JP2003016946A - プラズマディスプレイパネルとプラズマディスプレイパネル製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルとプラズマディスプレイパネル製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＰＤＰでは、母電極およびＷ電極は、
電極端子部が完全に露出した構造となっているため、隣
接した電極端子間の電位差により発生する電界により金
属が容易にマイグレーションを起こしていた。 【解決手段】 この発明に係るプラズマディスプレイパ
ネルにおいては、電極の配線終端部に設けられた接続用
の電極端子部上に電極端子部より小さい開口部を形成す
るように電極とガラス基板とを被覆する誘電体を備え
た。
電極端子部が完全に露出した構造となっているため、隣
接した電極端子間の電位差により発生する電界により金
属が容易にマイグレーションを起こしていた。 【解決手段】 この発明に係るプラズマディスプレイパ
ネルにおいては、電極の配線終端部に設けられた接続用
の電極端子部上に電極端子部より小さい開口部を形成す
るように電極とガラス基板とを被覆する誘電体を備え
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルのパネル構造に関するものである。
レイパネルのパネル構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フラットディスプレイパネル（Ｆ
ＰＤ）の１つとして気体放電を用いた表示デバイスであ
るプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と称
す。；plasma display panel）が注目を浴びている。Ｐ
ＤＰは大型かつ薄型のディスプレイを実現可能とするも
のであり、主としてＡＣ型とＤＣ型とが用いられてい
る。
ＰＤ）の１つとして気体放電を用いた表示デバイスであ
るプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と称
す。；plasma display panel）が注目を浴びている。Ｐ
ＤＰは大型かつ薄型のディスプレイを実現可能とするも
のであり、主としてＡＣ型とＤＣ型とが用いられてい
る。
【０００３】図７は従来のＡＣ型ＰＤＰにおける前面パ
ネルの配線終端部付近の平面図である。図において、１
は前面ガラス基板、３は母電極、４は透明誘電体であ
る。また、図８は図７のＡ’Ａ’断面を示す断面図であ
る。
ネルの配線終端部付近の平面図である。図において、１
は前面ガラス基板、３は母電極、４は透明誘電体であ
る。また、図８は図７のＡ’Ａ’断面を示す断面図であ
る。
【０００４】図９は、従来のＡＣ型ＰＤＰにおける前面
パネルの製造過程を示す図である。図９（ａ）は前面ガ
ラス基板１を示す断面図であり、この前面ガラス基板１
は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスである。
図９（ｂ）は前面ガラス基板１の表面上に透明電極２を
形成した工程の断面図であり、透明電極２は、ＩＴＯ
（Indium Tin Oxide）等を用いた可視光が透過可能（透
明）な電極であり、フォトリソエッチング法やフォトリ
ソリフトオフ法によってパターニングされる。また、前
面ガラス基板１の表面は、背面パネルと対向する前面ガ
ラス基板１の面を示す。
パネルの製造過程を示す図である。図９（ａ）は前面ガ
ラス基板１を示す断面図であり、この前面ガラス基板１
は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスである。
図９（ｂ）は前面ガラス基板１の表面上に透明電極２を
形成した工程の断面図であり、透明電極２は、ＩＴＯ
（Indium Tin Oxide）等を用いた可視光が透過可能（透
明）な電極であり、フォトリソエッチング法やフォトリ
ソリフトオフ法によってパターニングされる。また、前
面ガラス基板１の表面は、背面パネルと対向する前面ガ
ラス基板１の面を示す。
【０００５】次に、図９（ｃ）は透明電極２上に母電極
３を積層して形成した工程の断面図である。この母電極
３は、バス電極とも称され、一般的には、スパッタ法お
よびフォトリソエッチング法を用いて形成されるＣｒ／
Ｃｕ／ＣｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの薄膜金属の積層構
造、あるいは、スクリーン印刷法やフォトペースト法を
用いて形成されるＡｇ粒子とガラスパウダーの焼結体で
ある銀電極構造が用いられる。
３を積層して形成した工程の断面図である。この母電極
３は、バス電極とも称され、一般的には、スパッタ法お
よびフォトリソエッチング法を用いて形成されるＣｒ／
Ｃｕ／ＣｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの薄膜金属の積層構
造、あるいは、スクリーン印刷法やフォトペースト法を
用いて形成されるＡｇ粒子とガラスパウダーの焼結体で
ある銀電極構造が用いられる。
【０００６】図９（ｄ）は透明電極２および母電極３を
含む前面ガラス基板１の表面を透明誘電体４でスクリー
ン印刷等により被覆した工程の断面図である。このと
き、透明誘電体４の前面ガラス基板１の表面に対する被
覆範囲は、母電極３の配線終端部に設けられたフレキシ
ブルプリント基板の接続用の電極端子部を除いた範囲で
被覆される。
含む前面ガラス基板１の表面を透明誘電体４でスクリー
ン印刷等により被覆した工程の断面図である。このと
き、透明誘電体４の前面ガラス基板１の表面に対する被
覆範囲は、母電極３の配線終端部に設けられたフレキシ
ブルプリント基板の接続用の電極端子部を除いた範囲で
被覆される。
【０００７】最後に、図９（ｅ）は透明誘電体４上にＭ
ｇＯの保護膜５を真空蒸着法等により形成した工程の断
面図を示す。このとき、保護膜５の透明誘電体４の表面
に対する被覆範囲は、母電極３の配線終端部に設けられ
たフレキシブルプリント基板の接続用の電極端子部を除
いた範囲で被覆される。
ｇＯの保護膜５を真空蒸着法等により形成した工程の断
面図を示す。このとき、保護膜５の透明誘電体４の表面
に対する被覆範囲は、母電極３の配線終端部に設けられ
たフレキシブルプリント基板の接続用の電極端子部を除
いた範囲で被覆される。
【０００８】図１０は従来のＡＣ型ＰＤＰにおける背面
パネルの配線終端部付近の平面図である。図において、
６は背面ガラス基板、７はＷ電極、８は誘電体である。
また、図１１は図１０のＢ’Ｂ’断面を示す断面図であ
る。
パネルの配線終端部付近の平面図である。図において、
６は背面ガラス基板、７はＷ電極、８は誘電体である。
また、図１１は図１０のＢ’Ｂ’断面を示す断面図であ
る。
【０００９】図１２は、従来のＡＣ型ＰＤＰにおける背
面パネルの製造過程を示す図である。図１２（ａ）は背
面ガラス基板６を示す断面図であり、この背面ガラス基
板６は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスであ
る。図１２（ｂ）は背面ガラス基板６の表面上にＷ電極
７を形成した工程の断面図であり、Ｗ電極７は、アドレ
ス電極とも称され、一般的には、スパッタ法およびフォ
トリソエッチング法を用いて形成されるＣｒ／Ｃｕ／Ｃ
ｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの薄膜金属の積層構造、ある
いは、スクリーン印刷法やフォトペースト法を用いて形
成されるＡｇ粒子とガラスパウダーの焼結体である銀電
極構造が用いられる。また、背面ガラス基板６の表面と
は、前面パネルと対向する背面ガラス基板６の面を示
す。
面パネルの製造過程を示す図である。図１２（ａ）は背
面ガラス基板６を示す断面図であり、この背面ガラス基
板６は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスであ
る。図１２（ｂ）は背面ガラス基板６の表面上にＷ電極
７を形成した工程の断面図であり、Ｗ電極７は、アドレ
ス電極とも称され、一般的には、スパッタ法およびフォ
トリソエッチング法を用いて形成されるＣｒ／Ｃｕ／Ｃ
ｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの薄膜金属の積層構造、ある
いは、スクリーン印刷法やフォトペースト法を用いて形
成されるＡｇ粒子とガラスパウダーの焼結体である銀電
極構造が用いられる。また、背面ガラス基板６の表面と
は、前面パネルと対向する背面ガラス基板６の面を示
す。
【００１０】図１２（ｃ）はＷ電極７を含む背面ガラス
基板６の表面を誘電体８でスクリーン印刷等により被覆
した工程の断面図である。このとき、誘電体８の背面ガ
ラス基板６の表面に対する被覆範囲は、Ｗ電極７の配線
終端部に設けられたフレキシブルプリント基板の接続用
の電極端子部を除いた範囲で被覆される。
基板６の表面を誘電体８でスクリーン印刷等により被覆
した工程の断面図である。このとき、誘電体８の背面ガ
ラス基板６の表面に対する被覆範囲は、Ｗ電極７の配線
終端部に設けられたフレキシブルプリント基板の接続用
の電極端子部を除いた範囲で被覆される。
【００１１】図１２（ｄ）は誘電体８上に隔壁９をスク
リーン印刷法やサンドブラスト法等により形成した工程
の断面図である。この工程の後、所定の位置にある隔壁
９の側壁および底部に赤色蛍光体１０をスクリーン印刷
等により形成する。同様にして、緑色蛍光体１１と青色
蛍光体１２を形成する。
リーン印刷法やサンドブラスト法等により形成した工程
の断面図である。この工程の後、所定の位置にある隔壁
９の側壁および底部に赤色蛍光体１０をスクリーン印刷
等により形成する。同様にして、緑色蛍光体１１と青色
蛍光体１２を形成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＰ
ＤＰでは、母電極およびＷ電極は、電極端子部が完全に
露出した構造となっているため、ＰＤＰの電極材料の如
何に関わらず、隣接した電極端子間の電位差により発生
する電界により金属が容易にマイグレーションを起こ
す。つまり、上記電界により陽極から金属イオンが溶け
だし、この金属イオンが陰極側で金属として析出しつい
には両電極間が短絡を起こしていた。
ＤＰでは、母電極およびＷ電極は、電極端子部が完全に
露出した構造となっているため、ＰＤＰの電極材料の如
何に関わらず、隣接した電極端子間の電位差により発生
する電界により金属が容易にマイグレーションを起こ
す。つまり、上記電界により陽極から金属イオンが溶け
だし、この金属イオンが陰極側で金属として析出しつい
には両電極間が短絡を起こしていた。
【００１３】また、ＰＤＰの電極材料がＡｇとガラスパ
ウダーの焼結体より成る銀電極構造の場合、焼結させる
ための焼成において銀電極には熱収縮が起こる。完全な
露出構造となっている電極端子部は、誘電体の焼成など
電極形成以降の熱プロセスにおいてもその熱プロセスに
応じた熱収縮が起こる。この熱収縮により発生する収縮
応力が銀電極とガラス基板との密着強度より大きい場合
は、銀電極のめくれや剥離を引き起こす。あるいは、熱
収縮により発生する収縮応力がガラス基板の表面剥離強
度よりも大きい場合は、ガラス基板の表面のクラックや
剥離を引き起こす。
ウダーの焼結体より成る銀電極構造の場合、焼結させる
ための焼成において銀電極には熱収縮が起こる。完全な
露出構造となっている電極端子部は、誘電体の焼成など
電極形成以降の熱プロセスにおいてもその熱プロセスに
応じた熱収縮が起こる。この熱収縮により発生する収縮
応力が銀電極とガラス基板との密着強度より大きい場合
は、銀電極のめくれや剥離を引き起こす。あるいは、熱
収縮により発生する収縮応力がガラス基板の表面剥離強
度よりも大きい場合は、ガラス基板の表面のクラックや
剥離を引き起こす。
【００１４】上記の剥離やめくれやクラックの発生頻度
は電極の形状に依存し、一般的には電極端子部のような
電極終端部で頻度が高く、また、電極の幅および膜厚が
大きいほど頻度が高い傾向にある。
は電極の形状に依存し、一般的には電極端子部のような
電極終端部で頻度が高く、また、電極の幅および膜厚が
大きいほど頻度が高い傾向にある。
【００１５】この発明は、上述のような、マイグレーシ
ョンの問題点、および、電極端子部の剥離やめくれの問
題点を解決するためになされたものである。
ョンの問題点、および、電極端子部の剥離やめくれの問
題点を解決するためになされたものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプラズマ
ディスプレイパネルにおいては、電極の配線終端部に設
けられた接続用の電極端子部上に電極端子部より小さい
開口部を形成するように電極とガラス基板とを被覆する
誘電体を備えたものである。
ディスプレイパネルにおいては、電極の配線終端部に設
けられた接続用の電極端子部上に電極端子部より小さい
開口部を形成するように電極とガラス基板とを被覆する
誘電体を備えたものである。
【００１７】また、ガラス基板が前面ガラス基板、誘電
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であるものである。
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であるものである。
【００１８】さらに、上記ガラス基板が前面ガラス基
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であるものである。
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であるものである。
【００１９】また、ガラス基板が背面ガラス基板、電極
がＷ電極であるものである。
がＷ電極であるものである。
【００２０】さらにまた、この発明に係るプラズマディ
スプレイパネル製造方法においては、ガラス基板に電極
をパターニングして形成する電極形成工程と、電極の配
線終端部に設けられた接続用の電極端子部に開口部を形
成するように電極とガラス基板とを誘電体で被覆する誘
電体被覆工程とを備えたものである。
スプレイパネル製造方法においては、ガラス基板に電極
をパターニングして形成する電極形成工程と、電極の配
線終端部に設けられた接続用の電極端子部に開口部を形
成するように電極とガラス基板とを誘電体で被覆する誘
電体被覆工程とを備えたものである。
【００２１】また、ガラス基板が前面ガラス基板、誘電
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であるものである。
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であるものである。
【００２２】さらに、上記ガラス基板が前面ガラス基
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であるものである。
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であるものである。
【００２３】また、ガラス基板が背面ガラス基板、電極
がＷ電極であるものである。
がＷ電極であるものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明にお
けるＰＤＰにおける前面パネルの配線終端部付近の平面
図、図２は図１におけるＡＡ断面図、図３は本発明にお
ける前面パネルの製造過程を示す図である。図におい
て、１はＰＤＰパネルの前面に位置するガラス基板であ
る前面ガラス基板、３は前面ガラス基板１の表面に形成
された電極である母電極、４は母電極３の配線終端部に
設けられた接続用の電極端子部上に該電極端子部より小
さい開口部を形成するように母電極３と前面ガラス基板
１とを被覆する誘電体である透明誘電体、２は前面ガラ
ス基板１と透明誘電体４との間に位置する透明電極、５
は保護膜である。
けるＰＤＰにおける前面パネルの配線終端部付近の平面
図、図２は図１におけるＡＡ断面図、図３は本発明にお
ける前面パネルの製造過程を示す図である。図におい
て、１はＰＤＰパネルの前面に位置するガラス基板であ
る前面ガラス基板、３は前面ガラス基板１の表面に形成
された電極である母電極、４は母電極３の配線終端部に
設けられた接続用の電極端子部上に該電極端子部より小
さい開口部を形成するように母電極３と前面ガラス基板
１とを被覆する誘電体である透明誘電体、２は前面ガラ
ス基板１と透明誘電体４との間に位置する透明電極、５
は保護膜である。
【００２５】図３は、本発明にかかるＡＣ型ＰＤＰの前
面パネルの製造過程を示す図である。図３（ａ）は前面
ガラス基板１を示す断面図であり、この前面ガラス基板
１は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスであ
る。図３（ｂ）は前面ガラス基板１の表面上に透明電極
２を形成した電極形成工程の断面図であり、透明電極２
は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等を用いた可視光が透
過可能（透明）な電極であり、フォトリソエッチング法
やフォトリソリフトオフ法によってパターニングされ
る。
面パネルの製造過程を示す図である。図３（ａ）は前面
ガラス基板１を示す断面図であり、この前面ガラス基板
１は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスであ
る。図３（ｂ）は前面ガラス基板１の表面上に透明電極
２を形成した電極形成工程の断面図であり、透明電極２
は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等を用いた可視光が透
過可能（透明）な電極であり、フォトリソエッチング法
やフォトリソリフトオフ法によってパターニングされ
る。
【００２６】図３（ｃ）は透明電極２上に母電極３を積
層して形成した工程の断面図である。この母電極３に
は、スパッタ法およびフォトリソエッチング法を用いて
形成されるＣｒ／Ｃｕ／ＣｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの
薄膜金属の積層構造、あるいは、スクリーン印刷法やフ
ォトペースト法を用いて形成されるＡｇ粒子とガラスパ
ウダーの焼結体である銀電極構造を用いる。
層して形成した工程の断面図である。この母電極３に
は、スパッタ法およびフォトリソエッチング法を用いて
形成されるＣｒ／Ｃｕ／ＣｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの
薄膜金属の積層構造、あるいは、スクリーン印刷法やフ
ォトペースト法を用いて形成されるＡｇ粒子とガラスパ
ウダーの焼結体である銀電極構造を用いる。
【００２７】図３（ｄ）は、透明電極２および母電極３
を含む前面ガラス基板１の表面に、電極端子部に開口部
を備えた透明誘電体４を被覆する誘電体被覆工程の断面
図である。電極端子部に開口部を有する透明誘電体４の
形成には、スクリーン印刷やフォトリソリフトオフ法や
サンドブラスト法等を用いる。
を含む前面ガラス基板１の表面に、電極端子部に開口部
を備えた透明誘電体４を被覆する誘電体被覆工程の断面
図である。電極端子部に開口部を有する透明誘電体４の
形成には、スクリーン印刷やフォトリソリフトオフ法や
サンドブラスト法等を用いる。
【００２８】図３（ｅ）は透明誘電体４上にＭｇＯの保
護膜５を真空蒸着法等により形成する断面図である。こ
のとき、保護膜５の透明誘電体４の表面に対する被覆範
囲は、母電極３の配線終端部に設けられたフレキシブル
プリント基板の接続用の電極端子部を除いた範囲とな
る。
護膜５を真空蒸着法等により形成する断面図である。こ
のとき、保護膜５の透明誘電体４の表面に対する被覆範
囲は、母電極３の配線終端部に設けられたフレキシブル
プリント基板の接続用の電極端子部を除いた範囲とな
る。
【００２９】図４は本発明におけるＰＤＰにおける背面
パネルの配線終端部付近の平面図、図５は図４における
ＢＢ断面図、図６は本発明における背面パネルの製造過
程を示す図である。図において、６はＰＤＰパネルの背
面に位置するガラス基板である背面ガラス基板、７は背
面ガラス基板６の表面に形成された電極であるＷ電極、
８はＷ電極７の配線終端部に設けられた接続用の電極端
子部上に該電極端子部より小さい開口部を形成するよう
にＷ電極７と背面ガラス基板６とを被覆する誘電体、９
は隔壁、１０は赤色蛍光体、１１は緑色蛍光体、１２は
青色蛍光体である。
パネルの配線終端部付近の平面図、図５は図４における
ＢＢ断面図、図６は本発明における背面パネルの製造過
程を示す図である。図において、６はＰＤＰパネルの背
面に位置するガラス基板である背面ガラス基板、７は背
面ガラス基板６の表面に形成された電極であるＷ電極、
８はＷ電極７の配線終端部に設けられた接続用の電極端
子部上に該電極端子部より小さい開口部を形成するよう
にＷ電極７と背面ガラス基板６とを被覆する誘電体、９
は隔壁、１０は赤色蛍光体、１１は緑色蛍光体、１２は
青色蛍光体である。
【００３０】図６は、本発明にかかるＡＣ型ＰＤＰの背
面パネルの製造過程を示す図である。図６（ａ）は背面
ガラス基板６を示す断面図であり、この背面ガラス基板
６は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスであ
る。図６（ｂ）は背面ガラス基板６の表面上にＷ電極７
を形成した電極形成工程の断面図であり、Ｗ電極７は、
アドレス電極とも称され、一般的には、スパッタ法およ
びフォトリソエッチング法を用いて形成されるＣｒ／Ｃ
ｕ／ＣｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの薄膜金属の積層構
造、あるいは、スクリーン印刷法やフォトペースト法を
用いて形成されるＡｇ粒子とガラスパウダーの焼結体で
ある銀電極構造が用いられる。
面パネルの製造過程を示す図である。図６（ａ）は背面
ガラス基板６を示す断面図であり、この背面ガラス基板
６は、ソーダライムガラス等を用いた平面ガラスであ
る。図６（ｂ）は背面ガラス基板６の表面上にＷ電極７
を形成した電極形成工程の断面図であり、Ｗ電極７は、
アドレス電極とも称され、一般的には、スパッタ法およ
びフォトリソエッチング法を用いて形成されるＣｒ／Ｃ
ｕ／ＣｒやＣｒ／Ａｌ／Ｃｒなどの薄膜金属の積層構
造、あるいは、スクリーン印刷法やフォトペースト法を
用いて形成されるＡｇ粒子とガラスパウダーの焼結体で
ある銀電極構造が用いられる。
【００３１】図６（ｃ）は、Ｗ電極７を含む背面ガラス
基板６の表面に、電極端子部に開口部を備えた誘電体８
を被覆する誘電体被覆工程の断面図である。電極端子部
に開口部を有する誘電体８の形成には、スクリーン印刷
やフォトリソリフトオフ法やサンドブラスト法等を用い
る。
基板６の表面に、電極端子部に開口部を備えた誘電体８
を被覆する誘電体被覆工程の断面図である。電極端子部
に開口部を有する誘電体８の形成には、スクリーン印刷
やフォトリソリフトオフ法やサンドブラスト法等を用い
る。
【００３２】図６（ｄ）は誘電体８上に印刷法やサンド
ブラスト法等により形成された隔壁９を示す断面図であ
る。この工程後、所定の位置における隔壁９の側壁およ
び底部に赤色蛍光体１０をスクリーン印刷等により形成
する。同様にして、緑色蛍光体１１と青色蛍光体１２を
形成する。
ブラスト法等により形成された隔壁９を示す断面図であ
る。この工程後、所定の位置における隔壁９の側壁およ
び底部に赤色蛍光体１０をスクリーン印刷等により形成
する。同様にして、緑色蛍光体１１と青色蛍光体１２を
形成する。
【００３３】以上のように、本発明のＰＤＰにおいて
は、母電極およびＷ電極は、電極端子部は一部の表面を
除いて透明誘電体あるいは誘電体で被覆した構造として
いるため、マイグレーション、および、電極端子部の剥
離やめくれを抑止する。また、透明誘電体あるいは誘電
体を電極端子部表面のみを部分露出させる開口構造とし
たことにより、隣接した電極端子間の電位差により発生
する電界による金属の溶けだしに対して透明誘電体ある
いは誘電体がバリアーとなりマイグレーションの発生を
抑止するとともに、電極材料がＡｇとガラスパウダーの
焼結体より成る銀電極構造の場合、電極形成以降の熱プ
ロセスでの熱収縮による電極端子部の剥離やめくれの発
生を抑止する。
は、母電極およびＷ電極は、電極端子部は一部の表面を
除いて透明誘電体あるいは誘電体で被覆した構造として
いるため、マイグレーション、および、電極端子部の剥
離やめくれを抑止する。また、透明誘電体あるいは誘電
体を電極端子部表面のみを部分露出させる開口構造とし
たことにより、隣接した電極端子間の電位差により発生
する電界による金属の溶けだしに対して透明誘電体ある
いは誘電体がバリアーとなりマイグレーションの発生を
抑止するとともに、電極材料がＡｇとガラスパウダーの
焼結体より成る銀電極構造の場合、電極形成以降の熱プ
ロセスでの熱収縮による電極端子部の剥離やめくれの発
生を抑止する。
【００３４】以上の実施の形態により以下に示す効果を
奏する。
奏する。
【００３５】電極の配線終端部に設けられた接続用の電
極端子部上に電極端子部より小さい開口部を形成するよ
うに電極とガラス基板とを被覆する誘電体を備えたこと
により、マイグレーション、および、電極端子部の剥離
やめくれを抑止することができる。
極端子部上に電極端子部より小さい開口部を形成するよ
うに電極とガラス基板とを被覆する誘電体を備えたこと
により、マイグレーション、および、電極端子部の剥離
やめくれを抑止することができる。
【００３６】また、ガラス基板が前面ガラス基板、誘電
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であることにより、前面パネルにおい
て、マイグレーション、および、電極端子部の剥離やめ
くれを抑止することができる。
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であることにより、前面パネルにおい
て、マイグレーション、および、電極端子部の剥離やめ
くれを抑止することができる。
【００３７】さらに、上記ガラス基板が前面ガラス基
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であることにより、前面パ
ネルにおいて、マイグレーション、および、電極端子部
の剥離やめくれを抑止することができる。
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であることにより、前面パ
ネルにおいて、マイグレーション、および、電極端子部
の剥離やめくれを抑止することができる。
【００３８】また、ガラス基板が背面ガラス基板、電極
がＷ電極であることにより、背面パネルにおいて、マイ
グレーション、および、電極端子部の剥離やめくれを抑
止することができる。
がＷ電極であることにより、背面パネルにおいて、マイ
グレーション、および、電極端子部の剥離やめくれを抑
止することができる。
【００３９】さらにまた、ガラス基板に電極をパターニ
ングして形成する電極形成工程と、電極の配線終端部に
設けられた接続用の電極端子部に開口部を形成するよう
に電極とガラス基板とを誘電体で被覆する誘電体被覆工
程とを備えたことにより、ＰＤＰパネルにおけるマイグ
レーション、および、電極端子部の剥離やめくれを抑止
することができる。
ングして形成する電極形成工程と、電極の配線終端部に
設けられた接続用の電極端子部に開口部を形成するよう
に電極とガラス基板とを誘電体で被覆する誘電体被覆工
程とを備えたことにより、ＰＤＰパネルにおけるマイグ
レーション、および、電極端子部の剥離やめくれを抑止
することができる。
【００４０】また、ガラス基板が前面ガラス基板、誘電
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であることにより、前面パネルにおい
て、マイグレーション、および、電極端子部の剥離やめ
くれを抑止することができる。
体が透明誘電体、電極が上記透明誘電体上に積層して形
成される母電極であることにより、前面パネルにおい
て、マイグレーション、および、電極端子部の剥離やめ
くれを抑止することができる。
【００４１】さらに、上記ガラス基板が前面ガラス基
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であることにより、前面パ
ネルにおいて、マイグレーション、および、電極端子部
の剥離やめくれを抑止することができる。
板、上記誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラ
ス基板上に形成される母電極であることにより、前面パ
ネルにおいて、マイグレーション、および、電極端子部
の剥離やめくれを抑止することができる。
【００４２】また、ガラス基板が背面ガラス基板、電極
がＷ電極であるものであることにより、背面パネルにお
いて、マイグレーション、および、電極端子部の剥離や
めくれを抑止することができる。
がＷ電極であるものであることにより、背面パネルにお
いて、マイグレーション、および、電極端子部の剥離や
めくれを抑止することができる。
【００４３】
【発明の効果】以上、本発明によれば、ＰＤＰパネルに
おけるマイグレーションの抑止、および、電極端子部の
剥離やめくれの抑止の効果を奏する。
おけるマイグレーションの抑止、および、電極端子部の
剥離やめくれの抑止の効果を奏する。
【図１】 本発明のＡＣ型ＰＤＰにおける前面パネルの
配線終端部付近の平面図である。
配線終端部付近の平面図である。
【図２】 本発明のＡＣ型ＰＤＰにおける前面パネルの
配線終端部付近の断面図である。
配線終端部付近の断面図である。
【図３】 本発明のＡＣ型ＰＤＰにおける前面パネルの
製造過程を示す図である。
製造過程を示す図である。
【図４】 本発明のＡＣ型ＰＤＰにおける背面パネルの
配線終端部付近の平面図である。
配線終端部付近の平面図である。
【図５】 本発明のＡＣ型ＰＤＰにおける背面パネルの
配線終端部付近の断面図である。
配線終端部付近の断面図である。
【図６】 本発明のＡＣ型ＰＤＰにおける背面パネルの
製造過程を示す図である。
製造過程を示す図である。
【図７】 従来のＡＣ型ＰＤＰにおける前面パネルの配
線終端部付近の平面図である。
線終端部付近の平面図である。
【図８】 従来のＡＣ型ＰＤＰにおける前面パネルの配
線終端部付近の断面図である。
線終端部付近の断面図である。
【図９】 従来のＡＣ型ＰＤＰにおける前面パネルの製
造過程を示す図である。
造過程を示す図である。
【図１０】 従来のＡＣ型ＰＤＰにおける背面パネルの
配線終端部付近の平面図である。
配線終端部付近の平面図である。
【図１１】 従来のＡＣ型ＰＤＰにおける背面パネルの
配線終端部付近の断面図である。
配線終端部付近の断面図である。
【図１２】 従来のＡＣ型ＰＤＰにおける背面パネルの
製造過程を示す図である。
製造過程を示す図である。
１ 前面ガラス基板、 ２ 透明電極、 ３ 母電極、
４ 透明誘電体、５ 保護膜、 ６ 背面ガラス基
板、 ７ Ｗ電極、 ８ 誘電体、 ９ 隔壁、 １０
赤色蛍光体、 １１ 緑色蛍光体、 １２ 青色蛍光
体。
４ 透明誘電体、５ 保護膜、 ６ 背面ガラス基
板、 ７ Ｗ電極、 ８ 誘電体、 ９ 隔壁、 １０
赤色蛍光体、 １１ 緑色蛍光体、 １２ 青色蛍光
体。
Claims (8)
- 【請求項１】 ガラス基板と、 該ガラス基板の表面に形成された電極と、 該電極の配線終端部に設けられた接続用の電極端子部上
に該電極端子部より小さい開口部を形成するように上記
電極と上記ガラス基板とを被覆する誘電体とを備えたこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項２】 上記ガラス基板が前面ガラス基板、上記
誘電体が透明誘電体、上記電極が上記透明誘電体上に積
層して形成される母電極であることを特徴とする請求項
１に記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項３】 上記ガラス基板が前面ガラス基板、上記
誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラス基板上
に形成される母電極であることを特徴とする請求項１に
記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項４】 上記ガラス基板が背面ガラス基板、上記
電極がＷ電極であることを特徴とする請求項１に記載の
プラズマディスプレイパネル。 - 【請求項５】 ガラス基板に電極をパターニングして形
成する電極形成工程と、 上記電極の配線終端部に設けられた接続用の電極端子部
に開口部を形成するように上記電極と上記ガラス基板と
を誘電体で被覆する誘電体被覆工程とを備えたことを特
徴とするプラズマディスプレイパネル製造方法。 - 【請求項６】 上記ガラス基板が前面ガラス基板、上記
誘電体が透明誘電体、上記電極が上記透明誘電体上に積
層して形成される母電極であることを特徴とする請求項
５に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。 - 【請求項７】 上記ガラス基板が前面ガラス基板、上記
誘電体が透明誘電体、上記電極が上記前面ガラス基板上
に形成される母電極であることを特徴とする請求項５に
記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。 - 【請求項８】 上記ガラス基板が背面ガラス基板、上記
電極がＷ電極であることを特徴とする請求項５に記載の
プラズマディスプレイパネル製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194682A JP2003016946A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | プラズマディスプレイパネルとプラズマディスプレイパネル製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194682A JP2003016946A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | プラズマディスプレイパネルとプラズマディスプレイパネル製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016946A true JP2003016946A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19032774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001194682A Pending JP2003016946A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | プラズマディスプレイパネルとプラズマディスプレイパネル製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003016946A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100719034B1 (ko) * | 2005-07-06 | 2007-05-16 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 |
| JP2007335090A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| US20100259467A1 (en) * | 2009-04-13 | 2010-10-14 | Chimei Innolux Corporation | Display panel and system for displaying images utilizing the same |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001194682A patent/JP2003016946A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100719034B1 (ko) * | 2005-07-06 | 2007-05-16 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 |
| JP2007335090A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| US20100259467A1 (en) * | 2009-04-13 | 2010-10-14 | Chimei Innolux Corporation | Display panel and system for displaying images utilizing the same |
| US8716927B2 (en) * | 2009-04-13 | 2014-05-06 | Chimei Innolux Corporation | Display panel and system for displaying images utilizing the same |
| US9035544B2 (en) | 2009-04-13 | 2015-05-19 | Innolux Corporation | Display panel and system for displaying images utilizing the same |
| US9263508B2 (en) | 2009-04-13 | 2016-02-16 | Innolux Corporation | Display panel and system for displaying images utilizing the same |
| US9960217B2 (en) | 2009-04-13 | 2018-05-01 | Innolux Corporation | Display panel and system for displaying images utilizing the same |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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