JPH08267514A - ディスク成形用射出金型 - Google Patents
ディスク成形用射出金型Info
- Publication number
- JPH08267514A JPH08267514A JP12735295A JP12735295A JPH08267514A JP H08267514 A JPH08267514 A JP H08267514A JP 12735295 A JP12735295 A JP 12735295A JP 12735295 A JP12735295 A JP 12735295A JP H08267514 A JPH08267514 A JP H08267514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- mold
- board
- disk
- thin disk
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
- B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンパと薄肉円盤との組合わせによる金型
への取付けにより、現場でのスタンパの交換に際するご
みの付着を防止し、また鏡面盤の交換を不要となす。 【構成】 ベース型１１の型閉面内に嵌装した円形の盤
体１２の表面にドーナツ状のスタンパ１４を当て設け、
そのスタンパ１４をベース型１１の型閉面外周に取付け
た外周リング１７と、盤体中央部に嵌装した内周リング
１５とにより固定してなるディスク成形用射出金型にお
いて、スタンパ１４よりも厚肉でスタンパ１４と接する
表面を鏡面仕上した薄肉円盤２０をスタンパ１４の裏面
に表面を密に当接する。その薄肉円盤２０を介してスタ
ンパ１４を盤体１２に当て設けてなる。
への取付けにより、現場でのスタンパの交換に際するご
みの付着を防止し、また鏡面盤の交換を不要となす。 【構成】 ベース型１１の型閉面内に嵌装した円形の盤
体１２の表面にドーナツ状のスタンパ１４を当て設け、
そのスタンパ１４をベース型１１の型閉面外周に取付け
た外周リング１７と、盤体中央部に嵌装した内周リング
１５とにより固定してなるディスク成形用射出金型にお
いて、スタンパ１４よりも厚肉でスタンパ１４と接する
表面を鏡面仕上した薄肉円盤２０をスタンパ１４の裏面
に表面を密に当接する。その薄肉円盤２０を介してスタ
ンパ１４を盤体１２に当て設けてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンパクトディス
ク、ビデオディスクなどの情報記録用のディスクを射出
成形する場合に用いられる金型に関するものである。
ク、ビデオディスクなどの情報記録用のディスクを射出
成形する場合に用いられる金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４はディスク成形用射出金型の固定側
の１例を略示するもので、ベース型１の型閉面内に設け
た凹所内に円形の盤体２が入子３に重ねて嵌装してあ
る。この盤体２の型面となる表面は鏡面仕上してあり、
このことから一般に鏡面盤と称されている。
の１例を略示するもので、ベース型１の型閉面内に設け
た凹所内に円形の盤体２が入子３に重ねて嵌装してあ
る。この盤体２の型面となる表面は鏡面仕上してあり、
このことから一般に鏡面盤と称されている。
【０００３】上記盤体２の中央部は穴部に形成され、そ
の穴部に片側の開口縁をドーナツ状のスタンパ４の内周
縁を抑えるリング５に形成した筒体６が表側から嵌挿し
てねじなどにより止着できるようにしてある。また上記
ベース型１の型閉面外周には、スタンパ４の外周縁を抑
えるリング７がビス８などを用いて着脱自在に取付けて
ある。
の穴部に片側の開口縁をドーナツ状のスタンパ４の内周
縁を抑えるリング５に形成した筒体６が表側から嵌挿し
てねじなどにより止着できるようにしてある。また上記
ベース型１の型閉面外周には、スタンパ４の外周縁を抑
えるリング７がビス８などを用いて着脱自在に取付けて
ある。
【０００４】なお、図中９は上記入子３から盤体２の穴
部内に突設した筒体６の受部材で、その中央にスプルブ
ッシュ１０がベース型１の座体１ａから貫挿してある。
部内に突設した筒体６の受部材で、その中央にスプルブ
ッシュ１０がベース型１の座体１ａから貫挿してある。
【０００５】上記構成の射出金型では、上記筒体６と外
周リング７とを外した状態で、盤体２の鏡面へスタンパ
４を当接している。この当接に際しては鏡面を清掃して
行い、当接はスタンパ４の中央部を筒体６に挿通し、そ
の筒体６を盤体中央部に嵌挿して行うようにしている。
これによりスタンパ４は筒体６をガイドとして盤体に当
接されるとともに、内周が上記内周リング５により抑え
れる。その後に外周リング７をベース型１に取付け、こ
れによりスタンパ４の外周を抑えて、スタンパ４の裏面
を鏡面に密着させている。
周リング７とを外した状態で、盤体２の鏡面へスタンパ
４を当接している。この当接に際しては鏡面を清掃して
行い、当接はスタンパ４の中央部を筒体６に挿通し、そ
の筒体６を盤体中央部に嵌挿して行うようにしている。
これによりスタンパ４は筒体６をガイドとして盤体に当
接されるとともに、内周が上記内周リング５により抑え
れる。その後に外周リング７をベース型１に取付け、こ
れによりスタンパ４の外周を抑えて、スタンパ４の裏面
を鏡面に密着させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにスタンパ
４の裏面を盤体２の表面（鏡面）に接触させて直接取付
ける場合には、鏡面に傷などが生ずるとスタンパ４にも
その傷の影響が現れてバンプ不良の発生となるので、盤
体２の交換や補修が必要となる。この交換には金型の分
解及び再組立を要し、また予備がないときには盤体２を
作り直さなければならないなどの不都合を有する。
４の裏面を盤体２の表面（鏡面）に接触させて直接取付
ける場合には、鏡面に傷などが生ずるとスタンパ４にも
その傷の影響が現れてバンプ不良の発生となるので、盤
体２の交換や補修が必要となる。この交換には金型の分
解及び再組立を要し、また予備がないときには盤体２を
作り直さなければならないなどの不都合を有する。
【０００７】金型を成形機に取付けた状態でスタンパの
交換を現場で行うと、鏡面とスタンパとの間にごみが入
り易く、またスタンパ当接前の鏡面の清掃も行い難い。
このため金型を外してクリーンルームなどでスタンパの
交換を行うことになるが、多種少量のディスクの生産に
当たっては金型の着脱が頻繁に行われることになるの
で、小型の金型でも面倒であり、また着脱を容易となす
ために金型構造が複雑となりコスト高となる。
交換を現場で行うと、鏡面とスタンパとの間にごみが入
り易く、またスタンパ当接前の鏡面の清掃も行い難い。
このため金型を外してクリーンルームなどでスタンパの
交換を行うことになるが、多種少量のディスクの生産に
当たっては金型の着脱が頻繁に行われることになるの
で、小型の金型でも面倒であり、また着脱を容易となす
ために金型構造が複雑となりコスト高となる。
【０００８】通常、内周リング５と外周リング７のスタ
ンパ抑え部分には、溶融樹脂が入り込まない程度のガス
逃出用のクリアランスが形成されているが、スタンパ４
の厚さにバラツキがあると、そのクリアランスが変化し
てガス抜き不良を来し、ディスクの品質に影響を及ぼす
ことになる。
ンパ抑え部分には、溶融樹脂が入り込まない程度のガス
逃出用のクリアランスが形成されているが、スタンパ４
の厚さにバラツキがあると、そのクリアランスが変化し
てガス抜き不良を来し、ディスクの品質に影響を及ぼす
ことになる。
【０００９】この発明は上記従来の課題を解決するため
に考えられたものであって、その目的は、スタンパと薄
肉円盤との組合わせの採用により、これまでの射出金型
の構造を変更することなく、現場でのスタンパの交換に
際するごみの付着を防止でき、また鏡面盤の交換を不要
とする新たなディスク成形用射出金型を提供することに
ある。
に考えられたものであって、その目的は、スタンパと薄
肉円盤との組合わせの採用により、これまでの射出金型
の構造を変更することなく、現場でのスタンパの交換に
際するごみの付着を防止でき、また鏡面盤の交換を不要
とする新たなディスク成形用射出金型を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的によるこの発明
は、ベース型の型閉面内に嵌装した円形の盤体の表面に
ドーナツ状のスタンパを当て設け、そのスタンパをベー
ス型の型閉面外周に取付けた外周リングと、盤体中央部
に嵌装した内周リングとにより固定してなるディスク成
形用射出金型において、上記スタンパよりも厚肉でスタ
ンパと接する表面を鏡面仕上した薄肉円盤をスタンパの
裏面に表面を密に当接し、その薄肉円盤を介してスタン
パを上記盤体に当て設けてなる、というものである。
は、ベース型の型閉面内に嵌装した円形の盤体の表面に
ドーナツ状のスタンパを当て設け、そのスタンパをベー
ス型の型閉面外周に取付けた外周リングと、盤体中央部
に嵌装した内周リングとにより固定してなるディスク成
形用射出金型において、上記スタンパよりも厚肉でスタ
ンパと接する表面を鏡面仕上した薄肉円盤をスタンパの
裏面に表面を密に当接し、その薄肉円盤を介してスタン
パを上記盤体に当て設けてなる、というものである。
【００１１】また盤体中央部に嵌装した内周リングと共
にスタンパを薄肉円盤を介して盤体に固定してなる上記
外周リングを、盤体の表面外周に取付ける、といもので
もある。
にスタンパを薄肉円盤を介して盤体に固定してなる上記
外周リングを、盤体の表面外周に取付ける、といもので
もある。
【００１２】
【作 用】予めスタンパの裏面に鏡面仕上した薄肉円盤
の表面を密に当接して、スタンパを運んだり取付けたり
することができるので、スタンパの交換に際して鏡面に
ごみが付着するのが防止され、したがって、金型を成形
機に取付けた状態でのスタンパの交換をこれまでよりも
容易になし得る。
の表面を密に当接して、スタンパを運んだり取付けたり
することができるので、スタンパの交換に際して鏡面に
ごみが付着するのが防止され、したがって、金型を成形
機に取付けた状態でのスタンパの交換をこれまでよりも
容易になし得る。
【００１３】
【実施例】以下この発明を図１及び図２に示す実施例に
より詳説する。図中１１はベース型、１２はベース型の
型閉面内に設けた凹所内に入子１３と重ねて嵌装した盤
体で、型面となる表面は平坦面に仕上げてある。
より詳説する。図中１１はベース型、１２はベース型の
型閉面内に設けた凹所内に入子１３と重ねて嵌装した盤
体で、型面となる表面は平坦面に仕上げてある。
【００１４】この盤体２の中央部に形成した穴部には、
片側の開口縁をドーナツ状のスタンパ１４の内周縁を抑
えるリング１５に形成した筒体１６が表側から嵌挿し
て、図では省略したが、ねじなどにより止着できるよう
にしてある。この筒体１６の内側に位置する受部材１９
の中央部には、図では省略したが、図３と同様にスプル
ブッシュが貫挿してある。
片側の開口縁をドーナツ状のスタンパ１４の内周縁を抑
えるリング１５に形成した筒体１６が表側から嵌挿し
て、図では省略したが、ねじなどにより止着できるよう
にしてある。この筒体１６の内側に位置する受部材１９
の中央部には、図では省略したが、図３と同様にスプル
ブッシュが貫挿してある。
【００１５】１７はベース型１１の型閉面外周にビス１
８などを用いて着脱自在に取付け外周リングで、内周縁
の内側はスタンパ１４の外周縁を抑える環状縁１７ａに
突出形成してある。
８などを用いて着脱自在に取付け外周リングで、内周縁
の内側はスタンパ１４の外周縁を抑える環状縁１７ａに
突出形成してある。
【００１６】２０はスタンパ１４と同形の薄肉円盤で、
該スタンパ１４より肉厚（例えば、０．３〜１．０mm）
の超硬合金盤、セラミック盤等からなり、その表面は鏡
面仕上してある。この薄肉円盤２０は表面をスタンパ裏
面に密に当接してスタンパ１４に重ねて用いられ、薄肉
円盤２０とともにスタンパ１４は金型まで運ばれて、上
記盤体１２の平坦仕上した表面に薄肉円盤２０を介して
当て設けられる。
該スタンパ１４より肉厚（例えば、０．３〜１．０mm）
の超硬合金盤、セラミック盤等からなり、その表面は鏡
面仕上してある。この薄肉円盤２０は表面をスタンパ裏
面に密に当接してスタンパ１４に重ねて用いられ、薄肉
円盤２０とともにスタンパ１４は金型まで運ばれて、上
記盤体１２の平坦仕上した表面に薄肉円盤２０を介して
当て設けられる。
【００１７】上記薄肉円盤２０を介してのスタンパ１４
の当て設けは、内周リング１５を有する筒体１６と外周
リング１７とを外した状態で行う。先ずクリーンルーム
などでスタンパ１４と薄肉円盤２０とを重ねて筒体６に
挿通し、その筒体６と共に金型の所まで持って行く。そ
して従来と同様に筒体１６を盤体中央に嵌挿して薄肉円
盤２０を盤体１２に当接し、その盤体１２にスタンパ１
４を当接して内周リング１５によりスタンパ内周を抑え
込む。しかるのち外周リング１７を取付けてスタンパ外
周を抑える。これによりスタンパ１４は鏡面仕上した盤
体１２の表面と密着して、盤体１２に当て設けられるこ
とになる。
の当て設けは、内周リング１５を有する筒体１６と外周
リング１７とを外した状態で行う。先ずクリーンルーム
などでスタンパ１４と薄肉円盤２０とを重ねて筒体６に
挿通し、その筒体６と共に金型の所まで持って行く。そ
して従来と同様に筒体１６を盤体中央に嵌挿して薄肉円
盤２０を盤体１２に当接し、その盤体１２にスタンパ１
４を当接して内周リング１５によりスタンパ内周を抑え
込む。しかるのち外周リング１７を取付けてスタンパ外
周を抑える。これによりスタンパ１４は鏡面仕上した盤
体１２の表面と密着して、盤体１２に当て設けられるこ
とになる。
【００１８】図３に示す実施例は、上記外周リング１７
を表面外周に取付けた盤体１２の場合であって、このよ
うな盤体１２では、ベース型１１から盤体１２を外した
のちも、スタンパ１４は外周リング１７により薄肉円盤
２０と共に盤体１２に取付けられた状態にあるので、そ
のまま持ち運ぶことができる。
を表面外周に取付けた盤体１２の場合であって、このよ
うな盤体１２では、ベース型１１から盤体１２を外した
のちも、スタンパ１４は外周リング１７により薄肉円盤
２０と共に盤体１２に取付けられた状態にあるので、そ
のまま持ち運ぶことができる。
【００１９】なお、内周リング１５と外周リング１７に
よるスタンパ１４の抑えは、従来と同様に所要のガス逃
出用のクリアランス２１，２２を開けて行うことができ
るようにしてある。
よるスタンパ１４の抑えは、従来と同様に所要のガス逃
出用のクリアランス２１，２２を開けて行うことができ
るようにしてある。
【００２０】
【発明の効果】この発明は上述のように、スタンパ１４
よりも厚肉でスタンパと接する表面を鏡面仕上した薄肉
円盤２０をスタンパの裏面に表面を密に当接し、その薄
肉円盤２０を介してスタンパ１４をベース型１１の盤体
１２に当て設けたので、下記効果を奏する。
よりも厚肉でスタンパと接する表面を鏡面仕上した薄肉
円盤２０をスタンパの裏面に表面を密に当接し、その薄
肉円盤２０を介してスタンパ１４をベース型１１の盤体
１２に当て設けたので、下記効果を奏する。
【００２１】・ クリーンルームなどでスタンパの裏面
と薄肉円盤の表面の鏡面とを密に当接して成形機まで運
ぶことができ、また薄肉円盤と共にスタンパを金型の盤
体に取付け得るので、現場でのスタンパの交換に際して
鏡面とスタンパとの間にごみが入り易いという問題が解
決され、多種少量のディスクの生産においける頻繁なス
タンパの交換においても金型はそのままでよいので手数
が掛からず、交換時間も著しく短縮され、金型の着脱を
容易となすための構造も不要となる。
と薄肉円盤の表面の鏡面とを密に当接して成形機まで運
ぶことができ、また薄肉円盤と共にスタンパを金型の盤
体に取付け得るので、現場でのスタンパの交換に際して
鏡面とスタンパとの間にごみが入り易いという問題が解
決され、多種少量のディスクの生産においける頻繁なス
タンパの交換においても金型はそのままでよいので手数
が掛からず、交換時間も著しく短縮され、金型の着脱を
容易となすための構造も不要となる。
【００２２】・ スタンパと鏡面の当接はベース型内の
盤体の鏡面ではなく、スタンパ裏側に重ねて当接する薄
肉円盤の鏡面によることから、鏡面の損傷やメンテナン
スに際しても薄肉円盤を交換するだけで済み、これまで
のように金型を分解及び再組立てする必要はないので、
鏡面のメンテナンスも容易となる。
盤体の鏡面ではなく、スタンパ裏側に重ねて当接する薄
肉円盤の鏡面によることから、鏡面の損傷やメンテナン
スに際しても薄肉円盤を交換するだけで済み、これまで
のように金型を分解及び再組立てする必要はないので、
鏡面のメンテナンスも容易となる。
【００２３】・ スタンパと薄肉円盤との厚さを総量と
して盤体に当て設けることができるので、肉厚の異なる
複数枚の薄肉円盤を用意しておけば、スタンパごとに厚
さにバラツキがあっても、総量からみてスタンパの肉厚
に適合する薄肉円盤を適用でき、これによりいずれのス
タンパの場合でも総量としては一定となるので、スタン
パの厚さのバラツキによるガス逃出用のクリアランスの
変化を防止することができる。
して盤体に当て設けることができるので、肉厚の異なる
複数枚の薄肉円盤を用意しておけば、スタンパごとに厚
さにバラツキがあっても、総量からみてスタンパの肉厚
に適合する薄肉円盤を適用でき、これによりいずれのス
タンパの場合でも総量としては一定となるので、スタン
パの厚さのバラツキによるガス逃出用のクリアランスの
変化を防止することができる。
【００２４】・ 薄肉円盤は射出圧力に耐えるように構
成された盤体に比べて構造が簡単で安価であり、スタン
パの裏板として適合した材料を選択して使用でき、また
板物であるので鏡面仕上に要する処理も盤体よりも容易
であるので安価に量産でき、従来の金型にも直ちに応用
することができるなどの利点をも有する。
成された盤体に比べて構造が簡単で安価であり、スタン
パの裏板として適合した材料を選択して使用でき、また
板物であるので鏡面仕上に要する処理も盤体よりも容易
であるので安価に量産でき、従来の金型にも直ちに応用
することができるなどの利点をも有する。
【００２５】・ 外周リングを盤体の表面外周に設けた
場合では、ベース型から取り外した後においても、スタ
ンパは外周リングにより薄肉円盤と共に盤体に取付けら
れた状態にあるので持ち運びし易く、外周リングにより
スタンパのめくれやずれなどが防止されるので、移送中
に塵芥がスタンパと薄肉円盤との間に入り込むようなこ
ともなく、ベース型内への盤体の嵌装も容易に行い得
る。
場合では、ベース型から取り外した後においても、スタ
ンパは外周リングにより薄肉円盤と共に盤体に取付けら
れた状態にあるので持ち運びし易く、外周リングにより
スタンパのめくれやずれなどが防止されるので、移送中
に塵芥がスタンパと薄肉円盤との間に入り込むようなこ
ともなく、ベース型内への盤体の嵌装も容易に行い得
る。
【図１】 この発明に係るディスク成形用射出金型に用
いられるスタンパと薄肉円盤との斜視図である。
いられるスタンパと薄肉円盤との斜視図である。
【図２】 この発明に係るディスク成形用射出金型の部
分断面図である。
分断面図である。
【図３】 この発明の他の実施例の部分断面図である。
【図４】 従来のディスク成形用射出金型の固定側の略
示断面図である。
示断面図である。
１１ ベース型 １２ 盤体 １４ スタンパ １５ 内周リング １６ 筒体 １７ 外周リング ２０ 鏡面仕上の薄肉円盤 ２１ ガス逃出用のクリアランス ２２ ガス逃出用のクリアランス
Claims (2)
- 【請求項１】 ベース型の型閉面内に嵌装した円形の盤
体の表面にドーナツ状のスタンパを当て設け、そのスタ
ンパをベース型の型閉面外周に取付けた外周リングと、
盤体中央部に嵌装した内周リングとにより固定してなる
ディスク成形用射出金型において、 上記スタンパよりも厚肉でスタンパと接する表面を鏡面
仕上した薄肉円盤をスタンパの裏面に表面を密に当接
し、その薄肉円盤を介してスタンパを上記盤体に当て設
けてなることを特徴とするディスク成形用射出金型。 - 【請求項２】 盤体中央部に嵌装した内周リングと共に
スタンパを薄肉円盤を介して盤体に固定してなる上記外
周リングは、盤体の表面外周に取付けられていることを
特徴とする請求項１記載のディスク成形用射出金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12735295A JP2912850B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-04-28 | ディスク成形用射出金型 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-34538 | 1995-01-31 | ||
| JP3453895 | 1995-01-31 | ||
| JP12735295A JP2912850B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-04-28 | ディスク成形用射出金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267514A true JPH08267514A (ja) | 1996-10-15 |
| JP2912850B2 JP2912850B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=26373360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12735295A Expired - Fee Related JP2912850B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-04-28 | ディスク成形用射出金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2912850B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0796713A1 (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-24 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Metal mold apparatus for molding an optical disk |
| EP0872331A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Stamper protecting layer for optical disk molding apparatus, optical disk molding apparatus and optical disk molding method using the stamper protecting layer |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP12735295A patent/JP2912850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0796713A1 (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-24 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Metal mold apparatus for molding an optical disk |
| US5820898A (en) * | 1996-03-22 | 1998-10-13 | Seikoh Giken Co., Ltd. | Metal mold apparatus for molding an optical disk |
| EP0872331A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Stamper protecting layer for optical disk molding apparatus, optical disk molding apparatus and optical disk molding method using the stamper protecting layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2912850B2 (ja) | 1999-06-28 |
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