JPH02132958U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02132958U JPH02132958U JP4284489U JP4284489U JPH02132958U JP H02132958 U JPH02132958 U JP H02132958U JP 4284489 U JP4284489 U JP 4284489U JP 4284489 U JP4284489 U JP 4284489U JP H02132958 U JPH02132958 U JP H02132958U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- pair
- semiconductor package
- insulating container
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体パツケージ用連結型リ
ードフレームの一実施例を示す斜視図、第２図は
第１図に示すリードフレームに絶縁基体を載置し
た状態を示す側面図、第３図は従来の半導体素子
収納用パツケージの断面図、第４図は従来のリー
ドフレームの斜視図である。 １……半導体パツケージ用連結型リードフレー
ム、２……外部リード端子、３……リードフレー
ム、４……連結部材、１０……支持部材。
ードフレームの一実施例を示す斜視図、第２図は
第１図に示すリードフレームに絶縁基体を載置し
た状態を示す側面図、第３図は従来の半導体素子
収納用パツケージの断面図、第４図は従来のリー
ドフレームの斜視図である。 １……半導体パツケージ用連結型リードフレー
ム、２……外部リード端子、３……リードフレー
ム、４……連結部材、１０……支持部材。
Claims (1)
- 複数個の外部リード端子を有する一対のリード
フレームを、半導体素子を収容する絶縁容器の底
面端部が載置される棚部を有する連結部材で連結
して成る半導体パツケージ用連結型リードフレー
ムにおいて、前記一対のリードフレーム間に、前
記絶縁容器の少なくとも底面中央部を支持する支
持部材が配されていることを特徴とする半導体パ
ツケージ用連結型リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4284489U JPH083018Y2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4284489U JPH083018Y2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132958U true JPH02132958U (ja) | 1990-11-05 |
| JPH083018Y2 JPH083018Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31554742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4284489U Expired - Lifetime JPH083018Y2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083018Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP4284489U patent/JPH083018Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH083018Y2 (ja) | 1996-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |