JPH10126024A - 端面スルーホール配線板 - Google Patents
端面スルーホール配線板Info
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- JPH10126024A JPH10126024A JP29925696A JP29925696A JPH10126024A JP H10126024 A JPH10126024 A JP H10126024A JP 29925696 A JP29925696 A JP 29925696A JP 29925696 A JP29925696 A JP 29925696A JP H10126024 A JPH10126024 A JP H10126024A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の端面スルーホール配線板では直線上に
配列された貫通スルーホールの中央部で切断する際、銅
めっき層やスルーホールランドが剥離し端面スルーホー
ル部での接触不良が生じやすい。 【解決手段】 本発明では、貫通スルーホールの中央部
の切断線と貫通スルーホールの穴壁面の銅めっき層およ
び外層表面のスルーホールランドとが離れているため剥
離したり銅箔バリが発生することがなく接続信頼性の高
い端面スルーホール配線板を提供できる。
配列された貫通スルーホールの中央部で切断する際、銅
めっき層やスルーホールランドが剥離し端面スルーホー
ル部での接触不良が生じやすい。 【解決手段】 本発明では、貫通スルーホールの中央部
の切断線と貫通スルーホールの穴壁面の銅めっき層およ
び外層表面のスルーホールランドとが離れているため剥
離したり銅箔バリが発生することがなく接続信頼性の高
い端面スルーホール配線板を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関するものであり、特には端面スルーホール配線板の構
造に関するものである。
関するものであり、特には端面スルーホール配線板の構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の端面スルーホール配線板の製造方
法は、まず従来例１として図３（ａ）に示すように、両
面銅張り積層板１の端面近傍に端面１Ａに沿って直線上
に穴あけを行い貫通孔２を穿孔する。次に図３（ｂ）に
示すように、両面銅張り積層板１の貫通孔２を含む全表
面に銅めっきを行い銅めっき層４を被覆して貫通スルー
ホール５を形成する。その次に、図３（ｃ）に示すよう
に、スクリーン印刷法または写真法により所定のパター
ンを形成し、エッチング処理をしてスルーホールランド
６を形成する。その後、図３（ｄ）に示すように、ソル
ダーレジスト７を施した後に、あらかじめ貫通スルーホ
ール５のほぼ中央部を通る切断線１２でプレス金型を用
いてプレス加工をし、図３（ｅ）に示すように、スルー
ホールランド６が切断端面１３に接した半円筒状スルー
ホール８を形成する。
法は、まず従来例１として図３（ａ）に示すように、両
面銅張り積層板１の端面近傍に端面１Ａに沿って直線上
に穴あけを行い貫通孔２を穿孔する。次に図３（ｂ）に
示すように、両面銅張り積層板１の貫通孔２を含む全表
面に銅めっきを行い銅めっき層４を被覆して貫通スルー
ホール５を形成する。その次に、図３（ｃ）に示すよう
に、スクリーン印刷法または写真法により所定のパター
ンを形成し、エッチング処理をしてスルーホールランド
６を形成する。その後、図３（ｄ）に示すように、ソル
ダーレジスト７を施した後に、あらかじめ貫通スルーホ
ール５のほぼ中央部を通る切断線１２でプレス金型を用
いてプレス加工をし、図３（ｅ）に示すように、スルー
ホールランド６が切断端面１３に接した半円筒状スルー
ホール８を形成する。
【０００３】また、従来例２として、図４に示すよう
に、図４（ａ）〜（ｄ）までは従来例１の製造工程と同
じとなり、これを断面図で示したものである。この従来
例２の製造方法は図４（ａ）〜（ｄ）の工程を経た後、
図４（ｅ）に示すように、貫通スルーホール５の内部に
樹脂９を充填し、乾燥硬化させた後で図４（ｆ）に示す
ように、プレス金型打ち抜きやルーター加工およびＶ溝
加工等により、貫通スルーホール５のほぼ中央でプリン
ト配線板を切断し、その後、端面スルーホール内に残存
する樹脂９を薬品等により除去して半円筒状のスルーホ
ール８をプリント配線板の切断端面１３に位置する端面
スルーホール配線板が形成される。
に、図４（ａ）〜（ｄ）までは従来例１の製造工程と同
じとなり、これを断面図で示したものである。この従来
例２の製造方法は図４（ａ）〜（ｄ）の工程を経た後、
図４（ｅ）に示すように、貫通スルーホール５の内部に
樹脂９を充填し、乾燥硬化させた後で図４（ｆ）に示す
ように、プレス金型打ち抜きやルーター加工およびＶ溝
加工等により、貫通スルーホール５のほぼ中央でプリン
ト配線板を切断し、その後、端面スルーホール内に残存
する樹脂９を薬品等により除去して半円筒状のスルーホ
ール８をプリント配線板の切断端面１３に位置する端面
スルーホール配線板が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の製造方
法では、次のような問題点がある。 （１）図３に示す従来例１の金型を用いプレス加工によ
り、貫通スルーホール５のほぼ中央で切断する方法で
は、切断時の衝撃によりスルーホールがつぶれたり、ス
ルーホールの銅めっき層４が内壁から剥離し、部品リー
ド線とスルーホールめっき接合部分の接触不良が発生す
ることがある。
法では、次のような問題点がある。 （１）図３に示す従来例１の金型を用いプレス加工によ
り、貫通スルーホール５のほぼ中央で切断する方法で
は、切断時の衝撃によりスルーホールがつぶれたり、ス
ルーホールの銅めっき層４が内壁から剥離し、部品リー
ド線とスルーホールめっき接合部分の接触不良が発生す
ることがある。
【０００５】（２）図４に示す従来例２の製造方法では
貫通スルーホール５の内部に樹脂９を充填し、プリント
配線板表面を平坦にすることは充填物の流動性、粘度変
化、乾燥性、密着性などを管理することが難しく、作業
工数が多くかかり生産性が３０〜４０％低下する問題点
がある。
貫通スルーホール５の内部に樹脂９を充填し、プリント
配線板表面を平坦にすることは充填物の流動性、粘度変
化、乾燥性、密着性などを管理することが難しく、作業
工数が多くかかり生産性が３０〜４０％低下する問題点
がある。
【０００６】（３）従来例２の製造方法の他の問題点と
して、樹脂充填スルーホールの切断後、この充填樹脂を
薬品により除去する際に樹脂残渣がスルーホール内面や
スルーホールランド６および表面実装用面付ランドに付
着し、はんだ濡れ性不良が生じ接続信頼性が確保できな
くなる。
して、樹脂充填スルーホールの切断後、この充填樹脂を
薬品により除去する際に樹脂残渣がスルーホール内面や
スルーホールランド６および表面実装用面付ランドに付
着し、はんだ濡れ性不良が生じ接続信頼性が確保できな
くなる。
【０００７】本発明の目的は、半円筒状のスルーホール
８の内壁およびスルーホールランド６に穴づまりや銅め
っき層４の剥離の発生がなく、接続信頼性が確保できる
端面スルーホール配線板を提供することにある。
８の内壁およびスルーホールランド６に穴づまりや銅め
っき層４の剥離の発生がなく、接続信頼性が確保できる
端面スルーホール配線板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の端面スルーホー
ル配線板は金型等を用いプレス加工により、貫通スルー
ホール５のほぼ中央部で切断するにあたり銅めっきを行
い貫通スルーホール５を形成した後、この金型の刃型部
分と接触する端面スルーホール３の一部分をルーター加
工、ドリル加工、プレス金型による加工等により非スル
ーホール部１１とするものである。
ル配線板は金型等を用いプレス加工により、貫通スルー
ホール５のほぼ中央部で切断するにあたり銅めっきを行
い貫通スルーホール５を形成した後、この金型の刃型部
分と接触する端面スルーホール３の一部分をルーター加
工、ドリル加工、プレス金型による加工等により非スル
ーホール部１１とするものである。
【０００９】さらに、外層表面にスルーホールランドや
回路導体を形成する工程において、積層板の外層表面の
スルーホールランド６が切断線１２に接しないように非
導体部１１Ａを設けることにより、金型の刃型部分と外
層表面のスルーホールランド６とが接触することがなく
なり、スルーホールランド６や銅めっき層４の剥離が発
生しない。
回路導体を形成する工程において、積層板の外層表面の
スルーホールランド６が切断線１２に接しないように非
導体部１１Ａを設けることにより、金型の刃型部分と外
層表面のスルーホールランド６とが接触することがなく
なり、スルーホールランド６や銅めっき層４の剥離が発
生しない。
【００１０】尚、前記の貫通スルーホール５のほぼ中央
部で切断する方法は金型を用いるプレス加工の他にルー
ター加工やレーザー加工およびＶ溝加工後に切断する方
法でも切断端面１３と貫通スルーホール５の穴壁面や外
層表面の導体部が接していないため目的を達成できる。
部で切断する方法は金型を用いるプレス加工の他にルー
ター加工やレーザー加工およびＶ溝加工後に切断する方
法でも切断端面１３と貫通スルーホール５の穴壁面や外
層表面の導体部が接していないため目的を達成できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図１に基づいて説明する。図１は本発明の代表的な完
成した端面スルーホールの斜視図である。まず、両面銅
張り積層板１または多層積層板の端面近傍に端面１Ａに
沿って直線上の所定の位置に貫通孔２を穿孔し、積層板
の全表面に銅めっきを施し、次に貫通スルーホール５の
ほぼ中央の一部分をドリル加工、ルーター加工、プレス
金型による穴あけ加工等により非スルーホール部１１と
する。その次、所定のパターンを形成し、はんだ付性の
向上、信頼性の向上、ワイヤーボンデング作業性等の面
からソルダーレジスト７の塗布やはんだレベラー、Ｎｉ
−Ａｕめっき等を行う。その後、この貫通スルーホール
５のほぼ中央部を直線上の面でプリント配線板を金型打
ち抜きやルーター加工、Ｖ溝加工等で切断する際、この
切断端面１３と貫通スルーホール５の穴壁面５Ａに形成
されている銅めっき層の先端部４Ａ、および外層表面の
スルーホールランド６とが非スルーホール部１１や非導
体部１１Ａで隔離され導体部に接触しないためスルーホ
ール銅めっき層４やスルーホールランド６の剥離が発生
しない。
て図１に基づいて説明する。図１は本発明の代表的な完
成した端面スルーホールの斜視図である。まず、両面銅
張り積層板１または多層積層板の端面近傍に端面１Ａに
沿って直線上の所定の位置に貫通孔２を穿孔し、積層板
の全表面に銅めっきを施し、次に貫通スルーホール５の
ほぼ中央の一部分をドリル加工、ルーター加工、プレス
金型による穴あけ加工等により非スルーホール部１１と
する。その次、所定のパターンを形成し、はんだ付性の
向上、信頼性の向上、ワイヤーボンデング作業性等の面
からソルダーレジスト７の塗布やはんだレベラー、Ｎｉ
−Ａｕめっき等を行う。その後、この貫通スルーホール
５のほぼ中央部を直線上の面でプリント配線板を金型打
ち抜きやルーター加工、Ｖ溝加工等で切断する際、この
切断端面１３と貫通スルーホール５の穴壁面５Ａに形成
されている銅めっき層の先端部４Ａ、および外層表面の
スルーホールランド６とが非スルーホール部１１や非導
体部１１Ａで隔離され導体部に接触しないためスルーホ
ール銅めっき層４やスルーホールランド６の剥離が発生
しない。
【００１２】尚、端面スルーホール３に形成する貫通孔
２の形状としては、丸穴だけでなく楕円穴、長円穴、四
角穴、ひし形穴でもよく、また非スルーホール部１１の
形状は半円形に限定されることはなく、四角、三角、ひ
し形、Ｕ字形などでも切断部が非スルーホール部１１と
なっていればよい。
２の形状としては、丸穴だけでなく楕円穴、長円穴、四
角穴、ひし形穴でもよく、また非スルーホール部１１の
形状は半円形に限定されることはなく、四角、三角、ひ
し形、Ｕ字形などでも切断部が非スルーホール部１１と
なっていればよい。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について図２を参照して説明
する。図２（ａ）〜（ｆ）は本発明を説明する工程順に
示した平面図である。まず、図２（ａ）に示すような両
面銅張り積層板１にプリント配線板の端面１Ａ近傍に平
行または斜行した直線上に配列するように所定の箇所に
ドリル加工やルーター加工等により丸穴形状または長円
形状などの貫通孔２を穿孔する。ここで、両面銅張り積
層板１は内層形成の済んだ多層積層板でもよく特に限定
されるものではない。次に、図２（ｂ）に示すように、
両面銅張り積層板１の貫通孔２を含む全表面に銅めっき
を行い１０μｍ〜３０μｍの銅めっき層４を形成し、貫
通スルーホール５とする。
する。図２（ａ）〜（ｆ）は本発明を説明する工程順に
示した平面図である。まず、図２（ａ）に示すような両
面銅張り積層板１にプリント配線板の端面１Ａ近傍に平
行または斜行した直線上に配列するように所定の箇所に
ドリル加工やルーター加工等により丸穴形状または長円
形状などの貫通孔２を穿孔する。ここで、両面銅張り積
層板１は内層形成の済んだ多層積層板でもよく特に限定
されるものではない。次に、図２（ｂ）に示すように、
両面銅張り積層板１の貫通孔２を含む全表面に銅めっき
を行い１０μｍ〜３０μｍの銅めっき層４を形成し、貫
通スルーホール５とする。
【００１４】次に、図２（ｃ）に示すように、貫通スル
ーホール５の中央の一部分すなわち貫通スルーホール５
の切断線１２と交じわる部分をドリル加工、ルーター加
工、プレス金型による穴あけ加工等により銅めっき層４
を除去して非スルーホール部１１を設ける。この非スル
ーホール部１１の幅は０．３〜１．０mmとし切断線１２
とスルーホール穴壁面５Ａのめっき層４が接触しないよ
うにしている。
ーホール５の中央の一部分すなわち貫通スルーホール５
の切断線１２と交じわる部分をドリル加工、ルーター加
工、プレス金型による穴あけ加工等により銅めっき層４
を除去して非スルーホール部１１を設ける。この非スル
ーホール部１１の幅は０．３〜１．０mmとし切断線１２
とスルーホール穴壁面５Ａのめっき層４が接触しないよ
うにしている。
【００１５】次に、図２（ｄ）に示すように、スクリー
ン印刷法または写真法により所定の箇所に所定のパター
ンを形成し、エッチング処理をしてスルーホールランド
６を含む回路導体を形成する。この回路導体の形成の際
にプリント配線板の外層表面のスルーホールランド６と
端面スルーホール３の切断線１２は接触しないように切
断線１２から０．１〜０．５mm間隔の非導体部１１Ａを
設けて外層表面のスルーホールランド６を形成する。
ン印刷法または写真法により所定の箇所に所定のパター
ンを形成し、エッチング処理をしてスルーホールランド
６を含む回路導体を形成する。この回路導体の形成の際
にプリント配線板の外層表面のスルーホールランド６と
端面スルーホール３の切断線１２は接触しないように切
断線１２から０．１〜０．５mm間隔の非導体部１１Ａを
設けて外層表面のスルーホールランド６を形成する。
【００１６】その次に、図２（ｅ）に示すように、ソル
ダーレジスト７を施して、はんだ付けや接点接続の必要
がない回路導体を被覆する。その後、図２（ｆ）に示す
ように、端面近傍の直線上に配列された所定の貫通スル
ーホール５のほぼ中央部を金型打ち抜き、ルーター加
工、Ｖ溝加工等で切断する。この切断端面１３と貫通ス
ルーホールの穴壁面５Ａの銅めっき層の先端部４Ａおよ
び切断端面１３と外層表面のスルーホールランド６とが
０．１〜０．５mm幅の非スルーホール部１１や非導体部
１１Ａが存在し、機械的ストレスが回避されて、スルー
ホール銅めっき層４やスルーホールランド６が剥離した
り銅箔バリの発生がなく接続信頼性の高い端面スルーホ
ール３を形成することができる。
ダーレジスト７を施して、はんだ付けや接点接続の必要
がない回路導体を被覆する。その後、図２（ｆ）に示す
ように、端面近傍の直線上に配列された所定の貫通スル
ーホール５のほぼ中央部を金型打ち抜き、ルーター加
工、Ｖ溝加工等で切断する。この切断端面１３と貫通ス
ルーホールの穴壁面５Ａの銅めっき層の先端部４Ａおよ
び切断端面１３と外層表面のスルーホールランド６とが
０．１〜０．５mm幅の非スルーホール部１１や非導体部
１１Ａが存在し、機械的ストレスが回避されて、スルー
ホール銅めっき層４やスルーホールランド６が剥離した
り銅箔バリの発生がなく接続信頼性の高い端面スルーホ
ール３を形成することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の効果として、プリント配線板の
端面近傍の直線上に配列された所定の貫通スルーホール
５の中央部で切断する際、切断作業時の衝撃で従来例１
では銅めっき層４やスルーホールランド６が剥離し端面
スルーホール部での接触不良が発生することがあるが本
発明では切断線１２と貫通スルーホール５の穴壁面５Ａ
の銅めっき層４および外層表面のスルーホールランド６
との間に非スルーホール部１１や非導体部１１Ａが存在
し、スルーホール銅めっき層４やスルーホールランド６
が剥離したり銅箔バリの不良が発生しない。また、従来
例２のように、貫通スルーホール５の中央部での切断時
に銅めっき層４やスルーホールランド６が剥離すること
を防ぐため、貫通スルーホール５の内部に樹脂９を充填
する製造方法を適用する必要がなくなり作業が簡素化さ
れ生産効率が３０％〜３５％向上した。
端面近傍の直線上に配列された所定の貫通スルーホール
５の中央部で切断する際、切断作業時の衝撃で従来例１
では銅めっき層４やスルーホールランド６が剥離し端面
スルーホール部での接触不良が発生することがあるが本
発明では切断線１２と貫通スルーホール５の穴壁面５Ａ
の銅めっき層４および外層表面のスルーホールランド６
との間に非スルーホール部１１や非導体部１１Ａが存在
し、スルーホール銅めっき層４やスルーホールランド６
が剥離したり銅箔バリの不良が発生しない。また、従来
例２のように、貫通スルーホール５の中央部での切断時
に銅めっき層４やスルーホールランド６が剥離すること
を防ぐため、貫通スルーホール５の内部に樹脂９を充填
する製造方法を適用する必要がなくなり作業が簡素化さ
れ生産効率が３０％〜３５％向上した。
【図１】本発明による端面スルーホールの斜視図。
【図２】本発明を説明する工程順の平面図。
【図３】従来例１を説明する工程順の平面図。
【図４】従来例２を説明する工程順の平面図。
１…両面銅張り積層板 １Ａ…端面 ２…貫通孔 ３…
端面スルーホール ４…銅めっき層 ４Ａ…銅めっき層の先端部 ５…貫通
スルーホール ５Ａ…スルーホール穴壁面 ６…スルーホールランド
７…ソルダーレジスト ８…半円筒状スルーホール ９…樹脂 １１…非スルー
ホール部 １１Ａ…非導体部 １２…切断線 １３…切断端面
端面スルーホール ４…銅めっき層 ４Ａ…銅めっき層の先端部 ５…貫通
スルーホール ５Ａ…スルーホール穴壁面 ６…スルーホールランド
７…ソルダーレジスト ８…半円筒状スルーホール ９…樹脂 １１…非スルー
ホール部 １１Ａ…非導体部 １２…切断線 １３…切断端面
Claims (2)
- 【請求項１】 両面銅張り積層板または多層積層板の直
線上に配列する貫通スルーホールのほぼ中央部を切断す
ることにより形成された切断端面と、前記貫通スルーホ
ールの穴壁面に形成されている銅めっき層の先端部との
間に非スルーホール部が存在することを特徴とする端面
スルーホール配線板。 - 【請求項２】 両面銅張り積層板または多層積層板の直
線上に配列する貫通スルーホールのほぼ中央部を切断す
ることにより形成された切断端面と、前記貫通スルーホ
ールの外層表面に形成されているスルーホールランドと
の間に非導体部が存在することを特徴とする端面スルー
ホール配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29925696A JPH10126024A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 端面スルーホール配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29925696A JPH10126024A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 端面スルーホール配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126024A true JPH10126024A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17870188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29925696A Pending JPH10126024A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 端面スルーホール配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126024A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299790A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ルータ加工方法およびルータ加工された基板 |
| JP2007095927A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Koa Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2007329318A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Hitachi Aic Inc | 基板 |
| JP2010010326A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Elna Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN104735900A (zh) * | 2013-12-24 | 2015-06-24 | 深南电路有限公司 | 具有侧面金属结构的电路板及其制作方法 |
| JP2017152568A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社メイコー | 端面スルーホール基板の製造方法及び端面スルーホール基板 |
| WO2021055086A1 (en) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | Raytheon Company | Extremely low profile electrical interconnect for printed wiring board |
| CN113518515A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-10-19 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
-
1996
- 1996-10-24 JP JP29925696A patent/JPH10126024A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113518515A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-10-19 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
| CN113518515B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-09-08 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
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