JPH0974282A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精細なパターンを有する多層プリント配線
板と、このような多層プリント配線板をフォトリソグラ
フィー工程を含まず基板上への転写積層方式により製造
することが可能な製造方法とを提供する。 【解決手段】 少なくとも表面が導電性の導電性基板上
に所望パターンの絶縁層を形成し、導電性基板の導電性
面露出部に導電性層を形成し、該導電性基板の上全面又
は導電性層上に絶縁樹脂層とを積層して、導電性層以外
の部分の絶縁樹脂層をリフトオフ法により除去して転写
用原版とし、この転写用原版の上に設けた導電性層と絶
縁樹脂層とからなる配線パターン層を基板上に転写する
操作を複数の配線パターン層転写板について順次行うこ
とにより、導電性層と絶縁樹脂層とを有する配線パター
ン層材料を基板上に形成して多層プリント配線板とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
とその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有する
多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板
を低コストで製造することができる製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。

【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。

【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
サブトラクティブ法により作製された両面プリント配線
板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴
形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から
高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であっ
た。

【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。

【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。

【００１１】さらに、従来の多層配線板においては、層
間の接続がバイアホールを作成することにより行われて
いたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。

【００１２】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有する多層プリント
配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソ
グラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により
製造することが可能な製造方法を提供することを目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は、基板、該基
板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該
配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成さ
れた絶縁樹脂層を有するとともに、該絶縁樹脂層によっ
て前記基板あるいは下層の配線パターン層に固着されて
いる多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層は、
該基板上に全面塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の
導電性層以外の部分をリフトオフ法により除去したもの
であるかあるいは導電性層上に電着又は塗布形成された
粘着剤あるいは接着剤の導電性層からのはみ出し部分を
リフトオフ法により除去したものであることを特徴とす
る多層プリント配線板であることを要旨とする。

【００１４】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、導電性基板の上に、導電性層と該基板上に全面
塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層以外の
部分をリフトオフ法により除去した絶縁樹脂層を有する
配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製し、次
に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記転写
用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離することにより
前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前
記基板上に複数の前記配線パターン層を形成する構成と
するか、あるいは、導電性基板の上に、導電性層と該導
電性層上に形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層
上からのはみ出し部分をリフトオフ法により除去した絶
縁樹脂層を有する配線パターン層を設けた転写用原版を
複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方
の面に前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離
することにより前記配線パターン層を転写する操作を順
次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を
形成する構成としたものである。

【００１５】また、本発明の多層プリント配線板の製造
に用いられる転写用原版の製造方法は、少なくとも表面
が導電性の導電性基板上に、所望パターンでレジスト層
を形成し、露出している前記導電性基板表面に電着法に
より導電性層を形成するような構成とした。特に、第２
層目以降の配線パターン層の転写においては、前記導電
性基板上に全面塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の
導電性層以外の部分をリフトオフ法により除去したもの
であるか、あるいは導電性層上に形成された粘着剤ある
いは接着剤の導電性層からのはみ出し部分をリフトオフ
法により除去した絶縁樹脂層をさらに形成するような構
成とした。

【００１６】基板に積層された配線パターン層は導電性
層と絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層によって基板あるい
は下層の配線パターン層に固着された、いわゆる重ね刷
り型の構造であり、各配線パターン層の導電性層は部分
的に常に裸出されており、上記配線パターンの積層は、
転写用原版上の配線パターン層を基板上に順次転写する
ことにより行われるため、基板上におけるメッキおよび
フォトエッチング工程は不要であり、多層配線板の製造
工程の簡略化が可能となる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の多層プリント配線板の
一例を示す概略断面図である。図１において、多層プリ
ント配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１
層目の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に
積層された第２層目の配線パターン層４と、更に配線パ
ターン層４上に積層された第３層目の配線パターン層５
とを備えた３層構成の多層プリント配線板である。

【００１８】この多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４
ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁樹脂
層３ｂ，４ｂ，５ｂとを有している。そして、多層プリ
ント配線板１は、各配線パターン層３，４，５を基板２
の上、あるいは下層の配線パターン層の上に順次転写積
層した重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層が相
互に交差する部位（交差部）では、上下の配線パターン
層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する絶縁樹脂
層により保たれている。

【００１９】このため、本発明の多層プリント配線板１
は、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層
による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層
３，４，５の導電性層３ａ，４ａ，５ａは部分的に常に
裸出されており、後述するように、配線パターン層の交
差部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位
（近接部）における各配線パターン層相互の接続を容易
に行うことができる。

【００２０】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１
０００μｍの範囲であることが好ましい。

【００２１】各配線パターン層３，４，５の厚みは、後
述する積層転写における下層の配線パターン層の乗り越
えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは
１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層
３，４，５を構成する導電性層３ａ，４ａ，５ａの厚み
は、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ
以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、
絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、使用する絶縁樹
脂にもよるが、交差部において上下の配線パターン層間
の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは
５〜３０μｍの範囲とする。このような配線パターン層
３，４，５の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設
定することができる。

【００２２】導電性層３ａ，４ａ，５ａの材料は、後述
するように電着法により薄膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。

【００２３】また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は、常温もしくは加熱により粘着性を示す絶縁物質であ
って、スピンコーティング法による塗布適性、スクリー
ン印刷による印刷適性、ディスペンサー法による塗布適
性あるいはスキージによる充填適性があるものであれば
よい。例えば、使用する高分子としては、粘着性を有す
る合成高分子樹脂で、具体的には、アクリル樹脂、ポリ
エステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹
脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
メラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等を単独
で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる
混合物として使用できる。

【００２４】絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料が、ス
クリーン印刷により印刷される際、ディスペンサー法に
より塗布される際又はスキージによる充填がされる際の
粘度は、２０００〜８００００ＣＰＳ、好ましくは５０
００〜５００００ＣＰＳの範囲にあるのがよい。また、
スピンコーティングによる塗布により塗布される際の粘
度は、スクリーン印刷法等の場合よりは、低粘度で１０
〜１００ＣＰＳ程度であることが好ましい。

【００２５】また、絶縁樹脂層を電着により形成する場
合の３ｂ，４ｂ，５ｂの材料は、常温もしくは加熱によ
り粘着性を示す電着性絶縁物質である必要がある。例え
ば、使用する高分子としては、粘着性を有するアニオン
性、またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることが
できる。

【００２６】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。

【００２７】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。

【００２８】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性
付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００２９】また、上記の粘着性を示す絶縁物質の絶縁
性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹
脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を
有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリント配線
板の全層を転写形成後、熱処理によってすべての絶縁樹
脂層を硬化させてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外に
も、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル
基、アリル基等）を有する樹脂を絶縁物質に添加してお
けば、多層プリント配線板の全層を転写形成後、電子線
照射によってすべての絶縁樹脂層を硬化させることがで
きる。

【００３０】絶縁樹脂層の材料としては、上記の他に、
常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれば、熱
可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後は
粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の
強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを含むも
のでもよい。

【００３１】また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は、常温もしくは加熱により流動性を示す接着剤であっ
てもよい。

【００３２】次に、上記の多層プリント配線板１の製造
を例にして図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プ
リント配線板の製造方法を説明する。

【００３３】まず、本発明の多層プリント配線板の製造
に用いられる転写用原版を作成するために、転写基板と
しての導電性基板１１上にフォトレジストを塗布してフ
ォトレジスト層１２を形成（図２（Ａ））する。そし
て、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層１２
を密着露光し現像して導電性基板１１のうち配線パター
ン部分１１ａを露出させる（図２（Ｂ））。次に、導電
性基板１１の配線パターン部分１１ａ上にメッキ法によ
り導電性層１４を形成する（図２（Ｃ））。その後、導
電性層１４上およびレジスト層１２上の全面に粘着性あ
るいは接着性の絶縁樹脂層１５を適宜な方法により形成
する（図２（Ｄ））。

【００３４】粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を
形成する方法としては、スピンコーティング法による塗
布、スクリーン印刷方式、ディスペンサーによる塗布方
式等の方法をとることができる。

【００３５】また、粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層
１５は、導電性層１４およびレジスト層１２上の全面に
形成することは必ずしも必要ではなく、可能な場合に
は、導電性層の上にのみ形成してもよい（図３
（Ｄ））。この場合には、スピンコーティング法による
塗布は適切ではないが、電着による形成、スクリーン印
刷方式による形成、ディスペンサーによる塗布形成、ス
キージによる充填法等の方法をとることができる。これ
らの方法により導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶
縁樹脂層１５を形成する場合には、導電性層１４の形状
に合致した位置合わせを行うために適切な手段が必要と
される。例えば、スクリーン印刷方式の場合は、導電性
層１４の形状に一致したスクリーン印刷版が必要であ
り、ディスペンサーによる塗布の場合は、ディスペンサ
ーのニードルを導電性層１４の形状から外れることのな
いように移動させる装置や塗布する操作が必要である。

【００３６】粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を
導電性層１４上およびレジスト層１２上の全面に塗布形
成する場合、あるいは導電性層１４上にのみ電着または
塗布形成する場合であっても不可避的な条件により絶縁
樹脂層１５が導電性層上からはみ出して形成される場合
には、リフトオフ法により導電性層１４上以外の部分の
絶縁樹脂層１５を除去して絶縁樹脂層の形状を整形する
必要がある。

【００３７】これらの場合には、フォトレジストにより
形成されたレジスト層１２を溶解する溶剤を適用するこ
とにより、レジスト層１２および絶縁樹脂層１５を基板
上から同時に除去することができる（図３（Ｅ））。

【００３８】これにより、導電性層１４と絶縁樹脂層１
５とを有する第１層目の配線パターン層１３を設けた配
線パターン層用の転写用原版１０が得られる。同様にし
て、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示されるように、導
電性基板２１，３１上に導電性層２４，３４および絶縁
樹脂層２５，３５を有する配線パターン層２３，３３を
設けた第２層目の配線パターン層用の転写用原版２０、
第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を作製す
る。

【００３９】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版１０を絶縁樹脂層１５が基板２に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を
発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこと
もできる。その後、導電性基板１１を剥離して配線パタ
ーン層１３を基板２上に転写することにより、導電性層
３ａと絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン
層３を基板２上に形成する（図５（Ａ））。その後、第
１層目の配線パターン層３が転写形成された基板２上
に、第２層目の配線パターン層用の転写用原版２０を用
いて第１層目の配線パターン層に対する位置合わせを行
ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電性
層４ａと絶縁樹脂層４ｂを有する第２層目の配線パター
ン層４を形成する（図５（Ｂ））。さらに、第１層目の
配線パターン層３および第２層目の配線パターン層４が
転写形成された基板２上に、第３層目の配線パターン層
用の転写用原版３０を用いて同様に位置合わせを行って
配線パターン層の転写を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂
層５ｂを有する第３層目の配線パターン層５を形成する
（図５（Ｃ））。

【００４０】上述のように、各配線パターン層３，４，
５の積層は、配線パターン層用の転写用原版１０，２
０，３０の配線パターン層１３，２３，３３を基板上に
順次転写することにより行われるため、多層プリント配
線板１は各配線パターン層３，４，５からなる、いわゆ
る重ね刷り型の構造である。

【００４１】尚、上述の例では、配線パターン層用の転
写用原版１０，２０，３０は、導電性層と、この導電性
層上に形成された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層と
からなっているが、第１層目の配線パターン層用の転写
用原版１０については、絶縁樹脂層１５が形成されてい
ないものでもよい。この場合、予め基板２上に絶縁性の
粘着剤層あるいは接着剤層を設けておけば、第１層目の
配線パターン層を基板２上に転写することができる。

【００４２】次に、本発明に係る多層プリント配線板の
各配線パターン層の交差部あるいは近接部における接続
について説明する。

【００４３】図６は、多層プリント配線板１を構成する
配線パターン層３と配線パターン層４との交差部を示す
斜視図である。図６に示されるように、各配線パターン
層の導電性層は部分的に常に裸出されたものとなり、交
差部では、配線パターン層３と配線パターン層４との間
の絶縁は上層である配線パターン層４を構成する絶縁樹
脂層４ｂにより保たれている。そして、各配線パターン
層の導電性層は部分的に常に裸出されているため、配線
パターン層の交差部、あるいは、図７に示されるように
各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部、図示
例では配線パターン層３と配線パターン層４とが近接し
ている）における各配線パターン層相互の接続を容易に
行うことができる。

【００４４】上記のような各配線パターン層の交差部あ
るいは近接部における接続としては、（１）リフトオフ
法、（２）印刷法、（３）ディスペンス法、（４）超微
粒子吹付け法、（５）レーザー描画法、（６）選択無電
解メッキ法、（７）選択蒸着法、（８）溶接接合法、
（９）ワイヤーボンディング法、（１０）ワイヤーボン
ディング装置を用いた１ショット法、（１１）レーザー
メッキ法、（１２）導電体と半田メッキとの積層体の一
括転写法、（１３）金属塊挿入法、（１４）無電解メッ
キ法等が挙げられる。

【００４５】図８は上記（１）のリフトオフ法による多
層プリント配線板１の交差部の接続方法の一例を説明す
るための図である。まず、交差部となる位置に予めスル
ーホールパターン４１を形成した配線パターン層４を配
線パターン層３上に転写してある多層プリント配線板１
上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
した後、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層
を密着露光し現像して、交差部のスルーホール４１周縁
の導電性層４ａをわずかに露出させるようにレジスト層
４２を形成する（図８（Ａ））。次に、多層プリント配
線板１上に無電解メッキ触媒を塗布して触媒層４３を形
成する（図８（Ｂ））。その後、この触媒層４３に無電
解メッキにより導電性物質を析出させて導電層４４と
し、この導電層４４を電極としてメッキ法により導電膜
４５を形成する（図８（Ｃ））。そして、レジスト層４
２を剥離してリフトオフすることにより、スルーホール
４１内に接合部４６を形成する（図８（Ｄ））。図９
は、このようにして接合部４６により相互に接続された
配線パターン層３と配線パターン層４との状態を示す斜
視図である。

【００４６】上記（２）の印刷法による多層プリント配
線板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続
は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着し
て接合部を形成することにより行うものである。用いる
印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜
の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリー
ン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予
め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリ
ーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配
置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すれ
ばよい。

【００４７】また、上記（３）のディスペンス法による
多層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるい
は近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導
電性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接
合部を直接描画形成することにより行うものである。具
体的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させる
ために用いられている針状の噴出口を有するディスペン
サーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度
によっては、コンピュータ等の出力装置に使用されてい
るインクジェット方式も使用可能である。

【００４８】上記（４）の超微粒子吹付け法は、超微粒
子を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に
近接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線
板に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント
配線板との衝突エネルギーにより相互に凝結して膜を形
成する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている
方法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的に
は高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続す
る接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴン
ガス等を導入した低真空槽内において真空蒸着法により
形成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。
上記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する
近傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であ
って、この配線板に直交する方向とに開口部を有してい
る。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧
力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続
パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流
（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子は
この気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリ
ント配線板の配線パターン層に衝突して互いに凝結し膜
状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの
方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇
所に選択的に導電体（接合部）を形成することができ
る。

【００４９】上記（５）のレーザー描画法は、導電性の
微粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、
この塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱すること
により、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去
し、この加熱箇所に導電性微流子を析出、凝集させて選
択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微
粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞っ
て照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画する
ことができる。

【００５０】上記（６）の選択無電解メッキ法は、一般
にフォトフォーミング法として知られている選択的な無
電解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還
元可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状
態の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成
し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無
電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、そ
の後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にの
み選択的なメッキを施すものである。

【００５１】また、上記（７）の選択蒸着法は、薄膜形
成技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものであ
る。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を
含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物
の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線
板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レ
ーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して
基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸
気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、
炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させ
るものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線
修正技術として実用化されている。具体的には、集光し
たアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、
タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これら
の金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガ
リウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸
気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができ
る。

【００５２】さらに、上記（８）の溶接接合法は、配線
パターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下
の配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁樹脂層
（上層を構成する絶縁樹脂層）を溶融・蒸発させ、さら
に、導電性層自体も高温に加熱することによって、各配
線パターン層を構成する導電性層を相互に融着して接合
部を形成し接続するものである。

【００５３】上記（９）のワイヤーボンディング法は、
例えば、図１４に示されるように配線パターン層３，４
の導通されていない近接部（交差部においても同様に対
処可能である）を、ワイヤーボンディング装置を用い
て、ワイヤーボンディングを行い導電性層３ａと４ａと
をワイヤーブリッジ１５０により接続する方法である。

【００５４】上記（１０）のワイヤーボンディング装置
を用いた１ショット法は、例えば、図１５に示されるよ
うに配線パターン層３，４の導通されていない近接部
（交差部においても同様に対処可能である）を、ワイヤ
ーボンディング装置を用いて、１ショット（１回）のボ
ンディングを行い、ブリッジなしの状態で導電性層３ａ
と４ａとをボンディング塊（パッド）１５５により接続
する方法である。

【００５５】上記（１１）のレーザーメッキ法は、例え
ば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリン
ト配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射
面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴン
レーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定
時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出
させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジ
ウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるの
がよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図１６
に示されるごとく析出したメッキ膜１５７により導電性
層３ａと４ａとの接続がなされる。

【００５６】上記（１２）の導電体と半田メッキとの積
層体の一括転写法は、図１７（Ａ），（Ｂ）に示される
ごとく行われる。まず最初に、図１７（Ｂ）に示される
ように導電体層１６１と半田メッキ層１６２の積層体１
６０を以下の要領で作製する。すなわち、導電性の基板
１６９上に、レジスト法を用いて現像し所望のパターン
（導電性パターン）を形成した転写基板の上に、例え
ば、電解メッキを施し導電体層１６１を形成し、この導
電体層上に所定の半田メッキ浴組成物を用いて半田メッ
キを行い、半田メッキ層１６２を形成する。なお、半田
メッキ層１６２は、半田メッキの他、半田ペーストのス
クリーン印刷、ディッピングでも同様に形成可能であ
る。このようにして積層した積層体１６０を、図１７
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通さ
れていない近接部（交差部においても同様に対処可能で
ある）に一括熱転写し、導電性層３ａと４ａとの接続を
行う。この際、熱転写温度は半田メッキ層１６２が溶融
変形可能な温度である２００〜３００℃程度の温度範囲
で行われる。

【００５７】上記（１３）の金属塊挿入法は、図１８
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通さ
れていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１
００μｍ程度の金属ボール７１を配置し、しかる後、図
１８（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を塗
布したシート７２を圧着し、導電性層３ａと４ａとを接
続する方法である。なお、金属ボールの使用は、より好
ましい使用態様であるが、球形でないいわゆる金属片
（塊）のようなものでも使用可能である。また、このよ
うな金属ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス法
においても接続部の信頼性をより向上させるために使用
することもできる。すなわち、金属ボールを設置した後
に、前記の印刷ないしはディスペンスを行うのである。

【００５８】上記（１４）の無電解メッキ法を図１９
（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図１
９（Ａ）に示されるような配線パターン層３，４を備え
る多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗
布して触媒層８１を形成する（図１９（Ｂ））。次い
で、この上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト
を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト
層８３，８３を密着露光、現像し、配線パターンの接続
すべき位置に相当する部分Ｈを露出させる（図１９
（Ｃ））。その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、
無電解メッキを行い接続部８５を形成させ導電性層３ａ
と４ａを接続する（図１９（Ｄ））。しかる後、残余の
不要なレジストおよび触媒層を順次、除去して、接続部
８５（触媒層８１ａ）のみを残す（図１９（Ｅ））。

【００５９】なお、上述のような（２）〜（１４）の方
法による交差部の接続では、可能である範囲において図
１０に示されるように交差部の一部に接合部５１を形成
して配線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層
４の導電性層４ａとを接続してもよく、あるいは図１１
に示されるように、配線パターン層３と配線パターン層
４との交差部を覆うような接合部５２を形成してもよ
い。また、近接部における接続においても、図１２に示
されるように近接部の一部に跨がるように接合部６１を
形成して配線パターン層３の導電性層３ａと配線パター
ン層４の導電性層４ａとを接続してもよく、あるいは図
１３に示されるように、配線パターン層３と配線パター
ン層４との近接部を覆うような接合部６２を形成しても
よい。

【００６０】本発明の多層プリント配線板は、上述した
（２）〜（１４）のような接続方式を用いることによ
り、スルーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所
で各配線パターン層間の接続ができるため、多層プリン
ト配線板を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従
来の多層プリント配線板に比べて大きいものである。

【００６１】尚、上記の例では多層プリント配線板１は
３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、同様の積層転写を繰り返し行うことにより所望
の数の配線パターン層を備えた多層プリント配線板を製
造することができる。

【００６２】また、本発明の多層プリント配線板は、例
えば、上記の３層構造の多層プリント配線板１を、ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレ
グと一緒に加圧積層して、より多層化を図ったものとす
ることができる。

【００６３】さらに、２層構造の本発明の多層プリント
配線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわ
ち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の
精度から生じる高密度化における問題を解決することが
できる。これは、上述したように、本発明の多層プリン
ト配線板では、各配線パターン層の導電性層が部分的に
常に裸出しており、スルーホールを形成することなく配
線パターン層の交差部、あるいは近接部における各配線
パターン層相互の接続を容易に行うことができるからで
ある。

【００６４】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。 （１） 転写用原版における導電性層の形成（図２
（Ｃ）対応）。 導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ
Ｐ−ＡＲ９００）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パ
ターンが形成されている３種のフォトマスクを用いてそ
れぞれ密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さら
に熱硬化を行って絶縁層を備えた転写用原版（３種）を
作製した。

【００６５】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で５
分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていない
導電性基板の裸出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成
し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写用原
版について行った。 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ

【００６６】（２） 転写用原版における絶縁樹脂層Ａ
の形成（図２（Ｄ）対応） 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々にスピンコーティング法を用いて絶縁樹脂（信
越化学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を塗布し、転写用
原版の上全面に厚さ１０μｍの接着性を有する絶縁樹脂
層Ａを形成し、転写用原版を下記の条件で全面露光を行
った後、メッキ用フォトレジストを溶剤（東京応化工業
（株）製 ＰＭＥＲ現像液Ｐ−６Ｇ）を適用して溶解さ
せ、導電性層部以外の絶縁樹脂層Ａを同時に除去して乾
燥し、３種の配線パターン層用の転写用原版Ａ１、Ａ
２、Ａ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ

【００６７】（３） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｂ
の形成（図２（Ｄ）対応） 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々にスクリーン印刷版を用いて絶縁樹脂（信越化
学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を印刷し、転写用原版
の上全面に厚さ１５μｍの接着性を有する絶縁樹脂層Ｂ
を形成し、転写用原版を下記の条件で全面露光を行った
後、メッキ用フォトレジストを溶剤（東京応化工業
（株）製 ＰＭＥＲ現像液Ｐ−６Ｇ）を適用して溶解さ
せ、導電性層部以外の絶縁樹脂層Ｂを同時に除去して乾
燥し、３種の配線パターン層用の転写用原版Ｂ１、Ｂ
２、Ｂ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ

【００６８】（４） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｃ
の形成（図３（Ｄ）対応） 絶縁樹脂層用電着液の調整 アクリル酸ブチル１３．２重量部、メタクリル酸メチル
１．６重量部、ジビニルベンゼン０．２重量部および過
硫酸カリウム１％水溶液８５重量部を混合し、８０℃、
５時間重合して無乳化剤の乳化重合を行ってポリアクリ
ル酸ブチルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン
溶液を調整した。次に、このエマルジョン溶液７２重量
部、電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系
共重合体樹脂２重量部、ヘキサメトキシメラミン０．８
５重量部、中和剤としてトリメチルアミン０．３５重量
部、エタノール３重量部、ブチルセロソルブ３重量部お
よび水１８．８重量部を混合攪拌してアニオン型電着液
を調整した。 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写
用原版の各々と白金電極とを対向させて、上記 で調
整したアニオン型電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、５０Ｖ
の電圧で１分間の電着を行い、これを１８０℃、３０分
間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの粘
着性を有する絶縁樹脂層Ｃを形成した。その後、転写用
原版を下記の条件で全面露光を行った後、転写用原版の
メッキ用フォトレジストを溶剤（東京応化工業（株）製
ＰＭＥＲ現像液Ｐ−６Ｇ）を適用して溶解させ、導電
性層部以外にはみ出して電着し形成された絶縁樹脂層Ｃ
を同時に除去して、３種の配線パターン層用の転写用原
版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ

【００６９】（５） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｄ
の形成（図３（Ｄ）対応） 上記（１）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々を、（株）飯沼ゲージ製作所製の自動塗布装置
（ＸＹＤ４５５０ＺＣＺ−２型）に装着し、ディスペン
サーに接続された内径０．１ｍｍのニードル（針状の噴
出口）を配線パターン上に移動させ、絶縁樹脂（信越化
学工業（株）製 ＫＥ３４７９）を噴出させ、導電性層
上に厚さ１５μｍの絶縁樹脂層Ｄを形成し、転写用原版
を下記の条件で全面露光を行った後、メッキ用フォトレ
ジストを溶剤（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ現像液Ｐ
−６Ｇ）を適用して溶解させ、導電性層部以外にはみ出
し形成された絶縁樹脂層Ｄを同時に除去して、３種の配
線パターン層用の転写用原版Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３とした。 （露光条件） 露光時間 大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−
Ｇ 露光時間 ３０Ｃｏｕｎｔｓ

【００７０】（６）多層プリント配線板の作製１（図５
対応） 上記の（２）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ａからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ａを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： 室温

【００７１】（７） 多層プリント配線板の作製２（図
５対応） 上記の（３）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｂからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ｂを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： 室温

【００７２】（８） 多層プリント配線板の作製３（図
５対応） 上記の（４）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｃからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ｃを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： ５０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ２００℃

【００７３】（９） 多層プリント配線板の作製４（図
５対応） 上記の（５）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を、この順序で厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｄからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板を
ホットプレート上で１８０℃、１時間の熱処理を施し、
転写された絶縁樹脂層Ｄを硬化させて多層プリント配線
板を作製した。 （圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： 室温

【００７４】上記のようにして作製された多層プリント
配線板を使用して作動試験を行ったところ、層間の短絡
等は見られず正しく作動することが確認された。

【００７５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写用原版上に設けた導電性層あるいは導電性層と絶縁樹
脂層とからなる配線パターン層を基板上に転写すること
により、上部に導電性層を下部に絶縁樹脂層を備えた配
線パターン層を基板上に多層に積層することができ、こ
の多層積層は、所定の配線パターン層を形成した転写用
原版を並行して複数作製し、これらの転写用原版を用い
て順次転写する並直列プロセスであるため、転写前の検
査により不良品を排除することができ、製造歩留が向上
するとともに、スループットが高く、さらに、従来基板
上で行っていた配線層の形成やパターニングのためのメ
ッキ工程は不要となり、製造工程の簡略化が可能とな
る。また、多層プリント配線板には、従来の多層プリン
ト配線板に見られたような絶縁層による配線パターンの
被覆がなく、各配線パターン層を構成する導電性層は部
分的に常に裸出されており、各配線パターン層の交差部
あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位におけ
る各配線パターン層相互の接続を容易に行うことがで
き、汎用性の極めて高い多層プリント配線板が可能とな
る。また、本発明では絶縁樹脂層の形成を電着法による
他、スピンコーティング法による塗布、スクリーン印刷
方式による印刷、ディスペンサー法による塗布方式、ス
キージによる充填法を採用できので材料選択の幅が広が
ると共に製造プロセスが簡易となるメリットを有するも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に用い
られる転写用原版の一例を示す概略断面図である。

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の交差部を示す斜視図である。

【図７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を示す斜視図である。

【図８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
相互の接続方法を説明するための図面である。

【図９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層
の交差部における接続状態を示す斜視図である。

【図１０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。

【図１１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。

【図１２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図１３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。

【図１７】（Ａ）は、本発明の多層プリント配線板の配
線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図で
ある。（Ｂ）は、多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を接続するために使用される接続体を形成させ
た状態を示す図である。

【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成させる状態を示す斜
視図である。

【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成させる状態を示す断
面図である。

【符号の説明】

１…多層プリント配線板 ２…基板 ３，４，５…配線パターン層 ３ａ，４ａ，５ａ…導電性層 ３ｂ，４ｂ，５ｂ…絶縁樹脂層 １０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，２０，３０…転写用原
版 １１，２１，３１…導電性基板 １３，２３，３３…配線パターン層 １４…導電性層 １５…絶縁樹脂層 １６…絶縁層 ４６，５１，５２，６１，６２…接合部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/20 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ 3/40 6921−4Ｅ 3/40 Ａ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板、該基板上に順次転写された複数の
   配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
   該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとと
   もに、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配
   線パターン層に固着されている多層プリント配線板にお
   いて、前記絶縁樹脂層は、該基板上に全面塗布形成され
   た粘着剤あるいは接着剤の導電性層以外の部分をリフト
   オフ法により除去したものであることを特徴とする多層
   プリント配線板。
2. 【請求項２】 基板、該基板上に順次転写された複数の
   配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
   該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとと
   もに、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配
   線パターン層に固着されている多層プリント配線板にお
   いて、前記絶縁樹脂層は、導電性層上に電着又は塗布形
   成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層からのはみ出
   し部分をリフトオフ法により除去したものであることを
   特徴とする多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 前記配線パターン層が相互に交差する部
   位および／または近接する部位を有し、該交差部では上
   下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を
   構成する絶縁樹脂層により保たれることを特徴とする請
   求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 前記交差部および／または前記近接部の
   必要箇所において配線パターン層相互間の接続がなされ
   ていることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント
   配線板。
5. 【請求項５】 導電性基板の上に、導電性層と該基板上
   に全面塗布形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層
   以外の部分をリフトオフ法により除去した絶縁樹脂層を
   有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製
   し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前
   記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離すること
   により前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返
   し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成する
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 導電性基板の上に、導電性層と該導電性
   層上に形成された粘着剤あるいは接着剤の導電性層上か
   らのはみ出し部分をリフトオフ法により除去した絶縁樹
   脂層を有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数
   作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面
   に前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離する
   ことにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰
   り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成
   することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。