JPH08287498A - 光ピックアップ用リード配線装置 - Google Patents
光ピックアップ用リード配線装置Info
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- JPH08287498A JPH08287498A JP7089323A JP8932395A JPH08287498A JP H08287498 A JPH08287498 A JP H08287498A JP 7089323 A JP7089323 A JP 7089323A JP 8932395 A JP8932395 A JP 8932395A JP H08287498 A JPH08287498 A JP H08287498A
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- JP
- Japan
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- optical pickup
- lead
- pattern
- semiconductor laser
- short
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ショート及びショート解除を容易かつ確実に行
うことができる光ピックアップ用リード配線装置を提供
することを目的とするものである。 【構成】 半導体レーザ2を搭載した光ピックアップ3
の各リード端子に電気的に接続されたリードパターン1
aを有するフレキシブルプリント基板1を備え、前記リ
ードパターン1aの内前記半導体レーザに電圧を供給す
るための2つの端子4a,4bに接続された並行するリ
ードパターン間に予めショートパターン6を形成して接
続した構成とし、光ピックアップ3の調整前における半
導体レーザ2を静電気から保護するように構成し、調整
済みの光ピックアップ3にはショートパターン6部のプ
リント基板1を穿孔することにより、半導体レーザ2に
電圧を供給する2つの端子に接続されたリードパターン
間に穿孔跡7を形成した。
うことができる光ピックアップ用リード配線装置を提供
することを目的とするものである。 【構成】 半導体レーザ2を搭載した光ピックアップ3
の各リード端子に電気的に接続されたリードパターン1
aを有するフレキシブルプリント基板1を備え、前記リ
ードパターン1aの内前記半導体レーザに電圧を供給す
るための2つの端子4a,4bに接続された並行するリ
ードパターン間に予めショートパターン6を形成して接
続した構成とし、光ピックアップ3の調整前における半
導体レーザ2を静電気から保護するように構成し、調整
済みの光ピックアップ3にはショートパターン6部のプ
リント基板1を穿孔することにより、半導体レーザ2に
電圧を供給する2つの端子に接続されたリードパターン
間に穿孔跡7を形成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は円盤状記録媒体に光学的
に情報を記録再生する光ディスク装置に用いられる光ピ
ックアップ用リード配線装置に関するものである。
に情報を記録再生する光ディスク装置に用いられる光ピ
ックアップ用リード配線装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光ピックアップに使用されている半導体
レーザは静電気によって劣化しやすいため、通常製造工
程において、半導体レーザの発光時以外は電圧を供給す
る2つの端子(以後LD−GNDと略す)間をショート
して静電気から半導体レーザを保護することが行われて
いる。特に光ピックアップの組立工程においてはLD−
GND間を確実にショートしておく必要がある。
レーザは静電気によって劣化しやすいため、通常製造工
程において、半導体レーザの発光時以外は電圧を供給す
る2つの端子(以後LD−GNDと略す)間をショート
して静電気から半導体レーザを保護することが行われて
いる。特に光ピックアップの組立工程においてはLD−
GND間を確実にショートしておく必要がある。
【0003】従来、このショート方法として図6に示す
ように半導体レーザを搭載した光ピックアップと電気的
に接続しているフレキシブルプリント基板21のコネク
タ側の端子のLD−GND間を金属バネ22でショート
する方法や、他の方法として図7に示すようにフレキシ
ブルプリント基板23のLD,GNDパターン24a,
24bにランド25a,25bを設け、両ランド間を半
田によりショートさせ、光ピックアップの調整前に半田
を吸い取ることによりショートを解除する方法が用いら
れていた。
ように半導体レーザを搭載した光ピックアップと電気的
に接続しているフレキシブルプリント基板21のコネク
タ側の端子のLD−GND間を金属バネ22でショート
する方法や、他の方法として図7に示すようにフレキシ
ブルプリント基板23のLD,GNDパターン24a,
24bにランド25a,25bを設け、両ランド間を半
田によりショートさせ、光ピックアップの調整前に半田
を吸い取ることによりショートを解除する方法が用いら
れていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来方法では、金属バネによるショートは、金属バ
ネの変形によりLD−GND間のショートが不完全にな
ったり、光ピックアップの組立、調整を行う際に、金属
バネの取付け、取外しが、自動組立機で行うのが困難
(フレキシブルプリント基板を変形させてしまいやす
い)という問題点を有していた。
うな従来方法では、金属バネによるショートは、金属バ
ネの変形によりLD−GND間のショートが不完全にな
ったり、光ピックアップの組立、調整を行う際に、金属
バネの取付け、取外しが、自動組立機で行うのが困難
(フレキシブルプリント基板を変形させてしまいやす
い)という問題点を有していた。
【0005】また図7の半田による方法は、ショートを
解除するための作業に時間がかかるほか、自動組立機の
場合、設備が複雑になるという問題点を有していた。さ
らに、近年の光学部品の集積化に伴い需要が急速に増え
つつあるフラットパッケージタイプのホログラムレーザ
ユニットを用いた場合、光ピックアップに用いるフレキ
シブルプリント基板へのチップ実装時に、ホログラムレ
ーザユニットを同時に実装するという作業が行われるた
め、実装前にLD−GND間のショートを確実に行う必
要があり、図6、図7に示す従来の方法ではショートの
準備作業を行う必要があった。
解除するための作業に時間がかかるほか、自動組立機の
場合、設備が複雑になるという問題点を有していた。さ
らに、近年の光学部品の集積化に伴い需要が急速に増え
つつあるフラットパッケージタイプのホログラムレーザ
ユニットを用いた場合、光ピックアップに用いるフレキ
シブルプリント基板へのチップ実装時に、ホログラムレ
ーザユニットを同時に実装するという作業が行われるた
め、実装前にLD−GND間のショートを確実に行う必
要があり、図6、図7に示す従来の方法ではショートの
準備作業を行う必要があった。
【0006】本発明はこのような従来の問題点に鑑み、
ショート及びショート解除を容易かつ確実に行うことが
できる光ピックアップ用リード配線装置を提供すること
を目的とするものである。
ショート及びショート解除を容易かつ確実に行うことが
できる光ピックアップ用リード配線装置を提供すること
を目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の光ピックアップ
用リード配線装置は、半導体レーザを有する光ピックア
ップであって、当該光ピックアップの各リード端子に電
気的に接続されたリードパターンを有するフレキシブル
プリント基板を備え、前記プリント基板のリードパター
ンの内前記半導体レーザに電圧を供給するための2つの
端子に接続された並行するリードパターン間に予めショ
ートパターンを形成して接続した構成とし、光ピックア
ップの調整前における半導体レーザを静電気から保護す
るように構成したものである。
用リード配線装置は、半導体レーザを有する光ピックア
ップであって、当該光ピックアップの各リード端子に電
気的に接続されたリードパターンを有するフレキシブル
プリント基板を備え、前記プリント基板のリードパター
ンの内前記半導体レーザに電圧を供給するための2つの
端子に接続された並行するリードパターン間に予めショ
ートパターンを形成して接続した構成とし、光ピックア
ップの調整前における半導体レーザを静電気から保護す
るように構成したものである。
【0008】また、本発明の光ピックアップ用リード配
線装置は、調整済みの光ピックアップであって、ショー
トパターン部のプリント基板を穿孔することにより、半
導体レーザに電圧を供給する2つの端子に接続されたプ
リント基板のリードパターン間に穿孔跡を形成したもの
である。また、本発明の光ピックアップ用リード配線装
置は、半導体レーザに電圧を供給するための2つの端子
に接続された並行するリードパターン間のショートパタ
ーン部における間隔を、穿孔跡を形成するに十分な間隔
膨部を形成したものである。
線装置は、調整済みの光ピックアップであって、ショー
トパターン部のプリント基板を穿孔することにより、半
導体レーザに電圧を供給する2つの端子に接続されたプ
リント基板のリードパターン間に穿孔跡を形成したもの
である。また、本発明の光ピックアップ用リード配線装
置は、半導体レーザに電圧を供給するための2つの端子
に接続された並行するリードパターン間のショートパタ
ーン部における間隔を、穿孔跡を形成するに十分な間隔
膨部を形成したものである。
【0009】また、本発明の光ピックアップ用リード配
線装置は、フレキシブルプリント基板上の並行リードパ
ターン間の間隔膨部に形成されたショートパターンは、
半導体レーザの電源端子の両端子側のリードパターンよ
り互いに近接して対向した半田付けランドと、この対向
する半田付けランドの側方に延長したU字状突出パター
ンとを形成し、かつこのショートパターンを形成した間
隔膨部には、両半田付けランドの側方近傍に形成した貫
通孔と、U字状突出パターンの両側方に形成した貫通孔
とを形成したものである。
線装置は、フレキシブルプリント基板上の並行リードパ
ターン間の間隔膨部に形成されたショートパターンは、
半導体レーザの電源端子の両端子側のリードパターンよ
り互いに近接して対向した半田付けランドと、この対向
する半田付けランドの側方に延長したU字状突出パター
ンとを形成し、かつこのショートパターンを形成した間
隔膨部には、両半田付けランドの側方近傍に形成した貫
通孔と、U字状突出パターンの両側方に形成した貫通孔
とを形成したものである。
【0010】
【作用】本発明の光ピックアップによれば、フレキシブ
ルプリント基板上のパターンでLD−GND間が予めシ
ョートされているため、半導体レーザをプリント基板に
実装した時点でLD−GND間が確実にショートされ、
静電気に対する保護が完全にできるとともに、光ピック
アップ調整時にはカッターもしくは簡単な治具を用いて
ショートされているパターンを容易にカットすることが
でき、作業工数を削減することができる。
ルプリント基板上のパターンでLD−GND間が予めシ
ョートされているため、半導体レーザをプリント基板に
実装した時点でLD−GND間が確実にショートされ、
静電気に対する保護が完全にできるとともに、光ピック
アップ調整時にはカッターもしくは簡単な治具を用いて
ショートされているパターンを容易にカットすることが
でき、作業工数を削減することができる。
【0011】
【実施例】本発明の第1の実施例の光ピックアップを、
図1乃至図3を参照しながら説明する。図1において、
1はフレキシブルプリント基板であり、この基板1には
ホログラムレーザユニット2を実装している。そのフレ
キシブルプリント基板1は、ホログラムレーザユニット
2を搭載する光ピックアップ3に必要な電源や信号等の
回路のリードパターン1aを構成しており、ホログラム
レーザユニット2実装部にはその端子2aに対応する半
田付けランド1bを形成している。また、4a,4bは
前記フレキシブルプリント基板1のリードパターン1a
端部に形成されたLD端子,GND端子で、それぞれホ
ログラムレーザユニット2の半導体レーザに電圧を供給
するためのものであり、この両端子4a,4bよりフレ
キシブルプリント基板1上に並行して形成したリードパ
ターン間において一部に間隔膨部5を形成し、この間隔
膨部5に前記両端子4a,4bを接続するため、予めシ
ョートパターン6が形成されている。このショートパタ
ーン6により、ホログラムレーザユニット2をフレキシ
ブルプリント基板1に実装した瞬間に当該ホログラムレ
ーザユニット2のLD−GND間はショートされること
になり、静電気に対して完全に保護された状態になって
いる。
図1乃至図3を参照しながら説明する。図1において、
1はフレキシブルプリント基板であり、この基板1には
ホログラムレーザユニット2を実装している。そのフレ
キシブルプリント基板1は、ホログラムレーザユニット
2を搭載する光ピックアップ3に必要な電源や信号等の
回路のリードパターン1aを構成しており、ホログラム
レーザユニット2実装部にはその端子2aに対応する半
田付けランド1bを形成している。また、4a,4bは
前記フレキシブルプリント基板1のリードパターン1a
端部に形成されたLD端子,GND端子で、それぞれホ
ログラムレーザユニット2の半導体レーザに電圧を供給
するためのものであり、この両端子4a,4bよりフレ
キシブルプリント基板1上に並行して形成したリードパ
ターン間において一部に間隔膨部5を形成し、この間隔
膨部5に前記両端子4a,4bを接続するため、予めシ
ョートパターン6が形成されている。このショートパタ
ーン6により、ホログラムレーザユニット2をフレキシ
ブルプリント基板1に実装した瞬間に当該ホログラムレ
ーザユニット2のLD−GND間はショートされること
になり、静電気に対して完全に保護された状態になって
いる。
【0012】図2はホログラムレーザユニット2が実装
されたフレキシブルプリント基板1を光ピックアップ3
に組み込んだ状態の斜視図であり、その組立の間、LD
−GND間は常にショートパターン6によって確実にシ
ョートされている。次にこの光ピックアップ3を調整す
るときは、図3に示すように間隔膨部5のショートパタ
ーン6部分のフレキシブルプリント基板1を穿孔し、L
D−GND間を切断することにより、半導体レーザに通
電することができる。7はその穿孔による穿孔跡であ
る。
されたフレキシブルプリント基板1を光ピックアップ3
に組み込んだ状態の斜視図であり、その組立の間、LD
−GND間は常にショートパターン6によって確実にシ
ョートされている。次にこの光ピックアップ3を調整す
るときは、図3に示すように間隔膨部5のショートパタ
ーン6部分のフレキシブルプリント基板1を穿孔し、L
D−GND間を切断することにより、半導体レーザに通
電することができる。7はその穿孔による穿孔跡であ
る。
【0013】この実施例によれば、ホログラムレーザユ
ニット2をフレキシブルプリント基板1に実装後、確実
にホログラムレーザユニット2のLD−GND間をショ
ートすることができる上、調整時のショート解除もショ
ートパターン6の切断で簡単に行うことができるため、
自動化を容易に実現することができる。
ニット2をフレキシブルプリント基板1に実装後、確実
にホログラムレーザユニット2のLD−GND間をショ
ートすることができる上、調整時のショート解除もショ
ートパターン6の切断で簡単に行うことができるため、
自動化を容易に実現することができる。
【0014】本発明の第2の実施例を図4に示す。図4
はホログラムレーザユニット2が実装されたフレキシブ
ルプリント基板1の端子部分であり、4a,4bはそれ
ぞれ前述と同様LD端子,GND端子で、その端子4
a,4bのフレキシブルプリント基板1上の並行リード
パターン間の間隔膨部5において、ショートパターン8
でショートされている。このショートパターン8は、L
D端子4a,GND端子4b側より互いに近接して対向
した半田付けランド8a,8bを有すると共に、この対
向する半田付けランド8a,8bの側方に延長したU字
状突出パターン8cを有している。また、フレキシブル
プリント基板1において、ショートパターン8を形成し
た間隔膨部5には、ランド8a,8bの側方近傍に形成
した貫通孔9aと、U字状突出パターン8cの両側方に
形成した貫通孔9b,9cとを有している。
はホログラムレーザユニット2が実装されたフレキシブ
ルプリント基板1の端子部分であり、4a,4bはそれ
ぞれ前述と同様LD端子,GND端子で、その端子4
a,4bのフレキシブルプリント基板1上の並行リード
パターン間の間隔膨部5において、ショートパターン8
でショートされている。このショートパターン8は、L
D端子4a,GND端子4b側より互いに近接して対向
した半田付けランド8a,8bを有すると共に、この対
向する半田付けランド8a,8bの側方に延長したU字
状突出パターン8cを有している。また、フレキシブル
プリント基板1において、ショートパターン8を形成し
た間隔膨部5には、ランド8a,8bの側方近傍に形成
した貫通孔9aと、U字状突出パターン8cの両側方に
形成した貫通孔9b,9cとを有している。
【0015】この実施例においても、ホログラムレーザ
ユニット2の実装時は、ショートパターン8によりLD
−GND間はショートされている。そして、これらを光
ピックアップ3に組込後、調整を行う時には、U字状突
出パターン8c部をその両側に形成した貫通孔9b,9
c間で切断することにより、ショートを解除することが
できる。その切断した状態が図5の状態であり、貫通孔
9dが形成されていることとなる。
ユニット2の実装時は、ショートパターン8によりLD
−GND間はショートされている。そして、これらを光
ピックアップ3に組込後、調整を行う時には、U字状突
出パターン8c部をその両側に形成した貫通孔9b,9
c間で切断することにより、ショートを解除することが
できる。その切断した状態が図5の状態であり、貫通孔
9dが形成されていることとなる。
【0016】また、調整後、図5に示す状態から、LD
−GND間をさらにショートする必要がある時は、LD
−GND間に接続されたリードパターンのランド8a,
8b間を半田付け10することによりショートすること
ができ、さらに最終的に光ディスクプレーヤに組み込む
ときには、このショートを解除すべく、貫通孔9a,9
b間で図5におけるランド8a,8b間の半田付け10
部を切断することにより、そのショート解除することが
できる。
−GND間をさらにショートする必要がある時は、LD
−GND間に接続されたリードパターンのランド8a,
8b間を半田付け10することによりショートすること
ができ、さらに最終的に光ディスクプレーヤに組み込む
ときには、このショートを解除すべく、貫通孔9a,9
b間で図5におけるランド8a,8b間の半田付け10
部を切断することにより、そのショート解除することが
できる。
【0017】この第2の実施例によれば、当初のショー
ト状態から、ショート解除を2回繰り返すことができる
上、これらの作業を、特に自動化においてこれまで困難
とされていた金属バネのつけはずしや半田除去などを行
うことなく、半田付けによるショートとフレキシブルプ
リント基板の切断のみで行うことができるため、非常に
自動化に適しており、組立工数、設備費用を削減するこ
とができる。
ト状態から、ショート解除を2回繰り返すことができる
上、これらの作業を、特に自動化においてこれまで困難
とされていた金属バネのつけはずしや半田除去などを行
うことなく、半田付けによるショートとフレキシブルプ
リント基板の切断のみで行うことができるため、非常に
自動化に適しており、組立工数、設備費用を削減するこ
とができる。
【0018】
【発明の効果】以上のように本発明の光ピックアップ用
リード配線装置によれば、フレキシブルプリント基板に
形成したショートパターンにより、半導体レーザ実装時
にLD−GND間を確実にショートすることができる
上、前記フレキシブルプリント基板のショートパターン
の切断によりショート解除するため、自動化を容易に行
うことができることとなる。
リード配線装置によれば、フレキシブルプリント基板に
形成したショートパターンにより、半導体レーザ実装時
にLD−GND間を確実にショートすることができる
上、前記フレキシブルプリント基板のショートパターン
の切断によりショート解除するため、自動化を容易に行
うことができることとなる。
【図1】本発明の第1の実施例における光ピックアップ
組立前のフレキシブルプリント基板の平面図。
組立前のフレキシブルプリント基板の平面図。
【図2】光ピックアップへの組立状態の斜視図。
【図3】同光ピックアップ完成後のフレキシブルプリン
ト基板の端子部の平面図。
ト基板の端子部の平面図。
【図4】本発明の第2の実施例における光ピックアップ
組立前のフレキシブルプリント基板の端子部の平面図。
組立前のフレキシブルプリント基板の端子部の平面図。
【図5】同光ピックアップの調整工程途中のフレキシブ
ルプリント基板の端子部の平面図。
ルプリント基板の端子部の平面図。
【図6】従来例における第1の光ピックアップのLD−
GND間のショート方法を示す斜視図。
GND間のショート方法を示す斜視図。
【図7】同第2のショート方法を示す平面図。
1 フレキシブルプリント基板 2 ホログラムレーザーユニット 3 光ピックアップ 4a,4b LD、GND端子 5 ショートパターン 6 間隔膨部 7 穿孔跡 8 ショートパターン 8a,8b 半田付けランド 8c U字状突出パターン 9 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体レーザを有する光ピックアップで
あって、当該光ピックアップの各リード端子に電気的に
接続されたリードパターンを有するフレキシブルプリン
ト基板を備え、前記プリント基板のリードパターンの内
前記半導体レーザに電圧を供給するための2つの端子に
接続された並行するリードパターン間に予めショートパ
ターンを形成して接続した構成とし、光ピックアップの
調整前における半導体レーザを静電気から保護するよう
に構成したことを特徴とする光ピックアップ用リード配
線装置。 - 【請求項2】 調整済みの請求項1記載の光ピックアッ
プであって、ショートパターン部のプリント基板を穿孔
することにより、半導体レーザに電圧を供給する2つの
端子に接続されたプリント基板のリードパターン間に穿
孔跡を形成したことを特徴とする光ピックアップ用リー
ド配線装置。 - 【請求項3】 半導体レーザに電圧を供給するための2
つの端子に接続された並行するリードパターン間のショ
ートパターン部における間隔を、穿孔跡を形成するに十
分な間隔膨部としたことを特徴とする請求項1または2
記載の光ピックアップ用リード配線装置。 - 【請求項4】 フレキシブルプリント基板上の並行リー
ドパターン間の間隔膨部に形成されたショートパターン
は、半導体レーザの電源端子の両端子側のリードパター
ンより互いに近接して対向した半田付けランドと、この
対向する半田付けランドの側方に延長したU字状突出パ
ターンとを形成し、かつこのショートパターンを形成し
た間隔膨部には、両半田付けランドの側方近傍に形成し
た貫通孔と、U字状突出パターンの両側方に形成した貫
通孔とを形成したことを特徴とする請求項3記載の光ピ
ックアップ用リード配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089323A JPH08287498A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 光ピックアップ用リード配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089323A JPH08287498A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 光ピックアップ用リード配線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08287498A true JPH08287498A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=13967468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7089323A Pending JPH08287498A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 光ピックアップ用リード配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08287498A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163443A (en) * | 1998-02-19 | 2000-12-19 | Fujitsu Limited | Actuator having MR element protecting means |
| JP2008135118A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Alpine Electronics Inc | 光学式ピックアップ |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP7089323A patent/JPH08287498A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163443A (en) * | 1998-02-19 | 2000-12-19 | Fujitsu Limited | Actuator having MR element protecting means |
| JP2008135118A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Alpine Electronics Inc | 光学式ピックアップ |
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