JPH08302049A - エポキシ樹脂発泡体用組成物及び硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂発泡体用組成物及び硬化物Info
- Publication number
- JPH08302049A JPH08302049A JP11036395A JP11036395A JPH08302049A JP H08302049 A JPH08302049 A JP H08302049A JP 11036395 A JP11036395 A JP 11036395A JP 11036395 A JP11036395 A JP 11036395A JP H08302049 A JPH08302049 A JP H08302049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- composition
- component
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 実用に耐えるエポキシ樹脂発泡体硬化物を与
えるエポキシ樹脂組成物及びその発泡体硬化物の提供。 【構成】 （Ａ）常温で液状の硬化性エポキシ樹脂、
（Ｂ）平均組成式RaHbSiO(4-a-b)/2（Ｒは脂肪族不飽和
基を含有しない非置換又は置換一価炭化水素基、ａ及び
ｂは０＜ａ≦３、０＜ｂ≦３で 0.8＜ａ＋ｂ≦４となる
数であり、かつ１分子中にケイ素原子に直結した水素原
子を２個以上有する。）で示され、かつ前記ケイ素原子
に直結した水素原子の数が前記（Ａ）成分中のエポキシ
基１個に対して0.05〜２個となる量のシラン又はオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）前記
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して白金原子とし
て10〜1,000ppmとなる量の白金化合物、からなる組成
物、及び前記組成物を発泡及び硬化させて得られる発泡
体硬化物。
えるエポキシ樹脂組成物及びその発泡体硬化物の提供。 【構成】 （Ａ）常温で液状の硬化性エポキシ樹脂、
（Ｂ）平均組成式RaHbSiO(4-a-b)/2（Ｒは脂肪族不飽和
基を含有しない非置換又は置換一価炭化水素基、ａ及び
ｂは０＜ａ≦３、０＜ｂ≦３で 0.8＜ａ＋ｂ≦４となる
数であり、かつ１分子中にケイ素原子に直結した水素原
子を２個以上有する。）で示され、かつ前記ケイ素原子
に直結した水素原子の数が前記（Ａ）成分中のエポキシ
基１個に対して0.05〜２個となる量のシラン又はオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）前記
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して白金原子とし
て10〜1,000ppmとなる量の白金化合物、からなる組成
物、及び前記組成物を発泡及び硬化させて得られる発泡
体硬化物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂発泡体用液
状硬化性組成物及びこの組成物から得られる発泡体硬化
物に関する。本発明の組成物は均一で発泡倍率の高い発
泡体硬化物を与え、各種用途に利用することができる。
状硬化性組成物及びこの組成物から得られる発泡体硬化
物に関する。本発明の組成物は均一で発泡倍率の高い発
泡体硬化物を与え、各種用途に利用することができる。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は一般に他の熱硬化性樹脂
に比べて、成形性、接着性、電気特性、機械的特性、耐
湿性等に優れているため、各種成形材料、粉体塗装用材
料、電気絶縁材料等として広く利用され、特に最近では
半導体集積回路の封止材、ポッティング材、コーティン
グ材等として注目されている。
に比べて、成形性、接着性、電気特性、機械的特性、耐
湿性等に優れているため、各種成形材料、粉体塗装用材
料、電気絶縁材料等として広く利用され、特に最近では
半導体集積回路の封止材、ポッティング材、コーティン
グ材等として注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実用に
耐えるエポキシ樹脂の発泡体硬化物はまだ知られていな
い。本発明は、エポキシ樹脂の応用展開を図るため、実
用に耐えるエポキシ樹脂発泡体硬化物を与えるエポキシ
樹脂組成物及びこの組成物から得られる発泡体硬化物を
提供することを目的としてなされたものである。
耐えるエポキシ樹脂の発泡体硬化物はまだ知られていな
い。本発明は、エポキシ樹脂の応用展開を図るため、実
用に耐えるエポキシ樹脂発泡体硬化物を与えるエポキシ
樹脂組成物及びこの組成物から得られる発泡体硬化物を
提供することを目的としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】従来より、Si-H基とアル
ケニル基等の脂肪族不飽和基との付加反応（ハイドロシ
リレイション）を利用して、Si-H基を有するシラン、シ
ロキサンに各種の官能性有機基を導入することが行われ
ている。このための触媒としては白金系、パラジウム系
及びロジウム系が良く知られている。しかし、官能性有
機基としてオルガノハイドロジェンシロキサンにエポキ
シ基を導入しようとする観点からは、Si-H基含有シラン
又はシロキサンと、分子中に脂肪族不飽和基とエポキシ
基とを有する化合物とを反応させると、白金系触媒によ
りエポキシ基がSi-H基と反応して開環重合するため目的
物を収率良く合成することができず、また、Si-H基は白
金系触媒存在下で脱水素反応を引き起こす。このため、
エポキシ基、Si-H基及び白金系触媒を含む組成物は実用
化されたことがなかった。本発明者らは、このように従
来実用的とはみなされていなかった組成物に着目し鋭意
検討の結果、優れたエポキシ樹脂発泡体硬化物が得られ
ることを見出して本発明に到達した。
ケニル基等の脂肪族不飽和基との付加反応（ハイドロシ
リレイション）を利用して、Si-H基を有するシラン、シ
ロキサンに各種の官能性有機基を導入することが行われ
ている。このための触媒としては白金系、パラジウム系
及びロジウム系が良く知られている。しかし、官能性有
機基としてオルガノハイドロジェンシロキサンにエポキ
シ基を導入しようとする観点からは、Si-H基含有シラン
又はシロキサンと、分子中に脂肪族不飽和基とエポキシ
基とを有する化合物とを反応させると、白金系触媒によ
りエポキシ基がSi-H基と反応して開環重合するため目的
物を収率良く合成することができず、また、Si-H基は白
金系触媒存在下で脱水素反応を引き起こす。このため、
エポキシ基、Si-H基及び白金系触媒を含む組成物は実用
化されたことがなかった。本発明者らは、このように従
来実用的とはみなされていなかった組成物に着目し鋭意
検討の結果、優れたエポキシ樹脂発泡体硬化物が得られ
ることを見出して本発明に到達した。
【０００５】すなわち、本発明により、（Ａ）常温で液
状の硬化性エポキシ樹脂、（Ｂ）下記平均組成式（１） RaHbSiO(4-a-b)/2・・・（１） （ここにＲは脂肪族不飽和基を含有しない非置換又は置
換一価炭化水素基、ａ及びｂはそれぞれ０＜ａ≦３、０
＜ｂ≦３で 0.8＜ａ＋ｂ≦４となる数であり、かつ１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有す
る。）で示され、かつ前記ケイ素原子に直結した水素原
子の数が前記（Ａ）成分中のエポキシ基１個に対して0.
05〜２個となる量のオルガノハイドロジェンシラン又は
オルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）前
記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して白金原子と
して10〜1,000ppmとなる量の白金化合物、からなること
を特徴とするエポキシ樹脂発泡体用液状硬化性組成物、
及び前記エポキシ樹脂発泡体用液状組成物を発泡及び硬
化させて得られる発泡体硬化物が提供される。
状の硬化性エポキシ樹脂、（Ｂ）下記平均組成式（１） RaHbSiO(4-a-b)/2・・・（１） （ここにＲは脂肪族不飽和基を含有しない非置換又は置
換一価炭化水素基、ａ及びｂはそれぞれ０＜ａ≦３、０
＜ｂ≦３で 0.8＜ａ＋ｂ≦４となる数であり、かつ１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有す
る。）で示され、かつ前記ケイ素原子に直結した水素原
子の数が前記（Ａ）成分中のエポキシ基１個に対して0.
05〜２個となる量のオルガノハイドロジェンシラン又は
オルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）前
記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して白金原子と
して10〜1,000ppmとなる量の白金化合物、からなること
を特徴とするエポキシ樹脂発泡体用液状硬化性組成物、
及び前記エポキシ樹脂発泡体用液状組成物を発泡及び硬
化させて得られる発泡体硬化物が提供される。
【０００６】以下に本発明について詳しく説明する。本
発明の組成物において（Ａ）成分に用いられる常温（例
えば５〜30℃）で液状のエポキシ樹脂としては、硬化性
を有する常温で液状のものであればよいが、例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂あるいは脂
環式エポキシ樹脂や多官能（例えば三核体）ポリフェノ
ール型エポキシ樹脂などの分子中にエポキシ基を２個以
上有するものが好ましく、これらのうち１種類のみを用
いてもよく、また２種類以上を併用することもできる。
このエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２個
以上有するものである限り、分子中に１個又は２個以上
のフェノール性水酸基を有しているものであってもよい
が、分子中にビニル基、アリル基等のアルケニル基を実
質的に含有しないものであることが好ましく、また、オ
ルガノシリル基やオルガノシロキサン基等としてケイ素
原子を分子中に含有しないものであることが好適であ
る。本願（Ａ）成分のエポキシ樹脂におけるエポキシ当
量は特に制限されないが、通常 100〜500 、好ましくは
130〜250 程度のものであればよい。
発明の組成物において（Ａ）成分に用いられる常温（例
えば５〜30℃）で液状のエポキシ樹脂としては、硬化性
を有する常温で液状のものであればよいが、例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂あるいは脂
環式エポキシ樹脂や多官能（例えば三核体）ポリフェノ
ール型エポキシ樹脂などの分子中にエポキシ基を２個以
上有するものが好ましく、これらのうち１種類のみを用
いてもよく、また２種類以上を併用することもできる。
このエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２個
以上有するものである限り、分子中に１個又は２個以上
のフェノール性水酸基を有しているものであってもよい
が、分子中にビニル基、アリル基等のアルケニル基を実
質的に含有しないものであることが好ましく、また、オ
ルガノシリル基やオルガノシロキサン基等としてケイ素
原子を分子中に含有しないものであることが好適であ
る。本願（Ａ）成分のエポキシ樹脂におけるエポキシ当
量は特に制限されないが、通常 100〜500 、好ましくは
130〜250 程度のものであればよい。
【０００７】本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分は、
（Ａ）成分のエポキシ基と反応して架橋点を形成し、か
つ発泡剤としての役割をもつもので、下記平均組成式
（１） RaHbSiO(4-a-b)/2・・・（１） で示されるオルガノハイドロジェンシラン又はオルガノ
ハイドロジェン（ポリ）シロキサンである。式中のＲは
脂肪族不飽和基を含有しない非置換又は置換一価炭化水
素基であり、ａ及びｂはオルガノハイドロジェンシラン
の場合ａ、ｂはそれぞれ１、２又は３でａ＋ｂ＝４であ
り、また、オルガノハイドロジェンシロキサン又はポリ
シロキサンの場合ａ及びｂはそれぞれ０＜ａ＜３、０＜
ｂ＜３、 0.8＜ａ＋ｂ≦３、好ましくは１≦ａ≦２、
0.001≦ｂ≦２、１＜ａ＋ｂ≦2.4 となる数であるが、
（Ａ）成分中のエポキシ基と反応して架橋するためには
１分子中にケイ素原子に直結した水素原子（即ち、Si-H
基）を２個以上、好ましくは３個以上有する必要があ
る。これはまた１個のケイ素原子に２個又は３個の水素
原子が直結したオルガノハイドロジェンシラン又はオル
ガノハイドロジェンシロキサンでもかまわない。オルガ
ノシロキサン又はポリシロキサンの場合このような水素
原子は分子鎖末端あるいは分子鎖中のいずれのケイ素原
子に直結していても差し支えなく、この（ポリ）シロキ
サンの分子構造は直鎖状、分岐状、環状あるいは三次元
網状の樹脂状物であってもよい。この（Ｂ）成分の配合
量は、架橋と発泡が適正になるように、（Ａ）成分中の
エポキシ基１個に対するケイ素原子に直結した水素原子
の数が0.05〜２個、好ましくは 0.1〜１個となるように
する必要がある。
（Ａ）成分のエポキシ基と反応して架橋点を形成し、か
つ発泡剤としての役割をもつもので、下記平均組成式
（１） RaHbSiO(4-a-b)/2・・・（１） で示されるオルガノハイドロジェンシラン又はオルガノ
ハイドロジェン（ポリ）シロキサンである。式中のＲは
脂肪族不飽和基を含有しない非置換又は置換一価炭化水
素基であり、ａ及びｂはオルガノハイドロジェンシラン
の場合ａ、ｂはそれぞれ１、２又は３でａ＋ｂ＝４であ
り、また、オルガノハイドロジェンシロキサン又はポリ
シロキサンの場合ａ及びｂはそれぞれ０＜ａ＜３、０＜
ｂ＜３、 0.8＜ａ＋ｂ≦３、好ましくは１≦ａ≦２、
0.001≦ｂ≦２、１＜ａ＋ｂ≦2.4 となる数であるが、
（Ａ）成分中のエポキシ基と反応して架橋するためには
１分子中にケイ素原子に直結した水素原子（即ち、Si-H
基）を２個以上、好ましくは３個以上有する必要があ
る。これはまた１個のケイ素原子に２個又は３個の水素
原子が直結したオルガノハイドロジェンシラン又はオル
ガノハイドロジェンシロキサンでもかまわない。オルガ
ノシロキサン又はポリシロキサンの場合このような水素
原子は分子鎖末端あるいは分子鎖中のいずれのケイ素原
子に直結していても差し支えなく、この（ポリ）シロキ
サンの分子構造は直鎖状、分岐状、環状あるいは三次元
網状の樹脂状物であってもよい。この（Ｂ）成分の配合
量は、架橋と発泡が適正になるように、（Ａ）成分中の
エポキシ基１個に対するケイ素原子に直結した水素原子
の数が0.05〜２個、好ましくは 0.1〜１個となるように
する必要がある。
【０００８】前記平均組成式（１）におけるＲは脂肪族
不飽和基を含有しない非置換又は置換の、好ましくは炭
素数１〜12、特に炭素数１〜10の一価炭化水素基であ
る。このＲの例としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert
−ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、シクロブチル基等のシ
クロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、
ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチ
ル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；及びこれ
らの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又
は全部が塩素、臭素、フッ素などのハロゲン原子、シア
ン基等で置換された基、例えばクロロメチル基、トリフ
ルオロプロピル基、クロロフェニル基、ジブロモフェニ
ル基、テトラクロロフェニル基、ジフルオロフェニル基
等のハロゲン化炭化水素基やα−シアノエチル基、β−
シアノプロピル基、γ−シアノプロピル基等のシアノア
ルキル基などを挙げることができる。（Ｂ）成分の最も
好ましいものとして、
不飽和基を含有しない非置換又は置換の、好ましくは炭
素数１〜12、特に炭素数１〜10の一価炭化水素基であ
る。このＲの例としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert
−ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、シクロブチル基等のシ
クロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、
ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチ
ル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；及びこれ
らの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又
は全部が塩素、臭素、フッ素などのハロゲン原子、シア
ン基等で置換された基、例えばクロロメチル基、トリフ
ルオロプロピル基、クロロフェニル基、ジブロモフェニ
ル基、テトラクロロフェニル基、ジフルオロフェニル基
等のハロゲン化炭化水素基やα−シアノエチル基、β−
シアノプロピル基、γ−シアノプロピル基等のシアノア
ルキル基などを挙げることができる。（Ｂ）成分の最も
好ましいものとして、
【化１】 (CH3)3SiO[(CH3)(H)SiO]nSi(CH3)3,(CH3)3SiO[(CH3)2Si
O]m[(CH3)(H)SiO]nSi(CH3)3,(H)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]m
[(CH3)(H)SiO]nSi(H)(CH3)2,C6H5SiH3（ｍ、ｎはそれぞ
れ正の整数）等が挙げられる。
O]m[(CH3)(H)SiO]nSi(CH3)3,(H)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]m
[(CH3)(H)SiO]nSi(H)(CH3)2,C6H5SiH3（ｍ、ｎはそれぞ
れ正の整数）等が挙げられる。
【０００９】本発明の組成物を構成する（Ｃ）成分の白
金化合物は、上述した（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂中
のエポキシ基と（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンシ
ラン又はオルガノハイドロジェン（ポリ）シロキサン中
のSi-H基とを反応させ、かつ発泡させるためのもので、
白金化合物とする必要があり、これには塩化白金酸、塩
化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸とオレフィ
ン類又はビニルシロキサンとの配位化合物、リン、窒素
配位化合物等が例示される。適正な架橋と発泡のために
は（Ｃ）成分の配合量を（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計
量に対して白金元素量として10〜1,000ppmとすればよ
く、好ましくは 100〜500ppmであるが、配合量が多いほ
どエポキシ基とSi-H基の架橋反応が発熱的に進行する。
金化合物は、上述した（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂中
のエポキシ基と（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンシ
ラン又はオルガノハイドロジェン（ポリ）シロキサン中
のSi-H基とを反応させ、かつ発泡させるためのもので、
白金化合物とする必要があり、これには塩化白金酸、塩
化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸とオレフィ
ン類又はビニルシロキサンとの配位化合物、リン、窒素
配位化合物等が例示される。適正な架橋と発泡のために
は（Ｃ）成分の配合量を（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計
量に対して白金元素量として10〜1,000ppmとすればよ
く、好ましくは 100〜500ppmであるが、配合量が多いほ
どエポキシ基とSi-H基の架橋反応が発熱的に進行する。
【００１０】以上に説明した（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に
も、必要に応じて各種配合剤を添加することもできる。
例えばヒュウムドシリカ、沈降性シリカ、粉砕シリカ、
けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カーボンブラッ
ク等の無機質充填剤や、中空無機質充填剤、中空有機質
充填剤、オルガノシリコーンレジン、ゴム質の球状充填
剤等を添加することができる。また、エポキシ基で変性
されたオルガノポリシロキサンやオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを使用することもできる。
も、必要に応じて各種配合剤を添加することもできる。
例えばヒュウムドシリカ、沈降性シリカ、粉砕シリカ、
けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カーボンブラッ
ク等の無機質充填剤や、中空無機質充填剤、中空有機質
充填剤、オルガノシリコーンレジン、ゴム質の球状充填
剤等を添加することができる。また、エポキシ基で変性
されたオルガノポリシロキサンやオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを使用することもできる。
【００１１】以上に説明した各成分を均一に混合し発泡
体用液状組成物とすると、直ちに発泡と硬化が進行し、
均一に発泡した発泡倍率が３〜12倍、特に５〜10倍程度
の発泡体硬化物が得られる。このものは断熱材、電気絶
縁材、防音材、防水材、間隙充填材等の各種用途に好適
であり、実用的には、本発明の発泡体用液状硬化性組成
物を型発泡させたり、製造工程あるいは施工現場で充填
発泡させたりすることにより容易に得られる。
体用液状組成物とすると、直ちに発泡と硬化が進行し、
均一に発泡した発泡倍率が３〜12倍、特に５〜10倍程度
の発泡体硬化物が得られる。このものは断熱材、電気絶
縁材、防音材、防水材、間隙充填材等の各種用途に好適
であり、実用的には、本発明の発泡体用液状硬化性組成
物を型発泡させたり、製造工程あるいは施工現場で充填
発泡させたりすることにより容易に得られる。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例を挙げる。 実施例１ 下記に示す原料を室温（25℃）において表１に示す配合
（重量部）で均一に混合して組成物Ｎｏ．１〜９の９種
の組成物を調製した。混合後すぐに発熱を伴う発泡と硬
化が進行した。混合してから30分後に発泡倍率を測定し
た。その後さらに 120℃で１時間アフターキュアーし、
均一なエポキシ樹脂発泡体硬化物を得た。 ［原料］ （Ａ）成分としての液状エポキシ樹脂 Ｉ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量19
0 ） II：多官能ポリフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当
量140 ） （Ｂ）成分としてのオルガノハイドロジェンシラン又は
オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（重量部）で均一に混合して組成物Ｎｏ．１〜９の９種
の組成物を調製した。混合後すぐに発熱を伴う発泡と硬
化が進行した。混合してから30分後に発泡倍率を測定し
た。その後さらに 120℃で１時間アフターキュアーし、
均一なエポキシ樹脂発泡体硬化物を得た。 ［原料］ （Ａ）成分としての液状エポキシ樹脂 Ｉ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量19
0 ） II：多官能ポリフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当
量140 ） （Ｂ）成分としてのオルガノハイドロジェンシラン又は
オルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化２】 IV：(CH3)3SiO[(CH3)(H)SiO]39Si(CH3)3 Ｖ：C6H5SiH3 （Ｃ）成分としての白金化合物（白金含有組成物） VI：塩化白金酸とテトラメチルジビニルジシロキサンを
加熱処理して得られた白金含有量 0.5重量％の組成物
加熱処理して得られた白金含有量 0.5重量％の組成物
【００１３】
【表１】
【００１４】比較例１ 表２に示す配合（重量部）で均一に混合して組成物Ｎ
ｏ．10、11を調製し、実施例１と同様に硬化させ評価し
た。
ｏ．10、11を調製し、実施例１と同様に硬化させ評価し
た。
【表２】
【００１５】
【発明の効果】本発明により、新規にエポキシ樹脂発泡
体用液状組成物及びその発泡体硬化物が提供された。本
発明の発泡体用液状組成物からは高発泡の均一な硬化物
が容易に得られ、このものは断熱材、電気絶縁材、防音
材、防水材、間隙充填材等の各種用途に好適である。
体用液状組成物及びその発泡体硬化物が提供された。本
発明の発泡体用液状組成物からは高発泡の均一な硬化物
が容易に得られ、このものは断熱材、電気絶縁材、防音
材、防水材、間隙充填材等の各種用途に好適である。
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）常温で液状の硬化性エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記平均組成式（１） RaHbSiO(4-a-b)/2・・・（１） （ここにＲは脂肪族不飽和基を含有しない非置換又は置
換一価炭化水素基、ａ及びｂは０＜ａ≦３、０＜ｂ≦３
で 0.8＜ａ＋ｂ≦４となる数であり、かつ１分子中にケ
イ素原子に直結した水素原子を２個以上有する。）で示
され、かつ前記ケイ素原子に直結した水素原子の数が前
記（Ａ）成分中のエポキシ基１個に対して0.05〜２個と
なる量のオルガノハイドロジェンシラン又はオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）前記（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の合計量に対して白金原子として10〜1,
000ppmとなる量の白金化合物、からなることを特徴とす
るエポキシ樹脂発泡体用液状硬化性組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の組成物を発泡及び硬化
させて得られる発泡体硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036395A JPH08302049A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | エポキシ樹脂発泡体用組成物及び硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036395A JPH08302049A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | エポキシ樹脂発泡体用組成物及び硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302049A true JPH08302049A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14533898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11036395A Pending JPH08302049A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | エポキシ樹脂発泡体用組成物及び硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08302049A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006225438A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂系発泡体の製造方法及びエポキシ樹脂発泡体 |
| KR20220031445A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-11 | 예영준 | 발포용 에폭시 조성물 및 이를 포함하는 발포 성형품 |
| KR20230102422A (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 예영준 | 선박구조체 제조를 위한 카르복실기가 포함된 에폭시 발포 조성물 및 이로부터 형성된 선박구조체 |
-
1995
- 1995-05-09 JP JP11036395A patent/JPH08302049A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006225438A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂系発泡体の製造方法及びエポキシ樹脂発泡体 |
| KR20220031445A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-11 | 예영준 | 발포용 에폭시 조성물 및 이를 포함하는 발포 성형품 |
| KR20230102422A (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 예영준 | 선박구조체 제조를 위한 카르복실기가 포함된 에폭시 발포 조성물 및 이로부터 형성된 선박구조체 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0110370B1 (en) | A process for preparing a one-component organopolysiloxane composition | |
| JP2739407B2 (ja) | 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物 | |
| JP2522721B2 (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 | |
| JP6500261B2 (ja) | 接着性を有する高速湿分硬化性混成シロキサン／シルセスキオキサン−ウレタン及びシロキサン／シルセスキオキサン−エポキシ系 | |
| JP2646046B2 (ja) | 高減衰性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| EP0230619A2 (en) | Silicone-modified epoxy resins having improved impact resistance | |
| JPH01313565A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPWO1996028496A1 (ja) | オルガノポリシロキサン誘導体 | |
| US5306797A (en) | Organopolysiloxane composition and its gel cured product | |
| KR20100016552A (ko) | 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화체 | |
| US5599894A (en) | Silicone gel compositions | |
| JP3073884B2 (ja) | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 | |
| JP3011617B2 (ja) | シリコーン−エポキシ樹脂組成物 | |
| WO2021241036A1 (ja) | 二液付加硬化型シリコーンゴム組成物 | |
| JPH0853622A (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| JPH08302049A (ja) | エポキシ樹脂発泡体用組成物及び硬化物 | |
| JPH0515729B2 (ja) | ||
| JP3341381B2 (ja) | 加熱硬化型シリコーンゴム組成物 | |
| JPH1067935A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3178968B2 (ja) | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 | |
| JPH0379624A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08104862A (ja) | 接着性シリコーン組成物 | |
| JPS62187721A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3210320B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| JP2787530B2 (ja) | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 |