dividing
pedestal
Prior art date
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Pending
Application number
JP7517995A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuharu Imaoka
安治 今岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7517995A priority Critical patent/JPH08267399A/ja
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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の分割を折曲げによって行なう
際、プリント基板の反りによる回路基板上の部品のクラ
ックやハンダの剥離、プリントパターンの切れ等が起こ
さず、クリームハンダ塗布後でもハンドリング可能な分
割治具及び方法を提供する。 【構成】 プリント基板8の固定用孔に挿入することで
プリント基板8を固定するピン3を植設した台座2と、
この台座2を連結するとともに、折曲部5での十字方向
の折り曲げと、各台座2の離合とを可能にする連結手段
を具備したプリント基板分割治具。 【効果】 プリント基板8をピン3で台座2に固定する
ので、治具の折曲げ時にプリント基板8の分割予定線の
溝9以外には応力がかからず、反りが発生しないため不
都合が起こらない。また、プリント基板8にじかに触れ
ないので、クリームハンダ塗布後でもハンドリング可能
になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】1枚のプリント基板から複数の回
路基板を分割するさいに使用する基板分割用治具に関す
る。
【0002】
【従来の技術】電子機器に使用される回路基板は高密度
実装で小型、薄型のものが使用されるようになってきて
いる。このような回路基板を製造する場合、1枚のプリ
ント基板上に同一の回路を複数形成し、このプリント基
板を分割することにより各回路基板を得る方法が効率的
である。しかし薄いプリント基板を分割する場合には基
板の反りやその反りに起因する部品のクラック、ハンダ
の剥離、プリントパターンの切れ等が発生するので、プ
リント基板を狭持する手段を備えたプリント基板分割用
治具を用いてプリント基板に反りを与えるような無理な
力を加えることなく、分割する方法が工夫されている。
【0003】例えば、特開昭63−191599号公報
に開示されている方法を図面を参照して説明する。図4
は当公報によるプリント基板分割用治具の斜視図であ
り、図4に示すように基台10およびスライド板11か
らなっており、基台10は、水平台に一体化されて垂直
方向へ延びる垂直壁部12を備えている。そして、スラ
イド板11は螺子止め用長穴13が形成されており、こ
の長穴13を通じて螺子14により基台10に固定され
るようになっている。分割するプリント基板15は同一
の回路が複数形成されており、境界エリアには分割予定
線のV溝17が形成され、周端部には狭持用部分18が
形成されている。分割作業を説明すると、先ず、プリン
ト基板の側面を基台の水平台に設置し、あらかじめ形成
してあるプリント基板15上の回路基板16以外の狭持
用部分18を垂直壁部12に接触させる。この状態でス
ライド板11をスライドしてプリント基板15の狭持用
部分18を挟み、その状態で螺子14で固定する。次に
プリント基板15をスライド板11又は垂直壁部12側
へマニュアル等で折曲げることにより、プリント基板1
5は垂直壁部12とスライド板11で狭持された部分を
残してV溝17の部分で分割される。このようにプリン
ト基板15の一方を固定した状態で折曲げることにより
分割する際の応力を小さくして部品のクラックやパター
ン切れ、ハンダの剥離などを減少させようとしたもので
ある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板の一方だけを固定して狭持していない自由片を折
曲げるこのような従来の方法はプリント基板が薄い場合
には、狭持してない方のプリント基板への応力を均一に
することができず部分的に反りが生じ、クラックやパタ
ーン切れ、ハンダ剥離などが依然発生していた。また、
プリント基板狭持用のエリアはプリント基板利用率の低
下の原因にもなっていた。また、表面実装技術(以下
「SMT」という。)による取付けが不可能な部品もあ
り、この場合にはSMT工程で部品を取付けた後でプリ
ント基板の所定位置にクリームハンダを塗布し、部品を
挿入し、ハンダ付けをしなければならない。
【0005】しかし、クリームハンダを塗布後シャーシ
筐体を各回路毎にはめるべく、じかにハンドリングする
と、クリームハンダが不要の部分に付着して回路を損傷
させたり、ハンダに触ることで腐食の原因になったりす
るため、初めから基板を小さく分割しておき、クリーム
ハンダ塗布治具や部品挿入治具にプリント基板を一つ一
つセットしてそれぞれの作業をする必要がある。即ち、
従来は、大きなプリント基板でクリームハンダ塗布をし
て部品デスペンサを行なうことができず、非能率な作業
をしなければならないという問題があった。
【0006】また、従来の分割治具は基台とスライド板
でプリント板を狭持して分割予定線のV溝で分割するの
で一方向ずつしか分割できず、もう一方の方向で分割す
るには治具にセッテングし直す必要があり、この点でも
非能率であった。本発明の目的は、上記問題を解決する
ためになされたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するために、回路が形成されたプリント基板を分割予
定線で分割する基板分割治具であって、プリント基板固
定手段を具備した複数の台座と、この台座を上記分割予
定線上に隣接して相互に連結する可撓性ある連結手段
と、を有する基板分割治具を提供する。即ち、複数の回
路が形成されたプリント基板を分割する治具において、
プリント基板を台座に固定する固定手段を具備し、十字
方向に折曲げ可能な連結手段と前記各台座の離合手段を
具備したプリント基板分割治具を提供する。
【0008】また、上記プリント基板固定手段が台座に
植立したピンからなるプリント基板分割治具を提供す
る。
【0009】また、プリント基板を植立ピンで平板状の
台座の所定位置に固定する工程と、分割治具の台座を折
曲部で折り曲げる工程と、これにプリント基板を倣わせ
て折り曲げ、プリント基板を分割予定線で分割する工程
と、台座と共に、お互いのプリント基板を離してシャー
シ筐体を組み立てる方法を提供する。
【0010】また、上記台座が田字状に配された治具を
用いてプリント基板を4分割する方法を提供する。
【0011】
【作用】上記構成によるとプリント基板の固定用孔にピ
ンを差し込みプリント基板全体を分割治具の平板状台座
に固定するので、折曲げるときにプリント基板の分割予
定線以外には応力がかからない。また、上記構成による
とプリント基板を固定するために台座から植設したピン
を使用するので、狭持用エリアを回路基板以外に形成す
る必要がない。また、プリント基板を分割治具に固定し
て直接ハンドリングしないのでクリームハンダを塗布し
た後でも分割ができるので、大きい基板の儘でクリーム
ハンダの塗布と部品デスペンスが可能になる。また、ピ
ンの位置をプリント基板に合わせてセッテングできるの
で種々のプリント基板に対応ができる。
【0012】また、プリント基板を分割後にお互いのプ
リント基板を離すことができシャーシ筐体を組み立てる
間隙ができる。また、台座が田字状に配置されており、
治具を交差方向に折曲ることができるのでプリント基板
をセッテングし直すことなく十字方向に分割することが
できる。
【0013】
【実施例】以下にこの発明について図面を参照して説明
する。図1は、本発明の一実施例のプリント基板分割治
具1の斜視図である。図1に示すように、この治具は、
4つの台座2とその台座2に植設された複数本のプリン
ト基板固定用ピン(以下「ピン」という。)3と、裏面
で4つの台座2を連結する図2に示すような、可撓性の
あるステンレス製薄板4からできている。4つの台座2
はアルミニウム製の厚さ10mmの平板であり各ピン位置
にはタップが切ってあり、ピン3をねじ込み植設できる
ようになっており、種々のプリント基板の固定用孔に対
応している。また、この台座2はプリント基板5を固定
したときにプリント基板5に応力を与えないように平板
状になっており、少々の力では撓まない程度の剛性があ
る。またこの台座2に植設されているピン3はSK材製
の3mmφ×25mmであり、そのピンと合うようにプリン
ト基板5にはそれぞれの固定用孔があけてある。
【0014】ステンレス製薄板4は厚さ0.5mm厚で略
十字形状をしており、先端部には長孔6がそれぞれ開け
てあり、その部分で台座2と緩く結合されており、台座
が十字の交差方向(図2矢印)にスライド可能になって
いる。また、十字の交差方向とそれぞれ45度の角度
(図2、2点鎖線AーA、BーB)を中心に台座の縁に
沿う方向の折曲部5、5で折曲げが可能になっている。
作業方法は、図3(a)に示すように、分割するプリン
ト基板8の分割予定線9を本発明の分割治具の折曲部
5、5に合わせるように持っていき、台座2のピン3を
プリント基板8の固定用孔に挿入させプリント基板8を
台座2に固定し、把手7をもって分割治具1の折曲部を
中心に図3(b)に示すように20〜30度位に折り曲
げるとプリント基板8は分割治具1に倣って曲がろうと
し、プリント基板8に形成してある深さ0.1mm〜0.
2mmの断面がV形状の分割予定線の溝9でプリント基板
8は破断する。しかし、この状態ではプリント基板が分
割されただけで、把手を戻すとシャーシ筐体をはめる隙
間がない。そこで、分割治具の台座を四方に広げれるこ
とで、台座に固定してある分割された個々のプリント基
板は離れ、シャーシ筐体をはめ込む間隔が確保できシャ
ーシ筐体を組立ることができる。そして、シャーシ筐体
の突起部分をプリント基板にかしめて工程を完了する。
【0015】
【発明の効果】上記構成によるとプリント基板全体を分
割治具の台座にピンで固定するので折り曲げるときにプ
リント基板分割予定線の溝以外には応力がかからず、反
りが生じないので回路基板上の部品にクラックが発生し
たり、ハンダの剥離やパターン切れ等の不都合が発生し
ない。また、上記構成によるとプリント基板を固定する
ためにピンを使用するので、プリント基板上に狭持用エ
リアを形成する必要がなくプリント基板の利用効率が上
がり実装密度が上がる。
【0016】また、クリームハンダを塗布した後でも分
割治具にセットし分割できるので、大きい基板のままで
マルチヘッドのクリームハンダ塗布機を使用することも
でき、部品デスペンスも効率良くできるので工程でのリ
ードタイムを早くすることができるという利点がある。
また、じかのハンドリングでクリームハンダを不要な部
分に付着させて不都合を起こすことも、ハンダに触って
錆の原因になることもなくなる。また、工程設計の自由
度が増えるという利点もある。
【0017】また、ピンの位置をプリント基板に合わせ
てセッテングできるので種々のプリント基板の分割に対
応ができる。また、分割治具が十字方向に折曲げできる
のでプリント基板を治具にセッテイングし直すことなく
交差した方向に分割ができ効率的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるプリント基板分割治具の斜視
図。
【図2】 本発明によるプリント基板分割治具の裏面
図。
【図3】 本発明によるプリント基板分割方法。
【図4】 従来技術によるプリント基板分割治具
【符号の説明】
1 プリント基板分割治具 2 台座 3 プリント基板固定用ピン 4 ステンレス製薄板 5 折曲部 6 長孔 7 把手 8 プリント基板 9 分割予定線溝

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の回路が形成されたプリント基板を分
    割予定線で分割する治具において、基板分割治具を構成
    する台座にプリント基板を固定するプリント基板固定手
    段を具備し、十字方向に折曲げ可能な折曲部を有する連
    結手段と前記各台座の離合手段を具備したことを特徴と
    するプリント基板分割治具。
  2. 【請求項2】前記プリント基板固定手段が前記台座に植
    設された複数のピンからなる請求項1記載のプリント基
    板分割治具。
  3. 【請求項3】前記ピンの植設位置をプリント基板の固定
    用孔に対応して差し替え可能にした機構を具備している
    請求項2記載のプリント基板分割治具。
  4. 【請求項4】前記プリント基板上に形成された前記分割
    予定線と前記プリント基板分割治具の前記折曲部を合わ
    せ、前記植設ピンで平板状の前記台座に固定し、前記プ
    リント基板分割治具を折曲げ、これにプリント基板を倣
    わせて折曲げ、プリント基板を分割する方法。
  5. 【請求項5】前記台座が田字状に配置された前記プリン
    ト基板分割治具を用いて該プリント基板をセッテングし
    直すことなく十字方向にプリント基板を分割する方法。
JP7517995A 1995-03-31 1995-03-31 基板分割治具及び基板分割方法 Pending JPH08267399A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11362571B2 (en) 2019-05-17 2022-06-14 Denso Corporation Electronic apparatus
WO2023284237A1 (zh) * 2021-07-12 2023-01-19 苏州创龙威智能科技有限公司 一种新型翻转涂覆机

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