JPH08306761A - 基板交換方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理部の基板載置台Ｔｂに対し基板Ｗの交換
に要する時間を短縮する基板交換方法を提供する。 【構成】 第１及び第２基板搬送ハンド１５Ｕ，１５Ｌ
は、基板載置台Ｔｂ上の処理済み基板Ｗｂと未処理基板
Ｗａとを交換する。この工程では、第１基板搬送ハンド
１５Ｕを基板載置台Ｔｂの下方へ進出させ（ステップＳ
１）、その後、第１基板搬送ハンド１５Ｕを上方に移動
させて処理済み基板Ｗｂを基板載置台Ｔｂから受け取る
と共に、これとほぼ同時に未処理基板Ｗａが載置された
第２基板搬送ハンド１５Ｌを基板載置台Ｔｂより上方に
移動させ（ステップＳ２）、続いて、第１基板搬送ハン
ド１５Ｕを処理部外に待避させると共に第２基板搬送ハ
ンド１５Ｌを基板載置台Ｔｂの上方に進出させる工程と
をほぼ同時に行ない（ステップＳ３）、その後、第２基
板搬送ハンド１５Ｌを下降させ（ステップＳ４）、第２
基板搬送ハンド１５Ｌを処理部外に待避させる（ステッ
プＳ５）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶用ガラス角型基
板、カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基板などの
基板を支持して搬送する基板交換方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板交換方法を用いた塗
布現像装置として、特公平２−１３２８４０号公報に記
載されたものが知られている。すなわち、図１０はフォ
トレジスト膜の塗布現像装置２００を示す平面図であ
る。塗布現像装置２００は、本体基台２０１を備えてお
り、この本体基台２０１の中央部に、矢印Ｙ方向（横方
向）に通路２０２が設けられている。この通路２０２の
両側には、複数の処理部ＳＴが設けられている。処理部
ＳＴの一方の側には、いずれの処理部ＳＴにおける処理
もなされていない基板Ｗを加熱して水分などを除去する
ための予備加熱ステーション２０３、予備加熱された基
板Ｗを冷却するための冷却ステーション２０４、第１及
び第２加熱ステーション２０５，２０６が設けられてい
る。また、処理部ＳＴの他方の側には、予備加熱及び冷
却を終了した基板Ｗの表面に、例えば、フォトレジスト
膜を塗布するための第１及び第２塗布ステーション２０
７，２０８が設けられている。また、通路２０２には、
方向Ｙに移動可能である基板搬送装置２２０が配設され
ている。この基板搬送装置２２０は、第１及び第２基板
搬送ハンド２２１，２２２を備えており、第１及び第２
基板搬送ハンド２２１，２２２は、それぞれ独立して処
理部ＳＴで基板Ｗを受け取り、または引き渡すように構
成されている。

【０００３】また、処理部ＳＴの側部には、カセットＣ
１，Ｃ２に対して基板を搬入・搬出するための基板搬入
搬出部２３０が設けられている。また、基板搬入搬出部
２３０には、カセットＣ１，Ｃ２から基板Ｗを取り出
し、または収納するための基板搬送装置２３２が設けら
れている。この基板搬送装置２３２は、上記基板搬送装
置２２０の第１及び第２基板搬送ハンド２２１，２２２
との間で基板Ｗを受け渡しする。

【０００４】また、上記基板搬送装置２２０は、各処理
部ＳＴとの間で、その処理部においてまだ処理されてい
ない未処理基板をその処理部に搬入すると共にその処理
部において処理された処理済み基板をその処理部から搬
出するが、この工程として、図１１及び図１２に示す一
連の手順によっている。図１１及び図１２は処理部ＳＴ
の基板載置台２１０上の処理済み基板Ｗｂを、第１基板
搬送ハンド２２１で搬出すると共に、第２基板搬送ハン
ド２２２上の未処理基板Ｗａを基板載置台２１０上に載
置するまでの工程を示す。以下、図１１（Ａ）〜（Ｄ）
及び図１２（Ｅ）〜（Ｈ）に従って説明する。なお、こ
の説明において、処理部ＳＴは多数のステーション２０
３〜２０８のいずれか１つを示しており、未処理基板Ｗ
ａはこのステーションにおける処理がまだされていない
基板を指し、処理済み基板Ｗｂはこのステーションにお
ける処理が既になされた基板を指すものとする。

【０００５】 処理部ＳＴ内の基板載置台２１０上に
載置された処理済み基板Ｗｂの下方に第１基板搬送ハン
ド２２１を進出させる（図１１（Ｂ）の状態）。 第１基板搬送ハンド２２１を上方に移動させて、処
理済み基板Ｗｂを基板載置台２１０から受け取る（図１
１（Ｃ））。 第１基板搬送ハンド２２１を処理部ＳＴ外に待避さ
せる（図１１（Ｄ））。 第２基板搬送ハンド２２２を基板載置台２１０より
上方に移動させる（図１２（Ｅ））。 第２基板搬送ハンド２２２を基板載置台２１０の上
方に進出させる（図１２（Ｆ））。 第２基板搬送ハンド２２２を下降させて未処理基板
Ｗａを基板載置台２１０上に載置する（図１２
（Ｇ））。 第２基板搬送ハンド２２２を処理部ＳＴ外に待避さ
せる（図１２（Ｈ））。

【０００６】この一連の工程により、第１基板搬送ハン
ド２２１上には、処理済み基板Ｗｂが載置され、基板載
置台２１０には未処理基板Ｗａが載置されることにな
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板Ｗの
交換方法では、〜の７ステップを必要とし、ある１
つの処理部ＳＴからその処理部における処理済み基板を
搬出しその処理部に未処理基板を搬入するという基板の
交換に長時間を要しているという問題があった。

【０００８】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、処理部の基板載置台に載置された処理済
み基板を未処理基板に交換するに際して、その基板の交
換に要する時間を短縮することができる基板交換方法を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた本発明は、処理部において処理が終了した処
理済み基板を処理部内の基板載置台から第１基板搬送ハ
ンドによって処理部外へ搬出すると共に、未処理基板を
第２基板搬送ハンドによって基板載置台に搬入する基板
交換方法において、基板Ｗを保持していない第１基板搬
送ハンドを、処理部内の処理済み基板の下方へ進出させ
る第１工程と、第１工程に続いて、第１基板搬送ハンド
を上方に移動して第１基板搬送ハンドにより基板載置台
から処理済み基板を受け取る工程と、処理部外において
未処理基板が載置された第２基板搬送ハンドを基板載置
台より上方に移動させる工程と、をほぼ同時に行なう第
２工程と、第２工程に続いて、第１基板搬送ハンドを処
理部外に待避させる工程と、第２基板搬送ハンドを基板
載置台の上方に進出させる工程と、をほぼ同時に行なう
第３工程と、第３工程に続いて、第２基板搬送ハンドを
下降させて未処理基板を基板載置台に載置する第４工程
と、第４工程に続いて、第２基板搬送ハンドを処理部外
に待避させる第５工程と、を備えたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明では、第１及び第２基板搬送ハンドによ
り、処理部の基板載置台に載置された処理済み基板を未
処理基板に交換するものであり、第１及び第２基板搬送
ハンドが互いに干渉しない工程を同時に行なっている。

【００１１】すなわち、第２工程において、第１基板搬
送ハンドを上方に移動して第１基板搬送ハンドで処理済
み基板を基板載置台から受け取る工程と、処理部外にお
いて未処理基板が載置された第２基板搬送ハンドを基板
載置台より上方に移動させる工程と、をほぼ同時に行な
っている。また、第３工程において、処理済み基板を受
け取った第１基板搬送ハンドを処理部外に待避させる工
程と、未処理基板が載置された第２基板搬送ハンドを処
理部の基板載置台の上方に進出させる工程もほぼ同時に
行なっている。つまり、第１及び第２基板搬送ハンドが
同時に上方へ移動する工程と、水平方向へ進出または待
避のために移動する工程とを同時に行なうことにより、
基板を交換する工程数を少なくしている。

【００１２】

【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。

【００１３】図１は本発明に係る基板搬送装置に適用可
能な基板処理装置の一例を示す側面図であり、図２は図
１を上方より見た平面配置図である。この基板処理装置
は、基板に一連の処理を施すための装置である。

【００１４】図１及び図２において、基板処理装置に
は、基板に一連の処理を行なう処理ユニット部Ａ１が設
けられると共に、基板搬送装置２が搬送部Ａ２に設けら
れ、この処理ユニット部Ａ１に沿って方向Ｘに基板を搬
送するように構成されている。

【００１５】この処理ユニット部Ａ１は、上下２段に分
けて並行に配置されており、下段Ｃ１には、基板に紫外
線を照射してその表面に付着している有機物を除去する
紫外線照射ユニットＵＶ、基板表面に洗浄液を供給して
その洗浄を行なうスピンスクラバＳＳ、及び基板表面に
フォトレジスト液を塗布するスピンコータＳＣが方向Ｘ
にそって順に配列されている。一方、上段Ｃ２には、基
板を加熱するホットプレートＨＰ１，ＨＰ２、基板表面
にＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）などの密着強化
剤を塗布する密着強化ユニットＡＰ１，ＡＰ２、基板を
加熱するホットプレートＨＰ３及び加熱された基板を冷
却するクールプレートＣＰ１、基板を加熱するホットプ
レートＨＰ４及び加熱された基板を冷却するクールプレ
ートＣＰ２が方向Ｘに沿って順に配列されている。

【００１６】搬送部Ａ２の側端部（図２の左手側）に
は、基板の搬入及び搬出を行なう基板搬入搬出処理部４
が設けられており、後述する基板搬送装置２により、基
板が紫外線照射ユニットＵＶなどの処理部等に順次搬送
され、一連を処理を受けるようになっている。

【００１７】次に、基板搬送装置２の構成及び動作につ
いて説明する。図３は基板搬送装置２を示す側面図であ
る。

【００１８】この基板搬送装置２は、処理ユニット部Ａ
１に対向した搬送通路６（図２）に配置されている。こ
の搬送通路６では、方向Ｘに延びるガイドレール３１が
基板処理装置本体の底部に固定され、そのガイドレール
３１に沿って基台３２が往復移動自在となっている。ま
た、この基台３２には、図示を省略するＸ駆動機構を収
納した搬送支柱部３３が立設されており、基板処理装置
全体を制御する制御部（図示省略）からの指令に応じて
Ｘ駆動機構が動作し、基台３２を方向Ｘに移動させる。

【００１９】この基板搬送装置２には、基板搬送ハンド
機構１０が設けられている。基板搬送ハンド機構１０
は、上下に重ねて配置された１対の第１及び第２基板搬
送ハンド１５Ｕ，１５Ｌを有しているが、両ハンド１５
Ｕ，１５Ｌは、その構成及び周辺機構が全く同一である
ので、第１基板搬送ハンド１５Ｕのみについて図示して
説明する。

【００２０】基板搬送ハンド機構１０は、両ハンド１５
Ｕ，１５Ｌを方向Ｚに移動させるために屈伸する垂直ア
ーム機構１２と、第１基板搬送ハンド１５Ｕを方向Ｙに
移動させるための水平アーム機構１４Ｕ（図４参照）
と、第２基板搬送ハンド１５Ｌを方向Ｙに移動させるた
めの水平アーム機構１４Ｌとを有している。この垂直ア
ーム機構１２によってハウジング１３が支持されてい
る。このハウジング１３は、方向Ｙの両端が開口した中
空のボックス（図４参照）であり、その内部には方向Ｙ
に屈伸可能な１対の水平アーム機構１４Ｕ，１４Ｌが収
納されている。そして、各水平アーム機構１４Ｕ，１４
Ｌの先端には、第１基板搬送ハンド１５Ｕ及び第２基板
搬送ハンド１５Ｌがそれぞれ連結されている。

【００２１】搬送支柱部３３の下端部には、モータ１１
が固定されており、このモータ１１の回転がリンク機構
を介して駆動ギア１１ａ，１１ｂに伝達される。垂直ア
ーム機構１２は、実質的に等長のアーム２１，２２を備
えており、このうちアーム２１の端部が駆動ギア１１ｂ
に連結されており、また、アーム２２の端部２２ａはハ
ウジング１３に連結されている。

【００２２】垂直アーム機構１２は、いわゆるＲ−θ型
アーム機構である。このため、モータ１１が回転する
と、アーム２１，２２がそれぞれ矢印θ１，θ２で示す
ように回転し、ハウジング１３がその姿勢を維持しつつ
方向Ｚに並進する。モータ１１の回転方向を切り換える
ことにより、ハウジング１３の方向Ｚにおける並進の向
きが逆方向になる。

【００２３】なお、図示が省略されているが、垂直アー
ム機構１２と同じ構造を有する別の垂直アーム機構がハ
ウジング１３の反対側に設けられ、方向Ｘに延びる連結
部材（図示省略）によって垂直アーム機構１２と連結さ
れている。このため、モータ１１の駆動力は、連結部材
を介して反対側の垂直アーム機構にも伝達され、ハウジ
ング１３は、両端で支持されつつ、姿勢を変えずに方向
Ｚに変位する。

【００２４】図３には第２基板搬送ハンド１５Ｌも示さ
れているが、その構成は、第１基板搬送ハンド１５Ｕと
ほぼ同様である。すなわち、第２基板搬送ハンド１５Ｌ
はハウジング１３内の水平アーム機構１４Ｌに連結され
ており、これらはモータ１１Ｌ及びモータ３３Ｌ（とも
に不図示）により方向Ｚ及び方向Ｙに移動可能となって
いる。

【００２５】図４は第１基板搬送ハンド１５Ｕを方向Ｙ
に駆動する水平アーム機構１４Ｕの部分斜視図であり、
図５はハウジング１３内での水平アーム機構１４Ｕの平
面図である。これらの図に示すように、ハウジング１３
内には、第１基板搬送ハンド１５Ｕを方向Ｙに駆動する
水平アーム機構１４Ｕが設けられているとともに、図示
されていないが第２基板搬送ハンド１５Ｌを方向Ｙに駆
動する水平アーム機構１４Ｌも設けられている。これら
の２つの水平アーム機構１４Ｕ，１４Ｌはお互いにほぼ
同一の構成を有するので、水平アーム機構１４Ｕについ
てのみ以下に説明する。水平アーム機構１４Ｕは、実質
的に等長の第１及び第２アーム４１，４２を備えてお
り、第１アーム４１は連結位置４３においてモータ３３
Ｕ（図３）に連結されている。また、第２アーム４２の
先端はハンド駆動ユニット１６を介して第１基板搬送ハ
ンド１５Ｕに連結されている。

【００２６】この水平アーム機構１４Ｕも、Ｒ−θ型ア
ーム機構として構成されており、モータ３３Ｕを回転さ
せると、第１及び第２アーム４１，４２は、方向α１，
α２にそれぞれ旋回し、第１基板搬送ハンド１５Ｕは、
その姿勢を維持しつつ方向Ｙに並進する。

【００２７】このため、モータ３３Ｕを駆動することに
より、第２アーム４２が方向Ｙに並進すると、第１基板
搬送ハンド１５Ｕは、ハウジング１３から外部に露出し
て単位処理部とハウジング１３内との間を移動する。

【００２８】また、基板保持機構７０は、方向Ｘから基
板Ｗを把持して保持するＸ方向把持機構７０ａと、方向
Ｙから基板を把持して保持するＹ方向把持機構７０ｂと
を備えている。

【００２９】図６は第１及び第２基板搬送ハンド１５
Ｕ，１５Ｌを制御するための電子制御装置ＥＣである。
電子制御装置ＥＣは、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を内蔵
した中央制御部ＭＰＵと、モータ駆動回路ＤＤＣとを備
えている。中央制御部ＭＰＵは、その制御指令によりモ
ータ駆動回路ＤＤＣを介して、第１及び第２基板搬送ハ
ンド１５Ｕ，１５Ｌを方向Ｚへ駆動するＺ方向駆動用の
モータ１１と、第１基板搬送ハンド１５Ｕを方向Ｙへ駆
動するＹ方向駆動用のモータ３３Ｕと、第２基板搬送ハ
ンド１５Ｌを方向Ｙへ駆動するＹ方向駆動用のモータ３
３Ｌとを制御する。

【００３０】次に、基板搬送装置２の第１及び第２基板
搬送ハンド１５Ｕ，１５Ｌにより、ホットプレートＨＰ
１等の処理部内の基板Ｗを交換する工程について説明す
る。

【００３１】図７は第１及び第２基板搬送ハンド１５
Ｕ，１５Ｌの動作を説明する図であり、図８及び図９は
第１及び第２基板搬送ハンド１５Ｕ，１５Ｌにより、実
際に基板Ｗを交換する工程を示す図である。これらの図
において、処理部内には、基板載置台Ｔｂが設けられて
おり、この基板載置台Ｔｂに対して第１及び第２基板搬
送ハンド１５Ｕ，１５Ｌで基板Ｗの受け渡しがされる。

【００３２】図７及び図８において、第１基板搬送ハン
ド１５Ｕは、ポジションＰ１ａ→ポジションＰ１ｂ→ポ
ジションＰ１ｃ→ポジションＰ１ｄとループ状に移動す
るものである。ここで、ポジションＰ１ａは、第１基板
搬送ハンド１５Ｕに基板Ｗが載置されていない待機位置
である。ポジションＰ１ｂは第１基板搬送ハンド１５Ｕ
が処理済み基板Ｗｂを受け取る直前の位置で、基板載置
台Ｔｂの下方の位置である。ポジションＰ１ｃは、第１
基板搬送ハンド１５Ｕが処理済み基板Ｗｂを受け取った
位置で、基板載置台Ｔｂの上方の位置である。ポジショ
ンＰ１ｄは、第１基板搬送ハンド１５Ｕが処理済み基板
Ｗｂを処理部から搬出したときの位置である。

【００３３】第２基板搬送ハンド１５Ｌは、ポジション
Ｐ２ａ→ポジションＰ２ｃ→ポジションＰ２ｄ→ポジシ
ョンＰ２ｅとループ状に移動するものである。ここで、
ポジションＰ２ａは、第２基板搬送ハンド１５Ｌに未処
理基板Ｗａが載置されている待機位置である。ポジショ
ンＰ２ｃは、基板載置台Ｔｂ側へ移動する直前の位置で
ある。ポジションＰ２ｄは、第２基板搬送ハンド１５Ｌ
が未処理基板Ｗａを基板載置台Ｔｂに渡す直前の位置で
あり、基板載置台Ｔｂの上方位置である。ポジションＰ
２ｅは、第２基板搬送ハンド１５Ｌが未処理基板Ｗａを
基板載置台Ｔｂに渡した直後の位置である。

【００３４】次に、第１基板搬送ハンド１５Ｕにより、
処理が終了した処理済み基板Ｗｂを搬出すると共に、第
２基板搬送ハンド１５Ｌにより、未処理基板Ｗａを基板
載置台Ｔｂに搬入する一連の動作について説明する。

【００３５】図８（ａ）は第１基板搬送ハンド１５Ｕが
ポジションＰ１ａにあり、基板を保持しておらず、第２
基板搬送ハンド１５ＬがポジションＰ２ａにあり未処理
基板Ｗａを保持しているスタート状態である。図８
（ａ）の状態から、第１基板搬送ハンド１５Ｕがポジシ
ョンＰ１ｂに移動する（ステップＳ１）。この状態が図
８（ｂ）である。

【００３６】続いて、第１基板搬送ハンド１５Ｕが上方
に移動してポジションＰ１ｃの状態になって第１基板搬
送ハンド１５Ｕで処理済み基板Ｗｂを基板載置台Ｔｂか
ら受け取り、これと同時に、未処理基板Ｗａを保持した
第２基板搬送ハンド１５Ｌを上方に移動してポジション
Ｐ２ｃの状態にする（ステップＳ２）。この状態が図８
（ｃ）である。

【００３７】その後、第１基板搬送ハンド１５Ｕをポジ
ションＰ１ｄに移動し、これと同時に、第２基板搬送ハ
ンド１５ＬをポジションＰ２ｃからポジションＰ２ｄに
移動し、未処理基板Ｗａを基板載置台Ｔｂの上方に進出
させる（ステップＳ３）。この状態が（図８（ｄ））で
ある。

【００３８】続いて、第１基板搬送ハンド１５Ｕを下降
させて、ポジションＰ２ｅへ移動し（ステップＳ４）、
未処理基板Ｗａを基板載置台Ｔｂに載置する（図８
（ｅ）の状態）。その後、第２基板搬送ハンド１５Ｌを
ポジションＰ２ａに移動し（ステップＳ５）、元の状態
に戻る。（図８（ｆ））の状態）。これにより、一連の
工程が終了する。なお、この工程を終了した基板搬送装
置２は、他の処理部に移行し、逆の工程を経ることによ
り、第１基板搬送ハンド１５Ｕに保持された処理済み基
板Ｗｂを、他の処理部の基板載置台Ｔｂに載置し、基板
Ｗの処理が終了した後に、第２基板搬送ハンド１５Ｌで
処理済み基板Ｗｂを受け取る動作をするように構成する
か、他の基板搬送装置により処理済み基板Ｗｂと未処理
基板Ｗａとを交換するようにしてもよい。

【００３９】したがって、図８（ｂ），（ｃ）に示すス
テップＳ２，Ｓ３において、第１及び第２基板搬送ハン
ド１５Ｕ，１５Ｌが互いに干渉しない経路にて、これら
を同時に移動させているから、基板Ｗの受け渡し工程を
短縮し、生産性を向上させることができる。

【００４０】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能である。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板交換
方法によれば、第１及び第２基板搬送ハンドにより、処
理部の基板載置台に載置された処理済み基板を未処理基
板に交換するに際して、第１及び第２基板搬送ハンドが
互いに干渉しない工程を同時に行なうことにより、工程
数を少なくして、生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例にかかる基板搬送装置を備え
た基板処理装置を示す概略側面図。

【図２】基板処理装置を上方から見た概略平面図。

【図３】基板搬送装置を示す側面図。

【図４】基板搬送装置の基板搬送ハンドの周辺部を示す
斜視図。

【図５】基板搬送ハンドの周辺部を示す平面図。

【図６】基板搬送装置の電子制御装置を示すブロック
図。

【図７】第１及び第２基板搬送ハンド１５Ｕ，１５Ｌの
動作を説明する説明図。

【図８】第１及び第２基板搬送ハンド１５Ｕ，１５Ｌに
よる基板の交換工程を説明する説明図。

【図９】図８に続く工程を説明する説明図。

【図１０】従来の基板搬送装置を搭載した塗布現像装置
２００を示す概略平面図。

【図１１】従来の基板搬送ハンドによる基板の交換工程
を説明する説明図。

【図１２】図１１に続く工程を説明する説明図。

【符号の説明】

ＳＴ…処理部 Ｔｂ…基板載置台 Ｗ…基板 Ｗａ…未処理基板 Ｗｂ…処理済み基板 Ａ１…処理ユニット部 Ａ２…搬送部 ２…基板搬送装置 ４…基板搬入搬出処理部 １０…基板搬送ハンド機構 １４Ｕ，１４Ｌ…水平アーム機構 １５Ｕ，１５Ｌ…第１及び第２基板搬送ハンド ２１，２２…アーム ４１，４２…第１及び第２アーム ７０…基板保持機構 ＥＣ…電子制御装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理部において処理が終了した処理済み
   基板を処理部内の基板載置台から第１基板搬送ハンドに
   よって処理部外へ搬出すると共に、未処理基板を第２基
   板搬送ハンドによって基板載置台に搬入する基板交換方
   法において、 基板を保持していない第１基板搬送ハンドを、処理部内
   の処理済み基板の下方へ進出させる第１工程と、 第１工程に続いて、第１基板搬送ハンドを上方に移動し
   て第１基板搬送ハンドにより基板載置台から処理済み基
   板を受け取る工程と、処理部外において未処理基板が載
   置された第２基板搬送ハンドを基板載置台より上方に移
   動させる工程と、をほぼ同時に行なう第２工程と、 第２工程に続いて、第１基板搬送ハンドを処理部外に待
   避させる工程と、第２基板搬送ハンドを基板載置台の上
   方に進出させる工程と、をほぼ同時に行なう第３工程
   と、 第３工程に続いて、第２基板搬送ハンドを下降させて未
   処理基板を基板載置台に載置する第４工程と、 第４工程に続いて、第２基板搬送ハンドを処理部外に待
   避させる第５工程と、 を備えたことを特徴とする基板交換方法。