JPH08293670A - はんだ付け方法 - Google Patents
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２つの部材のはんだ接続を、１回の加熱工程
のみにより行い、接合はんだ内のボイドの発生を防止し
て信頼性の高いはんだ接続を行う。 【構成】 はんだ接続パターン２と部品５との間に融点
の異なる２種類のはんだを置き、融点の高いはんだチッ
プ８を融点の低いはんだ箔３より厚くして部品５をセッ
トし、融点の高いはんだチップにより部品５を保持させ
る。この状態で、まず融点の低いはんだ箔３を溶融後、
融点の高いはんだチップ８を溶融させてはんだ付けす
る。 【効果】 １回のはんだ付けで部品接続部下面にボイド
を発生させることなく、はんだ付けが可能となり、むか
えはんだ付け工程が不要となる。
のみにより行い、接合はんだ内のボイドの発生を防止し
て信頼性の高いはんだ接続を行う。 【構成】 はんだ接続パターン２と部品５との間に融点
の異なる２種類のはんだを置き、融点の高いはんだチッ
プ８を融点の低いはんだ箔３より厚くして部品５をセッ
トし、融点の高いはんだチップにより部品５を保持させ
る。この状態で、まず融点の低いはんだ箔３を溶融後、
融点の高いはんだチップ８を溶融させてはんだ付けす
る。 【効果】 １回のはんだ付けで部品接続部下面にボイド
を発生させることなく、はんだ付けが可能となり、むか
えはんだ付け工程が不要となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等のはんだ付
け方法に係り、特に、プリント回路を構成する樹脂基
板、セラミック基板等の基板上に、電子部品等を高品質
ではんだ接続することができるはんだ付け方法に関す
る。
け方法に係り、特に、プリント回路を構成する樹脂基
板、セラミック基板等の基板上に、電子部品等を高品質
ではんだ接続することができるはんだ付け方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板上に部品をはんだ接続
する場合、接続された接続はんだ継手中にボイド等の欠
陥がないことが望ましい。特に、はんだによる接合が、
電気的接合、機械的強度のみでなく気密性を保持するよ
うな目的を持って行われる場合、接合するはんだ中に発
生するボイドが接合の信頼性に対して重要となり、ボイ
ドの発生を防止するようなはんだ付け方法が従来から工
夫されている。
する場合、接続された接続はんだ継手中にボイド等の欠
陥がないことが望ましい。特に、はんだによる接合が、
電気的接合、機械的強度のみでなく気密性を保持するよ
うな目的を持って行われる場合、接合するはんだ中に発
生するボイドが接合の信頼性に対して重要となり、ボイ
ドの発生を防止するようなはんだ付け方法が従来から工
夫されている。
【０００３】図２は従来技術によるはんだ付け方法を説
明する図である。図２において、１はプリント回路基
板、２は基板側はんだ接続パターン、３ははんだ箔、４
は部品側はんだ接続パターン、５は部品、６は接合はん
だ、７はボイドである。
明する図である。図２において、１はプリント回路基
板、２は基板側はんだ接続パターン、３ははんだ箔、４
は部品側はんだ接続パターン、５は部品、６は接合はん
だ、７はボイドである。
【０００４】図２に示すはんだ付け方法は、図２（ａ）
に示すように、プリント回路基板１の基板側はんだ接続
パターン２と、部品５の部品側はんだ接続パターン４と
の間にはんだ箔３を挟んで加熱を行うことによりはんだ
付けを行うものである。加熱により、はんだ箔３が溶融
し、はんだ付け後の状態を示す図２（ｂ）のように、部
品５がプリント回路基板１上に接続される。このとき、
プリント回路基板１と部品５とを接合する接合はんだ６
内にボイド７が形成される。
に示すように、プリント回路基板１の基板側はんだ接続
パターン２と、部品５の部品側はんだ接続パターン４と
の間にはんだ箔３を挟んで加熱を行うことによりはんだ
付けを行うものである。加熱により、はんだ箔３が溶融
し、はんだ付け後の状態を示す図２（ｂ）のように、部
品５がプリント回路基板１上に接続される。このとき、
プリント回路基板１と部品５とを接合する接合はんだ６
内にボイド７が形成される。
【０００５】このボイドの形成は、はんだ溶融中のはん
だの流動時に巻き込まれた空気、はんだ付け中に発生す
るガスが部品５により蓋をされることになって残ってし
まうために生じるものである。
だの流動時に巻き込まれた空気、はんだ付け中に発生す
るガスが部品５により蓋をされることになって残ってし
まうために生じるものである。
【０００６】図３は従来技術によるはんだ付け方法の他
の例を説明する図である。図３における符号は図２の場
合と同一である。この従来技術は、図２により説明した
従来技術におけるボイドの発生を防止することのできる
ものである。
の例を説明する図である。図３における符号は図２の場
合と同一である。この従来技術は、図２により説明した
従来技術におけるボイドの発生を防止することのできる
ものである。
【０００７】図３に示す方法は、まず、図３（ａ）に示
すように、プリント回路基板１のはんだ接続パターン２
の上にはんだ箔３を載せ、この状態で１度加熱を行って
図３（ｂ）に示すようにはんだ箔３を加熱溶融させる。
この加熱によっても、はんだの流動時の空気の巻き込
み、ガスの発生を生じるが、溶融した接合はんだ６の上
に部品がないため、密度が小さく軽いガス分は、容易に
はんだ中より抜けることができ、図３（ｂ）に示すよう
に、接合はんだ６内にボイドが残ることはない。
すように、プリント回路基板１のはんだ接続パターン２
の上にはんだ箔３を載せ、この状態で１度加熱を行って
図３（ｂ）に示すようにはんだ箔３を加熱溶融させる。
この加熱によっても、はんだの流動時の空気の巻き込
み、ガスの発生を生じるが、溶融した接合はんだ６の上
に部品がないため、密度が小さく軽いガス分は、容易に
はんだ中より抜けることができ、図３（ｂ）に示すよう
に、接合はんだ６内にボイドが残ることはない。
【０００８】このような処理（むかえはんだという）を
実施した後、図３（ｃ）に示すように、接合はんだ６の
上に部品５をセットし再び加熱を行う。これにより、接
合はんだ６が再び加熱溶融されることになり、図３
（ｄ）に示すように、ボイドの発生のないプリント回路
基板１と部品５との接合を行うことができる。
実施した後、図３（ｃ）に示すように、接合はんだ６の
上に部品５をセットし再び加熱を行う。これにより、接
合はんだ６が再び加熱溶融されることになり、図３
（ｄ）に示すように、ボイドの発生のないプリント回路
基板１と部品５との接合を行うことができる。
【０００９】なお、このようなむかえはんだを実施して
はんだ付けを行う従来技術として、例えば、特開平３−
２０２７８７号公報等に記載された技術が知られてい
る。
はんだ付けを行う従来技術として、例えば、特開平３−
２０２７８７号公報等に記載された技術が知られてい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前述したむかえはんだ
を実施する従来技術は、はんだ付けによりボイドの発生
のないはんだ接続継手を得るために、むかえはんだ処理
により１度はんだを溶融した後、接続する部品をセット
し再びはんだを溶融する必要がある。このため、この従
来技術は、１つの部品を接続するために、２回の加熱処
理を必要とし、作業時間を多く費やし、また、多数台の
はんだ付け装置を必要とするという問題点を有してい
る。さらに、この従来技術は、プリント回路基板等に耐
熱性を要求するという問題点をも有している。
を実施する従来技術は、はんだ付けによりボイドの発生
のないはんだ接続継手を得るために、むかえはんだ処理
により１度はんだを溶融した後、接続する部品をセット
し再びはんだを溶融する必要がある。このため、この従
来技術は、１つの部品を接続するために、２回の加熱処
理を必要とし、作業時間を多く費やし、また、多数台の
はんだ付け装置を必要とするという問題点を有してい
る。さらに、この従来技術は、プリント回路基板等に耐
熱性を要求するという問題点をも有している。
【００１１】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決し、１回の加熱処理のみでボイドの発生を防止して
信頼性の高いはんだによる接続を行うことができるはん
た付け方法を提供することにある。
解決し、１回の加熱処理のみでボイドの発生を防止して
信頼性の高いはんだによる接続を行うことができるはん
た付け方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的
は、接続しようとする２つの部材の相対する接続面に、
未溶融のはんだ材を供給後、加熱を行うことによりはん
だ材を溶融させてはんだ接続を行うはんだ付け方法にお
いて、異なる高さを持ち、異なる融点を持つ少なくとも
２種類のはんだ材を前記接続面に供給し、高い融点を持
つはんだ材により、接続しようとする部品同士の間隔を
一定距離に保ち、かつ、低い融点を持つはんだ材と部材
の一方の側との間に所定の距離の空隙ができるように両
部材を保持し、低い融点を持つはんだ材を溶融させた
後、高い融点を持つはんだ材を溶融させてはんだ付を行
うことにより達成される。
は、接続しようとする２つの部材の相対する接続面に、
未溶融のはんだ材を供給後、加熱を行うことによりはん
だ材を溶融させてはんだ接続を行うはんだ付け方法にお
いて、異なる高さを持ち、異なる融点を持つ少なくとも
２種類のはんだ材を前記接続面に供給し、高い融点を持
つはんだ材により、接続しようとする部品同士の間隔を
一定距離に保ち、かつ、低い融点を持つはんだ材と部材
の一方の側との間に所定の距離の空隙ができるように両
部材を保持し、低い融点を持つはんだ材を溶融させた
後、高い融点を持つはんだ材を溶融させてはんだ付を行
うことにより達成される。
【００１３】
【作用】接続しようとする２つの部材の相対する接続面
であるはんだ接続パターンに供給されるはんだ材は、高
さの異なる溶融温度の異なる２種類のはんだ材であり、
高さの高い溶融温度の高いはんだ材が、接続しようとす
る部材相互の間隔を一定に保持する役割を持つ。加熱を
行うと、まず、高さの低い溶融温度の低いはんだ材が溶
融する。このとき、ボイドの発生の原因となるガスは、
溶融したはんだの表面が接続しようとしている部材によ
り塞がれていないため、はんだ中より容易に排除され
る。加熱を続けると、高さの高い溶融温度の高いはんだ
材が溶融し、２つの部材間の距離が一方の部材の自重に
より小さくなり、上側の部材がボイドのない溶融温度の
低いはんだによる溶融はんだ中に侵入してくることにな
り、接続面全体のはんだ付けを行うことができる。
であるはんだ接続パターンに供給されるはんだ材は、高
さの異なる溶融温度の異なる２種類のはんだ材であり、
高さの高い溶融温度の高いはんだ材が、接続しようとす
る部材相互の間隔を一定に保持する役割を持つ。加熱を
行うと、まず、高さの低い溶融温度の低いはんだ材が溶
融する。このとき、ボイドの発生の原因となるガスは、
溶融したはんだの表面が接続しようとしている部材によ
り塞がれていないため、はんだ中より容易に排除され
る。加熱を続けると、高さの高い溶融温度の高いはんだ
材が溶融し、２つの部材間の距離が一方の部材の自重に
より小さくなり、上側の部材がボイドのない溶融温度の
低いはんだによる溶融はんだ中に侵入してくることにな
り、接続面全体のはんだ付けを行うことができる。
【００１４】本発明は、前述により、１回の加熱工程に
より前述した従来技術のむかえはんだの方法と同様な効
果を得ることが可能となり、継手中にボイド欠陥のない
信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能となる。
より前述した従来技術のむかえはんだの方法と同様な効
果を得ることが可能となり、継手中にボイド欠陥のない
信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能となる。
【００１５】なお、高さの高い溶融温度の高いはんだ材
の高さは、高さの低い溶融温度の低いはんだ材が溶融し
たとき、この溶融はんだと一方の部材とが接しない高さ
が必要である。
の高さは、高さの低い溶融温度の低いはんだ材が溶融し
たとき、この溶融はんだと一方の部材とが接しない高さ
が必要である。
【００１６】
【実施例】以下、本発明によるはんだ付け方法の一実施
例を図面により詳細に説明する。
例を図面により詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施例によるはんだ付け
方法を説明する図である。図１において、８ははんたチ
ップであり、他の符号は図２の場合と同一である。
方法を説明する図である。図１において、８ははんたチ
ップであり、他の符号は図２の場合と同一である。
【００１８】はんだ接続しようとする２つの部材は、図
１に示すように、プリント回路基板１と部品５とであ
り、部品５は、例えばプリント回路基板１上の他の部品
を密封するための接続部が矩形等の形状を持つもの、あ
るいは、基板自体の放熱等のための接続部が線状の形状
を持つもの等であってよい。
１に示すように、プリント回路基板１と部品５とであ
り、部品５は、例えばプリント回路基板１上の他の部品
を密封するための接続部が矩形等の形状を持つもの、あ
るいは、基板自体の放熱等のための接続部が線状の形状
を持つもの等であってよい。
【００１９】はんだ接続のために使用する２種類のはん
だ材は、はんだ箔３とはんだチップ８とであり、はんだ
箔３は、高さ（厚み）がはんだチップ８より小さく、ま
た、その溶融温度もはんだ箔３より低い組成のものであ
る。従って、はんだチップ８は、はんだ箔３よりも融点
が高い組成で構成され、はんだ箔３よりも厚い寸法とな
っている。
だ材は、はんだ箔３とはんだチップ８とであり、はんだ
箔３は、高さ（厚み）がはんだチップ８より小さく、ま
た、その溶融温度もはんだ箔３より低い組成のものであ
る。従って、はんだチップ８は、はんだ箔３よりも融点
が高い組成で構成され、はんだ箔３よりも厚い寸法とな
っている。
【００２０】まず、図１（ａ）に示すように、はんだ箔
３とはんだチップ８とを、プリント回路基板１の接続パ
ターン２の上に置き、この上に部品５をセットする。こ
のとき、はんだチップ８は、接続面の全体で少なくとも
２ヵ所に置かれ、その他の部分にはんだ箔３が置かれ
る。前述したように、はんだチップ８は、はんだ箔３よ
りも厚い寸法となっているので、部品５は、はんだチッ
プ８により保持されてプリント回路基板１上にセットさ
れることになる。なお、はんだチップ８の部品５を保持
する部分の面積は、はんだ箔３の面積に比較して小さな
ものでよい。
３とはんだチップ８とを、プリント回路基板１の接続パ
ターン２の上に置き、この上に部品５をセットする。こ
のとき、はんだチップ８は、接続面の全体で少なくとも
２ヵ所に置かれ、その他の部分にはんだ箔３が置かれ
る。前述したように、はんだチップ８は、はんだ箔３よ
りも厚い寸法となっているので、部品５は、はんだチッ
プ８により保持されてプリント回路基板１上にセットさ
れることになる。なお、はんだチップ８の部品５を保持
する部分の面積は、はんだ箔３の面積に比較して小さな
ものでよい。
【００２１】次に、前述の状態から加熱を開始する。図
１（ｂ）は、はんだ箔３の融点以上、はんだチップ８の
融点以下に加熱温度を保持した状態を示している。プリ
ント回路基板１と部品５との接続部となる継手部は、は
んだ箔３の融点以上の温度に加熱されているため、接合
はんだ６は、プリント回路基板１の接続パターン２上に
濡れ広がりプリント回路基板１との接続が完了してい
る。しかし、この状態では、はんだチップ５がまだ溶融
していないため、部品５ははんだチップ８に保持されて
おり、部品５と接合はんだ６とは接触していない。従っ
て、図１（ａ）の状態からはんだ箔３が溶融して濡れ拡
がるときに巻き込んだガス、はんだ溶融時に発生するガ
スは、この図１（ｂ）に示す状態で、容易にはんだ中よ
り排出されることになる。
１（ｂ）は、はんだ箔３の融点以上、はんだチップ８の
融点以下に加熱温度を保持した状態を示している。プリ
ント回路基板１と部品５との接続部となる継手部は、は
んだ箔３の融点以上の温度に加熱されているため、接合
はんだ６は、プリント回路基板１の接続パターン２上に
濡れ広がりプリント回路基板１との接続が完了してい
る。しかし、この状態では、はんだチップ５がまだ溶融
していないため、部品５ははんだチップ８に保持されて
おり、部品５と接合はんだ６とは接触していない。従っ
て、図１（ａ）の状態からはんだ箔３が溶融して濡れ拡
がるときに巻き込んだガス、はんだ溶融時に発生するガ
スは、この図１（ｂ）に示す状態で、容易にはんだ中よ
り排出されることになる。
【００２２】この状態からさらに、加熱温度を上昇さ
せ、はんだチップ８の融点以上に加熱すると、はんだチ
ップ８は溶融して部品５を保持する力がなくなり、部品
５は、自重で落下し、図１（ｃ）に示すように、接合は
んだ６の中に浸漬されて、プリント回路基板１に部品５
がはんだ付けされる。
せ、はんだチップ８の融点以上に加熱すると、はんだチ
ップ８は溶融して部品５を保持する力がなくなり、部品
５は、自重で落下し、図１（ｃ）に示すように、接合は
んだ６の中に浸漬されて、プリント回路基板１に部品５
がはんだ付けされる。
【００２３】前述した本発明の一実施例によるはんだ付
け方法によれば、はんだ箔３がはんだチップ８より先に
溶融し、部品５が溶融した接合はんだ６に接触するまで
の間に、発生したガスをはんだの中から排出することが
可能となり、１回の加熱により従来技術により説明した
むかえはんだの方法と同様に、接合はんだ内にボイドの
残ることのない信頼性の高いはんだ接続を行うことがで
きる。
け方法によれば、はんだ箔３がはんだチップ８より先に
溶融し、部品５が溶融した接合はんだ６に接触するまで
の間に、発生したガスをはんだの中から排出することが
可能となり、１回の加熱により従来技術により説明した
むかえはんだの方法と同様に、接合はんだ内にボイドの
残ることのない信頼性の高いはんだ接続を行うことがで
きる。
【００２４】なお、前述した本発明の一実施例の方法で
は、はんだチップ８の部分に僅かにボイドが残ることが
あるが、接続される部分の全面積に対して、はんだチッ
プ８の部分の面積が極めて少ないので、残されたボイド
による影響を受けることがない。
は、はんだチップ８の部分に僅かにボイドが残ることが
あるが、接続される部分の全面積に対して、はんだチッ
プ８の部分の面積が極めて少ないので、残されたボイド
による影響を受けることがない。
【００２５】はんだ箔３とはんだチップ８とは、融点の
差と、それぞれが溶融凝固するとき特性を考慮して任意
のはんだ材を選定することができる。
差と、それぞれが溶融凝固するとき特性を考慮して任意
のはんだ材を選定することができる。
【００２６】例えば、はんだ箔３として、Ｓｎ：Ｐｂ＝
６３：３７Ｗｔ％の組成のはんだ材（融点１８３℃）を
選定した場合、はんだチップ８として、Ｓｎ：Ａｇ＝９
６．５：３．５Ｗｔ％のはんだ（融点２２１℃）を選定
することができる。
６３：３７Ｗｔ％の組成のはんだ材（融点１８３℃）を
選定した場合、はんだチップ８として、Ｓｎ：Ａｇ＝９
６．５：３．５Ｗｔ％のはんだ（融点２２１℃）を選定
することができる。
【００２７】この場合、本発明の一実施例によるはんだ
付け方法の温度管理は、室温から加熱し１９０℃〜２０
０℃の間で一旦保持して、はんだ箔３を溶融させ、はん
だ中のガスを除去した後、温度を２４０℃〜２５０℃に
昇温してはんだチップ８を溶融させ、部品５を自重で溶
融したはんだ中に浸漬後温度を降下させればよい。
付け方法の温度管理は、室温から加熱し１９０℃〜２０
０℃の間で一旦保持して、はんだ箔３を溶融させ、はん
だ中のガスを除去した後、温度を２４０℃〜２５０℃に
昇温してはんだチップ８を溶融させ、部品５を自重で溶
融したはんだ中に浸漬後温度を降下させればよい。
【００２８】温度を降下させる場合の温度の降下速度
は、部品のリペアを考慮して決めればよい。すなわち、
温度の降下速度が遅い場合、溶融後のはんだチップ８内
のＡｇがはんだ箔３のはんだ材中への拡散していき、は
んだチップ８周辺のＡｇ濃度勾配が小さい状態で接合は
んだ６が固化することになり、部品５を後に取り外そう
とする場合に、低い加熱温度（はんだ箔３の溶融温度以
上）でリペアすることが可能となる。しかし、温度の降
下速度が早い場合、溶融後のはんだチップ８内のＡｇの
はんだ箔３のはんだ材中への拡散が少なく、はんだチッ
プ８周辺のＡｇ濃度勾配が大きい状態で接合はんだ６が
固化することになり、部品５を後に取り外そうとする場
合に、高い温度（はんだチップ８の溶融温度以上）にま
で加熱しなければ部品５をリペアすることができないこ
とになる。
は、部品のリペアを考慮して決めればよい。すなわち、
温度の降下速度が遅い場合、溶融後のはんだチップ８内
のＡｇがはんだ箔３のはんだ材中への拡散していき、は
んだチップ８周辺のＡｇ濃度勾配が小さい状態で接合は
んだ６が固化することになり、部品５を後に取り外そう
とする場合に、低い加熱温度（はんだ箔３の溶融温度以
上）でリペアすることが可能となる。しかし、温度の降
下速度が早い場合、溶融後のはんだチップ８内のＡｇの
はんだ箔３のはんだ材中への拡散が少なく、はんだチッ
プ８周辺のＡｇ濃度勾配が大きい状態で接合はんだ６が
固化することになり、部品５を後に取り外そうとする場
合に、高い温度（はんだチップ８の溶融温度以上）にま
で加熱しなければ部品５をリペアすることができないこ
とになる。
【００２９】また、同様に、はんだ箔３として、Ｓｎ：
Ｐｂ＝６３：３７Ｗｔ％の組成のはんだ材（融点１８３
℃）を選定した場合、はんだチップ８として、Ｓｎ：Ｐ
ｂ＝５：９５Ｗｔ％のはんだ材を選定することができ
る。
Ｐｂ＝６３：３７Ｗｔ％の組成のはんだ材（融点１８３
℃）を選定した場合、はんだチップ８として、Ｓｎ：Ｐ
ｂ＝５：９５Ｗｔ％のはんだ材を選定することができ
る。
【００３０】この場合も、まず、１９０℃〜２００℃に
加熱してはんだ箔３を溶融させ、その後Ｓｎ５、Ｐｂ９
５Ｗｔ％の組成のはんだチップ８を溶かすため、３３０
℃〜３５０℃程度に加熱しはんだ付けを行うようにすれ
ばよい。
加熱してはんだ箔３を溶融させ、その後Ｓｎ５、Ｐｂ９
５Ｗｔ％の組成のはんだチップ８を溶かすため、３３０
℃〜３５０℃程度に加熱しはんだ付けを行うようにすれ
ばよい。
【００３１】この場合にも、Ｓｎ５、Ｐｂ９５％組成の
はんだチップ８内のＰｂは、Ｓｎ６３、Ｐｂ３７Ｗｔ％
のはんだ箔の溶融した接合はんだ６内に溶融拡散する
が、前述の場合と同様に、チップ周辺部のＰｂの濃度
は、温度降下のさせかたにより制御することができる。
はんだチップ８内のＰｂは、Ｓｎ６３、Ｐｂ３７Ｗｔ％
のはんだ箔の溶融した接合はんだ６内に溶融拡散する
が、前述の場合と同様に、チップ周辺部のＰｂの濃度
は、温度降下のさせかたにより制御することができる。
【００３２】前述した本発明の一実施例は、はんだ材の
供給形態を箔として説明したが、本発明は、これに限定
されるものではなく、はんだペースト、はんだワイヤ等
をはんだ材として供給するようにしてもよい。
供給形態を箔として説明したが、本発明は、これに限定
されるものではなく、はんだペースト、はんだワイヤ等
をはんだ材として供給するようにしてもよい。
【００３３】前述した本発明の一実施例によれば、プリ
ント回路基板のようなサブストレート材と、部品とをは
んだ接続する場合に、部品の下に発生するボイドの発生
を防止するため、従来２回に分けて実施していたはんだ
付けを１回の加熱工程で可能とすることができ、はんだ
付けに要する作業時間の短縮を図り、加熱設備の負荷を
低減し、設備投資額、設置スぺースを節約することが可
能となる。
ント回路基板のようなサブストレート材と、部品とをは
んだ接続する場合に、部品の下に発生するボイドの発生
を防止するため、従来２回に分けて実施していたはんだ
付けを１回の加熱工程で可能とすることができ、はんだ
付けに要する作業時間の短縮を図り、加熱設備の負荷を
低減し、設備投資額、設置スぺースを節約することが可
能となる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、２
つの部材をはんだ接続する際、１回の加熱工程のみによ
り、接合はんだ内のボイドの発生を防止して信頼性の高
いはんだ接続を行うことができる。
つの部材をはんだ接続する際、１回の加熱工程のみによ
り、接合はんだ内のボイドの発生を防止して信頼性の高
いはんだ接続を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例によるはんだ付け方法を説明
する図である。
する図である。
【図２】従来技術によるはんだ付け方法を説明する図で
ある。
ある。
【図３】従来技術によるはんだ付け方法の他の例を説明
する図である。
する図である。
１ プリント回路基板 ２、４ 接続パターン ３ はんだ箔 ５ 部品 ６ 接合はんだ ７ ボイド ８ はんだチップ
Claims (3)
- 【請求項１】 接続しようとする２つの部材の相対する
接続面に、未溶融のはんだ材を供給後、加熱を行うこと
によりはんだ材を溶融させてはんだ接続を行うはんだ付
け方法において、異なる高さを持ち、異なる融点を持つ
少なくとも２種類のはんだ材を前記接続面に供給し、高
い融点を持つはんだ材により、接続しようとする部品同
士の間隔を一定距離に保ち、かつ、低い融点を持つはん
だ材と部材の一方の側との間に所定の距離の空隙ができ
るように両部材を保持し、低い融点を持つはんだ材を溶
融させた後、高い融点を持つはんだ材を溶融させてはん
だ付を行うことを特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項２】 前記２つの部材の接合面の少なくとも２
ケ所に、高い融点のはんだ材が供給されることを特徴と
する請求項１記載のはんだ付け方法。 - 【請求項３】 前記低い融点を持つはんだ材がＳｎ−Ｐ
ｂ系のはんだ組成を持つものであり、前記高い融点を持
つはんだ材がＳｎ−Ａｇ系のはんだ組成、または、前記
低い融点を持つはんだ材よりＰｂ濃度の高いはんだ組成
を持つものであることを特徴とする請求項１または２記
載のはんだ付け方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7098637A JP3054056B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | はんだ付け方法 |
| US08/636,186 US5709338A (en) | 1995-04-24 | 1996-04-22 | Soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7098637A JP3054056B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293670A true JPH08293670A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3054056B2 JP3054056B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=14225029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7098637A Expired - Fee Related JP3054056B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | はんだ付け方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5709338A (ja) |
| JP (1) | JP3054056B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016068081A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 金属接合体及び金属接合体の製造方法 |
| KR20230106128A (ko) * | 2021-12-29 | 2023-07-12 | 컨템포러리 엠퍼렉스 테크놀로지 씨오., 리미티드 | 회로 기판, 전지 모듈, 전지 팩 및 전기 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049797A1 (fr) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Hitachi, Ltd. | Feuille de brasage, dispositif semi-conducteur et dispositif electronique |
| JP4143478B2 (ja) * | 2002-10-02 | 2008-09-03 | アルプス電気株式会社 | はんだ接続構造および電子部品のはんだ接続方法 |
| US20090242023A1 (en) * | 2005-11-25 | 2009-10-01 | Israel Aircraft Industries Ltd. | System and method for producing a solar cell array |
| US8698925B2 (en) * | 2010-04-21 | 2014-04-15 | Intevac, Inc. | Collimator bonding structure and method |
| TWI544583B (zh) * | 2012-04-18 | 2016-08-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 晶片組裝結構及晶片組裝方法 |
| US8970228B2 (en) * | 2012-05-31 | 2015-03-03 | General Electric Company | Rotational clearance measurement system and method of operation |
| CN103170693A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-26 | 张家港市东大工业技术研究院 | 一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法 |
| CN103464852B (zh) * | 2013-07-10 | 2015-10-07 | 南京信息职业技术学院 | 一种电子器件三维回流焊方法 |
| US10537030B2 (en) * | 2014-08-25 | 2020-01-14 | Indium Corporation | Voiding control using solid solder preforms embedded in solder paste |
| EP3499553A1 (de) * | 2017-12-13 | 2019-06-19 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Verfahren zur herstellung eines mit einer lotvorform verbundenen bauelements mittels heisspressens unterhalb der schmelztemperatur des lotmaterials |
| CN114654035B (zh) * | 2022-04-29 | 2024-05-24 | 天津光电惠高电子有限公司 | 一种利用预制焊料降低lga器件焊接空洞的方法 |
| CN120502804B (zh) * | 2025-07-17 | 2025-10-10 | 上海林众电子科技有限公司 | 塑封功率器件叠层步进的焊接方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3097770B2 (ja) * | 1991-06-07 | 2000-10-10 | 株式会社日立製作所 | 封止体接続方法及び封止体 |
| KR0125924B1 (ko) * | 1991-08-05 | 1997-12-26 | 안토니제이 살리 2세 | 납땜 범프를 회로 트레이스상에 형성하는 납땜 플레이트 역류 방법 |
| US5540379A (en) * | 1994-05-02 | 1996-07-30 | Motorola, Inc. | Soldering process |
-
1995
- 1995-04-24 JP JP7098637A patent/JP3054056B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-22 US US08/636,186 patent/US5709338A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016068081A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 金属接合体及び金属接合体の製造方法 |
| JP2016083694A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 株式会社神戸製鋼所 | 金属接合体及び金属接合体の製造方法 |
| US10556285B2 (en) | 2014-10-29 | 2020-02-11 | Kobe Steel, Ltd. | Metal joined body and manufacturing method for metal joined body |
| KR20230106128A (ko) * | 2021-12-29 | 2023-07-12 | 컨템포러리 엠퍼렉스 테크놀로지 씨오., 리미티드 | 회로 기판, 전지 모듈, 전지 팩 및 전기 장치 |
| JP2024504526A (ja) * | 2021-12-29 | 2024-02-01 | 寧徳時代新能源科技股▲分▼有限公司 | 回路基板、電池モジュール、電池パック及び電力消費装置 |
| US12620635B2 (en) | 2021-12-29 | 2026-05-05 | Contemporary Amperex Technology (Hong Kong) Limited | Printed circuit board, battery module, battery pack, and electrical device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3054056B2 (ja) | 2000-06-19 |
| US5709338A (en) | 1998-01-20 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |