JPH08306935A - 半導体力学量センサとその製造方法 - Google Patents

半導体力学量センサとその製造方法

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JPH08306935A
JPH08306935A JP7112024A JP11202495A JPH08306935A JP H08306935 A JPH08306935 A JP H08306935A JP 7112024 A JP7112024 A JP 7112024A JP 11202495 A JP11202495 A JP 11202495A JP H08306935 A JPH08306935 A JP H08306935A
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JP
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type
layer
epitaxial layer
etching
substrate
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JP7112024A
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Hajime Nakamura
肇 中村
Jun Iwasaki
純 岩崎
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】検出感度の高い半導体力学量センサとその製造
方法を提供する。 【構成】与えられた力学量に応じて撓み量が変化する可
撓部20と、これを支持するP型基板12とを備え、可
撓部20は、P型基板12に支持されたN型層21と、
N型層21上に形成されたP型層22と、P型層22に
設けられ、且つ、前記撓み量に応じて電気抵抗が変化す
るN型抵抗部51〜58とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、力学量を検出する半導
体力学量センサとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】与えられた力学量に応じて撓み量が変化
する可撓部にピエゾ抵抗を埋め込んだ半導体力学量セン
サ(例えば、圧力センサや加速度センサ)が広く知られ
ているが、この種のセンサの感度及び精度を決定付ける
要因として、可撓部の厚さが挙げられる。可撓部の厚さ
が所々異なれば、それに応じて撓み量も変り、結果的に
感度・精度に影響する。もちろん、一つのウエハから複
数の可撓部を製作する場合には、それらの間のバラツキ
も無視することはできない。
【0003】したがって従来では、例えば、電気化学エ
ッチングという手法を用いて、可撓部の厚さを正確に設
定していた。このエッチング手法は、半導体の異なる二
つの型を同一基板として形成し、その後、これをエッチ
ング液に沈めて所定の電圧を印加し、エッチング液との
界面に陽極酸化を起こすことでエッチングを停止させる
ものである。
【0004】具体的には、図5に示すように、まず、P
型の基板81の上に、可撓部として必要な厚さにN型の
エピタキシャル層82を成長させ、これを、エッチング
液(強アルカリ溶液)83に沈める。P型の基板81の
背面は、この時点では、図中、点線の位置まである。エ
ッチング液中には、P型の基板81に対向するように電
極84を配置し、該電極84と、N型のエピタキシャル
層82の電極(図示せず)とにDC電源85を接続す
る。なお、N型のエピタキシャル層82には、特に図示
しないが、P型のピエゾ抵抗が予め埋め込まれている。
【0005】DC電源85の接続により、N型のエピタ
キシャル層82の電極には、正の電圧が印加されるが、
P型の基板81とN型のエピタキシャル層82とは、P
−N接合となるため、これらの間に電流は流れない。し
たがって、この時点では、基板81のエッチング液83
に接している面に陽極酸化は起きていない。
【0006】エッチングが進行すると、やがて、P型の
基板81が貫通し、N型のエピタキシャル層82の下面
82aがエッチング液に晒される。N型のエピタキシャ
ル層82の下面82aがエッチング液83に晒されれ
ば、該エピタキシャル層と、対向する電極84との間に
電流が流れ、N型のエピタキシャル層82の下面82a
には、陽極酸化による酸化膜が形成されていく。この酸
化膜は、エッチング液83に耐性を持つため、この時点
で事実上エッチングは終了し、所望の厚さの可撓部が形
成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】さて、P型のピエゾ抵
抗は、一般に、N型のピエゾ抵抗と比べてピエゾ感度が
低いという欠点を持っている。そこで、抵抗としては、
N型のものをできるだけ用いたいが(すなわち、N型の
基板の上にP型のエピタキシャル層を成長させ、このP
型のエピタキシャル層にN型の抵抗を埋込みたいが)、
この場合、前述した電気化学エッチング法を利用するこ
とができない。
【0008】なぜなら、この構成で前述の電圧を印加し
た場合、P型のエピタキシャル層とN型基板とは順接合
になり、これらの間に電流が流れてしまう。電流が一定
以上流れると、これらに陽極酸化が発生するが、P型の
半導体とN型の半導体では、P型のほうが陽極酸化を起
こす電圧が高いため、P型のエピタキシャル層のみに陽
極酸化を起こすことはできない。
【0009】また、通常のエッチング手法を用いて、N
型抵抗86、87を有するP型基板88(図6参照)の
エッチングを行う場合、一般に、そのエッチングレート
の制御が難しく、可撓部が複数存在する場合には、それ
らの間に厚さのバラツキが生じる。
【0010】このような問題点を考慮し、本発明の目的
は、N型の抵抗部が設けられた可撓部の厚さの精度が優
れている半導体力学量センサとその製造方法を提供する
ことにある。
【0011】
【問題点を解決するための手段】前記目的を達成するた
めの本発明の第1の態様によれば、与えられた力学量に
応じて撓み量が変化する可撓部を有する半導体力学量セ
ンサの製造方法において、P型基板の上面にN型層、P
型層を順次形成するとともに、前記撓み量に応じて電気
抵抗が変化するN型抵抗部を前記P型層に設け、前記N
型層に正の電圧を印加して前記P型基板の下面を電気化
学エッチングし、前記N型層、前記P型層及び前記N型
抵抗部を含んで構成される可撓部を形成することを特徴
とする半導体力学量センサの製造方法が提供される。
【0012】前記目的を達成するための本発明の第2の
態様によれば、与えられた力学量に応じて撓み量が変化
する可撓部と、これを支持するP型基板とを備え、前記
可撓部は、前記P型基板に支持されたN型層と、該N型
層上に形成されたP型層と、該P型層に設けられ、且
つ、前記撓み量に応じて電気抵抗が変化するN型抵抗部
とを有することを特徴とする半導体力学量センサが提供
される。
【0013】前記目的を達成するための本発明の第3の
態様によれば、第2の態様において、前記P型層は、エ
ピタキシャル層または拡散層であることを特徴とする半
導体力学量センサが提供される。
【0014】
【作用】本発明によれば、P型基板を電気化学エッチン
グする際に、N型層がエッチングストッパとして機能す
るため、可撓部の厚さを正確に設定することができる。
さらに、可撓部の撓み量を検出する手段として、P型抵
抗よりもピエゾ感度が優れているN型抵抗を用いること
ができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
【0016】図1には、本発明を加速度センサに適用し
た場合の一実施例が示されており、図2には、この加速
度センサの製造工程が示されている。
【0017】図2(a)に示すように、この加速度セン
サを製造するにあたっては、まず、P型のシリコン基板
1を用意し、このシリコン基板1の一方の面に、N型の
シリコンのエピタキシャル層21を例えば4μmの厚さ
に成長させる。その後、この上に、P型のエピタキシャ
ル層22を例えば6μmの厚さに成長させる。なお、シ
リコン基板1の結晶面は、(100)(図1(a)にお
いて紙面と平行な面)であり、該シリコン基板1を切り
出したウエハのオリエンテーションフラットは、(00
1)(B面と平行な面)である。
【0018】つぎに、シリコンエッチングの工程(図2
(e)の工程)で用いられるエッチングマスク(本実施
例では窒化珪素膜)31、32を、約0.3μmの厚さ
でシリコン基板1の両側に成膜する。ここでは、例え
ば、LP−CVD手法(減圧化学気相堆積手法)を用い
ることができる(図2(b))。
【0019】この後、P型のエピタキシャル層22上に
ある窒化珪素膜32を剥離し、当該エピタキシャル層を
露出させる。露出させたエピタキシャル層22には、酸
化珪素膜33を成長させる(図2(c))。
【0020】そして、酸化珪素膜33にフォトリソグラ
フィを用いてパターニングを施し、パターニングされた
当該酸化珪素膜を通して所定の不純物をエピタキシャル
層22に拡散させ、N型のピエゾ抵抗51〜58(ピエ
ゾ抵抗55〜58については図1参照)を形成する。こ
れらのピエゾ抵抗は、感度が最大となるよう、図1
(a)に示すように、(100)面内において前述の
(001)面に対して垂直・平行になるように形成す
る。仮にこの方向から45度ずれると、感度は「0」に
なってしまう。なお、P型のエピタキシャル層22に
は、N型のエピタキシャル層21に達する電極41、4
2も同時に形成する(図2(d))。
【0021】ピエゾ抵抗51〜58を形成したら、必要
な金属配線(図示省略)を施し、その反対側の面に残さ
れている窒化珪素膜31にフォトリソグラフでエッチン
グマスクのパターンを形成する。エッチングマスク31
a、31bを形成したら、当該センサ部材を、強アルカ
リ溶液(本実施例では水酸化カリウム水溶液)に投入
し、電気化学エッチングを行う。電気化学エッチングの
原理は、「従来の技術」において既に記述したが、本実
施例では、前述の電極41、42に正の電圧をかけて、
エッチングを行う。該エッチングでは、エッチングマス
ク31a、31bが形成されていない部分(詳細に述べ
るならば、当該エッチングの際、C面は治具が装着され
て保護されるため、図2(e)のシリコン基板1の1
a、1b部分)が削り取られていき、やがて、N型のエ
ピタキシャル層21に到達する。エピタキシャル層21
がエッチング液に浸されると、この表面には、陽極酸化
による酸化膜が形成され、エッチングが事実上停止する
(図2(e))。このようにエピタキシャル層21は、
エッチングストッパーの役割を果たしており、これによ
り、可撓部20の厚さを正確に設定することができる。
【0022】エッチング終了後は、シリコン基板(また
はガラス)を接合し、その後、図1(b)のように分離
する。分離されたシリコン基板の中央部61は、加速度
を感知するための重りとなり、外縁部62は、当該加速
度センサの支持台となる。
【0023】以上、本発明を加速度センサに適用した場
合の一実施例を説明したが、本発明は、図3に示すよう
に、圧力センサにも適用することができる。
【0024】ここでは、前述のような重りを用いておら
ず、また、N型の抵抗71〜74の配置についても異な
ってはいるが、同図に示すように、可撓部20には、N
型のエピタキシャル層21、P型のエピタキシャル層2
2、N型の抵抗71〜74のが積層されており、本発明
の基本構造を有して構成されている。
【0025】また、本発明の半導体力学量センサは、図
4示すような製造工程にて製造することもできる。
【0026】ここでは、前述と同様、加速度センサを例
にとっており、まず、P型のシリコン基板1の上にN型
のシリコンのエピタキシャル層21を例えば10μmの
厚さに成長させる(図4(a))。シリコン基板1の結
晶面は、前述と同様、(100)である。
【0027】つぎに、シリコンエッチングの工程におい
てエッチングマスクとなる窒化珪素膜31、32をLP
−CVD手法を用いて約0.3μmの厚さでシリコン基
板1の両側に成長させる(図4(b))。
【0028】つづいて、N型のエピタキシャル層21上
の窒化珪素膜32を剥離し、当該エピタキシャル層を露
出させる。このエピタキシャル層には、酸化珪素膜33
を成長させる(図4(c))。
【0029】その後、フォトリソグラフィで酸化珪素膜
33に所定のパターンを形成し、これを介してN型のエ
ピタキシャル層21にイオン注入を行い、P型の拡散層
23、24を形成する。P型の拡散層23、24には、
さらに、不純物拡散あるいはイオン注入によってN型の
抵抗51〜54を形成する(図4(d))。
【0030】そして、前述と同様、重り61と支持台6
2を取付ければ、加速度センサが出来上がる(図4
(e))。
【0031】以上、本発明を加速度センサや圧力センサ
を例にとって説明したが、本発明は、これに限定される
わけでなく、様々なセンサに適用することができる。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、N型抵抗を有する可撓
部の厚さを正確に設定することができるため、検出感度
の高い半導体力学量センサを提供することができる。
【0033】
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a):本発明を加速度センサに適用した
場合の一実施例を上面から見た説明図。 図1(b):図1(a)の加速度センサをA−A’断面
から見た説明図。
【図2】図2(a)〜図2(e):図1(a)の加速度
センサの製造工程に関する説明図。
【図3】図3(a):本発明を圧力センサに適用した場
合の一実施例を上面から見た説明図。 図3(b):図3(a)の加速度センサをA−A’断面
から見た説明図。
【図4】図4(a)〜図4(e):本発明に係る半導体
力学量センサの製造方法のその他の実施例に関する説明
図。
【図5】従来の電気化学エッチング手法を説明するため
の説明図。
【図6】従来の、N型抵抗が埋め込まれたP型基板を示
す構成図。
【符号の説明】
1、61、62、81、88:シリコン基板、 11:シリコン基板の中央部、 12:シリコン基板の周縁部、 20:可撓部、 21、22、82:エピタキシャル層、 23、24:拡散層、 31、32:窒化珪素膜、 33:酸化珪素膜、 41、42、84:電極、 51〜58、71〜74、86、87:抵抗、 83:エッチング液、 85:DC電源

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】与えられた力学量に応じて撓み量が変化す
    る可撓部を有する半導体力学量センサの製造方法におい
    て、 P型基板の上面にN型層、P型層を順次形成するととも
    に、前記撓み量に応じて電気抵抗が変化するN型抵抗部
    を前記P型層に設け、 前記N型層に正の電圧を印加して前記P型基板の下面を
    電気化学エッチングし、前記N型層、前記P型層及び前
    記N型抵抗部を含んで構成される可撓部を形成すること
    を特徴とする半導体力学量センサの製造方法。
  2. 【請求項2】与えられた力学量に応じて撓み量が変化す
    る可撓部と、これを支持するP型基板とを備え、 前記可撓部は、前記P型基板に支持されたN型層と、該
    N型層上に形成されたP型層と、該P型層に設けられ、
    且つ、前記撓み量に応じて電気抵抗が変化するN型抵抗
    部とを有することを特徴とする半導体力学量センサ。
  3. 【請求項3】請求項2において、 前記P型層は、エピタキシャル層または拡散層であるこ
    とを特徴とする半導体力学量センサ。
JP7112024A 1995-05-10 1995-05-10 半導体力学量センサとその製造方法 Pending JPH08306935A (ja)

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