JPH05226824A - プリント配線基板上の予備半田塗布方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板上の電極へ予備半田する場
合、半田量が各電極上に一様且つ過剰とならなくするこ
とによりデバイスをプリント配線基板上に取付けた時、
はみ出しによる電極相互間の短絡を防止する。 【構成】 プリント配線基板１を着脱自由に保持する回
転テーブル７と、回転テーブル７を回転するモータ８
と、モータ８の回転速度をコントロールする制御部とか
らなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数のリードを有する
デバイス(回路素子又は半導体装置)をプリント配線基板
上の電極へ半田付けするための予備半田塗布方法とその
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体デバイスをプリント配線基
板上に実装する方法としては、テープキャリアデバイス
や、フラットデバイスのような多くのリード群を有する
デバイスは、半田付けにより表面実装する手段が広く用
いられている。この半田付けによる手法としては、先ず
プリント配線基板の電極上にクリーム半田を予め印刷し
ておき、その上にデバイスのリード群を静置した後、加
熱することにより前記クリーム半田を溶解させて電極と
各リード群を半田付けするものと、この他にプリント配
線基板の電極上に予め半田をメッキにより塗布した後、
この上にデバイスの各リード群を静置して、加熱工具に
より該リード群を電極上に押圧することにより、各リー
ド群を電極に半田付けするものとが、主に用いられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記何れの手
法においても電極上に塗布された半田は盛り上がりや、
半田量にばらつきがあり、デバイスのリード間隙が広い
場合は問題ないが小型化によって狭くなった場合（例え
ば、０.４ｍｍ以下）には隣接するリード間で半田によ
りショートしたりあるいは半田付けがされないリードが
できたりする。そこで本発明は上記問題点の解決を図り
予備半田の量を必要最小限で一定にする方法とその装置
を提供しようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】予備半田を塗布したプリ
ント配線基板を、回転テーブル上に着脱自由に取付ける
と共に、該回転テーブルを回転制御部の操作によって所
要回転速度で回転することにより、該テーブル上のプリ
ント配線基板に遠心力を作用させて過剰分を除去するよ
うにしてなる。

【０００５】

【作用】プリント配線基板の電極上に塗布した予備半田
は、回転テーブルに最適回転速度を選んで回転を与える
ことにより、遠心力によって過剰半田は飛散し、各電極
上に均一に半田が残される。

【０００６】

【実施例】以下、本発明について図面に示す実施例によ
り詳細に説明すると、図１はテープキャリアデバイスを
例示したものであり、先ずその構成について述べると、
Ｓiを基材としたデバイス６(例えばＬＳＩ)の接続用端
子５上に、表面にＳn,Ａu等の親半田金属がメッキされ
た複数個のＣu製リード４,４…を不可分に取付け、該リ
ード４の外端部は適宜屈曲して、プリント配線基板１上
のＣu又はＮiあるいはそれらの積層からなり、しかも表
面にＳn,Ａu等の親半田金属がメッキされた複数個の電
極２,２…上に、予め印刷、その他リッピング等によっ
て予備半田された半田３を介して載置し、該半田３を加
熱熔融することにより各リード４,４…を電極２,２…に
接続するものである。

【０００７】次に本発明による予備半田の塗布方法につ
いて述べると、図２に示すようにプリント配線基板１に
設けた複数個の並列電極２,２,…の一端寄りに、印刷、
その他半田リップ等により半田３を塗着するが、このう
ち特に上記半田リップの場合には予定範囲外に半田が付
着するのを防止する目的で、予めマスキングを施した状
態でリッピングが行なわれる。しかし実際には電極２,
２,…の間隔が狭い場合には、図２のように電極間で半
田３aがブリッヂ状態に付着し短絡したり、或は単一電
極上にのみ乗ってはいるものの半田３bのように過剰と
なって側部にはみ出したりする。又、印刷法による場合
にはブリッヂ状態にならないまでも電極間隔が狭い場
合、予備半田の量が多いと、リード４と電極２との半田
付けの際、圧力をかけることにより溶融した半田が側部
へ溢出して隣接部同士が互に融合一体となって短絡を生
じる。そこで図２に示すように短絡半田３aやはみ出し
半田３bをその後除くことが必要となる。そこで上記欠
点を除く本発明方法の実施に用いられる装置は、図３の
ように前記図２のプリント配線基板１を着脱自由に取付
けて保持する回転テーブル７と、該回転テーブル７を駆
動するモータ８と、該モータ８の回転速度をコントロー
ルする回転制御部(図示せず)とからなり、該制御部を操
作することにより適量の予備半田が電極２,２,…上に残
存するのに適した回転を選択でき、モータ８を回転する
とプリント配線基板１の各電極２,２,…上に塗布された
予備半田は遠心力を受ける。即ち塗着量の多い部分は遠
心力の影響が大きく、少ない部分では小さくなり、半田
の付着力と遠心力とが均衡するだけの半田量のみが各電
極上に残存することになるので、回転速度を選択するこ
とにより予備半田の残存量を自由にコントロールでき
る。

【０００８】こうして、回転テーブル７を回転すること
により、プリント配線基板１は回転して、短絡半田３a
及びはみ出し半田３bは半田量が多いために大きい遠心
力を受けて振り飛ばされ、図４に示すように各電極２,
２,…上に等しく適量の半田３,３,…が残存することに
なり、該半田３,３,…上にデバイス６のリード４,４,…
端を加熱圧着しても、その際の圧力で半田が隣接電極に
接触する程のはみ出しを生じない。

【０００９】

【発明の効果】本発明は上述のようになるので回転速度
と時間を制御することにより予備半田の残存量を自由に
変更でき、しかも、極めて簡単な操作で容易にその量を
変えることができる。又、装置の構成が極めて簡単であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】デバイスとプリント配線基板との接続状態の部
分拡大縦断面図である。

【図２】プリント配線基板上に予備半田を設けた状態の
平面部分拡大平面図である。

【図３】本発明装置の斜視図である。

【図４】理想的予備半田の状態を示すプリント配線基板
の部分斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ 電極 ３ 予備半田 ７ 回転テーブル ８ モータ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板上の電極面に施した予
   備半田を加熱熔融状態にして、該プリント配線基板に遠
   心力を作用させ、前記予備半田中の過剰分を飛散除去す
   ることを特徴とするプリント配線基板上の予備半田塗布
   方法。
2. 【請求項２】 予備半田を施したプリント配線基板を載
   置する回転テーブルと、該回転テーブルを所定速度で回
   転するモータと、該モータの回転速度を適宜制御する制
   御部とからなることを特徴とするプリント配線基板上の
   予備半田塗布装置。