JPH08287724A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH08287724A JPH08287724A JP9101595A JP9101595A JPH08287724A JP H08287724 A JPH08287724 A JP H08287724A JP 9101595 A JP9101595 A JP 9101595A JP 9101595 A JP9101595 A JP 9101595A JP H08287724 A JPH08287724 A JP H08287724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal powder
- conductive paste
- powder
- resin
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- -1 for example Substances 0.000 abstract description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(II) oxide Inorganic materials [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten trioxide Chemical compound O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N tungsten(iv) oxide Chemical compound O=[W]=O DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N Carbazole Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 229910021541 Vanadium(III) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOBAEOGBNPPUQV-UHFFFAOYSA-N iron;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Fe].[Fe] YOBAEOGBNPPUQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001088 polycarbazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000414 polyfuran Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性が良好な導電性ペーストを提供する。
【構成】 直径１μｍ以下、長さ５０μｍ以下の針状突
起物を表面に有する金属粉と樹脂又は前記金属粉と樹脂
と半導体粉からなる導電性ペースト。
起物を表面に有する金属粉と樹脂又は前記金属粉と樹脂
と半導体粉からなる導電性ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性が良好な導電性
ペーストに関する。
ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂と金属粉又は樹脂と金属粉と半導体
粉からなる導電性ペーストは、この材料が持つ柔軟性の
ために電気工業、電子部品工業等の産業に多量に使用さ
れている。このような導電性ペーストの成分のうち、金
属粉又は金属粉と半導体粉が導電性に寄与し、樹脂が柔
軟な接着性を保つために寄与している。そして導電性ペ
ースト中に占める金属粉又は金属粉と半導体粉の割合が
多い程、導電性ペーストの導電性が高くなるが、極端に
その割合を多くすると導電性ペーストの接着性が損なわ
れる。このように導電性ペーストの導電性と接着性は反
比例のような関係があるため、使用目的に応じて導電性
ペーストの組成が決定されている。
粉からなる導電性ペーストは、この材料が持つ柔軟性の
ために電気工業、電子部品工業等の産業に多量に使用さ
れている。このような導電性ペーストの成分のうち、金
属粉又は金属粉と半導体粉が導電性に寄与し、樹脂が柔
軟な接着性を保つために寄与している。そして導電性ペ
ースト中に占める金属粉又は金属粉と半導体粉の割合が
多い程、導電性ペーストの導電性が高くなるが、極端に
その割合を多くすると導電性ペーストの接着性が損なわ
れる。このように導電性ペーストの導電性と接着性は反
比例のような関係があるため、使用目的に応じて導電性
ペーストの組成が決定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電性ペーストに使用
される金属粉の形状は、通常球形であるが、前述したよ
うに、同一の接着性を保って少しでも導電性を高めるた
めに、扁平形状とか楕円形状のものが提案され、実用に
供されている。このような平板状の金属粉は、導電性ペ
ースト中を電子が移動する場合に有利だと考えられてい
るが、その機構については未だ明らかにはされていな
い。しかしながら、このような新規な導電性ペーストに
おいてもさらに導電性を高めたい用途には不向きであっ
た。
される金属粉の形状は、通常球形であるが、前述したよ
うに、同一の接着性を保って少しでも導電性を高めるた
めに、扁平形状とか楕円形状のものが提案され、実用に
供されている。このような平板状の金属粉は、導電性ペ
ースト中を電子が移動する場合に有利だと考えられてい
るが、その機構については未だ明らかにはされていな
い。しかしながら、このような新規な導電性ペーストに
おいてもさらに導電性を高めたい用途には不向きであっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成すべくなされたもので、その要旨は金属粉が直径１μ
ｍ以下、長さ５０μｍ以下の針状突起物を表面に有する
ことを特徴とする導電性ペーストである。なお金属粉の
一部を半導体粉に置換してもよい。
成すべくなされたもので、その要旨は金属粉が直径１μ
ｍ以下、長さ５０μｍ以下の針状突起物を表面に有する
ことを特徴とする導電性ペーストである。なお金属粉の
一部を半導体粉に置換してもよい。
【０００５】以下、本発明の導電性ペーストについて説
明する。本発明において使用される樹脂としては、エポ
キシ樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹
脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、アリール樹脂、炭
化水素樹脂、セルロース樹脂等従来公知の樹脂が１種以
上使用される。又、このような樹脂は、モノマー又はオ
リゴマーの形で１種以上使用し、最終的な導電性ペース
トを使用した場合の硬化後に目的組成の樹脂になるもの
でも良い。
明する。本発明において使用される樹脂としては、エポ
キシ樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹
脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、アリール樹脂、炭
化水素樹脂、セルロース樹脂等従来公知の樹脂が１種以
上使用される。又、このような樹脂は、モノマー又はオ
リゴマーの形で１種以上使用し、最終的な導電性ペース
トを使用した場合の硬化後に目的組成の樹脂になるもの
でも良い。
【０００６】次に本発明において使用される金属粉とし
ては、例えば、銀粉、金粉、パラジウム粉、銅粉、ニッ
ケル粉、銀コートニッケル粉、銀コート銅粉およびこれ
らの合金等があげられ、２種以上使用しても良い。この
中でもとりわけ銀粉、銀コートニッケル粉、銀コート銅
粉が導電性が高いため望ましい。これら金属粉は、表面
が針状突起物を有することが肝要である。
ては、例えば、銀粉、金粉、パラジウム粉、銅粉、ニッ
ケル粉、銀コートニッケル粉、銀コート銅粉およびこれ
らの合金等があげられ、２種以上使用しても良い。この
中でもとりわけ銀粉、銀コートニッケル粉、銀コート銅
粉が導電性が高いため望ましい。これら金属粉は、表面
が針状突起物を有することが肝要である。
【０００７】前記金属粉の表面が針状突起物を有するた
めには、金属粉表面を水洗して不純物イオンを除去した
後乾燥し、さらにアルカリ洗浄、水洗、乾燥をくり返し
た後、４０〜９０℃、８０〜９０％ＲＨの恒湿槽中で、
数日〜２・３週間放置後、室温で乾燥することによって
得られる。使用する金属粉の形状は、前述した球状、扁
平状、楕円状いずれの形状であっても良い。本発明で
は、各金属粉表面の針状突起物の大きさは直径０．００
１〜１μｍ、長さ０．０１〜５０μｍが好ましい。直径
０．００１μｍ、長さ０．０１μｍ以下では作製した導
電性ペーストの導電性が十分でなく、直径１μｍ、長さ
５０μｍを超えると作製した導電性ペーストの導電性の
向上は顕著でなく、逆にコスト的に不利となり好ましく
ない。
めには、金属粉表面を水洗して不純物イオンを除去した
後乾燥し、さらにアルカリ洗浄、水洗、乾燥をくり返し
た後、４０〜９０℃、８０〜９０％ＲＨの恒湿槽中で、
数日〜２・３週間放置後、室温で乾燥することによって
得られる。使用する金属粉の形状は、前述した球状、扁
平状、楕円状いずれの形状であっても良い。本発明で
は、各金属粉表面の針状突起物の大きさは直径０．００
１〜１μｍ、長さ０．０１〜５０μｍが好ましい。直径
０．００１μｍ、長さ０．０１μｍ以下では作製した導
電性ペーストの導電性が十分でなく、直径１μｍ、長さ
５０μｍを超えると作製した導電性ペーストの導電性の
向上は顕著でなく、逆にコスト的に不利となり好ましく
ない。
【０００８】また、使用する金属粉と樹脂との比率を適
当に調節することにより所望の導電率を有する導電性ペ
ーストが得られるが、ペースト中に占める金属粉の含量
の好ましい割合は、２０〜９６重量％である。金属粉の
割合が２０重量％未満ではペーストの導電性が不十分で
あり、又、９６重量％を超えるとペーストの接着性が不
十分であり、共に良好でない。
当に調節することにより所望の導電率を有する導電性ペ
ーストが得られるが、ペースト中に占める金属粉の含量
の好ましい割合は、２０〜９６重量％である。金属粉の
割合が２０重量％未満ではペーストの導電性が不十分で
あり、又、９６重量％を超えるとペーストの接着性が不
十分であり、共に良好でない。
【０００９】又、前述した金属粉は、一般に高価である
ため、安価性を求める場合には金属粉の一部を半導体粉
に置換してもよい。該半導体粉としては、電導度が１０
-5ｓ・ｃｍ-1〜１０3 ｓ・ｃｍ-1の間にある半導体粉で
ある。代表例として、二酸化マンガン、二酸化スズ、二
酸化タングステン、二酸化鉛、二酸化チタン、一酸化
銅、一酸化亜鉛、一酸化ニッケル、一酸化コバルト、三
二酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化タンタル、三二酸化
バナジウム、三酸化タングステン、ポリチオフェン、ポ
リフラン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリオキシベ
ンゼン、ポリサルフィドベンゼン、ポリベンゼン、ポリ
ベンゾピロリン、ポリピロリン、ポリカルバゾール、ポ
リフェノチアジン等が挙げられる。これらの半導体粉に
適当な公知のドーパントを入れることにより電導度を調
節して使用しても良い。
ため、安価性を求める場合には金属粉の一部を半導体粉
に置換してもよい。該半導体粉としては、電導度が１０
-5ｓ・ｃｍ-1〜１０3 ｓ・ｃｍ-1の間にある半導体粉で
ある。代表例として、二酸化マンガン、二酸化スズ、二
酸化タングステン、二酸化鉛、二酸化チタン、一酸化
銅、一酸化亜鉛、一酸化ニッケル、一酸化コバルト、三
二酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化タンタル、三二酸化
バナジウム、三酸化タングステン、ポリチオフェン、ポ
リフラン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリオキシベ
ンゼン、ポリサルフィドベンゼン、ポリベンゼン、ポリ
ベンゾピロリン、ポリピロリン、ポリカルバゾール、ポ
リフェノチアジン等が挙げられる。これらの半導体粉に
適当な公知のドーパントを入れることにより電導度を調
節して使用しても良い。
【００１０】上述した導電性ペーストは、樹脂が溶解し
た適当な溶媒中に金属粉が分散した状態にあり、溶媒を
除去して目的とする樹脂と金属粉又は樹脂と金属粉と半
導体粉とからなる導電性ペーストとなる。又、樹脂自身
が液体状のものは、前述した溶媒を使用しなくても良
く、乾燥硬化することによって固形の導電性ペーストと
なる。
た適当な溶媒中に金属粉が分散した状態にあり、溶媒を
除去して目的とする樹脂と金属粉又は樹脂と金属粉と半
導体粉とからなる導電性ペーストとなる。又、樹脂自身
が液体状のものは、前述した溶媒を使用しなくても良
く、乾燥硬化することによって固形の導電性ペーストと
なる。
【００１１】
【作用】金属粉が表面に針状突起物を有すると金属粉間
の電子移動が針状突起物先端間を通して容易に行われる
ものと考えられる。
の電子移動が針状突起物先端間を通して容易に行われる
ものと考えられる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例、比較例でもって本発明をさら
に詳しく説明する。 実施例１〜６、比較例１〜６ 粒径３〜４μｍ、厚さ１μｍの扁平銀粉を水洗し、５０
℃で減圧乾燥した。さらに２％ＫＯＨ水溶液で洗浄した
後、水洗し乾燥した。この操作を２回くり返した後６０
℃８０％ＲＨの恒湿槽に１週間放置した。このようにし
て得た金属粉は、針状突起物を表面に有し、その針状突
起物は、径が平均０．０３μｍ、長さが０．５μｍであ
ることを顕微鏡観察で確認した。表１は、このようにし
て得た銀粉を各種ポリマーに加えて導電性ペーストを作
製した時の電導度を示した。尚、電導度は、ガラス板状
に１ｍｍの厚さで導電性ペーストを塗布し、極間距離１
ｃｍで測定した値である。又、各比較例は、各々の実施
例で銀粉を前述した処理を行わない場合の導電性ペース
トの電導度である。
に詳しく説明する。 実施例１〜６、比較例１〜６ 粒径３〜４μｍ、厚さ１μｍの扁平銀粉を水洗し、５０
℃で減圧乾燥した。さらに２％ＫＯＨ水溶液で洗浄した
後、水洗し乾燥した。この操作を２回くり返した後６０
℃８０％ＲＨの恒湿槽に１週間放置した。このようにし
て得た金属粉は、針状突起物を表面に有し、その針状突
起物は、径が平均０．０３μｍ、長さが０．５μｍであ
ることを顕微鏡観察で確認した。表１は、このようにし
て得た銀粉を各種ポリマーに加えて導電性ペーストを作
製した時の電導度を示した。尚、電導度は、ガラス板状
に１ｍｍの厚さで導電性ペーストを塗布し、極間距離１
ｃｍで測定した値である。又、各比較例は、各々の実施
例で銀粉を前述した処理を行わない場合の導電性ペース
トの電導度である。
【００１３】実施例７〜１２、比較例７〜１２ 粒径７μｍの球状銀コートニッケル粉に実施例１と同様
な処理で針状突起物を有する表面を形成した。針状突起
物は径が平均０．０１μｍ、長さ０．０４μｍであっ
た。このような銀コートニッケル粉と、別に用意した各
種の半導体粉と樹脂からなる導電性ペーストを作製し、
電導度を測定し表２に示した。
な処理で針状突起物を有する表面を形成した。針状突起
物は径が平均０．０１μｍ、長さ０．０４μｍであっ
た。このような銀コートニッケル粉と、別に用意した各
種の半導体粉と樹脂からなる導電性ペーストを作製し、
電導度を測定し表２に示した。
【００１４】実施例１３〜１８ 実施例２で銀粉を恒湿槽に放置する時間を変化させた以
外は、実施例２と同様にして導電性ペーストを作製し、
各例の電導度を測定し表３に示した。
外は、実施例２と同様にして導電性ペーストを作製し、
各例の電導度を測定し表３に示した。
【００１５】比較例１３ 比較例２で作製した導電性ペーストを６０℃８０％ＲＨ
の恒湿槽に１週間放置した後に乾燥して電導度を測定
し、その値を表３に並記した。
の恒湿槽に１週間放置した後に乾燥して電導度を測定
し、その値を表３に並記した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【表３】
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、樹脂と
金属粉からなる導電性ペースト又は樹脂と金属粉と半導
体粉からなる導電性ペーストであって、金属粉が直径１
μｍ以下、長さ５０μｍ以下の針状突起物を表面に有す
るので導電性が良好である。
金属粉からなる導電性ペースト又は樹脂と金属粉と半導
体粉からなる導電性ペーストであって、金属粉が直径１
μｍ以下、長さ５０μｍ以下の針状突起物を表面に有す
るので導電性が良好である。
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂と金属粉からなる導電性ペーストで
あって、金属粉が直径１μｍ以下、長さ５０μｍ以下の
針状突起物を表面に有することを特徴とする導電性ペー
スト。 - 【請求項２】 樹脂と金属粉と半導体粉とからなる導電
性ペーストであって、金属粉が直径１μｍ以下、長さ５
０μｍ以下の針状突起物を表面に有することを特徴とす
る導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09101595A JP3656274B2 (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09101595A JP3656274B2 (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08287724A true JPH08287724A (ja) | 1996-11-01 |
| JP3656274B2 JP3656274B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=14014737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09101595A Expired - Lifetime JP3656274B2 (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3656274B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6863986B2 (en) * | 1999-04-28 | 2005-03-08 | Neomax Co., Ltd. | Process for forming metal layer on surface of resin molded product |
| US7799408B2 (en) * | 2001-01-24 | 2010-09-21 | Kaken Tech Co. Ltd. | Conductive powder, conductive composition, and producing method of the same |
| JP2012248706A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、及び薄膜太陽電池用タブ線 |
| CN104575683A (zh) * | 2015-01-08 | 2015-04-29 | 安徽凤阳德诚科技有限公司 | 一种使用寿命长的导电银浆 |
-
1995
- 1995-04-17 JP JP09101595A patent/JP3656274B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6863986B2 (en) * | 1999-04-28 | 2005-03-08 | Neomax Co., Ltd. | Process for forming metal layer on surface of resin molded product |
| US7799408B2 (en) * | 2001-01-24 | 2010-09-21 | Kaken Tech Co. Ltd. | Conductive powder, conductive composition, and producing method of the same |
| JP2012248706A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、及び薄膜太陽電池用タブ線 |
| CN104575683A (zh) * | 2015-01-08 | 2015-04-29 | 安徽凤阳德诚科技有限公司 | 一种使用寿命长的导电银浆 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3656274B2 (ja) | 2005-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2224808C2 (ru) | Металл для электроники и способ его получения | |
| US6835225B2 (en) | Niobium sintered body, production method therefor, and capacitor using the same | |
| KR20210066237A (ko) | 고체 전해 커패시터 및 이의 제조방법 | |
| JP2010278447A (ja) | 高融点金属ペーストで接続された各構成要素を収容する電解コンデンサ用のアノード | |
| CN112262449A (zh) | 抗脱层的固体电解电容器 | |
| US20050121657A1 (en) | Thick film conductor compositions for use in membrane switch applications | |
| JPH08287724A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP6233792B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP4135014B2 (ja) | ニッケル粉およびその製造方法 | |
| CN100338702C (zh) | 电容器用铌粉及其烧结体和使用该烧结体的电容器 | |
| US1026344A (en) | Binder for the manufacture of refractory conductors. | |
| US6843825B2 (en) | Powder for capacitor, sintered body and capacitor using the sintered body | |
| US3476557A (en) | Electrical device | |
| CN101114543A (zh) | 电解电容器的制造方法 | |
| EP1264321A1 (en) | Niobium powder for capacitor, sintered body thereof and capacitor using the sintered body | |
| JPH0982133A (ja) | 導電粉体の製造法 | |
| JPH05190240A (ja) | 電刷子の製造方法及び電刷子製造用銅粉原料 | |
| JP5126567B2 (ja) | 導電塗料 | |
| US1902478A (en) | Manufacture of hot cathodes for electric discharge devices | |
| CN1419701A (zh) | 电容器用铌粉及其烧结体和使用该烧结体的电容器 | |
| JPH05275293A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2015040329A (ja) | ニッケル粉とその製造方法、及びそれを用いたニッケルペースト | |
| JPH08222061A (ja) | 耐溶着性および耐消耗性のすぐれたＡｇ−酸化ランタン系電気接点材料 | |
| JPH052914A (ja) | 金属ペーストの製造方法 | |
| JPS60192319A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040406 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050215 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050228 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080318 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110318 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110318 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140318 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |