JPH02205098A - 表面実装部品の半田付け方法 - Google Patents
表面実装部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH02205098A JPH02205098A JP1025459A JP2545989A JPH02205098A JP H02205098 A JPH02205098 A JP H02205098A JP 1025459 A JP1025459 A JP 1025459A JP 2545989 A JP2545989 A JP 2545989A JP H02205098 A JPH02205098 A JP H02205098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder cream
- land
- electrode
- solder
- cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路基板への表面実装部品の半田付は方法に関し、
半田付は不良を少なくすることを目的とし、表面実装部
品の電極を接合する回路基板のランド上に溶融温度の高
低、異なる半田クリームの中、低い溶融温度の半田クリ
ームを前記ランドの電極と重なる部分に塗布し、他の半
田クリームを前記ランドの残る部分に塗布した後、前記
表面実装部品を載せて半田クリームを加熱熔融して接合
するように構成する。
品の電極を接合する回路基板のランド上に溶融温度の高
低、異なる半田クリームの中、低い溶融温度の半田クリ
ームを前記ランドの電極と重なる部分に塗布し、他の半
田クリームを前記ランドの残る部分に塗布した後、前記
表面実装部品を載せて半田クリームを加熱熔融して接合
するように構成する。
本発明は回路基板への表面実装部品の半田付は方法に係
り、とくにリフロー半田付は方法に関する。
り、とくにリフロー半田付は方法に関する。
電子・通信機器の小形化の要求を満たすため、表面実装
技術を利用して表面実装部品、例えばチップ部品を回路
基板表面に高密度に半田付は実装している。その際に溶
融半田の表面張力によりチップ部品の一方の電極が浮き
上がったり、あるいは立ち上がるなどのいわゆるマンハ
ソクン現象などの半田付は不良、が生じる場合がある。
技術を利用して表面実装部品、例えばチップ部品を回路
基板表面に高密度に半田付は実装している。その際に溶
融半田の表面張力によりチップ部品の一方の電極が浮き
上がったり、あるいは立ち上がるなどのいわゆるマンハ
ソクン現象などの半田付は不良、が生じる場合がある。
そのため、正常に半田付けできる方法が要望されている
。
。
従来の半田付は工程を第２図の（ａｌ、 （ｂｌ、 （
Ｃ１図の側断面図に示す。先ず、（８１図に示すように
回路基板１２の両ランド１２ａに半田クリーム１３をそ
れぞれ塗布する。次に、（ｂ）図に示すように表面実装
部品１１、例えばチップ部品の電極１１ａを半田クリー
ム１３上に載置する。次に、ｔｅｌ図に示すように図示
しないリフロー加熱炉に入れ、半田クリーム１３をリフ
ロー熔融しその溶融半田の表面張力により半田フィレッ
ト３−１を形成した後、冷却してチップ部品１１を半田
付は接合する。
Ｃ１図の側断面図に示す。先ず、（８１図に示すように
回路基板１２の両ランド１２ａに半田クリーム１３をそ
れぞれ塗布する。次に、（ｂ）図に示すように表面実装
部品１１、例えばチップ部品の電極１１ａを半田クリー
ム１３上に載置する。次に、ｔｅｌ図に示すように図示
しないリフロー加熱炉に入れ、半田クリーム１３をリフ
ロー熔融しその溶融半田の表面張力により半田フィレッ
ト３−１を形成した後、冷却してチップ部品１１を半田
付は接合する。
しかしながら、このような上記半田付は方法によれば、
リフロー半田付けの際、両ランドにそれぞれ塗布された
半田クリーム量の大小、あるいは両ランドの半田クリー
ムの溶融までの時間差などにより一方の電極に塗布した
半田クリームが早く溶融し、その溶融半田の表面張力が
一方の電極に働き、第３図の（８１図の側断面図に示す
ようにチップ部品１１の他方の電極１１ａが浮き上がっ
たり、あるいは第３図の（ｂｌ図の側断面図に示すよう
にチップ部品１１を直立させる（マンハッタン現象）と
いった接合不良や、その手直しに更に作業工数が掛かる
といった問題があった。
リフロー半田付けの際、両ランドにそれぞれ塗布された
半田クリーム量の大小、あるいは両ランドの半田クリー
ムの溶融までの時間差などにより一方の電極に塗布した
半田クリームが早く溶融し、その溶融半田の表面張力が
一方の電極に働き、第３図の（８１図の側断面図に示す
ようにチップ部品１１の他方の電極１１ａが浮き上がっ
たり、あるいは第３図の（ｂｌ図の側断面図に示すよう
にチップ部品１１を直立させる（マンハッタン現象）と
いった接合不良や、その手直しに更に作業工数が掛かる
といった問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明はマンハッタン現象などの半
田付は不良を少な（することのできる表面実装部品の半
田付は方法を提供することを目的とする。
田付は不良を少な（することのできる表面実装部品の半
田付は方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の表面実装部品の半
田付は方法においては、表面実装部品の電極を接合する
回路基板のランド上に溶融温度の高低、異なる半田クリ
ームの中、低い溶融温度の半田クリームを前記ランドの
電極と重なる部分＆と塗布し、他の半田クリームを、記
ランドの残る部分に塗布した後、前記表面実装部品を載
せて半田クリームを加熱溶融して接合するように構成す
る。
田付は方法においては、表面実装部品の電極を接合する
回路基板のランド上に溶融温度の高低、異なる半田クリ
ームの中、低い溶融温度の半田クリームを前記ランドの
電極と重なる部分＆と塗布し、他の半田クリームを、記
ランドの残る部分に塗布した後、前記表面実装部品を載
せて半田クリームを加熱溶融して接合するように構成す
る。
溶融温度の異なる半田クリームの中、低い溶融温度の半
田クリームをランドの電極と重なる部分に塗布し、他の
半田クリームをランドの残る部分に塗布することにより
、低い溶融温度の半田クリームが先に溶融し、その表面
張力により表面実装部品を先ず仮固定することができ、
その後、高い溶融温度の半田クリームが溶融し表面実装
部品を直立させることなく固定することができる。
田クリームをランドの電極と重なる部分に塗布し、他の
半田クリームをランドの残る部分に塗布することにより
、低い溶融温度の半田クリームが先に溶融し、その表面
張力により表面実装部品を先ず仮固定することができ、
その後、高い溶融温度の半田クリームが溶融し表面実装
部品を直立させることなく固定することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図の（ａ）、伽）、 （Ｃ）、 （ｄｌ、 ｔｅｌ
の各図は半田付は工程を示す側断面図である。
の各図は半田付は工程を示す側断面図である。
表面実装部品１、例えばチップ部品を回路基板２のラン
ド２ａに接合する場合、溶融温度の高低、異なる半田ク
リーム３、即ち高温半田クリーム３ｂと低温半田クリー
ム３ａを用いて接合する。
ド２ａに接合する場合、溶融温度の高低、異なる半田ク
リーム３、即ち高温半田クリーム３ｂと低温半田クリー
ム３ａを用いて接合する。
先ず、第１図の（８１図に示すように２点鎖線で示すチ
ップ部品１の電極１ａと重なる回路基板２のランド２ａ
の部分に低温半田クリーム３ａを塗布する。
ップ部品１の電極１ａと重なる回路基板２のランド２ａ
の部分に低温半田クリーム３ａを塗布する。
次に、（ｂｌ図に示すようにランド２ａの残りの部分に
高温半田クリーム３ｂを塗布する。
高温半田クリーム３ｂを塗布する。
そして、（Ｃ１図に示すように低温半田クリーム３ａの
上にチップ部品１を載置する。
上にチップ部品１を載置する。
そして、これを図示しないリフロー加熱炉に搬１送し徐
々に加熱昇温すると、Ｃｄ１図に示すように先ず、低温
半田クリーム３ａが溶融し、その表面□張力により電極
１８回”りに半田フィレット３ａ−１を形成しチップ部
品１を仮固定する。
々に加熱昇温すると、Ｃｄ１図に示すように先ず、低温
半田クリーム３ａが溶融し、その表面□張力により電極
１８回”りに半田フィレット３ａ−１を形成しチップ部
品１を仮固定する。
その後さらに加熱昇温すると、Ｃｅ１図に示すように高
温半田クリーム３ｂが溶融し電極１８回りに更に半田フ
イシン） ３ｂ−１を形成する。その後、溶融した低温
半田クリーム３ａ及び高温半田クリーム３ｂを冷却し、
チップ部品１とランド２ａとを半田付′け接合して実装
を完了する。
温半田クリーム３ｂが溶融し電極１８回りに更に半田フ
イシン） ３ｂ−１を形成する。その後、溶融した低温
半田クリーム３ａ及び高温半田クリーム３ｂを冷却し、
チップ部品１とランド２ａとを半田付′け接合して実装
を完了する。
このように溶融温度の高低具なる半田クリームを用い、
先に溶融した低い溶融温度の半田クリームの表面張力で
チップ部品を仮固定し、後に溶融した高い溶融温度の半
田クリームでチップ部品を正式に固定することにより、
チップ部品の片方の電極が浮き上がったり、あるいは直
立したりするなどの接合不良を少なくすることができる
。
先に溶融した低い溶融温度の半田クリームの表面張力で
チップ部品を仮固定し、後に溶融した高い溶融温度の半
田クリームでチップ部品を正式に固定することにより、
チップ部品の片方の電極が浮き上がったり、あるいは直
立したりするなどの接合不良を少なくすることができる
。
以上、詳述したように本発明によれば、異種溶融温度の
半田クリームを用いることにより、半田を段階的にリフ
ロー溶融し、その表面張力によりマンハッタン現象を防
止し、接合不良の手直し作業工数を低減することができ
るといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
半田クリームを用いることにより、半田を段階的にリフ
ロー溶融し、その表面張力によりマンハッタン現象を防
止し、接合不良の手直し作業工数を低減することができ
るといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
図において、
１は表面実装部品（チップ部品）
ｌａは電極、
２は回路基板、
２ａはランド、
３は半田クリーム、
３ａは低温半田クリーム、
３ｂは高温半田クリームを示す。
第１図（ａ）１世）、 （Ｃ１，（ｄ）、 （８１図は
本発明による一実施例の半田付は工程を示す側断面図、
第２図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ１図は従来技術による
半田付は工程を示す側断面図、 第３図（８１，（ｂ）は従来の半田付は不良の状態を示
す側断面図である。 １岨 升 半田クリーム塗布 （ａｌ 表面実装部品載置 （ｂ） 半田クリームリフロー ｃｌ 電極の浮き上がり ａｌ 電極の直立状態 （ｂ） 従来の半田付は不良の状態を示す側断面同第 ３ 図（
その２）
本発明による一実施例の半田付は工程を示す側断面図、
第２図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ１図は従来技術による
半田付は工程を示す側断面図、 第３図（８１，（ｂ）は従来の半田付は不良の状態を示
す側断面図である。 １岨 升 半田クリーム塗布 （ａｌ 表面実装部品載置 （ｂ） 半田クリームリフロー ｃｌ 電極の浮き上がり ａｌ 電極の直立状態 （ｂ） 従来の半田付は不良の状態を示す側断面同第 ３ 図（
その２）
Claims (1)
- 表面実装部品（１）の電極（１ａ）を接合する回路基
板（２）のランド（２ａ）上に溶融温度の高低、異なる
半田クリーム（３）の中、低い溶融温度の半田クリーム
（３ａ）を前記ランド（２ａ）の電極（１ａ）と重なる
部分に塗布し、他の半田クリーム（３ｂ）を前記ランド
（２ａ）の残る部分に塗布した後、前記表面実装部品（
１）を載置して半田クリーム（３）を加熱溶融して接合
することを特徴とする表面実装部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025459A JPH02205098A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025459A JPH02205098A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205098A true JPH02205098A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12166613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025459A Pending JPH02205098A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH057076A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ状電子部品の半田付け方法 |
| JP2017143196A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1025459A patent/JPH02205098A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH057076A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ状電子部品の半田付け方法 |
| JP2017143196A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03166739A (ja) | 半田付け方法 | |
| JP3054056B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0469836B2 (ja) | ||
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JPH0878837A (ja) | 実装ハンダ付け工法及び実装ハンダ付け済みプリント基板 | |
| JPH02144821A (ja) | ヒューズ形成方法 | |
| JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
| JPH02192792A (ja) | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 | |
| JPH08250848A (ja) | チップの半田付け方法 | |
| JPH0349211A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6122878B2 (ja) | ||
| JP2895855B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| KR0176435B1 (ko) | 금속 접합 방법 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH04167496A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JPS6014492A (ja) | プリント配線基板の半田付け方法 | |
| JP2913912B2 (ja) | 回路断線の修理方法 | |
| JPS63187638A (ja) | 半導体チツプ接続方法 | |
| JPS61189692A (ja) | プリント配線板の回路パタ−ン修正方法 | |
| JP3834118B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH06350239A (ja) | 電極のハンダ付け方法 | |
| JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JPH02251196A (ja) | マウント方法 | |
| JPH1174448A (ja) | 素子搭載用基板、電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0613744A (ja) | 電子部品接合方法 |