JPH0831498B2 - デバイスの外部リード形成方法および装置 - Google Patents
デバイスの外部リード形成方法および装置Info
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- JPH0831498B2 JPH0831498B2 JP4188649A JP18864992A JPH0831498B2 JP H0831498 B2 JPH0831498 B2 JP H0831498B2 JP 4188649 A JP4188649 A JP 4188649A JP 18864992 A JP18864992 A JP 18864992A JP H0831498 B2 JPH0831498 B2 JP H0831498B2
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- Japan
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- bending
- cutting
- die
- leads
- dies
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
- Y10T29/5147—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool
- Y10T29/5148—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool including severing means
- Y10T29/515—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool including severing means to trim electric component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリヤ上に設
けられた表面実装可能な集積デバイス（マイクロパッ
ク）の外部リードの形成方法および形成装置に関する。
けられた表面実装可能な集積デバイス（マイクロパッ
ク）の外部リードの形成方法および形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばマイクロパックのような、フィル
ムキャリヤ上に設けられた表面実装可能な集積デバイス
の切取り後、外部リードは、内部応力が原因となって、
一般に寸法的に不正確な位置を取る。外部リードをその
後に曲げる際、この位置誤差がさらに増幅され、その結
果デバイスはもはやプリント板のはんだ付け点（パッ
ド）に合わなくなる。
ムキャリヤ上に設けられた表面実装可能な集積デバイス
の切取り後、外部リードは、内部応力が原因となって、
一般に寸法的に不正確な位置を取る。外部リードをその
後に曲げる際、この位置誤差がさらに増幅され、その結
果デバイスはもはやプリント板のはんだ付け点（パッ
ド）に合わなくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、デバイスの
個々の外部リードの位置正確さが相互にかつ所属のパッ
トに対して保証されるような、フィルムキャリヤ上に設
けられた表面実装可能な集積デバイス（マイクロパック
ス）の外部リードの形成方法および形成装置を提供する
ことを課題とする。
個々の外部リードの位置正確さが相互にかつ所属のパッ
トに対して保証されるような、フィルムキャリヤ上に設
けられた表面実装可能な集積デバイス（マイクロパック
ス）の外部リードの形成方法および形成装置を提供する
ことを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明の形成方法によれば、フィルムキャリヤに
は４個の互いに垂直に延在するスリットが設けられ、こ
のスリットはデバイス本体側にフィルムキャリヤ材料か
ら成る保持条帯が保持され続けるように配置され、それ
によりその都度一つの側部の全ての外部リードは互いに
結合され続け、次いで前記保持条帯は前記デバイスの４
つのコーナーのところで分離され、外部リードは予め定
められた形状に曲げられ、その後外部リードは最終長さ
に切断される。
めに、本発明の形成方法によれば、フィルムキャリヤに
は４個の互いに垂直に延在するスリットが設けられ、こ
のスリットはデバイス本体側にフィルムキャリヤ材料か
ら成る保持条帯が保持され続けるように配置され、それ
によりその都度一つの側部の全ての外部リードは互いに
結合され続け、次いで前記保持条帯は前記デバイスの４
つのコーナーのところで分離され、外部リードは予め定
められた形状に曲げられ、その後外部リードは最終長さ
に切断される。
【０００５】本発明の形成装置においては、スリット自
動機と垂直方向へ移動可能な切断曲げ工具を有する切断
曲げ自動機とを備え、切断曲げ工具は４個の互いに強固
に結合されて四角形に配置された曲げダイと４個の切断
ダイとから構成され、曲げダイはそれぞれその両短辺側
のところで水平延長部が保持条帯を分離するための切断
ダイとなりかつ垂直方向においては下側の曲げダイ縁部
を越えて突出し、切断ダイは曲げダイの直ぐ背後に配置
され曲げダイに対して相対的に垂直方向へ移動可能であ
り、切断曲げ工具はその駆動のため空気圧シリンダーに
結合され、切断曲げ工具の下方には、矩形状中空柱とし
て形成されその上側縁部がデバイスの外部リードの所望
の形状に応じて成形され下側の曲げダイ縁部の形状に合
致する曲げ下部が配置され、曲げ下部の中空空間内には
それぞれのデバイスケースの外部形状に合致した支持要
素が垂直方向へ移動可能に配置され、曲げ下部の４つの
コーナーには曲げ下部の上側縁部から予め定められた間
隔内に切断曲げ工具の行程を制限するためのストッパー
部材が設けられ、曲げダイによって形成された内室内に
は曲げ下部に支えられ強固に据付けられデバイス固定ホ
ルダーが配置される。
動機と垂直方向へ移動可能な切断曲げ工具を有する切断
曲げ自動機とを備え、切断曲げ工具は４個の互いに強固
に結合されて四角形に配置された曲げダイと４個の切断
ダイとから構成され、曲げダイはそれぞれその両短辺側
のところで水平延長部が保持条帯を分離するための切断
ダイとなりかつ垂直方向においては下側の曲げダイ縁部
を越えて突出し、切断ダイは曲げダイの直ぐ背後に配置
され曲げダイに対して相対的に垂直方向へ移動可能であ
り、切断曲げ工具はその駆動のため空気圧シリンダーに
結合され、切断曲げ工具の下方には、矩形状中空柱とし
て形成されその上側縁部がデバイスの外部リードの所望
の形状に応じて成形され下側の曲げダイ縁部の形状に合
致する曲げ下部が配置され、曲げ下部の中空空間内には
それぞれのデバイスケースの外部形状に合致した支持要
素が垂直方向へ移動可能に配置され、曲げ下部の４つの
コーナーには曲げ下部の上側縁部から予め定められた間
隔内に切断曲げ工具の行程を制限するためのストッパー
部材が設けられ、曲げダイによって形成された内室内に
は曲げ下部に支えられ強固に据付けられデバイス固定ホ
ルダーが配置される。
【０００６】本発明による方法およびこの方法を実施す
るための装置によれば、最初に例えばカプトン（Ｋａｐ
ｔｏｎ）またはユピレックス（Ｕｐｉｌｅｘ）のような
フィルムキャリヤ材料から成る保持条帯が４つの側の外
部リードを介して保持され、それ結果、続く曲げによっ
て、発生する捻じり応力および縦応力に起因するデバイ
スの外部リードの捻じれまたは側部への変位は生じ得な
い。従って、このようにして用意されたデバイスは曲げ
の直後に補助的な修正を行うことなく直ちに所属のプリ
ント板にはんだ付けすることができる。というのは、外
部リードは正確に配分間隔にて保持されるからである。
個々の外部リードの内部応力は曲げ工程の際に取り除か
れる。
るための装置によれば、最初に例えばカプトン（Ｋａｐ
ｔｏｎ）またはユピレックス（Ｕｐｉｌｅｘ）のような
フィルムキャリヤ材料から成る保持条帯が４つの側の外
部リードを介して保持され、それ結果、続く曲げによっ
て、発生する捻じり応力および縦応力に起因するデバイ
スの外部リードの捻じれまたは側部への変位は生じ得な
い。従って、このようにして用意されたデバイスは曲げ
の直後に補助的な修正を行うことなく直ちに所属のプリ
ント板にはんだ付けすることができる。というのは、外
部リードは正確に配分間隔にて保持されるからである。
個々の外部リードの内部応力は曲げ工程の際に取り除か
れる。
【０００７】
【実施例】次に本発明を実施例に基づいて詳細に説明す
る。
る。
【０００８】直列接続されて図１ａに概略的に示された
スリット自動機１を用いて、デバイスおよび外部リード
を試験導体およびそれに所属する試験パッドと共に担持
しかつキャリヤフレーム内に設置されそしてカプトンま
たはユピレックスから構成されたフィルムキャリヤに、
４個のスリット２１が形成される。これらのスリット２
１は内部側に約１．０ｍｍの幅の保持条帯６が保持され
るように配置されている。この保持条帯６には外部リー
ド１１が結合され、それ故全曲げ工程は結合して実施す
ることができる。
スリット自動機１を用いて、デバイスおよび外部リード
を試験導体およびそれに所属する試験パッドと共に担持
しかつキャリヤフレーム内に設置されそしてカプトンま
たはユピレックスから構成されたフィルムキャリヤに、
４個のスリット２１が形成される。これらのスリット２
１は内部側に約１．０ｍｍの幅の保持条帯６が保持され
るように配置されている。この保持条帯６には外部リー
ド１１が結合され、それ故全曲げ工程は結合して実施す
ることができる。
【０００９】スリットの形成後、デバイスは切断曲げ工
具２内へ入れられ、支持要素１５はこの場合には四角形
に形成されて、その出発位置から垂直運動を行い、デバ
イス１２を固定ホルダー１９内にしっかり保持する（図
１ｂ）。端面のところで保持条帯６をその後分離するこ
とは切断曲げダイ３によって行われる。この切断曲げダ
イ３については後で詳細に説明する。連続ステップで固
定ホルダー１９によって外部リード１１が曲げ下部１３
に押付けられ、しっかり保持される。それにより内部リ
ードボンディングへの引張解除作用が曲げ工程の間与え
られる。外部リード１１をＺ状に曲げるための曲げダイ
４の運動は図示されていない空気圧シリンダーによって
行われる。曲げ工程の最終位置は４個のストッパー部材
１７によって制限され、その結果約０．４ｍｍの一定の
曲げ隙間が保証される（図１ｃ）。外部リード１１にお
ける塑性変形部もしくは圧力個所はそれにより除去され
る。
具２内へ入れられ、支持要素１５はこの場合には四角形
に形成されて、その出発位置から垂直運動を行い、デバ
イス１２を固定ホルダー１９内にしっかり保持する（図
１ｂ）。端面のところで保持条帯６をその後分離するこ
とは切断曲げダイ３によって行われる。この切断曲げダ
イ３については後で詳細に説明する。連続ステップで固
定ホルダー１９によって外部リード１１が曲げ下部１３
に押付けられ、しっかり保持される。それにより内部リ
ードボンディングへの引張解除作用が曲げ工程の間与え
られる。外部リード１１をＺ状に曲げるための曲げダイ
４の運動は図示されていない空気圧シリンダーによって
行われる。曲げ工程の最終位置は４個のストッパー部材
１７によって制限され、その結果約０．４ｍｍの一定の
曲げ隙間が保証される（図１ｃ）。外部リード１１にお
ける塑性変形部もしくは圧力個所はそれにより除去され
る。
【００１０】切断ダイ５（図１ｄ）によって、プリント
板上にデバイスを位置決めする前に、外部リード１１の
突出部分２２は保持条帯６と共に分離されて受け容器内
へ入れられる。
板上にデバイスを位置決めする前に、外部リード１１の
突出部分２２は保持条帯６と共に分離されて受け容器内
へ入れられる。
【００１１】図２ａは先ず切断曲げ工具２の横断面図を
示す。垂直方向へ運動可能な支持要素１５は矩形状に形
成されている曲げ下部１３の中空空間内に垂直方向へ運
動可能に配置され、固定ホルダー１９の下部にデバイス
１２のデバイス本体を強固に締め付ける。固定ホルダー
１９は他方では曲げ下部１３の上側縁部１０上に載置さ
ている。
示す。垂直方向へ運動可能な支持要素１５は矩形状に形
成されている曲げ下部１３の中空空間内に垂直方向へ運
動可能に配置され、固定ホルダー１９の下部にデバイス
１２のデバイス本体を強固に締め付ける。固定ホルダー
１９は他方では曲げ下部１３の上側縁部１０上に載置さ
ている。
【００１２】切断曲げ工具は矩形に互いに配設された４
個の曲げダイ４を有しており（図２ｂ）、これらの曲げ
ダイ４はそれぞれその両短辺側において水平延長部が保
持条帯６を分離するための切断ダイ５となり、かつ、垂
直方向においては下側の曲げダイ縁部７よりも突出して
いる。デバイス本体から見て曲げダイ４の背後にはこれ
らの曲げダイに対して相対的に垂直方向へ運動可能な４
個の切り落としダイ８が配置されている。
個の曲げダイ４を有しており（図２ｂ）、これらの曲げ
ダイ４はそれぞれその両短辺側において水平延長部が保
持条帯６を分離するための切断ダイ５となり、かつ、垂
直方向においては下側の曲げダイ縁部７よりも突出して
いる。デバイス本体から見て曲げダイ４の背後にはこれ
らの曲げダイに対して相対的に垂直方向へ運動可能な４
個の切り落としダイ８が配置されている。
【００１３】曲げ下部１３はその４つの側部が外側への
曲げの所望の形状に応じて形成されており、それゆえ曲
げダイ４の下方への滑動により所望の形状はこの場合に
はＺ状形状が得られる。外部リード１１の突出部分２２
を保持条帯６と共に切り離すことは、曲げ工程後に初め
て動かされる切り落としダイ８によって行われる。切断
曲げ工具３の最終位置は垂直方向へは４個のストッパー
部材１７によって制限されるが、これらはのストッパー
部材はそれぞれ曲げダイ４の４個の頂点の下方に予め定
められた間隔を持って配置され、そしてこれらのストッ
パー部材上には切断ダイ５の下側縁部の前側部分が載置
されている。
曲げの所望の形状に応じて形成されており、それゆえ曲
げダイ４の下方への滑動により所望の形状はこの場合に
はＺ状形状が得られる。外部リード１１の突出部分２２
を保持条帯６と共に切り離すことは、曲げ工程後に初め
て動かされる切り落としダイ８によって行われる。切断
曲げ工具３の最終位置は垂直方向へは４個のストッパー
部材１７によって制限されるが、これらはのストッパー
部材はそれぞれ曲げダイ４の４個の頂点の下方に予め定
められた間隔を持って配置され、そしてこれらのストッ
パー部材上には切断ダイ５の下側縁部の前側部分が載置
されている。
【００１４】図３ａおよび図３ｂには曲げ下部１３が詳
細に図示されている。図３ａには、所属のストッパー部
材１７を備えた曲げ下部１３と、この曲げ下部１３の側
部に延在する落下通路２３とが示されている。落下通路
２３内へは外部リード１１の突出片が切断工程後に落下
して、その下方に存在する容器内へ収容される。平面図
（図３ｂ）から切断曲げ工具３と曲げ下部１３との協働
作用が分かる。
細に図示されている。図３ａには、所属のストッパー部
材１７を備えた曲げ下部１３と、この曲げ下部１３の側
部に延在する落下通路２３とが示されている。落下通路
２３内へは外部リード１１の突出片が切断工程後に落下
して、その下方に存在する容器内へ収容される。平面図
（図３ｂ）から切断曲げ工具３と曲げ下部１３との協働
作用が分かる。
【図１】本発明の方法を実施する工程の各段階における
概略図。
概略図。
【図２】外部リードの突出部分を切り離す前の切断曲げ
工具を示す概略図で、ａはその横断面図、ｂはその平面
図。
工具を示す概略図で、ａはその横断面図、ｂはその平面
図。
【図３】曲げ下部を示す概略図で、ａはその横断面図、
ｂはその平面図。
ｂはその平面図。
１ スリット自動機 ２ 切断曲げ自動機 ３ 切断曲げ工具 ４ 曲げダイ ５ 切断ダイ ６ 保持条帯 ７ 下側の曲げダイ縁部 ８ 切り落としダイ ９ 空気圧シリンダー １０ 曲げ下部の上縁 １１ 外部リード（アウターリード） １２ デバイス １３ 曲げ下部 １４ 曲げ下部の中空空間 １５ 支持要素 １６ 曲げ下部の角部 １７ ストッパー部材 １８ 曲げダイ内室 １９ デバイス固定ホルダー ２０ スリット工具 ２１ スリット ２２ 落下外部リード ２３ 落下通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 欧州特許出願公開141279（ＥＰ，Ａ) 欧州特許出願公開289166（ＥＰ，Ａ) 欧州特許出願公開405977（ＥＰ，Ａ) 欧州特許出願公開438853（ＥＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルムキャリヤ上に設けられた表面実
装可能な集積デバイスの外部リードの形成方法におい
て、フィルムキャリヤには４個の互いに垂直に延在する
スリット（２１）が設けられ、このスリットはデバイス
本体側にフィルムキャリヤ材料から成る保持条帯（６）
が保持され続けるように配置され、その結果その都度側
部の全ての外部リード（１１）は互いに結合され続け、
次いで保持条帯（６）はデバイス（１２）の４つのコー
ナーのところで分離され、外部リード（１１）は予め定
められた形状に曲げられ、その後外部リード（１１）は
最終長さに切断されることを特徴とするデバイスの外部
リード形成方法。 - 【請求項２】 スリット自動機（１）と垂直方向へ移動
可能な切断曲げ工具（３）を有する切断曲げ自動機
（２）とを備え、切断曲げ工具（３）は４個の互いに強
固に結合されて四角形に配置された曲げダイ（４）と４
個の切断ダイ（８）とから構成され、曲げダイ（４）は
それぞれその両短辺側のところで水平延長部が保持条帯
（６）を分離するための切断ダイ（５）となりかつ垂直
方向においては下側の曲げダイ縁部（７）を越えて突出
し、切断ダイ（８）は曲げダイ（４）の直ぐ背後に配置
され曲げダイ（４）に対して相対的に垂直方向へ移動可
能であり、切断曲げ工具（３）はその駆動のため空気圧
シリンダーに結合され、切断曲げ工具（３）の下方に
は、矩形状中空柱として形成されその上側縁部（１０）
がデバイス（１２）の外部リード（１１）の所望の形状
に応じて成形され下側の曲げダイ縁部（７）の形状に合
致する曲げ下部（１３）が配置され、曲げ下部（１３）
の中空空間内にはそれぞれのデバイスケースの外部形状
に合致した支持要素（１５）が垂直方向へ移動可能に配
置され、曲げ下部（１３）の４つのコーナーには曲げ下
部（１３）の上側縁部（１０）から予め定められた間隔
内に切断曲げ工具（３）の行程を制限するためのストッ
パー部材（１７）が設けられ、曲げダイ（４）によって
形成された内室内には曲げ下部に支えられ強固に据付け
られたデバイス固定ホルダー（１９）が配置されること
を特徴とする請求項１記載の方法を実施するための外部
リード形成装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4121108.1 | 1991-06-26 | ||
| DE4121108A DE4121108C1 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206213A JPH05206213A (ja) | 1993-08-13 |
| JPH0831498B2 true JPH0831498B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=6434792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4188649A Expired - Lifetime JPH0831498B2 (ja) | 1991-06-26 | 1992-06-22 | デバイスの外部リード形成方法および装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5251679A (ja) |
| EP (1) | EP0520295B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0831498B2 (ja) |
| AT (1) | ATE111679T1 (ja) |
| DE (2) | DE4121108C1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100470A (nl) * | 1991-03-15 | 1992-10-01 | Asm Fico Tooling | Werkwijze en inrichting voor het uit op een leadframe opgenomen geintegreerde schakelingen vervaardigen van een enkelvoudig produkt. |
| DE4302203C2 (de) * | 1992-02-14 | 1999-05-12 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren und Einrichtung zum Konfektionieren filmmontierter für die Bearbeitung in einem Rähmchen enthaltener integrierter Bausteine (Mikropacks) |
| US5381599A (en) * | 1993-04-12 | 1995-01-17 | Delco Electronics Corp. | Liquid crystal polymer encapsulated electronic devices and methods of making the same |
| JP5048441B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2012-10-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リード成型装置および半導体装置の製造方法 |
| CN111496097B (zh) * | 2020-04-27 | 2021-06-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种cqfp引线四面成形及切割装置 |
| CN112387898B (zh) * | 2020-10-27 | 2024-03-22 | 华东光电集成器件研究所 | 一种将插装元器件整形为贴装元器件的整形装置 |
| CN112804831B (zh) * | 2020-12-21 | 2023-03-10 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种用于轴向器件引线成形的装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3903934A (en) * | 1974-12-31 | 1975-09-09 | Mann Henry Inc | Collapsible forming die |
| US4399610A (en) * | 1981-04-01 | 1983-08-23 | Western Electric Company, Inc. | Assembling an electronic device |
| US4466183A (en) * | 1982-05-03 | 1984-08-21 | National Semiconductor Corporation | Integrated circuit packaging process |
| DE3338173A1 (de) * | 1983-10-20 | 1985-05-02 | Alfred 8000 München Lemmer | Schneidvorrichtung zum abschneiden der unten aus einer leiterplatte herausragenden anschlussdraht-enden von bauelementen |
| US4812421A (en) * | 1987-10-26 | 1989-03-14 | Motorola, Inc. | Tab-type semiconductor process |
| DE8531940U1 (de) * | 1985-11-12 | 1987-07-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zur Bestückung von Substraten mit Mikropacks |
| US4765376A (en) * | 1987-04-28 | 1988-08-23 | Northern Telecom Limited | Lead straightening for leaded packaged electronic components |
| DE3738164A1 (de) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Siemens Ag | Vorrichtung zur bearbeitung und bereitstellung von tapepaks fuer bestueckautomaten |
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| JPH0787232B2 (ja) * | 1990-01-25 | 1995-09-20 | 株式会社ワイ・ケイ・シー | プレス装置 |
| US5065504A (en) * | 1990-11-05 | 1991-11-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of forming flexible metal leads on integrated circuits |
-
1991
- 1991-06-26 DE DE4121108A patent/DE4121108C1/de not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-06-08 US US07/894,253 patent/US5251679A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-16 AT AT92110138T patent/ATE111679T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-06-16 DE DE59200492T patent/DE59200492D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-16 EP EP92110138A patent/EP0520295B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-22 JP JP4188649A patent/JPH0831498B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4121108C1 (ja) | 1992-10-01 |
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| EP0520295A1 (de) | 1992-12-30 |
| JPH05206213A (ja) | 1993-08-13 |
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