JPH082946A - ガラス繊維基材並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
ガラス繊維基材並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板Info
- Publication number
- JPH082946A JPH082946A JP6134600A JP13460094A JPH082946A JP H082946 A JPH082946 A JP H082946A JP 6134600 A JP6134600 A JP 6134600A JP 13460094 A JP13460094 A JP 13460094A JP H082946 A JPH082946 A JP H082946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling agent
- glass fiber
- titanate
- resin
- silane coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 title claims abstract description 45
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000003262 carboxylic acid ester group Chemical group [H]C([H])([*:2])OC(=O)C([H])([H])[*:1] 0.000 claims abstract description 3
- 125000002130 sulfonic acid ester group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- -1 isopropyl tridecylbenzenesulfonyl titanate Chemical compound 0.000 claims description 10
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002270 phosphoric acid ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 abstract 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- DJICMBAHCRMPDT-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-yl-2-tridecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1C(C)C DJICMBAHCRMPDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBFCKUCCFLNUHJ-UHFFFAOYSA-N 3-dimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[SiH](OC)CCCS HBFCKUCCFLNUHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSMYOQKNHMTIP-UHFFFAOYSA-N 5-[dimethoxy(methyl)silyl]pentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCC(N)CCN OSSMYOQKNHMTIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- FJXCBWXNRQPKNI-UHFFFAOYSA-N NCCCOCCCCOCCCC(CC[Si](OC)(OC)OC)N Chemical compound NCCCOCCCCOCCCC(CC[Si](OC)(OC)OC)N FJXCBWXNRQPKNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical compound BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFCHYERDRQUCGJ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[SiH](OC)CCCOCC1CO1 NFCHYERDRQUCGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNXNFEMPRRJNKP-UHFFFAOYSA-N dioctyl phosphono phosphate propan-2-ol titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CCCCCCCCOP(=O)(OP(O)(O)=O)OCCCCCCCC.CCCCCCCCOP(=O)(OP(O)(O)=O)OCCCCCCCC.CCCCCCCCOP(=O)(OP(O)(O)=O)OCCCCCCCC KNXNFEMPRRJNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical group [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N ditridecyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCCCCCCC VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N ditridecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP([O-])OCCCCCCCCCCCCC XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 description 1
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCC1=CC=CC=C1 CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス繊維基材への樹脂の含浸性を大幅に改
善するとともに、可撓性を付与し、それによってボイド
が極めて少なく、これにより積層板の耐ブリスター性や
耐ミーズリング性、電食性を改善し得、更に開繊加工後
でも性能が保持されたプリプレグ及び積層板を提供し、
プリプレグの保存安定性も改善させる。 【構成】 チタネートカップリング剤、特に好ましくは
イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト、及びシランカップリング剤で表面処理されたガラス
繊維基材並びにそれを用いるプリプレグ及びガラス繊維
強化樹脂積層板。
善するとともに、可撓性を付与し、それによってボイド
が極めて少なく、これにより積層板の耐ブリスター性や
耐ミーズリング性、電食性を改善し得、更に開繊加工後
でも性能が保持されたプリプレグ及び積層板を提供し、
プリプレグの保存安定性も改善させる。 【構成】 チタネートカップリング剤、特に好ましくは
イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト、及びシランカップリング剤で表面処理されたガラス
繊維基材並びにそれを用いるプリプレグ及びガラス繊維
強化樹脂積層板。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シランカップリング剤
及びチタネートカップリング剤で処理して成る樹脂補強
用ガラス繊維基材、並びにそれを用いたプリプレグ及び
ガラス繊維強化樹脂積層板に関し、高度な機械的強度、
電気特性及び耐熱性が要求されるプリント配線基板に特
に有効に利用される。
及びチタネートカップリング剤で処理して成る樹脂補強
用ガラス繊維基材、並びにそれを用いたプリプレグ及び
ガラス繊維強化樹脂積層板に関し、高度な機械的強度、
電気特性及び耐熱性が要求されるプリント配線基板に特
に有効に利用される。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板を製造する過程で、配
線工程時に溶融はんだに浸漬されたり、局部的なフロー
はんだ処理等の高温処理が施されるが、近年、プリント
配線基板の薄板化や多層化が進み、積層板中のガラス繊
維基材界面に加えられる熱衝撃がますます厳しくなって
きており、層間剥離(ブリスター)や織り交点での剥離
(ミーズリング)が従来にまして発生しやすい状況にあ
る。また、プリント配線基板の高密度化に伴って、電気
絶縁信頼性(電食)が大きな問題になってきている。
線工程時に溶融はんだに浸漬されたり、局部的なフロー
はんだ処理等の高温処理が施されるが、近年、プリント
配線基板の薄板化や多層化が進み、積層板中のガラス繊
維基材界面に加えられる熱衝撃がますます厳しくなって
きており、層間剥離(ブリスター)や織り交点での剥離
(ミーズリング)が従来にまして発生しやすい状況にあ
る。また、プリント配線基板の高密度化に伴って、電気
絶縁信頼性(電食)が大きな問題になってきている。
【0003】通常、ガラス繊維基材は、樹脂との間の親
和性、接着性を向上させることを目的として、あらかじ
めシランカップリング剤で表面処理することが行われて
いるが、積層板の耐ブリスター性や耐ミーズリング性を
改善し、また、電食などの促進要因となるボイドを低減
するのに必要なガラスクロスへの樹脂の含浸性を改良す
る目的で、シランカップリング剤とマトリックス樹脂と
の反応性を遅くしたり(特開平4−178432号公
報)、反応性の異なる2種以上のシランカップリング剤
により表面処理を施した複数のガラスクロスを用いて積
層板を製造する方法(特開平5−183246号公報)
などが提案されている。
和性、接着性を向上させることを目的として、あらかじ
めシランカップリング剤で表面処理することが行われて
いるが、積層板の耐ブリスター性や耐ミーズリング性を
改善し、また、電食などの促進要因となるボイドを低減
するのに必要なガラスクロスへの樹脂の含浸性を改良す
る目的で、シランカップリング剤とマトリックス樹脂と
の反応性を遅くしたり(特開平4−178432号公
報)、反応性の異なる2種以上のシランカップリング剤
により表面処理を施した複数のガラスクロスを用いて積
層板を製造する方法(特開平5−183246号公報)
などが提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリプレグ
の成形過程で、ガラスクロスのフィラメント間への樹脂
の含浸性を改善し、また、プリプレグの加圧成形時にお
いても十分に脱泡させ、積層板中のガラスクロスのフィ
ラメント間にボイドがなるべく残留することなく、且
つ、高耐熱性を実現しうるガラス繊維基材及びこのガラ
ス繊維基材を強化材とするガラス繊維強化樹脂積層板を
提供することを目的とする。
の成形過程で、ガラスクロスのフィラメント間への樹脂
の含浸性を改善し、また、プリプレグの加圧成形時にお
いても十分に脱泡させ、積層板中のガラスクロスのフィ
ラメント間にボイドがなるべく残留することなく、且
つ、高耐熱性を実現しうるガラス繊維基材及びこのガラ
ス繊維基材を強化材とするガラス繊維強化樹脂積層板を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討した
結果、本発明に到った。即ち本発明者らは、(A)チタ
ネートカップリング剤及び(B)シランカップリング剤
を併用して表面処理されたガラス繊維基材とすることに
より樹脂の含浸性が著しく改善され、これを用いて作成
した積層板の耐熱性も向上する事実を見いだし、更に詳
細に検討した結果、本発明を完成した。
結果、本発明に到った。即ち本発明者らは、(A)チタ
ネートカップリング剤及び(B)シランカップリング剤
を併用して表面処理されたガラス繊維基材とすることに
より樹脂の含浸性が著しく改善され、これを用いて作成
した積層板の耐熱性も向上する事実を見いだし、更に詳
細に検討した結果、本発明を完成した。
【0006】本発明に従えば、カルボン酸エステル基、
パイロ燐酸エステル基、燐酸エステル基及びスルホン酸
エステル基からなる群より選択された少なくとも一つの
基を有するチタネートカップリング剤並びにシランカッ
プリング剤で表面処理して成るガラス繊維基材が提供さ
れる。
パイロ燐酸エステル基、燐酸エステル基及びスルホン酸
エステル基からなる群より選択された少なくとも一つの
基を有するチタネートカップリング剤並びにシランカッ
プリング剤で表面処理して成るガラス繊維基材が提供さ
れる。
【0007】更に詳細に説明すると、本発明で用いられ
るチタネートカップリング剤は、シランカップリング剤
とは異なり、マトリックス樹脂に対する反応性を持たな
い場合が多い。従って、ここでいうカップリング剤とし
ての機能は樹脂との共有結合以外の相互作用、例えばフ
ァンデルワールス相互作用、水素結合、双極子相互作用
などによってその効果が発揮される。即ち、チタネート
カップリング剤は、ガラス繊維基材の表面に化学的に結
合し、有機質の皮膜を形成することで、フィラメント間
の凝集を解除し、界面付近での樹脂の流れ性や親和性、
ひいては含浸性を著しく改善するとともに、可撓性を付
与する目的で用いられる。
るチタネートカップリング剤は、シランカップリング剤
とは異なり、マトリックス樹脂に対する反応性を持たな
い場合が多い。従って、ここでいうカップリング剤とし
ての機能は樹脂との共有結合以外の相互作用、例えばフ
ァンデルワールス相互作用、水素結合、双極子相互作用
などによってその効果が発揮される。即ち、チタネート
カップリング剤は、ガラス繊維基材の表面に化学的に結
合し、有機質の皮膜を形成することで、フィラメント間
の凝集を解除し、界面付近での樹脂の流れ性や親和性、
ひいては含浸性を著しく改善するとともに、可撓性を付
与する目的で用いられる。
【0008】チタネートカップリング剤を選択するにあ
たっては、以下に例示するように用いられるマトリック
ス樹脂に対して適切なものの中から選択されることが好
ましい。例えば、チタネートカップリング剤とマトリッ
クス樹脂とが反応性を持つと界面近傍で樹脂の硬化ある
いは架橋が生じ樹脂の流動性が失われ、含浸の妨げにな
るため、好ましくなく、樹脂との反応性を持たないこと
が好ましい。この場合は、含浸性改良などの機能を出す
ためには相溶性パラメータや極性を合わせることが推奨
される。
たっては、以下に例示するように用いられるマトリック
ス樹脂に対して適切なものの中から選択されることが好
ましい。例えば、チタネートカップリング剤とマトリッ
クス樹脂とが反応性を持つと界面近傍で樹脂の硬化ある
いは架橋が生じ樹脂の流動性が失われ、含浸の妨げにな
るため、好ましくなく、樹脂との反応性を持たないこと
が好ましい。この場合は、含浸性改良などの機能を出す
ためには相溶性パラメータや極性を合わせることが推奨
される。
【0009】本発明において好適に用いられるチタネー
トカップリング剤として、Kenrich Petro
chemical社で開発され、味の素(株)から商標
名「プレンアクト」として提供されている化合物が例示
される。即ち、イソプロピルトリ(ジオクチルパイロホ
スフェート)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホス
フェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)エチレンチタネート、ビス
(ジオクチルパイロホスフェート)ジイソプロピルチタ
ネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファ
イト)チタネート、テトタオクチルビス(ジトリデシル
ホスファイト)チタネート、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼン
スルホニルチタネート、イソプロピルトリ(N−アミノ
エチル・アミノエチル)チタネート、テトラ(2,2−
ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシ
ル)ホスファイトチタネートなどが挙げられる。
トカップリング剤として、Kenrich Petro
chemical社で開発され、味の素(株)から商標
名「プレンアクト」として提供されている化合物が例示
される。即ち、イソプロピルトリ(ジオクチルパイロホ
スフェート)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホス
フェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)エチレンチタネート、ビス
(ジオクチルパイロホスフェート)ジイソプロピルチタ
ネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファ
イト)チタネート、テトタオクチルビス(ジトリデシル
ホスファイト)チタネート、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼン
スルホニルチタネート、イソプロピルトリ(N−アミノ
エチル・アミノエチル)チタネート、テトラ(2,2−
ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシ
ル)ホスファイトチタネートなどが挙げられる。
【0010】マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂を用
いる場合、その硬化反応を遅延する効果を有する構造を
分子中に有するチタネートカップリング剤を用いること
で該効果を著しく高めることができる。例えば、プリン
ト配線基板として汎用されるガラス繊維強化エポキシ樹
脂基板(通称ガラエポ基板)ではジシアンジアミド硬化
エポキシ樹脂あるいはフェノール硬化エポキシ樹脂がマ
トリックス樹脂として用いられるが、この場合はカルボ
ン酸エステル、パイロ燐酸エステル基、燐酸エステル
基、スルホン酸エステル基を分子中に有するチタネート
系カップリング剤が効果的に用いられる。更に好ましく
はイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
トを挙げることができる。
いる場合、その硬化反応を遅延する効果を有する構造を
分子中に有するチタネートカップリング剤を用いること
で該効果を著しく高めることができる。例えば、プリン
ト配線基板として汎用されるガラス繊維強化エポキシ樹
脂基板(通称ガラエポ基板)ではジシアンジアミド硬化
エポキシ樹脂あるいはフェノール硬化エポキシ樹脂がマ
トリックス樹脂として用いられるが、この場合はカルボ
ン酸エステル、パイロ燐酸エステル基、燐酸エステル
基、スルホン酸エステル基を分子中に有するチタネート
系カップリング剤が効果的に用いられる。更に好ましく
はイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
トを挙げることができる。
【0011】本発明で用いられるシランカップリング剤
は、ガラス繊維基材とマトリックス樹脂とに結合ないし
は相溶して互いの接着性を改善する目的で用いられる。
従って用いられるマトリックス樹脂に対して最も適切な
ものの中から選択されることが好ましい。該シランカッ
プリング剤として以下の化合物あるいは組成物が例示さ
れる。即ち、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジル
アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン塩酸塩、N−β−(N−ベンジルアミノエチル)−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセト
キシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、
γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルジメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルジメトキシシラン、γ−ウレイ
ドプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルメチルジメトキシシラン、β−(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−
(4−(3−アミノプロポキシ)ブトキシプロピル)ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(N−ベン
ジルアミノエチル)−N−ビニルベンジル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン塩酸塩、N−β−(N−ビ
ニルベンジルアミノエチル)−N−ビニルベンジル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、N−β−
(N−ベンズヒドリルアミノエチル)−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン塩酸塩、N−ビニルベンジル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ベンジル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどである。
これらは単独で用いてもよいし、2種類以上組み合わせ
て用いてもよい。更に、プリント配線基板に多く用いら
れるガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板に有用なガラス
繊維基材処理用シランカップリング剤としては、N−β
−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、N−β−(N−ベンジルア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、N
−β−(N−ベンズヒドリルアミノエチル)−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等が例示され、好適に用
いられる。これらのシランカップリング剤の中で、カチ
オニックシランカップリング剤は酸塩であり、そのまま
用いてももちろん有効であるが、プリント配線基板の絶
縁信頼性を増すために、電解質成分である酸を除いて用
いることが推奨される。
は、ガラス繊維基材とマトリックス樹脂とに結合ないし
は相溶して互いの接着性を改善する目的で用いられる。
従って用いられるマトリックス樹脂に対して最も適切な
ものの中から選択されることが好ましい。該シランカッ
プリング剤として以下の化合物あるいは組成物が例示さ
れる。即ち、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジル
アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン塩酸塩、N−β−(N−ベンジルアミノエチル)−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセト
キシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、
γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルジメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルジメトキシシラン、γ−ウレイ
ドプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルメチルジメトキシシラン、β−(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−
(4−(3−アミノプロポキシ)ブトキシプロピル)ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(N−ベン
ジルアミノエチル)−N−ビニルベンジル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン塩酸塩、N−β−(N−ビ
ニルベンジルアミノエチル)−N−ビニルベンジル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、N−β−
(N−ベンズヒドリルアミノエチル)−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン塩酸塩、N−ビニルベンジル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ベンジル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどである。
これらは単独で用いてもよいし、2種類以上組み合わせ
て用いてもよい。更に、プリント配線基板に多く用いら
れるガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板に有用なガラス
繊維基材処理用シランカップリング剤としては、N−β
−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、N−β−(N−ベンジルア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、N
−β−(N−ベンズヒドリルアミノエチル)−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等が例示され、好適に用
いられる。これらのシランカップリング剤の中で、カチ
オニックシランカップリング剤は酸塩であり、そのまま
用いてももちろん有効であるが、プリント配線基板の絶
縁信頼性を増すために、電解質成分である酸を除いて用
いることが推奨される。
【0012】ガラス繊維基材としては、特に制限はされ
ないが、例えばガラス繊維強化樹脂積層板の強化材とし
て使用されているEガラス、Cガラス、Sガラス、Dガ
ラス、高誘電率ガラスとして知られるHガラス、クオー
ツ等のガラス繊維基材を挙げることができる。このとき
のガラス繊維は、ガラス長繊維であってもガラス短繊維
であってもよい。更には、ガラス長繊維束、あるいはガ
ラス繊維織布、ガラス繊維不織布等のシート状加工物で
あってもよい。
ないが、例えばガラス繊維強化樹脂積層板の強化材とし
て使用されているEガラス、Cガラス、Sガラス、Dガ
ラス、高誘電率ガラスとして知られるHガラス、クオー
ツ等のガラス繊維基材を挙げることができる。このとき
のガラス繊維は、ガラス長繊維であってもガラス短繊維
であってもよい。更には、ガラス長繊維束、あるいはガ
ラス繊維織布、ガラス繊維不織布等のシート状加工物で
あってもよい。
【0013】ガラス繊維基材の処理は、チタネートカッ
プリング剤及びシランカップリング剤ともにカップリン
グ剤を含有する水溶液、またはアルコール類、エーテル
類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒の溶液、あるい
は水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶液を、室温に近
い温度で、常圧下、ガラス繊維基材に付着させた後、乾
燥させることにより行うことができる。
プリング剤及びシランカップリング剤ともにカップリン
グ剤を含有する水溶液、またはアルコール類、エーテル
類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒の溶液、あるい
は水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶液を、室温に近
い温度で、常圧下、ガラス繊維基材に付着させた後、乾
燥させることにより行うことができる。
【0014】このときの処理剤の各成分量の濃度は、チ
タネートカップリング剤及びシランカップリング剤とも
に0.01〜5重量%であることが好ましい。またこの
とき、酢酸、塩酸、蟻酸、安息香酸、プロピオン酸、琥
珀酸、蓚酸、くえん酸、トルエンスルホン酸などで酸性
にしてもよく、また、アンモニアなどの触媒を用いて塩
基性にしてもよい。必要に応じて顔料、染料、浸透剤、
帯電防止剤を併用してもよいし、処理液の安定性を増す
ために界面活性剤を併用してもよい。該カップリング剤
の溶液をガラス繊維基材に付着させるには、浸漬法、ス
プレー法等を適用することができる。ガラス繊維基材の
浸漬法による処理は、例えば、基材を室温あるいはこれ
に近い温度で処理液に浸漬した後、スクイズロールによ
り絞液し、続いて100〜200℃で数秒間乾燥するこ
とにより行えばよい。チタネートカップリング剤及びシ
ランカップリング剤は個々に処理してもよいし同一の処
理液で処理してもよい。個々に処理するときは、あらか
じめチタネートカップリング剤でガラス基材を処理し、
乾燥後、シランカップリング剤で処理してもよいし、逆
に、シランカップリング剤で処理した後チタネートカッ
プリング剤で処理してもよい。
タネートカップリング剤及びシランカップリング剤とも
に0.01〜5重量%であることが好ましい。またこの
とき、酢酸、塩酸、蟻酸、安息香酸、プロピオン酸、琥
珀酸、蓚酸、くえん酸、トルエンスルホン酸などで酸性
にしてもよく、また、アンモニアなどの触媒を用いて塩
基性にしてもよい。必要に応じて顔料、染料、浸透剤、
帯電防止剤を併用してもよいし、処理液の安定性を増す
ために界面活性剤を併用してもよい。該カップリング剤
の溶液をガラス繊維基材に付着させるには、浸漬法、ス
プレー法等を適用することができる。ガラス繊維基材の
浸漬法による処理は、例えば、基材を室温あるいはこれ
に近い温度で処理液に浸漬した後、スクイズロールによ
り絞液し、続いて100〜200℃で数秒間乾燥するこ
とにより行えばよい。チタネートカップリング剤及びシ
ランカップリング剤は個々に処理してもよいし同一の処
理液で処理してもよい。個々に処理するときは、あらか
じめチタネートカップリング剤でガラス基材を処理し、
乾燥後、シランカップリング剤で処理してもよいし、逆
に、シランカップリング剤で処理した後チタネートカッ
プリング剤で処理してもよい。
【0015】該処理ガラス繊維基材は、処理、乾燥後に
柱状流あるいは高周波振動法による水流などで開繊加工
することも可能である。近年プリント配線板用ガラスク
ロスには、高耐熱、高含浸を実現するために、開繊加工
が広く行われるようになった。本発明によれば、チタネ
ートカップリング剤及びシランカップリング剤ともにガ
ラス繊維基材に固着され、開繊加工後も当初の基本性能
は保持されるので、開繊加工処理と併用することで処理
ガラスの性能を更に一段と向上させることができる。
柱状流あるいは高周波振動法による水流などで開繊加工
することも可能である。近年プリント配線板用ガラスク
ロスには、高耐熱、高含浸を実現するために、開繊加工
が広く行われるようになった。本発明によれば、チタネ
ートカップリング剤及びシランカップリング剤ともにガ
ラス繊維基材に固着され、開繊加工後も当初の基本性能
は保持されるので、開繊加工処理と併用することで処理
ガラスの性能を更に一段と向上させることができる。
【0016】本発明に係るプリプレグは、常法に従えば
よく浸漬法、スプレー法等でエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、サイアネート樹脂等を本発明のガラス繊維基材に
含浸させた後、100℃〜200℃で乾燥、半硬化させ
ることによって得る。
よく浸漬法、スプレー法等でエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、サイアネート樹脂等を本発明のガラス繊維基材に
含浸させた後、100℃〜200℃で乾燥、半硬化させ
ることによって得る。
【0017】ガラス繊維強化樹脂積層板は、上記のプリ
プレグを所定枚数積層しプレス機を用いて加熱加圧して
成形することができる。このとき用いられるガラス繊維
基材はガラスクロスでもよくガラス不織布でもよい。ま
た、これらを組み合わせて用いてももちろんよい。不飽
和ポリエステルの場合は、ガラス繊維基材に樹脂ワニス
を含浸させた後、ハンドレイアップ法などで積層板を得
る。
プレグを所定枚数積層しプレス機を用いて加熱加圧して
成形することができる。このとき用いられるガラス繊維
基材はガラスクロスでもよくガラス不織布でもよい。ま
た、これらを組み合わせて用いてももちろんよい。不飽
和ポリエステルの場合は、ガラス繊維基材に樹脂ワニス
を含浸させた後、ハンドレイアップ法などで積層板を得
る。
【0018】本発明に係る積層板は、片面または両面に
銅などの導電性金属層を有していてもよい。また、多層
板のように内層に導電性金属層を有していてもよい。
銅などの導電性金属層を有していてもよい。また、多層
板のように内層に導電性金属層を有していてもよい。
【0019】
【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳細に説
明するが、本発明をこれらの実施例に限定するものでな
いことはいうまでもない。なお、各物性値は以下のよう
に求めた。
明するが、本発明をこれらの実施例に限定するものでな
いことはいうまでもない。なお、各物性値は以下のよう
に求めた。
【0020】(1)プリプレグの含浸性 実施例1で記載した樹脂ワニスを含浸し、キュアーさせ
てBステージ状態としたプリプレグを目視及び光学顕微
鏡で観察して、含浸性を評価した。◎:極めて良好、
○:良好、△:普通、×:悪い
てBステージ状態としたプリプレグを目視及び光学顕微
鏡で観察して、含浸性を評価した。◎:極めて良好、
○:良好、△:普通、×:悪い
【0021】(2)積層板の含浸性 実施例1で記載した方法で作成した0.8mm厚の両面銅
張積層板から銅をエッチングによって除去し、目視で観
察して、含浸性を評価した。◎:極めて良好、○:良
好、△:普通、×:悪い
張積層板から銅をエッチングによって除去し、目視で観
察して、含浸性を評価した。◎:極めて良好、○:良
好、△:普通、×:悪い
【0022】(3)吸湿はんだ耐熱性 実施例1で記載した方法で作成した0.8mm厚の両面銅
張積層板から銅をエッチングによって除去し、5cm角の
試験片に裁断後、試験片を260℃のはんだ浴に20秒
間浸漬し、ふくれの有無を調べた。なお、表中のPCT
−n/121は121℃の飽和プレッシャークッカー中
で試験片をn時間暴露し吸湿させたことを示している。
張積層板から銅をエッチングによって除去し、5cm角の
試験片に裁断後、試験片を260℃のはんだ浴に20秒
間浸漬し、ふくれの有無を調べた。なお、表中のPCT
−n/121は121℃の飽和プレッシャークッカー中
で試験片をn時間暴露し吸湿させたことを示している。
【0023】(4)局所はんだ耐熱性 実施例1で記載した方法で作成した1.6mm厚の両面銅
張積層板から銅をエッチングによって除去し、10cm角
の試験片を切り出し、沸騰水中で2時間吸湿処理を行っ
た後及び常態で局所的に260℃の噴流はんだを当てて
主に内層で生じる織り交点での白化(剥離)の数を数え
た。なお、表中のC−n/100は100℃の沸騰水中
で試験片をn時間暴露し吸湿させたことを示している。
張積層板から銅をエッチングによって除去し、10cm角
の試験片を切り出し、沸騰水中で2時間吸湿処理を行っ
た後及び常態で局所的に260℃の噴流はんだを当てて
主に内層で生じる織り交点での白化(剥離)の数を数え
た。なお、表中のC−n/100は100℃の沸騰水中
で試験片をn時間暴露し吸湿させたことを示している。
【0024】実施例1 処理液1として、イソプロピルトリイソステアロイルチ
タネート(味の素(株)製KR TTS)をホモジナイ
ザーを用いて水中に分散させ、0.2重量%乳液を用意
した。処理液2として、N−β−(N−ベンジルアミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸
塩(信越化学工業(株)製KBM6123)を用意し、
これにナトリウムメチラートのメタノール溶液を加え、
塩酸を95モル%除いたシランを用意した。該シランの
0.5重量%(成分)水溶液を調整し、酢酸を加えてpH
を7に調整した。上記処理液1に厚さ0.19mmのガラ
スクロス(旭シュエーベル(株)製スタイル7628)
を浸漬し、ついでガラスクロスに対し約30重量%の処
理液保持率になるように絞液した後、120℃の熱風に
よって乾燥した。次に、該処理クロスを処理液2に浸漬
し、ついでガラスクロスに対し約30重量%の処理液保
持率になるように絞液した後、120℃の熱風によって
乾燥した。次に、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂DER514(ダウケミカル日本(株)製)85重量
部(固形)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂N6
90(大日本インキ化学工業(株)製)15重量部(固
形)、N,N’−ジメチルホルムアミド10重量部、メ
トキシエタノール10重量部、ジシアンジアミド2.4
重量部、2エチル4メチルイミダゾール0.2重量部を
配合してエポキシ樹脂ワニスを調合した。該樹脂ワニス
を前記処理剤で処理したガラスクロスに含浸し、乾燥し
て、樹脂分42重量%のプリプレグを作成した。このプ
リプレグについて透明性、残留ボイドの大きさを顕微鏡
で観察した。次に、該プリプレグを4枚重ね、その両表
層に厚さ18μmの銅箔を重ねて、真空プレスを用いて
10torrに減圧下120℃で30分、次いで常圧下17
5℃で60分間、35Kg/cm2 の条件で加熱加圧して一
体に成形し、厚さ0.8mmの銅張り積層板を得た。更
に、エッチング液で銅箔を全面エッチアウトした後、水
洗し、風乾して物性試験用積層板とした。同様に、該プ
リプレグを8枚重ね、1.6mmの積層板を作成し、局所
はんだ耐熱性の評価を実施した。樹脂の含浸性、はんだ
耐熱性を測定した結果を表1に示す。
タネート(味の素(株)製KR TTS)をホモジナイ
ザーを用いて水中に分散させ、0.2重量%乳液を用意
した。処理液2として、N−β−(N−ベンジルアミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸
塩(信越化学工業(株)製KBM6123)を用意し、
これにナトリウムメチラートのメタノール溶液を加え、
塩酸を95モル%除いたシランを用意した。該シランの
0.5重量%(成分)水溶液を調整し、酢酸を加えてpH
を7に調整した。上記処理液1に厚さ0.19mmのガラ
スクロス(旭シュエーベル(株)製スタイル7628)
を浸漬し、ついでガラスクロスに対し約30重量%の処
理液保持率になるように絞液した後、120℃の熱風に
よって乾燥した。次に、該処理クロスを処理液2に浸漬
し、ついでガラスクロスに対し約30重量%の処理液保
持率になるように絞液した後、120℃の熱風によって
乾燥した。次に、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂DER514(ダウケミカル日本(株)製)85重量
部(固形)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂N6
90(大日本インキ化学工業(株)製)15重量部(固
形)、N,N’−ジメチルホルムアミド10重量部、メ
トキシエタノール10重量部、ジシアンジアミド2.4
重量部、2エチル4メチルイミダゾール0.2重量部を
配合してエポキシ樹脂ワニスを調合した。該樹脂ワニス
を前記処理剤で処理したガラスクロスに含浸し、乾燥し
て、樹脂分42重量%のプリプレグを作成した。このプ
リプレグについて透明性、残留ボイドの大きさを顕微鏡
で観察した。次に、該プリプレグを4枚重ね、その両表
層に厚さ18μmの銅箔を重ねて、真空プレスを用いて
10torrに減圧下120℃で30分、次いで常圧下17
5℃で60分間、35Kg/cm2 の条件で加熱加圧して一
体に成形し、厚さ0.8mmの銅張り積層板を得た。更
に、エッチング液で銅箔を全面エッチアウトした後、水
洗し、風乾して物性試験用積層板とした。同様に、該プ
リプレグを8枚重ね、1.6mmの積層板を作成し、局所
はんだ耐熱性の評価を実施した。樹脂の含浸性、はんだ
耐熱性を測定した結果を表1に示す。
【0025】実施例2 実施例1の処理液1で、チタネートカップリング剤とし
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用いた他は、実施
例1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用いた他は、実施
例1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
【0026】実施例3 実施例1の処理液1で、チタネートカップリング剤とし
てビス(ジオクチルパイロホスフェート)ジイソプロピ
ルチタネート(味の素(株)製338X)を用い、0.
2重量%のイソプロパノール溶液とした他は、実施例1
と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
てビス(ジオクチルパイロホスフェート)ジイソプロピ
ルチタネート(味の素(株)製338X)を用い、0.
2重量%のイソプロパノール溶液とした他は、実施例1
と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
【0027】実施例4 実施例1の処理液1で、チタネートカップリング剤とし
てテトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)
チタネート(味の素(株)製KR 41B)を用い、
0.2重量%のイソプロパノール溶液とした他は、実施
例1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
てテトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)
チタネート(味の素(株)製KR 41B)を用い、
0.2重量%のイソプロパノール溶液とした他は、実施
例1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
【0028】実施例5 実施例2で処理液2(シランカップリング剤処理液)を
最初に処理し、ついで処理液1(チタネートカップリン
グ剤処理液)を処理した他は、実施例2と同様に評価を
実施した。結果を表1に示す。
最初に処理し、ついで処理液1(チタネートカップリン
グ剤処理液)を処理した他は、実施例2と同様に評価を
実施した。結果を表1に示す。
【0029】実施例6 実施例1の処理液1で、チタネートカップリング剤とし
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、処理液2で
シランカップリング剤にN−β−(N−ビニルベンジル
アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン塩酸塩(東レダウコーニングシリコーン(株)製SZ
−6032)を用い、実施例1と同様に脱塩酸を行って
実施した他は実施例1と同様に評価を実施した。結果を
表1に示す。
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、処理液2で
シランカップリング剤にN−β−(N−ビニルベンジル
アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン塩酸塩(東レダウコーニングシリコーン(株)製SZ
−6032)を用い、実施例1と同様に脱塩酸を行って
実施した他は実施例1と同様に評価を実施した。結果を
表1に示す。
【0030】実施例7 実施例1の処理液1で、チタネートカップリング剤とし
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、処理液2で
シランカップリング剤にγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン(日本ユニカー(株)製A−187)を
用いてpH7の0.5重量%水溶液を作成した他は実施例
1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、処理液2で
シランカップリング剤にγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン(日本ユニカー(株)製A−187)を
用いてpH7の0.5重量%水溶液を作成した他は実施例
1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
【0031】実施例8 実施例2で、処理液1及び処理液2を処理した後のガラ
スクロスを柱状流を用いて開繊加工を行い、以後実施例
1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
スクロスを柱状流を用いて開繊加工を行い、以後実施例
1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
【0032】実施例9 実施例1の処理液1で、チタネートカップリング剤とし
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、エポキシ樹
脂ワニスとして、ビスフェノールA型ノボラックエポキ
シ樹脂E157(油化シェルエポキシ(株)製)35重
量部(固形)、ハイブロム型エポキシ樹脂E5050
(同上)28重量部(固形)、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂E828(同上)6重量部(固形)、DPP型
フェノール樹脂YLH129(同上)31重量部(固
形)、2エチル4メチルイミダゾール0.1重量部及び
メトキシエタノールを配合して樹脂含量67重量%のフ
ェノール硬化エポキシ樹脂ワニスを調合し用いた他は実
施例1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、エポキシ樹
脂ワニスとして、ビスフェノールA型ノボラックエポキ
シ樹脂E157(油化シェルエポキシ(株)製)35重
量部(固形)、ハイブロム型エポキシ樹脂E5050
(同上)28重量部(固形)、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂E828(同上)6重量部(固形)、DPP型
フェノール樹脂YLH129(同上)31重量部(固
形)、2エチル4メチルイミダゾール0.1重量部及び
メトキシエタノールを配合して樹脂含量67重量%のフ
ェノール硬化エポキシ樹脂ワニスを調合し用いた他は実
施例1と同様に評価を実施した。結果を表1に示す。
【0033】実施例10 実施例1の処理液1で、チタネートカップリング剤とし
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、処理液2
で、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランを用い、エポキシ樹脂ワニスと
して、実施例9記載のフェノール硬化エポキシ樹脂ワニ
スを調合し用いた他は実施例1と同様に評価を実施し
た。結果を表1に示す。
てイソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト(味の素(株)製KR 9SA)を用い、処理液2
で、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランを用い、エポキシ樹脂ワニスと
して、実施例9記載のフェノール硬化エポキシ樹脂ワニ
スを調合し用いた他は実施例1と同様に評価を実施し
た。結果を表1に示す。
【0034】比較例1 実施例1におけるチタネートカップリング剤処理(処理
液1)の処理を行わず、シランカップリング剤処理(処
理液2)のみを行った以外は実施例1と同様に実施し
た。結果を表1に示す。
液1)の処理を行わず、シランカップリング剤処理(処
理液2)のみを行った以外は実施例1と同様に実施し
た。結果を表1に示す。
【0035】比較例2 実施例7におけるチタネートカップリング剤処理(処理
液1)の処理を行わず、シランカップリング剤処理(処
理液2)のみを行った以外は実施例1と同様に実施し
た。結果を表1に示す。
液1)の処理を行わず、シランカップリング剤処理(処
理液2)のみを行った以外は実施例1と同様に実施し
た。結果を表1に示す。
【0036】比較例3 実施例2におけるチタネートカップリング剤処理(処理
液1)の処理のみを行い、シランカップリング剤処理
(処理液2)を行わなかった以外は実施例1と同様に実
施した。結果を表1に示す。
液1)の処理のみを行い、シランカップリング剤処理
(処理液2)を行わなかった以外は実施例1と同様に実
施した。結果を表1に示す。
【0037】比較例4 実施例9におけるチタネートカップリング剤処理(処理
液1)の処理を行わず、シランカップリング剤処理(処
理液2)のみを行った以外は実施例9と同様に実施し
た。結果を表1に示す。
液1)の処理を行わず、シランカップリング剤処理(処
理液2)のみを行った以外は実施例9と同様に実施し
た。結果を表1に示す。
【0038】比較例5 実施例9におけるチタネートカップリング剤処理(処理
液1)の処理のみを行い、シランカップリング剤処理
(処理液2)を行わなかった以外は実施例1と同様に実
施した。結果を表1に示す。
液1)の処理のみを行い、シランカップリング剤処理
(処理液2)を行わなかった以外は実施例1と同様に実
施した。結果を表1に示す。
【0039】
【表1】
【0040】
【発明の効果】本発明に係るガラス繊維基材、プリプレ
グ及び積層板はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、サイア
ネートエステルなどのマトリックス樹脂とからなる複合
材料に広く適用されるが、もっとも好ましい適応例とし
ては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂プリント配線基板と
その補強用ガラスクロスが挙げられる。即ち、チタネー
トカップリング剤の官能基がエポキシ樹脂の硬化反応を
遅延するのでプリプレグの保存安定性を著しく改善した
樹脂含浸ガラスクロスの作成を可能にする。また、チタ
ネート系カップリング剤は、ガラス繊維基材の表面に化
学的に結合し、有機質の皮膜を形成することで、フィラ
メント間の凝集を解除し、界面付近での樹脂の流れ性や
親和性ひいては含浸性を改善するとともに、可撓性が付
与される。従って本発明になるプリプレグ、積層板は残
留するボイドが極めて少なく、これにより積層板の吸水
率、耐ブリスター性や耐ミーズリング性などの耐熱性、
電食性を改善しうる。更に開繊加工後でも基本性能が保
持されるので、物理開繊効果と相まってすばらしい改良
効果を発現しうる。
グ及び積層板はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、サイア
ネートエステルなどのマトリックス樹脂とからなる複合
材料に広く適用されるが、もっとも好ましい適応例とし
ては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂プリント配線基板と
その補強用ガラスクロスが挙げられる。即ち、チタネー
トカップリング剤の官能基がエポキシ樹脂の硬化反応を
遅延するのでプリプレグの保存安定性を著しく改善した
樹脂含浸ガラスクロスの作成を可能にする。また、チタ
ネート系カップリング剤は、ガラス繊維基材の表面に化
学的に結合し、有機質の皮膜を形成することで、フィラ
メント間の凝集を解除し、界面付近での樹脂の流れ性や
親和性ひいては含浸性を改善するとともに、可撓性が付
与される。従って本発明になるプリプレグ、積層板は残
留するボイドが極めて少なく、これにより積層板の吸水
率、耐ブリスター性や耐ミーズリング性などの耐熱性、
電食性を改善しうる。更に開繊加工後でも基本性能が保
持されるので、物理開繊効果と相まってすばらしい改良
効果を発現しうる。
Claims (6)
- 【請求項1】 カルボン酸エステル基、パイロ燐酸エス
テル基、燐酸エステル基及びスルホン酸エステル基から
なる群より選択された少なくとも一つの基を有するチタ
ネートカップリング剤並びにシランカップリング剤で表
面処理して成るガラス繊維基材。 - 【請求項2】 チタネートカップリング剤がイソプロピ
ルトリデシルベンゼンスルホニルチタネートである請求
項1記載のガラス繊維基材。 - 【請求項3】 シランカップリング剤がN−β−(N−
ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランまたはN−β−(N−ベンジルアミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシランまた
はN−β−(N−ベンズヒドリルアミノエチル)−γ−
アミノプロピルトリメトキシシランである請求項1記載
のガラス繊維基材。 - 【請求項4】 樹脂が熱硬化性樹脂である請求項1記載
のガラス繊維基材。 - 【請求項5】 請求項1のガラス繊維基材を用いて成る
プリプレグ。 - 【請求項6】 請求項1のガラス繊維基材を用いて成る
ガラス繊維強化樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6134600A JPH082946A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | ガラス繊維基材並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6134600A JPH082946A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | ガラス繊維基材並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH082946A true JPH082946A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15132196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6134600A Pending JPH082946A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | ガラス繊維基材並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082946A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002294200A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維用集束剤 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP6134600A patent/JPH082946A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002294200A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維用集束剤 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0763562B1 (en) | Prepreg for printed circuit board | |
| JP5573331B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ | |
| JP5554500B2 (ja) | プリプレグ、プリント配線板、多層回路基板、プリント配線板の製造方法 | |
| JP2512762B2 (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JPH082946A (ja) | ガラス繊維基材並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3812986B2 (ja) | イミダゾール基含有表面処理剤およびガラスクロス | |
| JP5092136B2 (ja) | 積層体の形成方法 | |
| JP2002194670A (ja) | ガラスクロス表面処理剤 | |
| JPH03249274A (ja) | ガラス繊維基材およびこのガラス繊維基材を強化材とするガラス繊維強化樹脂積層板 | |
| JPH09302580A (ja) | ガラスクロス | |
| JPH06248572A (ja) | 繊維強化複合材料用ガラス織物 | |
| JPH03287628A (ja) | ガラス繊維強化樹脂積層板 | |
| JP2844840B2 (ja) | ガラス繊維基材の製造方法およびガラス繊維基材ならびにガラス繊維強化樹脂積層板 | |
| JPH1045921A (ja) | プリプレグ | |
| JP2004256822A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ | |
| JP4618969B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03287869A (ja) | ガラス繊維基材およびそれを用いたガラス繊維強化樹脂積層板 | |
| JPH10245779A (ja) | ガラスクロスの表面処理方法 | |
| JPS62227723A (ja) | 金属コア積層板の製造法 | |
| JPH03295833A (ja) | プリント配線基板用ガラス繊維基材の製造方法 | |
| JP2000068645A (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3227874B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP4466590B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ | |
| JP2002057457A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3330055B2 (ja) | 樹脂含浸基材の製造方法 |