JPH08283536A - エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 フェノール化合物とビスハロゲノメチル化合
物とを無触媒にて反応させて得られるフェノールアラル
キル樹脂を用いるエポキシ樹脂組成物、その硬化物およ
びそれを利用した半導体装置。 【効果】 酸性物質やイオン性不純物の極端に少ないフ
ェノールアラルキル樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として用
いることにより、耐熱性、耐湿性、機械的強度、耐酸化
安定性等に優れた上、電気的な面においても、信頼性の
高い最終的な製品を与えるエポキシ樹脂組成物を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フェノールアラルキル
樹脂を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物、その硬
化物、およびそれを用いた半導体装置に関するものであ
る。さらに詳細には、酸性物質やイオン性不純物の極端
に少ないフェノールアラルキル樹脂を硬化剤として用い
ることにより、耐熱性、耐湿性、機械的強度、耐酸化安
定性等に優れた上、電気的な面においても、信頼度の高
い最終的な製品を与えるエポキシ樹脂組成物、硬化物、
およびそれを用いた半導体装置に関するものである。ま
た、本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形、注型、積
層、接着等の分野においても有用なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フェノール成分と連結基成分との
交互共重合体からなるフェノール樹脂の最も一般的なも
のとしては、古くから知られ、製造されてきたフェノー
ルとアルデヒドから得られる樹脂があり、中でもフェノ
ールとホルムアルデヒドとを鉱酸や有機酸等の酸性触媒
下において反応せしめて製造されるノボラックがその典
型である。このノボラック樹脂は現在も先に挙げたよう
な分野において多く用いられており、特に半導体集積回
路（ＩＣ）の封止材料として重要なものである。しかし
ながら、これら種々の産業分野における利用に際し、そ
の性能に対しては必ずしも満足のいく材料といえるもの
ではなく、コスト面およびそれに替わるフェノール樹脂
がないことから用いられているに過ぎない。近年、各産
業分野における技術の進歩に伴い、更なる物性の向上が
図られた樹脂への要求は非常に強いものがある。ノボラ
ック樹脂を例として具体的に述べれば、ＩＣ封止材とし
て用いた場合、ガラス転移点（Ｔｇ）等により表される
短期的な耐熱性においては非常に高い性能を示すもの
の、吸水性においては求められる水準に対して大きく劣
っている。この原因としては、フェノール成分に対する
連結基成分が非常に小さなメチレン基であることから官
能基密度が高いことに起因するものであり、硬化密度が
高くなるが故にガラス転移点等の短期的な耐熱性に優れ
るものの、極性の高い官能基密度が高いことにより吸水
性もまた高くなるものといえる。近年のかかる産業分野
におけるマトリックス樹脂に対する要求性能の特徴とし
て、耐熱性の向上よりも吸水性が低いことが要求される
傾向にあり、ノボラック樹脂は既に物性的な能力として
限界にあるといえる。また、ノボラック樹脂にはフェノ
ールの連結基としてメチレン基が導入されているが、こ
のメチレン基は高温に曝されたとき、メチレン基の酸化
が速やかに進行することから耐酸化性に劣り、その機械
的強度が著しく低下することはよく知られている。この
ことは、最終的な製品の製造工程において高温に曝さ
れ、また発熱することが避けられないＩＣの封止材料と
して大きな欠点となるものであり、先の吸水性と併せて
改良されることが強く求められている。

【０００３】この様な問題点を解決するものとして、フ
ェノール−アラルキル樹脂が提案されている（特公昭４
７−１５１１１、特公昭４７−１３７８２、特公昭５２
−１４２８０）。これらの樹脂は、一般式（VIII) 、ま
たは一般式(IX)で表されるアラルキル化合物（化３）と
フェノール化合物とを、硫酸、ｐ−トルエンスルホン
酸、ジエチル硫酸や塩化第二錫、塩化亜鉛、塩化第二鉄
等のいわゆるフリーデルクラフツ型触媒等の様な酸性触
媒の存在下において反応させて得られるものである。

【０００４】

【化３】 （式中、Ｒ₉ 、Ｒ₁₁はフェニレン基等の芳香族残基、Ｒ
₁₀は低級アルキル基、ａは２または３、Ｘはハロゲン原
子を示す。）この時、前記一般式（VIII) の代表的な化
合物としてα，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレンが、ま
た前記一般式(IX)の代表的な化合物としてはα，α’−
ジクロロ−ｐ−キシレンが挙げられる。この様にして得
られるフェノールアラルキル樹脂は、その連結基がキシ
リレン基に代表されるように芳香族残基であり、ノボラ
ックと比較して官能基密度が減少しているため吸水率が
低下し、また、耐酸化性についても向上し、高温時の機
械的強度の保持率も高いものとなっている。しかしなが
ら、このフェノールアラルキル樹脂の製造に関しては、
前述のように酸性触媒が必要とされ、その結果、高純度
の樹脂を得ることは不可能であるか、もしくは一旦得ら
れた樹脂を精製する工程を必要とし、コスト的に産業へ
の利用は難しいものであった。この酸性触媒は、ＩＣ封
止材等の電気、電子分野への展開に関して、酸性物質
として配線部分の金属を腐食するイオン性不純物とし
て本来絶縁体であるべき封止材料の抵抗値を小さくし、
電気的な短絡を引き起こす等の最終的な製品の信頼性を
大きく低下させてしまうといった問題を抱えており、改
良が求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、酸性
触媒由来の酸性物質、イオン性不純物の極端に少ないエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。さらにはその
ようなエポキシ樹脂組成物を提供することによりかかる
産業分野において、電気的信頼性の高い製品を提供する
ことにあり、特に半導体封止材料分野において産業の発
達に寄与することにある。

【０００６】

【問題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を鑑み鋭意検討した結果、酸性触媒由来の酸性物質、イ
オン性不純物が極端に少ないフェノールアラルキル樹脂
をエポキシ樹脂に対する硬化剤として用いることで、製
品信頼性、特にＩＣの封止材として用いた時の電気的な
特性や酸性物質によるＩＣの金属部分の腐食がないこと
による品質の大幅な向上に寄与できることを見いだし、
本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、樹脂
成分として、Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、および、Ｂ）一般式（Ｉ）（化４）
で表されるフェノール化合物と一般式（II）（化４）で
表されるビスハロゲノメチル化合物とを無触媒で反応さ
せて得られるフェノールアラルキル樹脂、を含有するエ
ポキシ樹脂組成物、その硬化物、およびそれを用いた半
導体装置に関するものである。さらに詳細には、酸性物
質やイオン性不純物の極端に少ないフェノールアラルキ
ル樹脂を硬化剤として用いることにより、耐熱性、耐湿
性、機械的強度、耐酸化安定性等に優れた上、電気的な
面においても、最終的な製品として信頼性の高いエポキ
シ樹脂組成物、硬化物、およびそれを用いた半導体装置
を提供するものである。

【０００７】

【化４】 （式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は、各々独立に水素原子、炭素数１
〜９の低級アルキル基、炭素数１〜４までの低級アルコ
キシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基を示し、互
いに異なっていても同一であっても良く、また環を形成
していても良い。Ｒ₃ はフェニレン基、アルキル置換フ
ェニレン基、ビフェニレン基、二価のジフェニルエーテ
ル残基、又はナフチレン基を示し、Ｘはハロゲン原子を
示す。） 本発明のエポキシ樹脂組成物とは、樹脂成分として、
Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂、および、Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるフェノール
化合物と、一般式（II）で表されるビスハロゲノメチル
化合物とを無触媒で反応させて得られるフェノールアラ
ルキル樹脂、を含有するものである。

【０００８】本発明に用いられるフェノールアラルキル
樹脂の製造に関しては、特開平６−１００６６７に記載
されているとおりであるが、一般式（Ｉ）で表されるフ
ェノール化合物と、一般式（II）で表されるビスハロゲ
ノメチル化合物とを、無触媒にて、全原料を一括して装
入し、昇温する、または、攪拌されているフェノール化
合物中にビスハロゲノメチル化合物を添加することによ
り反応させた後、未反応フェノール化合物を蒸留、抽出
等任意の方法で留去することで得ることができる。反応
によりハロゲン化水素ガスが副生するが、そのガスは、
反応中窒素等の不活性ガスを通気させて系外へ排除す
る、又は減圧下において除去する、等の任意の方法で排
除する。また、反応に関して不活性なトルエン、クロロ
ベンゼン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン等
の溶媒を使用することも何ら差し支えなく、また溶媒の
使用量は任意の量でよい。反応温度は５０〜２００℃の
範囲で行われ、反応時間は反応温度にも左右されるが、
実質的には副生するハロゲン化水素の発生が認められな
くなるまでであり、一般には１〜１５時間の範囲であ
る。

【０００９】使用されるフェノール化合物としては、具
体的に例を挙げるならば、フェノール、ｏ−クレゾー
ル、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェ
ノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノー
ル、ｐ−イソプロピルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフ
ェノール、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｏ−ｓｅｃ
−ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル、ｏ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−
アミルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノー
ル、ノニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノー
ル、ｏ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノー
ル、ｐ−クミルフェノール、ｐ−α−メチルベンジルフ
ェノール、ｐ−クロロフェノール、ｐ−ブロモフェノー
ル、α−ナフトール、β−ナフトール、レゾルシン、カ
テコール、ハイドロキノン、ピロガロール、フロログリ
シノール等が挙げられ、好ましくは、フェノール、ｏ−
クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、α−ナ
フトール、β−ナフトール、ｏ−フェニルフェノール、
ｐ−フェニルフェノールである。これらのフェノール化
合物は単独、あるいは２種類以上混合して用いることが
可能であり、２種類以上混合して用いる場合には、各々
の成分は、フェノール化合物全体の５〜９５重量％であ
る。また、ビスハロゲノメチル化合物としては、α，
α’−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α’−ジクロロ−
ｍ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン、
α，α’−ジブロモ−ｏ−キシレン、α，α’−ジブロ
モ−ｐ−キシレン，α，α’−ジフルオロ−ｍ−キシレ
ン、α，α’−ジフルオロ−ｐ−キシレン等が挙げられ
る。これらのビスハロゲノメチル化合物もまた単独、あ
るいは２種類以上混合して用いることが可能である。

【００１０】フェノール化合物の使用量は、ビスハロゲ
ノメチル化合物１モルに対して、１．３〜１５モル、好
ましくは１．３〜１０モルとなる量である。１．３モル
以下では生成物の軟化点、溶融粘度が高く実用的ではな
くなり、極限的にはゲル化によりフェノール樹脂とは異
なるものとなる。また、この様な反応においては、通常
フェノール化合物の使用量が増せば得られる樹脂の分子
量が低下し、軟化点、溶融粘度が下がるが、１５モル以
上では顕著な変化はみられなくなり、効率および経済的
な面から好ましくない。本発明において用いられるフェ
ノールアラルキル樹脂は、先に述べたように触媒を用い
ずに製造されるため、酸性触媒由来の酸性物質、イオン
性不純物が極端に少なく、より具体的には樹脂３０ｇを
３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出した時、抽出水の
ｐＨは４．５〜７、塩素イオンは０．１μｓ／ｃｍ以
下、電気電導度が１５μｓ／ｃｍ以下である。

【００１１】本発明に用いられるエポキシ樹脂とは、一
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであり、例
えば、一般式（III)（化５）で表されるビスフェノール
から誘導されるエポキシ樹脂、一般式（IV）（化５）で
表されるスピロビインダンビスフェノールから誘導され
るエポキシ樹脂、一般式（Ｖ）（化５）で表されるビス
フェノールから誘導されるエポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック、もしくはｏ−クレゾールノボラックから誘導
されるエポキシ樹脂、一般式（VI) （化５）で表される
フェノールアラルキル樹脂から誘導されるエポキシ樹
脂、一般式（VII)（化５）で表されるフェノール−ジシ
クロペンタジエン交互共縮合樹脂から誘導されるエポキ
シ樹脂、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン（ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）メタン（ビスフェノールＦ）、ビス（４−アミノ
フェニル）メタン、２−（４−アミノフェニル）−２−
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、アニリン／ホル
マリン樹脂、アニリン／アラルキル樹脂、等が挙げられ
る。

【００１２】

【化５】 （式中、Ｒ₄ 、Ｒ₅ は水素原子もしくはメチル基を示
す。Ｒ₆ 、Ｒ₇ は、各々独立に水素原子、炭素数１〜９
の低級アルキル基、炭素数１〜４までの低級アルコキシ
基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基を示し、互いに
異なっていても同一であっても良く、また環を形成して
いても良い。また、Ｒ₈ は水素原子、メチル基、又はハ
ロゲン原子を示す。ｍは０〜２０、ｎは０〜１５の整数
を示す。）この中でも好ましくは、一般式（III)で表さ
れるビスフェノールから誘導されるエポキシ樹脂、一般
式（IV) で表されるスピロビインダンビスフェノールか
ら誘導されるエポキシ樹脂、一般式（Ｖ）で表されるビ
スフェノールから誘導されるエポキシ樹脂、フェノール
ノボラック、もしくはｏ−クレゾールノボラックから誘
導されるエポキシ樹脂、一般式（VI) で表されるフェノ
ールアラルキル樹脂から誘導されるエポキシ樹脂、一般
式（VII)で表されるフェノール−ジシクロペンタジエン
交互共縮合樹脂から誘導されるエポキシ樹脂である。こ
れらは単独あるいは２種類以上を用いることが可能であ
り、これらの好ましいエポキシ樹脂を用いる場合は、該
エポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂成分の２０重量％以上
であればよい。

【００１３】本発明において、エポキシ樹脂とフェノー
ルアラルキル樹脂の使用量は、エポキシ樹脂中のエポキ
シ基とフェノールアラルキル樹脂中の活性水素がほぼ等
しくなる量であり、具体的にはエポキシ基１モルに対
し、フェノールアラルキル樹脂中の活性水素が０．７５
〜１．２５モルの範囲である。現実の使用に際しては、
予め最適配合量を求めておくことが望ましい。

【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて無機および／または有機充填剤を配合することが
可能であり、半導体封止材料として用いるときは通常充
填剤が配合される。また、機械的強度、耐熱性の向上等
を図る目的で各種の添加剤を配合することは何等問題な
く、例えば、樹脂成分と充填剤成分との接着性を向上さ
せるためにカップリング剤を用いることは何の制約も受
けるものではない。充填剤としてはシリカ、アルミナ、
窒化珪素、炭化珪素、タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸
カルシウム、マイカ、クレー、チタンホワイト、ガラス
繊維、カーボン繊維、さらにはアラミド繊維、ボロン繊
維、紙などが挙げられ、使用目的、要求性能等に応じて
使い分けられる。例えば、半導体封止材料として用いら
れる場合には、機械的強度、熱膨張率、熱電導率等の点
から、結晶シリカおよび／または溶融シリカが多く用い
られ、特に成形時の流動性が勘案され、その形状は球
形、または球形と不定型の混合物がより好ましいとされ
る。また、充填剤の配合量は、全樹脂成分に対し１００
〜９５０重量％の範囲である。

【００１５】カップリング剤としては、シラン系、チタ
ネート系、アルミネート系、ジルコアルミネート系等の
カップリング剤が挙げられ、中でも、特にエポキシ樹脂
と反応する基を有するシラン系カップリング剤が最も好
ましい。シラン系カップリング剤を具体的に例示すれ
ば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノメチル）−３−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、３−アニリノプロピルトリ
メトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシ
シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン、３−メタクロキシプロピルトリ
メトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等を挙げることができる。これらのカップリング
剤は単独、あるいは２種以上を併用して用いることがで
きるが、使用に際しては、予め充填剤の表面に吸着ある
いは反応により固定化されていることが好ましい。ま
た、本発明のエポキシ樹脂組成物を実際に使用する際に
は、その他の添加剤、例えば、脂肪酸、脂肪酸塩、ワッ
クス等の離型剤、ブロム化合物、アンチモン、リン等の
難燃剤、カーボンブラック等の着色剤、さらには硬化物
の内部応力の低減を目的としたシリコーン化合物、等を
使用することを妨げるものではない。本発明のエポキシ
樹脂組成物の硬化物は、硬化促進剤を触媒とし、例え
ば、注型加工することにより得ることができる。硬化促
進剤としては公知のものは全て使用可能であるが、具体
的に例示すれば、２−メチルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、トリエタノールアミン、トリ
エチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等のアミン
類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、
トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフ
ェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリエチ
ルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテトラフェ
ニルボロン類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７およびその誘導体等が挙げられる。
これらの硬化促進剤は単独、あるいは２種類以上を併用
して用いられる。その使用量は、一般にエポキシ樹脂組
成物中の全樹脂成分に対して０．０１〜１０重量部の範
囲であり、実際の使用に際しては予め最適使用量を求め
ておくことが望ましい。

【００１６】本発明においては、前記の硬化物を用いて
半導体素子の封止を行う。その際には、通常のトランス
ファー成型等の公知のモールド方法により行うことがで
きるが、その方法は特に限定されるものではない。この
ようにして得られる本発明の半導体装置は、半田浸漬時
における対クラック性等に優れた性能を発揮するばかり
でなく、樹脂成分中に酸性物質、イオン性不純物を含ま
ないため、半導体素子部分の金属に対する腐食性が小さ
く、また電気特性などにおいて非常に優れるため、製品
としての品質、信頼性に優れるものである。

【００１７】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるもの
ではない。 合成例１ 撹拌器、温度計、窒素導入管及び還流冷却器を備えたガ
ラス製反応容器に、フェノール；１８８ｇ（２ｍｏ
ｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン；１７５ｇ
（１ｍｏｌ）を装入し、攪拌を行いながら９０〜１００
℃において４時間反応させた後、さらに１時間で１５０
℃まで昇温した。この後、１５０〜１６０℃で２時間熟
成および脱気、脱塩酸を行った。この反応の間、反応液
中に挿入された窒素導入管より窒素を通気し、バブリン
グを行った。尚、発生した塩酸は系外の集気瓶中でアル
カリ水溶液でトラップした。反応終了後、未反応のフェ
ノールは最高１７０℃、２ｍｍＨｇの条件下で減圧留去
し、残渣として得られた目的の式（Ｘ）（化６）で表さ
れるフェノールアラルキル樹脂を受器に排出した。

【００１８】

【化６】 （ｍは０〜２０の整数を示す。）得られた樹脂は極微黄
色固体であり、収量は１９０ｇであった。この樹脂の軟
化点は７６℃、ＩＣＩ溶融粘度は１．９ポイズ（１５０
℃）であり、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）に
よる分析の結果、平均分子量（ポリスチレン換算）はＭ
Ｎ（数平均分子量）＝１０８７、ＭＷ（重量平均分子
量）＝２４２３、ＭＷ／ＭＮ＝２．２３の組成を持つ樹
脂であった。この樹脂の水酸基当量は１７６ｇ／ｅｑで
あった。また、その組成（Ａｒｅａ％）は以下の通りで
あった。 ｍ＝０ １７．２％ ｍ＝１ １３．３％ ｍ＝２ １０．５％ ｍ＝３ ８．６％ ｍ＝４ ７．１％ ｍ＝５ ５．９％ ｍ≧６ ３７．４％ この樹脂３０ｇを３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出
（９５±５℃）した時の抽出水を試料検体として分析し
たところ、ｐＨ＝５．５、ＥＣ（電気伝導度）＝２μｓ
／ｃｍ、Ｃｌ^-＝０．０２μｓ／ｃｍであった。なお、
樹脂の加水分解塩素を測定したところ検出されず、元素
分析による全塩素は３０ｐｐｍであった。

【００１９】合成例２ 撹拌器、温度計、窒素導入管及び還流冷却器を備えたガ
ラス製反応容器に、フェノール；１４１ｇ（１．５ｍｏ
ｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン；１７５ｇ
（１ｍｏｌ）を装入し、合成例１と同様にして目的のフ
ェノールアラルキル樹脂を得た。得られた樹脂は極微黄
色固体であり、収量は１９４ｇであった。この樹脂の軟
化点は９４℃、ＩＣＩ溶融粘度は９２ポイズ（１５０
℃）であり、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）に
よる分析の結果、平均分子量（ポリスチレン換算）はＭ
Ｎ＝１９４９、ＭＷ＝１２９２８、ＭＷ／ＭＮ＝６．６
３の組成を持つ樹脂であった。この樹脂の水酸基当量は
１７９ｇ／ｅｑであった。また、その組成（Ａｒｅａ
％）は以下の通りであった。 ｍ＝０ ８．４％ ｍ＝１ ６．８％ ｍ＝２ ５．６％ ｍ＝３ ４．７％ ｍ＝４ ３．９％ ｍ＝５ ３．４％ ｍ≧６ ６７．２％ この樹脂３０ｇを３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出
（９５±５℃）した時の抽出水を試料検体として分析し
たところ、ｐＨ＝５．５、ＥＣ（電気伝導度）＝２μｓ
／ｃｍ、Ｃｌ^-＝０．０２μｓ／ｃｍであった。なお、
樹脂の加水分解性塩素を測定したところ検出されず、元
素分析による全塩素は３０ｐｐｍであった。

【００２０】合成例３ 撹拌器、温度計、窒素導入管及び還流冷却器を備えたガ
ラス製反応容器に、フェノール；２３５ｇ（２．５ｍｏ
ｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン；１７５ｇ
（１ｍｏｌ）を装入し、合成例１と同様にして目的のフ
ェノールアラルキル樹脂を得た。得られた樹脂は極微黄
色固体であり、収量は１８６ｇであった。この樹脂の軟
化点は５９．５℃、ＩＣＩ溶融粘度は０．８ポイズ（１
５０℃）であり、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）による分析の結果、平均分子量（ポリスチレン換
算）はＭＮ＝８４０、ＭＷ＝１４４６、ＭＷ／ＭＮ＝
１．７２の組成を持つ樹脂であった。この樹脂の水酸基
当量は１６８ｇ／ｅｑであった。また、その組成（Ａｒ
ｅａ％）は以下の通りであった。 ｍ＝０ ２５．２％ ｍ＝１ １８．３％ ｍ＝２ １３．４％ ｍ＝３ １０．０％ ｍ＝４ ７．６％ ｍ≧５ ２５．５％ この樹脂３０ｇを３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出
（９５±５℃）した時の抽出水を試料検体として分析し
たところ、ｐＨ＝５．５、ＥＣ（電気伝導度）＝２μｓ
／ｃｍ、Ｃｌ^-＝０．０２μｓ／ｃｍであった。なお、
樹脂の加水分解性塩素を測定したところ検出されず、元
素分析による全塩素は３０ｐｐｍであった。

【００２１】合成例４ 撹拌器、温度計、窒素導入管及び還流冷却器を備えたガ
ラス製反応容器に、ｏ−クレゾール；２１６ｇ（２ｍｏ
ｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン；１７５ｇ
（１ｍｏｌ）を装入し、合成例１と同様にして目的の式
（XI）（化７）で表されるｏ−クレゾールアラルキル樹
脂を得た。

【００２２】

【化７】 （ｍは０〜２０の整数を示す。） 得られた樹脂は極微黄色固体であり、収量は２０３ｇで
あった。この樹脂の軟化点は４９℃、ＩＣＩ溶融粘度は
０．３ポイズ（１５０℃）であり、高速液体クロマトグ
ラフィー（ＧＰＣ）による分析の結果、平均分子量（ポ
リスチレン換算）はＭＮ＝８４７、ＭＷ＝１３６９、Ｍ
Ｗ／ＭＮ＝１．６２の組成を持つ樹脂であった。この樹
脂の水酸基当量は１９０ｇ／ｅｑであった。また、その
組成（Ａｒｅａ％）は以下の通りであった。 ｍ＝０ ２３．６％ ｍ＝１ １９．８％ ｍ＝２ １５．０％ ｍ＝３ １１．２％ ｍ＝４ ８．３％ ｍ≧５ ２２．０％ この樹脂３０ｇを３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出
（９５±５℃）した時の抽出水を試料検体として分析し
たところ、ｐＨ＝５．５、ＥＣ（電気伝導度）＝２μｓ
／ｃｍ、Ｃｌ^-＝０．０２μｓ／ｃｍであった。なお、
樹脂の加水分解性塩素を測定したところ検出されず、元
素分析による全塩素は３０ｐｐｍであった。

【００２３】合成例５ 撹拌器、温度計、窒素導入管及び還流冷却器を備えたガ
ラス製反応容器に、フェノール；１３１．６ｇ（１．４
ｍｏｌ）、ｏ−クレゾール；６４．８ｇ（０．６ｍｏ
ｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン；１７５ｇ
（１ｍｏｌ）を装入し、合成例１と同様にして目的の式
（XII)（化８）で表されるフェノール／ｏ−クレゾール
アラルキル樹脂を得た。

【００２４】

【化８】 （Ｒは水素原子、またはメチル基を示す。ｍは０〜２０
の整数を示す。） ＨＰＬＣにおける分析の結果、樹脂中のフェノール／ｏ
−クレゾールのモル比は、６６．５／３３．５であっ
た。得られた樹脂は極微黄色固体であり、収量は２０３
ｇであった。この樹脂の軟化点は６８℃、ＩＣＩ溶融粘
度は１．５ポイズ（１５０℃）であり、高速液体クロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）による分析の結果、平均分子量
（ポリスチレン換算）はＭＮ＝８４７、ＭＷ＝１３６
９、ＭＷ／ＭＮ＝１．６２の組成を持つ樹脂であった。
この樹脂の水酸基当量は１８０ｇ／ｅｑであった。ま
た、その組成（Ａｒｅａ％）は以下の通りであった。 ｍ＝０ １８．３％ ｍ＝１ １５．０％ ｍ＝２ １１．９％ ｍ＝３ ９．５％ ｍ＝４ ７．７％ ｍ＝５ ６．４％ ｍ≧６ ３１．１％ この樹脂３０ｇを３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出
（９５±５℃）した時の抽出水を試料検体として分析し
たところ、ｐＨ＝５．５、ＥＣ（電気伝導度）＝２μｓ
／ｃｍ、Ｃｌ^-＝０．０２μｓ／ｃｍであった。なお、
樹脂の加水分解性塩素を測定したところ検出されず、元
素分析による全塩素は３０ｐｐｍであった。

【００２５】合成例６ 合成例１におけるフェノール；１８８ｇ（２ｍｏｌ）を
α−ナフトール；２８８ｇ（２ｍｏｌ）に替え、同様に
して得られる下記式（XIII）（化９）で表されるα−ナ
フトールアラルキル樹脂の抽出水を分析した。結果を表
−１（表１）に示す。

【００２６】

【化９】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ １６．３％ ｍ＝１ １３．５％ ｍ＝２ ９．２％ ｍ＝３ ７．５％ ｍ＝４ ６．６％ ｍ＝５ ５．２％ ｍ≧６ ４１．７％

【００２７】合成例７ 合成例１におけるフェノール１８８ｇ；（２ｍｏｌ）を
β−ナフトール；２８８ｇ（２ｍｏｌ）に替え、同様に
して得られる下記式（XIV)（化１０）で表されるβ−ナ
フトールアラルキル樹脂の抽出水を分析した。結果を表
−１に示す。

【００２８】

【化１０】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ １６．６％ ｍ＝１ １３．４％ ｍ＝２ ８．９％ ｍ＝３ ７．３％ ｍ＝４ ６．４％ ｍ＝５ ５．０％ ｍ≧６ ４２．４％

【００２９】合成例８ 合成例１におけるフェノール１８８ｇ；（２ｍｏｌ）を
ｏ−フェニルフェノール；３４０ｇ（２ｍｏｌ）に替
え、同様にして得られる下記式（XV) （化１１）で表さ
れるｏ−フェニルフェノールアラルキル樹脂の抽出水を
分析した。結果を表−１に示す。

【００３０】

【化１１】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ ２０．４％ ｍ＝１ １８．８％ ｍ＝２ １３．８％ ｍ＝３ １０．５％ ｍ＝４ ７．１％ ｍ＝５ ５．５％ ｍ≧６ ２３．９％

【００３１】合成例９ 合成例１におけるフェノール１８８ｇ；（２ｍｏｌ）を
ｐ−フェニルフェノール３４０ｇ；（２ｍｏｌ）に替
え、同様にして得られる下記式（XVI)（化１２）で表さ
れるｐ−フェニルフェノールアラルキル樹脂の抽出水を
分析した。結果を表−１に示す。

【００３２】

【化１２】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ １９．８％ ｍ＝１ １７．５％ ｍ＝２ １４．２％ ｍ＝３ １０．８％ ｍ＝４ ６．３％ ｍ＝５ ４．９％ ｍ≧６ ２６．５％

【００３３】合成例１０ 合成例１におけるフェノール１８８ｇ；（２ｍｏｌ）を
ｍ−クレゾール；２１６ｇ（２ｍｏｌ）に替え、同様に
して得られる下記式（XVII) （化１３）で表されるｍ−
クレゾールアラルキル樹脂の抽出水を分析した。結果を
表−１に示す。

【００３４】

【化１３】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ １５．８％ ｍ＝１ １３．１％ ｍ＝２ １１．４％ ｍ＝３ ８．９％ ｍ＝４ ７．０％ ｍ＝５ ５．２％ ｍ≧６ ３８．６％

【００３５】合成例１１ 合成例１におけるフェノール；１８８ｇ（２ｍｏｌ）を
ｐ−クレゾール；２１６ｇ（２ｍｏｌ）に替え、同様に
して得られる下記式（XVIII)（化１４）で表されるｐ−
クレゾールアラルキル樹脂の抽出水を分析した。結果を
表−１に示す。

【００３６】

【化１４】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ ２２．９％ ｍ＝１ １９．４％ ｍ＝２ １５．７％ ｍ＝３ １１．５％ ｍ＝４ ８．８％ ｍ≧５ ２１．７％

【００３７】合成例１２ 合成例１におけるフェノール；１８８ｇ（２ｍｏｌ）を
ノニルフェノール；４４０ｇ（２ｍｏｌ）に替え、同様
にして得られる下記式（XIX)（化１５）で表されるノニ
ルフェノールアラルキル樹脂の抽出水を分析した。結果
を表−１に示す。

【００３８】

【化１５】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ ２３．５％ ｍ＝１ １９．８％ ｍ＝２ １５．１％ ｍ＝３ １１．０％ ｍ＝４ ８．５％ ｍ≧５ ２２．１％

【００３９】合成例１３ 合成例１におけるフェノール；１８８ｇ（２ｍｏｌ）を
レゾルシン；２２０ｇ（２ｍｏｌ）に替え、同様にして
得られる下記式（XX) （化１６）で表されるレゾルシン
アラルキル樹脂の抽出水を分析した。結果を表−１に示
す。

【００４０】

【化１６】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ １６．２％ ｍ＝１ １３．８％ ｍ＝２ １１．７％ ｍ＝３ ８．４％ ｍ＝４ ５．２％ ｍ≧５ ４４．７％

【００４１】合成例１４ 合成例１におけるフェノール；１８８ｇ（２ｍｏｌ）を
ｐ−クロロフェノール；２５７ｇ（２ｍｏｌ）に替え、
同様にして得られる下記式（XXI)（化１７）で表される
ｐ−クロロフェノールアラルキル樹脂の抽出水を分析し
た。結果を表−１に示す。

【００４２】

【化１７】 また、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分
析の結果、この樹脂の組成（Ａｒｅａ％）は以下の通り
であった。 ｍ＝０ ２４．８％ ｍ＝１ ２０．６％ ｍ＝２ １６．０％ ｍ＝３ １２．１％ ｍ＝４ ９．３％ ｍ≧５ １７．２％

【００４３】

【表１】

【００４４】合成例１５ 撹拌器、温度計、および還流冷却器を備えたガラス製反
応容器に、６，６’−ジヒドロキシ−３，３，３’，
３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン；１
５４ｇ（０．５ｍｏｌ）、エピクロルヒドリン；４６
２．５ｇ（５ｍｏｌ）およびテトラメチルアンモニウム
クロライド；０．５５ｇ（０．００５ｍｏｌ）を装入
し、攪拌を行いながら１１５℃において５時間反応させ
た。その後、エピクロルヒドリンを減圧留去し、残渣に
トルエン１５０ｇを装入して完全に溶解させた。この溶
液を９０℃とした後、同温度を保ちながら３０％水酸化
ナトリウム水溶液；１９４ｇ（１．４５ｍｏｌ）を一時
間かけて滴下した。さらに９０〜９５℃を維持しながら
撹拌を行い、閉環反応を進行させた。反応を５時間行っ
た後、静置・分液により水層を除いた。さらに、２００
ｇの水を加え、有機層を洗浄した。この操作は水層に水
酸化ナトリウムおよび食塩が抽出されなくなるまで行っ
た。最後に水を分液したのち、トルエンを減圧留去し、
褐色樹脂状のエポキシ樹脂；１８８ｇを得た。この樹脂
の軟化点６５℃（ＪＩＳ−Ｋ−２５４８）であり、エポ
キシ当量は２２０ｇ／ｅｑであった。

【００４５】合成例１６ 撹拌器、温度計、ディーン・スターク水分離器および還
流冷却器を備えたガラス製反応容器に、合成例４におい
て製造されたｏ−クレゾールアラルキル樹脂（水酸基当
量１９０ｇ／ｅｑ）；１００ｇ（０．５２６ｍｏｌ）、
エピクロルヒドリン；２４３．４ｇ（２．６３ｍｏｌ）
を装入し、１１５℃まで昇温した。内温を１０５〜１２
０℃に保ちながら、４０％水酸化ナトリウム水溶液；５
８ｇ（０．５８ｍｏｌ）を１．５時間で滴下した。反応
中、共沸してくる水はディーン・スターク水分離器によ
り系外にトラップし、エピクロルヒドリンは系内に還元
した。滴下終了後、実質的に水の留出が認められなくな
った後、同温度で３０分間熟成し、冷却後生成した無機
塩を濾別した。濾液からエピクロルヒドリンを最高１５
０℃までの温度において減圧留去し、粗エポキシ樹脂を
得た。この粗エポキシ樹脂に、メチルイソブチルケトン
（ＭＩＢＫ）２５０ｇを加えて均一な溶液とした。この
溶液を７０℃に加熱し、５％水酸化ナトリウム水溶液；
５０ｇを加え、同温度を保ちながら２時間撹拌行って後
閉環を行った。反応終了後、静置・分液により水層を除
いた。この後、２００ｇの水を加え、有機層を洗浄し
た。この操作は水層に水酸化ナトリウムおよび食塩が抽
出されなくなるまで行った。最後に水を分液したのち、
ＭＩＢＫを減圧留去し、微黄色透明の精エポキシ樹脂；
１１８ｇを得た。この樹脂は半固形であり、エポキシ当
量は２４５ｇ／ｅｑであった。

【００４６】合成例１７ 撹拌器、温度計、窒素導入管及び還流冷却器を備えたガ
ラス製反応容器撹に、フェノール；４７０ｇ（５ｍｏ
ｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン；１７５ｇ
（１ｍｏｌ）を装入し、合成例１と同様にしてフェノー
ルアラルキル樹脂を得た。この樹脂中のｎ＝０成分の含
有量は、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による
分析の結果、５５．２Ａｒｅａ％であった。この樹脂か
ら、最高３１５℃／１ｍｍＨｇの条件下においてｎ＝０
成分（ビスフェノール体）を蒸留により分離した。主留
分の純度はＧＰＣによる分析により９７．５Ａｒｅａ％
であり、２．５％のｎ＝１成分を含むものであった。収
量は１１５ｇであった。得られたビスフェノール体；１
０８．８ｇをエピクロルヒドリン；３４６．９ｇ（３．
７５ｍｏｌ）に溶解し、合成例１７と同様にして対応す
るエポキシ樹脂を１４５ｇの収量で得た。この樹脂のエ
ポキシ当量は２０９ｇ／ｅｑであった。

【００４７】合成例１８ 撹拌器、温度計、ディーン・スターク水分離器および還
流冷却器を備えたガラス製反応容器に、フェノール−ジ
シクロペンタジエン共縮合樹脂である、ＤＰＲ＃５００
０（三井東圧化学（株）製；水酸基当量１６５ｇ／ｅ
ｑ）；１６５ｇ、エピクロルヒドリン４６２．５ｇ（５
ｍｏｌ）を装入し、合成例１７と同様にして精エポキシ
樹脂２１０ｇを得た。この樹脂のエポキシ当量は２３０
ｇ／ｅｑであった。

【００４８】合成例１９ 撹拌器、温度計、窒素道入管、還流冷却器を備えたガラ
ス製反応容器に、フェノール；１８８ｇ（２ｍｏｌ）、
α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン；１６６ｇ（１ｍ
ｏｌ）、触媒としてジエチル硫酸；０．７ｇを装入し、
攪拌を行いながら徐々に昇温した。３０分後、内温が１
３０℃に達し、メタノールの発生が認められた。このま
ま温度を維持しながら反応を続け、２時間後にメタノー
ルの発生がほぼみられなくなった後に、温度を１５０℃
とし、さらに一時間熟成を行って反応を終了とした。反
応は窒素気流下において行われ、発生したメタノールは
速やかに系外へと除去された。引続き、未反応フェノー
ルが最高１７０℃の条件下において減圧留去され、残渣
として目的の式（Ｘ）で表される赤褐色のフェノールア
ラルキル樹脂；１８６ｇを得た。この樹脂の軟化点は７
５℃、ＩＣＩ溶融粘度は１．６ポイズ（１５０℃）であ
り、高速液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分析
の結果、平均分子量（ポリスチレン換算）はＭＮ＝１０
１０、ＭＷ＝２０２３、ＭＷ／ＭＮ＝２．００の組成を
持つ樹脂であった。この樹脂の水酸基当量は１７５ｇ／
ｅｑであった。また、その組成（Ａｒｅａ％）は以下の
通りであった。 ｍ＝０ １７．０％ ｍ＝１ １３．３％ ｍ＝２ １０．６％ ｍ＝３ ８．６％ ｍ＝４ ７．２％ ｍ＝５ ５．９％ ｍ≧６ ３７．４％ この樹脂３０ｇを３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出
（９５±５℃）した時の抽出水を試料検体として分析し
たところ、ｐＨ＝４．４、ＥＣ（電気伝導度）＝２８μ
ｓ／ｃｍ、Ｃｌ^-＝０．０２μｓ／ｃｍであった。

【００４９】実施例１ 合成例１において製造されたフェノールアラルキル樹脂
を、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（商品
名：ＹＸ−４０００、エポキシ当量１８４ｇ／ｅｑ、油
化シェルエポキシ社製）の硬化剤として用い、さらに充
填剤、各種添加剤を、表−２（表２）に示す割合（重合
部）で配合し、１００℃において３分間ロール混練して
エポキシ樹脂組成物を得た。さらにこのエポキシ樹脂組
成物を注型加工して硬化物を得、その物性を測定した。
尚、物性測定用の試験片はエポキシ樹脂組成物を１８０
℃、３０Ｋｇ／ｃｍ²、３ｍｉｎの条件でトランスファ
ー成型により得た。また、フラットパッケージ型半導体
装置用リードフレームの素子登載部に試験用素子（１０
ｍｍ×１０ｍｍ角）を登載した後、この樹脂組成物を用
いてトランスファー成型により物性測定用半導体装置を
得、半田浴テスト（クラック発生テスト）を行った。結
果は表−２（表２）に示すとおりである。

【００５０】実施例２〜６ 実施例１におけるエポキシ樹脂を、以下に示すエポキシ
樹脂に替え、同様にして得られる硬化物の物性および半
導体装置のクラック発生テストを行った。結果は表−２
に示すとおりである。 実施例２ ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（商品名；ＥＯＣＮ１０２Ｓ、エポキシ当量１９３ｇ／
ｅｑ、日本化薬製） 実施例３ 合成例１５において製造された６，６’−
ジヒドロキシ−３，３３’，３’，−テトラメチル−
１，１’−スピロビインダンのエポキシ樹脂（エポキシ
当量２２０ｇ／ｅｑ） 実施例４ 合成例１６において製造されたｏ−クレゾ
ールアラルキル樹脂のエポキシ樹脂（エポキシ当量２４
５ｇ／ｅｑ） 実施例５ 合成例１７において製造されたビスフェノ
ールのエポキシ樹脂（エポキシ当量２０９ｇ／ｅｑ） 実施例６ 合成例１８において製造されたフェノール
−ジシクロペンタジエン共縮合樹脂のエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ）

【００５１】

【表２】

【００５２】実施例７〜１２ 実施例１におけるフェノールアラルキル樹脂を、以下に
示すフェノールアラルキル樹脂に替え、同様にして得ら
れる硬化物の物性および半導体装置のクラック発生テス
トを行った。結果は表−３（表３）に示すとおりであ
る。 実施例７ 合成例４において製造されたｏ−クレゾー
ルアラルキル樹脂（水酸基当量１９０ｇ／ｅｑ） 実施例８ 合成例５において製造されたフェノール／
ｏ−クレゾール混合アラルキル樹脂（水酸基当量１８０
ｇ／ｅｑ） 実施例９ 合成例７において製造されたβ−ナフトー
ルアラルキル樹脂（水酸基当量２２７ｇ／ｅｑ） 実施例１０ 合成例８において製造されたｏ−フェニル
フェノールアラルキル樹脂（水酸基当量２４３ｇ／ｅ
ｑ） 実施例１１ 合成例１１において製造されたｐ−クレゾ
ールアラルキル樹脂（水酸基当量１８８ｇ／ｅｑ） 実施例１２ 合成例１２において製造されたノニルフェ
ノールアラルキル樹脂（水酸基当量２４３ｇ／ｅｑ）

【００５３】比較例１〜６ 実施例１〜６における硬化剤を、合成例１９において製
造されたフェノールアラルキル樹脂に替え、同様にして
得られる硬化物の物性および半導体装置のクラック発生
テストを行った。結果は表−４（表４）に示すとおりで
ある。

【００５４】

【表３】

【００５５】

【表４】

【００５６】表−１に示されるように、合成例１〜１４
において、無触媒にて製造されたフェノールアラルキル
樹脂は、酸性触媒を必要とする合成例１９の、α，α’
−ジメトキシ−ｐ−キシレンを原料とした樹脂と比較し
て、その抽出水のｐＨが７に近いことから、酸性物質の
混入がないことがわかる。また、同様に電気伝導度が約
１／１５であり実質的に無視できる範囲である。さら
に、以上の結果は、反応に関して副生する塩酸の樹脂へ
の混入も無いことを示している。このことは抽出水中の
塩素イオンの量、および、元素分析からも支持されてい
る。実施例１〜６は合成例１において製造されたフェノ
ールアラルキル樹脂を硬化剤として用いており、絶縁抵
抗が非常に大きくまた吸湿処理（１００℃／２ＨＲ煮
沸）した後も殆ど変化がみられない。これに対し比較例
１〜６は、それぞれ実施例１〜６と同じエポキシ樹脂に
対する硬化剤として、反応触媒として酸性物質を用いた
合成例１９において製造されたフェノールアラルキル樹
脂を用いたものである。基本的な樹脂骨格は同じである
ために、基本的な耐熱性、機械的物性に関しては有意差
は認められないが、絶縁抵抗に明かな差がみられる。即
ち、常態において２桁小さな値となっているほか、吸湿
処理後の抵抗値の低下も顕著になっている。以上の実施
例から、酸性物質、イオン性不純物の極端に少ないフェ
ノールアラルキル樹脂をエポキシ樹脂に対する硬化剤と
して用いることは、電気的な物性の面で製品の品質の向
上につながるものであることがわかる。

【００５７】

【発明の効果】酸性物質やイオン性不純物の極端に少な
いフェノールアラルキル樹脂を硬化剤として用いること
により、耐熱性、耐湿性、機械的強度、耐酸化安定性等
に優れた上、電気的な面においても、信頼性の高い最終
的な製品を与えるエポキシ樹脂組成物、硬化物、および
それを用いた半導体装置を提供することが可能となり、
かかる産業分野の発達に大きく寄与する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂成分として、 Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
   樹脂、および Ｂ）一般式（Ｉ）（化１）で表されるフェノール化合物
   と、一般式（II）（化１）で表されるビスハロゲノメチ
   ル化合物とを、無触媒で反応させて得られるフェノール
   アラルキル樹脂、を含有するエポキシ樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は、各々独立に水素原子、炭素数１
   〜９の低級アルキル基、炭素数１〜４までの低級アルコ
   キシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基を示し、互
   いに異なっていても同一であっても良く、また環を形成
   していても良い。Ｒ₃ はフェニレン基、アルキル置換フ
   ェニレン基、ビフェニレン基、二価のジフェニルエーテ
   ル残基、又はナフチレン基を示し、Ｘはハロゲン原子を
   示す。）
2. 【請求項２】 樹脂成分に対し、１００〜９５０重量％
   の無機および／また有機充填剤を含有する請求項１記載
   のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 フェノールアラルキル樹脂が、樹脂３０
   ｇを３００ｍｌの純水で２０時間煮沸抽出した時、その
   抽出水のｐＨが４．５〜７、塩素イオンが０．１μｓ／
   ｃｍ以下、電気伝導度が１５μｓ／ｃｍ以下であること
   を特徴とする請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 フェノール化合物が、フェノール、ｏ−
   クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、α−ナ
   フトール、β−ナフトール、ｏ−フェニルフェノール、
   ｐ−フェニルフェノールから選択される少なくとも１種
   である請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組
   成物。
5. 【請求項５】 フェノール化合物が、フェノール、ｏ−
   クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、α−ナ
   フトール、β−ナフトール、ｏ−フェニルフェノール、
   ｐ−フェニルフェノールのから選択される２種類以上の
   混合物であり、各々の成分がフェノール化合物全体の５
   〜９５重量％である請求項１〜４のいずれかに記載のエ
   ポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 エポキシ樹脂が、 ａ）一般式（III)（化２）で表されるビスフェノールか
   ら誘導されるエポキシ樹脂、 ｂ）一般式（IV）（化２）で表されるスピロビインダン
   ビスフェノールから誘導されるエポキシ樹脂、 ｃ）一般式（Ｖ）（化２）で表されるビスフェノールか
   ら誘導されるエポキシ樹脂、 ｄ）フェノールノボラック、もしくはｏ−クレゾールノ
   ボラックから誘導されるエポキシ樹脂、 ｅ）一般式（VI）（化２）で表されるフェノールアラル
   キル樹脂から誘導されるエポキシ樹脂、 ｆ）一般式（VII ）（化２）で表されるフェノール−ジ
   シクロペンタジエン交互共縮合樹脂から誘導されるエポ
   キシ樹脂、から選択される少なくとも一種である請求項
   １〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。 【化２】 （式中、Ｒ₄ 、Ｒ₅ は水素原子もしくはメチル基を示
   す。Ｒ₆ 、Ｒ₇ は各々独立に水素原子、炭素数１〜９の
   低級アルキル基、炭素数１〜４までの低級アルコキシ
   基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基を示し、互いに
   異なっていても同一であっても良く、また環を形成して
   いても良い。また、Ｒ₈ は水素原子、メチル基、ハロゲ
   ン原子を示す。ｍは０〜２０、ｎは０〜１５の整数を示
   す。）
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載のエポキ
   シ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
8. 【請求項８】 請求項７記載の硬化物を用いて得られる
   半導体装置。