JPH08306324A

JPH08306324A - 電子銃

Info

Publication number: JPH08306324A
Application number: JP10724095A
Authority: JP
Inventors: Shusuke Tanaka; 秀典田中
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-05-01
Filing date: 1995-05-01
Publication date: 1996-11-22

Abstract

(57)【要約】【目的】電子銃の各電極とステム体のステム・リード
線との間の接続構造を簡素化して組立作業性の向上を図
り、導体間の接近、接触およびステム・ガラスの欠け、
割れの発生を防止するとともに、組立精度を向上させ
る。【構成】ステムガラスに保持された直線状のステム・
リード線９がそのまま挿入される透孔１６が形成された
基板本体１４に、上記透孔１６の周囲に形成されて上記
ステム・リード線９が接続される第１のランド部１５
と、銃体１の各電極に接続されたコネクタ線１０が他の
部材と間隔を保ってほぼ直線でもって接続される位置に
形成された第２のランド部１７と、これらの第１，第２
のランド部１５，１７間を接続する導体１９を設けると
ともに、銃体１の電極支持体７に一端が固定されて上記
基板本体１４を保持する保持部材１２を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、陰極線管に用いる電
子銃、特に銃体を構成する陰極、ヒータおよび各電極
と、ステム体の各ステム・リード線との接続構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図９は従来の電子銃の構成を示す側面図
で、銃体１とステム体２とからなっており、銃体１は、
シールド・カップ３、複数個の電子制御用電極４、電子
放出用陰極５、陰極加熱用ヒータ６およびこれらの相対
位置関係を保持するための絶縁の電極支持体７とから構
成されている。また、ステム体２はステム・ガラス８お
よびこのステム・ガラス８を貫通して所定の位置に配置
されている複数個のステム・リード線９とから構成され
ている。そして、電極４、陰極５およびヒータ６と、各
ステム・リード線９とはコネクタ線１０によって接続さ
れている。

【０００３】図１０は、銃体１の各制御用電極４に接続
されているコネクタ線１０、陰極５およびヒータ６の位
置と、ステム体２の各ステム・リード線９の位置との関
係を示した平面図で、銃体１の各部の位置は銃体の構造
によって定まり、また、これらとコネクタ線１０を介し
て接続される各ステム・リード線９の配列も、陰極線管
の機種によって定まっている。

【０００４】このため、例えば図１０に示すように、銃
体１の各部と、これにコネクタ線１０を介して接続され
るステム・リード線９の配列位置にはズレがあるため、
図９に示すように、コネクタ線１０を長くして迂回させ
たり、ステム・リード線９を曲げて銃体１の各部に近づ
けるといった手段が採られている。

【０００５】また、この銃体１とステム体２とは、正確
な位置関係でもって接続しなければならないので、接続
時に、この位置関係を保つための特殊な治工具が必要で
あった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このようにコネクタ線
を長くして迂回させたり、ステム・リード線を曲げたり
する従来の構造では、コネクタ線の相互間、またはコネ
クタ線と他のステム・リード線の間が接近したり接触す
ることがあり、これに伴う耐圧不良や、特性不良が生じ
ていた。

【０００７】また、ステム・リード線の曲げ加工によっ
て、ステム・ガラスの欠けや割れが生じていた。

【０００８】さらに、銃体１とステム体２との接続は、
機械的な強度が小さいために組立精度のばらつきが大き
くなり、陰極線管の性能劣化の一因となっていた。

【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、コネクタ線の迂回やステム・リ
ード線の曲げ加工が不要で、これらの導体間の接近や接
触を防止でき、かつ、銃体とステム体との機械的な接続
強度が大きくて位置精度を高めることができる電子銃構
造を得ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子銃
は、電子銃を構成する各電極が電極支持体に支持された
銃体，複数のステム・リード線がステム部材を貫通した
状態で支持されたステム体、各ステム・リード線の一端
がそれぞれ挿通される透孔と、これらの透孔の周囲に形
成されてステム・リード線が接続される第１のランド部
と、銃体の各電極がコネクタ線を介して接続される第２
のランド部と、第１および第２のランド部間を接続する
導体よりなる配線パターンとを有し、ステム体と銃体の
間に配設された回路基板を備えたものである。

【００１１】また、電極支持体に固定された支持部材に
よって回路基板が支持されてたものである。

【００１２】また、銃体の各電極と第２のランド部との
間を接続するコネクタ線がほぼ直線となる位置に上記第
２のランド部が形成されたものである。

【００１３】また、第２のランド部に透孔が形成されて
おり、コネクタ線がこの透孔に挿入されて接続されたも
のである。

【００１４】また、回路基板の第１または第２のランド
部に形成された透孔のステム・リード線またはコネクタ
線が挿入される側の開口端が、テーパー状に広がった形
状に形成されたものである。

【００１５】また、回路基板の第１または第２のランド
部に形成された透孔にハトメが挿入されており、このハ
トメのつば部が第１または第２のランド部と接続されて
おり、当該ハトメの管体部がステム・リード線またはコ
ネクタ線と接続されたものである。

【００１６】また、ハトメのつば部側の開口端が、テー
パー状に広がった形状の開口に形成されたものである。

【００１７】また、回路基板がスルーホール基板で構成
され、基板の両面に配線パターンが形成されたものであ
る。

【００１８】また、回路基板の配線パターンが形成され
ている面が、ステム体側に配置されたものである。

【００１９】

【作用】この発明によれば、ステム体は複数のステム・
リード線が回路基板の透孔にそれぞれ挿入されて接続さ
れ、この回路基板は、銃体の電極支持材に固定された保
持部材によって保持されるので、ステム体は回路基板と
保持部材を介して銃体と強固に固定され、また、ステム
・リード線を曲げ加工する必要がない。

【００２０】また、銃体の各電極に接続されたコネクタ
線は、ほぼ直線でもって回路基板に形成された第２のラ
ンド部に接続されるので、第２のランド部の位置を適宜
選定することによって他の部材に接触または接近するの
を防止できる。

【００２１】また、回路基板の透孔内に挿入したハトメ
を介してランド部とステム・リード線、およびコネクタ
線を接続するので、接続作業が容易になる。

【００２２】また、透孔の挿入側、またはハトメのつば
部側の開口端をテーパー状に広がった形状に形成したの
で、ステム・リード線およびコネクタ線の挿入が容易に
なる。

【００２３】また、回路基板をスルーホール基板で構成
したので、ステム・リード線とコネクタ線の接続位置を
二つの面に振り分けることができ、接続作業が容易にな
る。

【００２４】また、回路基板の配線パターン形成面がス
テム体側となるように配置したので、電子銃を作動させ
たとき、リーク不良の発生を少なくすることができる。

【００２５】

【実施例】

実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す側面図で、
図９と同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示して
いる。図１において、１１は銃体１とステム体２の間に
配設された回路基板、１２は回路基板１１を銃体１の電
極支持体７に固定する保持部材、１３は回路基板１１に
設けられた透孔に挿入されたハトメで、ステム体２のス
テム・リード線９およびコネクタ線１０が挿入される。

【００２６】図２は回路基板１１の斜視図である。図に
おいて、１４は基板本体で、絶縁性および耐熱性があ
り、かつ陰極線管の真空条件を損なわない蒸気圧の低い
セラミックなどで形成されている。１５はステム・リー
ド線の接続ポイントを構成する第１のランド部、１６は
その中心に形成された透孔、１７は銃体１の各電極に接
続されたコネクタ線１０の接続ポイントを構成する第２
のランド部、１８はその中心に形成された透孔、１９は
第１ランド部１５と第２ランド部１７を接続するよう基
板本体１４にパターン形成された配線パターンとなる導
体、２０は基板本体１４に形成された切り欠き部で、保
持部材１２に係合して保持される部分である。

【００２７】また、第１のランド部１５に設けられた透
孔１６は、ステム体２の各ステム・リード線９に対向す
る位置に設けられ、透孔１６内に挿入されたハトメ１３
内に各ステム・リード線９が挿入されるように構成され
てており、第２のランド部１７は、銃体１の各電極に接
続されたコネクタ線１０がほぼ直線でもって他の部材に
接近することなく接続される位置に形成されいる。

【００２８】図３は、銃体１に回路基板１１が取り付け
られている状態を示す斜視図、図４は保持部材１２を示
す図で、保持部材１２のａ部が電極支持体７に埋め込ま
れて固定され、ｂ部が基板本体１４の切り欠き部２０内
に挿入されてｃ部が矢印Ａ方向に曲げられ、その上面ｄ
とこれに対向する面ｅの間に回路基板１１が挟持されて
保持される。なお、保持部材１２のｃ部の付け根の上下
には折り曲げ作業が行い易いように、くさび型の切り込
みが入れられている。

【００２９】この保持部材１２を用いた回路基板１１の
取付構造によれば、回路基板１１を銃体１に強固に保持
することができる。

【００３０】図５は、回路基板１１におけるステム・リ
ード線９とコネクタ線１０の接続状態を示す一部拡大断
面図で、透孔１６，１８にはそれぞれハトメ１３が挿入
され、そのつば部１３ａが第１，第２のランド部１５，
１７と溶接され、ハトメ１３内に挿入されたステム・リ
ード線９とコネクタ線１０は、ハトメ１３の管体部１３
ｂで溶接されている。図中の×印はそれぞれ溶接箇所を
示している。

【００３１】この接続構造によれば、回路基板１１とス
テム体２とをステム・リード線９を曲げることなく強固
に接続できるので、上記保持部材１２とあいまって、銃
体１とステム体２とを強固に、かつ、高い位置精度でも
って接続することができる。

【００３２】さらに、銃体１の各電極と第２のランド部
１７間を接続するコネクタ線１０は、図１に示すよう
に、各電極などと接近しないで直線的に結ばれるように
第２のランド部１７が位置決めされているので、第２の
ランド部１７への接続作業が容易になるとともに、組立
後に、コネクタ線１０が他の部分に接触したり、間隔が
狭いために不具合が生じることが少ない。

【００３３】実施例２．図６はこの発明の実施例２を示
す回路基板の一部拡大断面図で、図５と同一符号はそれ
ぞれ同一または相当部分を示しており、２１は透孔１
６，１８内に形成されたスルーホール導体で、第１およ
び第２のランド部１５，１７および基板本体１４の両面
にパターン形成された導体１９に接続されている。ま
た、この実施例２では、ハトメ１３のステム・リード線
９およびコネクタ線１０が挿入されるつば部１３ａの開
口端がテーパー状に広がった形状に形成されている。

【００３４】この実施例２によれば、回路基板１１の各
ランド部の透孔１６，１８に挿入するハトメ１３の向き
を、次工程でステム・リード線９およびコネクタ線１０
が挿入し易い向きで挿入できるので、作業性が向上す
る。

【００３５】実施例３．図７はこの発明の実施例３を示
す回路基板の一部拡大断面図で、図６と同一符号はそれ
ぞれ同一または相当部分を示している。この実施例３
は、ハトメを用いないで、透孔１６，１８内にスルーホ
ール導体２１を嵌挿し、第１および第２のランド部１
５，１７と、ステム・リード線９およびコネクタ線１０
を直接溶接したものである。

【００３６】この実施例３によれば、ステム・リード線
９およびコネクタ線１０が透孔１６、１８に挿入され強
固に接続されるとともに、ハトメを用いないので、接続
の構成を簡単にできる。

【００３７】実施例４．図８はこの発明の実施例４の一
部拡大断面図で、図７と同一符号はそれぞれ同一または
相当部分を示している。この実施例４は、ステム・リー
ド線９を第１のランド部１５に直接溶接するとともに、
コネクタ線１０を、第２のランド部１７に直接溶接した
ものである。

【００３８】この実施例４によれば、回路基板１１の構
成を簡単にできる。

【００３９】実施例５．この実施例５は、図５に示した
実施例１の回路基板１１のランド部１５，１７および導
体１９を形成した面がステム体２側となるように組み立
てたものである。

【００４０】この実施例５によれば、この電子銃を組み
込んだ陰極線管を動作させたとき、スパーク等のリーク
不良の原因となる陰極５から蒸発した陰極成分（カソー
ド材）が導体１９に付着することが少なくなる。

【００４１】

【発明の効果】上記のようにこの発明によれば、銃体と
回路基板は保持部材によって、また、ステム体と回路基
板は回路基板の第１ランド部の透孔内にステム・リード
線を挿入することによって、それぞれが位置精度よく強
固に固定されるので、銃体とステム体とを回路基板を介
して位置精度よく強固に接続することができる。

【００４２】また、回路基板に形成した透孔、第１，第
２のランド部、および第１，第２のランド部間を接続す
る配線パターンによって、コネクタ線とステム・リード
線の接続を行うので、コネクタ線は最小限の距離を直線
的に配線すればよく、コネクタ線相互間、ステム・リー
ド線との間の接近や、接触の発生が防止できる。

【００４３】また、ステム・リード線を直線化したの
で、切断や曲げ加工によるステム・ガラスの欠けや割れ
が防止でき、さらにステム体の共用が図れる。

【００４４】また、回路基板を介してコネクタ線とステ
ム・リード線の接続を行うので、銃体とステム体の組み
合わせを変更する場合には、回路基板を交換するだけで
よいので、機種の切り替えを簡易に行うことができる。

【００４５】また、回路基板の透孔内に挿入したハトメ
を介してランド部とステム・リード線、およびコネクタ
線を接続するので、接続作業が容易になる。

【００４６】また、透孔の挿入側、またはハトメのつば
部側の開口端をテーパー状に広がった形状に形成したの
で、ステム・リード線およびコネクタ線の挿入が容易に
なる。

【００４７】また、回路基板をスルーホール基板で構成
したので、ステム・リード線とコネクタ線の接続位置を
二つの面に振り分けることができ、接続作業が容易にな
る。

【００４８】また、回路基板の配線パターン形成面がス
テム体側となるように配置したので、この電子銃を組み
込んだ陰極線管を操作させたとき、陰極５から蒸発した
陰極成分（カソード材）が導体１９に付着することが少
なくなるので、スパーク等のリーク不良の発生が抑えら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１の電子銃の構成を示す側
面図である。

【図２】実施例１の回路基板の構成を示す斜視図であ
る。

【図３】実施例１の銃体と回路基板との接続状態を示
す図である。

【図４】実施例１の回路基板の保持部材を示す斜視図
である。

【図５】実施例１の回路基板における接続状態を示す
一部拡大断面図である。

【図６】この発明の実施例２の回路基板における接続
状態を示す一部拡大断面図である。

【図７】この発明の実施例３の回路基板における接続
状態を示す一部拡大断面図である。

【図８】この発明の実施例４の回路基板における接続
状態を示す一部拡大断面図である。

【図９】従来の電子銃の構成を示す側面図である。

【図１０】従来のステム体のステム・リード線の配置
と電子銃の各電極の位置の関係を示す平面図である。

【符号の説明】

１銃体、２ステム体、７電極支持体、８ステム
・ガラス、９ステム・リード線、１０コネクタ線、
１１回路基板、１２保持部材、１３ハトメ、１３
ａつば部、１３ｂ管体部、１４基板、１５第１
のランド部、１６，１８透孔、１７第２のランド
部、１９導体、２０切り欠き部、２１スルーホー
ル導体、２２半田。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子銃を構成する各電極が電極支持体に
支持された銃体，複数のステム・リード線がステム部材
を貫通した状態で支持されたステム体、上記各ステム・
リード線の一端がそれぞれ挿通される透孔と、これらの
透孔の周囲に形成されて上記ステム・リード線が接続さ
れる第１のランド部と、上記銃体の各電極がコネクタ線
を介して接続される第２のランド部と、上記第１および
第２のランド部間を接続する導体よりなる配線パターン
とを有し、上記ステム体と銃体の間に配設された回路基
板を備えたことを特徴とする電子銃。
【請求項２】電極支持体に固定された支持部材によっ
て回路基板が支持されていることを特徴とする請求項１
記載の電子銃。
【請求項３】第２のランド部が、この第２のランド部
と銃体の電極との間を接続するコネクタ線がほぼ直線と
なる位置に形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載の電子銃。
【請求項４】第２のランド部に透孔が形成されてお
り、コネクタ線がこの透孔に挿入されていることを特徴
とする請求項１〜請求項３のいずれか一項記載の電子
銃。
【請求項５】回路基板の第１または第２のランド部に
形成された透孔のステム・リード線またはコネクタ線が
挿入される側の開口端が、テーパー状に広がった形状に
形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子
銃。
【請求項６】回路基板の第１または第２のランド部に
形成された透孔にハトメが挿入されており、このハトメ
のつば部が第１または第２のランド部と接続されてお
り、当該ハトメの管体部がステム・リード線またはコネ
クタ線と接続されていることを特徴とする請求項４に記
載の電子銃。
【請求項７】ハトメのつば部側の開口端が、テーパー
状に広がった形状に形成されていることを特徴とする請
求項６記載の電子銃。
【請求項８】回路基板がスルーホール基板で構成さ
れ、基板の両面に配線パターンが形成されていることを
特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項記載の電
子銃。
【請求項９】回路基板の配線パターンが形成されてい
る面が、ステム体側に配置されていることを特徴とする
請求項１〜請求項７のいずれか一項記載の電子銃。