JPH08298074A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル及びその製造方法Info
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- JPH08298074A JPH08298074A JP7101800A JP10180095A JPH08298074A JP H08298074 A JPH08298074 A JP H08298074A JP 7101800 A JP7101800 A JP 7101800A JP 10180095 A JP10180095 A JP 10180095A JP H08298074 A JPH08298074 A JP H08298074A
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- Japan
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- electrode
- insulating
- paste
- insulating layer
- conductive paste
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁体層を介して積層された第１の電極と第
２の電極との間で充分な絶縁性を得るとともに、第２の
電極の形状を安定させ、断線箇所を修正して再焼成して
も新たな断線が発生することのないようにする。 【構成】 絶縁体層６を２層以上で構成し、その絶縁体
層６における隣り合う各層（６ａ，６ｂ）を焼成による
収縮率の異なる絶縁体ペーストを用いて形成する。その
方法は、基板２上に第１の電極４をパターン形成し、そ
の上に下側の絶縁体層６ａを形成した後、下側の絶縁体
層６ａの上に絶縁体ペーストを塗布し、さらにその上に
第２の電極となる導電性ペーストをパターン印刷して、
これら絶縁体ペーストと導電性ペーストを同時に焼成し
て上側の絶縁体層６ｂと第２の電極５を形成する。
２の電極との間で充分な絶縁性を得るとともに、第２の
電極の形状を安定させ、断線箇所を修正して再焼成して
も新たな断線が発生することのないようにする。 【構成】 絶縁体層６を２層以上で構成し、その絶縁体
層６における隣り合う各層（６ａ，６ｂ）を焼成による
収縮率の異なる絶縁体ペーストを用いて形成する。その
方法は、基板２上に第１の電極４をパターン形成し、そ
の上に下側の絶縁体層６ａを形成した後、下側の絶縁体
層６ａの上に絶縁体ペーストを塗布し、さらにその上に
第２の電極となる導電性ペーストをパターン印刷して、
これら絶縁体ペーストと導電性ペーストを同時に焼成し
て上側の絶縁体層６ｂと第２の電極５を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、気体放電を用いた自発
光形式の平板ディスプレイであるプラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰと記す）に係り、詳しくは１つの
基板上に積層構造の電極を備えたＰＤＰ及びその製造方
法に関するものである。
光形式の平板ディスプレイであるプラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰと記す）に係り、詳しくは１つの
基板上に積層構造の電極を備えたＰＤＰ及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来のＡＣ型ＰＤＰの一構成例を
示したものであり、同図に示されるように、ガラスから
なる平板状の前面板１と背面板２が互いに平行に且つ対
向して配設されているとともに、両者はその間に設けら
れたバリヤーリブ３により一定の間隔に保持されてい
る。そして、このＡＣ型ＰＤＰにおいては、背面板２の
前面側には互いに直交する２本の電極４，５が絶縁体層
６を介して形成され、さらにその前面側に誘導体層７及
び保護層８が形成されており、また前面板１の背面側に
は蛍光体９による蛍光面が形成された構造となってい
る。
示したものであり、同図に示されるように、ガラスから
なる平板状の前面板１と背面板２が互いに平行に且つ対
向して配設されているとともに、両者はその間に設けら
れたバリヤーリブ３により一定の間隔に保持されてい
る。そして、このＡＣ型ＰＤＰにおいては、背面板２の
前面側には互いに直交する２本の電極４，５が絶縁体層
６を介して形成され、さらにその前面側に誘導体層７及
び保護層８が形成されており、また前面板１の背面側に
は蛍光体９による蛍光面が形成された構造となってい
る。
【０００３】上記構造のＰＤＰでは、背面板２上に２種
類の電極４，５が絶縁体層６を介して積層されている
が、このような積層構造の電極を形成する方法としては
次のような方法が一般的である。まず、基板上に第１の
電極を形成する。その形成方法としては、スパッタ
法、真空蒸着法等の薄膜形成プロセスとフォトプロセス
を組み合わせた方法、スクリーン印刷法により導電性
ペーストをパターン塗布する方法等がある。次いで、第
１の電極を覆うようにして絶縁体ペーストをスクリーン
印刷により全面塗布して焼成した後、第２の電極となる
導電性ペーストを所定のパターン状にスクリーン印刷し
て焼成する。すなわち、絶縁体層と第２の電極とはそれ
ぞれ個別に焼成する。
類の電極４，５が絶縁体層６を介して積層されている
が、このような積層構造の電極を形成する方法としては
次のような方法が一般的である。まず、基板上に第１の
電極を形成する。その形成方法としては、スパッタ
法、真空蒸着法等の薄膜形成プロセスとフォトプロセス
を組み合わせた方法、スクリーン印刷法により導電性
ペーストをパターン塗布する方法等がある。次いで、第
１の電極を覆うようにして絶縁体ペーストをスクリーン
印刷により全面塗布して焼成した後、第２の電極となる
導電性ペーストを所定のパターン状にスクリーン印刷し
て焼成する。すなわち、絶縁体層と第２の電極とはそれ
ぞれ個別に焼成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、焼成し
た絶縁体層上に第２の電極となる導電性ペーストを印刷
する上記の方法では、絶縁体層が導電性ペーストの溶剤
をほとんど吸収しないために、印刷直後に導電性ペース
トが流動し、第２の電極形状を安定させることが難しい
という問題点がある。また、第２の電極に断線が発生し
た場合、断線箇所を導電性ペーストで接続し、電極の再
焼成を行って断線を修正しようとすると、導電性ペース
トと絶縁体層との密着性が悪いため、修正を行っていな
い箇所で新たな断線が発生してしまうという問題点があ
る。
た絶縁体層上に第２の電極となる導電性ペーストを印刷
する上記の方法では、絶縁体層が導電性ペーストの溶剤
をほとんど吸収しないために、印刷直後に導電性ペース
トが流動し、第２の電極形状を安定させることが難しい
という問題点がある。また、第２の電極に断線が発生し
た場合、断線箇所を導電性ペーストで接続し、電極の再
焼成を行って断線を修正しようとすると、導電性ペース
トと絶縁体層との密着性が悪いため、修正を行っていな
い箇所で新たな断線が発生してしまうという問題点があ
る。
【０００５】そこで、未焼成の絶縁体層上に第２の電極
となる導電性ペーストを印刷し、絶縁体ペーストと導電
性ペーストとの同時焼成を行えばよいとも考えられる
が、この方法では、導電性ペーストを印刷する際に絶縁
体ペーストが導電性ペーストの溶剤を吸収するため、第
２の電極形状は安定するものの、絶縁体ペーストと導電
性ペーストを同時に焼成する際に導電性ペーストが絶縁
体ペースト中に入り込んでしまうため、第１の電極と第
２の電極との間で充分な絶縁性を得ることが困難であ
る。
となる導電性ペーストを印刷し、絶縁体ペーストと導電
性ペーストとの同時焼成を行えばよいとも考えられる
が、この方法では、導電性ペーストを印刷する際に絶縁
体ペーストが導電性ペーストの溶剤を吸収するため、第
２の電極形状は安定するものの、絶縁体ペーストと導電
性ペーストを同時に焼成する際に導電性ペーストが絶縁
体ペースト中に入り込んでしまうため、第１の電極と第
２の電極との間で充分な絶縁性を得ることが困難であ
る。
【０００６】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、絶縁体層を
介して積層された第１の電極と第２の電極との間で充分
な絶縁性を得ることができるとともに、第２の電極の形
状が安定し、断線箇所を修正して再焼成しても新たな断
線が発生することのないＰＤＰ及びその製造方法を提供
することにある。
れたものであり、その目的とするところは、絶縁体層を
介して積層された第１の電極と第２の電極との間で充分
な絶縁性を得ることができるとともに、第２の電極の形
状が安定し、断線箇所を修正して再焼成しても新たな断
線が発生することのないＰＤＰ及びその製造方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係るＰＤＰは、対向する一方の基板の上に
第１の電極がパターン形成されその上に絶縁体層を介し
て第２の電極がパターン形成されてなる積層構造の電極
群を備えたＰＤＰであって、前記絶縁体層が２層以上で
構成されており、その絶縁体層における隣り合う各層が
焼成による収縮率の異なる絶縁体ペーストを用いて形成
されていることを特徴とする。
め、本発明に係るＰＤＰは、対向する一方の基板の上に
第１の電極がパターン形成されその上に絶縁体層を介し
て第２の電極がパターン形成されてなる積層構造の電極
群を備えたＰＤＰであって、前記絶縁体層が２層以上で
構成されており、その絶縁体層における隣り合う各層が
焼成による収縮率の異なる絶縁体ペーストを用いて形成
されていることを特徴とする。
【０００８】そして、上記ＰＤＰにおける積層構造の電
極群は次の各工程の結合により形成することができる。 （１）基板上に第１の電極をパターン形成する第１工
程。 （２）前記第１の電極を覆って下側の絶縁体層を形成す
る第２工程。 （３）前記下側の絶縁体層上に絶縁体ペーストを塗布
し、さらにその上に第２の電極となる導電性ペーストを
パターン印刷する第３工程。 （４）前記絶縁体ペーストと前記導電性ペーストを同時
に焼成して上側の絶縁体層及び第２の電極を形成する第
４工程。
極群は次の各工程の結合により形成することができる。 （１）基板上に第１の電極をパターン形成する第１工
程。 （２）前記第１の電極を覆って下側の絶縁体層を形成す
る第２工程。 （３）前記下側の絶縁体層上に絶縁体ペーストを塗布
し、さらにその上に第２の電極となる導電性ペーストを
パターン印刷する第３工程。 （４）前記絶縁体ペーストと前記導電性ペーストを同時
に焼成して上側の絶縁体層及び第２の電極を形成する第
４工程。
【０００９】また、上記の形成方法において、第２工程
で形成する下側の絶縁体層を２層以上で構成するように
してもよい。
で形成する下側の絶縁体層を２層以上で構成するように
してもよい。
【００１０】
【作用】第２の電極となる導電性ペーストをパターン印
刷した際に、当該導電性ペーストはその溶剤が上側の絶
縁体層を形成する絶縁体ペーストに吸収されるのでパタ
ーン形状が安定する。そして、上側の絶縁体ペーストと
第２の電極となる導電性ペーストを同時に焼成する際
に、導電性ペーストは上側の絶縁体ペースト中には入り
込むものの、すでに焼成されている下側の絶縁体層中に
は入り込まないため、第２の電極と第１の電極との間の
絶縁性は確保される。
刷した際に、当該導電性ペーストはその溶剤が上側の絶
縁体層を形成する絶縁体ペーストに吸収されるのでパタ
ーン形状が安定する。そして、上側の絶縁体ペーストと
第２の電極となる導電性ペーストを同時に焼成する際
に、導電性ペーストは上側の絶縁体ペースト中には入り
込むものの、すでに焼成されている下側の絶縁体層中に
は入り込まないため、第２の電極と第１の電極との間の
絶縁性は確保される。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１２】（実施例１）図２は本発明の一実施例とし
てのＡＣ型ＰＤＰを示す断面図である。本実施例のＰＤ
Ｐは図１に示す従来のものと略同じ構成であるが、絶縁
体層６が下側の絶縁体層６ａと上側の絶縁体層６ｂの２
層で構成されている点が異なっている。この構造のＰＤ
Ｐの製造方法において、背面板２上に電極４，５及び２
層の絶縁体層６を形成する手順は次のようである。
てのＡＣ型ＰＤＰを示す断面図である。本実施例のＰＤ
Ｐは図１に示す従来のものと略同じ構成であるが、絶縁
体層６が下側の絶縁体層６ａと上側の絶縁体層６ｂの２
層で構成されている点が異なっている。この構造のＰＤ
Ｐの製造方法において、背面板２上に電極４，５及び２
層の絶縁体層６を形成する手順は次のようである。
【００１３】まず、ガラスからなる平板状の背面板２上
に電極４をパターン形成する。その形成方法としては、
スパッタ法、真空蒸着法等の薄膜形成プロセスとフォ
トプロセスを組み合わせた方法、スクリーン印刷法に
より導電性ペーストをパターン塗布する方法等がある。
ここでは、スパッタ法によりＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの３層構
造からなる電極層を形成した後、フォトリソグラフィ法
によりパターニングされたマスクを介し、それぞれの現
像液でエッチングすることで、３層構造の電極４を形成
した。そして、この電極４を覆うように絶縁体ペースト
をスクリーン印刷して焼成することで下側の絶縁体層６
ａを形成する。この絶縁体層６ａはピンホールによる駆
動時の影響を排除するため、１層ではなく２層で印刷し
た。次いで、下側の絶縁体層６ａ上に前記絶縁体ペース
トとは焼成による収縮率が異なる絶縁体ペーストをスク
リーン印刷し、さらにその上に電極５となる導電性ペー
ストを所定のパターンにスクリーン印刷した後、当該絶
縁体ペーストと導電性ペーストを同時に焼成して上側の
絶縁体層６ｂと電極５を形成する。電極５となる導電性
ペーストとしては、Ａｇペースト、Ｎｉペースト、Ａｌ
ペースト等が用いられるが、ここではＡｇペーストを使
用した。
に電極４をパターン形成する。その形成方法としては、
スパッタ法、真空蒸着法等の薄膜形成プロセスとフォ
トプロセスを組み合わせた方法、スクリーン印刷法に
より導電性ペーストをパターン塗布する方法等がある。
ここでは、スパッタ法によりＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの３層構
造からなる電極層を形成した後、フォトリソグラフィ法
によりパターニングされたマスクを介し、それぞれの現
像液でエッチングすることで、３層構造の電極４を形成
した。そして、この電極４を覆うように絶縁体ペースト
をスクリーン印刷して焼成することで下側の絶縁体層６
ａを形成する。この絶縁体層６ａはピンホールによる駆
動時の影響を排除するため、１層ではなく２層で印刷し
た。次いで、下側の絶縁体層６ａ上に前記絶縁体ペース
トとは焼成による収縮率が異なる絶縁体ペーストをスク
リーン印刷し、さらにその上に電極５となる導電性ペー
ストを所定のパターンにスクリーン印刷した後、当該絶
縁体ペーストと導電性ペーストを同時に焼成して上側の
絶縁体層６ｂと電極５を形成する。電極５となる導電性
ペーストとしては、Ａｇペースト、Ｎｉペースト、Ａｌ
ペースト等が用いられるが、ここではＡｇペーストを使
用した。
【００１４】絶縁体層６ａ，６ｂを形成する絶縁体ペー
ストにそれぞれ次のペーストを用いた結果、電極４と電
極５の間での耐電圧は３５０Ｖ以上であった。 絶縁体層６ａ；日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２ 焼成条件・・５８０℃、１０分 焼成前の膜厚・・２８μｍ（２回印刷） 焼成後の膜厚・・１６μｍ 絶縁体層６ｂ；昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４ 焼成条件・・５５０℃、１０分 焼成前の膜厚・・１６μｍ（１回印刷） 焼成後の膜厚・・１４μｍ
ストにそれぞれ次のペーストを用いた結果、電極４と電
極５の間での耐電圧は３５０Ｖ以上であった。 絶縁体層６ａ；日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２ 焼成条件・・５８０℃、１０分 焼成前の膜厚・・２８μｍ（２回印刷） 焼成後の膜厚・・１６μｍ 絶縁体層６ｂ；昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４ 焼成条件・・５５０℃、１０分 焼成前の膜厚・・１６μｍ（１回印刷） 焼成後の膜厚・・１４μｍ
【００１５】（実施例２）図３は本発明の他の実施例と
してのＡＣ型ＰＤＰを示す断面図である。本実施例のＰ
ＤＰは図１及び図２に示すものとは異なり、絶縁体層６
が下側の２層（絶縁体層６ｃ，６ｄ）と上側の１層（絶
縁体層６ｅ）の合計３層になっている。この構造のＰＤ
Ｐの製造方法において、背面板２上に電極４，５及び３
層の絶縁体層６を形成する手順は次のようである。
してのＡＣ型ＰＤＰを示す断面図である。本実施例のＰ
ＤＰは図１及び図２に示すものとは異なり、絶縁体層６
が下側の２層（絶縁体層６ｃ，６ｄ）と上側の１層（絶
縁体層６ｅ）の合計３層になっている。この構造のＰＤ
Ｐの製造方法において、背面板２上に電極４，５及び３
層の絶縁体層６を形成する手順は次のようである。
【００１６】絶縁体層６ｃは実施例１の絶縁体層６ａと
同様の手順で形成する。そして、絶縁体層６ｃを形成し
た後、この絶縁体層６ｃの絶縁体ペーストとは焼成によ
る収縮率が異なる絶縁体ペーストをスクリーン印刷して
焼成することにより絶縁体層６ｄを形成する。このよう
にして２層からなる下側の絶縁体層６ｃ，６ｄを形成し
た後、その上に絶縁体層６ｄの絶縁体ペーストとは焼成
による収縮率が異なる絶縁体ペーストをスクリーン印刷
し、さらにその上に電極５となる導電性ペーストを所定
のパターンにスクリーン印刷した後、当該絶縁体ペース
トと導電性ペーストを同時に焼成して上側の絶縁体層６
ｅと電極５を形成する。
同様の手順で形成する。そして、絶縁体層６ｃを形成し
た後、この絶縁体層６ｃの絶縁体ペーストとは焼成によ
る収縮率が異なる絶縁体ペーストをスクリーン印刷して
焼成することにより絶縁体層６ｄを形成する。このよう
にして２層からなる下側の絶縁体層６ｃ，６ｄを形成し
た後、その上に絶縁体層６ｄの絶縁体ペーストとは焼成
による収縮率が異なる絶縁体ペーストをスクリーン印刷
し、さらにその上に電極５となる導電性ペーストを所定
のパターンにスクリーン印刷した後、当該絶縁体ペース
トと導電性ペーストを同時に焼成して上側の絶縁体層６
ｅと電極５を形成する。
【００１７】絶縁体層６ｃ，６ｄ，６ｅを形成する絶縁
体ペーストにそれぞれ次のペーストを用い、各ペースト
の焼成条件及び膜厚を実施例１と同様にした結果、電極
４と電極５の間での耐電圧は４００Ｖ以上であった。 絶縁体層６ｃ；日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２ 絶縁体層６ｄ；昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４ 絶縁体層６ｅ；日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２
体ペーストにそれぞれ次のペーストを用い、各ペースト
の焼成条件及び膜厚を実施例１と同様にした結果、電極
４と電極５の間での耐電圧は４００Ｖ以上であった。 絶縁体層６ｃ；日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２ 絶縁体層６ｄ；昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４ 絶縁体層６ｅ；日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２
【００１８】（比較例１）前記実施例１において、下側
の絶縁体層６ａを形成する絶縁体ペースト及び上側の絶
縁体層６ｂを形成する絶縁体ペーストに「日本電気硝子
社製、ＰＳＬ−３２３２」を用いた結果、電極４と電極
５の間での耐電圧は６０Ｖであった。
の絶縁体層６ａを形成する絶縁体ペースト及び上側の絶
縁体層６ｂを形成する絶縁体ペーストに「日本電気硝子
社製、ＰＳＬ−３２３２」を用いた結果、電極４と電極
５の間での耐電圧は６０Ｖであった。
【００１９】（比較例２）前記実施例１において、下側
の絶縁体層６ａを形成する絶縁体ペースト及び上側の絶
縁体層６ｂを形成する絶縁体ペーストに「昭栄化学工業
社製、Ｇ−５２０４」を用いた結果、電極４と電極５の
間での耐電圧は５０Ｖであった。
の絶縁体層６ａを形成する絶縁体ペースト及び上側の絶
縁体層６ｂを形成する絶縁体ペーストに「昭栄化学工業
社製、Ｇ−５２０４」を用いた結果、電極４と電極５の
間での耐電圧は５０Ｖであった。
【００２０】（比較例３）図１に示す従来構造のＡＣ型
ＰＤＰにおいて、背面板２上に電極４，５及び絶縁体層
６を次のようにして形成した。まず、ガラスからなる平
板状の背面板２上に電極４をパターン形成する。次い
で、この電極４を覆うようにして絶縁体ペーストをスク
リーン印刷して焼成することで絶縁体層６を形成する。
この場合、絶縁体層６にピンホールが生じるのを防止す
るため２層で印刷した。続いて、この絶縁体層６上に電
極５となる導電性ペーストを所定のパターンにスクリー
ン印刷して焼成することで電極５を形成する。
ＰＤＰにおいて、背面板２上に電極４，５及び絶縁体層
６を次のようにして形成した。まず、ガラスからなる平
板状の背面板２上に電極４をパターン形成する。次い
で、この電極４を覆うようにして絶縁体ペーストをスク
リーン印刷して焼成することで絶縁体層６を形成する。
この場合、絶縁体層６にピンホールが生じるのを防止す
るため２層で印刷した。続いて、この絶縁体層６上に電
極５となる導電性ペーストを所定のパターンにスクリー
ン印刷して焼成することで電極５を形成する。
【００２１】絶縁体層６を形成する絶縁体ペーストに
「日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２」を用いた結
果、電極４と電極５の間での耐電圧は５０Ｖにしかなら
なかった。また、絶縁体層６を形成する絶縁体ペースト
に「昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４」を用いた結果、
電極４と電極５の間での耐電圧は３０Ｖにしかならなか
った。そして、本比較例の場合、絶縁体層６が電極５と
なる導電性ペーストの溶剤をほとんど吸収しないため、
導電性ペーストを絶縁体層６上に印刷した直後に導電性
ペーストが流動し、電極５の形状が安定しなかった。ま
た、電極５の断線箇所を導電性ペーストで接続し、電極
５の再焼成を行って断線を修正したところ、導電性ペー
ストと絶縁体層６との密着性が悪いため、修正を行って
いない箇所で新たな断線が発生した。
「日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２」を用いた結
果、電極４と電極５の間での耐電圧は５０Ｖにしかなら
なかった。また、絶縁体層６を形成する絶縁体ペースト
に「昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４」を用いた結果、
電極４と電極５の間での耐電圧は３０Ｖにしかならなか
った。そして、本比較例の場合、絶縁体層６が電極５と
なる導電性ペーストの溶剤をほとんど吸収しないため、
導電性ペーストを絶縁体層６上に印刷した直後に導電性
ペーストが流動し、電極５の形状が安定しなかった。ま
た、電極５の断線箇所を導電性ペーストで接続し、電極
５の再焼成を行って断線を修正したところ、導電性ペー
ストと絶縁体層６との密着性が悪いため、修正を行って
いない箇所で新たな断線が発生した。
【００２２】（比較例４）図１に示す従来構造のＡＣ型
ＰＤＰにおいて、背面板２上に電極４，５及び絶縁体層
６を次のようにして形成した。まず、上記比較例２と同
様にして背面板２上に電極４をパターン形成する。次い
で、この電極４を覆うようにして絶縁体ペーストをスク
リーン印刷により２層で印刷する。さらにその上に、電
極５となる導電性ペーストを所定のパターンにスクリー
ン印刷してから、絶縁体ペーストと導電性ペーストを同
時に焼成して絶縁体層６と電極５を形成する。
ＰＤＰにおいて、背面板２上に電極４，５及び絶縁体層
６を次のようにして形成した。まず、上記比較例２と同
様にして背面板２上に電極４をパターン形成する。次い
で、この電極４を覆うようにして絶縁体ペーストをスク
リーン印刷により２層で印刷する。さらにその上に、電
極５となる導電性ペーストを所定のパターンにスクリー
ン印刷してから、絶縁体ペーストと導電性ペーストを同
時に焼成して絶縁体層６と電極５を形成する。
【００２３】絶縁体層６を形成する絶縁体ペーストに
「日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２」を用いた結
果、電極４と電極５の間での耐電圧は３０Ｖにしかなら
なかった。また、絶縁体層６を形成する絶縁体ペースト
に「昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４」を用いた結果、
電極４と電極５の間での耐電圧は０Ｖであった。
「日本電気硝子社製、ＰＳＬ−３２３２」を用いた結
果、電極４と電極５の間での耐電圧は３０Ｖにしかなら
なかった。また、絶縁体層６を形成する絶縁体ペースト
に「昭栄化学工業社製、Ｇ−５２０４」を用いた結果、
電極４と電極５の間での耐電圧は０Ｖであった。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＰＤＰ及
びその製造方法によれば、絶縁体層を介して積層された
第１の電極と第２の電極との間で充分な絶縁性を得るこ
とができる。また、第２の電極の形状が安定する上、断
線箇所を修正して再焼成しても新たな断線が発生するこ
ともない。
びその製造方法によれば、絶縁体層を介して積層された
第１の電極と第２の電極との間で充分な絶縁性を得るこ
とができる。また、第２の電極の形状が安定する上、断
線箇所を修正して再焼成しても新たな断線が発生するこ
ともない。
【図１】従来のＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一
構成例を示す断面図である。
構成例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例としてのＡＣ型プラズマディ
スプレイパネルを示す断面図である。
スプレイパネルを示す断面図である。
【図３】本実施例の他の実施例としてのＡＣ型プラズマ
ディスプレイパネルを示す断面図である。
ディスプレイパネルを示す断面図である。
１ 前面板 ２ 背面板 ３ バリヤーリブ ４，５ 電極 ６ 絶縁体層 ７ 誘電体層 ８ 保護層 ９ 蛍光体
Claims (3)
- 【請求項１】 対向する一方の基板の上に第１の電極が
パターン形成されその上に絶縁体層を介して第２の電極
がパターン形成されてなる積層構造の電極群を備えたプ
ラズマディスプレイパネルであって、前記絶縁体層が２
層以上で構成されており、その絶縁体層における隣り合
う各層が焼成による収縮率の異なる絶縁体ペーストを用
いて形成されていることを特徴とするプラズマディスプ
レイパネル。 - 【請求項２】 請求項１記載のプラズマディスプレイパ
ネルを製造する方法であって、前記積層構造の電極群を
次の各工程の結合により形成することを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。 （１）基板上に第１の電極をパターン形成する第１工
程。 （２）前記第１の電極を覆って下側の絶縁体層を形成す
る第２工程。 （３）前記下側の絶縁体層上に絶縁体ペーストを塗布
し、さらにその上に第２の電極となる導電性ペーストを
パターン印刷する第３工程。 （４）前記絶縁体ペーストと前記導電性ペーストを同時
に焼成して上側の絶縁体層及び第２の電極を形成する第
４工程。 - 【請求項３】 請求項２記載のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法において、前記第２工程で形成する下側
の絶縁体層を２層以上で構成したことを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7101800A JPH08298074A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7101800A JPH08298074A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298074A true JPH08298074A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14310228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7101800A Pending JPH08298074A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990027577A (ko) * | 1997-09-30 | 1999-04-15 | 김영남 | 교류형 플라즈마 표시소자의 유전층 |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP7101800A patent/JPH08298074A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990027577A (ko) * | 1997-09-30 | 1999-04-15 | 김영남 | 교류형 플라즈마 표시소자의 유전층 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040518 |