JPH08307054A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精細なパターンを有し、かつ、配線が交差
あるいは多層に重なり合うことが可能で配線のインダク
タンスを小さくすることができる多層プリント配線板
と、このような多層プリント配線板を基板上への転写積
層方式により製造することが可能な多層プリント配線板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも表面が導電性の導電性基板上
に所望パターンの絶縁層を形成し、導電性基板の導電性
面露出部に導電性層と接着層を形成して転写用原版と
し、この転写用原版の上に設けた導電性層と接着層とか
らなる配線パターン層を基板上の絶縁感光性樹脂層に転
写する操作を複数の配線パターン層について順次行い、
転写された配線パターン層をマスクとして露光・現像す
ることにより、配線パターン層を基板上に積層し、交差
もしくは多層に重なり合う配線パターン層間には絶縁樹
脂層が存在して各配線パターン層間の絶縁が保たれた多
層プリント配線板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
およびその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有
する多層プリント配線板と、このような多層プリント配
線板を低コストで製造することができる製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。

【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。

【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
サブトラクティブ法により作製された両面プリント配線
板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴
形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から
高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であっ
た。

【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。

【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。

【００１１】さらに、従来の多層配線板においては、層
間の接続がバイアホールを作成することにより行われて
いたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。また、バイア
ホールは、基板の総厚が厚くなるほど樹脂の熱膨張の影
響から断線を生じ易くなり、信頼性の低下につながって
しまう。

【００１２】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有し、かつ、配線が
交差もしくは多層に重なり合って配線のインダクタンス
を小さくすることが可能な電気特性に優れる多層プリン
ト配線板と、このような多層プリント配線板を基板上へ
の転写積層方式により製造することが可能な多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板の第１の発明
は、基板、該基板上に順次転写された複数の配線パター
ン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層
の下部に形成された接着層を有するとともに、配線パタ
ーン層が相互に交差もしくは多層に重なり合う部位では
上下の配線パターン層間に絶縁樹脂層を有するような構
成とした。

【００１４】また、本発明の多層プリント配線板の第２
の発明は、基板、該基板上に順次転写された複数の配線
パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層を有す
るとともに、配線パターン層が相互に交差もしくは多層
に重なり合う部位では上下の配線パターン層間に絶縁樹
脂層を有するような構成とした。

【００１５】本発明の多層プリント配線板の製造方法の
第１の発明は、導電性基板の上に、導電性層と該導電性
層上に積層された接着層とを有する配線パターン層を設
けた転写用原版を複数種作製する工程１と、多層プリン
ト配線板用の基板の一方の面に所望の前記転写用原版を
圧着して前記導電性基板を剥離することにより前記配線
パターン層を転写する工程２と、前記配線パターン層を
覆うように前記基板上に絶縁感光性樹脂層を形成し、該
絶縁感光性樹脂層上に所望の前記転写用原版を圧着して
前記導電性基板を剥離することにより前記配線パターン
層を転写し、その後、転写された前記配線パターン層を
マスクとして前記絶縁感光性樹脂層の露光・現像を行う
操作を繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン
層を積層する工程３と、を有するような構成とした。

【００１６】本発明の多層プリント配線板の製造方法の
第２の発明は、導電性基板の上に、導電性層と該導電性
層上に積層された接着層とを有する配線パターン層を設
けた転写用原版を複数種作製する工程１と、多層プリン
ト配線板用の基板の一方の面に所望の前記転写用原版を
圧着して前記導電性基板を剥離することにより前記配線
パターン層を転写する工程２と、前記配線パターン層を
覆うように前記基板上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹
脂層上に所望の前記転写用原版を圧着して前記導電性基
板を剥離することにより前記配線パターン層を転写し、
その後、転写された前記配線パターン層をマスクとして
前記絶縁樹脂層のエッチングを行う操作を繰り返し、前
記基板上に複数の前記配線パターン層を積層する工程３
と、を有するような構成とした。

【００１７】本発明の多層プリント配線板の製造方法の
第３の発明は、導電性基板の上に、導電性層からなる配
線パターン層を設けた転写用原版を複数種作製する工程
１と、多層プリント配線板用の基板の一方の面に粘着絶
縁感光性樹脂層を形成し、該粘着絶縁感光性樹脂層上に
所望の前記転写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離
することにより前記配線パターン層を転写し、その後、
転写された前記配線パターン層をマスクとして前記粘着
絶縁感光性樹脂層の露光・現像を行う操作を繰り返し、
前記基板上に複数の前記配線パターン層を積層する工程
２と、を有するような構成とした。

【００１８】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法の第４の発明は、導電性基板の上に、導電性層と該
導電性層上に積層された接着層とを有する配線パターン
層を設けた転写用原版を複数種作製する工程１と、多層
プリント配線板用の基板の一方の面に所望の前記転写用
原版を圧着して前記導電性基板を剥離することにより前
記配線パターン層を転写する工程２と、前記配線パター
ン層を覆うように前記基板上に絶縁感光性樹脂層を形成
し、該絶縁感光性樹脂層上に所望の前記転写用原版を圧
着して前記導電性基板を剥離することにより前記配線パ
ターン層を転写する操作を繰り返し、前記基板上に複数
の前記配線パターン層を積層する工程３と、前記工程２
および工程３において転写された前記配線パターン層を
マスクとして前記絶縁感光性樹脂層の露光・現像を行う
工程４と、を有するような構成とした。

【００１９】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法の第５の発明は、導電性基板の上に、導電性層と該
導電性層上に積層された接着層とを有する配線パターン
層を設けた転写用原版を複数種作製する工程１と、多層
プリント配線板用の基板の一方の面に所望の前記転写用
原版を圧着して前記導電性基板を剥離することにより前
記配線パターン層を転写する工程２と、前記配線パター
ン層を覆うように前記基板上に絶縁樹脂層を形成し、該
絶縁樹脂層上に所望の前記転写用原版を圧着して前記導
電性基板を剥離することにより前記配線パターン層を転
写する操作を繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パ
ターン層を積層する工程３と、前記工程２および工程３
において転写された前記配線パターン層をマスクとして
前記絶縁樹脂層のエッチングを行う工程４と、を有する
ような構成とした。

【００２０】さらに、本発明の多層プリント配線板の製
造方法の第６の発明は、導電性基板の上に、導電性層か
らなる配線パターン層を設けた転写用原版を複数種作製
する工程１と、多層プリント配線板用の基板の一方の面
に粘着絶縁感光性樹脂層を形成し、該粘着絶縁感光性樹
脂層上に所望の前記転写用原版を圧着して前記導電性基
板を剥離することにより前記配線パターン層を転写する
操作を繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン
層を積層する工程２と、前記工程２において転写された
前記配線パターン層をマスクとして前記粘着絶縁感光性
樹脂層の露光・現像を行う工程３と、を有するような構
成とした。

【００２１】このような本発明では、基板に積層された
配線パターン層は導電性層を備え、配線パターン層が相
互に交差する部位では上下の配線パターン層間に絶縁樹
脂層が存在して各配線パターン層間に絶縁が保たれ、上
記配線パターン層の積層は、転写用原版上の配線パター
ン層を基板上に順次転写することにより行われ、上記絶
縁樹脂層のパターン形成は上記配線パターン層をマスク
とした露光・現像により行われるので、煩雑なアライメ
ント工程が大幅に削減され、多層配線板の製造工程の簡
略化が可能となる。また、配線が交差もしくは多層に重
なり合う設計が可能であり、これにより、配線のインダ
クタンスを小さくすることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。

【００２３】図１は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す概略断面図である。図１において、多層プリント
配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目
の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に絶縁
樹脂層４を介して積層された第２層目の配線パターン層
５と、更に配線パターン層５上に絶縁樹脂層６を介して
積層された第３層目の配線パターン層７とを備えた３層
構成の多層プリント配線板である。

【００２４】この多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，５，７は、それぞれ導電性層３ａ，５
ａ，７ａと、この導電性層の下部に形成された接着層３
ｂ，５ｂ，７ｂとを有している。そして、多層プリント
配線板１は、各配線パターン層３，５，７を基板２の
上、あるいは、絶縁樹脂層を介して下層の配線パターン
層の上に順次転写積層した重ね刷り型の構造であり、各
配線パターン層が相互に交差する部位（交差部）では、
上下の配線パターン層間の絶縁は絶縁樹脂層４，６によ
り保たれている。この絶縁樹脂層４，６は、後述するよ
うに配線パターン層５，７をマスクとして絶縁感光性樹
脂層を露光、現像して形成されたもの、あるいは配線パ
ターン層５，７をマスクとして絶縁樹脂層をエッチング
して形成されたものであり、配線パターン層５，７の下
方にのみ絶縁樹脂層４，６が存在する。したがって、本
発明の多層プリント配線板１は、従来の多層プリント配
線板に見られたような絶縁層による配線パターンの被覆
がなく、各配線パターン層３，５，７の導電性層３ａ，
５ａ，７ａは部分的に常に裸出されており、後述するよ
うに、配線パターン層の交差部あるいは各配線パターン
層が相互に近接する部位（近接部）における各配線パタ
ーン層相互の接続を容易に行うことができる。

【００２５】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１
０００μｍの範囲であることが好ましい。

【００２６】各配線パターン層３，５，７の厚みは、後
述するような積層転写における下層の配線パターン層の
乗り越えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ま
しくは１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パタ
ーン層３，５，７を構成する導電性層３ａ，５ａ，７ａ
の厚みは、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため
１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さ
らに、接着層３ｂ，５ｂ，７ｂの厚みは３〜４０μｍの
範囲とする。このような配線パターン層３，５，７の線
幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定することがで
きる。

【００２７】導電性層３ａ，５ａ，７ａの材料は、後述
するように電着法により薄膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。

【００２８】また、接着層３ｂ，５ｂ，７ｂの材料は
常温もしくは加熱により粘着性を示す電着性の接着材料
であればよい。例えば、使用する高分子としては、粘着
性を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分子
樹脂を挙げることができる。

【００２９】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。

【００３０】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。

【００３１】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００３２】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。

【００３３】また、上記の接着材料の絶縁性、耐熱性等
の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹脂にブロック
イソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の
熱硬化性樹脂を添加し、多層プリント配線板の全層を転
写形成後、熱処理によってすべての接着層を硬化させて
もよい。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結
合（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有
する樹脂を接着材料に添加しておけば、多層プリント配
線板の全層を転写形成後、電子線照射によってすべての
接着層を硬化させることができる。

【００３４】接着層の材料としては、上記の他に、常温
もしくは加熱により粘着性を示すものであれば、熱可塑
性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後は粘着
性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強度
を出すために有機あるいは無機のフィラーを含むもので
もよい。

【００３５】また、接着層３ｂ，５ｂ，７ｂの材料は
常温もしくは加熱により流動性を示す電着性の接着剤で
あってもよい。

【００３６】さらに、絶縁樹脂層４，６を形成するため
の絶縁樹脂としては、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂
等を使用することができる。一方、絶縁樹脂層４，６を
形成するための絶縁感光性樹脂としては、ノボラック樹
脂、ポリイミド樹脂等に、光照射によって溶解を促進す
る物質としてキノンジアジド系、ニトロベンジルスルホ
ン酸エステル系、ジヒドロピリジン系等の物質を添加し
たもの等を挙げることができる。また、絶縁感光性樹脂
として、光照射によって溶解を促進する置換基を樹脂内
に有するノボラック樹脂、ポリイミド樹脂等も使用する
ことができる。

【００３７】このような絶縁感光性樹脂あるいは絶縁樹
脂で形成される絶縁樹脂層の厚みは、使用する絶縁感光
性樹脂あるいは絶縁樹脂にもよるが、交差部において上
下の配線パターン層間の絶縁を保つため、および、下層
の配線パターン層の乗り越えを欠陥を防止するために、
１μｍ以上、好ましくは３〜１０μｍの範囲とする。ま
た、上記の絶縁感光性樹脂にブロックイソシアネート等
の熱重合性不飽和結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添
加し、多層プリント配線板の各層を転写形成後、熱処理
によって絶縁樹脂層を硬化させることができる。勿論、
熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合（例えば、ア
クリル基、ビニル基、アリル基等）を有する樹脂を絶縁
感光性樹脂に添加しておけば、多層プリント配線板の各
層を転写形成後、電子線照射によって絶縁樹脂層を硬化
させることができる。

【００３８】次に、上記の多層プリント配線板１を例に
して図２乃至図６を参照しながら本発明の多層プリント
配線板の製造方法を説明する。

【００３９】まず、多層プリント配線板１を製造するた
めの転写用原版を作成する。これは、転写基板としての
導電性基板１１上にフォトレジストを塗布してフォトレ
ジスト層１２を形成し（図２（Ａ））、所定のフォトマ
スクを用いてフォトレジスト層１２を密着露光し現像し
て絶縁層１２´とし、導電性基板１１のうち配線パター
ン部分１１ａを露出させる（図２（Ｂ））。次に、導電
性基板１１の配線パターン部分１１ａ上にメッキ法によ
り導電性層１４を形成する（図２（Ｃ））。その後、導
電性層１４上に電着法により接着層１５を形成する（図
２（Ｄ））。これにより、導電性層１４と接着層１５と
を有する第１層目の配線パターン層１３を設けた配線パ
ターン層用の転写用原版１０が得られる。同様にして、
図３および図４に示されるように、導電性基板２１，３
１上に絶縁層２２´，３２´と、導電性層２４，３４お
よび接着層２５，３５を有する配線パターン層２３，３
３を設けた第２層目の配線パターン層用の転写用原版２
０、第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を作
製する。

【００４０】上記の転写用原版の導電性基板１１，２
１，３１としては、少なくとも表面が導電性を有するも
のであればよく、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ス
テンレス、チタン等の導電性の金属板、あるいはガラス
板、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポ
リエチレン、アクリル等の樹脂フィルム等の絶縁性基板
の表面に導電性薄膜を形成したものを使用することがで
きる。このような導電性基板１１，２１，３１の厚さは
０．０５〜１．０ｍｍ程度が好ましい。また、原版とし
ての耐刷性を高めるために、導電性基板の表面に、クロ
ム（Ｃｒ）、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇｅｎ社製
Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよい。この
薄膜の厚さは０．１〜１．０μｍ程度が好ましい。

【００４１】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版１０を接着層１５が基板２に当接するよ
うに圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧
着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。ま
た、接着層１５が加熱により粘着性あるいは接着性を発
現する場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、
導電性基板１１を剥離して配線パターン層１３を基板２
上に転写し、接着層１５を硬化することにより、導電性
層３ａと接着層３ｂを有する第１層目の配線パターン層
３を基板２上に形成する（図５（Ａ））。

【００４２】その後、第１層目の配線パターン層３を覆
うように基板２上に絶縁感光性樹脂層４´あるいは絶縁
樹脂層４´を形成し（図５（Ｂ））、この絶縁感光性樹
脂層４´あるいは絶縁樹脂層４´上に第２層目の配線パ
ターン層用の転写用原版２０を用いて第１層目の配線パ
ターン層に対する位置合わせを行ったうえで同様に配線
パターン層の転写を行い、導電性層５ａと接着層５ｂを
有する第２層目の配線パターン層５を形成する（図５
（Ｃ））。次に、この配線パターン層５をマスクとし
て、絶縁感光性樹脂層４´を露光、現像すること、ある
いは絶縁樹脂層４´をエッチングすることにより、配線
パターン層５の下方のみに絶縁樹脂層４を形成し、この
絶縁樹脂層４と接着層５ｂを硬化する（図５（Ｄ））。

【００４３】次いで、第２層目の配線パターン層５を覆
うように基板２上に絶縁感光性樹脂層６´あるいは絶縁
樹脂層６´を形成し（図６（Ａ））、この絶縁感光性樹
脂層６´あるいは絶縁樹脂層６´上に第３層目の配線パ
ターン層用の転写用原版３０を用いて同様に位置合わせ
を行って配線パターン層の転写を行い、導電性層７ａと
接着層７ｂを有する第３層目の配線パターン層７を形成
する（図６（Ｂ））。次に、この配線パターン層７をマ
スクとして、絶縁感光性樹脂層６´を露光、現像するこ
と、あるいは絶縁樹脂層６´をエッチングすることによ
り、配線パターン層７の下方のみに絶縁樹脂層６を形成
し、この絶縁樹脂層６と接着層７ｂを硬化する（図６
（Ｃ））。

【００４４】上述のように、各配線パターン層３，５，
７の積層は、配線パターン層用の転写用原版１０，２
０，３０の配線パターン層１３，２３，３３を基板上に
順次転写することにより行われるため、多層プリント配
線板１は各配線パターン層３，５，７からなる、いわゆ
る重ね刷り型の構造である。

【００４５】尚、第１層目の配線パターン層３の転写に
おいて、予め基板２上に絶縁感光性樹脂層を形成してお
き、この絶縁感光性樹脂層上に第１層目の配線パターン
層３の転写を行い、次いで、この配線パターン層３をマ
スクとして絶縁感光性樹脂層を露光、現像することによ
り、配線パターン層３の下方のみに絶縁樹脂層を形成す
るようにしてもよい。

【００４６】また、第１層目の配線パターン層３の転写
において、予め基板２上に絶縁樹脂層を形成しておき、
この絶縁樹脂層上に第１層目の配線パターン層３の転写
を行い、次いで、この配線パターン層３をマスクとして
絶縁樹脂層をエッチングすることにより、配線パターン
層３の下方のみに絶縁樹脂層を形成するようにしてもよ
い。

【００４７】上述の例では、配線パターン層用の転写用
原版１０，２０，３０は、フォトレジストからなる絶縁
層と導電性層と、この導電性層上に形成された接着層と
からなっているが、第１層目の配線パターン層用の転写
用原版１０については、接着層１５が形成されていない
ものでもよい。この場合、予め基板２上に接着層を設け
ておけば、第１層目の配線パターン層を基板２上に転写
することができる。

【００４８】次に、本発明の多層プリント配線板の他の
実施例について説明する。図７は本発明の多層プリント
配線板の他の例を示す概略断面図である。図７におい
て、多層プリント配線板４１は、基板４２と、基板４２
上に絶縁樹脂層４３を介して設けられた第１層目の配線
パターン層４４と、この配線パターン層４４上に絶縁樹
脂層４５を介して積層された第２層目の配線パターン層
４６と、更に配線パターン層４６上に絶縁樹脂層４７を
介して積層された第３層目の配線パターン層４８とを備
えた３層構成の多層プリント配線板である。

【００４９】この多層プリント配線板４１を構成する各
配線パターン層４４，４６，４８は、それぞれ導電性層
からなり、絶縁樹脂層を介して基板４２上や下層の配線
パターン層の上に順次転写積層した重ね刷り型の構造で
あり、各配線パターン層が相互に交差する部位（交差
部）では、上下の配線パターン層間の絶縁は絶縁樹脂層
４５，４７により保たれている。この絶縁樹脂層４３，
４５，４７は、後述するように配線パターン層４４，４
６，４８をマスクとして粘着絶縁感光性樹脂層を露光、
現像して形成されたものであり、配線パターン層４４，
４６，４８の下方にのみ絶縁樹脂層４３，４５，４７が
存在する。したがって、本実施例の多層プリント配線板
４１も、従来の多層プリント配線板に見られたような絶
縁層による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン
層４４，４６，４８は部分的に常に裸出されており、後
述するように、配線パターン層の交差部あるいは各配線
パターン層が相互に近接する部位（近接部）における各
配線パターン層相互の接続を容易に行うことができる。

【００５０】上記の多層プリント配線板４１を構成する
基板４２は、上述の多層プリント配線板１の基板２と同
様とすることができ、ここでの説明は省略する。

【００５１】各配線パターン層４４，４６，４８の厚み
は、後述するような積層転写における下層の配線パター
ン層の乗り越えを欠陥なく行い、また、配線パターン層
の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ以上、好ましくは５
〜４０μｍの範囲とする。このような配線パターン層４
４，４６，４８の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意
に設定することができる。

【００５２】配線パターン層４４，４６，４８を構成す
る導電性層の材料は、上述の導電性層３ａ，５ａ，７ａ
の材料と同様のものを挙げることができる。

【００５３】さらに、絶縁樹脂層４３，４５，４７を形
成するための粘着絶縁感光性樹脂としては、常温もしく
は加熱により粘着性を示す絶縁感光性樹脂であればよ
い。例えば、使用する高分子としては、粘着性を有する
アニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げ
ることができる。

【００５４】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。

【００５５】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。

【００５６】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００５７】また、上記の粘着絶縁感光性樹脂の絶縁
性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹
脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を
有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリント配線
板の各層を転写形成後、熱処理によって絶縁樹脂層を硬
化させることができる。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、
重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル基、ア
リル基等）を有する樹脂を絶縁感光性樹脂に添加してお
けば、多層プリント配線板の各層を転写形成後、電子線
照射によって絶縁樹脂層を硬化させることができる。

【００５８】粘着絶縁感光性樹脂を硬化させて形成され
る絶縁樹脂層の厚みは、使用する絶縁感光性樹脂にもよ
るが、交差部において上下の配線パターン層間の絶縁を
保つため、および、下層の配線パターン層の乗り越えを
欠陥を防止するために、１μｍ以上、好ましくは３〜１
０μｍの範囲とする。

【００５９】次に、上記の多層プリント配線板４１を例
にして図７乃至図１０を参照しながら本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法の他の実施例を説明する。

【００６０】まず、多層プリント配線板４１を製造する
ための転写用原版を作成する。転写基板としての導電性
基板５１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト
層を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジス
ト層を密着露光し現像して絶縁層５２とし、導電性基板
５１の露出した部分にメッキ法により導電性層を形成し
て第１層目の配線パターン層５３を設けた配線パターン
層用の転写用原版５０が得られる（図８（Ａ））。同様
にして、導電性基板６１，７１上に導電性層からなる配
線パターン層６３，７３を設けた第２層目の配線パター
ン層用の転写用原版６０、第３層目の配線パターン層用
の転写用原版７０を作製する（図８（Ｂ）、（Ｃ））。

【００６１】次に、基板４２上に粘着絶縁感光性樹脂層
４３´を形成し（図９（Ａ））、この粘着絶縁感光性樹
脂層４３´上に上記の配線パターン層用の転写用原版５
０を配線パターン層５３が当接するように圧着する。こ
の圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、い
ずれの方法にしたがってもよい。また、粘着絶縁感光性
樹脂層４３´が加熱により粘着性あるいは接着性を発現
する場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、導
電性基板５１を剥離して配線パターン層５３を基板２上
に転写し（図９（Ｂ））、この配線パターン層５３をマ
スクとして粘着絶縁感光性樹脂層４３´を露光、現像す
ることにより、配線パターン層５３の下方のみに絶縁樹
脂層４３を形成し、この絶縁樹脂層４３を硬化する。こ
れにより、導電性層からなる第１層目の配線パターン層
４４を絶縁樹脂層４３を介して基板４２上に形成する
（図９（Ｃ））。

【００６２】その後、第１層目の配線パターン層４４を
覆うように基板４２上に粘着絶縁感光性樹脂層４５´を
形成し（図９（Ｄ））、この粘着絶縁感光性樹脂層４５
´上に第２層目の配線パターン層用の転写用原版６０を
用いて第１層目の配線パターン層に対する位置合わせを
行ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電
性層からなる第２層目の配線パターン層６３を転写する
（図９（Ｅ））。次に、この配線パターン層６３をマス
クとして粘着絶縁感光性樹脂層４５´を露光、現像する
ことにより、配線パターン層６３の下方のみに絶縁樹脂
層４５を形成し、この絶縁樹脂層４５を硬化する。これ
により、導電性層からなる第２層目の配線パターン層４
６を絶縁樹脂層４５を介して基板４２上に形成する（図
１０（Ａ））。

【００６３】次いで、第２層目の配線パターン層４６を
覆うように基板４２上に粘着絶縁感光性樹脂層４７´を
形成し（図１０（Ｂ））、この粘着絶縁感光性樹脂層４
７´上に第３層目の配線パターン層用の転写用原版７０
を用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転
写を行い、導電性層からなる第３層目の配線パターン層
７３を転写する（図１０（Ｃ））。次に、この配線パタ
ーン層７３をマスクとして粘着絶縁感光性樹脂層４７´
を露光、現像することにより、配線パターン層７３の下
方のみに絶縁樹脂層４７を形成し、この絶縁樹脂層４７
を硬化する。これにより、導電性層からなる第３層目の
配線パターン層４８を絶縁樹脂層４７を介して基板４２
上に形成する（図１０（Ｄ））。

【００６４】上述のように、各配線パターン層４４，４
６，４８の積層は、配線パターン層用の転写用原版５
０，６０，７０の配線パターン層５３，６３，７３を粘
着絶縁感光性樹脂層を介して基板上に順次転写すること
により行われるため、多層プリント配線板４１は各配線
パターン層４４，４６，４８からなる、いわゆる重ね刷
り型の構造である。

【００６５】上述の本発明の多層プリン配線板の製造方
法は、いずれも各配線パターン層を形成するごとに、絶
縁感光性樹脂層あるいは粘着絶縁感光性樹脂層の露光、
現像を行うもの、あるいは絶縁樹脂層のエッチングを行
うものであるが、本発明の多層プリン配線板の製造方法
では、最終段階で露光、現像あるいはエッチングを行っ
てもよい。例えば、図１１（Ａ）に示すように、基板２
上に、導電性層３ａと接着層３ｂからなる第１層目の配
線パターン層３、絶縁感光性樹脂層４´（あるいは絶縁
樹脂層４´）、導電性層５ａと接着層５ｂからなる第２
層目の配線パターン層５、絶縁感光性樹脂層６´（ある
いは絶縁樹脂層６´）および導電性層７ａと接着層７ｂ
からなる第３層目の配線パターン層７を順次積層し、最
後に各配線パターン層３，５，７をマスクとして、絶縁
感光性樹脂層４´と絶縁感光性樹脂層６´を一括露光
（あるいは絶縁樹脂層４´と絶縁樹脂層６´を一括エッ
チング）する。これにより、図１１（Ｂ）に示されるよ
うに、配線パターン層３，５，７の下方のみに絶縁樹脂
層４，６が存在する多層プリント配線板１´を形成する
ことができる。

【００６６】図１２は、本発明の多層プリント配線板１
を構成する配線パターン層が交差する交差部を示す斜視
図である。図１２に示されるように、交差部では配線パ
ターン層３と配線パターン層５との間に絶縁樹脂層４
（斜線部分）が存在し、これにより交差する両配線パタ
ーン層の絶縁が保たれ、かつ、絶縁樹脂層４は配線パタ
ーン層５の下方にのみ存在するため、交差部を除く領域
では各配線パターン層３，５の導電性層３ａ，５ａは常
に裸出されている。

【００６７】また、本発明の多層プリント配線板は、上
述のように上下の配線パターン層が交差するような配線
のみではなく、多層に重なり合う部分が存在してもよ
い。図１３は、本発明の多層プリント配線板１を構成す
る配線パターン層が多層に重なり合う部分を示す斜視図
である。図１２に示されるような配線パターン層３，５
の交差部や図１３に示されるような配線パターン層３，
５の重なり合いを設けることにより配線距離を短縮する
ことができ、信号配線、ＧＮＤ配線、電源配線等を適宜
設計することによって配線のインダクタンスを小さくす
ることが可能となる。

【００６８】上述のような配線パターン層が交差する部
分あるいは多層に重なり合う部分は、図７に示される多
層プリント配線板４１や図１１に示される多層プリント
配線板１´においても形成してよいことは勿論である。

【００６９】さらに、図１４は本発明の多層プリント配
線板７を構成する配線パターン層が相互に近接する部位
を示す斜視図である。図１４に示されるように、近接部
では配線パターン層４４と配線パターン層４６とが近接
し、各絶縁樹脂層４３，４５（斜線部分）は、それぞれ
配線パターン層４４と配線パターン層４６の下にのみ存
在し、これにより各配線パターン層４４，４６は常に裸
出されている。

【００７０】本発明に係る多層プリント配線板では、上
述のように配線パターン層の交差部あるいは近接部にお
いて各配線パターン層が裸出されているため、各配線パ
ターン層の接続を容易に行うことができる。

【００７１】そこで、次に、本発明の多層プリント配線
板を構成する配線パターン層相互の接続について説明す
る。

【００７２】図１５乃至図１９は、多層プリント配線板
１の配線パターン層の交差部の接続状態を示す斜視図で
ある。図１５は、上層の配線パターン層５に形成したス
ルーホールに接合部８１を形成して接続したものであ
る。また、図１６は交差部の一部に接合部８２を形成し
て配線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層５
の導電性層５ａとを接続したものである。さらに、図１
７は配線パターン層３と配線パターン層５との交差部を
覆うような接合部８３を形成したものである。また、図
１８は近接部の一部に跨がるように接合部８４を形成し
て配線パターン層４４と配線パターン層４６とを接続し
たものであり、図１９は配線パターン層４４と配線パタ
ーン層４６との近接部を覆うような接合部８５を形成し
て接続したものである。

【００７３】このような各配線パターン層の交差部ある
いは近接部における接合部の形成による接続としては、
(1) 印刷法、(2) ディスペンス法、(3) 超微粒子吹付け
法、(4) レーザー描画法、(5) 選択無電解メッキ法、
(6) 選択蒸着法、(7) 溶接接合法等が挙げられる。

【００７４】上記(1) の印刷法による多層プリント配線
板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続
は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着し
て接合部を形成することにより行うものである。用いる
印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜
の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリー
ン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予
め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリ
ーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配
置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すれ
ばよい。

【００７５】また、上記(2) のディスペンス法による多
層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは
近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導電
性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接合
部を直接描画形成することにより行うものである。具体
的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させるた
めに用いられている針状の噴出口を有するディスペンサ
ーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度に
よっては、コンピュータ等の出力装置に使用されている
インクジェット方式も使用可能である。

【００７６】上記(3) の超微粒子吹付け法は、超微粒子
を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に近
接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線板
に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント配
線板との衝突エネルギーにより相互に燒結して膜を形成
する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている方
法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的には
高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続する
接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴンガ
ス等を導入した低真空槽内において真空蒸発法により形
成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。上
記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する近
傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であっ
て、この配線板に直交する方向とに開口部を有してい
る。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧
力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続
パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流
（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子は
この気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリ
ント配線板の配線パターン層に衝突して互いに燒結し膜
状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの
方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇
所に選択的に導電体（接合部）を形成することができ
る。

【００７７】上記(4) のレーザー描画法は、導電性の微
粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、こ
の塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱することに
より、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去
し、この加熱箇所に導電性微粒子を析出、凝集させて選
択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微
粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞っ
て照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画する
ことができる。

【００７８】上記(5) の選択無電解メッキ法は、一般に
フォトフォーミング法として知られている選択的な無電
解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還元
可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状態
の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成
し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無
電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、そ
の後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にの
み選択的なメッキを施すものである。

【００７９】また、上記(6) の選択蒸着法は、薄膜形成
技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものであ
る。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を
含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物
の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線
板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レ
ーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して
基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸
気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、
炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させ
るものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線
修正技術として実用化されている。具体的には、集光し
たアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、
タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これら
の金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガ
リウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸
気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができ
る。

【００８０】さらに、上記(7) の溶接接合法は、配線パ
ターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下の
配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁樹脂層（上
層を構成する絶縁樹脂層）を溶融・蒸発させ、さらに、
導電性層自体も高温に加熱することによって、各配線パ
ターン層を構成する導電性層を相互に融着して接合部を
形成し接続するものである。

【００８１】さらに、本発明の多層プリント配線板を構
成する配線パターン層相互の接続は、(8) ワイヤーボン
ディング法、(9) ワイヤーボンディング装置を用いた１
ショット法、 (10) レーザーメッキ法、(11)導電体と半
田メッキとの積層体の一括転写法、 (12) 金属塊挿入
法、 (13) 無電解メッキ法等により行うことができる。
上記(8) のワイヤーボンディング法は、例えば、図２０
に示されるように配線パターン層３，５の導通されてい
ない近接部（交差部においても同様に対処可能である）
を、ワイヤーボンディング装置を用いて、ワイヤーボン
ディングを行い、導電性層３ａと５ａとをワイヤーブリ
ッジ８６により接続する方法である。

【００８２】上記(9) のワイヤーボンディング装置を用
いた１ショット法は、例えば、図２１に示されるように
配線パターン層３，５導通されていない近接部（交差部
においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボンデ
ィング装置を用いて、１ショット（１回）のボンディン
グを行い、ブリッジなしの状態で導電性層３ａと５ａと
をボンディング塊（パッド）８７により接続する方法で
ある。

【００８３】上記 (10) のレーザーメッキ法は、例え
ば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリン
ト配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射
面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴン
レーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定
時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出
させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジ
ウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるの
がよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図２２
に示されるごとく析出したメッキ膜８８により導電性層
３ａと５ａとの接続がなされる。

【００８４】上記(11)の導電体と半田メッキとの積層体
の一括転写法は、図２３（Ａ），（Ｂ）に示されるごと
く行われる。まず最初に、図２３（Ｂ）に示されるよう
に導電体層９１と半田メッキ層９２の積層体９０を以下
の要領で作製する。すなわち、導電性の基板９５上に、
レジスト法を用いて現像し所望のパターン（導電性パタ
ーン）を形成した転写基板の上に、例えば、電解メッキ
を施し導電体層９１を形成し、この導電体層上に所定の
半田メッキ浴組成物を用いて半田メッキを行い、半田メ
ッキ層９２を形成する。なお、半田メッキ層９２は、半
田メッキの他、半田ペーストのスクリーン印刷、ディッ
ピングでも同様に形成可能である。このようにして積層
した積層体９０を、図２３（Ａ）に示されるように配線
パターン層３，５の導通されていない近接部（交差部に
おいても同様に対処可能である）に一括熱転写し、導電
性層３ａと５ａとの接続を行う。この際、熱転写温度は
半田メッキ層９２が溶融変形可能な温度である２００〜
３００℃程度の温度範囲で行われる。

【００８５】上記 (12) の金属塊挿入法は、図２４
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，５の導通さ
れていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１
００μｍ程度の金属ボール１０１を配置し、しかる後、
図２４（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を
塗布したシート１０２を圧着し、導電性層３ａと５ａと
を接続する方法である。なお、金属ボールの使用は、よ
り好ましい使用態様であるが、球形でないいわゆる金属
片（塊）のようなものでも使用可能である。また、この
ような金属ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス
法においても接続部の信頼性をより向上させるために使
用することもできる。すなわち、金属ボールを設置した
後に、前記の印刷ないしはディスペンスを行うのであ
る。

【００８６】上記 (13) の無電解メッキ法を図２５
（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図２
５（Ａ）に示されるような配線パターン層３，５を備え
る多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗
布して触媒層１１１を形成する（図２５（Ｂ））。次い
で、この上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト
を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト
層１１３，１１３を密着露光、現像し、配線パターンの
接続すべき位置に相当する部分Ｈを露出させる（図２５
（Ｃ））。その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、
無電解メッキ行い接続部１１５を形成させ導電性層３ａ
と５ａとを接続する（図２５（Ｄ））。しかる後、残余
の不要なレジストおよび触媒層を順次、除去して、接続
部１１５（触媒層１１１ａ）のみを残す（図２５
（Ｅ））。

【００８７】本発明の多層プリント配線板は、上述した
(2) 〜(13)のような接続方式を用いることにより、スル
ーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所で各配線
パターン層間の接続ができるため、多層プリント配線板
を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従来の多層
プリント配線板に比べて大きいものである。

【００８８】尚、上記の例では多層プリント配線板１，
１´，４１はいずれも３層構成であるが、本発明の多層
プリント配線板の製造方法は、同様の積層転写を繰り返
し行うことにより所望の数の配線パターン層を備えた多
層プリント配線板を製造することができる。

【００８９】また、本発明の多層プリント配線板は、例
えば、上記の３層構造の多層プリント配線板１を、ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレ
グと一緒に加圧積層して、より多層化を図ったものとす
ることができる。

【００９０】さらに、２層構造の本発明の多層プリント
配線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわ
ち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の
精度から生じる高密度化における問題を解決することが
できる。これは、上述したように、本発明の多層プリン
ト配線板では、各配線パターン層の導電性層が部分的に
常に裸出しており、スルーホールを形成することなく配
線パターン層の交差部、あるいは、近接部における各配
線パターン層相互の接続を容易に行うことができるから
である。

【００９１】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。実施例１ （１） 絶縁樹脂層用の絶縁感光性樹脂液の調製 ４，４´ジアミノフェニルエーテル（以下、ＤＤＥと略
す）４．００ｇとピロメリット酸ジメチルエステルジク
ロリド６．３８ｇをＮ−メチルピロリドン（以下、ＮＭ
Ｐと略す）９５ｇに溶解し、これに炭酸ナトリウム８．
６ｇを添加し、室温で６時間反応させた。

【００９２】反応終了後、この溶液を１リットルの水中
に入れ、沈殿をろ別乾燥して樹脂粉末８．０６ｇを得
た。得られた樹脂粉末３ｇをＮＭＰ１７ｇに再溶解し、
固形分１５重量％のポリアミック酸エステル溶液を調製
した。

【００９３】一方、ＤＤＥ４．００ｇ、ピロメリット酸
二無水物４．２３ｇをＮＭＰ４７ｇに溶解し、室温で６
時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリア
ミック酸溶液２ｇと、上記のポリアミック酸エステル溶
液１８ｇとを混合し、固形分１５重量％のポリアミック
酸エステル、ポリアミック酸混合液を調製した。

【００９４】この混合溶液に２，３，４，４´−テトラ
ヒドロキシベンゾフェノンの１，２−ナフトキノン−２
−ジアジド−５−スルホン酸の３モル置換化合物０．９
０ｇを加え室温で３時間攪拌後、１．０μｍのフィルタ
ーによりろ過し所望の液を調製した。 （２） 接着層用の電着液の調製 アクリル酸ブチル１３．２重量部、メタクリル酸メチル
１．６重量部、ジビニルベンゼン０．２重量部および過
硫酸カリウム１％水溶液８５重量部を混合し、８０℃、
５時間重合して無乳化剤の乳化重合を行って、ポリアク
リル酸ブチル／ポリメタクリル酸メチル共重合エマルジ
ョン溶液を調製した。

【００９５】次に、このエマルジョン溶液６５重量部、
電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系共重
合体樹脂２重量部、ヘキサメトキシメラミン０．８５重
量部、中和剤としてトリメチルアミン０．３５重量部、
エタノール３重量部、ブチルセルソルブ３重量部および
水１８．８重量部を混合攪拌してアニオン型の接着層用
電着液を調製した。 （３） 転写用原版における導電性層の形成（図２
（Ｃ）対応）） 導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ１０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行
って絶縁層を備えた転写用原版（３種）を作製した。

【００９６】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で５
分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていない
導電性基板の裸出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成
し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写用原
版について行った。

【００９７】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ （４） 転写用原版における接着層の形成（図２（Ｄ）
対応）） 上記（３）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々と白金電極とを対向させて上記の（２）で調製
した接着層用の電着液Ａに浸漬し、直流電源の陽極に転
写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、５０Ｖの
電圧で１分間の電着を行い、これを１５０℃、３０分間
で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ２０μｍの接着
層を形成して３種の配線パターン層用の転写用原版Ａ
１、Ａ２、Ａ３とした。 （５） 多層プリント配線板の作製（図５および図６対
応） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の
（４）において作製した配線パターン層用の転写用原版
Ａ１を下記の条件で圧着して導電性層と接着層からなる
第１層目の配線パターン層を転写し、その後、１８０
℃、３０分間の条件で接着層を硬化させて第１層目の配
線パターン層の形成を完了した。

【００９８】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ 次に、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム
基板上に、上記の（１）で調製した絶縁感光性樹脂液を
スピンコート法により塗布し乾燥（８０℃、 ６０分間）
して厚み１２μｍの絶縁感光性樹脂層を形成した。その
後、この絶縁感光性樹脂層上に、上記の（４）において
作製した配線パターン層用の転写用原版Ａ２を下記の条
件で圧着して導電性層と接着層からなる第２層目の配線
パターン層を転写した。

【００９９】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ 次いで、転写した第２層目の配線パターン層をマスクと
して、絶縁感光性樹脂層を下記の条件で露光し、浸漬法
により現像を行い、その後、２５０℃、３０分の条件で
絶縁感光性樹脂層と接着層とを硬化させて第２層目の配
線パターン層の形成を完了した。

【０１００】（露光条件） 密着露光機：大日本スクリーン製造（株）製 Ｐ−２０
２−Ｇ 真空引き ：６０秒 露光時間 ：６００カウント 同様に、第２層目の配線パターン層が形成されたフィル
ム基板上に、上記の（１）で調製した絶縁感光性樹脂液
をスピンコート法により塗布し乾燥（８０℃、６０分
間）して厚み１２μｍの絶縁感光性樹脂層を形成した。
その後、この絶縁感光性樹脂層上に、上記の（４）にお
いて作製した配線パターン層用の転写用原版Ａ３を上記
の転写用原版Ａ２の圧着条件と同じ条件で圧着して導電
性層と接着層からなる第３層目の配線パターン層を転写
した。

【０１０１】次いで、転写した第３層目の配線パターン
層をマスクとして、絶縁感光性樹脂層を上記の条件で露
光し、浸漬法により現像を行い、その後、２５０℃、３
０分の条件で絶縁感光性樹脂層と接着層とを硬化させて
第３層目の配線パターン層の形成を完了した。

【０１０２】以上により、３層の配線パターン層を備え
た本発明の多層プリント配線板を作製した。実施例２ まず、実施例１の（２）、（３）および（４）と同様に
して転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３を作製した。

【０１０３】次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム
基板上に、作製した配線パターン層用の転写用原版Ａ１
を下記の条件で圧着して導電性層と接着層からなる第１
層目の配線パターン層を転写し、その後、１８０℃、３
０分間の条件で接着層を硬化させて第１層目の配線パタ
ーン層の形成を完了した。

【０１０４】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ 次に、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム
基板上に、ポリイミドコーティング液（東レ（株）製セ
ミコファインＳＰ−３４１）をスピンコート法により塗
布し乾燥（ホットプレート上で１１０℃、５分間）して
厚み５μｍの絶縁樹脂層を形成した。

【０１０５】その後、この絶縁樹脂層上に、作製した配
線パターン層用の転写用原版Ａ２を下記の条件で圧着し
て導電性層と接着層からなる第２層目の配線パターン層
を転写した。

【０１０６】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ 次いで、転写した第２層目の配線パターン層をマスクと
して、絶縁樹脂層を弱アルカリ現像液（東京応化工業
（株）製ＮＭＤ−３）でエッチングし、さらに窒素雰囲
気中で３５０℃、３０分間の条件で絶縁樹脂層と接着層
とを硬化させて第２層目の配線パターン層の形成を完了
した。

【０１０７】同様に、第２層目の配線パターン層が形成
されたフィルム基板上に、ポリイミドコーティング液
（東レ（株）製セミコファインＳＰ−３４１）をスピン
コート法により塗布し乾燥（ホットプレート上で１１０
℃、５分間）して厚み１０μｍの絶縁樹脂層を形成し
た。

【０１０８】その後、この絶縁樹脂層上に、作製した配
線パターン層用の転写用原版Ａ３を上記の転写用原版Ａ
２の圧着条件と同じ条件で圧着して導電性層と接着層か
らなる第３層目の配線パターン層を転写した。

【０１０９】次いで、転写した第３層目の配線パターン
層をマスクとして、絶縁樹脂層を弱アルカリ現像液（東
京応化工業（株）製ＮＭＤ−３）でエッチングし、さら
に窒素雰囲気中で３５０℃、３０分間の条件で絶縁樹脂
層と接着層とを硬化させて第３層目の配線パターン層の
形成を完了した。

【０１１０】以上により、３層の配線パターン層を備え
た本発明の多層プリント配線板を作製した。実施例３ （１） 絶縁樹脂層用の粘着絶縁感光性樹脂液の調製 メチルメタクリレート７５重量部、アロニックスＭ１１
３（東亜合成化学（株）製）１０重量部、アゾビスイソ
ブチロニトリル０．５重量部を反応溶液中で７０℃で加
熱攪拌し、酢酸エチル５０重量部を約２時間かけて滴下
し、２時間保持した。次いで、この溶液に、アゾビスイ
ソブチロニトリル２重量部を酢酸エチル２５重量部に溶
解した溶液を約３時間かけて滴下し、さらに３時間保持
反応を行った。その後、１４０℃に加熱して脱溶剤を行
い、アクリル共重合体を得た。

【０１１１】上記のようにして得たアクリル共重合体
を、実施例１で調製した絶縁感光性樹脂溶液と混合攪拌
して粘着絶縁感光性樹脂液を調製した。 （２） 転写用原版における導電性層の形成（図８対
応）） 導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ１０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行
って絶縁層を備えた転写用原版（３種）を作製した。

【０１１２】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
実施例１において使用したものと同じ組成のピロ燐酸銅
メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流
電源の陽極に白金電極を陰極に上記の転写基板を接続
し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で５分間の通電を行い、フ
ォトレジストで被覆されていない導電性基板の裸出部に
厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成し導電性層とした。こ
の導電性層形成を３種の転写用原版について行って３種
の配線パターン層用の転写用原版Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３とし
た。 （３） 多層プリント配線板の作製（図９および図１０
対応） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の
（１）で調製した粘着絶縁感光性樹脂液をスピンコート
法により塗布し乾燥（８０℃、３０分間）して厚み１０
μｍの粘着絶縁感光性樹脂層を形成した。その後、この
絶縁感光性樹脂層上に、上記の（２）において作製した
配線パターン層用の転写用原版Ｂ１を下記の条件で圧着
して導電性層からなる第１層目の配線パターン層を転写
した。

【０１１３】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ 次いで、転写した第１層目の配線パターン層をマスクと
して、粘着絶縁感光性樹脂層を下記の条件で露光し、浸
漬法により現像を行い、その後、１５０℃、３０分の条
件で粘着絶縁感光性樹脂層を硬化させて第１層目の配線
パターン層の形成を完了した。

【０１１４】（露光条件） 密着露光機：大日本スクリーン製造（株）製 Ｐ−２０
２−Ｇ 真空引き ：６０秒 露光時間 ：３０カウント 次に、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム
基板上に、上記の（１）で調製した粘着絶縁感光性樹脂
液をスピンコート法により塗布し乾燥（８０℃、３０分
間）して厚み１０μｍの粘着絶縁感光性樹脂層を形成し
た。その後、この粘着絶縁感光性樹脂層上に、上記の
（２）において作製した配線パターン層用の転写用原版
Ｂ２を第１層目と同じ条件で圧着して導電性層からなる
第２層目の配線パターン層を転写した。

【０１１５】次いで、転写した第２層目の配線パターン
層をマスクとして、粘着絶縁感光性樹脂層を第１層目と
同じ条件で露光し、浸漬法により現像を行い、その後、
１５０℃、３０分の条件で粘着絶縁感光性樹脂層を硬化
させて第２層目の配線パターン層の形成を完了した。

【０１１６】同様に、第２層目の配線パターン層が形成
されたフィルム基板上に、上記の（１）で調製した粘着
絶縁感光性樹脂液をスピンコート法により塗布し乾燥
（８０℃、３０分間）して厚み１０μｍの粘着絶縁感光
性樹脂層を形成した。その後、この粘着絶縁感光性樹脂
層上に、上記の（２）において作製した配線パターン層
用の転写用原版Ｂ３を第１層目と同じ条件で圧着して導
電性層からなる第３層目の配線パターン層を転写した。

【０１１７】次いで、転写した第３層目の配線パターン
層をマスクとして、粘着絶縁感光性樹脂層を第１層目と
同じ条件で露光し、浸漬法により現像を行い、その後、
１５０℃、３０分の条件で粘着絶縁感光性樹脂層を硬化
させて第３層目の配線パターン層の形成を完了した。

【０１１８】以上により、３層の配線パターン層を備え
た本発明の多層プリント配線板を作製した。実施例４ まず、実施例１の（３）および（４）と同様にして、３
種の配線パターン層用の転写用原版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を
作製した。

【０１１９】次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム
基板上に、配線パターン層用の転写用原版Ｃ１を下記の
条件で圧着して導電性層と接着層からなる第１層目の配
線パターン層を転写した。

【０１２０】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ 次いで、第１層目の配線パターン層が転写されたフィル
ム基板上に、実施例１で調製した絶縁感光性樹脂液をス
ピンコート法により塗布し乾燥（８０℃、３０分間）し
て厚み１２μｍの絶縁感光性樹脂層を形成した。その
後、この絶縁感光性樹脂層上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版Ｃ２を下記の条件で圧着して導電性層と
接着層からなる第２層目の配線パターン層を転写した。

【０１２１】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ さらに、第２層目の配線パターン層が転写されたフィル
ム基板上に、実施例１で調製した絶縁感光性樹脂液をス
ピンコート法により塗布し乾燥（８０℃、３０分間）し
て厚み１２μｍの絶縁感光性樹脂層を形成した。その
後、この絶縁感光性樹脂層上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版Ｃ３を上記の転写用原版Ｃ２の圧着条件
と同じ条件で圧着して導電性層と接着層からなる第３層
目の配線パターン層を転写した。

【０１２２】次いで、転写した第１層目から第３層目ま
での各配線パターン層をマスクとして、絶縁感光性樹脂
層を下記の条件で露光し、浸漬法により現像を行い、そ
の後、２５０℃、３０分の条件で絶縁感光性樹脂層と接
着層とを硬化させた。

【０１２３】（露光条件） 密着露光機：大日本スクリーン製造（株）製 Ｐ−２０
２−Ｇ 真空引き ：６０秒 露光時間 ：７００カウント以上 以上により、３層の配線パターン層を備えた本発明の多
層プリント配線板を作製した。実施例５ （印刷法による接続） 実施例１において作製した多層プリント配線板の各配線
パターン層の交差部に、この交差部に相当する開孔部を
有するスクリーン印刷版を用いて導電性ペーストインキ
（徳力化学研究所製シルベストＰ−２２５）を印刷し、
乾燥後、各配線パターン層間の導通を確認した。実施例６ （ディスペンス法による接続） 実施例１において作製した多層プリント配線板を（株）
飯沼ゲージ製作所製の自動塗布装置（ＸＹＤ ４５５０
ＺＣ２−２型）に装着し、ディスペンサに接続された内
径０．２ｍｍのニードル（針状の噴出口）を、各配線パ
ターン層の交差部上に移動させ、導電性ペーストインキ
（徳力化学研究所製シルベストＰ−２２５）を噴出させ
て交差部上に少量塗布し、乾燥後、各配線パターン層間
の導通を確認した。実施例７ （超微粒子吹付け法による接続） それぞれ独立に排気ポンプを備えた２つの真空槽を、中
央部にストップバルブを持つ直径２ｍｍのステンレス製
接続パイプで接続し、バルブを閉じたままでそれぞれの
真空槽内を排気して、一方を２×１０^-3Torr（高真空
槽）、他方にはアルゴンガスを導入しつつ５００Torr
（低真空槽）に保った。そして、高真空槽には、実施例
１において作製した多層プリント配線板を設置した。こ
の高真空槽内では、上記の接続パイプの先端部（先端径
＝８０μｍ）が、多層プリント配線板の各配線パターン
層の交差部に位置合わせされ、かつ配線板に垂直となる
ようにした。また、低真空槽は、抵抗加熱式の蒸発源に
金を仕込み、この蒸発源の上方２ｃｍ程度の所に接続パ
イプの一方の開口端部が位置するようにした。

【０１２４】次に、抵抗加熱式の蒸発源に通電して金の
蒸発を開始し、接続パイプの高真空槽内の先端部から配
線パターン層の交差部に金微粒子を吹き付け、交差部に
直径１００μｍ、厚さ３０μｍの金膜（接合部）を約１
秒で形成し、各配線パターン層間の導通を確認した。実施例８ （レーザー描画法による接続） 下記組成の微粒子分散溶液を実施例１において作製した
多層プリント配線板上にスピンコート法により塗布し乾
燥させて塗膜を形成した。 （微粒子分散溶液の組成） ・金微粒子 （ガス中蒸発法で作製、直径約０．１μｍ） … ３０重量部 ・ポリエステル樹脂（東洋紡（株）製バイロン２００）… ２重量部 ・トルエン … ５０重量部 ・メチルエチルケトン … ５０重量部 次に、スポット径を１００μｍ、照射面でのパワーを１
Ｗに調節したアルゴンレーザーを、多層プリント配線板
の各配線パターン層の交差部に約３ｍｓ照射し、上記塗
膜中のポリエステル樹脂を蒸発除去して金薄膜を交差部
上に形成した。次いで、溶剤（トルエン：メチルエチル
ケトン＝１：１の混合溶剤）を用いて未照射部分の塗膜
を溶解除去し、洗浄乾燥の後、各配線パターン層間の導
通を確認した。実施例９ （選択無電解メッキ法による接続） 下記組成の感光性水溶液（液温＝４０℃）中に実施例１
において作製した多層プリント配線板を浸漬し、その
後、乾燥させて感光性層を形成した。

【０１２５】 （感光性水溶液の組成） ・酢酸銅 … ８ｇ／ｌ ・グリセリン … １６ｇ／ｌ ・ソルピトール …１１０ｇ／ｌ ・ペンタエリスリトール … １０ｇ／ｌ 次に、多層プリント配線板の各配線パターン層の交差部
のみが露光されるように作成されたフォトマスクを上記
配線板に密着させて露光・水洗を行い、これを下記組成
の無電解メッキ浴（浴温＝６８℃）に３時間浸漬して無
電解メッキを行い、水洗・乾燥の後、各配線パターン層
間の導通を確認した。

【０１２６】 （無電解メッキ浴の組成） ・硫酸銅 …０．０３ mol／ｌ ・苛性ソーダ …０．１２５ mol／ｌ ・シアン化ナトリウム …０．０００４ mol／ｌ ・ホルマリン …０．０９ mol／ｌ ・エチレンジアミン４酢酸ナトリウム …０．０３６ mol／ｌ実施例１０ （選択蒸着法による接続） 真空槽内に、実施例１において作製した多層プリント配
線板と、ピレンの蒸発源と、ガリウムのイオン源を設置
し、真空槽内を３×１０^-6Torrまで排気した。尚、ガリ
ウムのイオン源は、配線板に垂直にイオンビームが入射
するように配置した。

【０１２７】次に、蒸発源を７０℃程度に加熱してピレ
ンを蒸発させ、ガリウムイオンビームを、多層プリント
配線板の各配線パターン層の交差部に下記の条件で照射
して炭素膜の堆積を行った。これにより、膜厚３μｍの
炭素膜を交差部上に形成することができ、各配線パター
ン層間の導通を確認した。

【０１２８】（イオンビーム照射条件） ・ビーム加速電圧 ： ２０ｋＶ ・ビーム照射面積 ： ３０μｍ□ ・照射時間 ： １５分間実施例１１ （溶接接合法による接続） 内部をアルゴンガスで置換した容器内に、実施例１にお
いて作製した多層プリント配線板と、アルゴンレーザー
の出射部を配設し、レーザーのスポット径を８０μｍ、
照射面でのパワーを１Ｗに調節した。そして、多層プリ
ント配線板の各配線パターン層の交差部にアルゴンレー
ザーを約５ｍｓ間照射して、交差部の上層配線パターン
層と下層配線パターン層間の絶縁樹脂層を蒸発除去し
て、各配線パターン層の導電性層を相互に融着し、各配
線パターン層間の導通を確認した。 実施例１２ （ワイヤーボンディング法による接続） 実施例１において作製した多層プリント配線板の各配線
パターン層を用い、これらの導通されていない近接部を
ワイヤーボンディング装置を用いて、金線（直径４０μ
ｍ）によりワイヤーボンディングを行い、図２０に示さ
れる模式図のごとくワイヤーブリッジにより接続した。
しかる後、このようにして配線された各配線パターン間
の導通を確認した。実施例１３ （ワイヤーボンディング装置を用いた１ショ
ット法による接続） 実施例１において作製した多層プリント配線板の各配線
パターン層を用い、これらの導通されていない近接部を
ワイヤーボンディング装置を用いて、金線（直径１００
μｍ）により１ショット（１回）のボンディングを行
い、図２１に示される模式図のごとくボンディング塊
（パッド）を形成することにより接続した。しかる後、
このようにして配線された各配線パターン間の導通を確
認した。実施例１４ （レーザーメッキ法による接続） 下記組成のパラジウムメッキ液中に、実施例１において
作製した多層プリント配線板を浸漬させた。

【０１２９】 （パラジウムメッキ液の組成） ・ＰｄＣｌ₂ …1.7733ｇ／ｌ ・エチレンジアミン …5.3 ｍｌ／ｌ ・チオジグリコール酸 …３０ｍｇ／ｌ ・ＮａＨ₂ ＰＯ₂ ・Ｈ₂ Ｏ …6.3594ｇ／ｌ ・Ｐｂ（ＣＨ₃ ＣＯＯ）₂ … ３p.p.b. 次に、スポット径１００μｍ、照射面でのパワーを１．
０Ｗに調整したアルゴンレーザーを、導通されていない
交差部に約９０秒間照射し、照射部分にＰｄ膜を約５０
μｍ析出させた（図２２）。しかる後、水洗・乾燥させ
た後、配線された各配線パターン間の導通を確認した。実施例１５ （導電体と半田メッキとの積層体の一括転写
法による接続） まず、導電体層と半田メッキ層との積層体を以下の要領
で作製し、準備した。すなわち、導電性の基板上に、レ
ジスト法を用いて所望のパターン（導電性パターン）を
形成した転写基板に上に、下記の要領で導電体層を形成
し、この導電体層上に下記のメッキ浴組成物を用いて半
田メッキを行い、半田メッキ層を形成した。なお、半田
メッキ層は、半田メッキの他、半田ペーストのスクリー
ン印刷、ディッピングでも同様な層が得られる。

【０１３０】導電体層の形成に際しては、上記転写基板
と白金電極を対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ
浴（ｐＨ＝８．８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電
源の陽極に白金電極を陰極に上記の転写基板をそれぞれ
接続し、電流密度３Ａ／ｄｍ² で２分間の通電を行い、
導電性のパターン（導電面裸出部）上に銅メッキ膜を形
成して導電体層（厚さ２．０μｍ）とした。

【０１３１】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ 半田メッキ層形成のための半田メッキ浴組成物は以下の
ような組成とした。

【０１３２】 （メッキ浴組成） 第一錫 … ４０ｇ／ｌ 鉛 … １５ｇ／ｌ 遊離ほうふっ酸 … １００ｇ／ｌ ホルマリン（３７％） … １０ｍｌ／ｌ 光沢剤 … ６０ｍｌ／ｌ 分散剤 … ４０ｇ／ｌ なお、上記光沢剤は、２％炭酸ナトリウム溶液中で２８
０ｍｌのアセトアルデヒドと１０６ｍｌのＯ−トルイジ
ンを１５℃で１０日間反応させて得られた沈殿物をイソ
プロパノールに溶解して２０％溶液としたものを用い
た。また、上記分散剤は、１モルのノリルアルコールに
１５モルのエチレンオキソイドを付加した生成物である
ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテルを用い
た。

【０１３３】半田メッキ層形成に際しては、室温、電流
密度３Ａ／ｄｍ² で３分間の通電を行い、上記銅メッキ
膜の導電体層上に厚さ５．０μｍの半田メッキ層を形成
させた。

【０１３４】次いで、実施例１において作製した多層プ
リント配線板の各配線パターン層の導通されていない近
接部を、上述の導電体層と半田メッキ層の積層体を用い
て、図２３（Ａ）に示されるごとく熱転写により、導電
体層と半田メッキ層の積層体を一括転写し接続させた。
熱転写温度は３５０℃とした。しかる後、このようにし
て配線された各配線パターン間の導通を確認した。実施例１６ （金属塊挿入法による接続） 実施例１において作製した多層プリント配線板の各配線
パターン層を用い、これらの導通されていない近接部の
配線間隙に直径５０μｍのＡｕからなる金属ボール
（塊）を配置し、その上から感圧接着剤を塗布したシー
トを圧着し、接続部を形成した。しかる後、このように
して配線された各配線パターン間の導通を確認した。実施例１７ （無電解メッキ法による接続） 実施例１において作製した多層プリント配線板上に無電
解メッキ触媒を全面に塗布して触媒層を形成した。次い
で、この上にフォトレジストを塗布形成したのち、所定
のフォトマスクを用いてレジスト層を密着露光、現像
し、配線パターンの接続すべき位置に相当する部分を露
出させた。この露出部分を活性化させた後、無電解銅メ
ッキ行い接続部を形成させた。しかる後、残余の不要な
レジストおよび触媒層を順次、除去して、配線された各
配線パターン間の導通を確認した。

【０１３５】無電解メッキ触媒、活性化（アクセレー
タ）および無電解メッキとしての組成および操作条件
は、それぞれ以下の通りとした。

【０１３６】 （無電解メッキ触媒） 触媒：塩化パラジウム … ０．２ｇ／ｌ 塩化第１錫 … ２０ｇ／ｌ 濃塩酸 … ２００ｍｌ 操作条件：室温、処理時間５分 （活性化（アクセレータ）） 活性化剤：硫酸 … １５０ｇ／ｌ 操作条件：５０℃、処理時間５分 （無電解メッキ浴の組成） ・硫酸銅 … ７ｇ／ｌ ・ＥＤＴＡ … ２５ｇ／ｌ ・ホルムアルデヒド … ５０ｇ／ｌ ・ＮａＣＮ … ６０mg／ｌ 操作条件：ｐＨ＝１２．６、浴温度７０℃、処理時間２０分 形成膜厚：０．５μｍ

【０１３７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写用原版上に設けた導電性層あるいは導電性層と接着層
とからなる配線パターン層を基板上に転写することによ
り、配線パターン層を基板上に多層に積層することがで
き、この多層積層は、所定の配線パターン層を形成した
転写用原版を並行して複数作製し、これらの転写用原版
を用いて順次転写する並直列プロセスであるため、転写
前の検査により不良品を排除することができ、製造歩留
が向上するとともに、スループットが高く、また、交差
あるいは多層に重なり合う配線パターン層間には絶縁樹
脂層が存在して各配線パターン層間の絶縁が保たれ、こ
のような絶縁樹脂層は、配線パターン層をマスクとして
絶縁感光性樹脂層あるいは粘着絶縁感光性樹脂層を露光
・現像することにより行われ、もしくは配線パターン層
をマスクとして絶縁樹脂層をエッチングすることにより
行われるため、従来基板上で行っていた配線層の形成や
パターニングのためのメッキ、および多数回に亘るアラ
イメント工程は不要となり、製造工程の簡略化が可能と
なる。また、多層プリント配線板には、従来の多層プリ
ント配線板に見られたような絶縁層による配線パターン
の被覆がなく、各配線パターン層を構成する導電性層は
部分的に常に裸出されており、各配線パターン層の交差
部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位にお
ける各配線パターン層相互の接続を容易に行うことがで
き、汎用性の極めて高い多層プリント配線板が可能とな
る。さらに、配線、例えば、信号配線、ＧＮＤ配線、電
源配線を上述のように交差もしくは多層に重なり合うよ
うに適宜設計することにより、配線のインダクタンスを
小さくすることができ、電気特性に優れた多層プリント
配線板が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する転写用原版の一例を説明するための図面である。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する転写用原版の一例を示す概略断面図である。

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する転写用原版の一例を示す概略断面図である。

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図７】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す概
略断面図である。

【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の
例に使用する転写用原版の一例を説明するための図面で
ある。

【図９】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の
例を説明するための図面である。

【図１０】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他
の例を説明するための図面である。

【図１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他
の例を説明するための図面である。

【図１２】本発明の多層プリント配線板の一例における
配線パターン層の交差部を示す斜視図である。

【図１３】本発明の多層プリント配線板の他の例におけ
る配線パターン層の交差部を示す斜視図である。

【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部を示す斜視図である。

【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。

【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。

【図１７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。

【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図２０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図２１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図２２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図２３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を説明するための図である。

【図２４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成させる状態を示す斜
視図である。

【図２５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を説明するための図である。

【符号の説明】

１，１´，４１…多層プリント配線板 ２，４２…基板 ３，５，７，４４，４６，４８…配線パターン層 ３ａ，５ａ，７ａ…導電性層 ３ｂ，５ｂ，７ｂ…接着層 ４，６，４３，４５，４７…絶縁樹脂層 ４´，６´…絶縁感光性樹脂層（絶縁樹脂層） ４３´，４５´，４７´…粘着絶縁感光性樹脂層 １０，２０，３０，５０，６０，７０…転写用原版 １１，２１，３１，５１，６１，７１…導電性基板 ８１，８２，８３，８４，８５，８６，８７，８８，９
０，１０１，１１５…接合部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/40 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ // Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｈ０１Ｌ 21/90 Ｓ

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板、該基板上に順次転写された複数の
   配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
   該導電性層の下部に形成された接着層を有するととも
   に、配線パターン層が相互に交差もしくは多層に重なり
   合う部位では上下の配線パターン層間に絶縁樹脂層を有
   することを特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記絶縁樹脂層は、絶縁感光性樹脂を硬
   化して形成されたものであることを特徴とする請求項１
   に記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 前記絶縁樹脂層は、絶縁樹脂を硬化して
   形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載
   の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 基板、該基板上に順次転写された複数の
   配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層を
   有するとともに、配線パターン層が相互に交差もしくは
   多層に重なり合う部位では上下の配線パターン層間に絶
   縁樹脂層を有することを特徴とする多層プリント配線
   板。
5. 【請求項５】 前記絶縁樹脂層は、粘着絶縁感光性樹脂
   を硬化して形成されたものであることを特徴とする請求
   項４に記載の多層プリント配線板。
6. 【請求項６】 前記配線パターン層が相互に交差する交
   差部および／または前記配線パターン層が相互に近接す
   る近接部の必要箇所において配線パターン層相互間の接
   続がなされていることを特徴とする請求項１乃至請求項
   ５のいずれかに記載の多層プリント配線板。
7. 【請求項７】 導電性基板の上に、導電性層と該導電性
   層上に積層された接着層とを有する配線パターン層を設
   けた転写用原版を複数種作製する工程１と、 多層プリント配線板用の基板の一方の面に所望の前記転
   写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離することによ
   り前記配線パターン層を転写する工程２と、 前記配線パターン層を覆うように前記基板上に絶縁感光
   性樹脂層を形成し、該絶縁感光性樹脂層上に所望の前記
   転写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離することに
   より前記配線パターン層を転写し、その後、転写された
   前記配線パターン層をマスクとして前記絶縁感光性樹脂
   層の露光・現像を行う操作を繰り返し、前記基板上に複
   数の前記配線パターン層を積層する工程３と、を有する
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記工程２において、前記多層プリント
   配線板用の基板の一方の面に予め絶縁感光性樹脂層を形
   成しておき、前記配線パターン層を転写した後、転写さ
   れた前記配線パターン層をマスクとして前記絶縁感光性
   樹脂層の露光・現像を行うことを特徴とする請求項７に
   記載の多層プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 導電性基板の上に、導電性層と該導電性
   層上に積層された接着層とを有する配線パターン層を設
   けた転写用原版を複数種作製する工程１と、 多層プリント配線板用の基板の一方の面に所望の前記転
   写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離することによ
   り前記配線パターン層を転写する工程２と、 前記配線パターン層を覆うように前記基板上に絶縁樹脂
   層を形成し、該絶縁樹脂層上に所望の前記転写用原版を
   圧着して前記導電性基板を剥離することにより前記配線
   パターン層を転写し、その後、転写された前記配線パタ
   ーン層をマスクとして前記絶縁樹脂層のエッチングを行
   う操作を繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パター
   ン層を積層する工程３と、を有することを特徴とする多
   層プリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記工程２において、前記多層プリン
    ト配線板用の基板の一方の面に予め絶縁樹脂層を形成し
    ておき、前記配線パターン層を転写した後、転写された
    前記配線パターン層をマスクとして前記絶縁樹脂層のエ
    ッチングを行うことを特徴とする請求項９に記載の多層
    プリント配線板の製造方法。
11. 【請求項１１】 導電性基板の上に、導電性層からなる
    配線パターン層を設けた転写用原版を複数種作製する工
    程１と、 多層プリント配線板用の基板の一方の面に粘着絶縁感光
    性樹脂層を形成し、該粘着絶縁感光性樹脂層上に所望の
    前記転写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離するこ
    とにより前記配線パターン層を転写し、その後、転写さ
    れた前記配線パターン層をマスクとして前記粘着絶縁感
    光性樹脂層の露光・現像を行う操作を繰り返し、前記基
    板上に複数の前記配線パターン層を積層する工程２と、
    を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
    法。
12. 【請求項１２】 導電性基板の上に、導電性層と該導電
    性層上に積層された接着層とを有する配線パターン層を
    設けた転写用原版を複数種作製する工程１と、 多層プリント配線板用の基板の一方の面に所望の前記転
    写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離することによ
    り前記配線パターン層を転写する工程２と、 前記配線パターン層を覆うように前記基板上に絶縁感光
    性樹脂層を形成し、該絶縁感光性樹脂層上に所望の前記
    転写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離することに
    より前記配線パターン層を転写する操作を繰り返し、前
    記基板上に複数の前記配線パターン層を積層する工程３
    と、 前記工程２および工程３において転写された前記配線パ
    ターン層をマスクとして前記絶縁感光性樹脂層の露光・
    現像を行う工程４と、を有することを特徴とする多層プ
    リント配線板の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記工程２において、前記多層プリン
    ト配線板用の基板の一方の面に予め絶縁感光性樹脂層を
    形成しておくことを特徴とする請求項１２に記載の多層
    プリント配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 導電性基板の上に、導電性層と該導電
    性層上に積層された接着層とを有する配線パターン層を
    設けた転写用原版を複数種作製する工程１と、 多層プリント配線板用の基板の一方の面に所望の前記転
    写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離することによ
    り前記配線パターン層を転写する工程２と、 前記配線パターン層を覆うように前記基板上に絶縁樹脂
    層を形成し、該絶縁樹脂層上に所望の前記転写用原版を
    圧着して前記導電性基板を剥離することにより前記配線
    パターン層を転写する操作を繰り返し、前記基板上に複
    数の前記配線パターン層を積層する工程３と、 前記工程２および工程３において転写された前記配線パ
    ターン層をマスクとして前記絶縁樹脂層のエッチングを
    行う工程４と、を有することを特徴とする多層プリント
    配線板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記工程２において、前記多層プリン
    ト配線板用の基板の一方の面に予め絶縁樹脂層を形成し
    ておくことを特徴とする請求項１４に記載の多層プリン
    ト配線板の製造方法。
16. 【請求項１６】 導電性基板の上に、導電性層からなる
    配線パターン層を設けた転写用原版を複数種作製する工
    程１と、 多層プリント配線板用の基板の一方の面に粘着絶縁感光
    性樹脂層を形成し、該粘着絶縁感光性樹脂層上に所望の
    前記転写用原版を圧着して前記導電性基板を剥離するこ
    とにより前記配線パターン層を転写する操作を繰り返
    し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を積層する
    工程２と、 前記工程２において転写された前記配線パターン層をマ
    スクとして前記粘着絶縁感光性樹脂層の露光・現像を行
    う工程３と、を有することを特徴とする多層プリント配
    線板の製造方法。