JPH08276527A - 包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋 - Google Patents
包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋Info
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- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低コストで、クリ−ン度が安定し、更に発生
する静電気を効果的に減衰できる包装用クリ−ンフィル
ムおよびそれからなる包装用袋を提供することである。 【構成】 第２の保護フィルム層、基材フィルム層、ヒ
−トシ−ル層および第１の保護フィルム層が順次に積層
され、かつ第１および第２の各保護フィルム層を剥離す
ることにより清浄な基材フィルム層およびヒ−トシ−ル
層の各表面が得られる包装用クリ−ンフィルムであり、
更に上記の基材フィルム層および第２の保護フィルム層
のそれぞれの上に帯電防止層を設けてなる包装用クリ−
ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋である。
する静電気を効果的に減衰できる包装用クリ−ンフィル
ムおよびそれからなる包装用袋を提供することである。 【構成】 第２の保護フィルム層、基材フィルム層、ヒ
−トシ−ル層および第１の保護フィルム層が順次に積層
され、かつ第１および第２の各保護フィルム層を剥離す
ることにより清浄な基材フィルム層およびヒ−トシ−ル
層の各表面が得られる包装用クリ−ンフィルムであり、
更に上記の基材フィルム層および第２の保護フィルム層
のそれぞれの上に帯電防止層を設けてなる包装用クリ−
ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に、塵、
埃等を極端に嫌う半導体製品、磁気ディスク、或いは防
塵用衣服等の包装に好適に使用することができる包装用
クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋に関す
るものである。
埃等を極端に嫌う半導体製品、磁気ディスク、或いは防
塵用衣服等の包装に好適に使用することができる包装用
クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体製品
は、断線等の原因となることから、塵、埃等を極端に嫌
い、このため、これらの製品は、クリ−ンル−ム内で製
造されている。而して、クリ−ンル−ム内で作業するこ
とから、それらを製造するために必要な部品、中間製品
等をクリ−ンル−ム内に搬入するに際しては、それらと
一緒に塵、埃等が付着してクリ−ンル−ム内に搬入され
ることを極力注意しなければならないものである。ま
た、完成品についても、塵、埃等が付着しないようにし
なければならないものである。更に、クリ−ンル−ム内
で製造作業を行うことから、作業者自身の毛髪等の落下
による塵等は勿論のこと、作業者が着用する衣服等に付
着する塵、埃等にもかなり気を付けなければならないも
のである。一般に、上記の部品、中間製品、完成品等、
或いは作業者が着用する衣服等は、その搬送について
は、従来、クリ−ンル−ム内で製造し、超純水で洗浄し
た包装材料等を使用して包装されて、流通、搬送されて
いるものである。
は、断線等の原因となることから、塵、埃等を極端に嫌
い、このため、これらの製品は、クリ−ンル−ム内で製
造されている。而して、クリ−ンル−ム内で作業するこ
とから、それらを製造するために必要な部品、中間製品
等をクリ−ンル−ム内に搬入するに際しては、それらと
一緒に塵、埃等が付着してクリ−ンル−ム内に搬入され
ることを極力注意しなければならないものである。ま
た、完成品についても、塵、埃等が付着しないようにし
なければならないものである。更に、クリ−ンル−ム内
で製造作業を行うことから、作業者自身の毛髪等の落下
による塵等は勿論のこと、作業者が着用する衣服等に付
着する塵、埃等にもかなり気を付けなければならないも
のである。一般に、上記の部品、中間製品、完成品等、
或いは作業者が着用する衣服等は、その搬送について
は、従来、クリ−ンル−ム内で製造し、超純水で洗浄し
た包装材料等を使用して包装されて、流通、搬送されて
いるものである。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、上記の
ように、クリ−ンル−ム内で包装材料を製造すること
は、その製造装置が大がかりになり、かつ複雑になると
ともに著しくその製造コストが高くなるという問題点が
ある。しかも、製造後、超純水で洗浄するためにその洗
浄装置を備えなければならないことから、更に煩雑化す
るものである。また、上記のように超純水で洗浄したと
しても、その洗浄の程度により、充填包装体のクリ−ン
度の確実性に欠けるという問題点もある。更に、包装材
料により内容物を包装した場合、移送中に静電気等が発
生し、この静電気等によって内容物、あるいはその近辺
にある製品等が影響を受けるという問題点もある。そこ
で、本発明は、低コストで、クリ−ン度が安定し、更に
発生する静電気等を効果的に減衰できる包装用クリ−ン
フィルムおよびそれからなる包装用袋を提供することを
目的とするものである。
ように、クリ−ンル−ム内で包装材料を製造すること
は、その製造装置が大がかりになり、かつ複雑になると
ともに著しくその製造コストが高くなるという問題点が
ある。しかも、製造後、超純水で洗浄するためにその洗
浄装置を備えなければならないことから、更に煩雑化す
るものである。また、上記のように超純水で洗浄したと
しても、その洗浄の程度により、充填包装体のクリ−ン
度の確実性に欠けるという問題点もある。更に、包装材
料により内容物を包装した場合、移送中に静電気等が発
生し、この静電気等によって内容物、あるいはその近辺
にある製品等が影響を受けるという問題点もある。そこ
で、本発明は、低コストで、クリ−ン度が安定し、更に
発生する静電気等を効果的に減衰できる包装用クリ−ン
フィルムおよびそれからなる包装用袋を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく鋭意研究した結果、押し出しラミ
ネ−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ
−ション、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共
押し出し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−
トを製造し、更に該ラミネ−トシ−トの上に帯電防止層
を設け、そして、該ラミネ−トシ−トの表面の一層ない
し二層のフィルム層を剥離したところ、非剥離面が無塵
で、清掃な表面を露出し、而して、この表面を利用し
て、塵、埃等を極端に嫌う電子製品等を包装したとこ
ろ、極めてクリ−ンな包装体を製造することができるこ
とを見出して、本発明を完成したものである。
な問題点を解決すべく鋭意研究した結果、押し出しラミ
ネ−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ
−ション、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共
押し出し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−
トを製造し、更に該ラミネ−トシ−トの上に帯電防止層
を設け、そして、該ラミネ−トシ−トの表面の一層ない
し二層のフィルム層を剥離したところ、非剥離面が無塵
で、清掃な表面を露出し、而して、この表面を利用し
て、塵、埃等を極端に嫌う電子製品等を包装したとこ
ろ、極めてクリ−ンな包装体を製造することができるこ
とを見出して、本発明を完成したものである。
【０００５】すなわち、本発明は、基材フィルム層、ヒ
−トシ−ル層および第１の保護フィルム層が順次に積層
され、かつ該第１の保護フィルム層を剥離することによ
り清浄なヒ−トシ−ル層の表面が得られる包装用クリ−
ンフィルムであって、更に、上記の基材フィルム層の上
に帯電防止層を有してなることからなる包装用クリ−ン
フィルムに関するものである。
−トシ−ル層および第１の保護フィルム層が順次に積層
され、かつ該第１の保護フィルム層を剥離することによ
り清浄なヒ−トシ−ル層の表面が得られる包装用クリ−
ンフィルムであって、更に、上記の基材フィルム層の上
に帯電防止層を有してなることからなる包装用クリ−ン
フィルムに関するものである。
【０００６】また、本発明は、第２の保護フィルム層、
基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第１の保護フィ
ルム層が順次に積層され、かつ該第１および第２の各保
護フィルム層を剥離することにより清浄な基材フィルム
層およびヒ−トシ−ル層の各表面が得られる包装用クリ
−ンフィルムであって、更に、基材フィルム層および第
２の保護フィルム層のそれぞれの上に帯電防止層を有し
てなることからなる包装用クリ−ンフィルムに関するも
のである。
基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第１の保護フィ
ルム層が順次に積層され、かつ該第１および第２の各保
護フィルム層を剥離することにより清浄な基材フィルム
層およびヒ−トシ−ル層の各表面が得られる包装用クリ
−ンフィルムであって、更に、基材フィルム層および第
２の保護フィルム層のそれぞれの上に帯電防止層を有し
てなることからなる包装用クリ−ンフィルムに関するも
のである。
【０００７】更に、本発明は、上記の包装用クリ−ンフ
ィルムを使用してなる包装用袋に関するものである。
ィルムを使用してなる包装用袋に関するものである。
【０００８】
【作用】上記の本発明によれば、押し出しラミネ−ショ
ン、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ−ショ
ン、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押し出
し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−トを製
造することによって、ラミネ−トシ−トの各層間に存在
する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等によ
ってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤等を使
用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉されたり
し、而して、積層後、ラミネ−トシ−トの一層ないし二
層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無塵で、清
掃な表面を露出することができ、これによって包装用ク
リ−ンフィルムを製造することができるものである。ま
た、本発明によれば、ラミネ−トシ−トに帯電防止層を
設けることにより、静電気等による内容物への影響を防
止することができるものである。
ン、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ−ショ
ン、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押し出
し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−トを製
造することによって、ラミネ−トシ−トの各層間に存在
する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等によ
ってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤等を使
用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉されたり
し、而して、積層後、ラミネ−トシ−トの一層ないし二
層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無塵で、清
掃な表面を露出することができ、これによって包装用ク
リ−ンフィルムを製造することができるものである。ま
た、本発明によれば、ラミネ−トシ−トに帯電防止層を
設けることにより、静電気等による内容物への影響を防
止することができるものである。
【０００９】上記の本発明について以下に更に詳しく説
明する。まず、本発明において、基材フィルム層、ヒ−
トシ−ル層、第１および第２の各保護フィルム層等を構
成する素材について説明すると、該素材としては、例え
ば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリ
オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビ
ニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系
樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、尿素また
はメラミン等のポリアミノプラスト系樹脂、アルキッド
系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレ−
ト系樹脂、フェノ−ル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ポリカ−ボネ−ト系樹脂、ポリビニルアル
コ−ル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物、フッ素系樹脂、ビニロン系樹脂、ポリアセタ−ル系
樹脂等の公知の樹脂のフィルムないしシ−ト、あるいは
その膜状物を使用することができる。本発明において、
上記のフィルムないしシ−トは、未延伸、あるいは一軸
方向ないし二軸方向等の延伸されたもの等のいずれでも
よい。又、その厚さとしては、任意であるが、約５ない
し３００μｍ位が好ましい。更に、本発明では、上記の
ようなフィルムないしシ−トの他に、例えば、セロハ
ン、合成紙、アルミニュウム等の金属箔ないし蒸着膜、
酸化珪素等の金属酸化物の蒸着膜等も使用することがで
きる。
明する。まず、本発明において、基材フィルム層、ヒ−
トシ−ル層、第１および第２の各保護フィルム層等を構
成する素材について説明すると、該素材としては、例え
ば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリ
オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビ
ニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系
樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、尿素また
はメラミン等のポリアミノプラスト系樹脂、アルキッド
系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレ−
ト系樹脂、フェノ−ル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ポリカ−ボネ−ト系樹脂、ポリビニルアル
コ−ル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物、フッ素系樹脂、ビニロン系樹脂、ポリアセタ−ル系
樹脂等の公知の樹脂のフィルムないしシ−ト、あるいは
その膜状物を使用することができる。本発明において、
上記のフィルムないしシ−トは、未延伸、あるいは一軸
方向ないし二軸方向等の延伸されたもの等のいずれでも
よい。又、その厚さとしては、任意であるが、約５ない
し３００μｍ位が好ましい。更に、本発明では、上記の
ようなフィルムないしシ−トの他に、例えば、セロハ
ン、合成紙、アルミニュウム等の金属箔ないし蒸着膜、
酸化珪素等の金属酸化物の蒸着膜等も使用することがで
きる。
【００１０】而して、本発明において、基材フィルム層
を構成する素材としては、この層が包装材料としての基
本的機能を奏するものであることから、例えば、強度、
耐候性、耐熱性等の性質を有することが好ましく、例え
ば、上記のフィルムないしシ−トの中でも、ポリプロピ
レン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリカ−ボネ−ト系樹脂等の樹脂のフィルムないしシ−
トを使用することができる。
を構成する素材としては、この層が包装材料としての基
本的機能を奏するものであることから、例えば、強度、
耐候性、耐熱性等の性質を有することが好ましく、例え
ば、上記のフィルムないしシ−トの中でも、ポリプロピ
レン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリカ−ボネ−ト系樹脂等の樹脂のフィルムないしシ−
トを使用することができる。
【００１２】また、ヒ−トシ−ル層は、包装用袋を製造
するときに、その層を対向させてヒ−トシ−ルしてシ−
ル部を構成して袋を製造するものである。而して、それ
を構成する素材としては、上記のフィルムないしシ−ト
の中からヒ−トシ−ル性を有するもの、例えば、低密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、メチルペン
テンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリオレフィン
系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ポリアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等の
樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
するときに、その層を対向させてヒ−トシ−ルしてシ−
ル部を構成して袋を製造するものである。而して、それ
を構成する素材としては、上記のフィルムないしシ−ト
の中からヒ−トシ−ル性を有するもの、例えば、低密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、メチルペン
テンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリオレフィン
系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ポリアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等の
樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００１３】次に、本発明において、第１および第２の
各保護フィルム層を構成する素材としては、包装用クリ
−ンフィルムを製造する際に、基材フィルム層またはヒ
−トシ−ル層面を塵、埃等から保護し、製袋時には、剥
離して清浄な、クリ−ンな基材フィルム層およびヒ−ト
シ−ル層面を露出する役目を担うものである。而して、
この保護フィルム層を構成する材料としては、例えば、
上記に挙げたフィルムないしシ−トの中から選択して使
用することができる。特に、本発明においては、各保護
フィルム層は、基本的には、上記の基材フィルム層また
はヒ−トシ−ル層と積層後に剥離することができる性質
を有するフィルムないしシ−トを選択して使用すること
が望ましい。例えば、ある程度の接着性を有するが、相
互に親和性、相溶性等を有しないものを組み合わせて使
用することが望ましい。本発明では、必要ならば、両者
の間に剥離性層を設けることもできる。上記の剥離性層
としては、例えば、上記に挙げた樹脂をビヒクルとし、
これに可塑剤、シリコ−ン、界面活性剤、ステアリン酸
塩、ポリエチレンワックス、金属石けん、脂肪酸アミド
等の離型剤、その他等を添加してなる組成物による塗布
膜を採用することができる。
各保護フィルム層を構成する素材としては、包装用クリ
−ンフィルムを製造する際に、基材フィルム層またはヒ
−トシ−ル層面を塵、埃等から保護し、製袋時には、剥
離して清浄な、クリ−ンな基材フィルム層およびヒ−ト
シ−ル層面を露出する役目を担うものである。而して、
この保護フィルム層を構成する材料としては、例えば、
上記に挙げたフィルムないしシ−トの中から選択して使
用することができる。特に、本発明においては、各保護
フィルム層は、基本的には、上記の基材フィルム層また
はヒ−トシ−ル層と積層後に剥離することができる性質
を有するフィルムないしシ−トを選択して使用すること
が望ましい。例えば、ある程度の接着性を有するが、相
互に親和性、相溶性等を有しないものを組み合わせて使
用することが望ましい。本発明では、必要ならば、両者
の間に剥離性層を設けることもできる。上記の剥離性層
としては、例えば、上記に挙げた樹脂をビヒクルとし、
これに可塑剤、シリコ−ン、界面活性剤、ステアリン酸
塩、ポリエチレンワックス、金属石けん、脂肪酸アミド
等の離型剤、その他等を添加してなる組成物による塗布
膜を採用することができる。
【００１４】また、上記の本発明において、帯電防止層
としては、例えば、静電気の発生に伴いＩＣ部品等の電
子部品の破損などの問題があり、そのために帯電状態を
生じさせないためのものであり、具体的には、界面活性
剤系帯電防止剤やシロキサン系帯電防止剤による塗布
膜、蒸着やメッキや金属箔による金属薄膜、上記に挙げ
た樹脂等をビヒクルとし、これに金属粉、カ−ボンのよ
うな無機系物質、シリコ−ン系化合物、界面活性剤等の
帯電防止剤の一種ないしそれ以上を添加し、更に、その
他の添加剤を任意に添加してなる組成物による塗布膜、
成形膜等を使用することができる。
としては、例えば、静電気の発生に伴いＩＣ部品等の電
子部品の破損などの問題があり、そのために帯電状態を
生じさせないためのものであり、具体的には、界面活性
剤系帯電防止剤やシロキサン系帯電防止剤による塗布
膜、蒸着やメッキや金属箔による金属薄膜、上記に挙げ
た樹脂等をビヒクルとし、これに金属粉、カ−ボンのよ
うな無機系物質、シリコ−ン系化合物、界面活性剤等の
帯電防止剤の一種ないしそれ以上を添加し、更に、その
他の添加剤を任意に添加してなる組成物による塗布膜、
成形膜等を使用することができる。
【００１５】次に、本発明において、上記のような材料
を使用して製造する包装用クリ−ンフィルムの構成につ
いて説明する。図１、図２、図３および図４は、本発明
にかかる包装用クリ−ンフィルムの二三の例を示す概略
的断面図である。図１は、基材フィルム層１、ヒ−トシ
−ル層２および第１の保護フィルム層３が順次に積層さ
れ、かつ該第１の保護フィルム層３を剥離することによ
り清浄なヒ−トシ−ル層２の表面が得られる包装用クリ
−ンフィルムであって、更に上記の基材フィルム層１の
上に帯電防止層４を有してなる包装用クリ−ンフィルム
Ａ1 である。
を使用して製造する包装用クリ−ンフィルムの構成につ
いて説明する。図１、図２、図３および図４は、本発明
にかかる包装用クリ−ンフィルムの二三の例を示す概略
的断面図である。図１は、基材フィルム層１、ヒ−トシ
−ル層２および第１の保護フィルム層３が順次に積層さ
れ、かつ該第１の保護フィルム層３を剥離することによ
り清浄なヒ−トシ−ル層２の表面が得られる包装用クリ
−ンフィルムであって、更に上記の基材フィルム層１の
上に帯電防止層４を有してなる包装用クリ−ンフィルム
Ａ1 である。
【００１６】また、図２は、第２の保護フィルム層３
１、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層２および第１の
保護フィルム層３が順次に積層され、かつ該第１および
第２の各保護フィルム層３、３１を剥離することにより
清浄な基材フィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表
面が得られる包装用クリ−ンフィルムであって、更に該
基材フィルム層１および第２の保護フィルム層３１のそ
れぞれの上に帯電防止層４、４１を有してなる包装用ク
リ−ンフィルムＡ2 である。
１、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層２および第１の
保護フィルム層３が順次に積層され、かつ該第１および
第２の各保護フィルム層３、３１を剥離することにより
清浄な基材フィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表
面が得られる包装用クリ−ンフィルムであって、更に該
基材フィルム層１および第２の保護フィルム層３１のそ
れぞれの上に帯電防止層４、４１を有してなる包装用ク
リ−ンフィルムＡ2 である。
【００１７】更に、図３は、第２の保護フィルム層が二
層以上の保護フィルム層からなる包装用クリ−ンフィル
ムの例示であり、具体的には、第３の保護フィルム層３
２、第２の保護フィルム層３１、基材フィルム層１、ヒ
−トシ−ル層２および第１の保護フィルム層３が順次に
積層され、かつ該第１、第２、および第３の各保護フィ
ルム層３、３１、３２を剥離することにより清浄な基材
フィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表面が得られ
る包装用クリ−ンフィルムであって、更に該基材フィル
ム層１、および第２と、第３の各保護フィルム層３１、
３２のそれぞれの上に帯電防止層４、４１、４２、を有
してなる包装用クリ−ンフィルムＡ3 である。
層以上の保護フィルム層からなる包装用クリ−ンフィル
ムの例示であり、具体的には、第３の保護フィルム層３
２、第２の保護フィルム層３１、基材フィルム層１、ヒ
−トシ−ル層２および第１の保護フィルム層３が順次に
積層され、かつ該第１、第２、および第３の各保護フィ
ルム層３、３１、３２を剥離することにより清浄な基材
フィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表面が得られ
る包装用クリ−ンフィルムであって、更に該基材フィル
ム層１、および第２と、第３の各保護フィルム層３１、
３２のそれぞれの上に帯電防止層４、４１、４２、を有
してなる包装用クリ−ンフィルムＡ3 である。
【００１８】また、図４は、ヒ−トシ−ル層に帯電防止
剤を含ませてなる包装用クリ−ンフィルムの例示であ
り、具体的には、基材フィルム層１、帯電防止剤を含む
ヒ−トシ−ル層２１および第１の保護フィルム層３が順
次に積層され、かつ該第１の保護フィルム層３を剥離す
ることにより清浄なヒ−トシ−ル層２１の表面が得られ
る包装用クリ−ンフィルムであって、更に上記の基材フ
ィルム層１の上に帯電防止層４を有してなる包装用クリ
−ンフィルムＡ4 である。なお、本発明において、ヒ−
トシ−ル層に帯電防止剤を含ませてなる包装用クリ−ン
フィルムの例は、上記の例に限られるものではなく、例
えば、上記の図２および図３等に例示した包装用クリ−
ンフィルムにも適用し得ることは勿論である。また、本
発明にかかる包装用クリ−ンフィルムは、上記で図示し
たものは、二三の例示であり、これに限定されるもので
はない。
剤を含ませてなる包装用クリ−ンフィルムの例示であ
り、具体的には、基材フィルム層１、帯電防止剤を含む
ヒ−トシ−ル層２１および第１の保護フィルム層３が順
次に積層され、かつ該第１の保護フィルム層３を剥離す
ることにより清浄なヒ−トシ−ル層２１の表面が得られ
る包装用クリ−ンフィルムであって、更に上記の基材フ
ィルム層１の上に帯電防止層４を有してなる包装用クリ
−ンフィルムＡ4 である。なお、本発明において、ヒ−
トシ−ル層に帯電防止剤を含ませてなる包装用クリ−ン
フィルムの例は、上記の例に限られるものではなく、例
えば、上記の図２および図３等に例示した包装用クリ−
ンフィルムにも適用し得ることは勿論である。また、本
発明にかかる包装用クリ−ンフィルムは、上記で図示し
たものは、二三の例示であり、これに限定されるもので
はない。
【００１９】次に、本発明において、上記の包装用クリ
−ンフィルムを製造する方法について説明する。まず、
基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第１の保護フィ
ルム層を積層する方法としては、上記に挙げた樹脂等を
使用して、通常の積層方法、例えば、押し出しラミネ−
ション、ドライラミネ−ション（無溶剤型、ワックスホ
ットメルト型等も含む）、ウエットラミネ−ション、共
押し出しコ−ティングラミネ−ション、Ｔダイ法共押し
出し成形、インフレ−ション法共押し出し成形等の通常
のラミネ−ト方式、あるいは、ロ−ルコ−ト、スプレイ
コ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−
スロ−ルコ−ト、エクストル−ジョンコ−ト等の通常の
コ−ティング方式等を採用して、各層を積層して行うこ
とができる。而して、これらの方式は、それ単独、また
は各方式を任意に組み合わせて適用することができる。
−ンフィルムを製造する方法について説明する。まず、
基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第１の保護フィ
ルム層を積層する方法としては、上記に挙げた樹脂等を
使用して、通常の積層方法、例えば、押し出しラミネ−
ション、ドライラミネ−ション（無溶剤型、ワックスホ
ットメルト型等も含む）、ウエットラミネ−ション、共
押し出しコ−ティングラミネ−ション、Ｔダイ法共押し
出し成形、インフレ−ション法共押し出し成形等の通常
のラミネ−ト方式、あるいは、ロ−ルコ−ト、スプレイ
コ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−
スロ−ルコ−ト、エクストル−ジョンコ−ト等の通常の
コ−ティング方式等を採用して、各層を積層して行うこ
とができる。而して、これらの方式は、それ単独、また
は各方式を任意に組み合わせて適用することができる。
【００２０】上記の積層に際しては、例えば、有機チタ
ン系ＡＣ剤、イソシアネ−ト系ＡＣ剤（ウレタン系）、
ポリエチレンイミン系ＡＣ剤等野ラミネ−ト用ＡＣ剤、
あるいはポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着
剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ワックス系
接着剤、澱粉、ゼラチン、カゼイン、ポリビニルアルコ
−ル等を主体とする水溶性接着剤、ポリ酢酸ビニルエマ
ルジョン、アクリルエマルジョン等のエマルジョン系接
着剤、紫外線あるいは電子線硬化型の無溶剤型接着剤等
の各種の接着剤等を使用することができる。
ン系ＡＣ剤、イソシアネ−ト系ＡＣ剤（ウレタン系）、
ポリエチレンイミン系ＡＣ剤等野ラミネ−ト用ＡＣ剤、
あるいはポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着
剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ワックス系
接着剤、澱粉、ゼラチン、カゼイン、ポリビニルアルコ
−ル等を主体とする水溶性接着剤、ポリ酢酸ビニルエマ
ルジョン、アクリルエマルジョン等のエマルジョン系接
着剤、紫外線あるいは電子線硬化型の無溶剤型接着剤等
の各種の接着剤等を使用することができる。
【００２１】また、本発明においては、上記の積層に際
しては、上記に挙げた樹脂等を主体として、その他、種
々の助剤を使用することができ、例えば、可塑剤、安定
剤、酸化防止剤、光安定剤、着色剤、滑剤、帯電防止
剤、難燃剤、充填剤、その他等を任意に添加して使用す
ることができる。
しては、上記に挙げた樹脂等を主体として、その他、種
々の助剤を使用することができ、例えば、可塑剤、安定
剤、酸化防止剤、光安定剤、着色剤、滑剤、帯電防止
剤、難燃剤、充填剤、その他等を任意に添加して使用す
ることができる。
【００２２】次に、本発明において、基材フィルム層あ
るいは第１、または第２の保護フィルム層の上に設ける
帯電防止層の形成方法について説明すると、前述したよ
うに、具体的には、界面活性剤系帯電防止剤やシロキサ
ン系帯電防止剤、上記に挙げた樹脂等をビヒクルとし、
これに金属粉、カ−ボンのような無機系物質、シリコ−
ン系化合物、界面活性剤等の帯電防止剤の一種ないしそ
れ以上を添加し、更に、その他の添加剤を任意に添加し
てなる組成物等を使用して、上記に挙げたラミネ−ト方
式、あるいはコ−ティング方式等を採用して、その成形
膜あるいはコ−ティング膜等を形成することによって、
本発明にかかる帯電防止層を形成することができる。あ
るいは金属蒸着法、金属メッキ法、金属箔の貼り合わせ
法等によっても形成することができる。
るいは第１、または第２の保護フィルム層の上に設ける
帯電防止層の形成方法について説明すると、前述したよ
うに、具体的には、界面活性剤系帯電防止剤やシロキサ
ン系帯電防止剤、上記に挙げた樹脂等をビヒクルとし、
これに金属粉、カ−ボンのような無機系物質、シリコ−
ン系化合物、界面活性剤等の帯電防止剤の一種ないしそ
れ以上を添加し、更に、その他の添加剤を任意に添加し
てなる組成物等を使用して、上記に挙げたラミネ−ト方
式、あるいはコ−ティング方式等を採用して、その成形
膜あるいはコ−ティング膜等を形成することによって、
本発明にかかる帯電防止層を形成することができる。あ
るいは金属蒸着法、金属メッキ法、金属箔の貼り合わせ
法等によっても形成することができる。
【００２３】また、本発明において、ヒ−トシ−ル層に
帯電防止剤を含ませる方法としては、例えば、上記で挙
げたヒ−トシ−ル層を構成する樹脂を主体とし、これ
に、上記と同様に、金属粉、カ−ボンのような無機系物
質、シリコ−ン系化合物、界面活性剤等の帯電防止剤の
一種ないしそれ以上を添加し、更に、その他の添加剤を
任意に添加してなる組成物を使用して、上記に挙げたラ
ミネ−ト方式、あるいはコ−ティング方式等を採用し
て、その成形膜あるいはコ−ティング膜等を形成するこ
とによって、本発明にかかる帯電防止剤を含むヒ−トシ
−ル層を形成することができる。
帯電防止剤を含ませる方法としては、例えば、上記で挙
げたヒ−トシ−ル層を構成する樹脂を主体とし、これ
に、上記と同様に、金属粉、カ−ボンのような無機系物
質、シリコ−ン系化合物、界面活性剤等の帯電防止剤の
一種ないしそれ以上を添加し、更に、その他の添加剤を
任意に添加してなる組成物を使用して、上記に挙げたラ
ミネ−ト方式、あるいはコ−ティング方式等を採用し
て、その成形膜あるいはコ−ティング膜等を形成するこ
とによって、本発明にかかる帯電防止剤を含むヒ−トシ
−ル層を形成することができる。
【００２４】次に、本発明において、上記で製造した包
装用クリ−ンフィルムを使用して、本発明にかかる包装
用袋を製造する方法について説明する。図５は、本発明
にかかる包装用袋を製造する一例を示す包装用袋製造装
置の概略的断面図である。まず、図５に示すように、包
装用袋製造装置は、クラス１００（０．５μｍ）程度に
清浄化されたクリ−ン室１００を備え、このクリ−ン室
は、陽圧に維持されている。このクリ−ン室１００の上
流側には、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムが巻
き付けられた一対の給紙部１１０、１１０が設けられて
いる。
装用クリ−ンフィルムを使用して、本発明にかかる包装
用袋を製造する方法について説明する。図５は、本発明
にかかる包装用袋を製造する一例を示す包装用袋製造装
置の概略的断面図である。まず、図５に示すように、包
装用袋製造装置は、クラス１００（０．５μｍ）程度に
清浄化されたクリ−ン室１００を備え、このクリ−ン室
は、陽圧に維持されている。このクリ−ン室１００の上
流側には、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムが巻
き付けられた一対の給紙部１１０、１１０が設けられて
いる。
【００２５】上記において、包装用クリ−ンフィルムと
して、前述の図２に示す包装用クリ−ンフィルムＡ2 を
使用する例を挙げる。而して、図６は、包装用クリ−ン
フィルムＡ2 を使用した包装用袋Ｂ2 の概略を示す断面
図である。図６にに示すように、包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 は、帯電防止層４１、第２の保護フィルム層３
１、帯電防止層４、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層
２および第１の保護フィルム層３が順次に積層されてい
るものであり、かつ該第１の保護フィルム層３、および
帯電防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥
離することにより清浄な、帯電防止層４を有する基材フ
ィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表面が得られる
ものである。
して、前述の図２に示す包装用クリ−ンフィルムＡ2 を
使用する例を挙げる。而して、図６は、包装用クリ−ン
フィルムＡ2 を使用した包装用袋Ｂ2 の概略を示す断面
図である。図６にに示すように、包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 は、帯電防止層４１、第２の保護フィルム層３
１、帯電防止層４、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層
２および第１の保護フィルム層３が順次に積層されてい
るものであり、かつ該第１の保護フィルム層３、および
帯電防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥
離することにより清浄な、帯電防止層４を有する基材フ
ィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表面が得られる
ものである。
【００２６】まず、一対の包装用クリ−ンフィルム
Ａ2 、Ａ2 を用意し、而して、クリ−ン室１００の入口
には、包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 から帯電防止
層４１を有する第２の保護フィルム層３１および第１の
保護フィルム層３を各々剥離する剥離ロ−ル１２０、１
２０が設けられている。そして、包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 から剥離された上記の帯電防止層４１を有
する第２の保護フィルム層３１と、第１の保護フィルム
層３は、クリ−ン室１００の外方に配置された第１およ
び第２の各保護フィルム層３、３１を巻き取る巻き取り
ロ−ル１３０、１３０、１３１、１３１の各々に巻き取
られるようになっている。
Ａ2 、Ａ2 を用意し、而して、クリ−ン室１００の入口
には、包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 から帯電防止
層４１を有する第２の保護フィルム層３１および第１の
保護フィルム層３を各々剥離する剥離ロ−ル１２０、１
２０が設けられている。そして、包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 から剥離された上記の帯電防止層４１を有
する第２の保護フィルム層３１と、第１の保護フィルム
層３は、クリ−ン室１００の外方に配置された第１およ
び第２の各保護フィルム層３、３１を巻き取る巻き取り
ロ−ル１３０、１３０、１３１、１３１の各々に巻き取
られるようになっている。
【００２７】クリ−ン室１００内には、剥離ロ−ル１２
０、１２０の下流側に、剥離ロ−ル１２０、１２０によ
って重ね合わされた一対の包装用クリ−ンフィルム
Ａ2 、Ａ2 を互いに押し付ける押し付けロ−ル１７０、
１７０が設けられている。更に、該押し付けロ−ル１７
０、１７０の下流側には、一対の包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 の両側端部をその流れ方向に沿ってシ−ル
する流れ方向シ−ル装置１４０と、その幅方向に沿って
シ−ルする幅方向シ−ル装置１５０と、またその幅方向
に切断する切断装置１６０とが順次に配設されている。
０、１２０の下流側に、剥離ロ−ル１２０、１２０によ
って重ね合わされた一対の包装用クリ−ンフィルム
Ａ2 、Ａ2 を互いに押し付ける押し付けロ−ル１７０、
１７０が設けられている。更に、該押し付けロ−ル１７
０、１７０の下流側には、一対の包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 の両側端部をその流れ方向に沿ってシ−ル
する流れ方向シ−ル装置１４０と、その幅方向に沿って
シ−ルする幅方向シ−ル装置１５０と、またその幅方向
に切断する切断装置１６０とが順次に配設されている。
【００２８】而して、本発明において、包装用袋の製造
は、まず、一対の給紙部１１０、１１０から、図６に示
す包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 が剥離ロ−ル１２
０、１２０へ供給される。次に、剥離ロ−ル１２０、１
２０において、一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ
2 から、帯電防止層４１を有する第２の保護フィルム層
３１と、第１の保護フィルム層３を剥離する。上記で剥
離された第１および第２の各保護フィルム層３、３１
は、巻き取りロ−ル１３０、１３０、１３１、１３１の
各々に巻き取られる。次に、剥離ロ−ル１２０、１２０
において、各保護フィルム層３、３１を剥離された一対
の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 は、互いに重ね合
わされてクリ−ン室１００へ送られる。クリ−ン室１０
０へ送られた一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2
は、押し付けロ−ル１７０、１７０によって互いに押し
付けられ、その後、一対の包装用クリ−ンフィルム
Ａ2 、Ａ2 は、流れ方向シ−ル装置１４０によって、一
対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 の両側端部がそ
の流れ方向に沿ってシ−ルされ、一対の包装用クリ−ン
フィルムＡ2 、Ａ2 の外周部に流れ方向のシ−ル部５０
が形成される。その後、幅方向シ−ル装置１５０によっ
て、一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 の外周端
部の幅方向に沿ってシ−ルされ、幅方向のシ−ル部５０
が形成される。次に、一対の包装用クリ−ンフィルムＡ
2 、Ａ2 が、切断装置１６０によって袋一個分づつ幅方
向において切断され、このようにして外周端部のうち一
方が開口していると共に三方にシ−ル部５０が形成され
た包装用袋Ｂ2 を製造することがきる。
は、まず、一対の給紙部１１０、１１０から、図６に示
す包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 が剥離ロ−ル１２
０、１２０へ供給される。次に、剥離ロ−ル１２０、１
２０において、一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ
2 から、帯電防止層４１を有する第２の保護フィルム層
３１と、第１の保護フィルム層３を剥離する。上記で剥
離された第１および第２の各保護フィルム層３、３１
は、巻き取りロ−ル１３０、１３０、１３１、１３１の
各々に巻き取られる。次に、剥離ロ−ル１２０、１２０
において、各保護フィルム層３、３１を剥離された一対
の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 は、互いに重ね合
わされてクリ−ン室１００へ送られる。クリ−ン室１０
０へ送られた一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2
は、押し付けロ−ル１７０、１７０によって互いに押し
付けられ、その後、一対の包装用クリ−ンフィルム
Ａ2 、Ａ2 は、流れ方向シ−ル装置１４０によって、一
対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 の両側端部がそ
の流れ方向に沿ってシ−ルされ、一対の包装用クリ−ン
フィルムＡ2 、Ａ2 の外周部に流れ方向のシ−ル部５０
が形成される。その後、幅方向シ−ル装置１５０によっ
て、一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 の外周端
部の幅方向に沿ってシ−ルされ、幅方向のシ−ル部５０
が形成される。次に、一対の包装用クリ−ンフィルムＡ
2 、Ａ2 が、切断装置１６０によって袋一個分づつ幅方
向において切断され、このようにして外周端部のうち一
方が開口していると共に三方にシ−ル部５０が形成され
た包装用袋Ｂ2 を製造することがきる。
【００２９】上記の製造法において、流れ方向シ−ル装
置１４０、幅方向シ−ル装置１５０によって、一対の包
装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 の外周端部の四方をシ
−ルし、その後切断装置１６０によってシ−ル部５０の
中央を切断して、開口部を有さない四方にシ−ル部５０
を有する包装用袋を製造し、而して、この開口部を有さ
ない包装用袋は、内容物の充填時にその一部を切断して
開口部を設け、ここから内容物を充填し、シ−ルして包
装体を製造してもよい。また、本発明において、包装用
袋を製造するためのシ−ルの形態としては、例えば、平
坦状のシ−ル、ガセットシ−ル、合掌貼りシ−ル、封筒
貼りシ−ル等の公知のシ−ル形態を採用することができ
る。
置１４０、幅方向シ−ル装置１５０によって、一対の包
装用クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 の外周端部の四方をシ
−ルし、その後切断装置１６０によってシ−ル部５０の
中央を切断して、開口部を有さない四方にシ−ル部５０
を有する包装用袋を製造し、而して、この開口部を有さ
ない包装用袋は、内容物の充填時にその一部を切断して
開口部を設け、ここから内容物を充填し、シ−ルして包
装体を製造してもよい。また、本発明において、包装用
袋を製造するためのシ−ルの形態としては、例えば、平
坦状のシ−ル、ガセットシ−ル、合掌貼りシ−ル、封筒
貼りシ−ル等の公知のシ−ル形態を採用することができ
る。
【００３０】上記で製造した包装用袋Ｂ2 は、クリ−ン
室１００の直前で各保護フィルム層が剥離されて清浄な
基材フィルム層とヒ−トシ−ル層とが露出した一対の包
装用クリ−ンフィルムからなるものであり、袋の内面お
よび外面ともに清浄な状態に保持されている。而して、
包装用袋Ｂ2 は、その後まとめられ、別途に準備された
清浄な大型袋内に収納されて出荷される。出荷先におい
て、包装用袋Ｂ2 は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体
製品等の内容物Ｃ2 を収納するために使用される。
室１００の直前で各保護フィルム層が剥離されて清浄な
基材フィルム層とヒ−トシ−ル層とが露出した一対の包
装用クリ−ンフィルムからなるものであり、袋の内面お
よび外面ともに清浄な状態に保持されている。而して、
包装用袋Ｂ2 は、その後まとめられ、別途に準備された
清浄な大型袋内に収納されて出荷される。出荷先におい
て、包装用袋Ｂ2 は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体
製品等の内容物Ｃ2 を収納するために使用される。
【００３１】ところで、包装用袋Ｂ2 内に内容物Ｃ2 を
収納した後、その開口部はシ−ルされて包装体を製造す
ることができる。そして、この包装体は、所定の箇所に
搬送されるが、この場合、包装用袋内で内容物が移動
し、静電が発生することがある。しかしながら、本発明
にかかる包装用袋には、基材フィルム層の上に帯電防止
層が設けられているので、更には、ヒ−トシ−ル層に帯
電防止剤が含まれていることから、包装用袋内の静電気
は、袋材をとおして外方へ逃すことができ、このため
に、静電気によって内容物が影響を受けることもないも
のである。
収納した後、その開口部はシ−ルされて包装体を製造す
ることができる。そして、この包装体は、所定の箇所に
搬送されるが、この場合、包装用袋内で内容物が移動
し、静電が発生することがある。しかしながら、本発明
にかかる包装用袋には、基材フィルム層の上に帯電防止
層が設けられているので、更には、ヒ−トシ−ル層に帯
電防止剤が含まれていることから、包装用袋内の静電気
は、袋材をとおして外方へ逃すことができ、このため
に、静電気によって内容物が影響を受けることもないも
のである。
【００３２】上記の例は、図２に示す包装用クリ−ンフ
ィルムＡ2 を使用して、該一対の包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 から、帯電防止層４１を有する第２の保護
フィルム層３１と、第１の保護フィルム層３を剥離し、
該各保護フィルム層３、３１を剥離された一対の包装用
クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 を互いに重ね合わされてク
リ−ン室１００へ送られ、これらから包装用袋Ｂ2 を製
造する例である。本発明においては、上記の例に代え
て、図示しないが、まず、一対の包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 から第１の保護フィルム層３のみを剥離し
て清浄なヒ−トシ−ル層面のみを露出させ、他方、帯電
防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥離せ
ずにそれを具備する一対の包装用クリ−ンフィルム
Ａ2 、Ａ2 を、そのヒ−トシ−ル層面を対向させて互い
に重ね合わせてクリ−ン室１００へ送り、該クリ−ン室
１００へ送られた一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、
Ａ2 は、前述と同様にして流れ方向のシ−ル部５０およ
び幅方向のシ−ル部５０が形成され、更に袋一個分づつ
幅方向において切断され、このようにして外周端部のう
ち一方が開口していると共に三方にシ−ル部５０が形成
され、かつ帯電防止層４１を有する第２の保護フィルム
層３１を具備している包装用袋Ｂ2 を製造することがき
る。而して、かかる包装用袋Ｂ2 は、その後まとめら
れ、別途に準備された清浄な大型袋内に収納されて出荷
される。出荷先において、包装用袋Ｂ2 には、例えば、
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体部品等の内容物Ｃ2 を収納した
後、その開口部はシ−ルされて、帯電防止層４１を有す
る第２の保護フィルム層３１を具備する包装体を製造す
ることができる。更に該包装体は、流通にのせられ、し
かる後、包装体を開口して部品等の内容物を使用する際
に、クリ−ンル−ム内に包装体が搬入されるときに、帯
電防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥離
すれば、包装体の基材フィルム層面は清浄な面を保有し
ているから、そのままクリ−ンル−ム内に搬入すること
ができるという利点を有するものである。また、上記に
おいては、製袋しながら内容物を充填包装して包装体を
製造することもできる。
ィルムＡ2 を使用して、該一対の包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 から、帯電防止層４１を有する第２の保護
フィルム層３１と、第１の保護フィルム層３を剥離し、
該各保護フィルム層３、３１を剥離された一対の包装用
クリ−ンフィルムＡ2 、Ａ2 を互いに重ね合わされてク
リ−ン室１００へ送られ、これらから包装用袋Ｂ2 を製
造する例である。本発明においては、上記の例に代え
て、図示しないが、まず、一対の包装用クリ−ンフィル
ムＡ2 、Ａ2 から第１の保護フィルム層３のみを剥離し
て清浄なヒ−トシ−ル層面のみを露出させ、他方、帯電
防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥離せ
ずにそれを具備する一対の包装用クリ−ンフィルム
Ａ2 、Ａ2 を、そのヒ−トシ−ル層面を対向させて互い
に重ね合わせてクリ−ン室１００へ送り、該クリ−ン室
１００へ送られた一対の包装用クリ−ンフィルムＡ2 、
Ａ2 は、前述と同様にして流れ方向のシ−ル部５０およ
び幅方向のシ−ル部５０が形成され、更に袋一個分づつ
幅方向において切断され、このようにして外周端部のう
ち一方が開口していると共に三方にシ−ル部５０が形成
され、かつ帯電防止層４１を有する第２の保護フィルム
層３１を具備している包装用袋Ｂ2 を製造することがき
る。而して、かかる包装用袋Ｂ2 は、その後まとめら
れ、別途に準備された清浄な大型袋内に収納されて出荷
される。出荷先において、包装用袋Ｂ2 には、例えば、
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体部品等の内容物Ｃ2 を収納した
後、その開口部はシ−ルされて、帯電防止層４１を有す
る第２の保護フィルム層３１を具備する包装体を製造す
ることができる。更に該包装体は、流通にのせられ、し
かる後、包装体を開口して部品等の内容物を使用する際
に、クリ−ンル−ム内に包装体が搬入されるときに、帯
電防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥離
すれば、包装体の基材フィルム層面は清浄な面を保有し
ているから、そのままクリ−ンル−ム内に搬入すること
ができるという利点を有するものである。また、上記に
おいては、製袋しながら内容物を充填包装して包装体を
製造することもできる。
【００３３】次に、本発明にかかる包装用袋の他の例に
ついて説明する。製造装置は、上記に挙げた装置を使用
し、かつ包装用クリ−ンフィルムとしては、上記の図１
に示す包装用クリ−ンフィルムＡ1 を使用する。図７
は、包装用クリ−ンフィルムＡ1 を使用して製造した包
装用袋Ｂ1 の構成を示す概略的断面図である。図７に示
すように、該包装用クリ−ンフィルムＡ1 は、帯電防止
層４、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層２、第１の保
護フィルム層３が順次に積層された構成からなる。包装
用クリ−ンフィルムＡ1 は、第１の保護フィルム層３が
剥離されて、清浄なヒ−トシ−ル層２の表面を露出す
る。その製造に際しては、剥離ロ−ル１２０、１２０に
より、第１の保護フィルム層３のみが包装用クリ−ンフ
ィルムＡ1 から剥離される。本実施例によれば、清浄な
ヒ−トシ−ル層２の表面が露出して、この面で内容物Ｃ
1 を包装することになって、塵、埃等を避けることがで
き、また包装用袋Ｂ1 には、基材フィルム層１の上に、
帯電防止層４が設けられているので、包装用袋Ｂ1 内の
静電気は、袋材をとおして外方へ逃すことができ、この
ために、静電気によって内容物Ｃ1 が影響を受けること
もないものである。
ついて説明する。製造装置は、上記に挙げた装置を使用
し、かつ包装用クリ−ンフィルムとしては、上記の図１
に示す包装用クリ−ンフィルムＡ1 を使用する。図７
は、包装用クリ−ンフィルムＡ1 を使用して製造した包
装用袋Ｂ1 の構成を示す概略的断面図である。図７に示
すように、該包装用クリ−ンフィルムＡ1 は、帯電防止
層４、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層２、第１の保
護フィルム層３が順次に積層された構成からなる。包装
用クリ−ンフィルムＡ1 は、第１の保護フィルム層３が
剥離されて、清浄なヒ−トシ−ル層２の表面を露出す
る。その製造に際しては、剥離ロ−ル１２０、１２０に
より、第１の保護フィルム層３のみが包装用クリ−ンフ
ィルムＡ1 から剥離される。本実施例によれば、清浄な
ヒ−トシ−ル層２の表面が露出して、この面で内容物Ｃ
1 を包装することになって、塵、埃等を避けることがで
き、また包装用袋Ｂ1 には、基材フィルム層１の上に、
帯電防止層４が設けられているので、包装用袋Ｂ1 内の
静電気は、袋材をとおして外方へ逃すことができ、この
ために、静電気によって内容物Ｃ1 が影響を受けること
もないものである。
【００３４】更に、本発明にかかる包装用袋の別の例に
ついて説明する。製造装置は、上記に挙げた装置を使用
し、かつ包装用クリ−ンフィルムとしては、上記の図３
に示す包装用クリ−ンフィルムＡ3 を使用する。図８
は、包装用クリ−ンフィルムＡ3 を使用した包装用袋Ａ
3 の構成を示す概略的断面図である。図８に示すよう
に、包装用クリ−ンフィルムＡ3 は、帯電防止層４２、
第３の保護フィルム層３２、帯電防止層４１、第２の保
護フィルム層３１、帯電防止層４、基材フィルム層１、
ヒ−トシ−ル層２、第１の保護フィルム層３が順次に積
層された構成からなるものである。而して、上記におい
て、帯電防止層４１、４２、を有する第２および第３の
各保護フィルム層３１、３２、および第１の保護フィル
ム層３を剥離することにより、帯電防止層４を有する清
浄な基材フィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表面
が得られるものである。上記の包装用クリ−ンフィルム
Ａ3 の一対を使用して包装用袋Ｂ3 を製造する場合、ま
ず、帯電防止層４２を有する第３の保護フィルム層３２
と、第１の保護フィルム層３をそれぞれ剥離して、帯電
防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１と、ヒ−
トシ−ル層２の各表面が露出されて清浄な面を構成し
て、包装用袋Ｂ3 ′を製造する。上記で得た包装用袋Ｂ
3 ′内には、開口部から内容物Ｃ3 が充填されて密閉さ
れて、包装体を製造する。而して、上記の包装体は、通
常の搬送ル−トを経て半導体製造装置を製造するための
半導体クリ−ンル−ムへ搬送され、搬送直前に、帯電防
止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥離され
て、本発明にかかる包装用袋Ａ3 を製造することができ
る。上記で挙げた本発明にかかる包装用袋は、いずれ
も、基材フィルム層の上に、帯電防止層が設けられてい
るので、また、ヒ−トシ−ル層内にも帯電防止剤を練り
込むことができるので、包装用袋内の静電気は、袋材を
とおして外方へ逃すことができ、このために、静電気に
よって内容物が影響をうけることもないものである。ま
た、上記に例は、本発明の二三の例であり、これによっ
て本発明は限定されるものではない。
ついて説明する。製造装置は、上記に挙げた装置を使用
し、かつ包装用クリ−ンフィルムとしては、上記の図３
に示す包装用クリ−ンフィルムＡ3 を使用する。図８
は、包装用クリ−ンフィルムＡ3 を使用した包装用袋Ａ
3 の構成を示す概略的断面図である。図８に示すよう
に、包装用クリ−ンフィルムＡ3 は、帯電防止層４２、
第３の保護フィルム層３２、帯電防止層４１、第２の保
護フィルム層３１、帯電防止層４、基材フィルム層１、
ヒ−トシ−ル層２、第１の保護フィルム層３が順次に積
層された構成からなるものである。而して、上記におい
て、帯電防止層４１、４２、を有する第２および第３の
各保護フィルム層３１、３２、および第１の保護フィル
ム層３を剥離することにより、帯電防止層４を有する清
浄な基材フィルム層１およびヒ−トシ−ル層２の各表面
が得られるものである。上記の包装用クリ−ンフィルム
Ａ3 の一対を使用して包装用袋Ｂ3 を製造する場合、ま
ず、帯電防止層４２を有する第３の保護フィルム層３２
と、第１の保護フィルム層３をそれぞれ剥離して、帯電
防止層４１を有する第２の保護フィルム層３１と、ヒ−
トシ−ル層２の各表面が露出されて清浄な面を構成し
て、包装用袋Ｂ3 ′を製造する。上記で得た包装用袋Ｂ
3 ′内には、開口部から内容物Ｃ3 が充填されて密閉さ
れて、包装体を製造する。而して、上記の包装体は、通
常の搬送ル−トを経て半導体製造装置を製造するための
半導体クリ−ンル−ムへ搬送され、搬送直前に、帯電防
止層４１を有する第２の保護フィルム層３１を剥離され
て、本発明にかかる包装用袋Ａ3 を製造することができ
る。上記で挙げた本発明にかかる包装用袋は、いずれ
も、基材フィルム層の上に、帯電防止層が設けられてい
るので、また、ヒ−トシ−ル層内にも帯電防止剤を練り
込むことができるので、包装用袋内の静電気は、袋材を
とおして外方へ逃すことができ、このために、静電気に
よって内容物が影響をうけることもないものである。ま
た、上記に例は、本発明の二三の例であり、これによっ
て本発明は限定されるものではない。
【００３５】
【実施例】次に、本発明について実施例を挙げて更に詳
細に説明する。 実施例１ 厚さ１２μｍのポリエステルフィルムの表面に、高分子
界面活性剤を含む組成物を塗布し、他方非塗布面の表面
にポリエ−テルウレタン系接着剤を塗布し、次に厚さ１
２μｍの酸化珪素蒸着膜を有するポリエステルフィルム
を、その蒸着膜が上記の接着剤面と接するようにしてド
ライラミネ−トした。次に、上記の酸化珪素蒸着膜を有
するポリエステルフィルムのポリエステルフィルム面に
アンカ−剤を塗布して、ノニオン系界面活性剤を０．５
重量％練り込んだ低密度ポリエチレンを用いて、厚さ６
０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを押し出しラミ
ネ−トした。次に、上記の厚さ１２μｍのポリエステル
フィルムの高分子界面活性剤を含む組成物を塗布した表
面にアンカ−剤を塗布することなく、低密度ポリエチレ
ンを用いて厚さ６０μｍの中密度ポリエチレンフィルム
を押し出しラミネ−トした。更に、上記で押し出しラミ
ネ−トした中密度ポリエチレンフィルムの表面に両性系
界面活性剤を含む組成物を塗布して、以下に示す構成か
らなる包装用クリ−ンフィルムを得た。帯電防止層０．
３μｍ／中密度ポリエチレンフィルム６０μｍ／低密度
ポリエチレンフィルム２０μｍ／帯電防止層０．５μｍ
／ポリエステルフィルム１２μｍ／接着剤層５μｍ／酸
化珪素蒸着膜を有するポリエステルフィルム１２μｍ／
アンカ−剤層０．５μｍ／低密度ポリエチレンフィルム
４０μｍ／無延伸ポリプロピレンフィルム６０μｍ次
に、クリ−ンル−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−
ンフィルムの無延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しな
がら、該剥離面を内面として製袋を行い包装用袋を得
た。
細に説明する。 実施例１ 厚さ１２μｍのポリエステルフィルムの表面に、高分子
界面活性剤を含む組成物を塗布し、他方非塗布面の表面
にポリエ−テルウレタン系接着剤を塗布し、次に厚さ１
２μｍの酸化珪素蒸着膜を有するポリエステルフィルム
を、その蒸着膜が上記の接着剤面と接するようにしてド
ライラミネ−トした。次に、上記の酸化珪素蒸着膜を有
するポリエステルフィルムのポリエステルフィルム面に
アンカ−剤を塗布して、ノニオン系界面活性剤を０．５
重量％練り込んだ低密度ポリエチレンを用いて、厚さ６
０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを押し出しラミ
ネ−トした。次に、上記の厚さ１２μｍのポリエステル
フィルムの高分子界面活性剤を含む組成物を塗布した表
面にアンカ−剤を塗布することなく、低密度ポリエチレ
ンを用いて厚さ６０μｍの中密度ポリエチレンフィルム
を押し出しラミネ−トした。更に、上記で押し出しラミ
ネ−トした中密度ポリエチレンフィルムの表面に両性系
界面活性剤を含む組成物を塗布して、以下に示す構成か
らなる包装用クリ−ンフィルムを得た。帯電防止層０．
３μｍ／中密度ポリエチレンフィルム６０μｍ／低密度
ポリエチレンフィルム２０μｍ／帯電防止層０．５μｍ
／ポリエステルフィルム１２μｍ／接着剤層５μｍ／酸
化珪素蒸着膜を有するポリエステルフィルム１２μｍ／
アンカ−剤層０．５μｍ／低密度ポリエチレンフィルム
４０μｍ／無延伸ポリプロピレンフィルム６０μｍ次
に、クリ−ンル−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−
ンフィルムの無延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しな
がら、該剥離面を内面として製袋を行い包装用袋を得
た。
【００３６】実施例２ 厚さ１２μｍのポリエステルフィルムの表面に、アクリ
ル系骨格に界面活性剤をグラフト重合した高分子界面活
性剤を含む組成物を塗布し、他方非塗布面の表面にアン
カ−剤を塗布して、低密度ポリエチレンを用いて、厚さ
６０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを押し出しラ
ミネ−トした。次に、上記の厚さ１２μｍのポリエステ
ルフィルムの高分子界面活性剤を含む組成物を塗布した
表面にアンカ−剤を塗布することなく、低密度ポリエチ
レンを用いて厚さ６０μｍの中密度ポリエチレンフィル
ムを押し出しラミネ−トした。更に、上記で押し出しラ
ミネ−トした中密度ポリエチレンフィルムの表面にカチ
オン系界面活性剤を含む組成物を塗布して、以下に示す
構成からなる包装用クリ−ンフィルムを得た。帯電防止
層０．３μｍ／中密度ポリエチレンフィルム６０μｍ／
低密度ポリエチレンフィルム２０μｍ／帯電防止層０．
５μｍ／ポリエステルフィルム１２μｍ／アンカ−剤層
０．８μｍ／低密度ポリエチレンフィルム５０μｍ／無
延伸ポリプロピレンフィルム６０μｍ次に、クリ−ンル
−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−ンフィルムの無
延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しながら、該剥離面
を内面として製袋を行い包装用袋を得た。
ル系骨格に界面活性剤をグラフト重合した高分子界面活
性剤を含む組成物を塗布し、他方非塗布面の表面にアン
カ−剤を塗布して、低密度ポリエチレンを用いて、厚さ
６０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを押し出しラ
ミネ−トした。次に、上記の厚さ１２μｍのポリエステ
ルフィルムの高分子界面活性剤を含む組成物を塗布した
表面にアンカ−剤を塗布することなく、低密度ポリエチ
レンを用いて厚さ６０μｍの中密度ポリエチレンフィル
ムを押し出しラミネ−トした。更に、上記で押し出しラ
ミネ−トした中密度ポリエチレンフィルムの表面にカチ
オン系界面活性剤を含む組成物を塗布して、以下に示す
構成からなる包装用クリ−ンフィルムを得た。帯電防止
層０．３μｍ／中密度ポリエチレンフィルム６０μｍ／
低密度ポリエチレンフィルム２０μｍ／帯電防止層０．
５μｍ／ポリエステルフィルム１２μｍ／アンカ−剤層
０．８μｍ／低密度ポリエチレンフィルム５０μｍ／無
延伸ポリプロピレンフィルム６０μｍ次に、クリ−ンル
−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−ンフィルムの無
延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しながら、該剥離面
を内面として製袋を行い包装用袋を得た。
【００３７】比較例１ 厚さ１２μｍのポリエステルフィルムの表面にアンカ−
剤を塗布して、低密度ポリエチレンを用いて、厚さ６０
μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを押し出しラミネ
−トした。次に、上記の厚さ１２μｍのポリエステルフ
ィルムの他方の表面にアンカ−剤を塗布することなく、
低密度ポリエチレンを用いて厚さ６０μｍの中密度ポリ
エチレンフィルムを押し出しラミネ−トして、以下に示
す構成からなる包装用クリ−ンフィルムを得た。中密度
ポリエチレンフィルム６０μｍ／低密度ポリエチレンフ
ィルム２０μｍ／ポリエステルフィルム１２μｍ／アン
カ−剤層０．８μｍ／低密度ポリエチレンフィルム５０
μｍ／無延伸ポリプロピレンフィルム６０μｍ次に、ク
リ−ンル−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−ンフィ
ルムの無延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しながら、
該剥離面を内面として製袋を行い包装用袋を得た。
剤を塗布して、低密度ポリエチレンを用いて、厚さ６０
μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを押し出しラミネ
−トした。次に、上記の厚さ１２μｍのポリエステルフ
ィルムの他方の表面にアンカ−剤を塗布することなく、
低密度ポリエチレンを用いて厚さ６０μｍの中密度ポリ
エチレンフィルムを押し出しラミネ−トして、以下に示
す構成からなる包装用クリ−ンフィルムを得た。中密度
ポリエチレンフィルム６０μｍ／低密度ポリエチレンフ
ィルム２０μｍ／ポリエステルフィルム１２μｍ／アン
カ−剤層０．８μｍ／低密度ポリエチレンフィルム５０
μｍ／無延伸ポリプロピレンフィルム６０μｍ次に、ク
リ−ンル−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−ンフィ
ルムの無延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しながら、
該剥離面を内面として製袋を行い包装用袋を得た。
【００３８】実験例１ 上記の実施例１、実施例２および比較例１で得た包装用
袋を使用し、該袋内に、複数枚のハ−ドディスクを収納
したハ−ドティスクケ−スを挿入し、次いで包装用袋内
部の空気と乾燥したクリ−ン窒素ガスとを置換し、しか
る後窒素ガスを吸引しながら包装用袋の開口部をヒ−ト
シ−ルして真空包装した。上記で得たハ−ドティスク包
装体の外側の保護フィルムを包装体から剥離した。その
際に、包装体の表面および剥離した保護フィルムの帯電
圧を測定した。なお、実験環境温、湿度は、２５℃、５
０％ＲＨであった。包装体の帯電圧（ｋＶ）を下記の表
１、剥離した保護フィルムの帯電圧（ｋＶ）を表２に示
す。
袋を使用し、該袋内に、複数枚のハ−ドディスクを収納
したハ−ドティスクケ−スを挿入し、次いで包装用袋内
部の空気と乾燥したクリ−ン窒素ガスとを置換し、しか
る後窒素ガスを吸引しながら包装用袋の開口部をヒ−ト
シ−ルして真空包装した。上記で得たハ−ドティスク包
装体の外側の保護フィルムを包装体から剥離した。その
際に、包装体の表面および剥離した保護フィルムの帯電
圧を測定した。なお、実験環境温、湿度は、２５℃、５
０％ＲＨであった。包装体の帯電圧（ｋＶ）を下記の表
１、剥離した保護フィルムの帯電圧（ｋＶ）を表２に示
す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】上記の実験例から明らかなように、本発明
にかかる包装用クリ−ンフィルムを使用してなる包装用
袋は、帯電圧が著しく低く、塵、埃等の付着を防止する
ことができるという点において優れているものである。
にかかる包装用クリ−ンフィルムを使用してなる包装用
袋は、帯電圧が著しく低く、塵、埃等の付着を防止する
ことができるという点において優れているものである。
【００４２】
【発明の効果】上記の本発明によれば、押し出しラミネ
−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ−
ション、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押
し出し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−ト
を製造することによって、ラミネ−トシ−トの各層間に
存在する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等
によってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤等
を使用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉された
りし、而して、積層後、ラミネ−トシ−トの一層ないし
二層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無塵で、
清掃な表面を露出することができる包装用クリ−ンフィ
ルムを製造することができるものである。而して、その
ような包装用クリ−ンフィルムを使用して内容物を包装
すれば、クリ−ンな包装体を得ることができ、かつ包装
用クリ−ンフィルムに設けられている帯電防止層によ
り、塵、埃等の付着を防止すると共に静電気等による内
容物への影響を防止することができるものである。本発
明にかかる包装用クリ−ンフィルムおよび包装用袋は、
塵、埃等を嫌う部品、製品、例えば、シリコンウェハ、
磁気ティスク、半導体、フォトマスク、ペリクル等の部
品、製品、あるいはこれらの製品の製造時に必要とされ
る衣服等の包装に使用する包装材料として最適に使用可
能なものである。そして、本発明にかかる包装用クリ−
ンフィルムおよび包装用袋は、製造コストが安く、クリ
−ン性も安定しており、更に搬送中に発生した静電気も
効果的に減衰できるために、内容物やこれらの包装体の
近辺の製品等が影響を受けることを防止することができ
るものである。更に、保護フィルム層を剥離する際に発
生する静電気も効果的に減衰できることから、これらの
包装体や剥離した保護フィルムの近くに存在する製品等
は勿論のこと内容物が静電気の影響を受けることを防止
できる。
−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ−
ション、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押
し出し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−ト
を製造することによって、ラミネ−トシ−トの各層間に
存在する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等
によってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤等
を使用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉された
りし、而して、積層後、ラミネ−トシ−トの一層ないし
二層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無塵で、
清掃な表面を露出することができる包装用クリ−ンフィ
ルムを製造することができるものである。而して、その
ような包装用クリ−ンフィルムを使用して内容物を包装
すれば、クリ−ンな包装体を得ることができ、かつ包装
用クリ−ンフィルムに設けられている帯電防止層によ
り、塵、埃等の付着を防止すると共に静電気等による内
容物への影響を防止することができるものである。本発
明にかかる包装用クリ−ンフィルムおよび包装用袋は、
塵、埃等を嫌う部品、製品、例えば、シリコンウェハ、
磁気ティスク、半導体、フォトマスク、ペリクル等の部
品、製品、あるいはこれらの製品の製造時に必要とされ
る衣服等の包装に使用する包装材料として最適に使用可
能なものである。そして、本発明にかかる包装用クリ−
ンフィルムおよび包装用袋は、製造コストが安く、クリ
−ン性も安定しており、更に搬送中に発生した静電気も
効果的に減衰できるために、内容物やこれらの包装体の
近辺の製品等が影響を受けることを防止することができ
るものである。更に、保護フィルム層を剥離する際に発
生する静電気も効果的に減衰できることから、これらの
包装体や剥離した保護フィルムの近くに存在する製品等
は勿論のこと内容物が静電気の影響を受けることを防止
できる。
【図１】包装用クリ−ンフィルムＡ1 の構成を示す概略
的断面図である。
的断面図である。
【図２】包装用クリ−ンフィルムＡ2 の構成を示す概略
的断面図である。
的断面図である。
【図３】包装用クリ−ンフィルムＡ3 の構成を示す概略
的断面図である。
的断面図である。
【図４】包装用クリ−ンフィルムＡ4 の構成を示す概略
的断面図である。
的断面図である。
【図５】包装用袋を製造する一例を示す包装用袋製造装
置の概略的断面図である。
置の概略的断面図である。
【図６】包装用クリ−ンフィルムＡ2 を使用した包装用
袋Ｂ2 の概略を示す断面図である。
袋Ｂ2 の概略を示す断面図である。
【図７】包装用クリ−ンフィルムＡ1 を使用した包装用
袋Ｂ1 の概略を示す断面図である。
袋Ｂ1 の概略を示す断面図である。
【図８】包装用クリ−ンフィルムＡ3 を使用した包装用
袋Ｂ3 の概略を示す断面図である。
袋Ｂ3 の概略を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 基材フィルム層 ２ ヒ−トシ−ル層 ３ 第１の保護フィルム層 ３１ 第２の保護フィルム層 ３２ 第３の保護フィルム層 ４ 帯電防止層 ４１ 帯電防止層 ４２ 帯電防止層
Claims (9)
- 【請求項１】 基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および
第１の保護フィルム層が順次に積層され、かつ該第１の
保護フィルム層を剥離することにより清浄なヒ−トシ−
ル層の表面が得られる包装用クリ−ンフィルムであっ
て、更に上記の基材フィルム層の上に帯電防止層を有し
てなることを特徴とする包装用クリ−ンフィルム。 - 【請求項２】 第２の保護フィルム層、基材フィルム
層、ヒ−トシ−ル層および第１の保護フィルム層が順次
に積層され、かつ該第１および第２の各保護フィルム層
を剥離することにより清浄な基材フィルム層およびヒ−
トシ−ル層の各表面が得られる包装用クリ−ンフィルム
であって、更に上記の基材フィルム層および第２の保護
フィルム層のそれぞれの上に帯電防止層を有してなるこ
とを特徴とする包装用クリ−ンフィルム。 - 【請求項３】 第２の保護フィルム層が二層以上の保護
フィルム層からなり、更に各保護フィルム層の上に帯電
防止層を設けてなることを特徴とする上記の請求項２に
記載する包装用クリ−ンフィルム。 - 【請求項４】 ヒ−トシ−ル層に帯電防止剤を含ませて
なることを特徴とする上記の請求項１、２および３に記
載する包装用クリ−ンフィルム。 - 【請求項５】 帯電防止層、基材フィルム層、ヒ−トシ
−ル層および第１の保護フィルム層が順次に積層され、
かつ該第１の保護フィルム層を剥離することにより清浄
なヒ−トシ−ル層の表面が得られる包装用クリ−ンフィ
ルムの一対を、その第１の保護フィルム層を剥離してヒ
−トシ−ル層面を対向させて重ね合わせ、更にその開口
部を残して外周端部をヒ−トシ−ルした構成からなるこ
とを特徴とする包装用袋。 - 【請求項６】 帯電防止層、第２の保護フィルム層、帯
電防止層、基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第１
の保護フィルム層が順次に積層され、かつ該第１保護フ
ィルム層を剥離することにより清浄なヒ−トシ−ル層の
表面が得られる包装用クリ−ンフィルムの一対を、その
第１保護フィルム層を剥離してヒ−トシ−ル層面を対向
させて重ね合わせ、更にその開口部を残して外周端部を
ヒ−トシ−ルして包装用袋を構成し、該包装用袋が該包
装用袋の開口部から内容物を充填包装し、開口部をシ−
ルして包装体を構成し、かつ該包装体から第２の保護フ
ィルム層を剥離することにより清浄な基材フィルム層の
表面が得られる構成を有することを特徴とする包装用
袋。 - 【請求項７】 帯電防止層、第２の保護フィルム層、帯
電防止層、基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第１
の保護フィルム層が順次に積層され、かつ該第１および
第２の各保護フィルム層を剥離することにより清浄な基
材フィルム層およびヒ−トシ−ル層の各表面が得られる
包装用クリ−ンフィルムの一対を、その第１および第２
の各保護フィルム層を剥離してヒ−トシ−ル層面を対向
させて重ね合わせ、更にその開口部を残して外周端部を
ヒ−トシ−ルした構成からなることを特徴とする包装用
袋。 - 【請求項８】 第２の保護フィルム層が二層以上の保護
フィルム層からなり、かつ各保護フィルム層の上に帯電
防止層を設けてなることを特徴とする上記の請求項６お
よび７に記載する包装用袋。 - 【請求項９】 ヒ−トシ−ル層に帯電防止剤を含ませて
なることを特徴とする上記の請求項５、６、７および８
に記載する包装用袋。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7104660A JPH08276527A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋 |
| US08/627,181 US6066404A (en) | 1995-04-05 | 1996-04-03 | Packaging clean film and packaging pouch |
| US10/151,259 US20020175105A1 (en) | 1995-04-05 | 2002-05-21 | Packaging clean film, packaging pouch, method of manufacturing the same and apparatus for carrying out the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7104660A JPH08276527A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276527A true JPH08276527A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=14386628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7104660A Pending JPH08276527A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6066404A (ja) |
| JP (1) | JPH08276527A (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100285037B1 (ko) * | 1992-09-02 | 2001-06-01 | 기타지마 요시토시 | 무진용기 |
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1995
- 1995-04-05 JP JP7104660A patent/JPH08276527A/ja active Pending
-
1996
- 1996-04-03 US US08/627,181 patent/US6066404A/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-05-21 US US10/151,259 patent/US20020175105A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6066404A (en) | 2000-05-23 |
| US20020175105A1 (en) | 2002-11-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040406 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040601 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041207 |