JPH08279405A - チップ電子部品の製造方法 - Google Patents
チップ電子部品の製造方法Info
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- JPH08279405A JPH08279405A JP7108333A JP10833395A JPH08279405A JP H08279405 A JPH08279405 A JP H08279405A JP 7108333 A JP7108333 A JP 7108333A JP 10833395 A JP10833395 A JP 10833395A JP H08279405 A JPH08279405 A JP H08279405A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な工程で、容易に分割することができ、
バリも発生させにくいものにする。 【構成】 接着層２０が形成された基板固定フィルム２
５を設け、この基板固定フィルム２５の接着層２０に、
抵抗体等の電子素子が多数縦横に形成されたセラミック
基板１２を貼り付ける。セラミック基板１２の表面に、
１５０℃前後に加熱して溶剤中に溶かしたワックス２６
を常温に冷却し常温で塗布し、この後セラミック基板１
２を加熱してワックス２６中の溶剤２７を除去し、各チ
ップ電子部品１０毎に分割するダイシングを行う。
バリも発生させにくいものにする。 【構成】 接着層２０が形成された基板固定フィルム２
５を設け、この基板固定フィルム２５の接着層２０に、
抵抗体等の電子素子が多数縦横に形成されたセラミック
基板１２を貼り付ける。セラミック基板１２の表面に、
１５０℃前後に加熱して溶剤中に溶かしたワックス２６
を常温に冷却し常温で塗布し、この後セラミック基板１
２を加熱してワックス２６中の溶剤２７を除去し、各チ
ップ電子部品１０毎に分割するダイシングを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック基板上に
抵抗体等の電子素子が多数形成された基板を個々の電子
部品に分割するチップ電子部品の製造方法に関する。
抵抗体等の電子素子が多数形成された基板を個々の電子
部品に分割するチップ電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ電子部品を製造する際のダ
イシング方法は、先ず、ガラスやベークライト等の板上
にワックスを塗布しその上に、分割するセラミック基板
を載せて固定していた。そして、ガラス板上に固定され
たセラミック基板を、ダイシングブレードにより、個々
のチップに切断分割するものである。また、ガラス基板
の代わりに、フィルムを用い、紫外線によりまたは加熱
により接着力のなくなる剥離樹脂がこのフィルム上に形
成され、セラミック基板をこのフィルムの剥離樹脂に貼
り付けて固定し、ダイシングするものもある。
イシング方法は、先ず、ガラスやベークライト等の板上
にワックスを塗布しその上に、分割するセラミック基板
を載せて固定していた。そして、ガラス板上に固定され
たセラミック基板を、ダイシングブレードにより、個々
のチップに切断分割するものである。また、ガラス基板
の代わりに、フィルムを用い、紫外線によりまたは加熱
により接着力のなくなる剥離樹脂がこのフィルム上に形
成され、セラミック基板をこのフィルムの剥離樹脂に貼
り付けて固定し、ダイシングするものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、マルチブレードを用いたダイシングの場合等に
は、セラミック基板にかかる力が大きく、分割したチッ
プ部品がワックスで固定したガラス板等から飛んでしま
う場合があった。また、ガラス板等の価格が高価であ
り、コスト高になるという問題もあった。また、上記従
来の技術の後者の場合も、セラミック基板の裏面が接着
されているだけであり、ダイシングの際に、分割した電
子部品が飛んでしまうという問題がある。さらに、紫外
線による剥離では、接着力の低下が十分ではなく、ダイ
シング後に、手作業による剥離作業が必要であった。ま
た、上記各従来の技術の場合、ダイシングにより電極部
に、バリが発生し易いものであった。
の場合、マルチブレードを用いたダイシングの場合等に
は、セラミック基板にかかる力が大きく、分割したチッ
プ部品がワックスで固定したガラス板等から飛んでしま
う場合があった。また、ガラス板等の価格が高価であ
り、コスト高になるという問題もあった。また、上記従
来の技術の後者の場合も、セラミック基板の裏面が接着
されているだけであり、ダイシングの際に、分割した電
子部品が飛んでしまうという問題がある。さらに、紫外
線による剥離では、接着力の低下が十分ではなく、ダイ
シング後に、手作業による剥離作業が必要であった。ま
た、上記各従来の技術の場合、ダイシングにより電極部
に、バリが発生し易いものであった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、簡単な工程で、容易に分割することがで
き、バリも発生させにくいチップ電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。
れたもので、簡単な工程で、容易に分割することがで
き、バリも発生させにくいチップ電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、接着層が形
成された基板固定フィルムを設け、この基板固定フィル
ムの接着層に、抵抗体等の電子素子が多数縦横に形成さ
れたセラミック基板を貼り付け、このセラミック基板の
表面に、１５０℃前後に加熱して溶剤中に溶かしたワッ
クスを常温に冷却し常温で塗布し、この後上記セラミッ
ク基板を加熱等により乾燥させ上記ワックス中の溶剤を
除去し、各チップ電子部品毎に分割するダイシングを行
うチップ電子部品の製造方法である。
成された基板固定フィルムを設け、この基板固定フィル
ムの接着層に、抵抗体等の電子素子が多数縦横に形成さ
れたセラミック基板を貼り付け、このセラミック基板の
表面に、１５０℃前後に加熱して溶剤中に溶かしたワッ
クスを常温に冷却し常温で塗布し、この後上記セラミッ
ク基板を加熱等により乾燥させ上記ワックス中の溶剤を
除去し、各チップ電子部品毎に分割するダイシングを行
うチップ電子部品の製造方法である。
【０００６】また、この発明は、接着剤との接着性の高
い接着用フィルムを介して耐熱性フィルム表面に接着層
が形成された基板固定フィルムを設け、この基板固定フ
ィルムの接着層に、抵抗体等の電子素子が多数縦横に形
成されたセラミック基板を貼り付け、このセラミック基
板を加熱するとともにその表面に、１２０℃前後に加熱
溶解されたワックスを塗布し、冷却して硬化させ、この
後各チップ電子部品毎に分割するダイシングを行い、そ
の後上記基板固定フィルムを溶剤中に浸漬し、上記フィ
ルムに接着された個々のチップ電子部品を上記基板固定
フィルムから分離するとともに、各チップ電子部品の表
面のワックスを除去するチップ電子部品の製造方法であ
る。さらに、上記セラミック基板には、複数のスリット
が形成され、このスリット間に電子素子が形成され、上
記ワックスはこのスリットを埋めるように塗布されてい
るものである。
い接着用フィルムを介して耐熱性フィルム表面に接着層
が形成された基板固定フィルムを設け、この基板固定フ
ィルムの接着層に、抵抗体等の電子素子が多数縦横に形
成されたセラミック基板を貼り付け、このセラミック基
板を加熱するとともにその表面に、１２０℃前後に加熱
溶解されたワックスを塗布し、冷却して硬化させ、この
後各チップ電子部品毎に分割するダイシングを行い、そ
の後上記基板固定フィルムを溶剤中に浸漬し、上記フィ
ルムに接着された個々のチップ電子部品を上記基板固定
フィルムから分離するとともに、各チップ電子部品の表
面のワックスを除去するチップ電子部品の製造方法であ
る。さらに、上記セラミック基板には、複数のスリット
が形成され、このスリット間に電子素子が形成され、上
記ワックスはこのスリットを埋めるように塗布されてい
るものである。
【０００７】
【作用】この発明のチップ電子部品の製造方法は、分割
するセラミック基板を基板固定フィルム上に接着し、セ
ラミック基板をダイシングする際に、ワックスにより個
々のチップが保護されて、ダイシング時にバリが発生し
にくい。しかも、セラミック基板と基板固定フィルムと
が強固に接着しているとともに、分離は、溶剤により容
易になされる。また、セラミック基板表面に塗布するワ
ックスは、当初粘性が低く、印刷等により自動的に可能
であり、しかもダイシング時には確実に表面を保護する
ものである。
するセラミック基板を基板固定フィルム上に接着し、セ
ラミック基板をダイシングする際に、ワックスにより個
々のチップが保護されて、ダイシング時にバリが発生し
にくい。しかも、セラミック基板と基板固定フィルムと
が強固に接着しているとともに、分離は、溶剤により容
易になされる。また、セラミック基板表面に塗布するワ
ックスは、当初粘性が低く、印刷等により自動的に可能
であり、しかもダイシング時には確実に表面を保護する
ものである。
【０００８】
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。この実施例のチップ電子部品であるチップ
抵抗器１０は、図１、図３に示すように、セラミック基
板１２には、各チップ抵抗器１０が整列した状態で、各
列毎に、スリット１４が形成され、各スリット１４の端
面部には、ニッケルメッキ及びハンダメッキよる電極１
６が形成され、さらに、銀塗料等で電極１７が印刷形成
されている。電極１７間には、スパッタリングや印刷等
で、多数の抵抗体１８が、整列状態で一列に形成されそ
の上にオーバーコートが施されている。
て説明する。この実施例のチップ電子部品であるチップ
抵抗器１０は、図１、図３に示すように、セラミック基
板１２には、各チップ抵抗器１０が整列した状態で、各
列毎に、スリット１４が形成され、各スリット１４の端
面部には、ニッケルメッキ及びハンダメッキよる電極１
６が形成され、さらに、銀塗料等で電極１７が印刷形成
されている。電極１７間には、スパッタリングや印刷等
で、多数の抵抗体１８が、整列状態で一列に形成されそ
の上にオーバーコートが施されている。
【０００９】次にこの実施例のチップ抵抗器１０の製造
方法について説明する。この実施例のチップ抵抗器１０
は、電極１６，１７及び抵抗体１８等を形成した後、図
１、図２に示すように、ＰＥＴ等の耐熱性フィルム２４
に、接着層２０が形成された基板固定フィルム２５を用
い、この基板固定フィルム２５の接着層２０に、セラミ
ック基板１２を貼り付ける。接着層２０は、アクリル等
の接着剤により形成され、この接着剤及び耐熱性フィル
ム２４との接着性の高いポリオレフィン形樹脂の接着用
フィルム２２が、接着層２０と耐熱性フィルム２４の間
に形成されている。この基板固定フィルムは、長尺のテ
ープ状のもので、多数のセラミック基板１２を並設し
て、順次印刷及びダイシング等の作業を行うことができ
るものであると良い。
方法について説明する。この実施例のチップ抵抗器１０
は、電極１６，１７及び抵抗体１８等を形成した後、図
１、図２に示すように、ＰＥＴ等の耐熱性フィルム２４
に、接着層２０が形成された基板固定フィルム２５を用
い、この基板固定フィルム２５の接着層２０に、セラミ
ック基板１２を貼り付ける。接着層２０は、アクリル等
の接着剤により形成され、この接着剤及び耐熱性フィル
ム２４との接着性の高いポリオレフィン形樹脂の接着用
フィルム２２が、接着層２０と耐熱性フィルム２４の間
に形成されている。この基板固定フィルムは、長尺のテ
ープ状のもので、多数のセラミック基板１２を並設し
て、順次印刷及びダイシング等の作業を行うことができ
るものであると良い。
【００１０】次に、このセラミック基板１２の表面に、
加熱して溶剤中に溶かしたワックス２６を塗布する。こ
のワックス２６は、透明なものであり、パラフィンを主
成分とし、融点が７８℃のものであり、溶剤２７は、蒸
点が１２０〜２３０℃である。このワックス２６は、１
５０℃程度に加熱し、ブチルカルビトール、エチルカル
ビトール、メチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブ、イソブタノール、
アルコール類等の溶剤２７を、２０〜３０ｗｔ％を混合
し攪拌して、ペースト状にされる。また、ワックス２６
は、図２に示すように、セラミックス基板１２のスリッ
ト１４中にも入り込むよう確実に塗布する。溶剤２７
は、印刷性が良好で、粘度調整が良く、ポットライフも
長いものを用いる。
加熱して溶剤中に溶かしたワックス２６を塗布する。こ
のワックス２６は、透明なものであり、パラフィンを主
成分とし、融点が７８℃のものであり、溶剤２７は、蒸
点が１２０〜２３０℃である。このワックス２６は、１
５０℃程度に加熱し、ブチルカルビトール、エチルカル
ビトール、メチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブ、イソブタノール、
アルコール類等の溶剤２７を、２０〜３０ｗｔ％を混合
し攪拌して、ペースト状にされる。また、ワックス２６
は、図２に示すように、セラミックス基板１２のスリッ
ト１４中にも入り込むよう確実に塗布する。溶剤２７
は、印刷性が良好で、粘度調整が良く、ポットライフも
長いものを用いる。
【００１１】この後、ワックス２６を常温に冷却し、常
温でもペースト状のペーストワックス２８を、セラミッ
ク基板１２の表面に塗布する。塗布は、図１に示すよう
に、金属板製の厚さ０．２ｍｍ程度のメタルマスク３０
を用い、各チップ抵抗器１０が縦横に整列された区画毎
に塗布されるようにする。ペーストワックス２８は、ス
キージ３２により、セラミック基板１２の表面で均一の
厚さにになるように延ばされて塗布される。次に、セラ
ミック基板１２を１４０〜１７０℃に加熱して、ペース
トワックス２８を溶かし、ペーストワックス２８中の溶
剤２７を飛散させて除去し乾燥させ、この後、冷却して
ワックス２６を固化させる。ここで、セラミック基板１
２の加熱は、冷却後のワックス２６の均一性を得るため
に、段階的な温度プロファイルで加熱する。
温でもペースト状のペーストワックス２８を、セラミッ
ク基板１２の表面に塗布する。塗布は、図１に示すよう
に、金属板製の厚さ０．２ｍｍ程度のメタルマスク３０
を用い、各チップ抵抗器１０が縦横に整列された区画毎
に塗布されるようにする。ペーストワックス２８は、ス
キージ３２により、セラミック基板１２の表面で均一の
厚さにになるように延ばされて塗布される。次に、セラ
ミック基板１２を１４０〜１７０℃に加熱して、ペース
トワックス２８を溶かし、ペーストワックス２８中の溶
剤２７を飛散させて除去し乾燥させ、この後、冷却して
ワックス２６を固化させる。ここで、セラミック基板１
２の加熱は、冷却後のワックス２６の均一性を得るため
に、段階的な温度プロファイルで加熱する。
【００１２】この後、基板固定フィルム２５上にセラミ
ック基板１２が接着されワックス２６が固化した状態
で、各チップ電子部品１０毎に分割するダイシングを行
う。ダイシングは、図３に示すように、図示しないマル
チブレードにより、図中２点鎖線沿ってセラミック基板
１２の切断が行われる。切断時には、基板固定フィルム
２５の表面が多少削られるが、切断されてしまうことは
なく、セラミック基板１２のみがワックス２６ととも
に、確実に切断させる。
ック基板１２が接着されワックス２６が固化した状態
で、各チップ電子部品１０毎に分割するダイシングを行
う。ダイシングは、図３に示すように、図示しないマル
チブレードにより、図中２点鎖線沿ってセラミック基板
１２の切断が行われる。切断時には、基板固定フィルム
２５の表面が多少削られるが、切断されてしまうことは
なく、セラミック基板１２のみがワックス２６ととも
に、確実に切断させる。
【００１３】そして、各チップ抵抗器１０が基板固定フ
ィルム２５に貼り付けられた状態で、透明なワックス２
６の上から各チップ抵抗器１０のダイシング状態等の外
観検査を行う。その後、基板固定フィルム２５を溶剤中
に浸漬し、基板固定フィルム２５に接着された個々のチ
ップ電子部品１０を、基板固定フィルム２５から分離す
るとともに、各チップ電子部品１０の表面のワックス２
６を除去する。
ィルム２５に貼り付けられた状態で、透明なワックス２
６の上から各チップ抵抗器１０のダイシング状態等の外
観検査を行う。その後、基板固定フィルム２５を溶剤中
に浸漬し、基板固定フィルム２５に接着された個々のチ
ップ電子部品１０を、基板固定フィルム２５から分離す
るとともに、各チップ電子部品１０の表面のワックス２
６を除去する。
【００１４】この実施例によれば、ダイシング時に、ワ
ックス２６により、電極１６によるバリが生じにくいも
のである。即ち、図３に示すように、従来は、切断端部
の電極１６が、ダイシングによりバリ３４として延びて
くる現象が大きく現れていた。しかし、この実施例によ
り、セラミック基板１２の表面がワックス２６で覆われ
ているので、バリ３４が延びにくくなるものである。ま
たワックス２６は、溶剤２７を添加してペースト状にし
て塗布しているので、簡単に塗布が可能となり、自動機
により塗布することも可能となる。さらに、ワックス２
６は、ペースト状で塗布されるので、セラミック基板１
２に常温で均一に印刷可能であり、しかも印刷時にセラ
ミック基板１２を加熱する必要がなく、印刷工程におい
てエネルギー消費も少なく、作業時間も少ないものとな
り、大幅な製造工数及びコストの削減が可能である。ま
た、ワックス２６は、透明であり、塗布した上からダイ
シング後の外観検査が可能なものである。
ックス２６により、電極１６によるバリが生じにくいも
のである。即ち、図３に示すように、従来は、切断端部
の電極１６が、ダイシングによりバリ３４として延びて
くる現象が大きく現れていた。しかし、この実施例によ
り、セラミック基板１２の表面がワックス２６で覆われ
ているので、バリ３４が延びにくくなるものである。ま
たワックス２６は、溶剤２７を添加してペースト状にし
て塗布しているので、簡単に塗布が可能となり、自動機
により塗布することも可能となる。さらに、ワックス２
６は、ペースト状で塗布されるので、セラミック基板１
２に常温で均一に印刷可能であり、しかも印刷時にセラ
ミック基板１２を加熱する必要がなく、印刷工程におい
てエネルギー消費も少なく、作業時間も少ないものとな
り、大幅な製造工数及びコストの削減が可能である。ま
た、ワックス２６は、透明であり、塗布した上からダイ
シング後の外観検査が可能なものである。
【００１５】さらに、基板固定フィルム２５は、接着層
２０により強固にセラミック基板１２を保持可能である
とともに、溶剤により、容易に且つ確実に個々のチップ
抵抗器１０の剥離が可能となるものである。また、基板
固定フィルム２５は、安価であるとともに、ガラス基板
と比較して薄く軽量であり、作業性が良い。さらに、基
板固定フィルム２５に、セラミック基板１２を固定する
とともに、表面をワックス２６で覆ったので、ダイシン
グ時に、チップ抵抗器１０のとびがなくなり、良好なダ
イシング可能となる。
２０により強固にセラミック基板１２を保持可能である
とともに、溶剤により、容易に且つ確実に個々のチップ
抵抗器１０の剥離が可能となるものである。また、基板
固定フィルム２５は、安価であるとともに、ガラス基板
と比較して薄く軽量であり、作業性が良い。さらに、基
板固定フィルム２５に、セラミック基板１２を固定する
とともに、表面をワックス２６で覆ったので、ダイシン
グ時に、チップ抵抗器１０のとびがなくなり、良好なダ
イシング可能となる。
【００１６】なお、ワックス２６の塗布に際して、上記
のように溶剤２７に溶かしたものを用いる代わりに、ワ
ックス２６を、１２０℃前後に加熱して溶かし、さら
に、セラミック基板１２を基板固定フィルム２５ととも
にホットプレート等で加熱して、ワックス２６を直接セ
ラミック基板１２に塗布してもよい。また基板固定フィ
ルムは、１枚にしても良く、比較的温度が高い場合ＰＥ
Ｔフィルムを用い、温度が低い場合塩化ビニルを用い
る。
のように溶剤２７に溶かしたものを用いる代わりに、ワ
ックス２６を、１２０℃前後に加熱して溶かし、さら
に、セラミック基板１２を基板固定フィルム２５ととも
にホットプレート等で加熱して、ワックス２６を直接セ
ラミック基板１２に塗布してもよい。また基板固定フィ
ルムは、１枚にしても良く、比較的温度が高い場合ＰＥ
Ｔフィルムを用い、温度が低い場合塩化ビニルを用い
る。
【００１７】
【発明の効果】この発明のチップ電子部品の製造方法
は、ダイシング時に、分割される電子部品の飛びがな
く、バリも生じにくいものである。さらに、基板固定フ
ィルムにより、強固にセラミック基板を保持し、しか
も、溶剤により、ワックスとともに確実に個々のチップ
電子部品の剥離が可能となるものである。またワックス
は、溶剤を添加してペースト状にして塗布しているの
で、簡単に塗布が可能となり、自動機により塗布も可能
となる。
は、ダイシング時に、分割される電子部品の飛びがな
く、バリも生じにくいものである。さらに、基板固定フ
ィルムにより、強固にセラミック基板を保持し、しか
も、溶剤により、ワックスとともに確実に個々のチップ
電子部品の剥離が可能となるものである。またワックス
は、溶剤を添加してペースト状にして塗布しているの
で、簡単に塗布が可能となり、自動機により塗布も可能
となる。
【図１】この発明の一実施例のチップ電子部品の製造方
法におけるワックスの塗布方法を示す概略斜視図であ
る。
法におけるワックスの塗布方法を示す概略斜視図であ
る。
【図２】この実施例のチップ電子部品の部分拡大縦断面
図である。
図である。
【図３】この実施例のチップ電子部品の部分拡大平面図
である。
である。
１０ チップ抵抗器（チップ電子部品） １２ セラミック基板 １４ スリット ２０ 接着層 ２２ 接着用フィルム ２４ 耐熱性フィルム ２５ 基板固定フィルム ２６ ワックス ２７ 溶剤 ２８ ペーストワックス
フロントページの続き (72)発明者 嶋田 真人 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 黒川 寛幸 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 接着層が形成された基板固定フィルムを
設け、この基板固定フィルムの接着層に、電子素子が多
数縦横に形成されたセラミック基板を貼り付け、このセ
ラミック基板の表面に、加熱して溶剤中に溶かしたワッ
クスを常温に冷却し塗布し、この後上記セラミック基板
を乾燥させて上記ワックス中の溶剤を除去し、各チップ
電子部品毎に分割するダイシングを行うチップ電子部品
の製造方法。 - 【請求項２】 接着剤との接着性の高い接着用フィルム
を介して耐熱性フィルム表面に接着層が形成された基板
固定フィルムを設け、この基板固定フィルムの接着層
に、電子素子が多数縦横に形成されたセラミック基板を
貼り付け、このセラミック基板を加熱するとともにその
表面に、加熱溶解されたワックスを塗布し、冷却して硬
化させ、この後各チップ電子部品毎に分割するダイシン
グを行い、その後上記基板固定フィルムを溶剤中に浸漬
し、上記フィルムに接着された個々のチップ電子部品を
上記基板固定フィルムから分離するとともに、各チップ
電子部品の表面のワックスを除去するチップ電子部品の
製造方法。 - 【請求項３】 接着剤との接着性の高い接着用フィルム
を介して耐熱性フィルム表面に接着層が形成された基板
固定フィルムを設け、この基板固定フィルムの接着層
に、電子素子が多数縦横に形成されたセラミック基板を
貼り付け、このセラミック基板の表面に、加熱して溶剤
中に溶かしたワックスを常温に冷却し塗布し、この後上
記セラミック基板を加熱して上記ワックス中の溶剤を除
去し、その後このワックスを冷却して硬化させ、各チッ
プ電子部品毎に分割するダイシングを行い、その後上記
基板固定フィルムを溶剤中に浸漬し、上記フィルムに接
着された個々のチップ電子部品を上記基板固定フィルム
から分離するとともに、各チップ電子部品の表面のワッ
クスを除去するチップ電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 上記セラミック基板には、複数のスリッ
トが形成され、このスリット間に電子素子が形成され、
上記ワックスはこのスリットを埋めるように塗布されて
いる請求項１，２または３記載のチップ電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108333A JPH08279405A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | チップ電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108333A JPH08279405A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | チップ電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279405A true JPH08279405A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=14482042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7108333A Pending JPH08279405A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | チップ電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279405A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108732664A (zh) * | 2018-08-20 | 2018-11-02 | 浙江舜宇光学有限公司 | 一种遮光片及镜头 |
| CN109559864A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-02 | 常州大学 | 一种碳纳米管/石蜡电阻器的制作及其使用方法 |
| CN115012091A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-09-06 | 上海洲康医疗器械有限公司 | 一种医用编织管及其切割工艺 |
-
1995
- 1995-04-06 JP JP7108333A patent/JPH08279405A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108732664A (zh) * | 2018-08-20 | 2018-11-02 | 浙江舜宇光学有限公司 | 一种遮光片及镜头 |
| CN109559864A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-02 | 常州大学 | 一种碳纳米管/石蜡电阻器的制作及其使用方法 |
| CN109559864B (zh) * | 2018-11-29 | 2020-10-30 | 常州大学 | 一种碳纳米管/石蜡电阻器的制作及其使用方法 |
| CN115012091A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-09-06 | 上海洲康医疗器械有限公司 | 一种医用编织管及其切割工艺 |
| CN115012091B (zh) * | 2022-06-14 | 2024-04-05 | 上海洲康医疗器械有限公司 | 一种医用编织管及其切割工艺 |
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