JPH083030Y2 - フレキシブル基板支持構造 - Google Patents
フレキシブル基板支持構造Info
- Publication number
- JPH083030Y2 JPH083030Y2 JP6371390U JP6371390U JPH083030Y2 JP H083030 Y2 JPH083030 Y2 JP H083030Y2 JP 6371390 U JP6371390 U JP 6371390U JP 6371390 U JP6371390 U JP 6371390U JP H083030 Y2 JPH083030 Y2 JP H083030Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hole
- flexible substrate
- base film
- support structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、フレキシブル基板を支持する基板支持構造
に関する。
に関する。
例えば、スピンドルモータの一部の機種では、フレキ
シブル基板と金属製支持基板から成る基板支持構造が採
用されている。フレキシブル基板は、支持基板に固定さ
れたベースフィルムと、ベースフィルムの上面に配設さ
れた回路パターンと、この回路パターンを覆うバーフィ
ルムを有している。また、ロータマグネットの回転角度
位置を検出するためのホール素子が設けられ、かかるホ
ール素子がフレキシブル基板及び支持基板を貫通して形
成された貫通孔に配置されている。
シブル基板と金属製支持基板から成る基板支持構造が採
用されている。フレキシブル基板は、支持基板に固定さ
れたベースフィルムと、ベースフィルムの上面に配設さ
れた回路パターンと、この回路パターンを覆うバーフィ
ルムを有している。また、ロータマグネットの回転角度
位置を検出するためのホール素子が設けられ、かかるホ
ール素子がフレキシブル基板及び支持基板を貫通して形
成された貫通孔に配置されている。
しかしながら、従来の基板支持構造では、フレキシブ
ル基板に形成された貫通孔及び支持基板に形成された貫
通孔が実質上同じ大きさであり、このことに関連して回
路パターン（詳しくは貫通孔に露呈している部位）と支
持基板との間隔が比較的短く、十分な耐圧を確保するこ
とが容易でなかった。
ル基板に形成された貫通孔及び支持基板に形成された貫
通孔が実質上同じ大きさであり、このことに関連して回
路パターン（詳しくは貫通孔に露呈している部位）と支
持基板との間隔が比較的短く、十分な耐圧を確保するこ
とが容易でなかった。
本考案は上記事実に鑑みてなされたものであり、その
主目的は、比較的簡易な構成で十分な耐圧を得ることが
できる、改良された基板支持構造を提供することであ
る。
主目的は、比較的簡易な構成で十分な耐圧を得ることが
できる、改良された基板支持構造を提供することであ
る。
本考案によれば、ベースフィルム及び該ベースフィル
ムの上面に設けられた回路パターンを有するフレキシブ
ル基板と、該ベースフィルムの下面に装着された金属製
基板とを備えた基板支持構造において、 該回路パターンの一部を通り且つ該フレキシブル基板
及び該支持基板を貫通して部品装着孔が形成され、該ベ
ースフィルムの該部品装着孔を規定する部位は、該支持
基板の該部品装着孔を規定する部位を越えて内方に突出
している、ことを特徴とするフレキシブル基板支持構造
が提供される。
ムの上面に設けられた回路パターンを有するフレキシブ
ル基板と、該ベースフィルムの下面に装着された金属製
基板とを備えた基板支持構造において、 該回路パターンの一部を通り且つ該フレキシブル基板
及び該支持基板を貫通して部品装着孔が形成され、該ベ
ースフィルムの該部品装着孔を規定する部位は、該支持
基板の該部品装着孔を規定する部位を越えて内方に突出
している、ことを特徴とするフレキシブル基板支持構造
が提供される。
以下、添付図面を参照して、本考案に従う基板支持構
造の一具体例について説明する。
造の一具体例について説明する。
第１図において、図示の基板支持構造は、アルミニウ
ム等の金属材料から形成された支持基板１を備えてい
る。支持基板１は略円形状であり、その一部が直線状に
切欠かれている。
ム等の金属材料から形成された支持基板１を備えてい
る。支持基板１は略円形状であり、その一部が直線状に
切欠かれている。
この支持基板１の上面には、フレキシブル基板２が装
着されている。第２図をも参照して、図示のフレキシブ
ル基板２は例えばポリイミド樹脂から形成することがで
きるベースフィルム３と、このベースフィルム３の上面
に設けられた所定形状の回路パターン４と、回路パター
ンを覆うカバーフィルム５（ベースフィルムと同様に、
例えばポリイミド樹脂から形成することができる）を有
している。ベースフィルム３及びカバーフィルム５は、
接着剤により固着することができ、また回路パターン４
はそれ自体周知のエッチングにより所要の通り形成する
ことができる。
着されている。第２図をも参照して、図示のフレキシブ
ル基板２は例えばポリイミド樹脂から形成することがで
きるベースフィルム３と、このベースフィルム３の上面
に設けられた所定形状の回路パターン４と、回路パター
ンを覆うカバーフィルム５（ベースフィルムと同様に、
例えばポリイミド樹脂から形成することができる）を有
している。ベースフィルム３及びカバーフィルム５は、
接着剤により固着することができ、また回路パターン４
はそれ自体周知のエッチングにより所要の通り形成する
ことができる。
フレキシブル基板２は支持基板１と略同一形状の本体
部６とこの本体部６から略Ｌ字状に延びる導出部７から
構成されている。具体例の基板支持構造はスピンドルモ
ータの如きモータに適用され、支持基板１を軸部材（図
示せず）に取付けることによって本体部６がモータ本体
（図示せず）内に配置され、導出部７はこのモータ本体
から外部に導出され、その先端部にはドライブ装置側の
コネクタに着脱自在に接続されるコネクタ（図示せず）
が取付けられる。
部６とこの本体部６から略Ｌ字状に延びる導出部７から
構成されている。具体例の基板支持構造はスピンドルモ
ータの如きモータに適用され、支持基板１を軸部材（図
示せず）に取付けることによって本体部６がモータ本体
（図示せず）内に配置され、導出部７はこのモータ本体
から外部に導出され、その先端部にはドライブ装置側の
コネクタに着脱自在に接続されるコネクタ（図示せず）
が取付けられる。
具体例では、フレキシブル基板２に３個のホル素子8
a,8b及び8cとホールIC8dが配設されている。３個のホー
ル素子8a,8b及び8cは、モータのロータマグネット（図
示せず）の回転角度位置を検出してアマチュアコイルへ
の通電を切換えるためのものであり、ホールIC8dは、ロ
ータマグネットの回転数を検出するためのインデックス
用のものである。これら４個の電子部品（ホール素子8
a,8b及び8c並びにホールIC8d）に関連する構成は実質上
同一であり、それ故に、以下それらの１つ8aについて説
明する。
a,8b及び8cとホールIC8dが配設されている。３個のホー
ル素子8a,8b及び8cは、モータのロータマグネット（図
示せず）の回転角度位置を検出してアマチュアコイルへ
の通電を切換えるためのものであり、ホールIC8dは、ロ
ータマグネットの回転数を検出するためのインデックス
用のものである。これら４個の電子部品（ホール素子8
a,8b及び8c並びにホールIC8d）に関連する構成は実質上
同一であり、それ故に、以下それらの１つ8aについて説
明する。
主として第２図を参照して、具体例では、ホール素子
8aに関連して、支持基板１を貫通して第１の貫通孔９が
形成され、またフレキシブル基板２を貫通して第２の貫
通孔10が形成され、これら第１の貫通孔９及び第２の貫
通孔10は略矩形状になっている。第２の貫通孔10は回路
パターン４の一部を通って形成され、第１の貫通孔９及
び第２の貫通孔10内にホール素子8aが配設される。第１
の貫通孔９と第２の貫通孔10は、次の通りの関係になっ
ている。即ち、第１の貫通孔９は第２の貫通孔10よりも
大きく、従ってフレキシブル基板２の第２の貫通孔10を
規定する部位（実質上全周の部位）は、支持基板１の第
１の貫通孔を規定する部位（実質上全周の部位）よりも
内方に突出している。この突出量は、0.3乃至1mm程度で
よい。第２の貫通孔10を規定する部位をかく突出せしめ
ると、第２図から容易に理解される如く、回路パターン
４の第２の貫通孔10から露呈する部位と支持基板１の第
１の貫通孔９を規定する部位との間隔を十分に確保する
ことができ、更に、これら両者間にベースフィルム３が
確実に介在されるようになり、かくして十分な耐圧を得
ることができる。フレキシブル基板２の第２の貫通孔10
は、ホール素子8aの位置決めとしても機能し、ロータマ
グネット（図示せず）に対する相対的位置とホール素子
8a,8b及び8cのピッチを決定する。ホール素子8aの両端
部には、外方に突出する端子11及び12が設けられてお
り、かかる端子11及び12はハンダにより回路パターン４
に電気的に接続される（回路パターン４への接続を可能
にするため、カバーフィルム５の所定部位には孔が形成
され、回転パターン４の一部が露呈されている）。
8aに関連して、支持基板１を貫通して第１の貫通孔９が
形成され、またフレキシブル基板２を貫通して第２の貫
通孔10が形成され、これら第１の貫通孔９及び第２の貫
通孔10は略矩形状になっている。第２の貫通孔10は回路
パターン４の一部を通って形成され、第１の貫通孔９及
び第２の貫通孔10内にホール素子8aが配設される。第１
の貫通孔９と第２の貫通孔10は、次の通りの関係になっ
ている。即ち、第１の貫通孔９は第２の貫通孔10よりも
大きく、従ってフレキシブル基板２の第２の貫通孔10を
規定する部位（実質上全周の部位）は、支持基板１の第
１の貫通孔を規定する部位（実質上全周の部位）よりも
内方に突出している。この突出量は、0.3乃至1mm程度で
よい。第２の貫通孔10を規定する部位をかく突出せしめ
ると、第２図から容易に理解される如く、回路パターン
４の第２の貫通孔10から露呈する部位と支持基板１の第
１の貫通孔９を規定する部位との間隔を十分に確保する
ことができ、更に、これら両者間にベースフィルム３が
確実に介在されるようになり、かくして十分な耐圧を得
ることができる。フレキシブル基板２の第２の貫通孔10
は、ホール素子8aの位置決めとしても機能し、ロータマ
グネット（図示せず）に対する相対的位置とホール素子
8a,8b及び8cのピッチを決定する。ホール素子8aの両端
部には、外方に突出する端子11及び12が設けられてお
り、かかる端子11及び12はハンダにより回路パターン４
に電気的に接続される（回路パターン４への接続を可能
にするため、カバーフィルム５の所定部位には孔が形成
され、回転パターン４の一部が露呈されている）。
以上、本考案に従う基板支持構造の一具体例について
説明したが、本考案はかかる具体例に限定されるもので
はなく、本考案の範囲を逸脱することなく種々の変形乃
至修正が可能である。
説明したが、本考案はかかる具体例に限定されるもので
はなく、本考案の範囲を逸脱することなく種々の変形乃
至修正が可能である。
例えば、図示の具体例では、フレキシブル基板２のベ
ースフィルム３及びカバーフィルム５を実質上同じ大き
さで貫通して第２の貫通孔10を形成しているが、カバー
フィルム５の貫通孔をベースフィルム３の貫通孔より大
きくして、回路パターン４の露呈する部位及びカバーフ
ィルム５の貫通孔を規定する部位をベースフィルム３の
貫通孔を規定する部位よりも後退させるようにしてもよ
く、かく構成することにより耐圧を一層向上させること
ができる。
ースフィルム３及びカバーフィルム５を実質上同じ大き
さで貫通して第２の貫通孔10を形成しているが、カバー
フィルム５の貫通孔をベースフィルム３の貫通孔より大
きくして、回路パターン４の露呈する部位及びカバーフ
ィルム５の貫通孔を規定する部位をベースフィルム３の
貫通孔を規定する部位よりも後退させるようにしてもよ
く、かく構成することにより耐圧を一層向上させること
ができる。
第１図は、本考案に従う基板支持構造の一具体例を示す
平面図。 第２図は、第１図の基板支持構造の一部を示す拡大断面
図。 １……支持基板 ２……フレキシブル基板 ３……ベースフィルム ４……回路パターン ５……カバーフィルム 8a,8b,8c……ホール素子 8d……ホールIC ９……第１の貫通孔 10……第２の貫通孔
平面図。 第２図は、第１図の基板支持構造の一部を示す拡大断面
図。 １……支持基板 ２……フレキシブル基板 ３……ベースフィルム ４……回路パターン ５……カバーフィルム 8a,8b,8c……ホール素子 8d……ホールIC ９……第１の貫通孔 10……第２の貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】ベースフィルム及び該ベースフィルムの上
面に設けられた回路パターンを有するフレキシブル基板
と、該ベースフィルムの下面に装着された金属製支持基
板とを備えた基板支持構造において、 該回路パターンの一部を通り且つ該フレキシブル基板及
び該支持基板を貫通して部品装着孔が形成され、該ベー
スフィルムの該部品装着孔を規定する部位は、該支持基
板の該部品装着孔を規定する部位を越えて内方に突出し
ている、 ことを特徴とするフレキシブル基板支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6371390U JPH083030Y2 (ja) | 1990-06-16 | 1990-06-16 | フレキシブル基板支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6371390U JPH083030Y2 (ja) | 1990-06-16 | 1990-06-16 | フレキシブル基板支持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423186U JPH0423186U (ja) | 1992-02-26 |
| JPH083030Y2 true JPH083030Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31594007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6371390U Expired - Lifetime JPH083030Y2 (ja) | 1990-06-16 | 1990-06-16 | フレキシブル基板支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083030Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-16 JP JP6371390U patent/JPH083030Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423186U (ja) | 1992-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |