JPH08313497A - 接合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被接合体の接合状態を直接的に観察すること
ができ、確実な接合が可能な接合装置を提供することを
目的とする。 【構成】 上記接合装置は、接触界面３が加熱されて接
合される被接合体１，２の一方の端面に着接される超音
波振動子２１と、その超音波振動子２１から超音波パル
スを発射させて被接合体１，２に超音波パルスを入射さ
せ、その被接合体１，２に入射された超音波パルスが、
接触界面３で反射したエコ−の波形を解析することによ
り接触界面３の接合状態、及び被接合体１，２のクラッ
クの発生を観察する超音波探傷装置２２とを備えた構成
になっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波等による局
部加熱で被接合体の接触界面を接合する接合装置に係
り、詳しくは、超音波パルスのエコ−あるいは超音波パ
ルスの透過波形観察により接合状態及びクラックを観察
する接合装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばキャビティに二つの被接合
体の接触界面を配置し、マイクロ波による局部加熱で被
接合体の接触界面を接合する接合装置において、接触界
面の接合状態を観察する場合、被接合体の接触界面の温
度を赤外線式温度測定装置で測定しながら、被接合体の
接触界面の接合が確実に行われるようにマイクロ波の出
力を調整する手段が採用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の接合装置に
よれば、二つの被接合体の接触界面の接合状態を観察す
る場合、接合部の温度を赤外線式温度測定装置で測定す
るという間接的な観察手段が採用されているため、二つ
の被接合体の接触界面が確実に、且つ高品質で接合され
ているか否かを直接的に観測することは極めて困難であ
る。そこで本発明では、超音波パルスのエコ−もしくは
超音波パルスの透過波形の観察により二つの被接合体の
接合状態を直接的に観察でき、更に、被接合体のクラッ
クの発生を観察できる接合装置を提供することを解決す
べき課題とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明では、上記課題を
解決するための第１の手段として、被接合体の接触界面
を加熱して接合する接合装置を、前記被接合体の一方の
端部に着接される超音波振動子と、その超音波振動子か
ら超音波パルスを発射させて前記被接合体にその超音波
パルスを入射させる超音波パルス発生部と、前記被接合
体に入射された超音波パルスが、その被接合体の接触界
面で反射したエコ−の波形を解析することにより前記接
触界面の接合状態、及び被接合体のクラックの発生を観
察する観察部とを備えた構成にすることである。

【０００５】また、前記課題解決のための第２の手段と
して、被接合体の接触界面を加熱して接合する接合装置
を、前記接触界面を中心とする被接合体の両方の端面に
対向状に着接される超音波振動子と、その超音波振動子
の一方から超音波パルスを発射させて前記被接合体にそ
の超音波パルスを入射させる超音波パルス発生部と、前
記被接合体に入射された超音波パルスが、その超音波パ
ルスを発射した超音波振動子と反対側の超音波振動子で
受信された超音波パルスの波形を解析することにより前
記接触界面の接合状態、及び被接合体のクラックの発生
を観察する観察部とを備えた構成にすることである。

【０００６】また、前記課題解決のための第３の手段と
して、被接合体の接触界面を加熱して接合する接合装置
を、前記被接合体の弾性特性と類似した弾性特性を有す
る材料で形成され、一方の端面が前記被接合体の端面と
着接された状態で、その被接合体に超音波パルスを導く
超音波伝送部材と、その超音波伝送部材の弾性特性と類
似した弾性特性を有し、その超音波伝送部材の一方の端
面と前記被接合体の端面とを着接させる接着剤と、前記
超音波伝送部材の他方の端面に着接された超音波振動子
と、前記超音波振動子から前記超音波伝送部材を介して
前記被接合体に超音波パルスを入射させる超音波パルス
発生部と、前記被接合体に入射された超音波パルスがそ
の被接合体の接触界面で反射したエコ−の波形を解析す
ることにより、その接触界面の接合状態、及び被接合体
のクラックの発生を観察する観察部とを備えた構成にす
ることである。

【０００７】また、前記課題解決のための第４の手段と
して、被接合体の接触界面を加熱して接合する接合装置
を、前記被接合体の弾性特性と類似した弾性特性を有す
る材料で形成され、一方の端面が前記それぞれの被接合
体の端面と着接された状態で、超音波パルスを通過させ
る第１及び第２の超音波伝送部材と、その第１及び第２
の超音波伝送部材の弾性特性と類似した弾性特性を有
し、その第１及び第２の超音波伝送部材の端面と前記そ
れぞれの被接合体の端面とを着接させる接着剤と、前記
第１及び第２の超音波伝送部材それぞれの端面に着接さ
れた第１及び第２の超音波振動子と、その第１の超音波
振動子から前記第１の超音波伝送部材を介して前記被接
合体に超音波パルスを入射させる超音波パルス発生部
と、前記被接合体に入射された超音波パルスが、前記第
２の超音波伝送部材を介して第２の超音波振動子で受信
された超音波パルスの波形を解析することにより前記接
触界面の接合状態、及び被接合体のクラックの発生を観
察する観察部とを備えた構成にすることである。

【０００８】

【作用】請求項１の構成の接合装置によれば、接触界面
の接合進行過程で、超音波パルス発生部から超音波パル
スが発生され、超音波振動子から被接合体に超音波パル
スが入射されると、その超音波パルスは、被接合体の両
端面及び接触界面で反射し、エコ−となって超音波振動
子を振動させるため、超音波振動子から出力されたエコ
−対応信号が観察部に入力され、解析されるとともに、
そのエコ−対応波形が表示されると、接触界面からのエ
コ−波形の消滅により被接合体の接触界面が完全に接合
されたと判断される。また、エコ−対応波形の解析によ
り、被接合体の加熱に伴うクラックの発生を検知するこ
とができる。

【０００９】また、請求項２の構成の接合装置によれ
ば、接触界面の接合進行過程で、超音波パルス発生部か
ら超音波パルスが発生され、一方の超音波振動子から被
接合体に超音波パルスが入射されると、接触界面を透過
した超音波パルスは、被接合体の他方の端面に着接され
た他方の超音波振動子で受信されるため、観察部では、
接触界面を透過した超音波パルスの波形を解析するとと
もに、その超音波パルスの波形が表示される。そのた
め、接触界面を透過した超音波パルスの強さが大きくな
るに従って、被接合体の接触界面の接合状態が進行した
と判断され、被接合体の接触界面が完全に接合される
と、接触界面を透過した超音波パルスの強さが最大にな
る。また、接触界面を透過した超音波パルスの波形の解
析により、被接合体の加熱に伴うクラックの発生を検知
することができる。

【００１０】また、請求項３の構成の接合装置によれ
ば、接触界面の接合進行過程で、超音波パルス発生部か
ら超音波パルスが発生され、超音波振動子から超音波伝
送部材を介して被接合体に超音波パルスが入射される
と、その超音波パルスは、被接合体の両端面及び接触界
面で反射し、エコ−となって超音波振動子を振動させる
ため、超音波振動子から出力されたエコ−対応信号が観
察部に入力され、解析されるとともに、そのエコ−対応
波形が表示される。そのため、接触界面からのエコ−波
形の消滅により、被接合体の接触界面が完全に接合され
たと判断される。また、エコ−対応波形の解析により、
被接合体の加熱に伴うクラックの発生を検知することが
できる。

【００１１】更に、請求項４の構成の接合装置によれ
ば、接触界面の接合進行過程で、超音波パルス発生部か
ら超音波パルスが発生され、第１の超音波振動子から第
１の超音波伝送部材を介して被接合体に超音波パルスが
入射されると、接触界面を透過した超音波パルスは被接
合体及び第２の超音波伝送部材を介してこの第２の超音
波伝送部材の端面に着接された第２の超音波振動子で受
信されるため、観察部では、接触界面を透過した超音波
パルスの波形を解析するともに、超音波パルスの波形が
表示される。そのため、接触界面を透過した超音波パル
スの強さが大きくなるに従って、被接合体の接触界面の
接合状態が進行したと判断され、被接合体の接触界面が
完全に接合されると、接触界面を透過した超音波パルス
の強さが最大になる。また、接触界面を透過した超音波
パルスの波形の解析により、被接合体の加熱に伴うクラ
ックの発生を検知することができる。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は、本発明の第１実施例の全体的な構成
を示したブロック図である。図１に示すように、第１実
施例の接合装置は、２本の棒状の被接合体１，２の端面
が突き合わされた接触界面３が接合面としてキャビティ
４内の中心部に配置されている。また、この被接合体
１，２の端部は、保持部５，６で保持されている。保持
部５において、被接合体１の端部は保持治具７で保持さ
れ、保持部６において、被接合体２の端部は保持治具８
で保持されている。

【００１３】被接合体１の端面には加圧用ばね９が圧接
され、更に加圧用ばね９は、加圧用ねじ１０により、被
接合体１の端面に対する加圧力が調節できるようになっ
ている。一方、保持治具８の端面には加圧用ばね１１，
１２が圧接され、更に加圧用ばね１１は、加圧用ねじ１
３により、保持治具８の端面に対する加圧力が調節でき
るようになっているとともに、加圧用ばね１２は、加圧
用ねじ１４により、保持治具８の端面に対する加圧力が
調節できるようになっている。従って、被接合体１，２
の接触界面３における接合圧力は、加圧用ねじ１０，１
３，１４の調節により様々に設定することができる。

【００１４】前述のキャビティ４は、マイクロ波発生器
１５で発生されたマイクロ波を導波管１６を介して導入
し、それを内部共振させることにより、効率良く被接合
体１，２の接触界面３部を加熱し、接合できるように構
成されている。そのため、キャビティ４には、チュ−ニ
ング板１７が設けられており、そのチュ−ニング板１７
の位置を調節することにより、マイクロ波の共振が可能
になっている。上記チュ−ニング板１７の位置を精密に
調整するため、ねじ１８を主とするチュ−ニング用微動
機構１９が設けられている。尚、チュ−ニング用微動機
構１９の近傍には、マイクロ波をシ−ルドするためのシ
−ルド体２０が設けられている。

【００１５】被接合体２の端面には超音波振動子２１が
着接されており、超音波振動子２１は超音波探傷装置２
２と電気的に接続されている。この超音波探傷装置２２
は、超音波振動子２１から単一モ−ドの超音波パルスを
発振させ、その超音波パルスを被接合体１，２に入射さ
せると、超音波パルスは、被接合体１，２の両端部及び
接触界面３で反射し、エコ−となって超音波振動子２１
を振動させる。エコ−により超音波振動子２１が振動さ
れるのに伴って、超音波振動子２１からエコ−の強さに
応じた電圧信号が出力されるため、超音波探傷装置２２
は、超音波振動子２１から出力された電圧信号に基づい
た波形を解析するとともに、オシロスコ−プ２３に被接
合体１の端部及び接触界面３で反射したエコ−の波形を
表示させる。

【００１６】超音波探傷装置２２は、前述のマイクロ波
発生器１５の出力をコントロ−ルするコントロ−ラ２４
と電気的に接続されている。コントロ−ラ２４は、マイ
クロ波発生器１５の出力を任意に設定することができる
とともに、超音波探傷装置２２から出力されるコントロ
−ル信号に基づいてマイクロ波発生器１５の出力を制御
することができる。従って、被接合体１，２の接触界面
３がマイクロ波で加熱され、接合されている状態で、接
触界面３で反射したエコ−の波形が後述するように消滅
したような場合、接触界面３が完全に接合されたものと
して、超音波探傷装置２２から出力されるコントロ−ル
信号を制御し、マイクロ波発生器１５の出力を小さくす
るように制御する。尚、超音波探傷装置２２は、超音波
振動子２１から出力された電圧信号に基づいた波形を解
析することにより、被接合体１，２が加熱されるのに伴
って発生するクラックを検知することができる。このク
ラック検知に関しては後述する第２、第３及び第４実施
例についても同様に可能である。

【００１７】図２は、超音波振動子２１から発振された
超音波が、被接合体１，２の接触界面３、及び被接合体
１の一方の端面で反射したエコ−の大きさを、接触界面
３の接合進行状態に応じて模式的に示したものである。
図２の（１）から（４）は、接触界面３の接合が進行す
るに従って、エコ−の大きさが小さくなり、（４）にお
いて、接触界面３の接合が完了してこの面からのエコ−
が消滅したことを示している。

【００１８】図３は、図２の（１）から（４）それぞれ
における接触界面３、及び被接合体１の端面で反射した
エコ−の波形を前述のオシロスコ−プ２３で観測した状
態を示したものである。図３に示すように、（１）から
（４）に接合が進行するに従って、接触界面３における
エコ−の大きさが小さくなる一方、被接合体１の一方の
端面におけるエコ−の大きさが大きくなることが示され
ている。

【００１９】図４は、第２実施例の接合装置の全体的な
構成を示したブロック図である。この第２実施例の接合
装置では、被接合体１，２のそれぞれの端面に超音波振
動子２１Ａ，２１Ｂを着接したうえ、超音波振動子２１
Ａから超音波パルスを発振する一方、超音波振動子２１
Ｂでその超音波パルスを受信することにより被接合体
１，２の接触界面３の接合状態を観察するように構成さ
れたものである。

【００２０】上記超音波振動子２１Ａ，２１Ｂは超音波
探傷装置２２と電気的に接続されており、超音波探傷装
置２２は、超音波振動子２１Ａに対して、超音波パルス
発振のための電気信号を出力する一方、超音波振動子２
１Ｂで受信された超音波パルスの大きさに対応した受信
信号を超音波振動子２１Ｂから入力する。超音波探傷装
置２２は超音波振動子２１Ｂから出力された受信信号に
基づいてオシロスコ−プ２３でその受信波形を表示させ
る。

【００２１】尚、超音波探傷装置２２に接続されたコン
トロ−ラ２４、マイクロ波発生器１５、キャビティ４、
及び保持部５，６などは、第１実施例と同様に構成され
ている。

【００２２】図５は、超音波振動子２１Ａから発振され
る超音波パルスが、被接合体１，２の接触界面３の接合
状態に応じて、超音波振動子２１Ｂで受信される超音波
パルスの大きさが変化することを模式的に示したもので
ある。図５に示すように、（１）から（４）に接合が進
行するに従って、接触界面３におけるエコ−（減衰）が
小さくなり、超音波振動子２１Ｂで受信される超音波パ
ルスの大きさが大きくなることを示している。

【００２３】図６は、図５の（１）から（４）それぞれ
における接触界面３で反射する超音波パルスの波形図で
あり、図５の（１）から（４）に示すように接合が進行
するに従って、接触界面３におけるエコ−（減衰）が小
さくなることを示している。そして、（４）では接触界
面３での接合が完了したため、接触界面３における超音
波パルスの減衰がほぼゼロであることを示している。

【００２４】図７は、第３実施例の接合装置の全体的な
構成を示したブロック図である。この第３実施例の接合
装置は、前述の第１実施例の接合装置において、被接合
体２の端面に超音波振動子２１を直接着接すると、熱的
影響のため、超音波振動子２１が十分機能を発揮しなか
ったり、破損したりする恐れが有る場合、水冷式の超音
波導入用ロッド（超音波伝送部材）３１の一方の端面を
被接合体２の端面に着接し、超音波導入用ロッド３１の
他方の端面に超音波振動子２１を着接することにより、
被接合体１，２の接触界面３の接合状態を観察するよう
に構成されたものである。

【００２５】従って、この第３実施例の接合装置は、第
１実施例の接合装置において、水冷式の超音波導入用ロ
ッド３１のみが加えられた構成になっている。尚、超音
波導入用ロッド３１は、被接合体１，２の弾性特性とほ
ぼ同じような弾性特性を有する材料、例えばセラミック
スで作られている。また、超音波導入用ロッド３１の一
方の端面と被接合体２の端面とを着接するため、弾性特
性が超音波導入用ロッド３１と同様のセラミックペ−ス
トが接着剤として用いられる。従って、超音波振動子２
１から発振される超音波パルスの伝送特性が変化するこ
となく、この超音波パルスは、超音波導入用ロッド３
１、被接合体２、及び被接合体１に伝送される。

【００２６】図８は、超音波振動子２１から発振された
超音波パルスが、超音波導入用ロッド３１を介して被接
合体２、被接合体１，２の接触界面３、及び被接合体１
に伝送され、被接合体１の端面、被接合体１，２の接触
界面３、及び被接合体２の端面で反射したそれぞれのエ
コ−の大きさを、接触界面３の接合進行状態に応じて模
式的に示したものである。図８の（１）から（４）は、
接触界面３の接合が進行するに従って、接触界面３にお
けるエコ−の大きさが小さくなり、（４）において、接
触界面３の接合が完了してこの面からのエコ−が消滅し
たことを示している。

【００２７】図９は、図８の（１）から（４）それぞれ
における接触界面３、及び被接合体１，２の端面で反射
したエコ−の波形を前述のオシロスコ−プ２３で観測し
た状態を示したものである。図９は、（１）から（４）
に接合が進行するに従って、接触界面３におけるエコ−
が小さくなる一方、被接合体１，２の端面におけるエコ
−が大きくなることを示している。

【００２８】図１０は、第４実施例の接合装置の全体的
な構成を示したブロック図である。この第４実施例の接
合装置は、前述の第２実施例の接合装置のように、被接
合体１，２のそれぞれの端面に超音波振動子２１Ａ，２
１Ｂを直接、着接する代わりに、水冷式の超音波導入用
ロッド３１Ａ，３１Ｂを介して超音波振動子２１Ａ，２
１Ｂを着接するように構成されている。従って、この実
施例は、被接合体１，２の端面に超音波振動子２１Ａ，
２１Ｂを直接着接すると、熱的影響のため、超音波振動
子２１Ａ，２１Ｂが十分機能を発揮しなかったり、破損
する恐れが有る場合に適用される。

【００２９】図１０に示すように、この第４実施例の接
合装置は、超音波振動子２１Ａから超音波パルスを発振
し、超音波導入用ロッド３１Ａ、被接合体１、接触界面
３、被接合体２、及び超音波導入用ロッド３１Ｂを伝送
させて超音波振動子２１Ｂでその超音波パルスを受信す
ることにより被接合体１，２の接触界面３の接合状態を
観察するように構成されたものである。

【００３０】上記超音波振動子２１Ａ，２１Ｂは超音波
探傷装置２２と電気的に接続されており、超音波探傷装
置２２は、超音波振動子２１Ａに対して、超音波パルス
発振のための電気信号を出力する一方、超音波振動子２
１Ｂで受信された超音波パルスの大きさに対応した受信
信号を超音波振動子２１Ｂから入力するように構成され
ている。超音波探傷装置２２は超音波振動子２１Ｂから
出力された受信信号に基づいてオシロスコ−プ２３でそ
の受信波形を表示させる。

【００３１】図１１は、超音波振動子２１Ａから発振さ
れる超音波パルスが、被接合体１，２の接触界面３の接
合状態に応じて、超音波振動子２１Ｂで受信される超音
波パルスの大きさが変化することを模式的に示したもの
である。図１１に示すように、（１）から（４）に接合
が進行するに従って、接触界面３におけるエコ−（減
衰）が小さくなり、超音波振動子２１Ｂで受信される超
音波パルスの大きさが大きくなることを示している。

【００３２】図１２は、図１１の（１）から（４）それ
ぞれにおける接触界面３での超音波パルスの反射波の波
形図であり、図１１の（１）から（４）に接合が進行す
るに従って、接触界面３における反射波が小さくなるこ
とを示している。そして、（４）では接触界面３での接
合が完了したため、接触界面３における反射波がほぼゼ
ロになったことを示している。

【００３３】以上のように、それぞれの実施例におい
て、被接合体１，２の接触界面３がマイクロ波により加
熱接合される過程で、接触界面３における超音波パルス
のエコ−が次第に小さくなり、接合が完了した時点で接
触界面３における超音波パルスのエコ−が、ほぼゼロに
なる。従って、接触界面３における超音波パルスのエコ
−が、ほぼゼロになったことを観測することにより、リ
アルタイムに接合の進行と完了が観察される。そして、
この時点で、マイクロ波発生器１５の出力を急激に小さ
くすることにより、接触界面３における過剰溶融が防止
される。

【００３４】尚、以上の実施例ではマイクロ波による加
熱を利用した接合装置について説明したが、マイクロ波
に限らず、被接合体の接触界面を均一的に加熱して接合
することが可能な接合装置は本発明の範疇に入る。

【００３５】

【発明の効果】以上のように請求項１から請求項４それ
ぞれの構成の接合装置によれば、被接合体の接触界面が
加熱接合される過程で、被接合体に超音波パルスを導入
し、被接合体の接触界面で反射する超音波パルスの波
形、もしくは超音波パルスの透過波形を観測することに
より、接触界面における接合状態を直接的に認識するこ
とができるため、確実で高品質の接合を可能にするとい
う効果がある。また、被接合体が加熱されるのに伴って
発生する被接合体のクラックも検知が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の全体的な構成を示したブロック図
である。

【図２】被接合体の接触界面及び端面における超音波パ
ルスのエコ−の強さを段階的に示した模式図である。

【図３】図２の超音波パルスのエコ−の波形図である。

【図４】第２実施例の全体的な構成を示したブロック図
である。

【図５】被接合体の接触界面における超音波パルスのエ
コ−の強さを段階的に示した模式図である。

【図６】図５の超音波パルスのエコ−の波形図である。

【図７】第３実施例の全体的な構成を示したブロック図
である。

【図８】被接合体の接触界面及び端面における超音波パ
ルスのエコ−の強さを段階的に示した模式図である。

【図９】図８の超音波パルスのエコ−の波形図である。

【図１０】第４実施例の全体的な構成を示したブロック
図である。

【図１１】被接合体の接触界面における超音波パルスの
エコ−の強さを段階的に示した模式図である。

【図１２】図１１の超音波パルスのエコ−の波形図であ
る。

【符号の説明】

１，２ 被接合体 ３ 接触界面 ４ キャビティ ５，６ 保持部 １５ マイクロ波発生器 ２１ 超音波振動子 ２１Ａ，２１Ｂ 超音波振動子 ２２ 超音波探傷装置 ２３ オシロスコ−プ ２４ コントロ−ラ ３１ 超音波導入用ロッド ３１Ａ 超音波導入用ロッド ３１Ｂ 超音波導入用ロッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧原 正泰 名古屋市緑区大高町字北関山20番地の１ 中部電力株式会社電力技術研究所内 (72)発明者 伊藤 承央 名古屋市熱田区六野二丁目４番１号 財団 法人ファインセラミックスセンタ−内 (72)発明者 東田 豊 名古屋市熱田区六野二丁目４番１号 財団 法人ファインセラミックスセンタ−内 (72)発明者 角岡 勉 名古屋市熱田区六野二丁目４番１号 財団 法人ファインセラミックスセンタ−内 (72)発明者 飛田 豪敏 名古屋市熱田区六野二丁目４番１号 財団 法人ファインセラミックスセンタ−内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被接合体の接触界面を加熱して接合する
   接合装置において、前記被接合体の一方の端面に着接さ
   れる超音波振動子と、その超音波振動子から超音波パル
   スを発射させて前記被接合体にその超音波パルスを入射
   させる超音波パルス発生部と、前記被接合体に入射され
   た超音波パルスが、その被接合体の接触界面で反射した
   エコ−の波形を解析することにより前記接触界面の接合
   状態、及び前記被接合体のクラックの発生を観察する観
   察部とを備えたことを特徴とする接合装置。
2. 【請求項２】 被接合体の接触界面を加熱して接合する
   接合装置において、前記接触界面を中心とする被接合体
   の両方の端面に対向状に着接される超音波振動子と、そ
   の超音波振動子の一方から超音波パルスを発射させて前
   記被接合体にその超音波パルスを入射させる超音波パル
   ス発生部と、前記被接合体に入射された超音波パルス
   が、その超音波パルスを発射した超音波振動子と反対側
   の超音波振動子で受信された超音波パルスの波形を解析
   することにより前記接触界面の接合状態、及び前記被接
   合体のクラックの発生を観察する観察部とを備えたこと
   を特徴とする接合装置。
3. 【請求項３】 被接合体の接触界面を加熱して接合する
   接合装置において、前記被接合体の弾性特性と類似した
   弾性特性を有する材料で形成され、一方の端面が前記被
   接合体の端面と着接された状態で、その被接合体に超音
   波パルスを導く超音波伝送部材と、その超音波伝送部材
   の弾性特性と類似した弾性特性を有し、その超音波伝送
   部材の一方の端面と前記被接合体の端面とを着接させる
   接着剤と、前記超音波伝送部材の他方の端面に着接され
   た超音波振動子と、前記超音波振動子から前記超音波伝
   送部材を介して前記被接合体に超音波パルスを入射させ
   る超音波パルス発生部と、前記被接合体に入射された超
   音波パルスが、その被接合体の接触界面で反射したエコ
   −の波形を解析することにより前記接触界面の接合状
   態、及び前記被接合体のクラックの発生を観察する観察
   部とを備えたことを特徴とする接合装置。
4. 【請求項４】 被接合体の接触界面を加熱して接合する
   接合装置において、前記被接合体の弾性特性と類似した
   弾性特性を有する材料で形成され、一方の端面が前記そ
   れぞれの被接合体の端面と着接された状態で、超音波パ
   ルスを通過させる第１及び第２の超音波伝送部材と、そ
   の第１及び第２の超音波伝送部材の弾性特性と類似した
   弾性特性を有し、その第１及び第２の超音波伝送部材の
   端面と前記それぞれの被接合体の端面とを着接させる接
   着剤と、前記第１及び第２の超音波伝送部材の端面に着
   接された第１及び第２の超音波振動子と、その第１の超
   音波振動子から前記第１の超音波伝送部材を介して前記
   被接合体に超音波パルスを入射させる超音波パルス発生
   部と、前記被接合体に入射された超音波パルスが、前記
   第２の超音波伝送部材を介して第２の超音波振動子で受
   信された超音波パルスの波形を解析することにより前記
   接触界面の接合状態、及び前記被接合体のクラックの発
   生を観察する観察部とを備えたことを特徴とする接合装
   置。
5. 【請求項５】 超音波伝送部材はセラミックスとすると
   ともに、接着剤はセラミックペ−ストとする請求項３又
   は請求項４記載の接合装置。