JPH03230490A - 絶縁型パルスヒータ装置 - Google Patents
絶縁型パルスヒータ装置Info
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- JPH03230490A JPH03230490A JP2474590A JP2474590A JPH03230490A JP H03230490 A JPH03230490 A JP H03230490A JP 2474590 A JP2474590 A JP 2474590A JP 2474590 A JP2474590 A JP 2474590A JP H03230490 A JPH03230490 A JP H03230490A
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- chip
- heater device
- heater
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- pulse heater
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は絶縁型パルスヒータ装置に係り、特にパルスヒ
ータ装置のヒータチップの構造に関する。
ータ装置のヒータチップの構造に関する。
プリント基板上にフラットタイプのＩＣチップを実装す
る際、一般的にプリント基板上の配線パターンとＩＣチ
ップの接続ピンをハンダリフロー方式により接着する時
、パルスヒータ装置を使用する。パルスヒータ装置は加
熱先端部であるヒータチップにパルス的に大電流を流し
、これによりジュール熱を発生させて、ヒータチップの
圧着部をパルス的に高温にして圧着するものである。
る際、一般的にプリント基板上の配線パターンとＩＣチ
ップの接続ピンをハンダリフロー方式により接着する時
、パルスヒータ装置を使用する。パルスヒータ装置は加
熱先端部であるヒータチップにパルス的に大電流を流し
、これによりジュール熱を発生させて、ヒータチップの
圧着部をパルス的に高温にして圧着するものである。
第２図にパルスヒータ装置のヒータチップの構造とプリ
ント基板上にＩＣチップを接着する場合の略図を示す。
ント基板上にＩＣチップを接着する場合の略図を示す。
ヒータチップ２０の材料は通常モリブデンである。
プリント基板４０の配線パターン４１上にＩＣチップ３
０の複数の接続ピン３１をハンダ付けする際、ヒータチ
ップ２０の圧着部２１を接続ピン３１上に圧着させつつ
、パルス電流を流し、接続ピン３１又は配線パターン４
１の先端に盛られたハンダを溶融固着する。
０の複数の接続ピン３１をハンダ付けする際、ヒータチ
ップ２０の圧着部２１を接続ピン３１上に圧着させつつ
、パルス電流を流し、接続ピン３１又は配線パターン４
１の先端に盛られたハンダを溶融固着する。
ところが、ＩＣチップ３０のような加熱圧着されるもの
（以下ワークという）がヒータチップ２０に用いるモリ
ブデンより良導体の場合、パルス電流の一部がヒータチ
ップ２０からワークに流れてしまうため、下記の理由に
より従来のヒータチップ２０を用いるとき問題が存在す
る。
（以下ワークという）がヒータチップ２０に用いるモリ
ブデンより良導体の場合、パルス電流の一部がヒータチ
ップ２０からワークに流れてしまうため、下記の理由に
より従来のヒータチップ２０を用いるとき問題が存在す
る。
例えばＩＣチップ３０の複数の接続ピン３１をハンダ付
けする場合、この接続ピン３１の中に接地端子や電源端
子の如く、ピン間の抵抗の小さい複数のコモンピンがあ
ると、これらの接続ピン３１を同時にリフローする時に
ヒータチップ２０を流れるパルス電流の一部が接続ピン
を介してＩＣチップ３０の中を流れることがある。この
結果、不必要な過大電流が流れたＩＣチップ３０は素子
破壊をおこす。
けする場合、この接続ピン３１の中に接地端子や電源端
子の如く、ピン間の抵抗の小さい複数のコモンピンがあ
ると、これらの接続ピン３１を同時にリフローする時に
ヒータチップ２０を流れるパルス電流の一部が接続ピン
を介してＩＣチップ３０の中を流れることがある。この
結果、不必要な過大電流が流れたＩＣチップ３０は素子
破壊をおこす。
従って、本発明の目的は前記の問題点を改善するため、
例えばＩＣチップの接続ピンのハンダ付は等に用いるパ
ルスヒータ装置のヒータチップを被加熱体（ワーク）か
ら絶縁して、被加熱体に電流が流れないようにしたヒー
タチップを提供するものである。
例えばＩＣチップの接続ピンのハンダ付は等に用いるパ
ルスヒータ装置のヒータチップを被加熱体（ワーク）か
ら絶縁して、被加熱体に電流が流れないようにしたヒー
タチップを提供するものである。
上記目的を達成するため、本発明者らは鋭意研究の結果
、パルスヒータ装置のヒータチップの少なくとも圧着部
を絶縁被覆することによって、例えばモリブデンから成
るヒータチップが良導体であるワークのハンダ付は等に
も利用できることを見出した。
、パルスヒータ装置のヒータチップの少なくとも圧着部
を絶縁被覆することによって、例えばモリブデンから成
るヒータチップが良導体であるワークのハンダ付は等に
も利用できることを見出した。
この絶縁被覆は、例えばホーロー加工に用いるエナメル
の如く、良熱伝導性を有するとともに、少なくとも７０
０℃以上の高い耐熱性を有する絶縁体であることが望ま
しい。
の如く、良熱伝導性を有するとともに、少なくとも７０
０℃以上の高い耐熱性を有する絶縁体であることが望ま
しい。
本発明の一実施例を第１図によって説明する。
第１図はパルスヒータ装置のヒータチップを示す。
第１図において、ｌはヒータチップで、その材料は例え
ばモリブデンである。１１は圧着部であって、ハンダ付
けの際ワークに接触する。１２は絶縁コートであって、
例えばホーロー用エナメルから成る。
ばモリブデンである。１１は圧着部であって、ハンダ付
けの際ワークに接触する。１２は絶縁コートであって、
例えばホーロー用エナメルから成る。
この実施例で用いたホーロー用エナメルは、特性が耐熱
温度が８５０〜９００℃、熱伝導率が０゜０１４ ｗ
／ ｃｍ ’Ｃ１絶縁耐圧２ＫＶ／２００７７ｍの電子
部品のホーロー用エナメルである。
温度が８５０〜９００℃、熱伝導率が０゜０１４ ｗ
／ ｃｍ ’Ｃ１絶縁耐圧２ＫＶ／２００７７ｍの電子
部品のホーロー用エナメルである。
実施例の構成により、必要な熱伝導性を損なうことなく
、ワークに対して十分な絶縁効果を得ることが出来る。
、ワークに対して十分な絶縁効果を得ることが出来る。
ところでハンダをリフローする場合、２５０℃位に加熱
することが必要であり、このためパルスヒータチップを
６００℃位にしなければならない。
することが必要であり、このためパルスヒータチップを
６００℃位にしなければならない。
従って、７００℃以上の耐熱性が好ましい。
本発明の如く構成することにより、ヒータチップの少な
くとも圧着部は絶縁されているため、加熱圧着されるワ
ークが良導体であっても加熱することのできるパルスヒ
ータ装置が得られる。
くとも圧着部は絶縁されているため、加熱圧着されるワ
ークが良導体であっても加熱することのできるパルスヒ
ータ装置が得られる。
また複数のコモンピンを有するＩＣチップ等の半導体素
子のハンダ付けにおいても本発明のパルスヒータ装置を
用いることにより半導体素子を破壊することなくハンダ
付けすることができる。
子のハンダ付けにおいても本発明のパルスヒータ装置を
用いることにより半導体素子を破壊することなくハンダ
付けすることができる。
さらにヒータチップの少なくとも圧着部をホーロー用エ
ナメル等による絶縁体で被覆することによって、ヒータ
チップの最も高温になる部分のモリブデン表面の酸化が
防止でき、ヒータチップの長寿命化が図れる。
ナメル等による絶縁体で被覆することによって、ヒータ
チップの最も高温になる部分のモリブデン表面の酸化が
防止でき、ヒータチップの長寿命化が図れる。
第１図は本発明のヒータチップの構成図、第２図は従来
例のヒータチップの構成と使用例を示す図である。 １−ヒータチップ、 １１・−・圧着部、 １２−絶縁コート。 図面の浄書 第 図 手続ネ甫正書（方式） ％式％ １、事件の表示 平成２年特許願第２４７４５号２、発
明の名称 絶縁型パルスヒータ装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区日本橋−丁目１３番１号名 称
（３０６）ティーデイ−ケイ株式会社代表者 佐 藤
博 ４、代理人
例のヒータチップの構成と使用例を示す図である。 １−ヒータチップ、 １１・−・圧着部、 １２−絶縁コート。 図面の浄書 第 図 手続ネ甫正書（方式） ％式％ １、事件の表示 平成２年特許願第２４７４５号２、発
明の名称 絶縁型パルスヒータ装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区日本橋−丁目１３番１号名 称
（３０６）ティーデイ−ケイ株式会社代表者 佐 藤
博 ４、代理人
Claims (3)
- （１）パルスヒータ装置のヒータチップの少なくとも圧
着部を絶縁被覆したことを特徴とする絶縁型パルスヒー
タ装置。 - （２）前記絶縁被覆として、ホーロー用エナメルを用い
たことを特徴とする請求項（１）記載の絶縁型パルスヒ
ータ装置。 - （３）前記絶縁被覆として、７００℃以上の耐熱性のあ
るホーロー用エナメルを用いたことを特徴とする請求項
（１）記載の絶縁型パルスヒータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2474590A JPH03230490A (ja) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | 絶縁型パルスヒータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2474590A JPH03230490A (ja) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | 絶縁型パルスヒータ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230490A true JPH03230490A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12146681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2474590A Pending JPH03230490A (ja) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | 絶縁型パルスヒータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230490A (ja) |
-
1990
- 1990-02-03 JP JP2474590A patent/JPH03230490A/ja active Pending
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