JPH1051084A - 分割型プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
分割型プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH1051084A JPH1051084A JP20694796A JP20694796A JPH1051084A JP H1051084 A JPH1051084 A JP H1051084A JP 20694796 A JP20694796 A JP 20694796A JP 20694796 A JP20694796 A JP 20694796A JP H1051084 A JPH1051084 A JP H1051084A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- slit
- hole
- holes
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 分割用スリットの長さが長く、また複雑に湾
曲する形状であっても、これらの分割用スリットを一工
程で加工する。 【解決手段】 基板１０に、複数形成されるプリント配
線板の分離用ミシン目１４をスルーホール１２及びリー
ド挿入孔１３等と共に加工するとともに、プリント配線
板の外形線１１に沿う所定箇所に分割用スリットの先孔
１５を同一工程で加工する。
曲する形状であっても、これらの分割用スリットを一工
程で加工する。 【解決手段】 基板１０に、複数形成されるプリント配
線板の分離用ミシン目１４をスルーホール１２及びリー
ド挿入孔１３等と共に加工するとともに、プリント配線
板の外形線１１に沿う所定箇所に分割用スリットの先孔
１５を同一工程で加工する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一枚の基板から複
数のプリント配線板を形成できる分割型プリント配線板
及びその製造方法に関するものである。
数のプリント配線板を形成できる分割型プリント配線板
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の分割型プリント配線板の製造方法
について、図４及び図５を参照して説明する。まず、図
４（Ａ）に示すように、表裏両面に銅箔を貼り付けた矩
形状の基板３０において、一点鎖線で示す複数形成され
るプリント配線板の外形線３１内の所定位置にスルーホ
ール３２及びリード挿入孔３３をＮＣドリル加工機又は
レーザー穴明け装置により孔明け加工するとと共に、こ
の孔明け工程と同時に一点鎖線３１に沿う所定箇所に分
離用のミシン目孔３４を加工する。次に、少なくともプ
リント配線板外形線３１の領域に写真法またはスクリー
ン印刷法によるエッチングレジストにより配線パターン
を形成した後、エッチング処理により配線部分以外の銅
箔を除去し、かつ配線部分を覆うエッチングレジストを
除去して、図４（Ｂ）に示す配線パターン３５を形成す
る。その後、図５（Ａ）に示すように、配線パターン３
５に対する半田付け部分以外の基板表面にソルダーレジ
スト３６をコーティングする。
について、図４及び図５を参照して説明する。まず、図
４（Ａ）に示すように、表裏両面に銅箔を貼り付けた矩
形状の基板３０において、一点鎖線で示す複数形成され
るプリント配線板の外形線３１内の所定位置にスルーホ
ール３２及びリード挿入孔３３をＮＣドリル加工機又は
レーザー穴明け装置により孔明け加工するとと共に、こ
の孔明け工程と同時に一点鎖線３１に沿う所定箇所に分
離用のミシン目孔３４を加工する。次に、少なくともプ
リント配線板外形線３１の領域に写真法またはスクリー
ン印刷法によるエッチングレジストにより配線パターン
を形成した後、エッチング処理により配線部分以外の銅
箔を除去し、かつ配線部分を覆うエッチングレジストを
除去して、図４（Ｂ）に示す配線パターン３５を形成す
る。その後、図５（Ａ）に示すように、配線パターン３
５に対する半田付け部分以外の基板表面にソルダーレジ
スト３６をコーティングする。
【０００３】次に、スルーホール３２に導電性ペースト
を充填し硬化させて表裏の導体パターン間を接続する。
しかる後、ミシン目孔３４の部分を除いた一点鎖線３１
に沿って分割用スリット３７をプレス加工により形成
し、これにより、図５（Ｂ）に示すように、一枚の基板
３０から複数のプリント配線板３８を形成し得る分割型
のプリント配線板を構成することができる。
を充填し硬化させて表裏の導体パターン間を接続する。
しかる後、ミシン目孔３４の部分を除いた一点鎖線３１
に沿って分割用スリット３７をプレス加工により形成
し、これにより、図５（Ｂ）に示すように、一枚の基板
３０から複数のプリント配線板３８を形成し得る分割型
のプリント配線板を構成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の分割型プリント配線板の製造方法では、プ
レス加工により形成される分割用スリットの長さが短い
場合は問題がないが、分割用スリットの長さが長くなっ
たり、あるいはプリント配線板の外形形状を装着される
機器の形状に合わせることにより複雑に湾曲している場
合は、一回のプレス加工では分割用スリットを形成でき
ず、２回以上に分けてプレス加工する必要がある。これ
は金型の押えが十分にできないため、一回のプレス加工
で分割用スリットを抜き加工しようとすると、基板にス
トレスがかかり、割れや欠けの原因となり、分割用スリ
ットの抜き加工がうまくできないからである。従って、
図５（Ｂ）に示すような比較的長い分割用スリット３７
を形成する場合は、まず、左側のプリント配線板３８に
対する左半分の分割用スリット３７を抜き加工した後、
右側のプリント配線板３８に対する右半分の分割用スリ
ット３７を抜き加工する必要がある。しかし、この方式
では、外形及びスリット部の打ち抜き加工が２工程にな
るほか、金型も２組必要になり、コスト高になるという
問題がある。
ような従来の分割型プリント配線板の製造方法では、プ
レス加工により形成される分割用スリットの長さが短い
場合は問題がないが、分割用スリットの長さが長くなっ
たり、あるいはプリント配線板の外形形状を装着される
機器の形状に合わせることにより複雑に湾曲している場
合は、一回のプレス加工では分割用スリットを形成でき
ず、２回以上に分けてプレス加工する必要がある。これ
は金型の押えが十分にできないため、一回のプレス加工
で分割用スリットを抜き加工しようとすると、基板にス
トレスがかかり、割れや欠けの原因となり、分割用スリ
ットの抜き加工がうまくできないからである。従って、
図５（Ｂ）に示すような比較的長い分割用スリット３７
を形成する場合は、まず、左側のプリント配線板３８に
対する左半分の分割用スリット３７を抜き加工した後、
右側のプリント配線板３８に対する右半分の分割用スリ
ット３７を抜き加工する必要がある。しかし、この方式
では、外形及びスリット部の打ち抜き加工が２工程にな
るほか、金型も２組必要になり、コスト高になるという
問題がある。
【０００５】本発明は、上記のような点に鑑みなされた
もので、分割用スリットの長さが長く、また複雑に湾曲
する形状であっても、これらの分割用スリットを一工程
で加工できるプリント配線板の製造方法及びこれから得
られる分割型プリント配線板を提供することを目的とす
る。
もので、分割用スリットの長さが長く、また複雑に湾曲
する形状であっても、これらの分割用スリットを一工程
で加工できるプリント配線板の製造方法及びこれから得
られる分割型プリント配線板を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、分割用スリットを構成する辺の一部に、円
弧が複数連続した形状を有することを特徴とする分割型
プリント配線板を提供するものである。また、本発明
は、基板に、複数形成されるプリント配線板の分離用ミ
シン目をスルーホール及びリード挿入孔等と共に加工す
るとともに、プリント配線板の外形線に沿う所定箇所に
分割用スリットの先孔を同一工程で加工することを特徴
とする。本発明はまた、前記分割用スリットの先孔が形
成される箇所が、一工程でプレス打ち抜き加工しようと
する時にストレスが生じ易い任意の箇所である。本発明
はまた、前記分割用スリットの先孔が、複数の孔を一列
に連続して加工することにより形成されるものである。
に本発明は、分割用スリットを構成する辺の一部に、円
弧が複数連続した形状を有することを特徴とする分割型
プリント配線板を提供するものである。また、本発明
は、基板に、複数形成されるプリント配線板の分離用ミ
シン目をスルーホール及びリード挿入孔等と共に加工す
るとともに、プリント配線板の外形線に沿う所定箇所に
分割用スリットの先孔を同一工程で加工することを特徴
とする。本発明はまた、前記分割用スリットの先孔が形
成される箇所が、一工程でプレス打ち抜き加工しようと
する時にストレスが生じ易い任意の箇所である。本発明
はまた、前記分割用スリットの先孔が、複数の孔を一列
に連続して加工することにより形成されるものである。
【０００７】本発明においては、分割用スリットをプリ
ント配線板の外形線に沿い抜き加工する際、一工程で抜
き加工しようとする時にストレスが生じ易い任意の箇所
に、分割用先孔を予めスルーホール及びリード挿入孔等
の加工時に形成しておくことにより、長い分割用スリッ
トが実質的に短くなり、一回のプレス加工で打ち抜くこ
とができる。また、分割用スリットの先孔を一工程で抜
き加工しようとする時にストレスが生じ易い箇所に形成
することにより、ストレスによる基板の割れや欠けを防
止できる。
ント配線板の外形線に沿い抜き加工する際、一工程で抜
き加工しようとする時にストレスが生じ易い任意の箇所
に、分割用先孔を予めスルーホール及びリード挿入孔等
の加工時に形成しておくことにより、長い分割用スリッ
トが実質的に短くなり、一回のプレス加工で打ち抜くこ
とができる。また、分割用スリットの先孔を一工程で抜
き加工しようとする時にストレスが生じ易い箇所に形成
することにより、ストレスによる基板の割れや欠けを防
止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１〜図３により、本発明にかか
るプリント配線板製造方法の実施の形態例について説明
する。まず、図１（Ａ）に示すように、表裏両面に銅箔
を貼り付けた矩形状の基板１０において、矩形の一点鎖
線で示す複数形成されるプリント配線板の外形線１１内
の所定位置にスルーホール１２及びリード挿入孔１３を
ＮＣドリル加工機又はレーザー穴明け装置により孔明け
加工し、この孔明け工程と同時に、プリント配線板外形
線１１の領域の左右に位置する一点鎖線１１に沿う所定
箇所に分離用のミシン目孔１４を加工するとともに、一
工程でプレス打ち抜き加工しようとする時にストレスが
生じ易い任意の箇所、例えば各プリント配線板外形線１
１の領域の長手方向の一点鎖線１１に沿う中間部分に一
工程の抜き加工を容易にする分割用の複数の先孔１５を
ＮＣドリル加工機又はレーザー穴明け装置により一列に
連続して加工する。この連続する分割用スリットの先孔
１５の加工に際しては、まず、図３（Ａ）に示すよう
に、両端の先孔１５Ａを加工し、次いで、図３（Ｂ）に
示すように、先孔１５Ａの中間に位置して先孔１５Ｂを
加工し、最後に、図３（Ｃ）に示すように、中央の先孔
１５Ｂと両端の先孔１５Ａ間に先孔１５Ｃを加工するこ
とで行われる。
るプリント配線板製造方法の実施の形態例について説明
する。まず、図１（Ａ）に示すように、表裏両面に銅箔
を貼り付けた矩形状の基板１０において、矩形の一点鎖
線で示す複数形成されるプリント配線板の外形線１１内
の所定位置にスルーホール１２及びリード挿入孔１３を
ＮＣドリル加工機又はレーザー穴明け装置により孔明け
加工し、この孔明け工程と同時に、プリント配線板外形
線１１の領域の左右に位置する一点鎖線１１に沿う所定
箇所に分離用のミシン目孔１４を加工するとともに、一
工程でプレス打ち抜き加工しようとする時にストレスが
生じ易い任意の箇所、例えば各プリント配線板外形線１
１の領域の長手方向の一点鎖線１１に沿う中間部分に一
工程の抜き加工を容易にする分割用の複数の先孔１５を
ＮＣドリル加工機又はレーザー穴明け装置により一列に
連続して加工する。この連続する分割用スリットの先孔
１５の加工に際しては、まず、図３（Ａ）に示すよう
に、両端の先孔１５Ａを加工し、次いで、図３（Ｂ）に
示すように、先孔１５Ａの中間に位置して先孔１５Ｂを
加工し、最後に、図３（Ｃ）に示すように、中央の先孔
１５Ｂと両端の先孔１５Ａ間に先孔１５Ｃを加工するこ
とで行われる。
【０００９】次に、少なくともプリント配線板外形線１
１の領域に写真法またはスクリーン印刷法によるエッチ
ングレジストにより配線パターンを形成した後、エッチ
ング処理により配線部分以外の銅箔を除去し、かつ残さ
れた配線部分を覆うエッチングレジストを除去して、図
１（Ｂ）に示す配線パターン１６を形成する。その後、
図２（Ａ）示すように、配線パターン１６に対する半田
付け部分以外の基板表面にソルダーレジスト１７をコー
ティングする。
１の領域に写真法またはスクリーン印刷法によるエッチ
ングレジストにより配線パターンを形成した後、エッチ
ング処理により配線部分以外の銅箔を除去し、かつ残さ
れた配線部分を覆うエッチングレジストを除去して、図
１（Ｂ）に示す配線パターン１６を形成する。その後、
図２（Ａ）示すように、配線パターン１６に対する半田
付け部分以外の基板表面にソルダーレジスト１７をコー
ティングする。
【００１０】次に、スルーホール１２にスクリーン印刷
法またはディスペンサ方式等により導電性ペーストを充
填して硬化し、表裏の導体パターン間を導電性ペースト
で接続する。しかる後、ミシン目孔１４の部分及び分割
用スリットの先孔１５を除いたプリント配線板の外形線
１１に沿って分割用スリット１８をプレス加工により形
成し、これにより、図２（Ｂ）に示すように、一枚の基
板１０から複数のプリント配線板１９を形成し得る分割
型のプリント配線板を構成する。図２（Ｂ）に示す分割
型プリント配線板は、図から明らかなように、外形線に
沿って形成された分割用スリットを構成する辺の一部
に、円弧が５個連続した形状１５ａを有している。この
ように、分割用スリットの一部は多少凹凸となり、分割
後のプリント板に該凹凸が残るが、当該部分が外形線１
１の延長線の内側にあるため、当該部分がプリント配線
板をケース等に収容する際に支障となることはない。ま
た、上記円弧は、スリット部が直線の場合は、直線に近
い円弧状であるのが好ましく、スリット部が曲線の場合
は、曲線に沿ったなめらかな円弧状であるのが好まし
い。
法またはディスペンサ方式等により導電性ペーストを充
填して硬化し、表裏の導体パターン間を導電性ペースト
で接続する。しかる後、ミシン目孔１４の部分及び分割
用スリットの先孔１５を除いたプリント配線板の外形線
１１に沿って分割用スリット１８をプレス加工により形
成し、これにより、図２（Ｂ）に示すように、一枚の基
板１０から複数のプリント配線板１９を形成し得る分割
型のプリント配線板を構成する。図２（Ｂ）に示す分割
型プリント配線板は、図から明らかなように、外形線に
沿って形成された分割用スリットを構成する辺の一部
に、円弧が５個連続した形状１５ａを有している。この
ように、分割用スリットの一部は多少凹凸となり、分割
後のプリント板に該凹凸が残るが、当該部分が外形線１
１の延長線の内側にあるため、当該部分がプリント配線
板をケース等に収容する際に支障となることはない。ま
た、上記円弧は、スリット部が直線の場合は、直線に近
い円弧状であるのが好ましく、スリット部が曲線の場合
は、曲線に沿ったなめらかな円弧状であるのが好まし
い。
【００１１】このような実施の形態例によれば、分割用
スリット１８をプリント配線板の外形線１１に沿い抜き
加工する際、一工程で抜き加工しようとする時にストレ
スが生じ易い任意の箇所に、分割用スリットの先孔１５
を予めスルーホール１２及びリード挿入孔１３等のＮＣ
ドリル加工又はレーザー穴明け加工時に形成しておくこ
とにより、長い分割用スリットを実質的に短くできるか
ら、図２（Ｂ）に示すように長い分割用スリット１８で
あっても、金型の下型及び上型を押える部分が十分に得
られ、一回のプレス加工で打ち抜くことができるととも
に、金型が一組で済み低コスト化できる。しかも、分割
用スリットの先孔１５は一工程で抜き加工しようとする
時にストレスが生じ易い箇所に形成されるため、ストレ
スによる基板の割れや欠けを未然に防止することがで
き、製品の歩留りを向上できる。また、分割用スリット
の先孔１５を、複数の孔が一列に連続して加工される構
成にすることにより、スルーホール１２及びリード挿入
孔１３等をＮＣドリル加工又はレーザー穴明け加工する
時の分割用スリットの先孔１５の加工を容易にする。
スリット１８をプリント配線板の外形線１１に沿い抜き
加工する際、一工程で抜き加工しようとする時にストレ
スが生じ易い任意の箇所に、分割用スリットの先孔１５
を予めスルーホール１２及びリード挿入孔１３等のＮＣ
ドリル加工又はレーザー穴明け加工時に形成しておくこ
とにより、長い分割用スリットを実質的に短くできるか
ら、図２（Ｂ）に示すように長い分割用スリット１８で
あっても、金型の下型及び上型を押える部分が十分に得
られ、一回のプレス加工で打ち抜くことができるととも
に、金型が一組で済み低コスト化できる。しかも、分割
用スリットの先孔１５は一工程で抜き加工しようとする
時にストレスが生じ易い箇所に形成されるため、ストレ
スによる基板の割れや欠けを未然に防止することがで
き、製品の歩留りを向上できる。また、分割用スリット
の先孔１５を、複数の孔が一列に連続して加工される構
成にすることにより、スルーホール１２及びリード挿入
孔１３等をＮＣドリル加工又はレーザー穴明け加工する
時の分割用スリットの先孔１５の加工を容易にする。
【００１２】なお、上記の実施の形態例では、矩形状の
プリント配線板を形成する場合について説明したが、本
発明はこれに限定されず、プリント配線板が装着される
機器の形状に合わせて複雑に湾曲する外形形状の分割用
スリットについても同様に適用できる。また、上記の実
施の形態例では、分割用スリットの先孔を加工した後、
スルーホールに導電処理を施す方法として導電性ペース
トによる方法を示したが、本発明はこれに制限されず、
例えば、スルーホール形成後、パネルメッキ法にて全体
メッキを施し、次いでパターニングを行った後、ソルダ
ーレジストをコーティングする両面メッキスルーホール
形成法を用いることもできる。また、分割用スリットの
先孔１５の加工方法も上記実施の形態例に示したものに
限らず、連続して孔明け加工するようにしてもよい。ま
た、本発明方法は、両面銅張りの基板に限らず、多層プ
リント配線板及び片面銅張りの基板にも同様に適用でき
る。多層プリント配線板の場合は、図示しないが、内層
板にプリプレグと銅箔を重ね合わせて積層形成した後、
分離用ミシン目、貫通スルーホール等と共に分割用スリ
ットの先孔を同一加工すればよい。
プリント配線板を形成する場合について説明したが、本
発明はこれに限定されず、プリント配線板が装着される
機器の形状に合わせて複雑に湾曲する外形形状の分割用
スリットについても同様に適用できる。また、上記の実
施の形態例では、分割用スリットの先孔を加工した後、
スルーホールに導電処理を施す方法として導電性ペース
トによる方法を示したが、本発明はこれに制限されず、
例えば、スルーホール形成後、パネルメッキ法にて全体
メッキを施し、次いでパターニングを行った後、ソルダ
ーレジストをコーティングする両面メッキスルーホール
形成法を用いることもできる。また、分割用スリットの
先孔１５の加工方法も上記実施の形態例に示したものに
限らず、連続して孔明け加工するようにしてもよい。ま
た、本発明方法は、両面銅張りの基板に限らず、多層プ
リント配線板及び片面銅張りの基板にも同様に適用でき
る。多層プリント配線板の場合は、図示しないが、内層
板にプリプレグと銅箔を重ね合わせて積層形成した後、
分離用ミシン目、貫通スルーホール等と共に分割用スリ
ットの先孔を同一加工すればよい。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、分割用スリットをプリント配線板形成領域の一
点鎖線に沿い抜き加工する際、一工程で抜き加工しよう
とする時にストレスが生じ易い任意の箇所に、分割用先
孔を予めスルーホール及びリード挿入孔等の加工時に形
成しておくことにより、長い分割用スリットを実質的に
短くできるから、一回のプレス加工で打ち抜くことがで
きるとともに、金型が一組で済み低コスト化できる。ま
た、分割用先孔は一工程で抜き加工しようとする時にス
トレスが生じ易い箇所に形成されるため、ストレスによ
る基板の割れや欠けを未然に防止でき、製品の歩留りを
向上できる。さらに、分割用先孔を、複数の孔が一列に
連続して加工される構成にすることで、スルーホール及
びリード挿入孔等をＮＣ加工又はレーザー加工する時の
分割用先孔の加工を容易にするという効果を有する。ま
た、さらに、分割用先孔の形成は、分離用ミシン目、ス
ルーホール及びリード挿入孔の加工工程と同一工程で行
うこととしたため、工程が増えることがなく、効率的に
行える。
よれば、分割用スリットをプリント配線板形成領域の一
点鎖線に沿い抜き加工する際、一工程で抜き加工しよう
とする時にストレスが生じ易い任意の箇所に、分割用先
孔を予めスルーホール及びリード挿入孔等の加工時に形
成しておくことにより、長い分割用スリットを実質的に
短くできるから、一回のプレス加工で打ち抜くことがで
きるとともに、金型が一組で済み低コスト化できる。ま
た、分割用先孔は一工程で抜き加工しようとする時にス
トレスが生じ易い箇所に形成されるため、ストレスによ
る基板の割れや欠けを未然に防止でき、製品の歩留りを
向上できる。さらに、分割用先孔を、複数の孔が一列に
連続して加工される構成にすることで、スルーホール及
びリード挿入孔等をＮＣ加工又はレーザー加工する時の
分割用先孔の加工を容易にするという効果を有する。ま
た、さらに、分割用先孔の形成は、分離用ミシン目、ス
ルーホール及びリード挿入孔の加工工程と同一工程で行
うこととしたため、工程が増えることがなく、効率的に
行える。
【図１】同図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施の形態例に
おけるプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図で
る。
おけるプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図で
る。
【図２】同図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施の形態例に
おけるプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図で
る。
おけるプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図で
る。
【図３】同図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施の形態例に
おける分割用先孔の加工工程を示す説明図である。
おける分割用先孔の加工工程を示す説明図である。
【図４】同図（Ａ）、（Ｂ）は従来におけるプリント配
線板の製造工程を示す説明図でる。
線板の製造工程を示す説明図でる。
【図５】同図（Ａ）、（Ｂ）は従来におけるプリント配
線板の製造工程を示す説明図でる。
線板の製造工程を示す説明図でる。
１０ 基板 １２ スルーホール １３ リード挿入孔 １４ ミシン目孔 １５ 分割用先孔 １６ 配線パターン １７ ソルダーレジスト １８ プリント配線板
Claims (4)
- 【請求項１】 分割用スリットを構成する辺の一部に、
円弧が複数連続した形状を有することを特徴とする分割
型プリント配線板。 - 【請求項２】 基板に、複数形成されるプリント配線板
の分離用ミシン目をスルーホール及びリード挿入孔等と
共に加工するとともに、プリント配線板の外形線に沿う
所定箇所に分割用スリットの先孔を同一工程で加工する
ことを特徴とする請求項１記載の分割型プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 前記分割用スリットの先孔が形成される
箇所は、一工程でプレス打ち抜き加工しようとする時に
ストレスが生じ易い任意の箇所である請求項２記載の分
割型プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記分割用スリットの先孔は、複数の孔
を一列に連続して加工することにより形成される請求項
２または３記載の分割型プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20694796A JPH1051084A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 分割型プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20694796A JPH1051084A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 分割型プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051084A true JPH1051084A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16531669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20694796A Pending JPH1051084A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 分割型プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005214970A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Mettler Toledo Gmbh | 電気機械変換器のための防湿技術 |
| WO2011145336A1 (ja) * | 2010-05-19 | 2011-11-24 | 日本発條株式会社 | 金属ベース回路基板の連鎖品形成方法及び金属ベース回路基板の連鎖品 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20694796A patent/JPH1051084A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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