JPH11204004A - 温度ヒューズ - Google Patents
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- JPH11204004A JPH11204004A JP484098A JP484098A JPH11204004A JP H11204004 A JPH11204004 A JP H11204004A JP 484098 A JP484098 A JP 484098A JP 484098 A JP484098 A JP 484098A JP H11204004 A JPH11204004 A JP H11204004A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 154
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 154
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 39
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 7
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- WVAKRQOMAINQPU-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-[5-(2,2-dimethylbutyl)-1h-imidazol-2-yl]ethyl]phenyl]pyridine Chemical compound N1C(CC(C)(C)CC)=CN=C1CCC1=CC=C(C=2N=CC=CC=2)C=C1 WVAKRQOMAINQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100037152 BAG family molecular chaperone regulator 1 Human genes 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000740062 Homo sapiens BAG family molecular chaperone regulator 1 Proteins 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度ヒュ−ズの動作温度を高くすること。
【解決手段】 弾性を有する第１の耐熱導電性金属部材
３１と、弾性を有する第２の耐熱導電性金属部材３２
と、耐熱絶縁性固定部材２０とを具備し、前記第１の耐
熱導電性金属部材３１の先端部分３１ａと前記第２の耐
熱導電性金属部材３２の先端部分３２ａとが所定のろう
付け温度の硬ろうでろう付けされ、前記第１の耐熱導電
性金属部材３１の基部分３１ｃと前記第２の耐熱導電性
金属部材３２の基部分３２ｃが離れた状態にて、前記第
１の耐熱導電性金属部材３１の基部分３１ｃ及び前記第
２の耐熱導電性金属部材３２の基部分３２ｃが前記耐熱
絶縁性固定部材２０に固定され、前記両耐熱導電性金属
部材３１、３２に前記第１の耐熱導電性金属部材３１の
先端部分３１ａと前記第２の耐熱導電性金属部材３２の
先端部分３２ａとが離れる方向の残留応力がある温度ヒ
ューズ。
３１と、弾性を有する第２の耐熱導電性金属部材３２
と、耐熱絶縁性固定部材２０とを具備し、前記第１の耐
熱導電性金属部材３１の先端部分３１ａと前記第２の耐
熱導電性金属部材３２の先端部分３２ａとが所定のろう
付け温度の硬ろうでろう付けされ、前記第１の耐熱導電
性金属部材３１の基部分３１ｃと前記第２の耐熱導電性
金属部材３２の基部分３２ｃが離れた状態にて、前記第
１の耐熱導電性金属部材３１の基部分３１ｃ及び前記第
２の耐熱導電性金属部材３２の基部分３２ｃが前記耐熱
絶縁性固定部材２０に固定され、前記両耐熱導電性金属
部材３１、３２に前記第１の耐熱導電性金属部材３１の
先端部分３１ａと前記第２の耐熱導電性金属部材３２の
先端部分３２ａとが離れる方向の残留応力がある温度ヒ
ューズ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度ヒューズに関
し、特に、１５０℃以上の温度で正確に作動する温度ヒ
ューズに関するものである。
し、特に、１５０℃以上の温度で正確に作動する温度ヒ
ューズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から温度ヒューズが機器の温度の過
度の上昇を防ぐために使用されている。この温度ヒュー
ズは、２つのばね性あるりん青銅板の先端が接するよう
に該りん青銅板を湾曲させた状態で該２つのりん青銅板
の先端をはんだ付けしたものである。このため、２つの
りん青銅板間ははんだを介して接続されている。このよ
うにすると、温度ヒューズの周囲温度が上昇し、はんだ
が溶融する温度に達すると、該はんだが溶融するので、
前記２つのりん青銅板の先端が離れる。このため、前記
２つのりん青銅板間が断線するので、この温度ヒューズ
により機器への電力供給を遮断し、該機器の温度が過度
に上昇することを防ぐことができる。
度の上昇を防ぐために使用されている。この温度ヒュー
ズは、２つのばね性あるりん青銅板の先端が接するよう
に該りん青銅板を湾曲させた状態で該２つのりん青銅板
の先端をはんだ付けしたものである。このため、２つの
りん青銅板間ははんだを介して接続されている。このよ
うにすると、温度ヒューズの周囲温度が上昇し、はんだ
が溶融する温度に達すると、該はんだが溶融するので、
前記２つのりん青銅板の先端が離れる。このため、前記
２つのりん青銅板間が断線するので、この温度ヒューズ
により機器への電力供給を遮断し、該機器の温度が過度
に上昇することを防ぐことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来例で
は、前記りん青銅板の温度が１５０℃以上になると、前
記りん青銅板のばね性がなくなるので、上記従来例の温
度ヒューズを１５０℃以上の温度を検出するものとして
使用することができなかった。したがって、本願発明の
目的は、上述の従来例の問題点を解決し、１５０℃以上
の温度を検出することができる温度ヒューズを提供する
ことである。
は、前記りん青銅板の温度が１５０℃以上になると、前
記りん青銅板のばね性がなくなるので、上記従来例の温
度ヒューズを１５０℃以上の温度を検出するものとして
使用することができなかった。したがって、本願発明の
目的は、上述の従来例の問題点を解決し、１５０℃以上
の温度を検出することができる温度ヒューズを提供する
ことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の第１の発明の構成は、弾性を有する第１の耐
熱導電性金属部材と、弾性を有する第２の耐熱導電性金
属部材と、耐熱絶縁性固定部材とを具備し、前記第１の
耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電性
金属部材の先端部分とが所定のろう付け温度の硬ろうで
ろう付けされ、前記第１の耐熱導電性金属部材の基部分
と前記第２の耐熱導電性金属部材の基部分が離れた状態
にて、前記第１の耐熱導電性金属部材の基部分及び前記
第２の耐熱導電性金属部材の基部分が前記耐熱絶縁性固
定部材に固定され、前記第１の耐熱導電性金属部材と前
記第２の耐熱導電性金属部材に前記第１の耐熱導電性金
属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先
端部分とが離れる方向の残留応力があることを特徴とす
る温度ヒューズである。
め、本願の第１の発明の構成は、弾性を有する第１の耐
熱導電性金属部材と、弾性を有する第２の耐熱導電性金
属部材と、耐熱絶縁性固定部材とを具備し、前記第１の
耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電性
金属部材の先端部分とが所定のろう付け温度の硬ろうで
ろう付けされ、前記第１の耐熱導電性金属部材の基部分
と前記第２の耐熱導電性金属部材の基部分が離れた状態
にて、前記第１の耐熱導電性金属部材の基部分及び前記
第２の耐熱導電性金属部材の基部分が前記耐熱絶縁性固
定部材に固定され、前記第１の耐熱導電性金属部材と前
記第２の耐熱導電性金属部材に前記第１の耐熱導電性金
属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先
端部分とが離れる方向の残留応力があることを特徴とす
る温度ヒューズである。
【０００５】上記第１の発明の構成により、前記第１の
耐熱導電性金属部材の基部分と前記第２の耐熱導電性金
属部材の基部分が離れた状態にて、前記第１の耐熱導電
性金属部材の基部分及び前記第２の耐熱導電性金属部材
の基部分が前記耐熱絶縁性固定部材に固定されているの
で、前記第１の耐熱導電性金属部材の基部分と前記第２
の耐熱導電性金属部材の基部分が互いに絶縁された状態
で相互の位置関係が固定されている。更に、前記第１の
耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電性
金属部材の先端部分とを所定のろう付け温度の硬ろうで
ろう付けしているので、前記第１の耐熱導電性金属部材
の先端部分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分
が硬ろうを介して電気的に接続される。温度ヒューズの
周囲温度が硬ろうの前記所定のろう付け温度（溶融温
度）まで上昇したときに、該硬ろうが溶融するため、前
記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐
熱導電性金属部材の先端部分とが離れる方向の残留応力
により、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前
記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分が離れるため、
前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２の耐熱導電性
金属部材との間が断線し、電気的に絶縁される。
耐熱導電性金属部材の基部分と前記第２の耐熱導電性金
属部材の基部分が離れた状態にて、前記第１の耐熱導電
性金属部材の基部分及び前記第２の耐熱導電性金属部材
の基部分が前記耐熱絶縁性固定部材に固定されているの
で、前記第１の耐熱導電性金属部材の基部分と前記第２
の耐熱導電性金属部材の基部分が互いに絶縁された状態
で相互の位置関係が固定されている。更に、前記第１の
耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電性
金属部材の先端部分とを所定のろう付け温度の硬ろうで
ろう付けしているので、前記第１の耐熱導電性金属部材
の先端部分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分
が硬ろうを介して電気的に接続される。温度ヒューズの
周囲温度が硬ろうの前記所定のろう付け温度（溶融温
度）まで上昇したときに、該硬ろうが溶融するため、前
記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐
熱導電性金属部材の先端部分とが離れる方向の残留応力
により、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前
記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分が離れるため、
前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２の耐熱導電性
金属部材との間が断線し、電気的に絶縁される。
【０００６】第２の発明の構成は、上記第１の発明の構
成において、前記第１の耐熱導電性金属部材の形状及び
前記第２の耐熱導電性金属部材の形状が帯状板であるこ
とである。
成において、前記第１の耐熱導電性金属部材の形状及び
前記第２の耐熱導電性金属部材の形状が帯状板であるこ
とである。
【０００７】上記第２の発明の構成により、上記第１の
発明の作用とともに、前記第１の耐熱導電性金属部材の
形状及び前記第２の耐熱導電性金属部材の形状が帯状板
であるので、前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２
の耐熱導電性金属部材を湾曲させて前記残留応力を発生
させること及び前記先端部分のろう付けが容易になる。
発明の作用とともに、前記第１の耐熱導電性金属部材の
形状及び前記第２の耐熱導電性金属部材の形状が帯状板
であるので、前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２
の耐熱導電性金属部材を湾曲させて前記残留応力を発生
させること及び前記先端部分のろう付けが容易になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本願発明の第１の実施の形
態に係わる温度ヒューズを示している。なお図１は
（ａ）〜（ｅ）からなり、（ａ）は該実施の形態の正面
を示し、（ｂ）は（ａ）に示すもののＡ−Ａ断面構造を
示し、（ｃ）は該実施の形態の一部分の正面を示し、
（ｄ）は（ｃ）に示すものの側面を示し、（ｅ）は該実
施の形態の他の一部分を示している。
態に係わる温度ヒューズを示している。なお図１は
（ａ）〜（ｅ）からなり、（ａ）は該実施の形態の正面
を示し、（ｂ）は（ａ）に示すもののＡ−Ａ断面構造を
示し、（ｃ）は該実施の形態の一部分の正面を示し、
（ｄ）は（ｃ）に示すものの側面を示し、（ｅ）は該実
施の形態の他の一部分を示している。
【０００９】図１において、セラミック管１０はほぼ円
筒状であり、セラミック管１０の内面１１は基部１３か
ら先端１４まで貫通している。なお、１２はセラミック
管１０の外面である。耐熱絶縁性固定部材としてのセラ
ミック芯２０は円形外周２１を有し、凹部２２、２３が
形成されている。円形外周２１の径はセラミック管１０
の内面１１の径より若干小さく形成されている。円形外
周２１、内面１１及び後述する金属板３１、３２を接着
するために、円形外周２１、内面１１及び金属板３１、
３２の間に耐熱絶縁性無機接着材３５が充填されてい
る。なお、耐熱絶縁性無機接着剤３５は例えば一液加熱
硬化型のセラミック接着剤である。
筒状であり、セラミック管１０の内面１１は基部１３か
ら先端１４まで貫通している。なお、１２はセラミック
管１０の外面である。耐熱絶縁性固定部材としてのセラ
ミック芯２０は円形外周２１を有し、凹部２２、２３が
形成されている。円形外周２１の径はセラミック管１０
の内面１１の径より若干小さく形成されている。円形外
周２１、内面１１及び後述する金属板３１、３２を接着
するために、円形外周２１、内面１１及び金属板３１、
３２の間に耐熱絶縁性無機接着材３５が充填されてい
る。なお、耐熱絶縁性無機接着剤３５は例えば一液加熱
硬化型のセラミック接着剤である。
【００１０】金属板３１は先端部分３１ａ、中央部分３
１ｂ及び基部分３１ｃからなり、組立前は（ｅ）に示す
ように折れ曲がっている。なお（ｅ）において、角度
α、βの値は、例えばαが２５°で、βが１５°であ
る。なお、先端部分３１ａの長さＬ1 、中央部分３１ｂ
の長さＬ2 及び基部分３１ｃの長さＬ3 の各値は、例え
ばＬ1 が６mm、Ｌ2 が２２mm、Ｌ3 が１６mmである。ま
た、金属板３１の幅Ｗ、厚さｔの各値は例えばＷが４．
５mm、ｔが０．５mmである。金属板３１の材質は耐熱導
電性金属であり、例えばばね性あるインコネル板（ニッ
ケル50〜55%,クロム17〜21%,その他鉄等を含む合金）で
ある。金属板３２は先端部分３２ａ，中央部分３２ｂ及
び基部分３２ｃからなり、金属板３１と同じ材質・形状
のものである。
１ｂ及び基部分３１ｃからなり、組立前は（ｅ）に示す
ように折れ曲がっている。なお（ｅ）において、角度
α、βの値は、例えばαが２５°で、βが１５°であ
る。なお、先端部分３１ａの長さＬ1 、中央部分３１ｂ
の長さＬ2 及び基部分３１ｃの長さＬ3 の各値は、例え
ばＬ1 が６mm、Ｌ2 が２２mm、Ｌ3 が１６mmである。ま
た、金属板３１の幅Ｗ、厚さｔの各値は例えばＷが４．
５mm、ｔが０．５mmである。金属板３１の材質は耐熱導
電性金属であり、例えばばね性あるインコネル板（ニッ
ケル50〜55%,クロム17〜21%,その他鉄等を含む合金）で
ある。金属板３２は先端部分３２ａ，中央部分３２ｂ及
び基部分３２ｃからなり、金属板３１と同じ材質・形状
のものである。
【００１１】なお、組立状態では、金属板３１の基部分
３１ｃがセラミック芯２０の凹部２２に嵌合し、金属板
３２の基部分３２ｃがセラミック芯２０の凹部２３に嵌
合するように配置される。金属板３１の先端部分３１ａ
と金属板３２の先端部分３２ａはろう付け前は互いに離
れているが、金属板３１と金属板３２とを湾曲させて先
端部分３１ａと先端部分３２ａとを当接させた状態で先
端部分３１ａと先端部分３２ａを導電性ある「銀ろう」
によりろう付けする。なお、前記ろう付けした後に基部
分３１ｃと基部分３２ｃとを上述のようにセラミック芯
２０に固定してもよいし、前記基部分３１ｃと基部分３
２ｃとを上述のようにセラミック芯２０に固定した後に
前記ろう付けをしてもよい。
３１ｃがセラミック芯２０の凹部２２に嵌合し、金属板
３２の基部分３２ｃがセラミック芯２０の凹部２３に嵌
合するように配置される。金属板３１の先端部分３１ａ
と金属板３２の先端部分３２ａはろう付け前は互いに離
れているが、金属板３１と金属板３２とを湾曲させて先
端部分３１ａと先端部分３２ａとを当接させた状態で先
端部分３１ａと先端部分３２ａを導電性ある「銀ろう」
によりろう付けする。なお、前記ろう付けした後に基部
分３１ｃと基部分３２ｃとを上述のようにセラミック芯
２０に固定してもよいし、前記基部分３１ｃと基部分３
２ｃとを上述のようにセラミック芯２０に固定した後に
前記ろう付けをしてもよい。
【００１２】この結果、先端部分３１ａと先端部分３２
ａとを離れさせる方向の残留応力が金属板３１、３２に
存在することになる。また、銀ろうのろう付け温度は、
その成分により異なるが、約６２０℃から８００℃であ
る。例えば、規格「ＢＡＧ１」のものでは、６２０〜７
６０℃となる。耐熱導電性より線３３（例えばニッケル
線）が金属板３１の基部分３１ｃにスポット溶接され、
耐熱導電性より線３４（例えばニッケル線）が金属板３
２の基部分３２ｃにスポット溶接されている。
ａとを離れさせる方向の残留応力が金属板３１、３２に
存在することになる。また、銀ろうのろう付け温度は、
その成分により異なるが、約６２０℃から８００℃であ
る。例えば、規格「ＢＡＧ１」のものでは、６２０〜７
６０℃となる。耐熱導電性より線３３（例えばニッケル
線）が金属板３１の基部分３１ｃにスポット溶接され、
耐熱導電性より線３４（例えばニッケル線）が金属板３
２の基部分３２ｃにスポット溶接されている。
【００１３】図２は第２の実施の形態を示している。図
２は（ａ）〜（ｄ）からなり、図２（ａ）は第２の実施
の形態の正面を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すも
ののＢ−Ｂ断面構造を示し、図２（ｃ）は第２の実施の
形態の一部分の正面を示し、図２（ｄ）は図２（ｃ）に
示すもののＣ−Ｃ断面構造を示している。
２は（ａ）〜（ｄ）からなり、図２（ａ）は第２の実施
の形態の正面を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すも
ののＢ−Ｂ断面構造を示し、図２（ｃ）は第２の実施の
形態の一部分の正面を示し、図２（ｄ）は図２（ｃ）に
示すもののＣ−Ｃ断面構造を示している。
【００１４】図２において、セラミック管４０はほぼ円
筒状であり、セラミック管４０の内面４１は基部４３か
ら先端４４まで貫通している。なお、４２はセラミック
管４０の外面である。耐熱絶縁性固定部材としてのセラ
ミック台５０は基部分５１と嵌合部分５２が一体に形成
されている。嵌合部分５２の外面５２ａの径はセラミッ
ク管４０の内面４１の径より若干小さく形成されてい
る。なお５２ｂは嵌合部分５２の先端である。孔５３及
び孔５４がセラミック台５０の基部分５１及び嵌合部分
５２を貫通するように形成され、凹部５５が基部分５１
に形成されている。嵌合部分５２の外面５２ａと内面４
１とを接着するために、外面５２ａと内面４１との間に
耐熱性無機接着材３５が充填されている。
筒状であり、セラミック管４０の内面４１は基部４３か
ら先端４４まで貫通している。なお、４２はセラミック
管４０の外面である。耐熱絶縁性固定部材としてのセラ
ミック台５０は基部分５１と嵌合部分５２が一体に形成
されている。嵌合部分５２の外面５２ａの径はセラミッ
ク管４０の内面４１の径より若干小さく形成されてい
る。なお５２ｂは嵌合部分５２の先端である。孔５３及
び孔５４がセラミック台５０の基部分５１及び嵌合部分
５２を貫通するように形成され、凹部５５が基部分５１
に形成されている。嵌合部分５２の外面５２ａと内面４
１とを接着するために、外面５２ａと内面４１との間に
耐熱性無機接着材３５が充填されている。
【００１５】金属板６１は先端部分６１ａ，中央部分６
１ｂ及び基部分６１ｃからなり、組立前は図１（ｅ）に
示す金属板３１と同じ形状をしている。金属板６２は先
端部分６２ａ，中央部分６２ｂ及び基部分６２ｃからな
り、組立前は図１（ｅ）に示す金属板３１と同じ形状を
している。金属板６１、６２の材質は金属板３１と同じ
である。組立状態では、金属板６１の基部分６１ｃがセ
ラミック台５０の孔５３を挿通し、金属板６２の基部分
６２ｃがセラミック台５０の孔５４を挿通している。金
属板６１の先端部分６１ａと金属板６２の先端部分６２
ａのろう付けは上記第１の実施の形態と同様である。こ
のため、上記第１の実施の形態と同様の残留応力が金属
板６１、６２に存在している。
１ｂ及び基部分６１ｃからなり、組立前は図１（ｅ）に
示す金属板３１と同じ形状をしている。金属板６２は先
端部分６２ａ，中央部分６２ｂ及び基部分６２ｃからな
り、組立前は図１（ｅ）に示す金属板３１と同じ形状を
している。金属板６１、６２の材質は金属板３１と同じ
である。組立状態では、金属板６１の基部分６１ｃがセ
ラミック台５０の孔５３を挿通し、金属板６２の基部分
６２ｃがセラミック台５０の孔５４を挿通している。金
属板６１の先端部分６１ａと金属板６２の先端部分６２
ａのろう付けは上記第１の実施の形態と同様である。こ
のため、上記第１の実施の形態と同様の残留応力が金属
板６１、６２に存在している。
【００１６】耐熱導電性より線６３（例えばニッケル
線）が金属板６１の基部分６１ｃにスポット溶接され、
耐熱導電性より線６４（例えばニッケル線）が金属板６
２の基部分６２ｃにスポット溶接されている。図２
（ｂ）に示すように、前記接着剤３５が孔５３、５４及
び凹部５５内に充填されている。
線）が金属板６１の基部分６１ｃにスポット溶接され、
耐熱導電性より線６４（例えばニッケル線）が金属板６
２の基部分６２ｃにスポット溶接されている。図２
（ｂ）に示すように、前記接着剤３５が孔５３、５４及
び凹部５５内に充填されている。
【００１７】図３は第３の実施の形態を示している。図
３は（ａ）〜（ｄ）からなり、図３（ａ）は第３の実施
の形態の正面を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すも
ののＤ−Ｄ断面構造を示し、図３（ｃ）は第３の実施の
形態の一部分の正面を示し、図３（ｄ）は図３（ｃ）に
示すもののＥ−Ｅ断面構造を示している。
３は（ａ）〜（ｄ）からなり、図３（ａ）は第３の実施
の形態の正面を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すも
ののＤ−Ｄ断面構造を示し、図３（ｃ）は第３の実施の
形態の一部分の正面を示し、図３（ｄ）は図３（ｃ）に
示すもののＥ−Ｅ断面構造を示している。
【００１８】図３において、セラミック管７０はほぼ円
筒状であり、セラミック管７０の内面７１は基部７３か
ら先端７４まで貫通している。なお、７２はセラミック
管７０の外面である。耐熱絶縁性固定部材としてのセラ
ミック芯８０は円柱状であり、セラミック芯８０の外面
８１の径はセラミック管７０の内面７１の径より若干小
さく形成されている。孔８２、８３がセラミック芯８０
に形成されている。なお、８４はセラミック芯８０の先
端である。セラミック芯８０の外面８１とセラミック管
７０の内面７１とを接着するために、外面８１と内面７
１との間及びセラミック管７０内のうちセラミック芯８
０の図３（ｂ）における図示右側に前記耐熱絶縁性無機
接着材３５が充填されている。
筒状であり、セラミック管７０の内面７１は基部７３か
ら先端７４まで貫通している。なお、７２はセラミック
管７０の外面である。耐熱絶縁性固定部材としてのセラ
ミック芯８０は円柱状であり、セラミック芯８０の外面
８１の径はセラミック管７０の内面７１の径より若干小
さく形成されている。孔８２、８３がセラミック芯８０
に形成されている。なお、８４はセラミック芯８０の先
端である。セラミック芯８０の外面８１とセラミック管
７０の内面７１とを接着するために、外面８１と内面７
１との間及びセラミック管７０内のうちセラミック芯８
０の図３（ｂ）における図示右側に前記耐熱絶縁性無機
接着材３５が充填されている。
【００１９】金属板９１は先端部分９１ａ，中央部分９
１ｂ及び基部分９１ｃからなり、組立前は図１（ｅ）に
示す金属板３１と同じ形状をしている。金属板９２は先
端部分９２ａ，中央部分９２ｂ及び基部分９２ｃからな
り、組立前は図１（ｅ）に示す金属板３１と同じ形状を
している。金属板９１、９２の材質は金属板３１と同じ
である。なお、組立状態では、金属板９１の基部分９１
ｃがセラミック芯８０の孔８２を挿通し、金属板９２の
基部分９２ｃがセラミック芯８０の孔８３を挿通してい
る。金属板９１の先端部分９１ａと金属板９２の先端部
分９２ａのろう付けは上記第１の実施の形態のろう付け
と同様である。このため、上記第１の実施の形態と同様
の残留応力が金属板９１、９２内に存在している。耐熱
導電性より線９３（例えばニッケル線）が金属板９１の
基部分９１ｃにスポット溶接され、耐熱導電性より線９
４（例えばニッケル線）が金属板９２の基部分９２ｃに
スポット溶接されている。
１ｂ及び基部分９１ｃからなり、組立前は図１（ｅ）に
示す金属板３１と同じ形状をしている。金属板９２は先
端部分９２ａ，中央部分９２ｂ及び基部分９２ｃからな
り、組立前は図１（ｅ）に示す金属板３１と同じ形状を
している。金属板９１、９２の材質は金属板３１と同じ
である。なお、組立状態では、金属板９１の基部分９１
ｃがセラミック芯８０の孔８２を挿通し、金属板９２の
基部分９２ｃがセラミック芯８０の孔８３を挿通してい
る。金属板９１の先端部分９１ａと金属板９２の先端部
分９２ａのろう付けは上記第１の実施の形態のろう付け
と同様である。このため、上記第１の実施の形態と同様
の残留応力が金属板９１、９２内に存在している。耐熱
導電性より線９３（例えばニッケル線）が金属板９１の
基部分９１ｃにスポット溶接され、耐熱導電性より線９
４（例えばニッケル線）が金属板９２の基部分９２ｃに
スポット溶接されている。
【００２０】以上の構成により、前記第１の耐熱導電性
金属部材（金属板３１、６１、９１に相当する。）の基
部分（基部分３１ｃ、６１ｃ、９１ｃに相当する。）と
前記第２の耐熱導電性金属部材（金属板３２、６２、９
２に相当する。）の基部分（基部分３２ｃ、６２ｃ、９
２ｃに相当する。）が離れた状態にて、前記第１の耐熱
導電性金属部材の基部分及び前記第２の耐熱導電性金属
部材の基部分が耐熱絶縁性固定部材（セラミック芯２
０、８０又はセラミック台５０に相当する。）に固定さ
れているので、前記第１の耐熱性導電性金属部材の基部
分と前記第２の耐熱性導電性金属部材相互の基部分が互
いに絶縁された状態で相互の位置関係が固定されてい
る。
金属部材（金属板３１、６１、９１に相当する。）の基
部分（基部分３１ｃ、６１ｃ、９１ｃに相当する。）と
前記第２の耐熱導電性金属部材（金属板３２、６２、９
２に相当する。）の基部分（基部分３２ｃ、６２ｃ、９
２ｃに相当する。）が離れた状態にて、前記第１の耐熱
導電性金属部材の基部分及び前記第２の耐熱導電性金属
部材の基部分が耐熱絶縁性固定部材（セラミック芯２
０、８０又はセラミック台５０に相当する。）に固定さ
れているので、前記第１の耐熱性導電性金属部材の基部
分と前記第２の耐熱性導電性金属部材相互の基部分が互
いに絶縁された状態で相互の位置関係が固定されてい
る。
【００２１】更に、前記第１の耐熱導電性金属部材の先
端部分（先端部分３１ａ、６１ａ、９１ａに相当す
る。）と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分（先
端部分３２ａ、６２ａ、９２ａに相当する。）とを所定
のろう付け温度の「硬ろう」としての銀ろうでろう付け
しているので、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部
分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分が銀ろう
を介して電気的に接続されている。温度ヒューズの周囲
温度が銀ろうの前記所定のろう付け温度（溶融温度）ま
で上昇したときに、該銀ろうが溶融するため、前記第１
の耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電
性金属部材の先端部分とが離れる方向の残留応力によ
り、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分が矢印３
１ｘ、６１ｘ、９１ｘ方向に移動し、前記第２の耐熱導
電性金属部材の先端部分が矢印３２ｘ、６２ｘ、９２ｘ
方向に移動するので、前記第１の耐熱導電性金属部材の
先端部分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分は
互いに離れる（図１においては二点鎖線で示す金属板３
１、３２の状態になる）。このため、前記第１の耐熱導
電性金属部材と前記第２の耐熱導電性金属部材との間が
断線し、電気的に絶縁される。
端部分（先端部分３１ａ、６１ａ、９１ａに相当す
る。）と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分（先
端部分３２ａ、６２ａ、９２ａに相当する。）とを所定
のろう付け温度の「硬ろう」としての銀ろうでろう付け
しているので、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部
分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分が銀ろう
を介して電気的に接続されている。温度ヒューズの周囲
温度が銀ろうの前記所定のろう付け温度（溶融温度）ま
で上昇したときに、該銀ろうが溶融するため、前記第１
の耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐熱導電
性金属部材の先端部分とが離れる方向の残留応力によ
り、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分が矢印３
１ｘ、６１ｘ、９１ｘ方向に移動し、前記第２の耐熱導
電性金属部材の先端部分が矢印３２ｘ、６２ｘ、９２ｘ
方向に移動するので、前記第１の耐熱導電性金属部材の
先端部分と前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分は
互いに離れる（図１においては二点鎖線で示す金属板３
１、３２の状態になる）。このため、前記第１の耐熱導
電性金属部材と前記第２の耐熱導電性金属部材との間が
断線し、電気的に絶縁される。
【００２２】更に、金属板３１、６１、９１の形状及び
金属板３２、６２、９２の形状が帯状板であり、金属板
３１、６１、９１の表面と金属板３２、６２、９２の表
面とをろう付けしているので、金属板３１、６１、９１
と金属板３２、６２、９２を湾曲させて前記残留応力を
発生させること及び両者の先端のろう付けが容易にな
る。なお、上記各実施の形態においてインコネルが使用
されているが、これに限定されるものではなく、ＪＩＳ
Ｇ４９０２に規定されている耐食耐熱超合金も使用する
ことができる。また、硬ろうとして銀ろうを使用してい
るが、これに限定されず、硬ろうとして導電性あるアル
ミニュームろう（溶融温度約５２０〜５９０℃）を使用
することもできる。
金属板３２、６２、９２の形状が帯状板であり、金属板
３１、６１、９１の表面と金属板３２、６２、９２の表
面とをろう付けしているので、金属板３１、６１、９１
と金属板３２、６２、９２を湾曲させて前記残留応力を
発生させること及び両者の先端のろう付けが容易にな
る。なお、上記各実施の形態においてインコネルが使用
されているが、これに限定されるものではなく、ＪＩＳ
Ｇ４９０２に規定されている耐食耐熱超合金も使用する
ことができる。また、硬ろうとして銀ろうを使用してい
るが、これに限定されず、硬ろうとして導電性あるアル
ミニュームろう（溶融温度約５２０〜５９０℃）を使用
することもできる。
【００２３】
【発明の効果】本願の第１の発明に係わる温度ヒューズ
によれば、第１の耐熱導電性金属部材の基部分と第２の
耐熱導電性金属部材の基部分が互いに絶縁された状態で
相互の位置関係が固定されている。更に、温度ヒューズ
の周囲温度が硬ろうの前記所定のろう付け温度（溶融温
度）まで上昇したときに、該硬ろうが溶融するので、前
記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐
熱導電性金属部材の先端部分とが離れる方向の残留応力
により、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前
記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分が離れるため、
前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２の耐熱導電性
金属部材との間が断線し、電気的に絶縁される。このた
め、温度ヒューズの周囲温度が従来例より高温の所定値
（硬ろうの溶融温度）まで上昇すると、温度ヒューズが
電気回路を遮断することができる。この結果、温度ヒュ
ーズを使用することにより、発熱等により高温になる機
器の温度が過度に上昇することを防ぐことができる。
によれば、第１の耐熱導電性金属部材の基部分と第２の
耐熱導電性金属部材の基部分が互いに絶縁された状態で
相互の位置関係が固定されている。更に、温度ヒューズ
の周囲温度が硬ろうの前記所定のろう付け温度（溶融温
度）まで上昇したときに、該硬ろうが溶融するので、前
記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の耐
熱導電性金属部材の先端部分とが離れる方向の残留応力
により、前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前
記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分が離れるため、
前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２の耐熱導電性
金属部材との間が断線し、電気的に絶縁される。このた
め、温度ヒューズの周囲温度が従来例より高温の所定値
（硬ろうの溶融温度）まで上昇すると、温度ヒューズが
電気回路を遮断することができる。この結果、温度ヒュ
ーズを使用することにより、発熱等により高温になる機
器の温度が過度に上昇することを防ぐことができる。
【００２４】更に、第２の発明により、上記第１の発明
の効果とともに、前記第１の耐熱導電性金属部材の形状
及び前記第２の耐熱導電性金属部材の形状が帯状板であ
るので、前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２の耐
熱導電性金属部材を湾曲させること及び両者の先端のろ
う付けが容易になる。このため、上記第１の発明に係わ
る温度ヒューズの製造が容易となる。
の効果とともに、前記第１の耐熱導電性金属部材の形状
及び前記第２の耐熱導電性金属部材の形状が帯状板であ
るので、前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２の耐
熱導電性金属部材を湾曲させること及び両者の先端のろ
う付けが容易になる。このため、上記第１の発明に係わ
る温度ヒューズの製造が容易となる。
【図１】本願発明の第１の実施の形態の説明図である。
【図２】本願発明の第２の実施の形態の説明図である。
【図３】本願発明の第３の実施の形態の説明図である。
【符号の説明】 ２０ セラミック芯 ２２、２３ セラミック芯の凹部 ３１、３２ 金属板 ３１ａ、３２ａ 金属板の先端部分 ３１ｃ、３２ｃ 金属板の基部分 ５０ セラミック台 ５３、５４ セラミック台の孔 ６１、６２ 金属板 ６１ａ、６２ａ 金属板の先端部分 ６１ｃ、６２ｃ 金属板の基部分 ８０ セラミック芯 ８２、８３ セラミック芯の孔 ９１、９２ 金属板 ９１ａ、９２ａ 金属板の先端部分 ９１ｃ、９２ｃ 金属板の基部分
Claims (2)
- 【請求項１】 弾性を有する第１の耐熱導電性金属部材
と、弾性を有する第２の耐熱導電性金属部材と、耐熱絶
縁性固定部材とを具備し、 前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と前記第２の
耐熱導電性金属部材の先端部分とが所定のろう付け温度
の硬ろうでろう付けされ、 前記第１の耐熱導電性金属部材の基部分と前記第２の耐
熱導電性金属部材の基部分が離れた状態にて、前記第１
の耐熱導電性金属部材の基部分及び前記第２の耐熱導電
性金属部材の基部分が前記耐熱絶縁性固定部材に固定さ
れ、 前記第１の耐熱導電性金属部材と前記第２の耐熱導電性
金属部材に前記第１の耐熱導電性金属部材の先端部分と
前記第２の耐熱導電性金属部材の先端部分とが離れる方
向の残留応力があることを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】 前記第１の耐熱導電性金属部材の形状及
び前記第２の耐熱導電性金属部材の形状が帯状板である
ことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP484098A JPH11204004A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP484098A JPH11204004A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204004A true JPH11204004A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11594894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP484098A Pending JPH11204004A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204004A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014534584A (ja) * | 2011-10-27 | 2014-12-18 | リテルヒューズ・インク | 絶縁プラグ付きヒューズ |
| US9202656B2 (en) | 2011-10-27 | 2015-12-01 | Littelfuse, Inc. | Fuse with cavity block |
| US9558905B2 (en) | 2011-10-27 | 2017-01-31 | Littelfuse, Inc. | Fuse with insulated plugs |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP484098A patent/JPH11204004A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014534584A (ja) * | 2011-10-27 | 2014-12-18 | リテルヒューズ・インク | 絶縁プラグ付きヒューズ |
| US9202656B2 (en) | 2011-10-27 | 2015-12-01 | Littelfuse, Inc. | Fuse with cavity block |
| US9558905B2 (en) | 2011-10-27 | 2017-01-31 | Littelfuse, Inc. | Fuse with insulated plugs |
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