JPH08283356A - 熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂組成物および樹脂溶液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリアミドイミド樹脂の耐熱性を損なわず
に、着色が少なく、汎用の低沸点溶剤に溶解する新規な
熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂を提供す
る。 【構成】 酸成分にシクロヘキサンジカルボン酸を含有
し、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、ガラス転移温度が
１２０℃以上、乾燥膜厚３０μでの波長５００ｎｍにお
ける光線透過率が７５％以上のアルコール系溶剤に溶解
するポリアミドイミド樹脂に、不飽和化合物を共重合及
び／又は変成した熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミ
ド樹脂組成物。 【効果】 本発明のポリアミドイミド樹脂は熱及び／又
は光硬化性が付与されていて耐熱性、透明性、溶解性に
優れるためフィルム、繊維、成型材料、コーテイング
剤、接着剤、塗料、インキのみならず液晶表示用の光等
方性基板、位相差板、偏光フィルムのカバーフィルム、
カラーフィルター用インキのバインダーやプラスチック
レンズ、光デイスク用基板等に応用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新規な硬化性ポリアミド
イミド樹脂組成物に関する。更に詳しくは透明性、耐熱
性、成型性、接着性に優れ、低沸点アルコール系溶剤に
溶解するのでフィルム、繊維、成型材料、コーテイング
剤、塗料、接着剤、インキのみならず、液晶表示用の光
等方性基板、位相差板、偏光フィルムのカバーフィル
ム、カラーフィルター用インキのバインダーやプラスチ
ックレンズ、光デイスク用基板等に有用な熱及び／又は
光硬化型ポリアミドイミド樹脂およびこれを溶解してな
る樹脂溶液に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリアミドイミド樹脂は耐熱性、
機械的特性、電気絶縁性、耐薬品性などに優れるため成
型材料や絶縁塗料などに応用されているが、Ｎメチル２
ピロリドンやジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミドのような吸湿性が強く沸点の高い溶剤にしか溶解し
ないため、ポリマー溶液の保存安定性が悪く乾燥しにく
いと言った問題や、着色しているために光学用途に応用
できないといった問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
アミドイミド樹脂の耐熱性を損なわずに、着色がきわめ
て少なく、汎用の低沸点溶剤に可溶な熱及び／又は光硬
化型ポリアミドイミド樹脂およびその溶液を提供するこ
とである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は熱
及び／又は光硬化性と着色性および溶解性の改良につい
て鋭意研究した結果本発明に到達した。

【０００５】即ち本発明は、酸成分にシクロヘキサンジ
カルボン酸を含有し、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、
ガラス転移温度が１２０℃以上、乾燥膜厚３０μでの波
長５００ｎｍにおける光線透過率が７５％以上のアルコ
ール系溶剤に溶解するポリアミドイミド樹脂に不飽和化
合物を共重合及び／又は変成した熱及び／又は光硬化型
ポリアミドイミド樹脂に関するものであり、その好まし
い態様としては主たる酸成分がシクロヘキサンジカルボ
ン酸を２０モル％以上含有しており、アミン残基がジシ
クロヘキシルメタン及び／又はイソホロン残基を含有す
ることを特徴とするポリアミドイミド樹脂に水酸基、カ
ルボキシル基、エポキシ基および酸無水物基から選ばれ
る少なくとも１種を含有する不飽和化合物を共重合及び
／又は変成したポリアミドイミド樹脂に関するものであ
り、特に、メタクリル酸グリシジルを不飽和化合物とし
て変成したポリアミドイミド樹脂を水酸基含有アクリレ
ートモノマーに溶解したことを特徴とする熱及び／又は
光硬化型ポリアミドイミド樹脂に関するものである。

【０００６】本発明の熱及び／又は光硬化型ポリアミド
イミド樹脂のポリアミドイミド成分の合成は、酸成分と
イソシアネート（アミン）とからイソシアネート法ある
いは酸クロリド法などの通常の方法でアミド系溶剤など
の極性溶剤中で合成され、不飽和化合物の共重合及び／
又は変成はポリアミドイミドイミド成分の重合と同時に
行っても良いし、重合の途中や終了後に行っても良い。

【０００７】本発明のポリアミドイミド成分の合成に用
いられる酸成分はシクロヘキサンジカルボン酸を必須成
分とするが、その一部を以下に示す多価カルボン酸、酸
クロリド、酸無水物で置き換えることができ、必ずしも
これらに限定されるものではない。酸無水物としては、
トリメリット酸無水物、エチレングリコールビスアンヒ
ドロトリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒ
ドロトリメリテート、１、４ブタンジオールビスアンヒ
ドロトリメリテート、ヘキサメチレングリコールビスア
ンヒドロトリメリテート、ポリエチレングリコールビス
アンヒドロトリメリテート、ポリプロピレングリコール
ビスアンヒドロトリメリテート、等のアルキレングリコ
ールビスアンヒドロトリメリテート、ピロメリット酸無
水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、３、
３’、４、４’ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無
水物、３、３’、４、４’ビフェニルテトラカルボン酸
無水物、４、４’オキシジフタル酸無水物などが挙げら
れる。

【０００８】また、多価カルボン酸としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、４、４’ビフェニルジカルボン
酸、４、４’ビフェニルエーテルジカルボン酸、４、
４’ビフェニルスルホンジカルボン酸、４、４’ベンゾ
フェノンジカルボン酸、ピロメリット酸、トリメリット
酸、３、３’、４、４’ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、３、３’、４、４’ビフェニルスルホンテトラカル
ボン酸、３、３’、４、４’ビフェニルテトラカルボン
酸、アジピン酸、セバチン酸、マレイン酸、フマル酸、
ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸等が、酸クロリド
としては前記多価カルボン酸の酸クロリドが挙げられ
る。

【０００９】また、イソシアネート成分としては、ジシ
クロヘキシルメタン４、４’ジイソシアネート、１、３
ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、２、４ト
リレンジイソシアネート、２、６トリレンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタン４、４’ジイソシアネート、
３、３’ジメチルジフェニルメタンジイソシアネート、
３、３’ジエチルジフェニルメタン４、４’ジイソシア
ネート、３、３’ジクロロジフェニルメタン４、４’ジ
イソシアネート、４、４’ジイソシアネート３、３’ジ
メチルビフェニル、ヘキサメチレンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシ
アネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート等が挙げら
れる。

【００１０】また、アミン成分としては、４、４’ジア
ミノジシクロヘキシルメタン、１、３シクロヘキサンビ
ス（メチルアミン）、オルトクロロパラフェニレンジア
ミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、４、４’ジアミノジフェニルエーテル、３、４ジア
ミノジフェニルエーテル、４、４’ジアミノジフェニル
メタン、３、４ジアミノジフェニルメタン、４、４’ジ
アミノジフェニルスルホン、３、４’ジアミノジフェニ
ルスルホン、４、４’ジアミノベンゾフェノン、３、
４’ジアミノベンゾフェノン、２、２’ビス（アミノフ
ェニル）プロパン、２、４トリレンジアミン、２、６ト
リレンジアミン、ｐ−キシレリンジアミン、ｍ−キシリ
レンジアミン、イソホロンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン等が挙げられる。

【００１１】これらの酸成分とイソシアネート（アミ
ン）成分は、各々一種又は二種以上の混合物として用い
ることができるが、酸成分としては、トリメリット酸無
水物とシクロヘキサンジカルボン酸の混合物が好まし
く、シクロヘキサンジカルボン酸の含有量が２０モル％
以上が特に好ましい。シクロヘキサンジカルボン酸のモ
ル％が２０未満では、溶解性が低下し、アルコールの外
にジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメ
チル２ピロリドンなどのアミド系溶剤やγブチロラクト
ンのような高沸点溶剤を併用しないと溶解しにくくなる
からである。

【００１２】また、イソシアネート（アミン）成分とし
ては、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（ジア
ミン）とイソホロンジイソシアネート（ジアミン）の単
独又は混合物が光線透過率、耐熱性、溶解性の点から特
に好ましい。

【００１３】本発明に用いられる不飽和化合物も特に限
定はされないが水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、
酸無水物基等の官能基を持った不飽和化合物が好まし
く、具体的にはマレイン酸、無水マレイン酸、フマール
酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、メタクリ
ル酸グリシジル、ヒドロキシエチルメタクリル酸、グリ
セリンモノアクリレート、グリセリンジアクリレート、
トリメチロールプロパンモノアクリレート、トリメチロ
ールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールモ
ノアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレー
ト、ペンタエリスルトールトリアクリレート等が挙げら
れる。

【００１４】これらの不飽和化合物の共重合及び／又は
変成は、前記ポリアミドイミド成分の合成と同時に行っ
ても良いし、合成の途中又は終了後に行っても良い。但
し、単官能性不飽和化合物による変成の場合は、ポリア
ミドイミド成分の合成が終了してから行う方が高分子量
のポリマーが得られやすいので好ましい。

【００１５】本発明の熱及び／又は光硬化型ポリアミド
イミド樹脂の合成が溶液重合で行われる場合に使用され
る溶剤はジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎメチル２ピロリドン、ジメチル尿素、ジメチルス
ルホキシド、γブチロラクトン、ジメチルイミダゾリジ
ノン等の高沸点極性溶剤の単独又は混合溶剤中で行われ
るが、これらの中では、副反応が少なく、合成されたポ
リアミドイミド樹脂の透明性の点からγブチロラクトン
とジメチルイミダゾリジノンの単独又は混合溶剤が好ま
しい。

【００１６】本発明の熱及び／又は光硬化型ポリアミド
イミド樹脂は、上記溶剤中５０〜２３０℃、好ましくは
８０〜２００℃で攪拌することによって合成される。反
応を促進するためにトリエチルアミン、ルチジン、ピコ
リン、ウンデセン、トリエチレンジアミン等のアミン
類、リリウムメチラート、ナトリウムメチラート、カリ
ウムブトキサイド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウム
等のアルカリ金属、アルカリ土類金属化合物、或はコバ
ルト、チタニウム、スズ、亜鉛等の金属、半金属化合物
などの触媒の存在下に行ってもよい。

【００１７】不飽和化合物による共重合及び／又は変成
の温度も通常５０〜２３０℃、好ましくは１５０℃以下
で行われ、必要に応じて不飽和化合物のラジカル重合禁
止剤を用いても構わない。重合禁止剤としてはｐ−ベン
ゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、ｐ−キ
シロキノン、ｐ−トルキノン、２、６ージクロロキノ
ン、２、５ージフェニルーｐ−ベンゾキノン、２、５ー
ジアセトキシーｐ−ベンゾキノン等のキノン類、ハイド
ロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２、５ージーｔ
−ブチルハイドロキノン等のハイドロキノン類、ジーｔ
−ブチルパラクレゾール、ハイドロキノモノメチルエー
テル、等のフェノール類、アセトアミジンアセテート、
アセトアミジンサルフェート等のアミジン類、フェニル
ヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩などのヒドラジン
塩類、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラ
ウリルピリジニウムクロライド、トリメチルベンジルア
ンモニウムオキザレート等の４級アンモニウム塩類、フ
ェノチアジン等のチアジン類、キノンジオキシム、シク
ロヘキサノンオキシム等のオキシム類などが挙げられる
がこれらに限定されるわけではない。また、これらの重
合禁止剤は単独でも二種以上の混合系で用いることもで
きる。

【００１８】本発明の熱及び／光硬化型ポリアミドイミ
ド樹脂の分子量は対数粘度で０．１ｄｌ／ｇ以上が必要
である。対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ未満では硬化後の皮
膜が脆く実用性が低下する。

【００１９】本発明の熱及び／又は光硬化型ポリアミド
イミド樹脂は重合した溶液をそのまま用いることもでき
るし、重合溶液を凝固浴中に投入して得られる粉体とし
て用いることもできる。また、粉体を再溶解した溶液と
して用いることもできる。粉体は、通常使用される溶剤
であるジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
Ｎメチル２ピロリドン等のアミド系溶剤に溶解するだけ
でなく、一般的なアルコール類、具体的にはメチルアル
コール、エチルアルコール、ｎプロピルアルコール、イ
ソプロピルアルコール、ｎブチルアルコール、ｓｅｃブ
チルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、アミルアルコ
ール、ヘキシルアルコール、ベンジルアルコール、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
レーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルエ
チレングリコールモノアセテート、プロピレングリコー
ルモノアセテート等の一価アルコール、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロ
ールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコー
ル、ヒドロキシエチルメタクリレート、エチレングリコ
ールモノアクリレート、プロピレングリコールモノアク
リレート、グリセリンモノアクリレート、グリセリンジ
アクリレート、トリメチロールプロパンモノアクリレー
ト、トリメチロールプロパンジアクリレート、ペンタエ
リスルトールモノアクリレート、ペンタエリスリトール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト等の不飽和基含有アルコール等にも溶解することがで
きる。

【００２０】更に、上記溶剤の一部をトルエン、キシレ
ン等の炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン
等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエ
ーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル系溶剤などで置き換えることが出来る。これ
らの溶剤は、用途によって選択することが出来る。

【００２１】本発明のポリアミドイミド樹脂の好ましい
態様の一つは、無溶剤型液状で用いることであるが、こ
の場合は上記溶剤の中で不飽和基含有アルコールを用い
るのが好ましく、特に溶解性の点からヒドロキシエチル
メタクリレートに溶解するのが好ましい。

【００２２】本発明のポリアミドイミド樹脂は過酸化物
を配合すると加熱により架橋する熱硬化型として応用で
きるし、光増感剤を配合すると紫外線や電子線、放射線
照射などにより架橋する光硬化型として応用することが
出来る。該ポリアミドイミド樹脂が溶剤を含んでいる場
合は成型体やコーテイング物、印刷物を硬化処理前に乾
燥すればよい。

【００２３】又、目的に応じて各種の多官能アクリレー
トやメタクリレート化合物を配合すると更に架橋密度や
硬化物の柔軟性を変えることができ、用途に応じた皮膜
の耐薬品性や機械的特性を得ることが出来る。

【００２４】本発明の熱及び／又は光硬化型ポリアミド
イミド樹脂を溶剤に溶解して乾式法でフィルムの成型や
接着剤、プラスッチク材料へのコーテイング材などに応
用する場合には前記のアルコールを主とした低沸点汎用
溶剤に溶解することが好ましい。

【００２５】本発明の熱及び／又は光硬化型ポリアミド
イミド樹脂を繊維、フィルム、成型材料、コーテイング
材、塗料、接着剤、インキ等に応用する場合、該ポリア
ミドイミド樹脂の特性を損なわない範囲で、界面活性
剤、染料、顔料、無機酸化物やカーボン粉等の充填剤、
ポリアミドイミド、ポリエステル、アクリル、エポキ
シ、ウレタン、シリコン等の他の樹脂を配合しても構わ
ない。

【００２６】

【発明の効果】本発明の熱及び／又は光硬化型ポリアミ
ドイミド樹脂は耐熱性、透明性、密着性などに優れるた
め繊維、フィルム、成型材料、コーテイング材、塗料、
接着剤、インキのみならず、液晶表示用光等方性基板、
位相差板、偏光フィルムのカバーフィルム、カラーフィ
ルター用バインダーやプラスチックレンズ、光デイスク
用基板などに有用である。

【００２７】

【実施例】以下、実施例を示し、本発明を更に詳細に説
明するが、本発明は実施例によって何等限定されるもの
ではない。尚、実施例に示す特性は以下の方法で測定し
た。

【００２８】１、対数粘度；乾燥ポリマー０．５ｇを１
００ｍｌのＮＭＰに溶解した溶液を２５℃でウベローデ
型粘度管を用いて測定した。

【００２９】２、ガラス転移温度；ＴＭＡ測定器を用
い、１０℃／分の昇温速度で測定した。

【００３０】３、光線透過率；分光光度計を用いて測定
した。

【００３１】実施例１ 反応容器にトリメリット酸無水物５７．６ｇ，１，４シ
クロヘキサンジカルボン酸５１．６ｇ，マレイン酸１
７．４ｇ、イソホロンジイソシアネート１６６．７ｇ，
フッ化カリウム１ｇ、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル０．３ｇを１、３ジメチル２イミダゾリジノンと共に
ポリマー濃度が５０重量％となるように仕込み、１５０
℃に昇温して５時間反応させた。得られたポリマー溶液
を冷却しながらポリマー濃度が２０重量％になるように
希釈して攪拌している水中に投入して沈澱させ乾燥し
た。得られたポリマーの対数粘度は０．３５ｄｌ／ｇ、
ガラス転移温度は１９１℃であった。この乾燥ポリマー
はメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピル
アルコール、イソブチルアルコール、ｎブチルアルコー
ル等とトルエン又はテトラヒドロフランの等量混合溶剤
に溶解した。また、この乾燥ポリマーをヒドロキシエチ
ルメタクリレートとグリセリンジメタクリレートの等量
混合物にポリマー濃度が５０重量％となるように溶解
し、ベンジルジメチルケタールを３重量％、エポキシア
クリレート（昭和高分子株式会社製ＳＰ−４０１０）を
３０重量％配合してポリエステルフィルム上に膜厚が３
０μとなるように塗布して１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外
線を照射して硬化させ、ポリエステルフィルムから剥離
して透明なフィルムを得た。このフィルムはＮメチル２
ピロリドンに溶解せず、５００ｎｍにおける光線透過率
は８２％であった。

【００３２】実施例２ 反応容器にトリメリット酸無水物７９．３ｇ，１、４シ
クロヘキサンジカルボン酸６５．１ｇ、イソホロンジイ
ソシアネート１６６．７ｇ，フッ化カリウム１ｇを１、
３ジメチル２イミダゾリジノンと共に、ポリマー濃度が
５０重量％となるように仕込み、１８０℃で３時間反応
させた。１００℃まで冷却した後、メタクリル酸グリシ
ジル１９．２ｇとハイドロキノンモノメチルエーテル
０．３ｇを加えて更に５時間反応させた。この溶液に
１、３ジメチルイミダゾリジノンを加えてポリマー濃度
が２０重量％となるまで希釈した。この希釈溶液を攪拌
している水中に投入して沈澱させ沈澱したポリマーを水
で洗浄、乾燥した。このポリマーの対数粘度は０．３１
ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２３５℃であった。この乾
燥ポリマーを実施例１と同じ方法でヒドロキシエチルメ
タクリレートとグリセリンジメタクリレートの等量混合
物に溶解して、ベンジルメチルケタール３重量％、ＳＰ
−４０１０を３０重量％配合した溶液を離型性ポリエス
テルフィルム上に膜厚が３０μとなるように塗布して１
０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射した。ポリエステル
フィルムから剥離したフィルムはＮメチル２ピロリドン
に溶解せず、５００ｎｍの光線透過率は８６％であっ
た。

【００３３】実施例３ 反応容器にトリメリット酸無水物１１８．１ｇ，１，４
シクロヘキサンジカルボン酸３５．５ｇ，イソホロンジ
イソシアネート８３．３ｇ，ジシクロヘキシルメタン
１、４ジイソシアネート９８．４ｇ、フッ化カリウム１
ｇを１、３ジメチル２イミダゾリジノンでポリマー濃度
が５０重量％となるように仕込み、１８０℃に昇温して
３時間反応させた後、冷却しながら１，３ジメチル２イ
ミダゾリジノンを加えてポリマー濃度が２０重量％とな
るまで希釈して、攪拌している水中に投入して沈澱さ
せ、乾燥した。得られたポリマーの対数粘度は０．２４
ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２５２℃であった。反応容
器に、このポリマーが２０重量％となるようにジメチル
ホルムアミドに溶解した溶液１００ｇを仕込みハイドロ
キノンモノメチルエーテル０．０５ｇとメタクリル酸グ
リシジル２ｇを加えて１００℃に昇温して５時間反応さ
せた。このポリマー溶液を再度水中に投入沈澱させ洗浄
後乾燥した。乾燥ポリマーの対数粘度は０．４３ｄｌ／
ｇ，ガラス転移温度は２２３℃であった。このポリマー
を実施例１と同じ方法で配合、塗布、紫外線照射して得
られたフィルムはＮメチル２ピロリドンに溶解せず、５
００ｎｍの光線透過率は８５％であった。

【００３４】比較例１ 実施例１においてトリメリット酸無水物を７５．７ｇ，
１、４シクロヘキサンジカルボン酸を６７．７ｇとした
以外は実施例１と同じ条件で反応を行ったところ得られ
たポリマーの対数粘度は０．０８ｄｌ／ｇ，ガラス転移
温度は１９５℃であった。このポリマーを用いて実施例
１と同じ条件で光硬化させたフィルムはポリエステルフ
ィルムから剥離できないほど脆く、光線透過率やガラス
転移温度が測定できなかった。

【００３５】比較例２ 実施例１においてトリメリット酸無水物を１２９．７ｇ
として、１、４シクロヘキサンジカルボン酸を加えない
仕込組成とした以外は実施例１と同様に重合、希釈、再
沈澱、洗浄、乾燥を行った。得られたポリマーの対数粘
度は０．４８ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２４３℃であ
ったがこの乾燥ポリマーはアルコール系溶剤には溶解し
なかった。

フロントページの続き (72)発明者 小松 和憲 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 酸成分にシクロヘキサンジカルボン酸を
   含有し、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、ガラス転移温
   度が１２０℃以上、乾燥膜厚３０μでの波長５００ｎｍ
   における光線透過率が７５％以上のアルコール系溶剤に
   溶解するポリアミドイミド樹脂に、不飽和化合物を共重
   合及び／又は変成したことを特徴とする熱及び／又は光
   硬化型ポリアミドイミド樹脂組成物。
2. 【請求項２】 酸成分にシクロヘキサンジカルボン酸を
   ２０モル％以上含有することを特徴とする請求項１記載
   の熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂組成物。
3. 【請求項３】 アミン残基にジシクロヘキシルメタン及
   び／又はイソホロン基を含有することを特徴とする請求
   項１又は２記載の熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミ
   ド樹脂組成物。
4. 【請求項４】 不飽和化合物が水酸基、カルボキシル
   基、エポキシ基および酸無水物基から選ばれた少なくと
   も一種を含有することを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか記載の熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂
   組成物。
5. 【請求項５】 不飽和化合物がメタクリル酸グリシジル
   であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載
   の熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂組成物。
6. 【請求項６】 水酸基含有アクリレートモノマーに溶解
   してなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記
   載の熱及び／又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂溶液。