JPH08286203A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH08286203A JPH08286203A JP9225995A JP9225995A JPH08286203A JP H08286203 A JPH08286203 A JP H08286203A JP 9225995 A JP9225995 A JP 9225995A JP 9225995 A JP9225995 A JP 9225995A JP H08286203 A JPH08286203 A JP H08286203A
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- semiconductor device
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- layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アルミニウムまたは銅の金属よりなる第１の
配線層２０とその第１の配線層上に設け樹脂材料よりな
る絶縁層と、さらに絶縁層上に設ける第２の配線層２１
と、絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通さ
せるスルーホール１８よりなるガラスを基板とした多層
基板１４を備え、多層基板上には導電粒を含有する接合
剤１５により液晶駆動用半導体装置１３を搭載し、多層
基板１４を液晶パネルと導電粒を含有した接合剤１５に
よって接続する。 【効果】 液晶パネルにおいて表示部分以外の部分の余
白の面積を狭くすることができる。さらに液晶駆動用半
導体装置への入力信号が、多層基板中の金属配線中を通
ることになるので、液晶駆動用半導体装置への入力信号
の抵抗を低くすることができる。
配線層２０とその第１の配線層上に設け樹脂材料よりな
る絶縁層と、さらに絶縁層上に設ける第２の配線層２１
と、絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通さ
せるスルーホール１８よりなるガラスを基板とした多層
基板１４を備え、多層基板上には導電粒を含有する接合
剤１５により液晶駆動用半導体装置１３を搭載し、多層
基板１４を液晶パネルと導電粒を含有した接合剤１５に
よって接続する。 【効果】 液晶パネルにおいて表示部分以外の部分の余
白の面積を狭くすることができる。さらに液晶駆動用半
導体装置への入力信号が、多層基板中の金属配線中を通
ることになるので、液晶駆動用半導体装置への入力信号
の抵抗を低くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶パネルにおける液晶
駆動用半導体装置の接続構造に関し、とくに液晶駆動用
半導体装置を多層基板上に接続し、さらに多層基板中に
配線パターンを設け液晶駆動用半導体装置への信号を入
力するように構成する液晶表示装置の構造に関する。
駆動用半導体装置の接続構造に関し、とくに液晶駆動用
半導体装置を多層基板上に接続し、さらに多層基板中に
配線パターンを設け液晶駆動用半導体装置への信号を入
力するように構成する液晶表示装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの基板上に液晶駆動用半導体
装置を導電性接合剤によって接続し、さらに半導体装置
に入力する信号を基板端部で樹脂フィルムに導電パター
ンが形成さするフレキシブル・プリント基板（以下ＦＰ
Ｃと略して記載する）を導電性接合剤で接着して構成す
るものが実用化されている。
装置を導電性接合剤によって接続し、さらに半導体装置
に入力する信号を基板端部で樹脂フィルムに導電パター
ンが形成さするフレキシブル・プリント基板（以下ＦＰ
Ｃと略して記載する）を導電性接合剤で接着して構成す
るものが実用化されている。
【０００３】この従来技術における液晶表示装置を図６
の平面図と、図７の断面図とを用いて説明する。なお、
図７は図６のＢ−Ｂ線における断面を示す。以下、図６
と図７とを交互に参照して説明する。
の平面図と、図７の断面図とを用いて説明する。なお、
図７は図６のＢ−Ｂ線における断面を示す。以下、図６
と図７とを交互に参照して説明する。
【０００４】液晶パネルの第１の基板１１と第２の基板
１２の余白部２２に液晶表示部への信号を送るための配
線パターン１７を有し、その配線パターン１７上に液晶
駆動用半導体装置１３と、その半導体装置へ信号を送る
ためのＦＰＣ１９を搭載する構成になっている。
１２の余白部２２に液晶表示部への信号を送るための配
線パターン１７を有し、その配線パターン１７上に液晶
駆動用半導体装置１３と、その半導体装置へ信号を送る
ためのＦＰＣ１９を搭載する構成になっている。
【０００５】余白部２２上には、配線パターン１７の材
料として透明導電膜である酸化インジュウムスズ（以下
ＩＴＯと略して記載する）を用いる。
料として透明導電膜である酸化インジュウムスズ（以下
ＩＴＯと略して記載する）を用いる。
【０００６】余白部２２へ搭載する液晶駆動用半導体装
置１３と、この液晶駆動用半導体装置１３へ信号を送る
ためのＦＰＣ１９は、導電性接合剤１５によって接着す
る。
置１３と、この液晶駆動用半導体装置１３へ信号を送る
ためのＦＰＣ１９は、導電性接合剤１５によって接着す
る。
【０００７】液晶を駆動させるための信号は、外部の装
置からＦＰＣ１９を通って入力し、配線パターン１７を
通って液晶駆動用半導体装置１３を通り、配線パターン
１７を通って液晶表示部へ信号が伝わるように接続して
いる。
置からＦＰＣ１９を通って入力し、配線パターン１７を
通って液晶駆動用半導体装置１３を通り、配線パターン
１７を通って液晶表示部へ信号が伝わるように接続して
いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図６と図７に示す液晶
表示装置では、液晶駆動用半導体装置１３とＦＰＣ１９
に形成している回路を１つの基板にまとめることによっ
て、余白部２２の面積を縮小さすることができる。
表示装置では、液晶駆動用半導体装置１３とＦＰＣ１９
に形成している回路を１つの基板にまとめることによっ
て、余白部２２の面積を縮小さすることができる。
【０００９】液晶駆動用半導体装置１３を搭載した多層
基板は、配線パターン１７と導電性接合剤で接続し、電
気的導通と接着を行う。
基板は、配線パターン１７と導電性接合剤で接続し、電
気的導通と接着を行う。
【００１０】多層基板上に搭載した液晶駆動用半導体装
置１３の入力端子は多層基板中の配線パターンとスルー
ホールにより接続されている。多層基板中の配線パター
ンは基板端部に接続しており、信号の入力はこの部分で
行う。
置１３の入力端子は多層基板中の配線パターンとスルー
ホールにより接続されている。多層基板中の配線パター
ンは基板端部に接続しており、信号の入力はこの部分で
行う。
【００１１】従来の手段では、液晶駆動用半導体装置１
３を余白部２２に搭載しており、さらに信号を液晶パネ
ルへ供給する回路をもつＦＰＣ１９も余白部２２へ接続
することから、余白部２２の面積が広くなるという問題
点がある。
３を余白部２２に搭載しており、さらに信号を液晶パネ
ルへ供給する回路をもつＦＰＣ１９も余白部２２へ接続
することから、余白部２２の面積が広くなるという問題
点がある。
【００１２】さらに、液晶表示部と液晶駆動用半導体装
置１３，液晶駆動用半導体装置１３とＦＰＣ１９とを接
続する配線パターン１７の材料のＩＴＯはアルミニウム
や銅より抵抗が大きく、液晶駆動用半導体装置１３とＦ
ＰＣ１９間で導通が取れなくなるという問題を有する。
置１３，液晶駆動用半導体装置１３とＦＰＣ１９とを接
続する配線パターン１７の材料のＩＴＯはアルミニウム
や銅より抵抗が大きく、液晶駆動用半導体装置１３とＦ
ＰＣ１９間で導通が取れなくなるという問題を有する。
【００１３】本発明の目的は、上記課題を解決するため
に、多層基板に液晶駆動用半導体装置を搭載し、余白部
の面積を縮小させることができ、さらに液晶駆動用半導
体装置の入力部分に関しては信号がＩＴＯ配線を通らず
金属配線を通るので低抵抗な回路とすることができるよ
うな液晶表示装置を提供することである。
に、多層基板に液晶駆動用半導体装置を搭載し、余白部
の面積を縮小させることができ、さらに液晶駆動用半導
体装置の入力部分に関しては信号がＩＴＯ配線を通らず
金属配線を通るので低抵抗な回路とすることができるよ
うな液晶表示装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶表示装置は、下記記載の構成を採用す
る。
に、本発明の液晶表示装置は、下記記載の構成を採用す
る。
【００１５】本発明の液晶表示装置は、アルミニウムま
たは銅よりなる第１の配線層と絶縁層と第２の配線層と
絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通させる
スルーホールよりなる多層基板を備え、その多層基板に
液晶駆動用半導体装置を接続し、さらに多層基板を液晶
パネルの基板に接続することを特徴とする。
たは銅よりなる第１の配線層と絶縁層と第２の配線層と
絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通させる
スルーホールよりなる多層基板を備え、その多層基板に
液晶駆動用半導体装置を接続し、さらに多層基板を液晶
パネルの基板に接続することを特徴とする。
【００１６】本発明の液晶表示装置は、アルミニウムま
たは銅よりなる第１の配線層と絶縁層と第２の配線層と
絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通させる
スルーホールよりなるガラスを基板からなる多層基板を
備え、その多層基板に液晶駆動用半導体装置を接続し、
さらに多層基板を液晶パネルの基板に接続することを特
徴とする。
たは銅よりなる第１の配線層と絶縁層と第２の配線層と
絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通させる
スルーホールよりなるガラスを基板からなる多層基板を
備え、その多層基板に液晶駆動用半導体装置を接続し、
さらに多層基板を液晶パネルの基板に接続することを特
徴とする。
【００１７】本発明の液晶表示装置は、アルミニウムま
たは銅よりなる第１の配線層と絶縁層と第２の配線層と
絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通させる
スルーホールよりなる多層基板を備え、その多層基板に
液晶駆動用半導体装置を導電粒を含有する接合剤で接続
し、さらに多層基板を液晶パネルの基板に導電粒を含有
する接合剤で接続することを特徴とする。
たは銅よりなる第１の配線層と絶縁層と第２の配線層と
絶縁層の中に第１に配線層と第２の配線層を導通させる
スルーホールよりなる多層基板を備え、その多層基板に
液晶駆動用半導体装置を導電粒を含有する接合剤で接続
し、さらに多層基板を液晶パネルの基板に導電粒を含有
する接合剤で接続することを特徴とする。
【００１８】
【作用】本発明においては、液晶駆動用半導体装置と液
晶駆動用半導体装置を搭載する多層基板を設け、この多
層基板と表示部からのＩＴＯ配線パターンとを接続する
導電粒入りの接合剤を備えている。
晶駆動用半導体装置を搭載する多層基板を設け、この多
層基板と表示部からのＩＴＯ配線パターンとを接続する
導電粒入りの接合剤を備えている。
【００１９】液晶駆動用半導体装置と多層基板中の第１
の配線層との接続には絶縁層にスルーホールを設け、基
板表面に接続した液晶駆動用半導体装置の入力端子を第
１の配線層へ接続するように構成している。
の配線層との接続には絶縁層にスルーホールを設け、基
板表面に接続した液晶駆動用半導体装置の入力端子を第
１の配線層へ接続するように構成している。
【００２０】さらに、液晶駆動用半導体装置の入力端子
とスルーホールを用いて接続する第１の配線層は、多層
基板端面まで延びており、液晶駆動用半導体装置への信
号の入力はこの部分で行うことができる。
とスルーホールを用いて接続する第１の配線層は、多層
基板端面まで延びており、液晶駆動用半導体装置への信
号の入力はこの部分で行うことができる。
【００２１】本発明では多層基板を用いることによっ
て、配線回路や液晶駆動用半導体装置の搭載する部分を
まとめることができ、液晶パネルの表示部以外の面積を
縮小することができる。
て、配線回路や液晶駆動用半導体装置の搭載する部分を
まとめることができ、液晶パネルの表示部以外の面積を
縮小することができる。
【００２２】さらに、液晶駆動用半導体装置の入力端子
は従来技術のようにＩＴＯ配線を通らない。このため、
本発明の液晶表示装置においては、低抵抗な回路とする
ことができる。
は従来技術のようにＩＴＯ配線を通らない。このため、
本発明の液晶表示装置においては、低抵抗な回路とする
ことができる。
【００２３】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例における
液晶表示装置の構成を説明する。図１は本発明の実施例
における液晶表示装置を示す平面図であり、図２は図１
のＡ−Ａ線における断面図である。図５は多層基板の平
面図である。以下、図１と図２と図５を交互に用いて説
明する。
液晶表示装置の構成を説明する。図１は本発明の実施例
における液晶表示装置を示す平面図であり、図２は図１
のＡ−Ａ線における断面図である。図５は多層基板の平
面図である。以下、図１と図２と図５を交互に用いて説
明する。
【００２４】図１に示すように、第１の基板１１と第２
の基板１２とのより構成する液晶パネルの余白部２２の
配線パターン１７に、液晶駆動用半導体装置１３を搭載
する多層基板１４を接続するように構成する。
の基板１２とのより構成する液晶パネルの余白部２２の
配線パターン１７に、液晶駆動用半導体装置１３を搭載
する多層基板１４を接続するように構成する。
【００２５】多層基板１４のベースとなる基板の材料
は、熱膨張係数が同じとなるように液晶パネルの基板材
料のガラスと同じガラスとし、厚さは２〜３ｍｍとす
る。
は、熱膨張係数が同じとなるように液晶パネルの基板材
料のガラスと同じガラスとし、厚さは２〜３ｍｍとす
る。
【００２６】図２と図５に示すように、多層基板１４の
ベースとなるガラス基板にアルミニウムで第１の配線層
２０と、スルーホール１８を有する絶縁層と、配線パタ
ーン１７と接続するための第２の配線層２１とを設け
る。そして、液晶駆動用半導体装置１３をスルーホール
１８と第２の配線層２１と接続するように構成する。
ベースとなるガラス基板にアルミニウムで第１の配線層
２０と、スルーホール１８を有する絶縁層と、配線パタ
ーン１７と接続するための第２の配線層２１とを設け
る。そして、液晶駆動用半導体装置１３をスルーホール
１８と第２の配線層２１と接続するように構成する。
【００２７】多層基板１４はベースとなるガラス基板上
に、第１の配線層２０として熱膨張係数がガラスと近い
アルミニウムで、外部装置からの入力信号を送る回路を
真空蒸着法により厚さ５〜１０μｍ形成し、その上に電
気伝導度の大きいニッケル膜をメッキ処理により１〜２
μｍ形成する。このように本発明の多層基板１４は、２
層構造とする。
に、第１の配線層２０として熱膨張係数がガラスと近い
アルミニウムで、外部装置からの入力信号を送る回路を
真空蒸着法により厚さ５〜１０μｍ形成し、その上に電
気伝導度の大きいニッケル膜をメッキ処理により１〜２
μｍ形成する。このように本発明の多層基板１４は、２
層構造とする。
【００２８】第１の配線層２０の上に、絶縁層としてポ
リイミドの感光性樹脂材料で回路を形成し、フォトリソ
グラフィー工程で露光・現像し、さらにその上に形成す
る第２の配線回路２１と接続するためのスルーホール１
８を形成する。
リイミドの感光性樹脂材料で回路を形成し、フォトリソ
グラフィー工程で露光・現像し、さらにその上に形成す
る第２の配線回路２１と接続するためのスルーホール１
８を形成する。
【００２９】絶縁膜の上に、液晶パネル側の配線パター
ン１７と接続するような、図５に示す第２の配線回路２
１をメッキにより１８μｍ程度の厚さの銅１層またはそ
の銅層の上に１〜２μｍの厚さの金（Ａｕ）をメッキ処
理により形成した２層構造の回路を形成し、これを多層
基板１４とする。
ン１７と接続するような、図５に示す第２の配線回路２
１をメッキにより１８μｍ程度の厚さの銅１層またはそ
の銅層の上に１〜２μｍの厚さの金（Ａｕ）をメッキ処
理により形成した２層構造の回路を形成し、これを多層
基板１４とする。
【００３０】液晶駆動用半導体装置１３は多層基板１４
上に導電性接合剤１５を用いて接着し、導通と接着とを
同時に行う。
上に導電性接合剤１５を用いて接着し、導通と接着とを
同時に行う。
【００３１】導電性接合剤１５は、図４に示すように、
エポキシ系接着剤のシートに導電性を持たせるために直
径５〜１０μｍの銀やハンダなどの金属粒子またはプラ
スチック樹脂粒子の表面に金（Ａｕ）メッキを施した粒
子を混入するシート状導電性接合剤２３を用いてもよ
い。
エポキシ系接着剤のシートに導電性を持たせるために直
径５〜１０μｍの銀やハンダなどの金属粒子またはプラ
スチック樹脂粒子の表面に金（Ａｕ）メッキを施した粒
子を混入するシート状導電性接合剤２３を用いてもよ
い。
【００３２】このシート状導電性接合剤２３を多層基板
１４とその上に搭載する液晶駆動用半導体装置１３で挟
んで１６０〜１８０℃の温度に加熱しながら圧着させ、
液晶駆動用半導体装置１３の電極端子と多層基板１４側
の回路で導電性粒子を挟み込むことによって導通を行
い、接着剤成分で接着を行い液晶駆動用半導体装置１３
と搭載する。
１４とその上に搭載する液晶駆動用半導体装置１３で挟
んで１６０〜１８０℃の温度に加熱しながら圧着させ、
液晶駆動用半導体装置１３の電極端子と多層基板１４側
の回路で導電性粒子を挟み込むことによって導通を行
い、接着剤成分で接着を行い液晶駆動用半導体装置１３
と搭載する。
【００３３】液晶駆動用半導体装置１３を搭載した多層
基板１４は、第２の配線層２１が液晶パネルの余白部２
２の配線パターン１７と接続するように導電性接合剤１
５または上述の導電性粒子を含有したシート状導電性接
合剤２３を用いて接着する。
基板１４は、第２の配線層２１が液晶パネルの余白部２
２の配線パターン１７と接続するように導電性接合剤１
５または上述の導電性粒子を含有したシート状導電性接
合剤２３を用いて接着する。
【００３４】液晶駆動用半導体装置１３は多層基板１４
に搭載した後、エポキシ樹脂の封止剤１６を液晶駆動用
半導体装置１３を保護するように形成する。
に搭載した後、エポキシ樹脂の封止剤１６を液晶駆動用
半導体装置１３を保護するように形成する。
【００３５】以上の実施例の説明では、封止剤１６は駆
動用半導体装置のみを封止するようになっているが、封
止材１６は多層基板１４を液晶パネルに接続後に封止剤
を形成し、図３に示すように封止剤１６が多層基板１４
と液晶パネル基板の両方にまたがって形成されるような
構成でもよい。
動用半導体装置のみを封止するようになっているが、封
止材１６は多層基板１４を液晶パネルに接続後に封止剤
を形成し、図３に示すように封止剤１６が多層基板１４
と液晶パネル基板の両方にまたがって形成されるような
構成でもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明に
おいては、液晶駆動用半導体装置を液晶パネルの額縁部
に直接接続せずに、別に作製した基板に液晶駆動用半導
体装置を搭載する。また、その液晶駆動用半導体装置を
搭載する基板は多層になっており、従来はＦＰＣに形成
していた回路もこの基板中に形成している。
おいては、液晶駆動用半導体装置を液晶パネルの額縁部
に直接接続せずに、別に作製した基板に液晶駆動用半導
体装置を搭載する。また、その液晶駆動用半導体装置を
搭載する基板は多層になっており、従来はＦＰＣに形成
していた回路もこの基板中に形成している。
【００３７】したがって、液晶パネルにおいて表示部分
以外の部分の余白部の面積が、従来の手段と違って狭く
することができる。さらに、従来は液晶駆動用半導体装
置への入力信号がＩＴＯ配線を通っていたのに対して、
本発明では多層基板中の金属配線中を通ることになるの
で、液晶駆動用半導体装置への入力信号の抵抗を低くす
ることができる。
以外の部分の余白部の面積が、従来の手段と違って狭く
することができる。さらに、従来は液晶駆動用半導体装
置への入力信号がＩＴＯ配線を通っていたのに対して、
本発明では多層基板中の金属配線中を通ることになるの
で、液晶駆動用半導体装置への入力信号の抵抗を低くす
ることができる。
【図１】本発明の実施例における液晶表示装置を示す平
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施例における液晶表示装置を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の実施例における液晶表示装置を示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の実施例における液晶表示装置を示す断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の実施例における液晶表示装置に適用す
る多層基板の構造を示す平面図である。
る多層基板の構造を示す平面図である。
【図６】従来例における液晶表示装置を示す平面図であ
る。
る。
【図７】従来例における液晶表示装置を示す断面図であ
る。
る。
１１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １３ 液晶駆動用半導体装置 １４ 多層基板 １５ 導電性接合剤 ２０ 第１の配線層 ２１ 第２の配線層 ２２ 余白部
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミニウムまたは銅よりなる第１の配
線層と絶縁層と第２の配線層と絶縁層の中に第１に配線
層と第２の配線層を導通させるスルーホールよりなる多
層基板を備え、その多層基板に液晶駆動用半導体装置を
接続し、さらに多層基板を液晶パネルの基板に接続する
ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 アルミニウムまたは銅よりなる第１の配
線層と絶縁層と第２の配線層と絶縁層の中に第１に配線
層と第２の配線層を導通させるスルーホールよりなるガ
ラスを基板からなる多層基板を備え、その多層基板に液
晶駆動用半導体装置を接続し、さらに多層基板を液晶パ
ネルの基板に接続することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項３】 アルミニウムまたは銅よりなる第１の配
線層と絶縁層と第２の配線層と絶縁層の中に第１に配線
層と第２の配線層を導通させるスルーホールよりなる多
層基板を備え、その多層基板に液晶駆動用半導体装置を
導電粒を含有する接合剤で接続し、さらに多層基板を液
晶パネルの基板に導電粒を含有する接合剤で接続するこ
とを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225995A JPH08286203A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225995A JPH08286203A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08286203A true JPH08286203A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14049420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9225995A Pending JPH08286203A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08286203A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8144144B2 (en) | 2002-10-21 | 2012-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP9225995A patent/JPH08286203A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8144144B2 (en) | 2002-10-21 | 2012-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
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