JPH08294997A - 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 - Google Patents
積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ドリル加工性が良く、熱膨張率の小さい部品を
実装するプリント配線板の絶縁基板に適した積層板を提
供する。 【構成】熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布を重ねて加
熱加圧成形した積層板において、ガラス織布を構成する
縦糸と横糸のガラス組成を異なるものにし、一方の糸の
熱膨張率を他方の糸の熱膨張率より小さくする。例え
ば、ガラス織布を構成する縦糸を熱膨張率４ｐｐｍ／℃
以下のガラス組成の糸にし、横糸をＥ−ガラスの糸にす
る。このガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得
たプリプレグを重ね、その上下に銅箔を載せ、加熱加圧
成形して銅張り積層板とする。
実装するプリント配線板の絶縁基板に適した積層板を提
供する。 【構成】熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布を重ねて加
熱加圧成形した積層板において、ガラス織布を構成する
縦糸と横糸のガラス組成を異なるものにし、一方の糸の
熱膨張率を他方の糸の熱膨張率より小さくする。例え
ば、ガラス織布を構成する縦糸を熱膨張率４ｐｐｍ／℃
以下のガラス組成の糸にし、横糸をＥ−ガラスの糸にす
る。このガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得
たプリプレグを重ね、その上下に銅箔を載せ、加熱加圧
成形して銅張り積層板とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の絶縁
基板として適した積層板および積層板基材用のガラス織
布、ならびに前記積層板をプリント配線板の絶縁基板と
して使用する方法に関する。
基板として適した積層板および積層板基材用のガラス織
布、ならびに前記積層板をプリント配線板の絶縁基板と
して使用する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、多機能化への
要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用す
るプリント配線板の部品実装密度が高くなっている。ま
た、プリント配線板へ実装する部品自体も軽薄短小化が
進み、その熱膨張率が小さくなってきている。従来、プ
リント配線板の絶縁基板には、Ｅ−ガラスの糸を縦・横
ともに使用したガラス織布を基材とし、これに熱硬化性
樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて
加熱加圧成形した積層板が用いられている。この積層板
は、熱膨張率が１６ｐｐｍ／℃程度ある。これをプリン
ト配線板の絶縁基板として用い熱膨張率の小さい部品を
実装すると、その半田接合部に、絶縁基板と実装部品の
熱膨張率の違いに起因する熱ストレスがかかる。その結
果、半田接合部にクラックを生じやすい。特に、熱膨張
率が８ｐｐｍ／℃以下のセラミックパッケージやＴＳＯ
Ｐ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）を実装すると、前記半田接合部に生じるクラッ
クを回避することが難かしくなる。熱硬化性樹脂を含浸
する基材としてＴ−ガラスの糸を縦・横ともに使用した
ガラス織布を用いれば、熱膨張率が８ｐｐｍ／℃程度の
積層板を得ることができるが、このような積層板はドリ
ル加工性が悪いという問題がある。
要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用す
るプリント配線板の部品実装密度が高くなっている。ま
た、プリント配線板へ実装する部品自体も軽薄短小化が
進み、その熱膨張率が小さくなってきている。従来、プ
リント配線板の絶縁基板には、Ｅ−ガラスの糸を縦・横
ともに使用したガラス織布を基材とし、これに熱硬化性
樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて
加熱加圧成形した積層板が用いられている。この積層板
は、熱膨張率が１６ｐｐｍ／℃程度ある。これをプリン
ト配線板の絶縁基板として用い熱膨張率の小さい部品を
実装すると、その半田接合部に、絶縁基板と実装部品の
熱膨張率の違いに起因する熱ストレスがかかる。その結
果、半田接合部にクラックを生じやすい。特に、熱膨張
率が８ｐｐｍ／℃以下のセラミックパッケージやＴＳＯ
Ｐ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）を実装すると、前記半田接合部に生じるクラッ
クを回避することが難かしくなる。熱硬化性樹脂を含浸
する基材としてＴ−ガラスの糸を縦・横ともに使用した
ガラス織布を用いれば、熱膨張率が８ｐｐｍ／℃程度の
積層板を得ることができるが、このような積層板はドリ
ル加工性が悪いという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ドリル加工性が良く、熱膨張率の小さい部
品を実装するプリント配線板の絶縁基板に適した積層板
およびこの積層板基材用ガラス織布を提供することであ
る。また、前記積層板をプリント配線板の絶縁基板とし
て使用する方法を提供することである。
する課題は、ドリル加工性が良く、熱膨張率の小さい部
品を実装するプリント配線板の絶縁基板に適した積層板
およびこの積層板基材用ガラス織布を提供することであ
る。また、前記積層板をプリント配線板の絶縁基板とし
て使用する方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したガラ
ス織布を重ねて加熱加圧成形したものにおいて、ガラス
織布を構成する縦糸と横糸のガラス組成が異なり、一方
の糸の熱膨張率が他方の糸の熱膨張率より小さいことを
特徴とする。例えば、ガラス織布を構成する縦糸が熱膨
張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、横糸が
Ｅ−ガラスの糸である。また、ガラス織布を構成する横
糸が熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であ
り、縦糸がＥ−ガラスの糸である。また、本発明に係る
積層板基材用ガラス織布は、熱硬化性樹脂を含浸して加
熱加圧成形し積層板を構成するためのものであって、当
該ガラス織布を構成する縦糸と横糸のガラス組成が異な
り、一方の糸の熱膨張率が他方の糸の熱膨張率より小さ
いことを特徴とする。さらに、本発明に係る積層板をプ
リント配線板の絶縁基板として使用する方法は、積層板
を構成するガラス織布の縦糸と横糸のガラス組成を異な
るものにして一方の糸の熱膨張率を他方の糸の熱膨張率
より小さくする。そして、このような積層板のガラス織
布の熱膨張率の小さい糸の方向を、プリント配線板に実
装する部品の長手方向と一致させることを特徴とする。
に本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したガラ
ス織布を重ねて加熱加圧成形したものにおいて、ガラス
織布を構成する縦糸と横糸のガラス組成が異なり、一方
の糸の熱膨張率が他方の糸の熱膨張率より小さいことを
特徴とする。例えば、ガラス織布を構成する縦糸が熱膨
張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、横糸が
Ｅ−ガラスの糸である。また、ガラス織布を構成する横
糸が熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であ
り、縦糸がＥ−ガラスの糸である。また、本発明に係る
積層板基材用ガラス織布は、熱硬化性樹脂を含浸して加
熱加圧成形し積層板を構成するためのものであって、当
該ガラス織布を構成する縦糸と横糸のガラス組成が異な
り、一方の糸の熱膨張率が他方の糸の熱膨張率より小さ
いことを特徴とする。さらに、本発明に係る積層板をプ
リント配線板の絶縁基板として使用する方法は、積層板
を構成するガラス織布の縦糸と横糸のガラス組成を異な
るものにして一方の糸の熱膨張率を他方の糸の熱膨張率
より小さくする。そして、このような積層板のガラス織
布の熱膨張率の小さい糸の方向を、プリント配線板に実
装する部品の長手方向と一致させることを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明に係る積層板は、積層板の基材であるガ
ラス織布の縦糸と横糸のガラス組成を変えることにより
積層板のドリル加工性を改良するものである。熱膨張率
が小さいガラス糸は、その成分としてＳｉＯ2及び／ま
たはＢ2Ｏ3を多く含み硬い。従って、このようなガラス
組成の糸を縦糸と横糸に使用したガラス織布を基材とし
た積層板は、ドリル加工性が悪くドリル刃の摩耗も著し
い。しかし、縦糸と横糸の一方に熱膨張率の小さい（硬
い）ガラス糸を使用すると、積層板のドリル加工に際し
て、ドリル刃の先端部分では、軟らかいガラス糸の切り
粉が硬いガラス糸をこすり削り落とすため、ドリル刃の
摩耗が少なくなる。樹脂の熱膨張率は一般に６０ｐｐｍ
／℃程度であり、積層板の樹脂含有量が多くなると積層
板の熱膨張率も大きくなる。しかし、熱膨張率が小さい
縦糸または横糸の方向では、積層板の熱膨張率の増加は
抑制される。本発明に係る積層板をプリント配線板の絶
縁基板として使用するときは、ガラス織布の熱膨張率の
小さい縦糸または横糸の方向と実装部品の長手方向とを
一致させる。実装部品が半田付けにより固定される長さ
が長いほど熱膨張あるいは熱収縮の影響を受けやすいの
で、この長手方向を積層板の熱膨張率の小さい方向と一
致させるわけである。ガラス織布の縦糸と横糸の一方を
熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス糸とすることによ
り、そのガラス糸の方向の積層板の熱膨張率は、樹脂含
有量が多くなってもほとんど変化しないので好ましい。
そして、他方の糸にＥ−ガラスの糸を使用することによ
りドリル加工性が一層好ましいものとなる。尚、１本の
ガラス糸の中に熱膨張率の小さいガラス繊維とＥ−ガラ
ス繊維とを混合使用し、この糸を縦糸と横糸に使用して
ガラス織布を構成することも考えられるが、積層板のド
リル加工性が不十分である。また、樹脂含有量が増加す
ると積層板の熱膨張率が大きくなってしまう。
ラス織布の縦糸と横糸のガラス組成を変えることにより
積層板のドリル加工性を改良するものである。熱膨張率
が小さいガラス糸は、その成分としてＳｉＯ2及び／ま
たはＢ2Ｏ3を多く含み硬い。従って、このようなガラス
組成の糸を縦糸と横糸に使用したガラス織布を基材とし
た積層板は、ドリル加工性が悪くドリル刃の摩耗も著し
い。しかし、縦糸と横糸の一方に熱膨張率の小さい（硬
い）ガラス糸を使用すると、積層板のドリル加工に際し
て、ドリル刃の先端部分では、軟らかいガラス糸の切り
粉が硬いガラス糸をこすり削り落とすため、ドリル刃の
摩耗が少なくなる。樹脂の熱膨張率は一般に６０ｐｐｍ
／℃程度であり、積層板の樹脂含有量が多くなると積層
板の熱膨張率も大きくなる。しかし、熱膨張率が小さい
縦糸または横糸の方向では、積層板の熱膨張率の増加は
抑制される。本発明に係る積層板をプリント配線板の絶
縁基板として使用するときは、ガラス織布の熱膨張率の
小さい縦糸または横糸の方向と実装部品の長手方向とを
一致させる。実装部品が半田付けにより固定される長さ
が長いほど熱膨張あるいは熱収縮の影響を受けやすいの
で、この長手方向を積層板の熱膨張率の小さい方向と一
致させるわけである。ガラス織布の縦糸と横糸の一方を
熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス糸とすることによ
り、そのガラス糸の方向の積層板の熱膨張率は、樹脂含
有量が多くなってもほとんど変化しないので好ましい。
そして、他方の糸にＥ−ガラスの糸を使用することによ
りドリル加工性が一層好ましいものとなる。尚、１本の
ガラス糸の中に熱膨張率の小さいガラス繊維とＥ−ガラ
ス繊維とを混合使用し、この糸を縦糸と横糸に使用して
ガラス織布を構成することも考えられるが、積層板のド
リル加工性が不十分である。また、樹脂含有量が増加す
ると積層板の熱膨張率が大きくなってしまう。
【０００６】
【実施例】本発明に用いる熱硬化性樹脂は、ポリイミ
ド、フェノール樹脂、シアネート樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどで特に
限定しない。樹脂に耐燃性を持たせるために、ハロゲン
含有有機化合物や酸化アンチモン等の耐燃助剤、その他
の充填剤、着色剤等の少量を添加してもよい。積層板を
積層成形するとき、その表面に金属箔を一体に貼付ても
よいが、その金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、
ニッケル箔等であり、導電性の良好な箔であれば種類、
厚みとも特に限定しない。また、必要により接着剤付き
金属箔を用いることができる。この場合、接着剤として
は、フェノール樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹
脂系、ポリエステル系、ポリウレタン系およびその混合
物など、汎用の金属箔用接着剤を用いることができる。
Ｅ−ガラスは、通常用いられているものの成分組成（重
量％）が、ＳｉＯ2：５２〜５６％，Ａｌ2Ｏ3：１２〜
１６％，ＣａＯ：１５〜２５％，ＭｇＯ：０〜６％，Ｂ
2Ｏ3：８〜１３％であり、熱膨張率が、４．８〜６．０
ｐｐｍ／℃程度である。
ド、フェノール樹脂、シアネート樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどで特に
限定しない。樹脂に耐燃性を持たせるために、ハロゲン
含有有機化合物や酸化アンチモン等の耐燃助剤、その他
の充填剤、着色剤等の少量を添加してもよい。積層板を
積層成形するとき、その表面に金属箔を一体に貼付ても
よいが、その金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、
ニッケル箔等であり、導電性の良好な箔であれば種類、
厚みとも特に限定しない。また、必要により接着剤付き
金属箔を用いることができる。この場合、接着剤として
は、フェノール樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹
脂系、ポリエステル系、ポリウレタン系およびその混合
物など、汎用の金属箔用接着剤を用いることができる。
Ｅ−ガラスは、通常用いられているものの成分組成（重
量％）が、ＳｉＯ2：５２〜５６％，Ａｌ2Ｏ3：１２〜
１６％，ＣａＯ：１５〜２５％，ＭｇＯ：０〜６％，Ｂ
2Ｏ3：８〜１３％であり、熱膨張率が、４．８〜６．０
ｐｐｍ／℃程度である。
【０００７】実施例１〜６ エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ−１００１」、エポ
キシ当量：４８０）１００重量部、ジシアンジアミド３
重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール
を０．２重量部を配合しワニスを調製した。表１に示す
各種のガラス糸の縦糸、横糸で構成し、縦６０本／２５
mm、横５８本／２５mmの織り密度を有した表２に示す厚
さ１００μｍのガラス織布に、上記のワニスを含浸、乾
燥し、表２に示した樹脂含有量（重量％）のプリプレグ
を得た。上記の各プリプレグを５枚重ね合わせ、その上
下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、温度１７０℃、圧
力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形して、板
厚０．６mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層
板の特性を表２に示す。
キシ当量：４８０）１００重量部、ジシアンジアミド３
重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール
を０．２重量部を配合しワニスを調製した。表１に示す
各種のガラス糸の縦糸、横糸で構成し、縦６０本／２５
mm、横５８本／２５mmの織り密度を有した表２に示す厚
さ１００μｍのガラス織布に、上記のワニスを含浸、乾
燥し、表２に示した樹脂含有量（重量％）のプリプレグ
を得た。上記の各プリプレグを５枚重ね合わせ、その上
下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、温度１７０℃、圧
力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形して、板
厚０．６mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層
板の特性を表２に示す。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【表２】
【００１０】従来例１〜２ 表１に示す各種ガラス糸の縦糸、横糸で構成し、縦６０
本／２５mm、横５８本／２５mmの織り密度を有した表３
に示す厚さ１００μｍのガラス織布に、実施例１のワニ
スを含浸、乾燥し、表３に示した樹脂含有量（重量％）
のプリプレグを得た。上記の各プリプレグを５枚重ね合
わせ、その上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、実施
例１と同じ条件で成形して、板厚０．６mmの銅張り積層
板を得た。得られた銅張り積層板の特性を表３に示す。
本／２５mm、横５８本／２５mmの織り密度を有した表３
に示す厚さ１００μｍのガラス織布に、実施例１のワニ
スを含浸、乾燥し、表３に示した樹脂含有量（重量％）
のプリプレグを得た。上記の各プリプレグを５枚重ね合
わせ、その上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、実施
例１と同じ条件で成形して、板厚０．６mmの銅張り積層
板を得た。得られた銅張り積層板の特性を表３に示す。
【００１１】比較例１〜２ Ｅ−ガラスフィラメント１００本と熱膨張率３．３ｐｐ
ｍ／℃のガラスフィラメント１００本とを合計２００本
撚り合わせて糸を作った。この糸の見掛けの熱膨張率
は、４．３ｐｐｍ／℃である。縦６０本／２５mm、横５
８本／２５mmの織り密度を有し、前記糸で構成した厚さ
１００μｍのガラス織布に、実施例１のワニスを含浸、
乾燥し、表３に示した樹脂含有量（重量％）のプリプレ
グを得た。上記のプリプレグを５枚重ね合わせ、その上
下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、実施例１と同じ条
件で成形し、板厚０．６mmの銅張り積層板を得た。得ら
れた銅張り積層板の特性を表３に示す。表２，３におい
て、ドリル摩耗率の測定は、０．４φのドリル（ユニオ
ンツール製「ＵＣ−３５」）を使用し、銅張り積層板を
２枚重ねて２０００回穴あけを行なった後のドリル摩耗
率を測定した。
ｍ／℃のガラスフィラメント１００本とを合計２００本
撚り合わせて糸を作った。この糸の見掛けの熱膨張率
は、４．３ｐｐｍ／℃である。縦６０本／２５mm、横５
８本／２５mmの織り密度を有し、前記糸で構成した厚さ
１００μｍのガラス織布に、実施例１のワニスを含浸、
乾燥し、表３に示した樹脂含有量（重量％）のプリプレ
グを得た。上記のプリプレグを５枚重ね合わせ、その上
下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、実施例１と同じ条
件で成形し、板厚０．６mmの銅張り積層板を得た。得ら
れた銅張り積層板の特性を表３に示す。表２，３におい
て、ドリル摩耗率の測定は、０．４φのドリル（ユニオ
ンツール製「ＵＣ−３５」）を使用し、銅張り積層板を
２枚重ねて２０００回穴あけを行なった後のドリル摩耗
率を測定した。
【００１２】
【表３】
【００１３】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
積層板は、ガラス織布の熱膨張率の小さい糸の方向と一
致する方向の熱膨張率が小さく、ドリル加工に際してド
リル刃の摩耗も少ない。また、熱膨張率が大きい糸の方
向と一致する方向の熱膨張率もそれほど大きくはならな
い。ガラス織布を構成する縦糸と横糸の一方を、熱膨張
率４ｐｐｍ／℃以下のガラス組成の糸にし、他方をＥ−
ガラスの糸にすると、積層板の樹脂含有量を多くして
も、同じガラス糸を使用している限りは、積層板の熱膨
張率の増加は少なく、ドリル加工性も良好な状態を保持
することができる。
積層板は、ガラス織布の熱膨張率の小さい糸の方向と一
致する方向の熱膨張率が小さく、ドリル加工に際してド
リル刃の摩耗も少ない。また、熱膨張率が大きい糸の方
向と一致する方向の熱膨張率もそれほど大きくはならな
い。ガラス織布を構成する縦糸と横糸の一方を、熱膨張
率４ｐｐｍ／℃以下のガラス組成の糸にし、他方をＥ−
ガラスの糸にすると、積層板の樹脂含有量を多くして
も、同じガラス糸を使用している限りは、積層板の熱膨
張率の増加は少なく、ドリル加工性も良好な状態を保持
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ
Claims (5)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布を重ね
て加熱加圧成形した積層板において、ガラス織布を構成
する縦糸と横糸のガラス組成が異なり、一方の糸の熱膨
張率が他方の糸の熱膨張率より小さいことを特徴とする
積層板。 - 【請求項２】ガラス織布を構成する縦糸が熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、横糸がＥガラス
の糸であることを特徴とする請求項１記載の積層板。 - 【請求項３】ガラス織布を構成する横糸が熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、縦糸がＥガラス
の糸であることを特徴とする請求項１記載の積層板。 - 【請求項４】熱硬化性樹脂を含浸し加熱加圧成形して積
層板を構成するためのガラス織布基材であって、当該ガ
ラス織布を構成する縦糸と横糸のガラス組成が異なり、
一方の糸の熱膨張率が他方の糸の熱膨張率より小さいこ
とを特徴とする積層板基材用ガラス織布。 - 【請求項５】ガラス織布を構成する縦糸と横糸のガラス
組成が異なり、一方の糸の熱膨張率が他方の糸の熱膨張
率より小さいガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、これ
を重ねて加熱加圧成形した積層板をプリント配線板の絶
縁基板として使用する方法であって、積層板を構成して
いるガラス織布の熱膨張率の小さい糸の方向を、プリン
ト配線板に実装する部品の長手方向と一致させることを
特徴とする積層板の使用法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178495A JP3116341B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 |
| US08/633,512 US5593767A (en) | 1995-04-26 | 1996-04-17 | Laminate, a glass fiber woven fabric and a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178495A JP3116341B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08294997A true JPH08294997A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3116341B2 JP3116341B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=14309819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10178495A Expired - Fee Related JP3116341B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3116341B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019036710A (ja) * | 2017-08-14 | 2019-03-07 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 回路基板及びそれを用いた半導体パッケージ |
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| US6419981B1 (en) | 1998-03-03 | 2002-07-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US8105690B2 (en) | 1998-03-03 | 2012-01-31 | Ppg Industries Ohio, Inc | Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding |
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US6593255B1 (en) | 1998-03-03 | 2003-07-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| CN100488906C (zh) * | 1998-10-13 | 2009-05-20 | Ppg工业俄亥俄公司 | 玻璃纤维补强的预浸渍片、层压件、电路板以及装配织物的方法 |
| RU2212381C2 (ru) * | 1999-07-30 | 2003-09-20 | Ппг Индастриз Огайо, Инк. | Армированный стекловолокном препрег (варианты), ламинат (варианты) |
| US20030181416A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-09-25 | Comper Wayne D. | Antimicrobial charged polymers that exhibit resistance to lysosomal degradation during kidney filtration and renal passage, compositions and method of use thereof |
| US8062746B2 (en) * | 2003-03-10 | 2011-11-22 | Ppg Industries, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
| GB2408012B (en) * | 2003-11-13 | 2007-11-28 | Trysome Ltd | Composite article |
| EP1630252A1 (de) * | 2004-08-27 | 2006-03-01 | ATOTECH Deutschland GmbH | Verfahren zur beschichtung von Substraten enthaltend Antimonverbindungen mit Zinn und Zinnlegierungen |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
| JP5497334B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2014-05-21 | パナソニック株式会社 | 多層配線基板 |
| CN105845931B (zh) * | 2016-02-03 | 2018-05-25 | 南昌大学 | 一种六氟磷酸锂的制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4563385A (en) * | 1984-06-20 | 1986-01-07 | International Business Machines Corporation | Hybrid glass cloth for printed circuit boards |
| JP2545957B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1996-10-23 | 日東紡績株式会社 | プリント配線基板及び同基板用織物 |
| US5085922A (en) * | 1990-05-22 | 1992-02-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP10178495A patent/JP3116341B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-17 US US08/633,512 patent/US5593767A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019036710A (ja) * | 2017-08-14 | 2019-03-07 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 回路基板及びそれを用いた半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3116341B2 (ja) | 2000-12-11 |
| US5593767A (en) | 1997-01-14 |
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