JPH08313355A - 焦電型赤外線検出素子 - Google Patents

焦電型赤外線検出素子

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JPH08313355A
JPH08313355A JP7120984A JP12098495A JPH08313355A JP H08313355 A JPH08313355 A JP H08313355A JP 7120984 A JP7120984 A JP 7120984A JP 12098495 A JP12098495 A JP 12098495A JP H08313355 A JPH08313355 A JP H08313355A
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JP
Japan
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pyroelectric
substrate
electrode
thin film
infrared
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Application number
JP7120984A
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English (en)
Inventor
Koji Nomura
幸治 野村
Tokumi Kotani
徳巳 小谷
Kazuji Morisugi
和司 森杉
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 焦電体を用いて赤外線を検出する焦電型赤外
線検出素子に関し、熱容量が小さく熱応答性に優れ、低
コスト、小型化そして集積化が可能で生産性に優れた信
頼性の高い焦電型赤外線検出素子を提供することを目的
とする。 【構成】 基板11として(100)MgO基板を用
い、その上層に電極12aとして100nm程度の膜厚
を有するPt薄膜を設け、その上層に焦電薄膜13とし
てPbTiO3やPb1-xLaxTi1-x/43等の焦電材
料からなる薄膜を設け、さらにその上にポリイミド樹脂
からなる層間絶縁膜17を設け、それら上層の少なくと
も一部に、電極12bとして赤外光の反射率の少ないN
iCr薄膜を設ける。その後、焦電薄膜群と同一基板表
面上からエッチング穴14を介して微小空洞15が形成
され、前記微小空洞15の側面に少なくとも一個の開口
部が形成されるように基板を切断して得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は焦電体を用いて赤外線を
検出する焦電型赤外線検出素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、焦電型赤外線検出素子は、非接触
で物体の検知や温度検出ができる点を生かして電子レン
ジの調理物の温度測定、エアコンの室内温度制御あるい
は自動照明、自動ドア、警報装置での人体検知等に利用
されており、今後その利用範囲は拡大していくと見られ
る。
【0003】焦電型赤外線検出素子は、強誘電体の焦電
効果を利用したセンサーである。強誘電体は内部に一定
方向の自発分極を有しており、その表面に正及び負電荷
を発生させる。大気中における定常状態では、大気中の
イオンや電子が持つ電荷と結合して中性状態になってい
る。すべての物体は温度に応じた赤外線を放出してお
り、赤外線検出部に入射した赤外線量に応じた温度変化
を強誘電体に生じさせる。そのため、赤外線検出部の熱
応答性を良好にする必要があり、その部分での熱容量は
焦電薄膜のみが望ましいと考えられる。
【0004】以下に、従来の焦電型赤外線検出素子につ
いて説明する。図3(a),(b)は従来の焦電型赤外
線検出素子の構成図を示すものである。図3(a)にお
いて、31は酸化マグネシウム単結晶基板(以下、(1
00)MgO単結晶基板と略す)で、33は焦電薄膜で
赤外線検出部である。32a,32bは電極で、特に電
極32bは赤外線の吸収膜としての機能を有している。
34は層間絶縁膜で素子を支持する機能も持ち合わせて
いる。35は開口部で、焦電薄膜33から基板への熱の
逃げを抑え、かつ熱容量を小さくして、高速応答性およ
び感度を改善するために設けられる。
【0005】以上のように構成された焦電型赤外線検出
素子について、図3(b)を用いて以下にその製造方法
について説明する。まず、(100)MgO単結晶基板
31上に、焦電薄膜33としてランタンを含有したチタ
ン酸鉛(以下、PLTと略す)をメタルマスクを用いて
高周波マグネトロンスパッタ法でエピタキシャル成長さ
せる。次に、それらの上層に膜厚1μm程度のポリイミ
ド系樹脂を層間絶縁膜34として形成する。さらにその
上層に電極32bとして20nm程度の膜厚を有するニ
クロム(以下、NiCrと略す)薄膜をマグネトロンス
パッタ法で形成し、フォトリソグラフィで所定の形状に
パターニングする。
【0006】その後、赤外線検出部を形成した(10
0)MgO単結晶基板31の裏面より、所望のエッチン
グマスクを介して、燐酸を用いてエッチングを行い、焦
電薄膜33を露出させる。次に、(100)MgO単結
晶基板31を取り除いた側に電極32aとして200n
m程度の膜厚を有するNiCr薄膜をスパッタ法で形成
し、フォトリソグラフィで所定の形状にパターニングす
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、赤外線検出部における熱応答性を向上させ
て赤外線検出部の感度を良好にしようとした場合、赤外
線検出部と全体を保持している(100)MgO単結晶
基板31との間隔を十分にとり、熱伝導を小さくして熱
の逃げを最小限にする必要がある。このためには、開口
部35をより大きくする必要があるが、赤外線検出部を
構成する焦電薄膜33やポリイミド系樹脂の層間絶縁膜
34の内部応力が増し、焦電薄膜33に歪、断線、破壊
が生じるという問題点を有していた。
【0008】また、赤外線検出部がライン化、二次元す
る場合、大きな基板面積を必要とし、さらに上記の問題
が増し、コスト高になるという問題点も有していた。
【0009】本発明はこのような上記問題点を解決する
ものであり、熱容量が小さく熱応答性に優れ、低コス
ト、小型化そして集積化が可能で生産性に優れた信頼性
の高い焦電型赤外線検出素子を提供することを目的とす
るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の焦電型赤外線検出素子は、少なくとも単結晶
からなる基板と、前記基板上に第一の電極を有しこの第
一の電極上に焦電薄膜を有しこの焦電薄膜上に赤外線吸
収効果を有する第二の電極を有した赤外線検出部とから
なり、前記赤外線検出部が接する前記基板の表層部に空
洞を有し、前記空洞の側面の少なくとも一部に開口部を
有した構成である。
【0011】また、少なくとも単結晶からなる基板と、
前記基板上に第一の電極を有しこの第一の電極上に焦電
薄膜を有しこの焦電薄膜上に赤外線吸収効果を有する第
二の電極を有した赤外線検出部とからなり、前記赤外線
検出部が接する前記基板の表層部に空洞を有し、前記赤
外線検出部が少なくとも偶数個でかつ同個数の逆極性部
からなり、一つの赤外線検出部が少なくとも2以上の同
個数でかつ同極性の素子に分割され、それぞれの素子が
たがいに逆極性となるように接続された構成である。
【0012】
【作用】本発明は上記構成により、赤外線検出部の下層
部分に相当する基板の表層部に空洞が設けられ、空洞の
側面の少なくとも一部に開口部を有した構成であるた
め、焦電薄膜から基板への熱伝達経路を小さくすること
ができ、従来のように赤外線検出部での開口部を大きく
して、熱容量並びに熱伝導を減少させなくても、赤外線
検出部の熱容量を十分に小さくかつ基板への熱伝導も十
分に減少させることができ、開口部の拡大にともなう焦
電薄膜の歪、断線、破壊を防止しつつ、赤外線検出部の
熱応答性を改善し、さらに、検出感度を向上させること
ができる。また、全体素子の寸法を最小限にすることが
でき、低コスト化が可能となる。
【0013】さらに、もう一つの本発明の構成では、一
つの赤外線検出素子が複数個の同極性素子で構成され、
素子の感度が個数倍されて高感度となるため、その分赤
外線検出部の開口部の大きさを小さくでき、最小の面積
で全体素子を構成することができ、上記と同様の効果を
有する。また、それぞれの素子がたがいに逆極性となる
ように接続されるため、層間絶縁膜に第一の電極と第二
の電極を接続するためのコンタクトホールを必要とせ
ず、工程の簡略化ならびに小型化が可能となる。
【0014】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
【0015】(実施例1)図1(a),(b)は発明の
第1の実施例における焦電型赤外線検出素子の構成を示
す平面図および断面図である。図1(a),(b)にお
いて、11は基板、12a,12bは電極、13は焦電
薄膜、14はエッチング穴、15は微小空洞、16は微
小空洞15の側面に設けられた開口部、17は層間絶縁
膜である。
【0016】以上のように構成された焦電型赤外線検出
素子について、その製造方法を以下に説明する。まず、
基板11として酸化マグネシウム単結晶基板(以下、
(100)MgO単結晶基板と略す)を用い、前記(1
00)MgO単結晶基板11上に電極12aとして10
0nm程度の膜厚を有する白金(以下、Ptと略す)薄
膜をマグネトロンスパッタ法により、基板温度:600
℃、入射電力密度:0.16w/cm2、スパッタガス
比:Ar/O2=2/1、ガス圧:1.06Paの条件
下でエピタキシャル成長させる。
【0017】次にその上層に、焦電薄膜13としてPb
TiO3やPb1-xLaxTi1-x/4 3等の焦電材料から
なる薄膜を高周波マグネトロンスパッタ法により、基板
温度:600℃、入射電力密度:1.6w/cm2、スパ
ッタガス比:Ar/O2=9/1、ガス圧:1.0Pa
の条件下でエピタキシャル成長させる。このとき(10
0)MgO単結晶基板11と焦電薄膜13の熱膨張係数
の差により、焦電薄膜13の格子が歪、基板面に対して
垂直方向にc軸が伸びることにより一定方向の自発分極
が現れる。
【0018】次に、焦電薄膜13をフォトリソグラフィ
により所定の形状にパターニングし、その後、第一の電
極12aもフォトリソグラフィにより所定の形状にパタ
ーニングする。次に、層間絶縁膜17として感光性を有
するポリイミド系樹脂を用いて、フォトリソグラフィに
より所定の形状にパターニングする。次に焦電薄膜13
の上層の少なくとも一部に、第二の電極12bとして2
0nm程度の膜厚を有する赤外光の反射率の少ないNi
Cr薄膜をスパッタ法により、基板温度:100℃、入
射電力密度:0.55w/cm2、スパッタガス:Ar、
ガス圧:1.0Paの条件下で形成し、フォトリソグラ
フィにより所定の形状にパターニングする。
【0019】最後に焦電薄膜13群と同一表面上から
(100)MgO単結晶基板11の特定の領域にフォト
リソグラフィにより作製したエッチング用レジストマス
クを介して微小空洞15を作製する。このときのエッチ
ング液として、濃度が10vol%、液温が80℃の燐
酸を用いる。その結果、微小空洞15の大きさは、エッ
チング時間が60分のとき水平方向:300μm、垂直
方向:80μmであることを確認している。
【0020】以上のような焦電型赤外線検出素子は、例
えば図のx方向で(100)MgO単結晶基板11に保
持され、かつy方向で焦電薄膜13に沿って極近傍の基
板を切断すれば、微小空洞15の側面の少なくとも一部
に開口部16を有した構成が得られる。
【0021】以上のように本実施例の焦電型赤外線検出
素子の構造によれば、NiCr薄膜からなる電極12b
が受けた赤外線エネルギーを熱に変換し、焦電薄膜13
が熱エネルギーを効率よく吸収することが可能となり、
応答速度が速く、高感度の赤外線検出素子が形成され
る。また、微小空洞15の一部領域に開口部16が設け
られた構造であるため、基板とセンサーの支持膜である
電極12aや層間絶縁膜17との接続面積を最小限とす
ることができ、焦電薄膜13から基板への熱伝達を抑制
し、さらに素子の感度を高めることができる。また、素
子全体の面積を最小限とすることができ、一度にたくさ
んの素子を形成できるため、製造コストも大幅に削減す
ることが可能である。
【0022】また、開口部16では焦電薄膜13や電極
薄膜の内部応力が解放端となるため緩和され、焦電薄膜
13の歪、断線、破壊を防止することができる。
【0023】今回、基板として結晶面が(100)面の
MgO基板を用いることにより、焦電材料の結晶構造に
おいて、(001)面との整合性に特に優れており、焦
電薄膜13の結晶成長を促進し、高温、高電界中での分
極処理を施すことなく、分極を効率よく一方向に揃える
ことが実現できる。しかし、(100)面以外の結晶面
を有するMgO基板、またはアルミナ、チタン酸ストロ
ンチウム、シリコン等の単結晶基板あるいはガラス等非
晶質基板を用いても同様の効果が得られることが確認さ
れている。
【0024】本実施例では第一の電極12aと第二の電
極12bとの間に層間絶縁膜17を有した構造となって
おり、焦電薄膜13の保持は主に層間絶縁膜17により
行っている。このような構造とすることで、電極の面積
を最小限にすることができ、一般に金属からなる電極に
比べて有機膜あるいは無機膜からなる層間絶縁膜17で
は、熱伝導係数が約百分の一と小さく、焦電薄膜13か
ら基板11への熱伝達をさらに抑制し、より素子の感度
を高めることが可能となる。
【0025】基板11の微小空洞15と第一の電極12
aとの接触面において、前記第一の電極12aの接触面
積を前記基板11の微小空洞15の接触面積よりも小さ
くすることにより、上記と同様の理由で熱伝導を最小限
に抑えられ、感度向上とx方向の焦電薄膜13以外の支
持部の面積を小さくしても同様の特性が得られるため、
さらに小型化が可能となる。
【0026】微小空洞15の側面の開口部16が焦電薄
膜13の端面に沿った構造とすることで、素子の熱容量
を最小にすると共に、素子全体の面積も最小とすること
ができ、高速応答、高感度、ならびに低コスト化を実現
できる。
【0027】以上で述べてきた効果は、少なくとも2個
の焦電型赤外線検出素子からなり、それぞれの素子が逆
極性となるように接続されたリニアあるいは二次元に配
列された焦電型赤外線検出素子において、特に素子の小
型化、低コスト化の効果が大となる。
【0028】(実施例2)以下本発明の第2の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
【0029】図2(a),(b)は本発明の第2の実施
例における焦電型赤外線検出素子の構成を示す平面図お
よび断面図である。図2(a),(b)において、21
は基板、22a,22bは電極、23は焦電薄膜、24
はエッチング穴、25は微小空洞、26は層間絶縁膜で
ある。赤外線検出部である焦電薄膜23は少なくとも偶
数個でかつ同個数の逆極性部(本実施例では2個)から
構成され、一つの赤外線検出部が少なくとも2以上の同
個数(本実施例では3個)でかつ同極性の素子に分割さ
れ、それぞれの素子がたがいに逆極性となるように接続
されている。
【0030】以上のように構成された焦電型赤外線検出
素子は実施例1で示したのと同様の製造方法により作製
可能である。
【0031】本実施例によれば、一つの赤外線検出部の
出力は複数個の同極性素子の出力の和となり本実施例で
は3倍となる。したがって、焦電薄膜23から基板21
への熱伝達を抑制するのに寸法上限界がある場合にも、
素子の感度を高めることができるため小型化が可能とな
る。したがって、一度にたくさんの素子を形成できるた
め製造コストも大幅に削減することが可能である。
【0032】また、それぞれの素子がたがいに逆極性と
なるように接続するには、第一の電極22aと第二の電
極22bとを図に示すように隣合う逆極性となる電極間
をそれぞれ順に接続することにより実現することができ
る。このようにすることで、同極性どうしを接続するこ
となく、一素子からの出力を外部に取り出すことができ
る。したがって、同極性どうしを接続する場合には、第
一の電極22aと第二の電極22bを接続するためのコ
ンタクトホールを層間絶縁膜26に設ける必要がある
が、本構成ではこれが不要となるため工程の簡略化なら
びに小型化が可能となる。
【0033】実施例1でも述べたように、基板21とし
て結晶面が(100)面のMgO基板を用いることによ
り、焦電材料の結晶構造において、(001)面との整
合性に特に優れており、焦電薄膜23の結晶成長を促進
し、高温、高電界中での分極処理を施すことなく、分極
を効率よく一方向に揃えることが実現できる。
【0034】また、本実施例では第一の電極22aと第
二の電極22bとの間に層間絶縁膜26を有した構造と
なっており、焦電薄膜23の保持は主に層間絶縁膜26
により行っている。このような構造とすることで、同様
に焦電薄膜23から基板21への熱伝達をさらに抑制す
ることができ、素子をより高感度にすることができる。
【0035】本素子は偶数個でかつ同個数の逆極性部か
ら構成され、一つの赤外線検出部が少なくとも2以上の
同個数でかつ同極性の素子に分割されているが、それぞ
れの素子がたがいに逆極性となるように接続するのに、
隣合う赤外線検出部が互いに逆極性となるように配列さ
れた焦電型赤外線検出素子では、接続経路をそれぞれ最
短距離とすることができ、素子の小型化が可能となる。
【0036】また、赤外線検出部が電気容量の等しい素
子に分割された場合には、同一素子面積で最大の直列合
成電気容量が得られ、素子の電気ノイズがこの容量に逆
比例することから、最適な信号/ノイズ特性が得られ
る。
【0037】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、少なくと
も単結晶からなる基板と、前記基板上に第一の電極を有
しこの第一の電極上に焦電薄膜を有しこの焦電薄膜上に
赤外線吸収効果を有する第二の電極を有した赤外線検出
部とからなり、前記赤外線検出部が接する前記基板の表
層部に微小空洞を有し、この微小空洞の側面の少なくと
も一部に開口部を有した構成とすることで、焦電薄膜か
ら基板への熱伝達経路を小さくすることができ、従来の
ように赤外線検出部での開口部を大きくして熱容量並び
に熱伝導を減少させなくても、赤外線検出部の熱容量を
十分に小さくかつ基板への熱伝導も十分に減少させるこ
とができ、開口部の拡大にともなう焦電薄膜の歪、断
線、破壊を防止しつつ、赤外線検出部の熱応答性を改善
し、さらに、検出感度を向上させることができる。ま
た、全体素子の寸法を最小限にすることができ、低コス
ト化を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施例1における焦電型赤外線
検出素子の平面図 (b)本発明の実施例1における焦電型赤外線検出素子
の断面図
【図2】(a)本発明の実施例2における焦電型赤外線
検出素子の平面図 (b)本発明の実施例2における焦電型赤外線検出素子
の断面図
【図3】(a)従来の焦電型赤外線検出素子の平面図 (b)従来の焦電型赤外線検出素子の断面図
【符号の説明】
11 基板 12a,12b 電極 13 焦電薄膜 14 エッチング穴 15 微小空洞 16 空洞の開口部 17 層間絶縁膜 21 基板 22a,22b 電極 23 焦電薄膜 24 エッチング穴 25 微小空洞 26 層間絶縁膜

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも単結晶からなる基板と、前記
    基板上に第一の電極を有しこの第一の電極上に焦電薄膜
    を有しこの焦電薄膜上に赤外線吸収効果を有する第二の
    電極を有した赤外線検出部とからなり、前記赤外線検出
    部が接する前記基板の表層部に微小空洞を有し、この微
    小空洞の側面の少なくとも一部に開口部を有した焦電型
    赤外線検出素子。
  2. 【請求項2】 基板が少なくとも酸化マグネシウム(M
    gO)を主成分とする単結晶基板からなる請求項1記載
    の焦電型赤外線検出素子。
  3. 【請求項3】 第一の電極と第二の電極との間に層間絶
    縁膜を有した請求項1記載の焦電型赤外線検出素子。
  4. 【請求項4】 基板の微小空洞と第一の電極との接触面
    において、前記第一の電極の接触面積を前記基板の微小
    空洞の接触面積よりも小さくした請求項1記載の焦電型
    赤外線検出素子。
  5. 【請求項5】 微小空洞の側面の開口部が焦電薄膜の端
    面に沿った請求項1記載の焦電型赤外線検出素子。
  6. 【請求項6】 少なくとも2個の焦電型赤外線検出素子
    からなり、それぞれの素子が逆極性となるように接続さ
    れた請求項1記載の焦電型赤外線検出素子。
  7. 【請求項7】 少なくとも単結晶からなる基板と、前記
    基板上に第一の電極を有しこの第一の電極上に焦電薄膜
    を有しこの焦電薄膜上に赤外線吸収効果を有する第二の
    電極を有した赤外線検出部とからなり、前記赤外線検出
    部が接する前記基板の表層部に微小空洞を有し、前記赤
    外線検出部が少なくとも偶数個でかつ同個数の逆極性部
    からなり、一つの赤外線検出部が少なくとも2以上の同
    個数でかつ同極性の素子に分割され、それぞれの素子が
    互いに逆極性となるように接続された焦電型赤外線検出
    素子。
  8. 【請求項8】 基板が少なくとも酸化マグネシウム(M
    gO)を主成分とする単結晶基板からなる請求項7記載
    の焦電型赤外線検出素子。
  9. 【請求項9】 第一の電極と第二の電極との間に層間絶
    縁膜を有した請求項7記載の焦電型赤外線検出素子。
  10. 【請求項10】 隣合う赤外線検出部が互いに逆極性と
    なるように配列された請求項7記載の焦電型赤外線検出
    素子。
  11. 【請求項11】 赤外線検出部が電気容量の等しい素子
    に分割された請求項7記載の焦電型赤外線検出素子。
JP7120984A 1995-05-19 1995-05-19 焦電型赤外線検出素子 Pending JPH08313355A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012134415A (ja) * 2010-12-24 2012-07-12 Seiko Epson Corp 検出装置、センサーデバイス及び電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012134415A (ja) * 2010-12-24 2012-07-12 Seiko Epson Corp 検出装置、センサーデバイス及び電子機器

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