JPH083018Y2 - 半導体パッケージ用連結型リードフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体素子が収容される半導体素子収納用パ
ッケージに用いられるリードフレームの改良に関するも
のである。

（従来技術及びその課題） 従来、半導体素子、特に半導体集積回路素子を収容す
るための半導体素子収納用パッケージは第３図に示すよ
うにアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、
その上面及び側面にモリブデン（Mo）、タングステン
（Ｗ）、マンガン（Mn）等の高融点金属粉末から成るメ
タライズ金属層22を有する絶縁基板21と、半導体集積回
路素子を外部回路に電気的に接続するために前記メタラ
イズ金属層22にロウ付けされた外部リード端子23と蓋体
24とから構成されており、絶縁基体21と蓋体24とから成
る絶縁容器内部に半導体集積回路素子25が収容され、気
密封止されて半導体装置となる。

かかる従来の半導体素子収納用パッケージは、外部リ
ード端子23を絶縁容器を構成する絶縁基体21側面のメタ
ライズ金属層22に銀ロウ等のロウ材を介しロウ付けする
場合、黒鉛等から成る治具内に絶縁基体21及び表面にロ
ウ材がクラッド（被着）されている外部リード端子23を
収容し、該治具によって絶縁基板21側面のメタライズ金
属層22と外部リード端子23とが圧接するように位置合わ
せを行い、しかる後、これを約800℃のロウ付け用の炉
中に通し、ロウ材を加熱溶融させることによって絶縁容
器としての絶縁基体21側面のメタライズ金属層22に外部
リード端子23をロウ付けしていた。

しかし乍ら、この方法によれば、絶縁基体21の側面に
メタライズ金属層22に外部リード端子23を位置決め接合
させるのに黒鉛等から成る治具が必要であり、該治具内
での絶縁基体21と外部リード端子23との位置決めが非常
に手間を要すること、またこの黒鉛等から成る治具は絶
縁基体21及び外部リード端子23の形状に対応させて個々
に準備しなければならず、極めて汎用性が悪いものであ
ること等から、製品としての半導体素子収納用パッケー
ジを効果とする欠点を有していた。

また前記治具を使用して絶縁容器としての絶縁基体21
の側面メタライズ金属層22に外部リード端子23をロウ付
けした場合、治具を構成する黒鉛が絶縁基体21のメタラ
イズ金属層22表面や外部リード端子23表面に付着してし
まい、その結果、次の工程において外部リード端子23等
の表面にメッキを施すと、該外部リード端子23等の表面
には黒鉛が付着していることから、メッキ金属層が良好
に被着せず、メッキ金属層に密着不良やピンホール
（孔）を発生してしまうという欠点を有していた。

そこで上記欠点を改良するために第４図に示すような
複数個の外部リード端子23を有する一対のリードフレー
ム26,26を、絶縁基板21の底面端部が載置される棚部27
を有する連結部材28で連結してなる半導体パッケージ用
連結型リードフレーム29が提案されている。この半導体
パッケージ用連結型リードフレーム29は隣接する連結部
材28,28の相対向する棚部27,27上に絶縁基体21の両端を
載置するとともに該棚部27,27の弾性を利用して絶縁基
体21を押圧挟持し、これによって絶縁基体21の側面メタ
ライズ金属層22と外部リード端子23との位置決めを行
い、しかる後、ロウ付け用炉中に通すことにより、絶縁
基体21のメタライズ金属層22と外部リード端子23とをロ
ウ付けしている。

しかし乍ら、この半導体パッケージ用連結型リードフ
レームは、絶縁基体21の側面に設けたメタライズ金属層
22に外部リード端子23をロウ付けする際、絶縁基体21の
中央部に位置する外部リード端子23が溶融したロウ材に
より引き上げられてロウ付け位置にバラツキを発生し、
全ての外部リード端子23を絶縁基体21の側面に設けたメ
タライズ金属層22の所定位置に精度良くロウ付けするこ
とができないという欠点を有していた。

（考案の目的） 本考案は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的
は絶縁容器に設けたメタライズ金属層に外部リード端子
をロウ付けする際、外部リード端子の一部が溶融ロウ材
により引き上げられるのを有効に防止し、外部リード端
子を絶縁容器に設けたメタライズ金属層に極めて精度良
くロウ付けすることができる新規な半導体パッケージ用
連結型リードフレームを提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本考案は、複数個の外部リード端子を有する一対のリ
ードフレームを、半導体素子を収容する絶縁容器の底面
端部が載置される棚部を有する連結部材で連結して成る
半導体パッケージ用連結型リードフレームにおいて、前
記一対のリードフレーム間に、前記絶縁容器の少なくと
も底面中央部を支持する支持部材が配されていることを
特徴とするものである。

（実施例） 次ぎに本考案を第１図及び第２図に示す実施例に基づ
き詳細に説明する。

第１図及び第２図は本考案の半導体パッケージ用連結
型リードフレームの一実施例を示し、全体として１で示
す連結型リードフレームは複数個の外部リード端子２を
有する一対のリードフレーム3,3と該一対のリードフレ
ーム3,3を連結する複数個の連結部材4,4とで構成されて
いる。

前記リードフレーム３には複数個の外部リード端子２
が一定の間隔で櫛歯状に取着形成されており、該外部リ
ード端子２の間隔は絶縁容器を構成する絶縁基体８の側
面に形成したメタライズ金属層９の間隔に対応させた間
隔となっている。

また前記各外部リード端子２の一主面、即ち絶縁体８
との当接面側には銀ロウ等のロウ材がクラッド（被着）
されており、外部リード端子２を絶縁基体８のメタライ
ズ金属層９に圧接するよう位置決めをした後、約800℃
の炉中に通し、銀ロウ等を加熱溶融させると各外部リー
ド端子２は絶縁基体８のメタライズ金属層９にロウ付け
されるようになっている。

前記リードフレーム３及び外部リード端子２はコバー
ル（Fe-Ni-Cu合金）や42Alloy（Fe-Ni合金）等の金属か
ら成り、板状の金属体を従来周知の打抜き加工法により
打抜くことによって形成される。

前記複数個の外部リード端子２を有する一対のリード
フレーム3,3は複数個のコ字状の連結部材４によって連
結されており、該連結部材４にはそれぞれ頂部両側に絶
縁基体８の底面端部が載置される棚部５が形成されてい
る。

前記連結部材４はリードフレーム3,3への取着間隔が
絶縁基体８の外径寸法に対応した間隔となっており、隣
接する連結部材4,4の相対向する棚部5,5に絶縁基体８の
両端を載置させることによって絶縁基体８は連結部材4,
4上で該絶縁基体８の側面メタライズ金属層９が各外部
リード端子２の先端と圧接するように支持される。

尚、前記隣接する連結部材4,4の相対向する部位に爪
部6,6を設けておくと該爪部6,6が絶縁基体８をその両端
部より圧接挟持し、連結部材4,4上に支持された絶縁基
体８の遊動、即ちリードフレーム３における外部リード
端子２の配列と同一方向の遊動が阻止され、絶縁基体８
の位置決めがより確実となる。

更に、前記連結部材４の爪部6,6間にスリット７を形
成しておくと絶縁基体８を隣接する連結部材4,4の棚部
5,5上に載置する際に連結部材4,4（及び爪部6,6）を過
度の力で押し拡げたとしても、その力の一部はスリット
７で吸収され連結部材４（及び爪部６）に変形が発生す
ることはなく、絶縁基体８を爪部6,6によって所定位置
に正確に固定するのを可能として絶縁基体８の位置決め
を極めて正確となすこともできる。

かくして絶縁基体８を隣接する連結部材4,4の棚部5,5
上に該連結部材4,4（及び爪部6,6）を押し拡げて載置
し、絶縁基体８を爪部6,6で挟持することによって絶縁
基体８の両側面に被着形成されたメタライズ金属層９
（例えば、Mo,W,Mn等の高融点金属より成る）に、銀ロ
ウ等のロウ材がクラッド（被着）された外部リード端子
２を圧接位置決めさせ、しかる後、これを約800℃おロ
ウ付け用炉中に通し、ロウ材を加熱溶融させることによ
って外部リード端子２を絶縁基体８の所定側面メタライ
ズ金属層９に接続せしめる。

本考案の半導体パッケージ用連結型リードフレームに
おいては一対のリードフレーム間に、半導体素子を収容
する絶縁容器の少なくとも底面中央部を支持する支持部
材が配されていることが重要である。このため第１図に
示す実施例においては一対のリードフレーム3,3間で連
結部材4,4の間の略中央部、即ち絶縁基体８の底面中央
部位置に前記絶縁基体８の底面に接し、該絶縁基体８を
支持する支持部材10が設けられている。このように一対
のリードフレーム3,3間に絶縁基体８の底面中央部を支
持する支持部材10が設けられていると、絶縁基体８の側
面に設けたメタライズ金属層９に外部リード端子２をロ
ウ付けする際、絶縁基体８の略中央部に位置する外部リ
ード端子２が溶融したロウ材により引き上げられようと
しても外部リード端子２はその位置が支持部材10により
規制されているため移動することは一切なく、その結
果、全ての外部リード端子２を絶縁基体８の側面に設け
たメタライズ金属層９の所定位置に精度良くロウ付けす
ることが可能となる。

尚、前記支持部材10は板状の金属体より外部リード端
子２等を打抜加工法により形成する際に同時に形成され
る。

また前記支持部材10は一対のリードフレーム3,3間に
１つだけ設けることに限らず複数個設けてもよく、また
隣接する連結部材4,4間に１枚の板を架橋させておき、
これを支持部材としてもよい。

（考案の効果） 本考案においては複数個の外部リード端子を有する一
対のリードフレーム間に、半導体素子を収容する絶縁基
体の少なくとも底面中央部を支持する支持部材が配され
ていることから絶縁容器に設けたメタライズ金属層に外
部リード端子をロウ付けする際、絶縁容器の略中央部に
位置する外部リード端子が溶融したロウ材によりひきあ
げられてロウ付け位置にバラツキを発生することは一切
なく、外部リード端子の全てを絶縁容器に設けたメタラ
イズ金属層の所定位置に精度よくロウ付けすることがで
きる。

また本考案においては絶縁容器と外部リード端子とを
位置決めするに際し、黒鉛治具の使用が一切不要である
ことから製品としての半導体素子収納パッケージを極め
て安価となすことができ、更には外部リード端子ロウ付
け後、外部リード端子や絶縁容器に設けたメタライズ金
属層表面にメッキを行う場合、メッキ金属層の密着不良
やピンホール等の発生を皆無となすことも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の半導体パッケージ用連結型リードフレ
ームの一実施例を示す斜視図、第２図は第１図に示すリ
ードフレームに絶縁基体を載置した状態を示す側面図、
第３図は従来の半導体素子収納用パッケージの断面図、
第４図は従来のリードフレームの斜視図である。 1:半導体パッケージ用連結型リードフレーム 2:外部リード端子、3:リードフレーム 4:連結部材、10:支持部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の外部リード端子を有する一対のリ
   ードフレームを、半導体素子を収容する絶縁容器の底面
   端部が載置される棚部を有する連結部材で連結して成る
   半導体パッケージ用連結型リードフレームにおいて、前
   記一対のリードフレーム間に、前記絶縁容器の少なくと
   も底面中央部を支持する支持部材が配されていることを
   特徴とする半導体パッケージ用連結型リードフレーム。