JPH08298234A - 真空処理装置及びその運転方法 - Google Patents

真空処理装置及びその運転方法

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JPH08298234A
JPH08298234A JP12588995A JP12588995A JPH08298234A JP H08298234 A JPH08298234 A JP H08298234A JP 12588995 A JP12588995 A JP 12588995A JP 12588995 A JP12588995 A JP 12588995A JP H08298234 A JPH08298234 A JP H08298234A
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vacuum
exhaust
processing chamber
processing
flow path
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JP12588995A
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English (en)
Inventor
Teruo Iwata
輝夫 岩田
Kazuichi Hayashi
和一 林
Kenji Yamaguchi
建治 山口
Hisaya Suzuki
寿哉 鈴木
Takuya Sakai
拓哉 坂井
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Tokyo Electron Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空処理を行うための処理室に真空排気のた
めの排気路を接続し、この排気路中に生成物を捕集する
トラップを設けた真空処理装置について装置のダウンタ
イムを少なくすること。 【構成】 処理室2に排気管31及びターボ分子ポンプ
41を接続し、その下流側の排気路の一部を並列化して
両流路50、60に夫々トラップ6、7を設けると共に
トラップ6、7の両側にバルブ51(61)、52(6
2)を設け、トラップ6、7には洗浄液の供給管7
(8)、排液管72、乾燥ガスの供給管73(83)及
び排気管74(84)を接続する。そして一方のトラッ
プ6(7)を使用しているときは他方のトラップ7
(6)の両側のバルブを閉じて例えば洗浄水を供給して
生成物を洗浄し、次いで乾燥ガスで内部を乾燥する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置及びその
運転方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおいて
は、真空雰囲気中で処理ガスを用いて半導体ウエハ(以
下「ウエハ」という)に対して種々の処理、例えばCV
D、エッチングあるいはアッシングなどの処理が行われ
る。このような真空処理を行う場合、処理ガス中の成分
同士の反応、あるいは処理ガスの成分とウエハ表面の成
分との反応に基づく反応生成物が処理室の排気口から排
気路を通じて排出されていくが、排気路中にこれらが付
着すると排気管、バルブ及び真空ポンプを洗浄しなけれ
ばならない。このような排気系の洗浄は、排気管やバル
ブや真空ポンプの取り外し、真空ポンプの洗浄といった
面倒な作業を伴うし、また反応生成物が腐食性を有して
いる場合には、排気管等の腐食を引き起こすため、反応
生成物の排気系への付着を極力抑えることが必要であ
る。
【0003】そこで従来では反応生成物の排気系への付
着を防止するため図4に示すように真空処理装置を構成
していた。図4において1は気密な処理室であり、この
処理室1内にはヒータを内蔵した、ウエハWの載置台1
1及び処理ガスの導入部12が設けられている。また処
理室1には、ターボ分子ポンプ13及びドライポンプ1
4が設けられた排気管15が接続されており、先ずドラ
イポンプ14で分岐路16を介して所定の真空度まで真
空引きした後ターボ分子ポンプ13で更に高い真空度ま
で真空引きできるように排気系が構成されている。
【0004】そしてターボ分子ポンプ13の上流側には
トラップ17を介設すると共に処理室1の排気口からト
ラップ17までの排気路の外周囲に加熱手段例えばテー
プヒータを巻装しこれにより排気路を加熱して排気路へ
の反応生成物の付着を防止し、トラップ17において反
応生成物の昇華点以下の温度に冷却することにより強制
的に反応生成物を析出させ、その下流側における排気系
への反応生成物の付着を防止している。なお図中Va、
Vb、Vcはバルブである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで前記トラップ
17は定期的に洗浄する必要があるが、その洗浄時には
ウエハWに対して処理ができないので装置のダウンタイ
ムが発生していた。トラップ17を洗浄する場合、先ず
トラップ17を排気管15から取り外し、内部を洗浄液
で洗浄した後乾燥させ、排気管15に装着するようにし
ていたため、前記ダウンタイムが長く、そのためスルー
プットの低下の要因の一つになっていたし、またトラッ
プ17の洗浄のための作業が頻わしいという問題もあっ
た。
【0006】更に処理室1とターボ分子ポンプ13との
間の排気管15の管径は、ターボ分子ポンプ13の排気
能力を損わないように大きなコンダクタンスを得るため
に例えば4〜8インチ程度とされており、従ってこの部
分に介設されるトラップ17も大型のものが必要であっ
た。そしてまたトラップ17がターボ分子ポンプ13の
上流側に配置されていると洗浄後にトラップ17に残っ
ている水分が処理室1内に流入して処理室1内を腐食さ
せあるいはウエハWの処理に悪影響を及ぼすおそれがあ
った。
【0007】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、トラップの洗浄と被処理体に
対する処理とを並行して行うことができ、これによりス
ループットを向上させることのできる真空処理装置及び
その運転方法を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、トラップを小型化す
ることのできる真空処理装置及びその運転方法を提供す
ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、処理
ガスを導入して真空雰囲気下で被処理体に対して真空処
理を行うための気密な処理室と、この処理室に接続され
た排気路とを有する真空処理装置において、前記排気路
中に設けられ、互いに並列に接続された第1の流路及び
第2の流路と、前記第1の流路及び第2の流路に夫々設
けられ、前記処理室から排気された生成物を捕集する第
1の捕集部及び第2の捕集部と、前記第1の流路及び第
2の流路において第1の捕集部及び第2の捕集部の各上
流と下流側とに設けられたバルブと、を備えたことを特
徴とする。
【0010】請求項2の発明は、処理ガスを導入して真
空雰囲気下で被処理体に対して真空処理を行うための気
密な処理室と、この処理室に接続された排気路と、この
排気路中に下流側から順に設けられた第1の真空排気手
段、及び第1の真空排気手段よりも真空排気能力の大き
い第2の真空排気手段と、を有する真空処理装置におい
て、前記第1の真空排気手段及び第2の真空排気手段の
間の排気路中に設けられ、互いに並列に接続された第1
の流路及び第2の流路と、前記第1の流路及び第2の流
路に夫々設けられ、前記処理室から排気された生成物を
捕集する第1の捕集部及び第2の捕集部と、前記第1の
流路及び第2の流路において第1の捕集部及び第2の捕
集部の各上流と下流側とに設けられたバルブと、前記第
1の捕集部及び第2の捕集部の上流側の排気路と第2の
真空排気手段との各内面を、前記生成物が析出する温度
以上の温度に加熱するための加熱手段と、を備えたこと
を特徴とする。
【0011】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の真空処理装置において、第1の捕集部及び第2の捕集
部は、生成物を析出させるための冷却手段と、捕集した
生成物を洗浄液で洗浄するために捕集室に接続された洗
浄液の供給路及び排液路と、前記捕集室内を乾燥ガスで
乾燥させるために捕集室に接続された乾燥ガスの供給路
及び排気路と、を備えていることを特徴とする。
【0012】請求項4の発明は、処理ガスを導入して真
空雰囲気下で被処理体に対して真空処理を行うための気
密な処理室と、この処理室に接続された排気路と、この
排気路中に下流側から順に設けられた第1の真空排気手
段、及び第1の真空排気手段よりも真空排気能力の大き
い第2の真空排気手段と、を有する真空処理装置におい
て、前記第1の真空排気手段及び第2の真空排気手段の
間の排気路中に設けられ、前記処理室から排気された生
成物を捕集する捕集部と、前記捕集部よりも上流側の排
気路及び第2の真空排気手段の各内面を、前記生成物が
析出する温度以上の温度に加熱するための加熱手段と、
を備えていることを特徴とする。
【0013】請求項5の発明は、処理ガスを導入して真
空雰囲気下で被処理体に対して真空処理を行うための気
密な処理室と、この処理室に接続された排気路とを有す
る真空処理装置において、前記排気路の一部を並列化し
て一方及び他方の流路に夫々第1の捕集部及び第2の捕
集部を設け、前記第1の捕集部の両側のバルブを閉じる
工程と、次いでこの第1の捕集部内に洗浄液を供給し
て、析出された生成物を除去する工程と、その後前記第
1の捕集部内に乾燥ガスを供給して捕集部内を乾燥させ
る工程と、前記第1の捕集部の両側のバルブが閉じられ
ている間に第2の捕集部を通じて処理室内を真空排気す
る工程と、を含むことを特徴とする。
【0014】
【作用】第1の捕集部の両側のバルブを開いておくこと
により処理室から排気されたガスが第1の捕集部内を流
れ、ガス中の反応生成物が第1の捕集部にて析出し除去
される。この間第2の捕集部の両側のバルブを閉じてお
き、第1の捕集部を洗浄するときには第1の捕集部の両
側のバルブを閉じ、第2の捕集部の両側のバルブを開い
て第2の捕集部により反応生成物の析出を行い、その間
に第1の捕集部の洗浄を行う。この場合洗浄液供給管及
び乾燥ガスの供給管を捕集部に設けておけば、自動洗浄
を行うことができ便利である。また捕集部を第2の真空
排気手段の下流側に設ければ、この部分のコンダクタン
スは上流側に比べて小さくてよいから捕集部を小型化で
き、そしてこの真空排気手段を加熱することにより、真
空排気手段へ反応生成物が付着するおそれもない。
【0015】
【実施例】図1は本発明の実施例に係るガス処理装置を
示し、この実施例のガス処理装置は枚葉式の熱CVD装
置として構成されている。
【0016】図1中2はCVDを行うための気密シール
構造を有する処理室であり、この処理室2内の底部に
は、被処理体である半導体ウエハWを保持すると共に所
定温度に加熱するためのヒータ20を備えたウエハ載置
台21が設けられている。前記処理室2の上部には、処
理ガスを処理室2内に供給するための処理ガス供給部2
2がウエハ保持台21に対向して配設されており、前記
処理ガス供給部22は、例えば処理ガスであるTiCl
4 ガスを供給するための第1のガス供給管23及び例え
ば処理ガスであるNH3 ガスを供給するための第2のガ
ス供給管24の先端部をガス噴射板25に夫々接続して
構成されている。前記第1のガス供給管23、24は図
示しないTiCl4 の液体ソース及びNH3 の気体供給
源に接続されている。また処理室2の側壁には搬出入口
を開閉するためのゲートバルブG1、G2が設けられて
いる。
【0017】前記処理室2の底部には、例えば管径4〜
8インチの排気路をなす排気管31の一端が接続されて
おり、この排気管31の他端側にはバルブ32を介して
ターボ分子ポンプ41が接続されている。ターボ分子ポ
ンプ41の下流側には例えば管径1〜2インチの排気路
をなす排気管33の一端が接続されており、この排気管
33の他端側には、第1の流路である排気管50及び第
2の流路である排気管60の並列流路を介してドライポ
ンプ42が接続されている。また前記排気管31からは
分岐路34が分岐され、この分岐路34はバルブ35を
介して、前記並列流路の下流側に接続されている。この
例では、ドライポンプ42及びターボ分子ポンプ41
は、夫々第1の真空排気手段及び第2の真空排気手段を
なしている。
【0018】前記第1の流路50には、上流側から順に
バルブ51、第1の捕集部をなすトラップ5及びバルブ
52が介設されると共に、第2の流路60には、上流側
から順にバルブ61、第2の捕集部をなすトラップ6及
びバルブ62が介設されている。第1のトラップ5は、
図3に示すように捕集室5a内に例えば流路と直交する
ように複数の板状のフィン5bが複数列に並ぶよう配設
され、各フィン5bは板面が、捕集室5aの入口及び出
口を結ぶラインに対して斜めを向くように構成されてい
る。
【0019】前記捕集室5aの近傍の上流側の流路50
内には捕集室5a内を洗浄するための洗浄液例えば水を
供給するための洗浄液の供給部をなす供給管7が突入し
て設けられており、この洗浄液の供給管7の先端部に
は、上流側のバルブ51の弁体及び前記フィン5bに向
けて水を噴射するように複数の噴射孔71が穿設されて
いる。ここで前記捕集室5aと上流側のバルブ51との
間の流路50は例えば鉛直方向に伸び、また捕集室5a
近傍の下流側の流路50bは鉛直方向に伸び更に途中で
水平に屈曲しており、この屈曲した部分の底面に洗浄液
の排液部をなす排液管72が設けられている。
【0020】また前記捕集室5aの上流側及び下流側に
は夫々乾燥用ガス例えばN2 ガスの供給部をなす供給管
73及びN2 ガスの排気部をなす排気管74が設けられ
ている。更に前記捕集室5a内には、冷媒例えば冷却水
を通流させる冷媒通流管75が設けられており、この冷
媒通流管75の入口側及び出口側(図3では重なってい
る)は配管76を介して冷却器77に接続されている。
なお第2のトラップ6に関しても同様の構成である。
【0021】図1ではトラップ5、6に関する洗浄の供
給管などの配管系は模式的に記載してある。図2からわ
かるように洗浄液の供給管7(8)にはバルブ53(6
3)が介設され、洗浄の排液管72(82)にはバルブ
54(64)が介設されている。またN2 ガスの供給管
73(83)にはバルブ55(65)が介設され、N2
ガスの排気管74(84)にはバルブ56(66)が介
設されている。更に冷媒通流管の入口側の配管76(8
6)にはバルブ57(67)が介設されている。そして
前記処理室1から第1のトラップ5及び第2のトラップ
6に至るまでの排気管31、50、60、バルブ32、
51、61及びターボ分子ポンプ41には、これらの内
壁面を所定温度に加熱するための加熱手段36例えばテ
ープヒータが貼装されている。また第1のトラップ5及
び第2のトラップ6と、これらトラップ5、6及びバル
ブ52、62間の排気管50、60とには、これらの内
部を加熱するための加熱手段37、38(図2では省
略)例えばテープヒータが貼装されている。
【0022】次に上述実施例の作用について述べる。先
ず分岐路34を通じてドライポンプ42により処理室2
内を例えば1〜5×10-2Torrまで真空排気し、次
いでバルブ35を閉じバルブ32を開いてターボ分子ポ
ンプ41により処理室2内を例えば10-6〜10-7To
rrまで真空排気する。その後ゲートバルブG1を開
き、図示しないロードロック室から被処理体例えばウエ
ハWを処理室2内に搬入し、載置台21上に載置する。
ウエハWが所定温度例えば500〜750℃まで加熱さ
れた後処理ガス供給部22のガス供給管23、24から
例えば夫々TiCl4 ガス及びNH3 ガスを処理室2内
に供給すると共に、ターボ分子ポンプ41の真空排気に
より所定の真空度に維持しながらウエハWの表面にTi
N(チタンナイトライド)膜を成膜する。
【0023】ここで第1の流路50のバルブ51、52
を開いているとすると、処理室2内の気体は排気管31
からターボ分子ポンプ41を通って第1の流路50側に
流れ、排気管33を介してドライポンプ42により外部
に排気される。処理室2内ではTiNの他にNH4 Cl
(塩化アンモニウム)が反応副生成物として生成され、
排気管31内に排気されるが、第1のトラップ5よりも
上流側、つまり排気管31、バルブ32、ターボ分子ポ
ンプ41、第1の流路50及びバルブ51の内面をヒー
タ36によりNH4 Clの昇華温度以上の温度例えば1
50〜180℃に加熱しておくことにより、この間では
NH4 Clは気体の状態になり、第1のトラップ5内に
入る。第1のトラップ5では冷媒例えば冷却水の通流に
より捕集室5a内が冷却されているため、NH4 Clは
フィン5bや捕集室5aの内壁面に析出し、こうしてN
H4 Clはこのトラップ5にて捕集される。
【0024】次に第1のトラップ5を洗浄する作業につ
いて図3を参照しながら説明する。先ず第1の流路のバ
ルブ51、52、及び第1のトラップ5の冷媒供給のた
めのバルブ57を閉じ、第2の流路のバルブ61、62
及び第2のトラップ5の冷媒供給のためのバルブ67を
開く。これにより処理室2内から排気された気体は第2
の流路60側を流れ、第2のトラップ6によりNH4 C
lの捕集が行われる。
【0025】そして数秒後に洗浄液供給管7のバルブ5
3を開いて洗浄水を第1のトラップ5内及びその両側の
バルブ51、52間の排気管50(第1の流路)内に供
給して満たす。その後バルブ53を閉じてNH4 Clが
水に溶解するのに十分な時間例えば1分程度放置し、洗
浄排液管72のバルブ54及びN2 ガスの供給管73の
バルブ55を開いて、N2 ガスをバルブ51、52間の
トラップ5を含む流路に圧送することにより内部の洗浄
水を排液する。
【0026】この実施例では洗浄水をバルブ51の弁体
51a及びトラップ5のフィン51bに向けて噴射して
いるので、これらを効果的に洗浄することができる。な
おバルブ54を閉じて洗浄水をバルブ51、52間に満
たして放置しておく代りに、バルブ53を開いておい
て、通流させるようにしてもよい。続いてバルブ54、
55を閉じN2 ガスの排気管74のバルブ56を開いて
図示しない例えば水封ポンプなどのグレードの低い真空
ポンプによりトラップ5を含む流路内を真空排気して減
圧し、例えば数秒後にバルブ56を閉じ、再びバルブ5
3を開いて同様の洗浄を行う。
【0027】そして3回目の洗浄時においては、バルブ
54、55を開いて内部の洗浄水をN2 ガスにより排出
させた後バルブ54を閉じバルブ56を開き、流路内に
N2ガスを通気させながら加熱手段37、38により内
部を例えば120℃に加熱して乾燥させる。この場合N
2 以外の不活性ガスあるいは乾燥空気などの乾燥ガスを
用いてもよい。
【0028】しかる後第2のトラップ60の下流側のバ
ルブ62を閉じ、例えば1秒後に第1のトラップ50下
流側のバルブ52を開き、ドライポンプ42によりバル
ブ51の下流側を真空排気して乾燥させ、数秒後にバル
ブ62を開き、こうして第1のトラップ5内の洗浄を終
了する。なおバルブ62を一瞬閉じるのは、バルブ52
を開いたときにターボ分子ポンプ41に加わる衝撃を抑
えるためである。第2のトラップ6を洗浄する場合も同
様にして実施される。また処理室2内においてTiN膜
はウエハW以外の例えば処理ガスの噴射板25や載置台
21にも付着するが、例えば定期的に処理室2内にCl
F3 ガスを供給することにより洗浄される。
【0029】上述実施例によれば、トラップ5、6を並
列に設け、一方のトラップを洗浄するときには他方のト
ラップを用いるようにしているため、装置のダウンタイ
ムの発生を防止でき、スループットが向上する。しかも
バルブを制御して、トラップの排気系からの切り離し、
洗浄、乾燥、及び排気系への接続等を自動化できるよう
にしたため、作業者によるトラップの装着、取り外し、
洗浄作業が不要になり、非常に便利である。
【0030】またターボ分子ポンプ41の下流側にトラ
ップ5、6を設けているため、トラップの小型化を図る
ことができると共に、トラップ5、6内の水分が処理室
2内に逆流して処理に対する悪影響や処理室2内の腐食
を引き起こすおそれがない。即ちターボ分子ポンプ41
の上流側では大きなコンダクタンスが必要であるため例
えば管径が4〜8インチの排気管を用いなければなら
ず、このためトラップもそれに見合う大きさのものを用
いなければならないが、ターボ分子ポンプ41の下流側
では上流側に比べてコンダクタンスが小さくてよく、例
えば排気管の管径も1〜2インチ程度と小径のものを用
いているので、トラップも小型なものを使用できる。そ
してターボ分子ポンプ41については加熱手段36で加
熱しているためターボ分子ポンプ41内への生成物例え
ばNH4 Clの付着を防止できる。この場合排気管3
1、33の加熱手段とターボ分子ポンプ41の加熱手段
とは分離されていてもよい。
【0031】以上においてターボ分子ポンプ41の下流
側に、トラップを設けるにあたっては、トラップは必ず
しも並列化されてることに限らず、例えば1個のみ用い
る構成でもよい。またトラップを並列化する場合には、
ターボ分子ポンプ41の上流側に設けてもよいし、3個
以上のトラップを並列化してもよい。更に本発明は、T
iN膜以外の成膜処理を行う場合の他、プラズマCVD
やエッチング、アッシングなどの真空処理装置について
も適用することができる。
【0032】
【発明の効果】請求項1、2、3の発明によれば、第1
のトラップ及び第2のトラップを並列化して、一方を使
用している間に他方を洗浄できるようにしているので、
装置のダウンタイムの発生を防止できる。請求項3及び
5の発明によればトラップを排気系から取り外すことな
く、洗浄作業の自動化を図ることができる。また請求項
2及び4の発明によれば、トラップの小型化を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す構成図である。
【図2】本発明の実施例に用いられるトラップの構造を
示す断面図である。
【図3】本発明の実施例に係るトラップの洗浄工程を示
す工程図である。
【図4】従来の真空処理装置の排気系を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
2 処理室 21 載置台 22 処理ガス供給部 31、33 排気管 36、37、38 加熱手段 41 ターボ分子ポンプ 42 ドライポンプ 5 第1のトラップ 6 第2のトラップ 7、8 洗浄液の供給管 72、82 洗浄液の排液管 73、83 N2 ガスの供給管 74、84 N2 ガスの排気管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 和一 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 山口 建治 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 テル・エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 鈴木 寿哉 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 坂井 拓哉 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理ガスを導入して真空雰囲気下で被処
    理体に対して真空処理を行うための気密な処理室と、こ
    の処理室に接続された排気路とを有する真空処理装置に
    おいて、 前記排気路中に設けられ、互いに並列に接続された第1
    の流路及び第2の流路と、 前記第1の流路及び第2の流路に夫々設けられ、前記処
    理室から排気された生成物を捕集する第1の捕集部及び
    第2の捕集部と、 前記第1の流路及び第2の流路において第1の捕集部及
    び第2の捕集部の各上流と下流側とに設けられたバルブ
    と、を備えたことを特徴とする真空処理装置。
  2. 【請求項2】 処理ガスを導入して真空雰囲気下で被処
    理体に対して真空処理を行うための気密な処理室と、こ
    の処理室に接続された排気路と、この排気路中に下流側
    から順に設けられた第1の真空排気手段、及び第1の真
    空排気手段よりも真空排気能力の大きい第2の真空排気
    手段と、を有する真空処理装置において、 前記第1の真空排気手段及び第2の真空排気手段の間の
    排気路中に設けられ、互いに並列に接続された第1の流
    路及び第2の流路と、 前記第1の流路及び第2の流路に夫々設けられ、前記処
    理室から排気された生成物を捕集する第1の捕集部及び
    第2の捕集部と、 前記第1の流路及び第2の流路において第1の捕集部及
    び第2の捕集部の各上流と下流側とに設けられたバルブ
    と、 前記第1の捕集部及び第2の捕集部の上流側の排気路と
    第2の真空排気手段との各内面を、前記生成物が析出す
    る温度以上の温度に加熱するための加熱手段と、を備え
    たことを特徴とする真空処理装置。
  3. 【請求項3】 第1の捕集部及び第2の捕集部は、生成
    物を析出させるための冷却手段と、捕集した生成物を洗
    浄液で洗浄するために捕集室に接続された洗浄液の供給
    路及び排液路と、前記捕集室内を乾燥ガスで乾燥させる
    ために捕集室に接続された乾燥ガスの供給路及び排気路
    と、を備えていることを特徴とする請求項1または2記
    載の真空処理装置。
  4. 【請求項4】 処理ガスを導入して真空雰囲気下で被処
    理体に対して真空処理を行うための気密な処理室と、こ
    の処理室に接続された排気路と、この排気路中に下流側
    から順に設けられた第1の真空排気手段、及び第1の真
    空排気手段よりも真空排気能力の大きい第2の真空排気
    手段と、を有する真空処理装置において、 前記第1の真空排気手段及び第2の真空排気手段の間の
    排気路中に設けられ、前記処理室から排気された生成物
    を捕集する捕集部と、 前記捕集部よりも上流側の排気路及び第2の真空排気手
    段の各内面を、前記生成物が析出する温度以上の温度に
    加熱するための加熱手段と、を備えていることを特徴と
    する真空処理装置。
  5. 【請求項5】 処理ガスを導入して真空雰囲気下で被処
    理体に対して真空処理を行うための気密な処理室と、こ
    の処理室に接続された排気路とを有する真空処理装置に
    おいて、 前記排気路の一部を並列化して一方及び他方の流路に夫
    々第1の捕集部及び第2の捕集部を設け、 前記第1の捕集部の両側のバルブを閉じる工程と、 次いでこの第1の捕集部内に洗浄液を供給して、析出さ
    れた生成物を除去する工程と、 その後前記第1の捕集部内に乾燥ガスを供給して捕集部
    内を乾燥させる工程と、 前記第1の捕集部の両側のバルブが閉じられている間に
    第2の捕集部を通じて処理室内を真空排気する工程と、
    を含むことを特徴とする真空処理装置の運転方法。
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